JPH03250800A - 集合基板及び集合基板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明集合基板及び集合基板の実装方法を以下の項目に
従って詳細に説明する。

Ａ、ａ業上の利用分野 Ｂ１発明の概要 Ｃ１従来技術［第４図］ Ｄ１発明が解決しようとする課題［第４図］Ｅ１課題を
解決するための手段 Ｆ、実施例［第１図乃至第３図］ Ｆ−１，集合基板の第１の実施例［第１図、第２図］ ８、基板材、単位領域 す、配線パターン Ｃ０製造資料の共通性 Ｆ−２，集合基板の第２の実施例［第３図］Ｇ０発明の
効果 ＣＡ、ａ業上の利用分野） 本発明は新規な集合基板及び集合基板の実装方法に関す
る。詳しくは、１枚の基板材が複数の領域に区画されか
つ該領域の両面に所要の配線パターンが形成されており
上記両面に所要の電子部品を実装することで同一構造の
単位基板を複数備えた集合基板と、配線パターンが形成
された上記基板材に電子部品を実装する実装方法に関す
るものであり、領域の数と、同じ内容を有する配線パタ
ーンの基板材の一方の面上での数と他方の面上での数と
の関係を工夫することにより、この種の回路基板の生産
性を大幅に向上させることができるようにした新規な集
合基板及び集合基板の実装方法を提供しようとするもの
である。

（Ｂ、発明の概要） 本発明集合基板及び集合基板の実装方法は、基板材の区
画された領域の数を偶数にすると共に、配線パターンを
同じにする領域の数が基板材の一方の面と他方の面とで
等しくなるようにすることで、基板材の一方の面全体の
配線パターンと他方の面全体の配線パターンとが同一に
なるようにし、それにより、基板材に対する配線パター
ンの形成や電子部品の実装を基板材の一方の面と他方の
面のいずれに対しても１種類のパターンもしくはプログ
ラムによって行なうことができて、この種の回路基板の
生産性を大幅に向上させることができるようにしたもの
である。

（Ｃ，従来技術）［第４図］ 回路基板の製造形態の１つに集合基板がある。

この集合基板というのは、１枚の基板材を複数の領域に
区画し該複数の領域のそれぞれに同一内容の配線パター
ンを形成すると共に所要の電子部品を実装することで、
上記領域毎に単一構造を有する所要の回路基板（以下、
「単位基板」と言う。）を互いに連続した形態で複数製
造したものであり、製造が完了した後領域毎に分離する
ことで所要の単位基板が一度に複数得られるようにした
ものである。

ところで、表裏両面に回路が形成された両面回路基板を
集合基板の形態で製造する場合は、当然、基板材の表裏
両面への配線パターンの形成と電子部品の実装とが必要
になる。

第４図は両面回路基板構造を有する単位基板を複数備え
た従来の集合基板の一例ａを示すものである。

同図において、ｂは基板材であり、その−側縁部Ｃ及び
それと平行に延びる他側縁部Ｃ′が実装装置の保持手段
によって保持される被保持部とされ、これら被保持部Ｃ
とＣ′との間の部分が複数の領域ｄ、ｄ、　　・・・に
区画されており（図面では破線ｅ、ｅ、・・・により４
つの領域に区画しである。）、これら４つの領域ｄ、ａ
、　　・・・の一方の面ｄ、、ｄ、　、・・・（以下、
「領域表面」と言う。）に当該単位基板の一方の面に必
要な回路ｆ、ｆ、・・・が形成され、他方の面ｄ２．ｄ
２、・・・（以下、「領域裏面」と言う。）に当該単位
基板の他方の面に必要な回路ｇ、ｇ、　　・・・が形成
されている。

そして、このような集合基板ａは、スクリーン印刷法等
を利用した配線パターン形成工程において領域表面ｄ、
、ｄ、、　　・・・に対する配線パターンの形成と領域
裏面ｄ、、ｄ２、・・・に対する配線パターンの形成を
順次行ない、次いで、電子部品自動搭載機を使用した電
子部品実装工程において領域表面ｄ、　、ｄ、　、・・
・に対する電子部品の搭載と領域裏面ｄ２．ｄ２、・・
・に対する電子部品の搭載を順次行なうことで製造され
、製造完了後に領域ｄ、ｄ、・・・を破線ｅ、ｅｌ　・
・・で互いに分離することでそれぞれ同一構造を有する
両面回路基板が複数得られる。

