JP3130066B2 - 電子部品実装システム - Google Patents
電子部品実装システムInfo
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- JP3130066B2 JP3130066B2 JP5658091A JP5658091A JP3130066B2 JP 3130066 B2 JP3130066 B2 JP 3130066B2 JP 5658091 A JP5658091 A JP 5658091A JP 5658091 A JP5658091 A JP 5658091A JP 3130066 B2 JP3130066 B2 JP 3130066B2
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- Japan
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- data
- machine
- electronic component
- chip
- machines
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装システムに
係り、詳しくは、マウンタ、ボンド塗布装置などのマシ
ンをコンピュータにより有利に制御するための手段に関
する。
係り、詳しくは、マウンタ、ボンド塗布装置などのマシ
ンをコンピュータにより有利に制御するための手段に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品（以下チップという）を基板に
実装するためのシステムは、チップを基板に搭載するマ
ウンタ、ボンドを基板に塗布するボンド塗布装置などの
複数種類のマシンから構成されている。また各々のマシ
ンは、それぞれ個々のコンピュータにより制御される。
実装するためのシステムは、チップを基板に搭載するマ
ウンタ、ボンドを基板に塗布するボンド塗布装置などの
複数種類のマシンから構成されている。また各々のマシ
ンは、それぞれ個々のコンピュータにより制御される。
【０００３】従来、各々のコンピュータには、それぞれ
のコンピュータが制御するマシンの運転に必要なデータ
が登録されていた。必要なデータとしては、例えば、マ
ウンタの場合は、チップを搭載する基板の座標位置、チ
ップのタテヨコ寸法、移載ヘッドのノズルがチップをテ
イクアップする際のチップの上面と、ノズル下端部との
ギャップ（Ｔギャップ）、ノズルがチップを基板に搭載
する際のチップの下面と基板上面とのギャップ（Ｍギャ
ップ）等である。
のコンピュータが制御するマシンの運転に必要なデータ
が登録されていた。必要なデータとしては、例えば、マ
ウンタの場合は、チップを搭載する基板の座標位置、チ
ップのタテヨコ寸法、移載ヘッドのノズルがチップをテ
イクアップする際のチップの上面と、ノズル下端部との
ギャップ（Ｔギャップ）、ノズルがチップを基板に搭載
する際のチップの下面と基板上面とのギャップ（Ｍギャ
ップ）等である。
【０００４】またボンド塗布装置の場合には、ボンドを
塗布する基板の座標位置、ボンド塗布量、塗布手段、塗
布時間などが必要なデータである。
塗布する基板の座標位置、ボンド塗布量、塗布手段、塗
布時間などが必要なデータである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記マウンタやボンド
塗布装置の場合、チップを搭載したり、ボンドを塗布す
る基板の座標位置やチップのタテヨコ寸法は、両マシン
に共通のデータである。またＴギャップ、Ｍギャップは
マウンタに固有のマシン固有データであり、またボンド
塗布量、塗布時間はボンド塗布装置に固有のマシン固有
データである。
塗布装置の場合、チップを搭載したり、ボンドを塗布す
る基板の座標位置やチップのタテヨコ寸法は、両マシン
に共通のデータである。またＴギャップ、Ｍギャップは
マウンタに固有のマシン固有データであり、またボンド
塗布量、塗布時間はボンド塗布装置に固有のマシン固有
データである。
【０００６】従来は、このような共通のデータとマシン
固有データを総合データとして一括してコンピュータに
登録し、この総合データの中から、各々のマシンの運転
に必要なデータを呼び出して再編集し、この再編集され
たデータにより、各々のマシンを制御するようになって
いた。
固有データを総合データとして一括してコンピュータに
登録し、この総合データの中から、各々のマシンの運転
に必要なデータを呼び出して再編集し、この再編集され
たデータにより、各々のマシンを制御するようになって
いた。
【０００７】ところが上記データの再編集はきわめて面
倒であり、また再編集されたデータは個々のマシンにし
か使用できないものであって、マシン間の互換性や汎用
性がない問題点があった。
倒であり、また再編集されたデータは個々のマシンにし
