JPH0231490A - プリント基板集合体 - Google Patents
プリント基板集合体Info
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- JPH0231490A JPH0231490A JP18128088A JP18128088A JPH0231490A JP H0231490 A JPH0231490 A JP H0231490A JP 18128088 A JP18128088 A JP 18128088A JP 18128088 A JP18128088 A JP 18128088A JP H0231490 A JPH0231490 A JP H0231490A
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- Japan
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- printed circuit
- board
- circuit board
- printed
- board assembly
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Links
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- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
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- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板集合体、即ちパターンが形成さ
れた複数のプリント基板を枠により支持させて構成した
プリント基板の集合体に関するものである。
れた複数のプリント基板を枠により支持させて構成した
プリント基板の集合体に関するものである。
表裏双方に各々パターンが形成されたプリント基板を複
数有するプリント基板集合体は、従来は該プリント基板
集合体の表側と裏側とでは異なるパターンが現れるよう
になっていたので、各種加工・処理は各側それぞれ別々
に行わなければならなかったが、本発明は、表裏に各々
パターンが形成されたプリント基板を偶数個支持させて
プリント基板集合体を構成し、かつ該プリント基板集合
体の表裏に同一パターンが現れるように構成したことに
よって、マスク加工その他の処理を表側と裏側とで同一
に行えるようにし、作業効率の向上環をも図ったもので
ある。
数有するプリント基板集合体は、従来は該プリント基板
集合体の表側と裏側とでは異なるパターンが現れるよう
になっていたので、各種加工・処理は各側それぞれ別々
に行わなければならなかったが、本発明は、表裏に各々
パターンが形成されたプリント基板を偶数個支持させて
プリント基板集合体を構成し、かつ該プリント基板集合
体の表裏に同一パターンが現れるように構成したことに
よって、マスク加工その他の処理を表側と裏側とで同一
に行えるようにし、作業効率の向上環をも図ったもので
ある。
従来より、表裏双方に各々パターンが形成されたプリン
ト基板を枠により支持させてプリント基板集合体とする
ことが行われている。積層プリント基板、即ちパターン
が形成されたプリント基板を複数板積層して形成した基
板は、一般に表裏双方に各々異なるパターンが形成され
ていることが多く、例えばかかるプリント基板が複数で
集合体とされている。このように集合体にすると、該集
合体の状態で各プリント基板に各種処理を施することが
でき、−度に複数枚のプリント基板に処理を行うことが
できるので便利である。
ト基板を枠により支持させてプリント基板集合体とする
ことが行われている。積層プリント基板、即ちパターン
が形成されたプリント基板を複数板積層して形成した基
板は、一般に表裏双方に各々異なるパターンが形成され
ていることが多く、例えばかかるプリント基板が複数で
集合体とされている。このように集合体にすると、該集
合体の状態で各プリント基板に各種処理を施することが
でき、−度に複数枚のプリント基板に処理を行うことが
できるので便利である。
従来、上記のように複数のプリント基板を枠により支持
させて集合体とする場合、第４図（ａ）に示すように、
集合体の同一面側に各プリント基板の同じパターン面が
来るように配置していた。
させて集合体とする場合、第４図（ａ）に示すように、
集合体の同一面側に各プリント基板の同じパターン面が
来るように配置していた。
即ち、第４図は４枚のプリント基板１ ａＩ 〜ｌｄ’
が、枠２により支持されて成る従来例であるが、従来は
図に現れている面を集合体の表面側とすると、該表面側
には、各プリント基板１ ａｌ 〜１ｄ”の同じパター
ン面（これをＡ面とする）が現れるように各プリント基
板１ａ〜１ｄを連ねて構成していた。この結果、プリン