（Ｄ、発明が解決しようとする課題）［第４図］ ところで、両面回路基板に形成される回路は、一般に、
その表面側の回路と裏面側の回路とで構成が異なるよう
にされる。

従りて、上記した従来の集合基板ａにあっては、その製
造に供する資料、特に、配線パターンを形成するための
印刷スクリーンや電子部品自動搭載機に与える実装プロ
グラムや部品供給部等を、いずれも、基板材すの一方の
面に専用のものと他方の面に専用のものと２種類用意し
なければならないことになるため、その分、設備費や管
理工数がかさんで製造コストが高くなり、しかも、配線
パターンの形成や電子部品の搭載を一台の装置を用いて
行なう場合は、これら形成や搭載を施す基板材の面が切
り替わる度に上記印刷スクリーンや実装プログラムや部
品供給部の取替又は切替を行なう必要があり、このため
、製造ラインの流れを一時休止させなければならないの
で、生産効率を上げることが困難であり、また、基板材
の一方の面に対する所要の処置が為された他方の面に対
する処置を待つ状態の仕掛品が多数発生するため、この
ような仕掛品を一時保管するためのスペースが必要にな
ってラインの規模が大きくなってしまう等ざまざなま問
題がある。

（Ｅ、課題を解決するための手段） そこで、上記課題を解決するために、本発明集合基板は
、１枚の基板材を同一形状の偶数の領域に区画すると共
に配線パターンを同じにする領域の数が基板材の一方の
面と他方の面とで等しくなるようにすることで基板材の
両面の実装パターンを同一にしたものであり、また、本
発明集合基板の実装方法は、上記集合基板に関してその
基板材の一方の面に対する電子部品の実装と他方の面に
対する電子部品の実装とを同一の実装プログラムで行な
うようにしたものである。

従って、本発明集合基板によれば、基板材の一方の面の
配線パターン及び実装パターンと基板材の他方の面の配
線パターン及び実装パターンとが同じになるため、配線
パターンの形成を両面のいずれに対しても同じ印刷パタ
ーンで行なうことができると共に、電子部品の実装も基
板材の一方の面と他方の面のいずれに対しても同じ実装
プログラムにより行なうことができるので、印刷スクリ
ーンや実装プログラム等製造に供する資料の大部分のも
のの数を半減させることができ、それにより、製造コス
トや管理工数を大幅に低減することができる。

また、本発明集合基板の実装方法によれば、電子部品の
実装工程において実装の対象面が切り替わっても実装プ
ログラムは切り替える必要が無いので、基板材両面に対
する電子部品の実装を１台の実装機により休み無く連続
して行なうこともでき、それにより、生産効率を大幅に
高めることができると共に、基板材の一方の面に電子部
品が実装されて他方の面への電子部品の実装を待つ状態
の仕掛品の数を著しく低減できるため、実装ラインの規
模を小さくすることができ、かつ、管理工数を削減する
ことができ、これらによって、集合基板の生産性を大幅
に高めることができる。

（Ｆ、実施例）［第１図乃至第３図コ 以下に、本発明集合基板及び集合基板の実装方法の詳細
を図示した各実施例に従って説明する。

（Ｆ−１，集合基板の第１の実施例）［第１図、第２図
］ 第１図及び第２図は本発明集合基板の第１の実施例１を
示すものである。

尚、図面では電子部品を省略して示しである。

（ａ、基板材、単位領域） ２は集合基板１のベースを為す基板材であり、既知の絶
縁板、例えば、両面胴張積層板等から成り、左右方向（
第１図における左上方へ向う方向を左側とし、右下方へ
向う方向を特徴とする特許た、同図における左下方へ向
う方向を前側とし、右上方へ向う方向を後側とする。以
下の説明において向ぎを示すときはこの方向によるもの
とする。）で稍長い長方形状を為すように形成されてい
る。

