JP2830924B2 - 部品供給方法 - Google Patents
部品供給方法Info
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- JP2830924B2 JP2830924B2 JP2068700A JP6870090A JP2830924B2 JP 2830924 B2 JP2830924 B2 JP 2830924B2 JP 2068700 A JP2068700 A JP 2068700A JP 6870090 A JP6870090 A JP 6870090A JP 2830924 B2 JP2830924 B2 JP 2830924B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、部品実装機により実装対象物上に部品を実
装するのに、部品実装データに応じた部品を、部品供給
側データに基づき部品の供給媒体であるトレー内から選
択的に取出し、実装対象物の所定位置への実装に供する
部品供給方法に関し、電子回路基板に実装される多数の
電子部品を供給するのに利用される。
装するのに、部品実装データに応じた部品を、部品供給
側データに基づき部品の供給媒体であるトレー内から選
択的に取出し、実装対象物の所定位置への実装に供する
部品供給方法に関し、電子回路基板に実装される多数の
電子部品を供給するのに利用される。
従来の技術 多数の電子部品をトレイに整列保持して電子部品実装
機に供給し、電子回路基板に実装する場合の、従来の部
品供給方法について、第１図の本発明が適用される部品
実装機を参照しながら第４図に示すフローに従って説明
する。まず作業者は、使用するトレイ５の情報及びトレ
イ５に搭載する部品数を部品供給側データとして、実装
対象物に応じた部品供給側データに加え実装機に登録す
る（ステップｉ）。次に部品をトレイ５上に搭載し（ス
テップii）、部品実装機のトレイ配列台７に電子部品を
搭載したトレイ５をトレイ供給部6aからセットする（ス
テップiii）。部品実装機において、部品供給側データ
と電子回路基板に応じて別途入力された実装データとに
基づき部品吸着ノズルをＸ軸１、Ｙ軸２、Ｚ軸３に沿っ
て必要量づつ移動させることにより、トレイ５上の所定
の電子部品を実装データに応じて取り出し、それを電子
回路基板上の所定の位置への実装に供する。
機に供給し、電子回路基板に実装する場合の、従来の部
品供給方法について、第１図の本発明が適用される部品
実装機を参照しながら第４図に示すフローに従って説明
する。まず作業者は、使用するトレイ５の情報及びトレ
イ５に搭載する部品数を部品供給側データとして、実装
対象物に応じた部品供給側データに加え実装機に登録す
る（ステップｉ）。次に部品をトレイ５上に搭載し（ス
テップii）、部品実装機のトレイ配列台７に電子部品を
搭載したトレイ５をトレイ供給部6aからセットする（ス
テップiii）。部品実装機において、部品供給側データ
と電子回路基板に応じて別途入力された実装データとに
基づき部品吸着ノズルをＸ軸１、Ｙ軸２、Ｚ軸３に沿っ
て必要量づつ移動させることにより、トレイ５上の所定
の電子部品を実装データに応じて取り出し、それを電子
回路基板上の所定の位置への実装に供する。
発明が解決しようとする課題 しかながら上記のような方法では、使用するトレイ５
での各種情報の全てを部品実装機にいちいち登録してお
かなければならないため面倒であるし、部品供給媒体で
あるトレイ５の形状が変わった場合、または同じトレイ
５を使用していても部品の搭載数が異なった場合には、
部品供給側データを作成し直してそれを人手によって部
品実装機に再度入力っした後実装機を動かさなければな
らないので、さらに手間がかかるといった問題点があ
る。特に異なったトレイを混載して使用することは困難
であった。
での各種情報の全てを部品実装機にいちいち登録してお
かなければならないため面倒であるし、部品供給媒体で
あるトレイ５の形状が変わった場合、または同じトレイ
５を使用していても部品の搭載数が異なった場合には、
部品供給側データを作成し直してそれを人手によって部
品実装機に再度入力っした後実装機を動かさなければな
らないので、さらに手間がかかるといった問題点があ
る。特に異なったトレイを混載して使用することは困難
であった。
そこで本発明は、トレイ自体にメモリを取り付け、こ
のメモリにトレイに固有の縦と横方向に搭載できる部品
数、トレイの縦方向と横方向のピッチ量数を予め記憶し
ておくと共に、部品の実際の搭載数や部品抜け情報、第
１吸着位置等他のデータをも必要の都度記憶させてお
き、部品実装機がその情報を基に実装データに応じた部
品を実装対象物への実装に供することができるようにし
て、従来のような手間が省け、実装機の稼働率を上げて
電子部品を実装することができる部品供給方法を提供す
ることを目的とするものである。
のメモリにトレイに固有の縦と横方向に搭載できる部品
数、トレイの縦方向と横方向のピッチ量数を予め記憶し
