JPH0981603A - 部品配列のデータ作成方法 - Google Patents
部品配列のデータ作成方法Info
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- JPH0981603A JPH0981603A JP7231488A JP23148895A JPH0981603A JP H0981603 A JPH0981603 A JP H0981603A JP 7231488 A JP7231488 A JP 7231488A JP 23148895 A JP23148895 A JP 23148895A JP H0981603 A JPH0981603 A JP H0981603A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装ヘッドの移動距離を少なくし、実装効率
の向上を図ることができる部品配列のデータ作成方法の
提供。 【構成】 種類別に分けられた電子部品の回路基板上に
おける分布中心座標とその分散状態値を求め、各電子部
品の部品供給部における配列位置を分布中心座標を基準
にして決定すると共に、前記基準によって決定された配
列位置が２種類以上の電子部品間で同一となったとき、
前記分散状態値が小さいものを優先してその配列位置に
決定する。
の向上を図ることができる部品配列のデータ作成方法の
提供。 【構成】 種類別に分けられた電子部品の回路基板上に
おける分布中心座標とその分散状態値を求め、各電子部
品の部品供給部における配列位置を分布中心座標を基準
にして決定すると共に、前記基準によって決定された配
列位置が２種類以上の電子部品間で同一となったとき、
前記分散状態値が小さいものを優先してその配列位置に
決定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装機にお
ける部品供給部の部品配列データ作成方法に関するもの
である。
ける部品供給部の部品配列データ作成方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装機の１つのタイプとして、
図１及び図２に示すように、定められた位置に固定され
た部品供給部２ａ、２ｂから電子部品の供給を受けて、
ＸＹ方向に移動自在に構成された実装ヘッド４で、固定
位置にセットされた回路基板３上へ電子部品を実装する
ものがある。
図１及び図２に示すように、定められた位置に固定され
た部品供給部２ａ、２ｂから電子部品の供給を受けて、
ＸＹ方向に移動自在に構成された実装ヘッド４で、固定
位置にセットされた回路基板３上へ電子部品を実装する
ものがある。
【０００３】この種のタイプの電子部品実装機における
部品供給部として、図２に示すように、相対向する１対
の部品供給部２ａ、２ｂをＹ方向に間隔を置いて備え、
各部品供給部２ａ、２ｂのＸ方向位置が部品配列位置ｐ
となるものがある。
部品供給部として、図２に示すように、相対向する１対
の部品供給部２ａ、２ｂをＹ方向に間隔を置いて備え、
各部品供給部２ａ、２ｂのＸ方向位置が部品配列位置ｐ
となるものがある。
【０００４】上記部品供給部２を備えた実装機におい
て、従来図９に示すフローに従って各電子部品の配列位
置が決定されていた。
て、従来図９に示すフローに従って各電子部品の配列位
置が決定されていた。
【０００５】すなわち、ステップ５１で回路基板３上に
実装される全電子部品のデータ（装着位置の座標データ
が含まれる。）が取り込まれる。次いでステップ５２で
取り込まれたデータは、名称、形状コードに基き電子部
品の種類毎に区分される。ステップ５３で各種類の電子
部品は、装着点数の多い順に並び換えられ、優先順位が
決定される。次のステップ５４では、各種類の電子部品
の回路基板上の分布中心座標（Ｘ、Ｙ）が、各電子部品
の座標データに基いて、Ｘ座標の平均値及びＹ座標の平
均値として求められる。ステップ５５では、装着点数に
よる優先順位に従って、各電子部品の配列位置を、前記
分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に基いて決定している。優先順
位の低いものの配列位置は、分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に
該当する配列位置がすでに割当てられている場合には、
その近傍空白位置で最も近い配列位置に決定される。
実装される全電子部品のデータ（装着位置の座標データ
が含まれる。）が取り込まれる。次いでステップ５２で
取り込まれたデータは、名称、形状コードに基き電子部