３．３、・・・は基板材２に形成された分離容易線であ
り、これら分離容易線３．３、・・・のうち３つは基板
材２の左右両側縁にそれぞれ寄った２つの位置と該２つ
の位置の間の左右方向における中間の位置をいずれも前
後方向に延びるように形成され、もう１つは基板材２の
前後方向における中間の位置のうち左右両側端部りに形
成された２つの分離容易線３と３との間の部分を左右方
向に延びるように形成されており、それにより、基板材
２の全域が前後方向に長い帯状をした左右両側端部４．
４′（以下、「被保持部」と言う。）とそれぞれ同じ大
きさの略正方形状をした４つの領域５．６．７及び８（
以下、「単位領域」と言う、）とに区画されている。

上記４つの単位領域５．６．７及び８が所要の単位基板
のベース部を為すものである。

尚、分動容易線３．３、・・・は、図面では単なる破線
で示しであるが、実際には、例えば、その延びる方向と
直交する断面が略Ｖ字状を為す溝、あるいは、一定の間
隔で配列された多数の孔等から成り、基板材２をこれら
分縮容易線３．３、・・・で折ることによって４つの単
位領域５．６．７及び８を容易に分離独立させることが
できるようにされている。

被保持部４．４′は、基板材２に対して所定の作業を行
なう装置の基板保持手段により保持される部分であり、
その後端部に円形をした主位置決め孔９．９′が、前端
部に略小判形をした補助位置決め孔１０．１０′が形成
されている。

（ｂ、配線パターン） 上記単位領域５．６．７及び８のそれぞれの両面には、
両面回路基板としての所要の単位基板が必要とする回路
の配線パターン、即ち、当該回路のうち単位基板の一方
の面に設けられるべき部分の配線パターン（以下、「第
１の配線パターン」と言う。）と他方の面に設けられる
部分の配線パターン（以下、「第２の配線パターン」と
言う、）が各別に形成され、また、これら第１の配線パ
ターンと３４２の配線パターンは、それぞれ、基板材２
の一方の面２ａにおける総数と他方の面２ｂにおける総
数とが同じになるように、かつ、それぞれの面における
第１の配線パターンの数と′ｓ２の配線パターンの数と
が同数になるように設けられている。

即ち、１１，１１、・・・は第１の配線パターン、１２
，１２、・・・第２の配線パターンであり、基板材２の
左前半部を為す単位領域５と右後半部を為す単位領域６
については基板材２の一方の面２ａ内に位置した方の面
５ａ、６ａに第１の配線パターン１１．１１が、基板材
２の他方の面２ｂ内に位置した方の面５ｂ、６ｂには第
２の配線パターン１２．１２がそれぞれ形成され、また
、その余の２つの単位領域７及び８については基板材２
の一方の面２ａ内に位置した方の面７ａ、８ａに第２の
配線パターン】２．１２が、基板材２の他方の面２ｂ内
に位置した方の面７ｂ、８ｂに第１の配線パターン１１
．１１がそれぞれ形成されており、従って、第１の配線
パターン１１、】１、・・・と第２の配線パターン１２
．１２、・・・は、いずれも、基板材２の一方の面２ａ
と他方の面２ｂに２つづつ設けられている。

これにより、基板材２の一方の面２ａの全体における配
線パターン及び他方の面２ｂ全体における配線パターン
、即ち、それぞれ２つの第１の配線パターン１１．１１
と２つの第２の配線パターン１２．１２とから成る配線
パターン（以下、「総体配線パターン」と言う。）は互
いに同一のパターンになっている。

尚、第２図においては第１の配線パターン１１．１１、
・・・を単一形態の矢印で、第２の配線パターン１２．
１２、・・・を２連形態の矢印でそれぞれ記号化して示
しである。

１３．１３、・・・は単位領域５．６．７及び８のそれ
ぞれに形成された取付孔であり、これら取付孔１３．１
３、・・・は各単位領域における位置関係が同じ配線パ
ターンを見たとき同じになるように形成されている。

（ｃ、製造資料の共通性） しかして、基板材２の一方の面２ａにおける総体配線パ
ターン１４と他方の面２ｂにおける総体配線パターン１
４′は同じパターンになるので、配線パターンの形成に
供する資料、例えば、配線パターンの形成を行う場合の
エツチングレジストやメツキレジストを塗布するのに用
いる印刷スクリーン、あるいは配線パターンの電子部品
搭載箇所にクリーム半田を塗布するための印刷スクリー
ン等が基板材２の一方の面２ａと他方の面２ｂに共通の
工種類のもので済むことになる。

