JP3461915B2 - 実装基板生産装置 - Google Patents

実装基板生産装置

Info

Publication number
JP3461915B2
JP3461915B2 JP14992994A JP14992994A JP3461915B2 JP 3461915 B2 JP3461915 B2 JP 3461915B2 JP 14992994 A JP14992994 A JP 14992994A JP 14992994 A JP14992994 A JP 14992994A JP 3461915 B2 JP3461915 B2 JP 3461915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
mounting
section
analysis
equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14992994A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0818286A (ja
Inventor
康宏 前西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP14992994A priority Critical patent/JP3461915B2/ja
Priority to US08/497,403 priority patent/US5560533A/en
Publication of JPH0818286A publication Critical patent/JPH0818286A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3461915B2 publication Critical patent/JP3461915B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に部品を実装
する実装基板生産ラインを複数有する実装基板生産装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に部品を実装する実装基板生産
ラインの従来例としては、例えば、特願平４−２６０４
４９号の実装基板生産システムの出願がある。
【０００３】以下に、従来例の特願平４−２６０４４９
号の実装基板生産システムを図１７〜図２８に基づいて
説明する。
【０００４】図１７において、実装基板生産ラインに
は、半田印刷部１と、部品装着部２と、半田付部３とが
順次配置されている。
【０００５】先ず、半田印刷部１のクリーム半田印刷機
４が、基板のランド上にクリーム半田を印刷し、次に、
部品装着部２の装着機８が、クリーム半田が印刷された
ランド上にその部品のリードや電極が位置するように、
部品を装着し、最後に、半田付部３のリフロー炉１２
が、クリーム半田をリフローして装着された部品のリー
ドや電極を基板のランドに半田接合する。
【０００６】そして、この際に行う検査内容は、半田印
刷部１のクリーム半田印刷検査機５が、基板のランド上
に印刷したクリーム半田の監視項目、例えば、印刷かす
れ、印刷ずれ、印刷半田の有無等を検査すると共に、基
板及びクリーム半田印刷機４の監視項目、例えば、基板
マークずれ量、スクリーンマークずれ量等を検査する。
【０００７】又、部品装着部２の部品装着後検査機９
が、装着機８により基板に装着された部品の監視項目、
例えば、部品欠品、部品立ち、部品装着位置ずれ、部品
装着極性ミス等を検査すると共に、装着機８の監視項
目、例えば、吸着ノズルの吸着エラー、認識エラー等を
検査する。
【０００８】更に、半田付部３の半田付検査機１３が、
基板上の部品の半田付け状態の監視項目、例えば、部品
欠品、部品立ち、部品装着位置ずれ、部品装着極性ミス
等を検査すると共に、リフロー炉１２の監視項目、例え
ば、ヒータ温度、コンベア速度、酸素濃度等を検査す
る。
【０００９】そして、上記の検査結果に基づいて、制御
部１７のデータ保持部６、１０、１４とデータ分析部
７、１１、１５とが行う品質管理内容は下記のとおりで