品の種類毎に区分される。ステップ５３で各種類の電子
部品は、装着点数の多い順に並び換えられ、優先順位が
決定される。次のステップ５４では、各種類の電子部品
の回路基板上の分布中心座標（Ｘ、Ｙ）が、各電子部品
の座標データに基いて、Ｘ座標の平均値及びＹ座標の平
均値として求められる。ステップ５５では、装着点数に
よる優先順位に従って、各電子部品の配列位置を、前記
分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に基いて決定している。優先順
位の低いものの配列位置は、分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に
該当する配列位置がすでに割当てられている場合には、
その近傍空白位置で最も近い配列位置に決定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例は、装着点
数の多い種類の電子部品に優先的に配列位置を与え、そ
の優先的に与えられた位置が分布中心座標に基づくもの
であるので、装着に要する実装ヘッドの移動距離を短く
する上で一応の合理性を有するものである。しかし、ほ
ぼ同数の装着点数の電子部品間における配列位置の優先
順位を決定する際、分布中心座標がほぼ同一で、配列位
置が同一となる場合において、一方は装着点数が若干大
であるがその種類に属する電子部品の装着位置の分散状
態が大であるのに対し、他方は装着点数が若干小である
がその種類に属する電子部品の装着位置が互いに近接し
ていて分散状態が小であるとき、上記従来例に従えば分
散状態が大である種類に属する電子部品の配列位置を優
先して決定することになる。
数の多い種類の電子部品に優先的に配列位置を与え、そ
の優先的に与えられた位置が分布中心座標に基づくもの
であるので、装着に要する実装ヘッドの移動距離を短く
する上で一応の合理性を有するものである。しかし、ほ
ぼ同数の装着点数の電子部品間における配列位置の優先
順位を決定する際、分布中心座標がほぼ同一で、配列位
置が同一となる場合において、一方は装着点数が若干大
であるがその種類に属する電子部品の装着位置の分散状
態が大であるのに対し、他方は装着点数が若干小である
がその種類に属する電子部品の装着位置が互いに近接し
ていて分散状態が小であるとき、上記従来例に従えば分
散状態が大である種類に属する電子部品の配列位置を優
先して決定することになる。
【０００７】しかし、このように配列位置を決定した場
合には、装着点数よりも分散状態の影響するところが大
であることが一般的であるので、逆に決定した場合より
も実装ヘッドの移動距離が大となって、実装効率の低下
を招くことになるという問題がある。
合には、装着点数よりも分散状態の影響するところが大
であることが一般的であるので、逆に決定した場合より
も実装ヘッドの移動距離が大となって、実装効率の低下
を招くことになるという問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願の第１発明の部品配
列のデータ作成方法は、定められた位置に固定された部
品供給部から供給される電子部品を、移動自在に構成さ
れた実装ヘッドで、固定位置にセットされた回路基板上
へ実装する実装機における部品配列のデータ作成方法に
おいて、種類別に分けられた電子部品の回路基板上にお
ける分布中心座標とその分散状態値を求め、各電子部品
の部品供給部における配列位置を分布中心座標を基準に
して決定すると共に、前記基準によって決定された配列
位置が２種類以上の電子部品間で同一となったとき、前
記分散状態値が小さいものを優先してその配列位置に決
定することを特徴とする。
列のデータ作成方法は、定められた位置に固定された部
品供給部から供給される電子部品を、移動自在に構成さ
れた実装ヘッドで、固定位置にセットされた回路基板上
へ実装する実装機における部品配列のデータ作成方法に
おいて、種類別に分けられた電子部品の回路基板上にお
ける分布中心座標とその分散状態値を求め、各電子部品
の部品供給部における配列位置を分布中心座標を基準に
して決定すると共に、前記基準によって決定された配列
位置が２種類以上の電子部品間で同一となったとき、前
記分散状態値が小さいものを優先してその配列位置に決
定することを特徴とする。
【０００９】本願の第２発明の部品配列のデータ作成方
法は、定められた位置に固定された部品供給部から供給
される電子部品を、移動自在に構成された実装ヘッド
で、固定位置にセットされた回路基板上へ実装する実装
機における部品配列のデータ作成方法において、種類別