また、基板材２の一方の面２ａにおける総体配線パター
ン１４と他方の面２ｂにおける総体配線パターン１４′
とが同じであるということは電子部品の実装パターンも
一方の面２ａと他方の面２ｂとで共通になるので、基板
材２に対する電子部品の実装を行なう実装機に与える実
装プログラムや当該実装機へ所要の各種電子部品を供給
するための電子部品供給部についても基板材２の一方の
面２ａと他方の面２ｂに共通の１種類のもので済むこと
になる。

尚、配線パターンの形成や電子部品の搭載を基板材２の
一方の面２ａに対して行なうときは２つの被保持部４．
４′の一方４に形成された主位置決め孔９と補助位置決
め孔１０を使用して位置決めを行ない、他方の面２ｂに
対して配線パターンの形成や電子部品の搭載を行なうと
きは基板材２を裏返して他方の被保持部４′に形成され
た主位置決め孔９′と補助位置決め孔１０′を使用して
位置決めを行なう。

（Ｆ−２，集合基板の第２の実施例）［第３図］ 第３図は本発明集合基板の第２の実施例１５を示すもの
である。

この集合基板１５は、左右方向に長い長方形状をした１
枚の基板材１６を２つの被保持部と６つの単位領域に区
画しである。

即ち、１７．１７′は基板材１６の左右両端部を為す被
保持部であり、これら被保持部１７と１７′との間の部
分がその前半部側及び後半部側のそれぞれで左右方向に
３等分された全体で６つの単位領域１８．１９，２０．
２１．２２及び２３に区画されており、これら６つの単
位領域１８．１９．２０．２１．２２及び２３はいずれ
も同じ大きさに形成されている。

尚、２４．２４、　　・・は分離容易線である。

そして、これら６つの単位領域１８．１９．２０．２１
．２２及び２３のうち前部左端°のもの１８と前部中央
のもの１９と後部右端のもの２３に１いては基板材１６
の一方の面１６ａ内に位置した方の面に第１の配線パタ
ーン２５．２５．２５が、基板材１６の他方の面１６ｂ
内に位置した方の面に第２の配線パターン２６．２６．
２６（図面ではこれら配線パターンを記号化して示しで
ある。）がそれぞれ形成され、また、その余の３つの単
位領域２０，２１．２２については基板材１６の一方の
面１６ａ内に位置した方の面に第２の配線パターン２６
．２６．２６が、基板材１６の他方の面１６ｂ内に位置
した方の面に第１の配線パターン２５．２５．２５が形
成されており、従って、第１の配線パターン２５．２５
、・・・と第２の配線パターン２６．２６、・・・は、
いずれも、基板材１６の一方の面１６ａと他方の面１６
ｂにおいて３つづつ設けられている。

しかして、この集合基板！５にあっても、基板材１６の
一方の面１６ａにおける総体配線パターン２７と他方の
面１６ｂにおける総体配線パターン２７′とが互いに同
一のパターンになるため、配線パターンの形成等に用い
る印刷スクリーンや電子部品実装機に与える実装プログ
ラム等は、いずれも、基板材１６の一方の面１６ａと他
方の面１６ｂとに共通のＩｆ！類のもので済むことにな
る。

２つの被保持部１７．１７′の一方１７にはその長平方
向における中間の位置に円形をした主位置決め孔２８が
形成され、その両端部に略小判型をした補助位置決め孔
２９．２９′が形成されており、配線パターンの形成や
電子部品の搭載を基板材１６の一方の面１６ａに対して
行なうときは主位置決め孔２８と２つの補助位置決め孔
２９．２９′の一方２９を使用して位置決めを行ない、
他方の面１６ｂに対して行なうときは基板材１６をその
左右方向における向きが変わらないように裏返して主位
置決め孔２８と他方の補助位置決め孔２９′を使用して
位置決めを行なうようにする。

（Ｇ、発明の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本発明集合
基板は、１枚の基板材が複数の領域に区画されかつ該領
域の両面に所要の配線パターンが形成されており、両面
に所要の電子部品を実装することで同一構造の単位基板
を複数備えた集合基板であって、集合基板が同一形状の
偶数の領域からなり、配線パターンを同じにする領域の
数が表裏２つの面で等しくなるように単位基板を配置す
ることによって、表裏２つの面の実装パターンを同一に
したことを特徴とする。