ある。
【００１０】半田印刷部１に関しては、印刷データ保持
部６が、クリーム半田印刷検査機５の監視項目に対する
検査データを収集して保持し、印刷データ分析部７が、
印刷データ保持部６が保持する監視項目の検査データ
を、監視項目別、回路別、設備別等に集計分析、時系列
分析等の分析を行い、図１８に示すように、各監視項目
について予め設定された警告基準との比較結果に基づい
て、半田印刷部１の設備の状態、半田印刷部１における
基板の品質状態を把握する。
【００１１】部品装着部２に関しては、装着データ保持
部１０が、部品装着後検査機９の監視項目に対する検査
データを収集して保持し、装着データ分析部１１が、装
着データ保持部１０が保持する監視項目の検査データ
を、監視項目別、回路別、設備別等に集計分析、時系列
分析等の分析を行い、図１８に示すように、各監視項目
について予め設定された警告基準との比較結果に基づい
て、部品装着部２の設備の状態、部品装着部２における
基板の品質状態を把握する。
【００１２】半田付部３に関しては、半田付データ保持
部１４が、半田付検査機１３の監視項目に対する検査デ
ータを収集して保持し、半田付データ分析部１５が、半
田付データ保持部１４が保持する監視項目の検査データ
を、監視項目別、回路別、設備別等に集計分析、時系列
分析等の分析を行い、図１８に示すように、各監視項目
について予め設定された警告基準との比較結果に基づい
て、半田付部３の設備の状態、半田付部３における基板
の品質状態を把握する。
【００１３】ここで、図１８に示す警告基準による品質
管理動作について説明する。正常領域と、不良品として
判定する判定基準を越えるＮＧ領域との間に、警告基準
を設け、この警告基準と判定基準との間を警告領域とす
る。そして、監視項目の検査データが、警告基準を越え
て警告領域に入ったか否かを検出し、警告領域に入った
場合には、警告領域を脱して正常領域に収まるように、
設備の動作状態を制御する。
【００１４】その例を図１９〜図２４に示す。
【００１５】図１９は、半田印刷部１における半田欠
け、半田にじみの監視項目に対する回路番号別の印刷検
査エラー分析を示し、半田欠け、半田にじみが警告領域
に入った累積比率に応じて、警告基準と判定基準とを設
定している。図１９の場合では、警告領域に入った累積
比率が最も多い回路番号Ｎ４１３についても警告基準に
至っていないが、警告基準を越えた段階で設備や基板に
対するメンテナンス指示として、スキージ圧力や傾き等
のスキージチェック、ランド位置精度や平面度等の基板
（ＰＣＢ）チェック、位置チェックや押し込み量チェッ
ク等のスクリーンチェック等を行い、検査結果が正常領
域に収まるように設備の動作状態を変更する。
【００１６】図２０は、半田印刷部１における半田位置
ずれ（Ｘ方向）の監視項目に対する計測結果の時系列分
析を示し、警告基準を±０．１ｍｍ、判断基準を±０．
２ｍｍと設定している。計測結果は正常領域に収まって
いるが、警告基準を越えた段階で設備や基板に対するメ
ンテナンス指示として、スキージチェック、基板チェッ
ク、温度チェックを指示すると共に、印刷オフセット変
更、スキージ圧力等の圧力調整、スクリーンの目詰まり
等に対するクリーニング動作実行等を行い、検査結果が
正常領域に収まるように設備の動作状態を変更する。
【００１７】図２１は、部品装着部２における未吸着、
立ち吸着、回転吸着、認識エラー、認識異常の監視項目
に対するノズル別のエラー率を示し、未吸着、立ち吸
着、回転吸着、認識エラー、認識異常が警告領域に入っ
た累積比率に応じて、警告基準と判定基準とを設定して
いる。図２１の場合では、ノズルＮｏ．４、５、８が警
告基準を越えており、設備や基板に対するメンテナンス
指示として、ノズル洗浄チェック、カセットチェック等
を行うと共に、フィルタ目詰まりに対するフィルタ交
換、ノズルクリーニング等を行い、検査結果が正常領域
に収まるように設備の動作状態を変更する。
【００１８】図２２は、部品装着部２における部品位置
ずれ（Ｘ方向）の監視項目に対する計測結果の時系列分
析を示し、警告基準を±０．２ｍｍ、判断基準を±０．
３８ｍｍと設定している。計測結果は正常領域に収まっ
