JP3474682B2 - 実装部品振り分け方法及び実装設備 - Google Patents

実装部品振り分け方法及び実装設備

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に電子部品を実装
する電子部品実装設備等、複数の実装装置を連結した実
装設備において、各実装装置に対して実装部品を振り分
ける実装部品振り分け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装の分野において、電
子部品の種類や供給形態の多様化、及び１枚の基板当た
りの電子部品の実装点数の増加により、複数種類、又は
同一種類の電子部品実装装置を複数台連結した実装設備
によって１枚の基板を製造することが多くなっている。
【０００３】また、電子部品実装装置の動作命令情報
（以下、実装データと呼ぶ）を作成する方法として、電
子部品実装用の基板を設計するＣＡＤシステムなどよ
り、電子部品実装位置情報や部品寸法情報などを入力し
て、実装データを作成する方法が用いられ、実装データ
作成方法の効率化、精度の向上が図られている。
【０００４】しかしながら、複数台の電子部品実装装置
の各実装時間をできるだけ均等にし、各電子部品実装装
置を効率良く動作させるためには、どの電子部品をどの
電子部品実装装置に振り分けるかを決定する方法が必要
である。
【０００５】以下、従来の電子部品実装設備において各
実装装置に電子部品を振り分ける実装部品振り分け方法
について、図４を参照して説明する。まず、基板１枚分
の実装データの中で、実装装置が固定されている電子部
品をその実装装置に振り分け（ステップ＃１１）、これ
を固定の電子部品が無くなるまで繰り返す（ステップ＃
１２）。次に、既に電子部品が振り分けられた実装装置
の実装時間を計算し（ステップ＃１３）、残りの電子部
品の内、部品点数に１点当たりの実装時間を掛け合わせ
た実装時間が最大の電子部品を、最も実装時間の短い実
装装置に振り分け（ステップ＃１４）、これをすべての
電子部品が無くなるまで繰り返す（ステップ＃１５）。
以上によりすべての電子部品を各実装装置にそれらの実
装時間が均等になるように振り分けている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、１つの種類の電子部品は１つの実装装置
にしか振り分けることができず、１枚当たりの基板に対
して、実装する電子部品の種類が少なく、同一種類の電
子部品の点数が多い場合、各実装装置の実装時間を十分
に均等にすることができないことがあるという問題があ
った。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、各実
装装置の実装時間を均等にできる実装部品振り分け方法
及びそれを実施する実装設備を提供することを目的とし
ている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の実装部品振り分
け方法は、複数の実装装置を連結した実装設備において
各実装装置に対して実装部品を振り分ける実装部品振り
分け方法であって、各実装装置で実装可能な特定の部品
を分割指定部品に予め指定しておき、最初に実装装置が
固定されている部品をその実装装置に振り分け、次に分
割指定部品を除いて残りの部品の内最大実装時間の部品
を順次最小実装時間となっている実装装置に振り分ける
動作を繰り返し、次に分割指定部品を１点づつ順次最小
実装時間となっている実装装置に振り分ける動作を繰り
返すことを特徴とする。
【０００９】また、本発明の実装設備は、複数の実装装
置を連結した実装設備において、各実装装置で実装可能
な特定の部品を分割指定部品に予め指定する手段と、実
装装置が固定されている部品をその実装装置に振り分け
る手段と、分割指定部品を除いて残りの部品の内最大実
装時間の部品を順次最小実装時間となっている実装装置
に振り分ける手段と、分割指定部品を１点づつ順次最小
実装時間となっている実装装置に振り分ける手段とを備
えたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の実装部品振り分け方法及び実装設備に
よれば、特定の実装部品を分割指定部品に指定し、この
分割指定部品については最後に１点づつ各実装装置に振
り分けることによって、分割指定部品の振り分け以前ま