ト基板集合体の地方の面である裏面側には、当然各プリ
ント基板１ａ〜ｌｄ’ の他方のパターン面であるＢ面
が現れることになる。このようなプリント基板集合体の
表面側を第４図（ｂ）に示す。
が、枠２により支持されて成る従来例であるが、従来は
図に現れている面を集合体の表面側とすると、該表面側
には、各プリント基板１ ａｌ 〜１ｄ”の同じパター
ン面（これをＡ面とする）が現れるように各プリント基
板１ａ〜１ｄを連ねて構成していた。この結果、プリン
ト基板集合体の地方の面である裏面側には、当然各プリ
ント基板１ａ〜ｌｄ’ の他方のパターン面であるＢ面
が現れることになる。このようなプリント基板集合体の
表面側を第４図（ｂ）に示す。
上記の如〈従来のプリント基板集合体は、該集合体の表
面側（第４図（ａ））と裏面側（第４図（ｂ））とでは
パターン構造が異なるため、各表面側と裏面側とに処理
を施す場合、各面側毎にそれぞれ各個別のパターンに対
する処理を施さなければならないことになる。例えば、
半田付けを行う場合は、表面側と裏面側とで別々の半田
スクリーンが必要となる。また、プリント基板集合体か
ら製品を製造する際に、表面側に対する処理と裏面側に
対する処理とで、段取り替えが必要となる。
面側（第４図（ａ））と裏面側（第４図（ｂ））とでは
パターン構造が異なるため、各表面側と裏面側とに処理
を施す場合、各面側毎にそれぞれ各個別のパターンに対
する処理を施さなければならないことになる。例えば、
半田付けを行う場合は、表面側と裏面側とで別々の半田
スクリーンが必要となる。また、プリント基板集合体か
ら製品を製造する際に、表面側に対する処理と裏面側に
対する処理とで、段取り替えが必要となる。
つまり、部品搭載も表面側と裏面側とで別々なので段取
り替えを要し、半田印刷についても、スクリーンの取り
替え等の段取り替えを要し、両面について処理を施す必
要がある場合は各工程でそれぞれ段取り替えを必要とす
ることになる。
り替えを要し、半田印刷についても、スクリーンの取り
替え等の段取り替えを要し、両面について処理を施す必
要がある場合は各工程でそれぞれ段取り替えを必要とす
ることになる。
かつ、表面側と裏面側とでは、パターン構造が別々であ
る結果、それぞれについて方向性をもつことになり、ミ
スの誘発をもたらしたり、また作業効率を低下させるこ
とにつながる。
る結果、それぞれについて方向性をもつことになり、ミ
スの誘発をもたらしたり、また作業効率を低下させるこ
とにつながる。
更に、プリント基板集合体自体の形成時に、パターン形
成用のフィルム作成が表面側と裏面側との双方を要する
。
成用のフィルム作成が表面側と裏面側との双方を要する
。
本発明は、上記諸問題点を解決し、プリント基板集合体
について、表面側・裏面側の双方の側に同一の処理を施
すことにより処理を達成できるようにし、作業効率を高
め、製造をも容易としたプリント基板集合体を提供せん
とするものである。
について、表面側・裏面側の双方の側に同一の処理を施
すことにより処理を達成できるようにし、作業効率を高
め、製造をも容易としたプリント基板集合体を提供せん
とするものである。
本発明のプリント基板集合体は、表裏に各々パターンが
形成された偶数個のプリント基板を枠により支持させた
プリント基板集合体であって、該プリント基板集合体の
表面側と裏面側に同一パターンが現れる構成としたもの
であり、この構成によって、前記した問題点を解決した
ものである。
形成された偶数個のプリント基板を枠により支持させた
プリント基板集合体であって、該プリント基板集合体の
表面側と裏面側に同一パターンが現れる構成としたもの
であり、この構成によって、前記した問題点を解決した
ものである。
本発明の構成について、後記詳述する本発明の一実施例
を示す第１図の例示を用いて説明すると、次のとおりで
ある。
を示す第１図の例示を用いて説明すると、次のとおりで
ある。
本発明のプリント基板集合体は、表裏に各々パターンが
形成された偶数個（図示例では４個）のプリント基板１
ａ〜１ｄを枠２により支持させたプリント基板集合体で
あって、このプリント基板集合体は、例えば第１図（ａ
）に示すような構造としたものであって、その表面側と
裏面側に同一パターンが現れる構成となっている。第１
回答図中、（ａ）を表面側、同図（ｂ）、 （Ｃ）を
裏面側（同図（ｂ）と（ｃ）とは、同じ面で、上下が逆
になった状態を示すもの。後記詳述）とする。
形成された偶数個（図示例では４個）のプリント基板１
ａ〜１ｄを枠２により支持させたプリント基板集合体で
あって、このプリント基板集合体は、例えば第１図（ａ
）に示すような構造としたものであって、その表面側と
裏面側に同一パターンが現れる構成となっている。第１
回答図中、（ａ）を表面側、同図（ｂ）、 （Ｃ）を
裏面側（同図（ｂ）と（ｃ）とは、同じ面で、上下が逆
になった状態を示すもの。後記詳述）とする。
また、各プリント基板１ａ−１ｄの、各一方の面（表）
をＡ面、他方の面（裏）をＢ面として示した。