ているが、警告基準を越えた段階で設備や基板に対する
メンテナンス指示として、基板穴により位置決めする基
準ピンのチェック、ノズル洗浄チェックを指示すると共
に、装着位置ＮＣデータにおけるデータオフセット修正
等のずれ量の補正等を行い、検査結果が正常領域に収ま
るように設備の動作状態を変更する。
【００１９】図２３は、半田付部３における部品高さ不
適、右回転ずれ、左回転ずれ、ブリッジ不良、エッジ検
出不良の監視項目に対する回路番号別の半田付検査エラ
ー累計比率を示し、部品高さ不適、右回転ずれ、左回転
ずれ、ブリッジ不良、エッジ検出不良が警告領域に入っ
た累積比率に応じて、警告基準と判定基準とを設定して
いる。図２３の場合では、最も多い回路基板Ｎ４１３が
警告基準を越えており、設備や基板に対するメンテナン
ス指示として、半田チェック、ＰＣＢチェック、炉の温
度分布のプロファイルチェック等を行うと共に、ヒータ
温度変更、コンベアスピード、Ｎ2 量増減等を行い、検
査結果が正常領域に収まるように設備の動作状態を変更
する。
【００２０】図２４は、半田付部３における部品位置ず
れ（Ｘ方向）の監視項目に対する計測結果の時系列分析
を示し、警告基準を±０．１ｍｍ、判断基準を±０．２
ｍｍと設定している。計測結果は警告基準±０．１ｍｍ
を越えており、設備や基板に対するメンテナンス指示と
して、プロファイルチェック、ＰＣＢチェック、半田チ
ェックを指示すると共に、ヒータ温度変更等のリフロー
条件の補正等を行い、検査結果が正常領域に収まるよう
に設備の動作状態を変更する。
【００２１】更に、上記の検査データ分析結果に基づい
て、制御部１７の相関分析部１６が行う品質管理内容は
下記のとおりである。
【００２２】相関分析部１６は、印刷データ分析部７、
装着データ分析部１１、半田付データ分析部１５からの
分析データに基づいて、各監視項目の不良発生に対する
各工程の不良要因の相関性を分析し、この相関分析結果
に基づいて、クリーム半田印刷機４、装着機８、リフロ
ー炉１２の少なくとも１つに動作制御指示を出して、動
作状態を動的に変えて良品生産率を向上させる。
【００２３】例えば、チップ立ちの監視項目について各
工程間の相関性を説明する。半田付部３において、リフ
ロー炉１２の加熱速度を上げ過ぎると、半田温度が急激
に上昇する。この時に、半田印刷ずれや部品装着ずれ等
があると、図２５に示すように、チップ部品１８の端子
１９は、半田２０の位置に対して、ずれた状態で装着さ
れており、半田温度の急激な変化により、半田２０の容
積の小さい側が先に溶けるので、端子１９が半田の表面
張力で引っ張られてチップ立ちの状態になる。
【００２４】即ち、図２６の不良要因図に示すように、
クリーム半田印刷工程、部品装着工程、Ｎ2 リフロー工
程の総てに、チップ立ち不良の要因がある。しかし、チ
ップ立ち不良が検査工程で検出されるには、部品が装着
される必要があるので、部品装着工程およびＮ2 リフロ
ー工程においてである。従って、監視項目としてのチッ
プ立ち不良は、部品装着工程およびＮ2 リフロー工程の
検査で行われるが、これらの工程でチップ立ち不良発生
の頻度が警告基準を越えると、チップ立ち不良を改善す
るための設備や基板に対するメンテナンス指示を行う。
この指示は、クリーム半田印刷工程に対しては印刷ずれ
や印刷厚さ等の改善、部品装着工程に対しては装着ずれ
や押し込み量等の改善、Ｎ2 リフロー工程に対しては加
熱速度や風速等の改善が指示され、チップ立ち不良が無
くなるように、各設備の動作状態が動的に変更される。
【００２５】また逆に、クリーム半田印刷工程での検査
結果が警告領域にある場合、例えば、印刷ずれが警告基
準を越えていれば、この検出工程より下流側の部品装着
工程やＮ2 リフロー工程においてチップ立ち不良が発生
するのを防止するために、部品装着工程においては前記
検出された印刷ずれを打ち消すように部品装着位置を補
正し、Ｎ2 リフロー工程においては加熱スピードを小さ
くする等の設備状態の動的な制御を行う。
【００２６】そして、制御部１７の各分析部７、１１、
１５による上記の各監視項目の検査データの集計分析、
時系列分析および図２７に示す検査分析値分布分析（図