ておくと共に、部品の実際の搭載数や部品抜け情報、第
１吸着位置等他のデータをも必要の都度記憶させてお
き、部品実装機がその情報を基に実装データに応じた部
品を実装対象物への実装に供することができるようにし
て、従来のような手間が省け、実装機の稼働率を上げて
電子部品を実装することができる部品供給方法を提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記のような目的を達成するために本発明の部品供給
方法は、実装対象物に対応する部品実装データに応じた
部品を、トレイに係る部品供給側データに基づいてトレ
イ内から選択的に取出し、実装対象物の所定位置への実
装に供する部品実装機において、部品の供給媒体である
トレイ自体に設けた記憶部内に、トレイの種類や部品収
容態様に関する情報を予め記憶しておき、これを部品取
り出し前に読取部で読み取って部品供給側データを生成
し、この部品供給側データを利用することにより部品実
装データに応じた部品をトレイより選択して取り出し実
装対象物の所定位置への実装に供することを特徴とする
ものである。
方法は、実装対象物に対応する部品実装データに応じた
部品を、トレイに係る部品供給側データに基づいてトレ
イ内から選択的に取出し、実装対象物の所定位置への実
装に供する部品実装機において、部品の供給媒体である
トレイ自体に設けた記憶部内に、トレイの種類や部品収
容態様に関する情報を予め記憶しておき、これを部品取
り出し前に読取部で読み取って部品供給側データを生成
し、この部品供給側データを利用することにより部品実
装データに応じた部品をトレイより選択して取り出し実
装対象物の所定位置への実装に供することを特徴とする
ものである。
作用 本発明は上記した構成上、部品供給側データがトレイ
自体に設けられたメモリに書き込まれるので、部品実装
機はそれを部品供給側データとして読み出して利用し、
部品実装データに応じた部品をトレイから選択して取出
し、実装対象物の所定位置への実装に供することがで
き、各トレイにおいてそれ固有で不変なデータ以外のも
のつまり部品の種類や数に関するデータのみその都度書
込めばよく入力作業が楽になるし、トレイやそれに収容
している部品の種類や数が変っても、それらトレイを使
用の都度部品実装機にセットするだけで必要な部品供給
側データを部品実装機に与えることができ、部品実装機
内のデータを変更するようなことなく部品の供給を達成
することができる。またこのため、異なったトレイを混
在して使用したりトレイ上の部品個数が１枚１枚異なっ
ていても部品実装機を停止されることなく、そのまま連
続して使用することが可能となる。
自体に設けられたメモリに書き込まれるので、部品実装
機はそれを部品供給側データとして読み出して利用し、
部品実装データに応じた部品をトレイから選択して取出
し、実装対象物の所定位置への実装に供することがで
き、各トレイにおいてそれ固有で不変なデータ以外のも
のつまり部品の種類や数に関するデータのみその都度書
込めばよく入力作業が楽になるし、トレイやそれに収容
している部品の種類や数が変っても、それらトレイを使
用の都度部品実装機にセットするだけで必要な部品供給
側データを部品実装機に与えることができ、部品実装機
内のデータを変更するようなことなく部品の供給を達成
することができる。またこのため、異なったトレイを混
在して使用したりトレイ上の部品個数が１枚１枚異なっ
ていても部品実装機を停止されることなく、そのまま連
続して使用することが可能となる。
実施例 以下に本発明の一実施例としての部品供給方法を第１
図〜第３図を参照しながら説明する。
図〜第３図を参照しながら説明する。
第１図は本発明が適用される電子部品実装機の一例を
示し、電子部品実装部Ａの後に電子部品供給部Ｂが位置
している。電子部品供給部Ｂは、多数のトレイ５を配列
する配列台７を有し、その上に部品吸着ノズル４がＸ軸
１、Ｙ軸２、Ｚ軸３に沿って移動可能に設けられ、各ト
レイ５内の電子部品をピックアップして部品実装部Ａに
供給する。部品実装部Ａは供給される電子部品を搬送部
８に受け、それを部品規制部９にて位置規制して電子回
路基板10の所定位置に実装する。11はこの実装を行う実
装ヘッド、22は操作パネル、23は制御部である。
示し、電子部品実装部Ａの後に電子部品供給部Ｂが位置
している。電子部品供給部Ｂは、多数のトレイ５を配列
する配列台７を有し、その上に部品吸着ノズル４がＸ軸
１、Ｙ軸２、Ｚ軸３に沿って移動可能に設けられ、各ト
レイ５内の電子部品をピックアップして部品実装部Ａに
供給する。部品実装部Ａは供給される電子部品を搬送部
８に受け、それを部品規制部９にて位置規制して電子回
路基板10の所定位置に実装する。11はこの実装を行う実
装ヘッド、22は操作パネル、23は制御部である。
次に本発明の一実施例としての第１図の実装機での部
品供給方法につき説明する。その手順は第２図に示すよ
うに、まず供給する電子部品を搭載するトレイ５にICメ
モリ12を第１図に示すように取り付ける（ステップ