に分けられた電子部品の回路基板上における分布中心座
標を求め、各電子部品の部品供給部における配列位置を
分布中心座標を基準にして決定し、前記基準によって決
定された配列位置が２種類の電子部品間で同一となった
とき、夫々の電子部品を前記配列位置と、代替配列位置
に配置したときの実装シミュレーションを行って、夫々
の移動量を求め、夫々の電子部品について配列位置を代
えたことによる移動量の差を求め、移動量の差の小さい
方の電子部品を優先して前記配列位置に決定することを
特徴とする。
法は、定められた位置に固定された部品供給部から供給
される電子部品を、移動自在に構成された実装ヘッド
で、固定位置にセットされた回路基板上へ実装する実装
機における部品配列のデータ作成方法において、種類別
に分けられた電子部品の回路基板上における分布中心座
標を求め、各電子部品の部品供給部における配列位置を
分布中心座標を基準にして決定し、前記基準によって決
定された配列位置が２種類の電子部品間で同一となった
とき、夫々の電子部品を前記配列位置と、代替配列位置
に配置したときの実装シミュレーションを行って、夫々
の移動量を求め、夫々の電子部品について配列位置を代
えたことによる移動量の差を求め、移動量の差の小さい
方の電子部品を優先して前記配列位置に決定することを
特徴とする。
【００１０】
【作用】本願の第１発明によれば、各電子部品の部品供
給部における配列位置を分布中心座標を基準にして決定
していく際に、配列位置が２種類以上の電子部品間で同
一となったとき、その分数状態値の小さいものを優先し
て配列位置を決定しているので、逆に決定した場合より
も、実装ヘッドの移動距離を少なくできることが多く、
実装効率の向上を図ることができる。
給部における配列位置を分布中心座標を基準にして決定
していく際に、配列位置が２種類以上の電子部品間で同
一となったとき、その分数状態値の小さいものを優先し
て配列位置を決定しているので、逆に決定した場合より
も、実装ヘッドの移動距離を少なくできることが多く、
実装効率の向上を図ることができる。
【００１１】本願の第２発明によれば、各電子部品の部
品供給部における配列位置を分布中心座標を基準にして
決定していく際に、配列位置が２種類の電子部品間で同
一となったとき、夫々の電子部品を前記配列位置と、代
替配列位置に配置したときの実装シミュレーションを行
って、夫々の移動量を求め、夫々の電子部品について配
列位置を代えたことによる移動量の差を求め、移動量の
差の小さい方の電子部品を優先して配列位置を決定して
いるので、逆に決定した場合よりも、実装ヘッドの移動
距離を少なくできることが多く、実装効率の向上を図る
ことができる。
品供給部における配列位置を分布中心座標を基準にして
決定していく際に、配列位置が２種類の電子部品間で同
一となったとき、夫々の電子部品を前記配列位置と、代
替配列位置に配置したときの実装シミュレーションを行
って、夫々の移動量を求め、夫々の電子部品について配
列位置を代えたことによる移動量の差を求め、移動量の
差の小さい方の電子部品を優先して配列位置を決定して
いるので、逆に決定した場合よりも、実装ヘッドの移動
距離を少なくできることが多く、実装効率の向上を図る
ことができる。
【００１２】この第２発明も、第１発明と同様、分散状
態を反映させて実装ヘッドの移動距離を少なくすること
を目的としたものであるが、分散状態のみならず装着点
数等の他の要因をも反映させることができるので、第１
発明に比較し、より一層合理的に部品配列位置を決定す
ることができる。
態を反映させて実装ヘッドの移動距離を少なくすること
を目的としたものであるが、分散状態のみならず装着点
数等の他の要因をも反映させることができるので、第１
発明に比較し、より一層合理的に部品配列位置を決定す
ることができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。図１及び図２は、本発明方法が実施さ
れる電子部品実装機及び、部品供給部２ａ、２ｂ、回路
基板３、実装ヘッド４を示しているが、これらは既に説
明したとおりである。又図１の２は部品供給部２ａ、２
ｂに部品を供給する部品供給カセットである。
ながら説明する。図１及び図２は、本発明方法が実施さ
れる電子部品実装機及び、部品供給部２ａ、２ｂ、回路
基板３、実装ヘッド４を示しているが、これらは既に説
明したとおりである。又図１の２は部品供給部２ａ、２
ｂに部品を供給する部品供給カセットである。
【００１４】図３は本実施例の部品配列のデータ作成方
法を示すフローチャートである。このフローチャートに
示されるように、ステップ１で回路基板３上に実装され