２７の場合は、部品装着位置ずれ分析）等の分析結果
と、制御部１７の相関分析部１６による、前記の検査デ
ータ分析結果に基づく、各工程間の監視項目不良要因の
関連性分析結果とは、生産に並行してデータベース化さ
れ、モニタ表示、コピーが可能になり、任意期間の品質
動向の分析、品質履歴の分析、更に、品質源流の分析等
多様な角度からの各種分析で、迅速に不良原因を把握す
ることが可能になり、この状態を積み重ねると、警告基
準を設けて、各分析部７、１１、１５と、相関分析部１
６とに品質管理を行わせることにより、不良発生前に、
的確な不良防止対策を実施できるようになる。
【００２７】図２５、２６に示す例では、相関分析部１
６の相関性分析をマンハッタンと呼ばれるチップ立ち不
良について説明したが、監視項目には、半田ブリッジや
部品位置ずれ等の幾つもの項目があり、不良発生要因
が、各工程に跨がって存在する監視項目に対しては、図
２８に示すように、相関分析部１６の相関性分析を実施
し、効果を得ることができる。
【００２８】図２８の（第１）は不良判定基準の使用に
よる検査を示し、（第２）は警告基準の使用による検査
を示す。即ち、図２８に示す検査結果工程間相関分析に
よる各工程での品質管理形態は、印刷検査と装着検査と
においては警告基準の使用による検査を行い、半田付検
査においては不良判定基準による検査を行うことを示
す。
【００２９】そして、その効果としては、印刷検査で半
田にじみが警告基準を越え、装着検査で正常領域にある
場合、印刷検査での半田にじみの警告基準越えに基づく
設備や基板に対するメンテナンスにより、装着検査がＯ
Ｋになり、且つ、半田付検査における半田ブリッジ不良
の発生を防止できることを示す。
【００３０】又、印刷検査がＯＫで、装着検査で装着ず
れが警告基準を越える場合、装着検査での装着ずれの警
告基準越えに基づく設備や基板に対するメンテナンスに
より、半田付検査におけるチップずれ不良の発生を防止
できることを示す。
【００３１】又、印刷検査で半田にじみが警告基準を越
え、装着検査で装着ずれが警告基準を越える場合、印刷
検査での半田にじみの警告基準越えと、装着検査での装
着ずれの警告基準越えとに基づく設備や基板に対するメ
ンテナンスにより、半田付検査におけるマンハッタンの
発生を防止できることを示す。
【００３２】尚、上記の監視項目の設定は、全工程につ
いて行う必要は無く、任意の工程について行い、任意の
工程について動作制御指示を出すだけにしても良い。
【００３３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、データ分析部による監視項目の検査データ
分析に基づく品質管理と、相関分析部による各工程の相
関性の分析結果に基づく品質管理とは、実装基板生産シ
ステムの１生産ライン毎に行われ、品質管理のために使
用される検査データは、自ライン内の検査データのみに
限られる。その結果、検査データ数が少なく、前記相関
性の分析結果に基づく品質管理が有効に作用するまで検
査データを累積し、相関性の分析結果による品質管理が
有効になるまでに時間がかかり過ぎるという問題点があ
る。
【００３４】特に、多品種少量生産の場合には、検査デ
ータ数の不足で、相関性の分析結果による品質管理が有
効になるに到らないことがあるという問題点がある。
【００３５】
【００３６】本発明は、上記の問題点を解決するため
に、複数の同一構成の実装基板生産ライン間で、検査デ
ータ分析結果と工程間の相関性の分析結果とを、複数の
ライン相互間に跨がって共通使用する実装基板生産装置
を提供することを課題とする。
【００３７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、半田印刷部と、部品装着部と、半田付
部とを備えた実装基板生産ラインを複数有する実装基板
生産装置において、前記半田印刷部、部品装着部及び半
田付部の少なくとも１つの設備及び実装すべき基板に対
する所定監視項目の検査を行う検査機器と、予め設定さ
れた不良判定基準に達するまでの警告基準に基づいて、
各生産ラインにおける前記設備と基板との品質状態を前
記検査機器の検査結果から分析するデータ分析部と、各