をＡ面、他方の面（裏）をＢ面として示した。
上記のように本発明のプリント基板集合体は、その表面
側と裏面側に同一パターンが現れる構成のものであり、
例えば第１図の例示で説明すれば、それぞれ異なるパタ
ーンを有するプリント基板１ａ〜１ｄを偶数×偶数（こ
こでは２×２）として各基板を表裏交互に配置すること
によって、第１図（ｂ）のように第１図（ａ）の裏面側
にしても、第１図（ａ）と同じパターンが現れるように
したものである。（後記するが、特に第１図の例では、
第１図（ｂ）を上下逆にした第１図（ｃ）でも同一パタ
ーンが現れるようになっている）。よって、表面側と裏
面側とに対し、同一の処理を施すことができ、例えば半
田付マスクは同じパターンのもの１枚で済み、また部品
搭載や半田付に際しても、各面側に別々の処理を施す場
合に要する段取り替えは不要である。部品搭載を自動的
に行うためのプログラムの作成も、一つで済む。表面側
、裏面側とも同一パターンなのでともに方向性が同一で
あり、作業効率は良（、ミスが少ない。またプリント基
板集合体のフィルム作成が容易である。
側と裏面側に同一パターンが現れる構成のものであり、
例えば第１図の例示で説明すれば、それぞれ異なるパタ
ーンを有するプリント基板１ａ〜１ｄを偶数×偶数（こ
こでは２×２）として各基板を表裏交互に配置すること
によって、第１図（ｂ）のように第１図（ａ）の裏面側
にしても、第１図（ａ）と同じパターンが現れるように
したものである。（後記するが、特に第１図の例では、
第１図（ｂ）を上下逆にした第１図（ｃ）でも同一パタ
ーンが現れるようになっている）。よって、表面側と裏
面側とに対し、同一の処理を施すことができ、例えば半
田付マスクは同じパターンのもの１枚で済み、また部品
搭載や半田付に際しても、各面側に別々の処理を施す場
合に要する段取り替えは不要である。部品搭載を自動的
に行うためのプログラムの作成も、一つで済む。表面側
、裏面側とも同一パターンなのでともに方向性が同一で
あり、作業効率は良（、ミスが少ない。またプリント基
板集合体のフィルム作成が容易である。
以下本発明の実施例について具体的に説明する。
但し当然のことではあるが、本発明は以下に述べる実施
例によって何ら限定されるものではない。
例によって何ら限定されるものではない。
第１図に示すのは、本発明を、４個のプリント基板１ａ
〜１ｄを枠２により支持させてプリント基板集合体とし
た場合に適用した例である。各プリント基板１ａ〜１ｄ
は枠２に、支持部２ａ〜２ｄ、 ２ａ’ 〜２ｄ’
で連結支持されるとともに、隣り合うプリント基板同士
も連結部２゛で連結されている。
〜１ｄを枠２により支持させてプリント基板集合体とし
た場合に適用した例である。各プリント基板１ａ〜１ｄ
は枠２に、支持部２ａ〜２ｄ、 ２ａ’ 〜２ｄ’
で連結支持されるとともに、隣り合うプリント基板同士
も連結部２゛で連結されている。
本実施例では、各プリント基板１ａ〜１ｄを、第１図（
ａ）に示すように同図においてその左上に位置する基板
１ａから順に時計回りに、基板１ａがＡ面（表とする。
ａ）に示すように同図においてその左上に位置する基板
１ａから順に時計回りに、基板１ａがＡ面（表とする。
部品面であってよい）、基板１ｂがＢ面（裏とする。半
田面であってよい）、基板１ｃがＡ面、基板１ｄがＢ面
となるようにし、かつ各基板１ａ〜１ｄの１ピンＰを、
基板１ａは１図（ａ）における左下、基板１ｂは右下、
基板１ｃは右上、基板１ｄは左上とすることにより、第
１図（ａ）に現れた表面側についてみれば、プリント基
板集合体がその中心を点対称の中心として１８０°回転
した時に同一のパターン構造となるようにした。
田面であってよい）、基板１ｃがＡ面、基板１ｄがＢ面
となるようにし、かつ各基板１ａ〜１ｄの１ピンＰを、
基板１ａは１図（ａ）における左下、基板１ｂは右下、
基板１ｃは右上、基板１ｄは左上とすることにより、第
１図（ａ）に現れた表面側についてみれば、プリント基
板集合体がその中心を点対称の中心として１８０°回転
した時に同一のパターン構造となるようにした。
この結果本実施例では、プリント基板集合体の裏面側の
パターン構造は、第１図（ａ）に示す集合体を、該第１
図（ａ）の表面側と上下方向を同一にして裏返した時に
現れる裏面側である第１図（ｂ）のパターンも、同じく
上下方向を逆にして裏返した時に現れる裏面側である第
１図（ｃ）のパターンも、いずれも第１図（ａ）の表面
側と同一となる。第１図（ｂ）は第１図（ａ）をその上
下方向の軸Ｙで裏返した時に現れる裏面側に該当し、第
１図（Ｃ）は同じく左右方向の軸Ｘで裏返した時に現れ
る裏面側に該当する。従って本実施例のプリント基板集
合体は、表面側と裏面側とついて同一の処理・加工等を
施すことができるという基本的な効果を有効に発揮でき
る。
パターン構造は、第１図（ａ）に示す集合体を、該第１
図（ａ）の表面側と上下方向を同一にして裏返した時に
現れる裏面側である第１図（ｂ）のパターンも、同じく