る全電子部品のデータ（装着位置の座標データが含まれ
る。）が取り込まれる。次いで、ステップ２で、取り込
まれたデータは名称、形状コードに基き電子部品の種類
毎に区分される。ステップ３で、各電子部品の回路基板
上の分布中心座標（Ｘ、Ｙ）が、各電子部品の座標デー
タに基いて、Ｘ座標の平均値及びＹ座標の平均値として
求められる。ステップ４で各種類の電子部品は、装着点
数の多い順に並び換えられ、かつ装着点数が最大の第１
グループ、次の第２グループ、………、最小の第Ｎグル
ープにグループ分けされる。例えば装着点数が２５点以
上のグループを第１グループ、装着点数が２４〜２０点
のグループを第２グループ、………、装着点数が４〜２
点のグループを第（Ｎ−１）グループ、装着点数が１点
のグループを第Ｎグループとする。ステップ５で装着点
数が最大の第１グループにおける部品配列位置が決定さ
れる。ステップ６では、ステップ５で決定された部品配
列位置を除いた位置に対し、装着点数が次に多い第２グ
ループにおける部品配列位置が決定される。ステップ
（ｍ−１）、ステップｍにおいては夫々、第（Ｎ−１）
グループ、第Ｎグループの部品配列位置が決定される。
法を示すフローチャートである。このフローチャートに
示されるように、ステップ１で回路基板３上に実装され
る全電子部品のデータ（装着位置の座標データが含まれ
る。）が取り込まれる。次いで、ステップ２で、取り込
まれたデータは名称、形状コードに基き電子部品の種類
毎に区分される。ステップ３で、各電子部品の回路基板
上の分布中心座標（Ｘ、Ｙ）が、各電子部品の座標デー
タに基いて、Ｘ座標の平均値及びＹ座標の平均値として
求められる。ステップ４で各種類の電子部品は、装着点
数の多い順に並び換えられ、かつ装着点数が最大の第１
グループ、次の第２グループ、………、最小の第Ｎグル
ープにグループ分けされる。例えば装着点数が２５点以
上のグループを第１グループ、装着点数が２４〜２０点
のグループを第２グループ、………、装着点数が４〜２
点のグループを第（Ｎ−１）グループ、装着点数が１点
のグループを第Ｎグループとする。ステップ５で装着点
数が最大の第１グループにおける部品配列位置が決定さ
れる。ステップ６では、ステップ５で決定された部品配
列位置を除いた位置に対し、装着点数が次に多い第２グ
ループにおける部品配列位置が決定される。ステップ
（ｍ−１）、ステップｍにおいては夫々、第（Ｎ−１）
グループ、第Ｎグループの部品配列位置が決定される。
【００１５】本発明は、装着点数が最大の第１グルー
プ、次の第２グループ等、装着点数が比較的大であるグ
ループにおける、グループ内の部品配列位置決定に用い
られ、その詳細は後述する。他方、装着点数が最小の第
Ｎグループ等装着点数が比較的小であるグループにおけ
る部品配列位置決定の優先順位は、装着点数順及び予め
定められた種類別の優先順位によって定められる。例え
ば装着点数が１点のグループである第Ｎグループにおい
ては、部品配列位置決定の優先順位は、予め定められた
種類別の優先順位となり、ステップ５〜ステップ（ｍ−
１）において決定された配列位置を除いた残りの配列位
置において、前記優先順位に従って各電子部品の配列位
置が、その回路基板上の座標位置（この場合は分布中心
座標と一致する。）に最も近い位置となるよう順次決定
される。
プ、次の第２グループ等、装着点数が比較的大であるグ
ループにおける、グループ内の部品配列位置決定に用い
られ、その詳細は後述する。他方、装着点数が最小の第
Ｎグループ等装着点数が比較的小であるグループにおけ
る部品配列位置決定の優先順位は、装着点数順及び予め
定められた種類別の優先順位によって定められる。例え
ば装着点数が１点のグループである第Ｎグループにおい
ては、部品配列位置決定の優先順位は、予め定められた
種類別の優先順位となり、ステップ５〜ステップ（ｍ−
１）において決定された配列位置を除いた残りの配列位
置において、前記優先順位に従って各電子部品の配列位
置が、その回路基板上の座標位置（この場合は分布中心
座標と一致する。）に最も近い位置となるよう順次決定
される。
【００１６】図４は前記第１グループにおける部品配列
位置の決定方法を具体的に示している。この図４のフロ
ーチャートに示されるように、ステップ１１では、第１
グループに属する各種類の電子部品の配列位置を、前記
分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に基いて、仮決定される。例え
ば、図５に示すように、ある電子部品の装着位置がａ〜
ｄ（図では簡略化のため４点装着の場合を示したが、実