での各実装装置の実装時間のばらつきを減少させること
ができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例の実装部品振り分け
方法について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００１２】図１において、電子部品実装設備は特定の
小型電子部品を高速にて実装する電子部品実装装置（以
下、高速実装装置と呼ぶ）１と、様々な異形電子部品を
実装可能な電子部品実装装置（以下、多機能実装装置と
呼ぶ）２とを連結して構成されており、１枚の基板に実
装する複数の電子部品をそれぞれ高速実装装置１と多機
能実装装置２にて分担して実装する。
【００１３】このような実装設備によって、図２に示す
ように、基板３に対して電子部品Ａを６点、電子部品Ｂ
を５点、電子部品Ｃを５点、電子部品Ｄを４点実装する
場合について説明する。ここで、電子部品Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄを各実装装置１、２にて実装する際のタクト（１点当
たりの実装時間）は表１に示す通りである。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１において、電子部品Ａの１点の実装時
間は、高速実装装置１で０．１５秒、多機能実装装置２
で０．２５秒であり、電子部品Ｂの１点の実装時間は、
高速実装装置１で０．２０秒、多機能実装装置２で０．
３０秒であり、電子部品Ｃは異形部品であるため多機能
実装装置２でしか実装できず、１点の実装時間は０．４
０秒であり、電子部品Ｄの１点の実装時間は、高速実装
装置１で０．１５秒、多機能実装装置２で０．２５秒で
ある。また、電子部品Ａは、実装点数が多く、各実装装
置１、２にて実装可能であるため、分割情報として「分
割可能」の設定をし、分割指定部品として指定してお
く。
【００１６】以上の条件の場合に、電子部品Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄを各実装装置に振り分ける処理について図３のフ
ロー図に基づいて説明する。
【００１７】まず、基板３の１枚分の実装データの中
で、実装装置に固定の電子部品を振り分ける。本例の場
合、多機能実装装置２でしか実装できない５点の電子部
品Ｃを多機能実装装置２に振り分ける（ステップ＃
１）。本例では実装装置に固定の部品は１種類であるが
複数ある場合はこの工程を固定の電子部品が無くなるま
で繰り返す（ステップ＃２）。
【００１８】次に、ステップ＃１、＃２で振り分けられ
た電子部品の実装時間を計算する（ステップ＃３）。本
例では、５点の電子部品Ｃを多機能実装装置２で実装す
るので、多機能実装装置２の実装時間は０．４×５＝
２．０秒となる。
【００１９】次に、残りの電子部品の中で、予め分割情
報として「分割可能」の設定をしておいた分割指定部品
以外の電子部品（本例では、電子部品Ａ以外の電子部
品、即ち電子部品Ｂ、Ｄ）の点数に１点当たりの実装時
間を掛け合わせた時間が最大になる電子部品（本例では
電子部品Ｂは５×０．２＝１、電子部品Ｄは４×０．１
５＝０．６であるので、電子部品Ｂ）を、ステップ＃３
で計算した実装時間を含めて既に電子部品を振り分けた
結果の実装時間が一番短い実装装置（ここでは実装時間
０の実装装置１）に対して振り分ける（ステップ＃
４）。そして、ステップ＃５で分割指定部品を除いて残
りの電子部品があるか否か判定し、本例では電子部品Ｄ
が残っているので、再びステップ＃３に戻って振り分け
られた電子部品の実装時間を合計して各実装装置の実装
時間を計算する。即ち、実装装置１は電子部品Ｂを実装
するので５×０．２＝１秒、実装装置２は電子部品Ｃを
実装するので５×０．４＝２秒となる。次に、ステップ
＃４で実装時間が一番短い実装装置（実装装置１）に対
して残りの電子部品（電子部品Ｄ）を振り分ける。以上
の処理を分割指定部品を除いて残りの電子部品が無くな
るまで繰り返す。
【００２０】分割指定部品を除いて残りの電子部品が無
くなると、次に以上の電子部品を振り分けた後の各実装
装置の実装時間を計算する（ステップ＃６）。本例で
は、実装装置１は電子部品ＢとＤを実装するので５×
０．２＋４×０．１５＝１．６秒、実装装置２は電子部
品Ｃを実装するので、上記のように２秒となる。そし