従って、本発明集合基板によれば、基板材の一方の面の
配線パターン及び実装パターンと基板材の他方の面の配
線パターン及び実装パターンとが同じになるため、配線
パターンの形成を両面のいずれに対しても同じ印刷パタ
ーンで行なうことができると共に、電子部品の実装も基
板材の一方の面と他方の面のいずれに対しても同じ実装
プログラムにより行なうことができるので、印刷スクリ
ーンや実装プログラム等製造に供する資料の大部分のも
のの数を半減させることができ、それにより、製造コス
トや管理工数を大幅に低減することができる。

また、本発明集合基板の実装方法は、１枚の基板材料を
複数の領域に区画し該複数の領域の両面に所要の配線パ
ターンを形成しかつ所要の電子部品を実装することで同
一構造の複数の単位基板を得るようにした集合基板の実
装方法であって、集合基板が同一形状の偶数の領域から
なり、配線パターンを同じにする領域の数が表裏２つの
面で等しくなるように単位基板を配置することによって
表裏２つの面の実装パターンが同一とされた集合基板に
関して、その一方の面に対する部品の実装と他方の面に
対する部品の実装とを同一の実装プログラムにより行な
うようにしたことを特徴とする。

従って、本発明集合基板の実装方法によれば、電子部品
の実装工程において実装の対象面が切り替わっても実装
プログラムは切り替える必要が無いので、基板材両面に
対する電子部品の実装を１台の実装機により休み無く連
続して行なうこともでき、それにより、生産効率を大幅
に高めることができると共に、基板材の一方の面に電子
部品が実装されて他方の面への電子部品の実装を待つ状
態の仕掛品の数を著しく低減できるため、実装ラインの
規模を小さくすることができ、かつ、管理工数を削減す
ることができ、これらによって、集合基板の生産性を大
幅に高めることができる。

尚、実施例に示した集合基板の幾つかの態様は本発明を
実施するに際しての例示に過ぎす、本発明における基板
材全体の形状や各領域の形状及び数や、配線パターンを
同じにする領域の配置態様等が実施例に示したものに限
られることは無く、また、実施例では１枚の基板材を分
離容易線によって偶数の領域に区画するようにしたが、
この分離容易線は事後の領域毎の分離を助けるために設
けたものであって、必らずしもそのようにして領域の区
画を行なう必要は無い。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明集合基板の第１の実施例を示
すものであり、第１図は配線パターンが形成された基板
材の斜視図であって、（Ａ）は基板材を表面側から見た
斜視図、（Ｂ）は集合基板を裏面側から見た斜視図、第
２図は配線パターンを概念的に示した斜視図、第３図は
本発明集合基板の第２の実施例を示す斜視図、第４図は
従来の両面集合基板の一例を示す斜視図である。 符号の説明 １・・・集合基板、　　２・・・基板材、５．６．７，
８・・・領域、 ５ａ、６ａ、７ａ、８ａ・・・　（領域の一方の）面、 ５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂ・・・　（領域の他方の）面、 １１．１２・・・配線パターン、 １５・・・集合基板、 １６・・・基板材、 １８．１９．２０．２１．２２．２３・・・領域、 ２５．２６・・・配線パターン 出　願　人　ソニー株式会社 ６７１−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）１枚の基板材が複数の領域に区画されかつ該領域
   の両面に所要の配線パターンが形成されており、両面に
   所要の電子部品を実装することで同一構造の単位基板を
   複数備えた集合基板であって、 集合基板が同一形状の偶数の領域からなり、配線パター
   ンを同じにする領域の数が表裏２つの面で等しくなるよ
   うに単位基板を配置することによって、表裏２つの面の
   実装パターンを同一にした ことを特徴とする集合基板。
2. （２）１枚の基板材料を複数の領域に区画し該複数の領
   域の両面に所要の配線パターンを形成しかつ所要の電子
   部品を実装することで同一構造の複数の単位基板を得る
   ようにした集合基板の実装方法であって、 集合基板が同一形状の偶数の領域からなり、配線パター
   ンを同じにする領域の数が表裏２つの面で等しくなるよ
   うに単位基板を配置することによつて表裏２つの面の実
   装パターンが同一とされた集合基板に関して、その一方
   の面に対する部品の実装と他方の面に対する部品の実装
   とを同一の実装プログラムにより行なうようにした ことを特徴とする集合基板の実装方法。