際にはこれより装着点数が多い場合が一般的である。後
記の図６も同様である。）であって、その分布中心座標
が（Ｘ1 、Ｙ1 ）である場合には、Ｙ座標上Ｙ1 に近い
側の部品供給部２ａが選ばれると共に、その部品供給部
２ａ上で、Ｘ座標上Ｘ1 に最も近い配列位置ｐ1 が、こ
の部品の配列位置として仮決定される。
位置の決定方法を具体的に示している。この図４のフロ
ーチャートに示されるように、ステップ１１では、第１
グループに属する各種類の電子部品の配列位置を、前記
分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に基いて、仮決定される。例え
ば、図５に示すように、ある電子部品の装着位置がａ〜
ｄ（図では簡略化のため４点装着の場合を示したが、実
際にはこれより装着点数が多い場合が一般的である。後
記の図６も同様である。）であって、その分布中心座標
が（Ｘ1 、Ｙ1 ）である場合には、Ｙ座標上Ｙ1 に近い
側の部品供給部２ａが選ばれると共に、その部品供給部
２ａ上で、Ｘ座標上Ｘ1 に最も近い配列位置ｐ1 が、こ
の部品の配列位置として仮決定される。
【００１７】このように仮決定された配列位置が電子部
品間で重複する場合があるか否かがステップ１２で判定
され、同一位置のものがない場合には、ステップ１７に
おいて、仮決定が本決定となり、この第１グループの全
電子部品の配列位置が決定されることになる。
品間で重複する場合があるか否かがステップ１２で判定
され、同一位置のものがない場合には、ステップ１７に
おいて、仮決定が本決定となり、この第１グループの全
電子部品の配列位置が決定されることになる。
【００１８】他方、仮決定された配列位置が電子部品間
で重複する場合には、ステップ１３において、先ず他と
は重複しない電子部品について、前記仮決定された配列
位置を本決定位置として決定する。残された同一配列位
置に仮決定されたもの同士における電子部品間の配列位
置は、ステップ１４において、その分散状態値を算出
し、次いで、ステップ１５で分散状態値最小のものを優
先して、前記仮決定位置を本決定位置とし、ステップ１
６において、分散値が次に小のものを、残余の配列位置
の中から、その分布中心座標にできるだけ近くなるよう
にして選択し、その配列位置を本決定し、以下同様に配
列位置を本決定していく。
で重複する場合には、ステップ１３において、先ず他と
は重複しない電子部品について、前記仮決定された配列
位置を本決定位置として決定する。残された同一配列位
置に仮決定されたもの同士における電子部品間の配列位
置は、ステップ１４において、その分散状態値を算出
し、次いで、ステップ１５で分散状態値最小のものを優
先して、前記仮決定位置を本決定位置とし、ステップ１
６において、分散値が次に小のものを、残余の配列位置
の中から、その分布中心座標にできるだけ近くなるよう
にして選択し、その配列位置を本決定し、以下同様に配
列位置を本決定していく。
【００１９】例えば、前記図５に示す装着位置ａ〜ｄで
その分布中心座標が（Ｘ1 、Ｙ1 ）の電子部品と、図６
に示す装着位置ｅ〜ｈでその分布中心座標が（Ｘ2 、Ｙ
2 ）の電子部品とが、同一の配列位置ｐ1 に仮決定され
た場合には、その分散状態値を下記の式（１）にて求
め、その分散状態値αが小さい方の電子部品（具体的に
は図５に示すもの）を、前記配列位置ｐ1 に本決定し、
分散状態値αが大きい方の電子部品（具体的には図６に
示すもの）を他の位置に本決定することになる。
その分布中心座標が（Ｘ1 、Ｙ1 ）の電子部品と、図６
に示す装着位置ｅ〜ｈでその分布中心座標が（Ｘ2 、Ｙ
2 ）の電子部品とが、同一の配列位置ｐ1 に仮決定され
た場合には、その分散状態値を下記の式（１）にて求
め、その分散状態値αが小さい方の電子部品（具体的に
は図５に示すもの）を、前記配列位置ｐ1 に本決定し、
分散状態値αが大きい方の電子部品（具体的には図６に
示すもの）を他の位置に本決定することになる。
【００２０】
【数１】
【００２１】前記分散状態値としては、式（１）で示さ
れるαを用いる外、式（２）で示される各線分の総和β
を用いることも可能である。
れるαを用いる外、式（２）で示される各線分の総和β
を用いることも可能である。
【００２２】
【数２】
【００２３】あるいは前記分散状態値として、各装着点
Ａ、Ｂ、……、Ｎで囲まれる多角形の面積を用いること
等も可能である。
Ａ、Ｂ、……、Ｎで囲まれる多角形の面積を用いること
等も可能である。
【００２４】上記に示した例は、電子部品の配列位置を
Ｘ座標、Ｙ座標の両者を一括して決定したものである
が、Ｘ座標とＹ座標とを個別に決定していくことも可能