か使用できないものであって、マシン間の互換性や汎用
性がない問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、マシンを運転するために
必要なデータは、各々のマシンに共通の共通データと、
個々のマシンに固有のチップデータのようなマシン固有
データに大別されることに着眼し、上記のような問題点
を解消できる電子部品実装システムを提供することを目
的とする。
必要なデータは、各々のマシンに共通の共通データと、
個々のマシンに固有のチップデータのようなマシン固有
データに大別されることに着眼し、上記のような問題点
を解消できる電子部品実装システムを提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を基
板に実装するための少なくともマウンタを含む複数種類
のマシンと、これらのマシンを個々に制御するコンピュ
ータと、これらのコンピュータを制御するホストコンピ
ュータとがあり、ホストコンピュータに各々のマシンに
共通の共通データを登録し、また上記個々のコンピュー
タに各々のマシンの制御に必要なマシン固有データを登
録し、この共通データとマシン固有データとにより、各
々のマシンを制御するようにしたものである。
板に実装するための少なくともマウンタを含む複数種類
のマシンと、これらのマシンを個々に制御するコンピュ
ータと、これらのコンピュータを制御するホストコンピ
ュータとがあり、ホストコンピュータに各々のマシンに
共通の共通データを登録し、また上記個々のコンピュー
タに各々のマシンの制御に必要なマシン固有データを登
録し、この共通データとマシン固有データとにより、各
々のマシンを制御するようにしたものである。
【００１０】
【作用】上記構成において、各々のマシンは、ホストコ
ンピュータに登録された共通データと、個々のマシンの
コンピュータに登録されたマシン個有データにより制御
される。
ンピュータに登録された共通データと、個々のマシンの
コンピュータに登録されたマシン個有データにより制御
される。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】図１は、電子部品実装システムのブロック
図である。このシステムは、ホストコンピュータＡと、
このホストコンピュータＡにより制御される複数個のコ
ンピュータＢ，Ｃ，Ｄと、個々のコンピュータＢ，Ｃ，
Ｄにより制御されるマウンタ１、外観検査装置２、ボン
ド塗布装置３等の複数種類のマシンから成っている。本
実施例では、マウンタ１は１台であるが、一般には、チ
ップの品種により機能の異なる複数個のマウンタを設
け、各々のマウンタにより分担して基板にチップが搭載
される。
図である。このシステムは、ホストコンピュータＡと、
このホストコンピュータＡにより制御される複数個のコ
ンピュータＢ，Ｃ，Ｄと、個々のコンピュータＢ，Ｃ，
Ｄにより制御されるマウンタ１、外観検査装置２、ボン
ド塗布装置３等の複数種類のマシンから成っている。本
実施例では、マウンタ１は１台であるが、一般には、チ
ップの品種により機能の異なる複数個のマウンタを設
け、各々のマウンタにより分担して基板にチップが搭載
される。
【００１３】ホストコンピュータＡには、各々のマシ
ン、マウンタ１，外観検査装置２，ボンド塗布装置３の
運転に必要な共通データが登録されている。共通データ
は表１に記載している。
ン、マウンタ１，外観検査装置２，ボンド塗布装置３の
運転に必要な共通データが登録されている。共通データ
は表１に記載している。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１において、Ｘ，Ｙはチップを搭載する
基板の座標データ、θはチップの回転角度、チップＮＯ
はチップの品種を示している。例えば、チップＮＯ３
は、タテ４mm、巾３mmの抵抗チップであり、またチップ
ＮＯ８は、タテ１０mm、ヨコ１０mm、リードピッチ０．
３mmのＱＦＰである。またマウント順は、基板に搭載さ
れる順である。
基板の座標データ、θはチップの回転角度、チップＮＯ
はチップの品種を示している。例えば、チップＮＯ３
は、タテ４mm、巾３mmの抵抗チップであり、またチップ
ＮＯ８は、タテ１０mm、ヨコ１０mm、リードピッチ０．
３mmのＱＦＰである。またマウント順は、基板に搭載さ
れる順である。
【００１６】コンピュータＢ，Ｃ，Ｄには、それぞれの
マシン１，２，３に固有のデータであるマウントデー
タ、検査データ、ボンド塗布データが登録されている。
このマウントデータ、検査データ、ボンド塗布データ
は、表２にチップデータとして一括して記載している。
マシン１，２，３に固有のデータであるマウントデー
タ、検査データ、ボンド塗布データが登録されている。
このマウントデータ、検査データ、ボンド塗布データ
は、表２にチップデータとして一括して記載している。
【００１７】
【表２】
