JP2762637B2 - 部品実装方法 - Google Patents

部品実装方法

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、搭載品種を拡大させる部品実装方法に関す
るものである。
従来の技術 近年、電子部品実装機には、高速で、多品種部品搭載
の部品実装機が求められている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の電子部品
実装機について説明する。
第２図において、１は装着部品をセットする部品供給
部、2,3は部品供給部から部品を取り出し、被装着物へ
部品を装着する装着ヘッド部、４は被装着物を装着位置
へ移動させる為のテーブル部、5,6は被装着物であるプ
リント基板である。
以上のように構成された電子部品実装機について、以
下その動作について説明する。
まず、プログラムにもとづき、テーブル部４上のプリ
ント基板5,6を装着位置へ移動させる。同時に、指定さ
れた装着部品を、部品供給部１により取り出し位置へ移
動させ、装着ヘッド部2,3で取り出す。装着ヘッド部2,3
で取り出した装着部品を、被装着物であるプリント基板
5,6へ同時に装着する。これをプログラムに従って繰り
返す。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような電子部品実装機では、プ
リント基板１枚あたりの生産時間は、装着ヘッドが１つ
の電子部品実装機に比べて半分で生産できるが、部品供
給部に搭載できる装着部品の種類が半分となるため、部
品供給部よりも多い種類の装着部品を装着しようとした
場合、２台の電子部品実装機が必要となる。又は、同じ
電子部品実装機で再度、実装しなければならず、高速で
多品種の部品実装が図れないといった問題点があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、高速で多品種の電子部
品実装機を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明は、予め各装着
ヘッド間の間隔と等しい間隔を有して部品供給部を配す
る第１工程と、各装着ヘッドが共有して取り出す部品を
有した共有の部品供給部を配する第２工程と、共有の部
品以外の時、各装着ヘッドは各部品供給部より同時に所
定の部品を取り出し、同時に各基板に装着する第３工程
と、共有の部品の時、１つの装着ヘッドにて共有の部品
供給部より部品を取り出し、所定の基板に装着する第４
工程と、この第４工程を順次他の装着ヘッドにて繰り返
す第５工程とを有したものである。
作用 本発明は、上記構成によって、共有の供給部と個別の
供給部を備えることにより、高速で多品種の部品実装が
可能となる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図，第３図，
第４図を参照しながら説明する。
第３図において、７は装着ヘッド部２にて部品を取り
出す供給部、８は装着ヘッド部３にて部品を取り出す供
給部である。この場合、部品の種類は、部品供給部１の
1/2である。生産するプリント基板の部品の種類が部品
供給部１の1/2以下であれば、供給部7,供給部８に全く
同じ種類の部品を搭載させ、装着ヘッド2,装着ヘッド３
で同時に取り出し、プリント基板5,プリント基板６に実
装していく。
生産するプリント基板の部品の種類が、部品供給部１
の1/2より多い場合、第４図のように、部品供給部１
を、装着ヘッド部２にて部品を取り出す供給部7,装着ヘ
ッド部３にて部品を取り出す供給部８と、装着ヘッド部
２でも装着ヘッド部３でも取り出すことのできる供給部
９に分ける。
まず、同じ種類の部品（供給部7,供給部８）を装着ヘ
ッド部2,装着ヘッド部３で同時に取り出し、プリント基
板5,プリント基板６に実装していく。この後、装着ヘッ
ド供２にて、供給部９から部品を取り出し、プリント基
板５に実装する。この時、装着ヘッド部３は取り出し動
作をさせない。
同様に、装着ヘッド部３にて、供給部９から部品を取
り出し、プリント基板６に実装する。この時、装着ヘッ
ド部２は取り出し動作をさせない。これをプログラムに
従って繰り返す。
以上のように、共通の供給部から取り出し、同時に実
装する部分と、個別の装着ヘッド部にて共有の供給部か
ら取り出す部分に分けることにより、高速で、多品種の
実装を行なうことができる。
発明の効果 以上のように、本発明は、部品実装方法で、部品供給
部に、共有の供給部と個別の供給部を備えることによ
り、高速で多品種の部品実装を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における部品実装方法のフロ
ーチャート図、第２図は電子部品実装機の斜視図、第３
図は従来の部品供給部の構成図、第４図は本発明の一実
施例における部品供給部の構成図である。 2,3……装着ヘッド部、7,8,9……供給部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/02 H05K 13/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の装着ヘッドにて複数の部品供給部か
    ら各々部品を取り出し、所定の基板に装着する部品実装
    方法において、予め各装着ヘッド間の間隔と等しい間隔
    を有して部品供給部を配する第１工程と、各装着ヘッド
    が共有して取り出す部品を有した共有の部品供給部を配
    する第２工程と、共有の部品以外の時、各装着ヘッドは
    各部品供給部より同時に所定の部品を取り出し、同時に
    各基板に装着する第３工程と、共有の部品の時、１つの
    装着ヘッドにて共有の部品供給部より部品を取り出し、
    所定の基板に装着する第４工程と、この第４工程を順次
    他の装着ヘッドにて繰り返す第５工程とを有した部品実
    装方法。
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