上下方向を逆にして裏返した時に現れる裏面側である第
１図（ｃ）のパターンも、いずれも第１図（ａ）の表面
側と同一となる。第１図（ｂ）は第１図（ａ）をその上
下方向の軸Ｙで裏返した時に現れる裏面側に該当し、第
１図（Ｃ）は同じく左右方向の軸Ｘで裏返した時に現れ
る裏面側に該当する。従って本実施例のプリント基板集
合体は、表面側と裏面側とついて同一の処理・加工等を
施すことができるという基本的な効果を有効に発揮でき
る。
更に上記のように本実施例では、どの方向で裏返した時
も、現れる裏面側は表面側と同一のパターンとなるので
、併えば機械的に裏返して裏面側とする場合にその装置
を組み易く、かつ方向性は常に同一なので作業効率も良
く、を利ということができる。また本実施例では、いず
れの側で裏返した場合でも機械的な対応が容易であるよ
うに、枠２の図における上下部分に位置する枠部２１゜
２１”の幅Ｗをそれぞれ同一とし、かっ枠２の図におけ
る左右部分に位置する枠部２２．２２“の幅Ｗ“をそれ
ぞれ同一とした。なお、第１図（ａ）の上方左右に切欠
２３を設けたが、この有無は任意である。
も、現れる裏面側は表面側と同一のパターンとなるので
、併えば機械的に裏返して裏面側とする場合にその装置
を組み易く、かつ方向性は常に同一なので作業効率も良
く、を利ということができる。また本実施例では、いず
れの側で裏返した場合でも機械的な対応が容易であるよ
うに、枠２の図における上下部分に位置する枠部２１゜
２１”の幅Ｗをそれぞれ同一とし、かっ枠２の図におけ
る左右部分に位置する枠部２２．２２“の幅Ｗ“をそれ
ぞれ同一とした。なお、第１図（ａ）の上方左右に切欠
２３を設けたが、この有無は任意である。
また本実施例のプリント基板集合体を作成するフィルム
は、第２図に示すように、基板のＡ面とＢ面とに対応す
るパターンを上下（本例の場合左右でもよい）１対にし
たフィルムにより、このプリント基板集合体の表面側、
裏面側ともに作成することができる。
は、第２図に示すように、基板のＡ面とＢ面とに対応す
るパターンを上下（本例の場合左右でもよい）１対にし
たフィルムにより、このプリント基板集合体の表面側、
裏面側ともに作成することができる。
次に本発明の別の具体的実施例について、第３図を参照
して説明する。
して説明する。
第３図の例は、６個のプリント基板１ａ〜１ｆについて
、第３図の上の部分に３個のプリント、基板１ａ〜１ｃ
をその一方の面（表とする。Ａ面と表示）が集合体の表
面側に来るように配置し、第３図の下の部分に３個のプ
リント基板１ｄ〜１ｆをその地方の面（裏とする。Ｂ面
と表示）が同じく集合体の表面側に来るように配置する
とともに、各１ピンＰの位置を図の如（対向させ、即ち
Ａ面が現れている基板とＢ面が現れている基板との上下
が逆になるようにして配置して、プリント基板集合体を
構成したものである。
、第３図の上の部分に３個のプリント、基板１ａ〜１ｃ
をその一方の面（表とする。Ａ面と表示）が集合体の表
面側に来るように配置し、第３図の下の部分に３個のプ
リント基板１ｄ〜１ｆをその地方の面（裏とする。Ｂ面
と表示）が同じく集合体の表面側に来るように配置する
とともに、各１ピンＰの位置を図の如（対向させ、即ち
Ａ面が現れている基板とＢ面が現れている基板との上下
が逆になるようにして配置して、プリント基板集合体を
構成したものである。
よって本実施例の場合、図の左右方向の軸であるＸ軸を
中心にして裏返すことにより、第３図に示す表面側と全
く同一のパターンの裏面側が現れることになる。
中心にして裏返すことにより、第３図に示す表面側と全
く同一のパターンの裏面側が現れることになる。
本実施例の枠２は、左右及び上下が対称になっている。
本実施例は、第１図の実施例に比し、奇数×偶数（３Ｘ
２）の基板配列構成であるということもあって、裏返
すための軸が特定されてはいるが、その他の点について
は第１図の実施例と同一の効果を有している。
２）の基板配列構成であるということもあって、裏返
すための軸が特定されてはいるが、その他の点について
は第１図の実施例と同一の効果を有している。
上述の如く本発明によれば、プリント基板集合体の表面
側と裏面側とに同一の処理・加工を施すことができ、例
えば、部品搭載、半田付などを全く同一に行うことがで
き、半田マスクも１枚作成すればよく、部品搭載のプロ
グラムも一つでよく、かつ方向性が常に同一なので作業
効率が良好でミスの発生も少ないものであり、更に基板
集合体作成のためのフィルム製造も容易であることなど
、数々の利点を有するものである。
側と裏面側とに同一の処理・加工を施すことができ、例
えば、部品搭載、半田付などを全く同一に行うことがで
き、半田マスクも１枚作成すればよく、部品搭載のプロ
グラムも一つでよく、かつ方向性が常に同一なので作業
効率が良好でミスの発生も少ないものであり、更に基板
集合体作成のためのフィルム製造も容易であることなど