である。その際の配列位置決定の際に、Ｘ座標及びＹ座
標の夫々における分散状態値が小さい方を優先すればよ
い。そして分散状態値σx 、σy として、式（３）、
（４）に示すものを用いると好適である。
Ｘ座標、Ｙ座標の両者を一括して決定したものである
が、Ｘ座標とＹ座標とを個別に決定していくことも可能
である。その際の配列位置決定の際に、Ｘ座標及びＹ座
標の夫々における分散状態値が小さい方を優先すればよ
い。そして分散状態値σx 、σy として、式（３）、
（４）に示すものを用いると好適である。
【００２５】
【数３】
【００２６】図３に示されるステップ６、７……の第２
グループ以下における装着点数が比較的大であるグルー
プにおいても、そのグループ内の部品配列位置決定は、
図４に示すフローチャートに基いて決定される。
グループ以下における装着点数が比較的大であるグルー
プにおいても、そのグループ内の部品配列位置決定は、
図４に示すフローチャートに基いて決定される。
【００２７】次に、図３のステップ５における第１グル
ープの配列位置決定についての他の実施例につき、図７
のフローチャートに基き説明する。
ープの配列位置決定についての他の実施例につき、図７
のフローチャートに基き説明する。
【００２８】図７のフローチャートに示されるように、
ステップ２１では、第１グループに属する全電子部品の
配列位置を、前記分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に基いて仮決
定される。次のステップ２２において、仮決定された配
列位置が電子部品間で重複する場合があるか否かが判定
され、同一位置のものがない場合には、ステップ３１に
おいて、仮決定が本決定となり、この第１グループの各
種類の電子部品のすべての配列位置が決定されることに
なる。
ステップ２１では、第１グループに属する全電子部品の
配列位置を、前記分布中心座標（Ｘ、Ｙ）に基いて仮決
定される。次のステップ２２において、仮決定された配
列位置が電子部品間で重複する場合があるか否かが判定
され、同一位置のものがない場合には、ステップ３１に
おいて、仮決定が本決定となり、この第１グループの各
種類の電子部品のすべての配列位置が決定されることに
なる。
【００２９】他方、仮決定された配列位置が電子部品間
で重複する場合には、ステップ２３において、先ず他と
は重複しない電子部品について、前記仮決定された配列
位置を本決定位置として決定する。次のステップ２４で
は、仮決定位置が重複したものにつき、同一仮決定位置
に重複する電子部品の数が２部品だけか、３部品以上か
が判定される。３部品以上の電子部品が同一仮決定位置
に重複する場合には、ステップ３０において、その内の
２部品が優先的に決定される。その際の優先順位は、装
着点数順及び予め定められた種類別の優先順位によって
定められる。
で重複する場合には、ステップ２３において、先ず他と
は重複しない電子部品について、前記仮決定された配列
位置を本決定位置として決定する。次のステップ２４で
は、仮決定位置が重複したものにつき、同一仮決定位置
に重複する電子部品の数が２部品だけか、３部品以上か
が判定される。３部品以上の電子部品が同一仮決定位置
に重複する場合には、ステップ３０において、その内の
２部品が優先的に決定される。その際の優先順位は、装
着点数順及び予め定められた種類別の優先順位によって
定められる。
【００３０】ステップ２４で重複する電子部品の数が２
と判定され、あるいはステップ３０で２部品が選択され
ると、次にステップ２５において、これら２部品の代替
配列位置が仮決定される。図８に示すように、すでに第
１の配列位置ｐ1 は分布中心座標に基いて仮決定されて
いるが、これに加えて残余の配列位置の中で最も第１の
配列位置ｐ1 に近い第２の配列位置ｐ2 が代替配列位置
として仮決定される。
と判定され、あるいはステップ３０で２部品が選択され
ると、次にステップ２５において、これら２部品の代替
配列位置が仮決定される。図８に示すように、すでに第
１の配列位置ｐ1 は分布中心座標に基いて仮決定されて
いるが、これに加えて残余の配列位置の中で最も第１の
配列位置ｐ1 に近い第２の配列位置ｐ2 が代替配列位置
として仮決定される。
【００３１】次にステップ２６において、図８に示すよ
うに、装着点ａ〜ｄ、分布中心座標（Ｘ1 、Ｙ2 ）の第
１の電子部品が第１の配列位置ｐ1 にセットされた場合
の実装シミュレーションを行って、実装ヘッドの移動量
Ｌ1 を求め、次いで第１の電子部品が第２の配列位置ｐ
2 にセットされた場合の実装シミュレーションを行っ