生産ラインで得られたデータ分析部の分析結果に基づい
て、予め想定された各工程の不良要因の前記監視項目の
不良発生に対する相関性を分析し、得られた相関性に基
づいて、全生産ラインに跨がって、前記監視項目の不良
発生に相関性がある不良要因を除く方向に、前記半田印
刷部、部品装着部及び半田付部の少なくとも１つに対し
て動作状態を変更する制御を加える制御手段とを設けた
ことを特徴とする。
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【作用】本発明の実装基板生産装置は、各ラインを構成
する半田印刷部、部品装着部及び半田付部の少なくとも
１つに設けた検査機器によって、設備及び実装すべき基
板に対する所定監視項目の検査を行って、前記所定監視
項目の検査データを得、データ分析部によって、予め設
定された不良判定基準に達するまでの警告基準に基づい
て、前記の検査データから、各生産ラインにおける前記
設備と基板との品質状態を分析した分析データを得る。
前記の警告基準に基づいて分析されている分析データに
よると、工程での製品の品質状態が、安定しているか、
放置すれば不良発生の可能性があるか否かを、不良が発
生するまでに判断できる。従って、不良発生の可能性あ
りと判断される場合には、制御手段が、監視項目の検査
データのデータ分析結果に基づいて、その監視項目に対
して予め検討してある各工程の不良要因についての不良
防止対策を実施するための制御を、全生産ラインに跨が
って前記半田印刷部、部品装着部及び半田付部の少なく
とも１つに対して実施し、その監視項目の不良発生を未
然に防止できる。しかも、制御手段が、各生産ラインで
得られた監視項目の検査結果の警告基準に対する分析結
果に基づいて、予め想定された各工程の不良要因の前記
監視項目の不良発生に対する相関性を分析し、得られた
相関性に基づいて制御を行っているので、その監視項目
の不良発生に相関性がある全生産ラインの不良要因を、
不良発生を防止する方向に制御することができる。
【００４３】又、監視項目の検査結果が警告基準を越え
不良判定基準未満の警告領域にある場合に、制御手段
が、全生産ラインに跨がって、検査結果が警告基準を越
えた監視項目の検査工程より下流側の設備に対して動作
状態を変更する制御を加えると、その監視項目が警告基
準を越えていることによる悪影響が下流側の工程で発生
することを未然に防止できる。又、検査結果が警告基準
を越えた監視項目の検査工程より上流側の設備に対して
動作状態を変更する制御を加えることにより、根本的な
不良発生防止対策を実施できる。
【００４４】又、制御手段は、単一監視項目の検査結果
の警告基準との比較結果に基づくだけではなく、複数監
視項目の組合せの検査結果の警告基準との比較結果に基
づいて、設備に対して動作状態を変更する制御を加える
と、使用する検査データ数が多くなり、品質管理の感度
と精度が向上する。
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【実施例】図１は、本発明の実装基板生産装置の第１実
施例の構成を示す。
【００４８】図１に示す本実施例は、各工程毎に生産設
備と検査機と検査データ保持部と自工程をフィードバッ
ク制御する検査データ分析部とを備えた２つの実装基板
生産Ａライン５３、実装基板生産Ｂライン５４と、前記
のＡ、Ｂラインの各工程の検査データ分析部からの検査
データ分析結果の相関性を相関分析し得られた相関分析
結果に基づいて、Ａ、Ｂラインの複数ラインに跨がって
各工程をフィードバック制御する相関分析部５１とによ
って構成される。
【００４９】前記の２つの実装基板生産Ａライン５３と
実装基板生産Ｂライン５４との各工程毎の生産設備と検
査機と検査データ保持部と自工程をフィードバック制御
する検査データ分析部とは、従来例と同様の構成を有し
動作を行うが、相関分析部５１は、従来例の相関分析部
１６とは異なり、前記のＡ、Ｂラインの各工程の検査デ
ータ保持部および検査データ分析部と組んで、制御手段
５２を構成し、前記のＡ、Ｂラインの各工程の検査デー
タ分析部からの検査データ分析結果と、これらの検査デ
ータ分析結果を相関分析部５１が相関分析した結果とに