て、その差分において実装時間が短い実装装置から分割
指定部品（電子部品Ａ）を１点づつ振り分け（ステップ
＃７）、ステップ＃８の判定により分割指定部品に残り
の電子部品が無くなるまで、再びステップ＃６に戻って
振り分けられた１点の電子部品の実装時間を合計して実
装装置の実装時間を計算し、ステップ＃７で実装時間が
一番短い実装装置に対して残りの電子部品を１点振り分
けるという処理を繰り返し、残りの分割指定部品をすべ
て振り分ける。以上によりすべての電子部品を各実装装
置に振り分ける。本例では、電子部品Ａの１点目を実装
装置１に振り分け、以下順次３点目まで振り分けると、
実装装置１の実装時間は１．６＋０．１５×３＝２．０
５秒となり、実装装置２の実装時間２．０秒よりも大き
くなる。そこで、次の４点目は実装装置２に振り分け
る。すると、実装装置２の実装時間は２．０＋０．２５
＝２．２５秒となる。そこで、５点目は実装装置１に振
り分ける。すると、実装装置１の実装時間は２．２０秒
であるので、最後の６点目も実装装置１に振り分ける。
かくして、実装装置１では電子部品Ａを５点と、電子部
品Ｂ、Ｄを実装し、実装装置２では電子部品Ａを１点と
電子部品Ｃを実装するようにし、その場合実装装置１の
実装時間は２．３５秒、実装装置２の実装時間は２．２
５秒となる。
【００２１】従来例の場合には、電子部品Ａ、Ｂ、Ｄは
実装装置１で、電子部品Ｃは実装装置２で実装すること
になるので、実装装置１の実装時間は２．５秒、実装装
置２の実装時間は２．０秒となり、実装時間のばらつき
が大きく、本実施例に比して実装効率が悪くなる。
【００２２】上記実施例では、説明を簡単にするため高
速実装装置１と多機能実装装置２の２台の実装装置を連
結した実装設備を例示したが、本発明は３台以上の実装
装置を連結した実装設備に適用できることは言うまでも
ない。
【００２３】
【発明の効果】本発明の実装部品振り分け方法及び実装
設備によれば、以上の説明から明らかなように、予め特
定の実装部品を分割指定部品に指定しておき、最初に実
装装置が固定されている部品をその実装装置に振り分
け、次に分割指定部品を除いて残りの部品の内最大実装
時間の部品を順次最小実装時間となっている実装装置に
振り分ける動作を繰り返し、最後に分割指定部品につい
て１点づつ各実装装置に振り分けることによって、各実
装装置の実装時間のばらつきを減少させることができ、
効率良く実装装置群を運転することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装設備の構成図
である。
【図２】同実施例における電子部品実装基板の平面図で
ある。
【図３】同実施例における電子部品の振り分け方法のフ
ロー図である。
【図４】従来例の電子部品の振り分け方法のフロー図で
ある。
【符号の説明】
１ 高速実装装置 ２ 多機能実装装置 ３ 基板 Ａ 電子部品 Ｂ 電子部品 Ｃ 電子部品

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の実装装置を連結した実装設備にお
    いて各実装装置に対して実装部品を振り分ける実装部品
    振り分け方法であって、各実装装置で実装可能な特定の
    部品を分割指定部品に予め指定しておき、最初に実装装
    置が固定されている部品をその実装装置に振り分け、次
    に分割指定部品を除いて残りの部品の内最大実装時間の
    部品を順次最小実装時間となっている実装装置に振り分
    ける動作を繰り返し、次に分割指定部品を１点づつ順次
    最小実装時間となっている実装装置に振り分ける動作を
    繰り返すことを特徴とする実装部品振り分け方法。
  2. 【請求項２】 複数の実装装置を連結した実装設備にお
    いて、各実装装置で実装可能な特定の部品を分割指定部
    品に予め指定する手段と、実装装置が固定されている部
    品をその実装装置に振り分ける手段と、分割指定部品を
    除いて残りの部品の内最大実装時間の部品を順次最小実
    装時間となっている実装装置に振り分ける手段と、分割
    指定部品を１点づつ順次最小実装時間となっている実装
    装置に振り分ける手段とを備えたことを特徴とする実装
    設備。
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