て、実装ヘッドの移動量Ｌ2 を求め、さらにその移動量
の差ΔＬ（＝Ｌ2 −Ｌ1 ）を求める。同様に第２の電子
部品（図示省略）についても、前記移動量Ｌ1 、Ｌ2 及
び移動量の差ΔＬを求める。次のステップで第１、第２
の電子部品の前記移動量の差ΔＬを比較し、これが小さ
い方を優先して、その電子部品の配列位置を第１の配列
位置ｐ1 に本決定する。
うに、装着点ａ〜ｄ、分布中心座標（Ｘ1 、Ｙ2 ）の第
１の電子部品が第１の配列位置ｐ1 にセットされた場合
の実装シミュレーションを行って、実装ヘッドの移動量
Ｌ1 を求め、次いで第１の電子部品が第２の配列位置ｐ
2 にセットされた場合の実装シミュレーションを行っ
て、実装ヘッドの移動量Ｌ2 を求め、さらにその移動量
の差ΔＬ（＝Ｌ2 −Ｌ1 ）を求める。同様に第２の電子
部品（図示省略）についても、前記移動量Ｌ1 、Ｌ2 及
び移動量の差ΔＬを求める。次のステップで第１、第２
の電子部品の前記移動量の差ΔＬを比較し、これが小さ
い方を優先して、その電子部品の配列位置を第１の配列
位置ｐ1 に本決定する。
【００３２】ステップ２８においては、前記重複する電
子部品において配列位置が未決定のものが１部品か否か
判定される。ステップ２４において重複する電子部品の
数が２部品と判定されたものは、当然未決定のものが１
部品と判定されるので、この場合にはステップ２９にお
いて、移動量の差ΔＬが大きい方の電子部品の配列位置
が第２の配列位置ｐ2 に本決定される。
子部品において配列位置が未決定のものが１部品か否か
判定される。ステップ２４において重複する電子部品の
数が２部品と判定されたものは、当然未決定のものが１
部品と判定されるので、この場合にはステップ２９にお
いて、移動量の差ΔＬが大きい方の電子部品の配列位置
が第２の配列位置ｐ2 に本決定される。
【００３３】ステップ２４において、重複する電子部品
の数が３以上と判定されたものは、未決定のものが２部
品以上と判定されるので、移動量の差ΔＬが小さい方の
電子部品の配列位置のみが本決定され、移動量の差ΔＬ
が大きい方の電子部品の配列位置は決定されない状態
で、ステップ２４にリターンする。ステップ２４にリタ
ーンした後、前記移動量の差ΔＬが大きい方の電子部品
と、残りの電子部品との間で、上記と同様のステップを
踏んで、これらの配列位置が決定される。
の数が３以上と判定されたものは、未決定のものが２部
品以上と判定されるので、移動量の差ΔＬが小さい方の
電子部品の配列位置のみが本決定され、移動量の差ΔＬ
が大きい方の電子部品の配列位置は決定されない状態
で、ステップ２４にリターンする。ステップ２４にリタ
ーンした後、前記移動量の差ΔＬが大きい方の電子部品
と、残りの電子部品との間で、上記と同様のステップを
踏んで、これらの配列位置が決定される。
【００３４】図３に示されるステップ６、７……の第２
グループ以下における装着点数が比較的大であるグルー
プにおいても、そのグループ内の部品配列位置決定を、
図７に示すフローチャートに基き決定することができ
る。
グループ以下における装着点数が比較的大であるグルー
プにおいても、そのグループ内の部品配列位置決定を、
図７に示すフローチャートに基き決定することができ
る。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の部品供給部
における配列位置を回路基板上の装着点の分布中心座標
を基準にして決定していく際に、装着点の分散状態を考
慮して配列位置を合理的に決定できるので、実装ヘッド
の移動距離を少なくし、実装効率の向上を図ることがで
きる。
における配列位置を回路基板上の装着点の分布中心座標
を基準にして決定していく際に、装着点の分散状態を考
慮して配列位置を合理的に決定できるので、実装ヘッド
の移動距離を少なくし、実装効率の向上を図ることがで
きる。
【図１】電子部品実装機を示す概略斜視図。
【図２】部品供給部、実装ヘッド及び実装ヘッドの関係
を示す概略平面図。
を示す概略平面図。
【図３】本発明の部品配列のデータ作成方法の実施例を
示すフローチャート。
示すフローチャート。
【図４】その要部を示すフローチャート。
【図５】その動作を説明する概略平面図。
【図６】その動作を説明する概略平面図。
【図７】本発明の部品配列のデータ作成方法の他の実施
例の要部を示すフローチャート。
例の要部を示すフローチャート。
【図８】その動作を説明する概略平面図。
【図９】従来例の部品配列のデータ作成方法を示すフロ
ーチャート。
ーチャート。
２ａ、２ｂ 部品供給部 ３ 回路基板 ４ 実装ヘッド
Claims (2)