基づいて、Ａ、Ｂラインの複数ラインに跨がって各工程
をフィードバック制御する。
【００５０】そして、２つの実装基板生産Ａライン５３
と実装基板生産Ｂライン５４とは同一の機能を有し、各
ラインに半田印刷部２１、２２と、部品装着部２３、２
４と、半田付部２５、２６とが順次配置されている。
【００５１】先ず、半田印刷部２１、２２のクリーム半
田印刷機２７、２８が、基板のランド上にクリーム半田
を印刷し、次に、部品装着部２３、２４の装着機３５、
３６が、クリーム半田が印刷されたランド上にその部品
のリードや電極が位置するように、部品を装着し、最後
に、半田付部２５、２６のリフロー炉４３、４４が、ク
リーム半田をリフローして装着された部品のリードや電
極と基板のランドとを半田接合する。
【００５２】そして、この際に行う検査内容は、半田印
刷部２１、２２のクリーム半田印刷検査機２９、３０
が、基板のランド上に印刷したクリーム半田の監視項
目、例えば、印刷かすれ、印刷ずれ、印刷半田の有無等
を検査すると共に、基板及びクリーム半田印刷機２７、
２８の監視項目、例えば、基板マークずれ量、スクリー
ンマークずれ量等を検査する。
【００５３】又、部品装着部２３、２４の部品装着後検
査機３７、３８が、装着機３５、３６により基板に装着
された部品の監視項目、例えば、部品欠品、部品立ち、
部品装着位置ずれ、部品装着極性ミス等を検査すると共
に、装着機３５、３６の監視項目、例えば、吸着ノズル
の吸着エラー、認識エラー等を検査する。
【００５４】更に、半田付部２５、２６の半田付検査機
４５、４６が、基板上の部品の半田付け状態の監視項
目、例えば、部品欠品、部品立ち、部品装着位置ずれ、
部品装着極性ミス等を検査すると共に、リフロー炉４
３、４４の監視項目、例えば、ヒータ温度、コンベア速
度、酸素濃度等を検査する。
【００５５】そして、上記の検査結果に基づいて、制御
手段５２のデータ保持部３１、３２、３９、４０、４
７、４８とデータ分析部３３、３４、４１、４２、４
９、５０とが行う品質管理内容は下記のとおりである。
【００５６】半田印刷部２１、２２に関しては、印刷デ
ータ保持部３１、３２が、クリーム半田印刷検査機２
９、３０の監視項目に対する検査データを収集して保持
し、印刷データ分析部３３、３４が、印刷データ保持部
３１、３２が保持する監視項目の検査データを、監視項
目別、回路別、設備別等に集計分析、時系列分析等の分
析を行い、図６に示すように、各監視項目について予め
設定された警告基準との比較結果に基づいて、半田印刷
部２１、２２の設備の状態、半田印刷部２１、２２にお
ける基板の品質状態を把握する。
【００５７】部品装着部２３、２４に関しては、装着デ
ータ保持部３９、４０が部品装着後検査機３７、３８の
監視項目に対する検査データを収集して保持し、装着デ
ータ分析部４１、４２が、装着データ保持部３９、４０
が保持する監視項目の検査データを、監視項目別、回路
別、設備別等に集計分析、時系列分析等の分析を行い、
図６に示すように、各監視項目について予め設定された
警告基準との比較結果に基づいて、部品装着部２３、２
４の設備の状態、部品装着部２３、２４における基板の
品質状態を把握する。
【００５８】半田付部２５、２６に関しては、半田付デ
ータ保持部４７、４８が、半田付検査機４５、４６の監
視項目に対する検査データを収集して保持し、半田付デ
ータ分析部４９、５０が、半田付データ保持部４７、４
８が保持する監視項目の検査データを、監視項目別、回
路別、設備別等に集計分析、時系列分析等の分析を行
い、図６に示すように、各監視項目について予め設定さ
れた警告基準との比較結果に基づいて、半田付部２５、
２６の設備の状態、半田付部２５、２６における基板の
品質状態を把握する。
【００５９】ここで、図６に示す警告基準による品質管
理動作について説明する。従来例の図１８と同様に、正
常領域と、不良品として判定する判定基準を越えるＮＧ
領域との間に、警告基準を設け、この警告基準と判定基
準との間を警告領域とし、監視項目の検査データが、警
告基準を越えて警告領域に入ったか否かを検出し、警告
領域に入った場合には、警告領域を脱して正常領域に収