【００１８】表２において、Ｌ，Ｗ，Ｈはそれぞれチッ
プのタテ、ヨコ、高さ寸法である。またＴはＴギャッ
プ、ＭはＭギャップ、Ｐはリードのピッチ、Ｖはボンド
塗布量、ｔはボンド塗布時間である。勿論、表１や表２
に記載したデータは例示的なものである。
プのタテ、ヨコ、高さ寸法である。またＴはＴギャッ
プ、ＭはＭギャップ、Ｐはリードのピッチ、Ｖはボンド
塗布量、ｔはボンド塗布時間である。勿論、表１や表２
に記載したデータは例示的なものである。
【００１９】コンピュータＢには、マウンタ１に必要な
マシン固有データとしてのチップデータとして、Ｌ，
Ｗ，Ｈ，Ｔ，Ｍのデータが登録されている。また同様に
して、コンピュータＣにはＬ，Ｗ，Ｈ，Ｐのデータが登
録されており、コンピュータＤには、Ｌ，Ｗ，Ｖ，Ｔの
データが登録されている。なおＬ，Ｗ，Ｈ，Ｔ，Ｍ，Ｐ
のデータの単位はmm、Ｖはcc、ｔは秒である。
マシン固有データとしてのチップデータとして、Ｌ，
Ｗ，Ｈ，Ｔ，Ｍのデータが登録されている。また同様に
して、コンピュータＣにはＬ，Ｗ，Ｈ，Ｐのデータが登
録されており、コンピュータＤには、Ｌ，Ｗ，Ｖ，Ｔの
データが登録されている。なおＬ，Ｗ，Ｈ，Ｔ，Ｍ，Ｐ
のデータの単位はmm、Ｖはcc、ｔは秒である。
【００２０】この電子部品実装システムは上記のように
構成されており、次に運転方法を説明する。
構成されており、次に運転方法を説明する。
【００２１】ホストコンピュータＡに登録された共通デ
ータＸ，Ｙ，θは、座標データであって、各々のマシン
１，２，３に必要な共通データである。マウンタ１によ
り、基板にチップを搭載するときは、この共通データ
Ｘ，Ｙ，θと、マウンタ１に固有のマシン固有データ
Ｌ，Ｗ，Ｈ，Ｔ，Ｍに基づいてマウンタ１を制御する。
また同様にして、マウンタ１により基板に搭載されたチ
ップの外観検査を外観検査装置２により行うときは、共
通データＸ，Ｙ，θと、マシン固有データＬ，Ｗ，Ｈ，
Ｐに基づいて、外観検査装置２を制御する。またボンド
塗布装置３により、基板にチップを接着するためのボン
ドを塗布するときは、共通データＸ，Ｙ，θと、マシン
固有データＬ，Ｗ，Ｖ，ｔによりボンド塗布装置３を制
御する。
ータＸ，Ｙ，θは、座標データであって、各々のマシン
１，２，３に必要な共通データである。マウンタ１によ
り、基板にチップを搭載するときは、この共通データ
Ｘ，Ｙ，θと、マウンタ１に固有のマシン固有データ
Ｌ，Ｗ，Ｈ，Ｔ，Ｍに基づいてマウンタ１を制御する。
また同様にして、マウンタ１により基板に搭載されたチ
ップの外観検査を外観検査装置２により行うときは、共
通データＸ，Ｙ，θと、マシン固有データＬ，Ｗ，Ｈ，
Ｐに基づいて、外観検査装置２を制御する。またボンド
塗布装置３により、基板にチップを接着するためのボン
ドを塗布するときは、共通データＸ，Ｙ，θと、マシン
固有データＬ，Ｗ，Ｖ，ｔによりボンド塗布装置３を制
御する。
【００２２】このように、ホストコンピュータＡに共通
データを登録し、また各々のコンピュータＢ，Ｃ，Ｄに
個々のマシン１，２，３の制御に必要な固有のマシン固
有データを登録し、ホストコンピュータＡから各々のコ
ンピュータＢ，Ｃ，Ｄに共通データを供給しながら、各
々のマシン１，２，３を制御するようにすれば、各々の
マシン１，２，３の制御を簡単に行える。
データを登録し、また各々のコンピュータＢ，Ｃ，Ｄに
個々のマシン１，２，３の制御に必要な固有のマシン固
有データを登録し、ホストコンピュータＡから各々のコ
ンピュータＢ，Ｃ，Ｄに共通データを供給しながら、各
々のマシン１，２，３を制御するようにすれば、各々の
マシン１，２，３の制御を簡単に行える。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
を基板に実装するための少なくともマウンタを含む複数
種類のマシンと、これらのマシンを個々に制御するコン
ピュータと、これらのコンピュータを制御するホストコ
ンピュータとがあり、ホストコンピュータに各々のマシ
ンに共通の共通データを登録し、また上記個々のコンピ
ュータに各々のマシンの制御に必要なマシン固有データ
を登録し、この共通データとマシン固有データとによ
り、各々のマシンを制御するようにしているので、電子
部品実装装置システムを制御するコンピュータのデータ
管理やマシンの制御が簡単となり、データに自由に修正
を加えながら、複数種類のマシンを有利に制御するこが
できる。
を基板に実装するための少なくともマウンタを含む複数
種類のマシンと、これらのマシンを個々に制御するコン
ピュータと、これらのコンピュータを制御するホストコ
ンピュータとがあり、ホストコンピュータに各々のマシ
ンに共通の共通データを登録し、また上記個々のコンピ
ュータに各々のマシンの制御に必要なマシン固有データ
を登録し、この共通データとマシン固有データとによ
り、各々のマシンを制御するようにしているので、電子
部品実装装置システムを制御するコンピュータのデータ