１）。次にICメモリ12を取り付けた各トレイ５におい
て、そのトレイ５の縦または横に搭載できる部品数、一
枚のトレイ上に実際に搭載する部品数、トレイの縦方向
と横方向のピッチ量等のトレイ固有の情報、及びトレイ
５上で部品抜けがある場合の部品抜けの位置情報を、IC
メモリ12内に登録する（ステップ２）。このICメモリ12
付きのトレイ５上に部品をセットしたあと（ステップ
３）、部品実装機の配列台７上にトレイ供給部6aから供
給して置き、実装機への部品供給準備を終了する（ステ
ップ４）。実装機は、トレイ５上の部品を取りに行く前
にまずトレイ５のICメモリ12内に記憶してあるトレイ５
に係る部品供給側の情報を吸着ノズル４近くに設けられ
た読取部21により読み取り、実装機内に第３図に示すよ
うなトレイデータを生成する（ステップ５）。内部で生
成したトレイデータに基づき実装機が電子回路基板10に
対応して入力されている実装データに応じた部品をトレ
イ５から選択して取り出し、電子回路基板10上の所定位
置への実装に供給する（ステップ６）。
品供給方法につき説明する。その手順は第２図に示すよ
うに、まず供給する電子部品を搭載するトレイ５にICメ
モリ12を第１図に示すように取り付ける（ステップ
１）。次にICメモリ12を取り付けた各トレイ５におい
て、そのトレイ５の縦または横に搭載できる部品数、一
枚のトレイ上に実際に搭載する部品数、トレイの縦方向
と横方向のピッチ量等のトレイ固有の情報、及びトレイ
５上で部品抜けがある場合の部品抜けの位置情報を、IC
メモリ12内に登録する（ステップ２）。このICメモリ12
付きのトレイ５上に部品をセットしたあと（ステップ
３）、部品実装機の配列台７上にトレイ供給部6aから供
給して置き、実装機への部品供給準備を終了する（ステ
ップ４）。実装機は、トレイ５上の部品を取りに行く前
にまずトレイ５のICメモリ12内に記憶してあるトレイ５
に係る部品供給側の情報を吸着ノズル４近くに設けられ
た読取部21により読み取り、実装機内に第３図に示すよ
うなトレイデータを生成する（ステップ５）。内部で生
成したトレイデータに基づき実装機が電子回路基板10に
対応して入力されている実装データに応じた部品をトレ
イ５から選択して取り出し、電子回路基板10上の所定位
置への実装に供給する（ステップ６）。
この実装動作は電子回路基板10上に必要部品全てが実
装されるまで繰り返される（ステップ８）。そして途中
でトレイ５上に部品がなくなるとその時点でトレイ５の
交換が行われる（ステップ７、９）。図における6bはト
レイ５を交換するためのトレイ廃棄部である。
装されるまで繰り返される（ステップ８）。そして途中
でトレイ５上に部品がなくなるとその時点でトレイ５の
交換が行われる（ステップ７、９）。図における6bはト
レイ５を交換するためのトレイ廃棄部である。
ここで配列台７上に配列されたトレイ５の種類が混じ
っていて、トレイデータが相互に異なるような場合で
も、実装機は各トレイ５毎のICメモリ12からのトレイデ
ータを読取るので何ら支障はない。
っていて、トレイデータが相互に異なるような場合で
も、実装機は各トレイ５毎のICメモリ12からのトレイデ
ータを読取るので何ら支障はない。
発明の効果 本発明によれば、部品供給例データがトレイ自体に設
けられたメモリに書き込まれ、部品実装機はそれを部品
実装データとして読み出して利用し、部品実装データに
応じた部品をトレイから選択して取出し、実装対象物の
所定位置への実装に供することができ、各トレイにおい
てそれ固有で不変なデータ以外のものつまり部品の種類
や数に関するデータのみその都度書込めばよく入力作業
が楽になるし、トレイやそれに収容している部品の種類
や数が変っても、それらトレイを使用の都度実装機にセ
ットするだけで必要な部品供給側データを実装機に与え
ることができ、部品実装機内のデータを入手によって変
更するようなことなく部品の供給を達成することができ
る。またこのため、異なったトレイを混在して使用した
りトレイ上の部品個数が１枚１枚異なっていても実装機
を停止させることなく、そのまま連続して使用すること
が可能となる。したがって部品実装機の稼働率が格段に
向上する。
けられたメモリに書き込まれ、部品実装機はそれを部品
実装データとして読み出して利用し、部品実装データに
応じた部品をトレイから選択して取出し、実装対象物の
所定位置への実装に供することができ、各トレイにおい
てそれ固有で不変なデータ以外のものつまり部品の種類
や数に関するデータのみその都度書込めばよく入力作業
が楽になるし、トレイやそれに収容している部品の種類
や数が変っても、それらトレイを使用の都度実装機にセ
ットするだけで必要な部品供給側データを実装機に与え
ることができ、部品実装機内のデータを入手によって変
更するようなことなく部品の供給を達成することができ
る。またこのため、異なったトレイを混在して使用した
りトレイ上の部品個数が１枚１枚異なっていても実装機
を停止させることなく、そのまま連続して使用すること