- 【請求項１】 定められた位置に固定された部品供給部
から供給される電子部品を、移動自在に構成された実装
ヘッドで、固定位置にセットされた回路基板上へ実装す
る実装機における部品配列のデータ作成方法において、 種類別に分けられた電子部品の回路基板上における分布
中心座標とその分散状態値を求め、 各電子部品の部品供給部における配列位置を分布中心座
標を基準にして決定すると共に、前記基準によって決定
された配列位置が２種類以上の電子部品間で同一となっ
たとき、前記分散状態値が小さいものを優先してその配
列位置に決定することを特徴とする部品配列のデータ作
成方法。 - 【請求項２】 定められた位置に固定された部品供給部
から供給される電子部品を、移動自在に構成された実装
ヘッドで、固定位置にセットされた回路基板上へ実装す
る実装機における部品配列のデータ作成方法において、 種類別に分けられた電子部品の回路基板上における分布
中心座標を求め、 各電子部品の部品供給部における配列位置を分布中心座
標を基準にして決定し、 前記基準によって決定された配列位置が２種類の電子部
品間で同一となったとき、夫々の電子部品を前記配列位
置と、代替配列位置に配置したときの実装シミュレーシ
ョンを行って、夫々の移動量を求め、夫々の電子部品に
ついて配列位置を代えたことによる移動量の差を求め、
移動量の差の小さい方の電子部品を優先して前記配列位
置に決定することを特徴とする部品配列のデータ作成方
法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23148895A JP3504394B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 部品配列のデータ作成方法 |
| US09/029,258 US6161214A (en) | 1995-09-08 | 1996-09-06 | Method of generating data on component arrangement |
| CN96196773A CN1096647C (zh) | 1995-09-08 | 1996-09-06 | 零件配置的数据生成方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23148895A JP3504394B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 部品配列のデータ作成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0981603A true JPH0981603A (ja) | 1997-03-28 |
| JP3504394B2 JP3504394B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=16924283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23148895A Expired - Fee Related JP3504394B2 (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 部品配列のデータ作成方法 |
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| Country | Link |
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| WO2001024597A1 (fr) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif de montage de composants, generateur de donnees de montage de composants et procedes correspondants |
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-
1995
- 1995-09-08 JP JP23148895A patent/JP3504394B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-09-06 US US09/029,258 patent/US6161214A/en not_active Expired - Lifetime
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