管理やマシンの制御が簡単となり、データに自由に修正
を加えながら、複数種類のマシンを有利に制御するこが
できる。
【図１】本発明に係る電子部品実装システムのブロック
図
図
Ａ ホストコンピュータ Ｂ コンピュータ Ｃ コンピュータ Ｄ コンピュータ １ マウンタ ２ 外観検査装置 ３ ボンド塗布装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−103197（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−263500（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−12505（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−168094（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 G06F 15/21
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を基板に実装するための少なくと
もマウンタを含む複数種類のマシンと、これらのマシン
を個々に制御するコンピュータと、これらのコンピュー
タを制御するホストコンピュータとがあり、ホストコン
ピュータに各々のマシンに共通の共通データを登録し、
また上記個々のコンピュータに各々のマシンの制御に必
要なマシン固有データを登録し、この共通データとマシ
ン固有データとにより、各々のマシーンを制御するよう
にしたことを特徴とする電子部品実装システム。 - 【請求項２】前記共通データが、電子部品を搭載する基
板の座標データを含むことを特徴とする請求項１記載の
電子部品実装システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5658091A JP3130066B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 電子部品実装システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5658091A JP3130066B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 電子部品実装システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291797A JPH04291797A (ja) | 1992-10-15 |
| JP3130066B2 true JP3130066B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=13031105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5658091A Expired - Lifetime JP3130066B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 電子部品実装システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3130066B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021157491A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 生産管理装置および生産データ作成方法ならびに生産データ作成プログラム |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5658091A patent/JP3130066B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021157491A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 生産管理装置および生産データ作成方法ならびに生産データ作成プログラム |
| JP7422282B2 (ja) | 2020-03-27 | 2024-01-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 生産管理装置および生産データ作成方法ならびに生産データ作成プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04291797A (ja) | 1992-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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