が可能となる。したがって部品実装機の稼働率が格段に
向上する。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明が適用される部品実装機の一例を示す斜
視図、第２図は本発明の一実施例としての第１図機械を
用いた部品供給方法の一工程例を示す流れ図、第３図は
実装機内に生成するトレイデータの一例を示した図、第
４図は従来例を示した流れ図である。 Ａ……部品実装部 Ｂ……部品供給部 １……Ｘ軸 ２……Ｙ軸 ３……Ｚ軸 ４……吸着ノズル ５……トレイ 6a……トレイ供給部 6b……トレイ廃棄部 ８……部品搬送部 ９……部品規正部 10……電子回路基板 11……実装ヘッド 12……ICメモリ 21……読取部
視図、第２図は本発明の一実施例としての第１図機械を
用いた部品供給方法の一工程例を示す流れ図、第３図は
実装機内に生成するトレイデータの一例を示した図、第
４図は従来例を示した流れ図である。 Ａ……部品実装部 Ｂ……部品供給部 １……Ｘ軸 ２……Ｙ軸 ３……Ｚ軸 ４……吸着ノズル ５……トレイ 6a……トレイ供給部 6b……トレイ廃棄部 ８……部品搬送部 ９……部品規正部 10……電子回路基板 11……実装ヘッド 12……ICメモリ 21……読取部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−257529（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−247330（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00
Claims (1)
- 【請求項１】実装対象物に対応する部品実装データに応
じた部品を、トレイに係る部品供給側データに基づいて
トレイ内から選択的に取出し、実装対象物の所定位置へ
の実装に供する部品実装機において、部品の供給媒体で
あるトレイ自体に設けた記憶部内に、トレイの種類や部
品収容態様に関する情報を予め記憶しておき、これを部
品取り出し前に読取部で読み取って部品供給側データを
生成し、この部品供給側データを利用することにより部
品実装データに応じた部品をトレイより選択して取り出
し実装対象物の所定位置への実装に供することを特徴と
する部品供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068700A JP2830924B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 部品供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068700A JP2830924B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 部品供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268489A JPH03268489A (ja) | 1991-11-29 |
| JP2830924B2 true JP2830924B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=13381305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2068700A Expired - Fee Related JP2830924B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 部品供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830924B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846388A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
| JP4594041B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2010-12-08 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
| JP5473465B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2014-04-16 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2068700A patent/JP2830924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03268489A (ja) | 1991-11-29 |
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