、数々の利点を有するものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明のプリント基板集合
体の一実施例を示し、第１図（ａ）はその表面側、第１
図（ｂ）（ｃ）は裏面側を示す平面図である。第２図は
同側作成のためのフィルムの平面図である。第３図は本
発明の開側の平面図である。第４図（ａ）（ｂ）は従来
例を示す図である。 １ａ〜１ｆ・・・プリント基板、２・・・枠。 第１図（ａ） ＭｂＥＡＩ）７’９：／ＩＡｇ’ｆｆＰ４／）−９）（
＃ｒｌＪ４ＢＱ）第１図（ｂ） １ａ〜１ｄ：ブソノト厘オダ ２：胛 Ｉａ−１６：フ゛９ノＨし坂 ２：膵 ；ξＣａＣａフッ１１１／り”り 第２図 第 図 ａ米の）゛ソノト盈本に運勢〉体（表面イ貝１１）第４
図（ａ） ａ５Ｊｌｆｌ ７ ソノ’ｒ’４７ｆｌＨ’Ａ （＄
７＠す）第４図（ｂ）
体の一実施例を示し、第１図（ａ）はその表面側、第１
図（ｂ）（ｃ）は裏面側を示す平面図である。第２図は
同側作成のためのフィルムの平面図である。第３図は本
発明の開側の平面図である。第４図（ａ）（ｂ）は従来
例を示す図である。 １ａ〜１ｆ・・・プリント基板、２・・・枠。 第１図（ａ） ＭｂＥＡＩ）７’９：／ＩＡｇ’ｆｆＰ４／）−９）（
＃ｒｌＪ４ＢＱ）第１図（ｂ） １ａ〜１ｄ：ブソノト厘オダ ２：胛 Ｉａ−１６：フ゛９ノＨし坂 ２：膵 ；ξＣａＣａフッ１１１／り”り 第２図 第 図 ａ米の）゛ソノト盈本に運勢〉体（表面イ貝１１）第４
図（ａ） ａ５Ｊｌｆｌ ７ ソノ’ｒ’４７ｆｌＨ’Ａ （＄
７＠す）第４図（ｂ）
Claims (1)
- １．表裏に各々パターンが形成された偶数個のプリント
基板を枠により支持させたプリント基板集合体であって
、 前記プリント基板集合体の表面側と裏面側に同一パター
ンが現れる構成としたプリント基板集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18128088A JPH0231490A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | プリント基板集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18128088A JPH0231490A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | プリント基板集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231490A true JPH0231490A (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=16097931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18128088A Pending JPH0231490A (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | プリント基板集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231490A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629164U (ja) * | 1992-09-08 | 1994-04-15 | 株式会社富士通ゼネラル | 両面実装プリント配線基板 |
| JP2008517481A (ja) * | 2004-10-18 | 2008-05-22 | アジライト・インコーポレーテッド | 超小型電子機器の実装及び実装方法 |
| WO2017164062A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 回路基板および電子回路モジュール |
| JP2020148527A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 検査装置および検査方法 |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP18128088A patent/JPH0231490A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629164U (ja) * | 1992-09-08 | 1994-04-15 | 株式会社富士通ゼネラル | 両面実装プリント配線基板 |
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| WO2017164062A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 回路基板および電子回路モジュール |
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