まるように、設備の動作状態を制御する。
【００６０】その例を図７〜図１２に示す。図７〜図１
２は、従来例の図１９〜図２４と同様なので説明を省略
する。
【００６１】本実施例は、上記までは、従来例と同様で
あるが、相関分析部５１は、従来例の相関分析部１６と
は異なり、前記のＡ、Ｂラインの各工程の検査データ保
持部および検査データ分析部と組んで、制御手段５２を
構成し、前記のＡ、Ｂラインの各工程の検査データ分析
部からの検査データ分析結果と、これらの検査データ分
析結果を相関分析部５１が相関分析した結果とに基づい
て、Ａ、Ｂラインの複数ラインに跨がって各工程をフィ
ードバック制御する。
【００６２】その例を図１３〜図１６に示す。図１３〜
図１６は、従来例の図２５〜図２８と同様なので説明を
省略する。従来例と異なるのは、従来例が自ライン内に
限るのに対して、本実施例は、自ライン内だけでは無
く、複数のライン間に跨がって行うことである。
【００６３】そして、制御手段５２は、各監視項目の検
査データの警告基準との比較結果、複数の監視項目の組
合せに対する警告基準との比較結果等の警告基準との比
較結果に基づいて、警告を要する工程の設備に対してメ
ンテナンスの必要性を警報ブザーや表示モニタ等の警告
手段で通告する。
【００６４】又、制御手段５２は、監視項目別、回路番
号別、設備別等で、検査データを集計分析、時系列分析
等の各種分析を行いそれらの分析結果、及び、前記分析
結果から相関分析した各工程間の不良発生要因の相関性
データとを、順次データベース化し、必要時に、必要な
データを検索し、モニター表示し、コピーする。
【００６５】特に、本実施例は、多品種少量生産時に、
Ａライン５３、Ｂライン５４の夫々に流れる同一品種基
板の枚数が少なく、夫々のラインで得られる検査データ
からの情報のみでは、サンプル数が少なく、良品生産を
サポートする制御を行い得る分析データが得られない場
合に有効である。即ち、Ａライン５３で得られた検査デ
ータに基づく図７〜図１２に示す分析結果と、Ｂライン
５４で得られた検査データに基づく図７〜図１２に示す
分析結果との相関性を分析し、得られた相関性に基づい
て、例えば、Ｂライン５４で得られた検査データに基づ
く分析結果を、Ａライン５３で得られた検査データに基
づく分析結果に加味することにより、使用する検査デー
タが増大し、良品生産をサポートする制御を行い得る分
析データが得られる。
【００６６】次に、図２は、本発明の実装基板生産ライ
ン群の第２実施例の構成を示す。
【００６７】図２に示す本実施例は、図１の第１実施例
のＡ、Ｂ２ラインに対して、各生産設備が同一の機能を
有するＡライン５３ａ、Ｂライン５４ａ、Ｃライン５５
ａの３ラインに拡張すると共に、Ｂライン５４ａの半田
印刷部の構成をクリーム半田印刷機のみとし、Ｃライン
５５ａは、半田印刷部、部品装着部、半田付部の夫々
を、クリーム半田印刷機、装着機、リフロー機のみの構
成とし、且つ、図１の第１実施例では、相関分析部から
の制御指示がクリーム半田印刷機、装着機、リフロー機
に対してのみであったが、図２の本実施例では、相関分
析部からの制御指示は、各生産ラインの全設備に対して
行われる。
【００６８】図２のＡライン５３ａ、Ｂライン５４ａ、
Ｃライン５５ａの３ラインの各生産設備が、前述のよう
に、同一の機能を有するので、同一機種の基板に対して
は、各工程の基本的な製造条件は同一である。例えば、
半田印刷部での印刷オフセット変更、印圧調整、温度チ
ェック、スクリーンのクリーニング動作実施等は各生産
ラインで共通である。部品装着部でのノズルクリーニン
グ、ノズルチェック、基準ピンチェック、ノズルチェッ
ク等は各生産ラインで共通である。半田付部でのプロフ
ァイルチェック、ヒータ温度変更、コンベアスピード、
Ｎ2 量増減等は各生産ラインで共通である。
【００６９】従って、相関分析部が、Ａライン５３ａに
対して上記の共通製造条件について制御する内容は、そ
のまま、Ｂライン５４ａのクリーム半田印刷機やＣライ
ン５５ａのクリーム半田印刷機、装着機、リフロー機に
対して使用することができ、Ｂライン５４ａのクリーム
半田印刷機は勿論、Ｃライン５５ａのクリーム半田印刷
機、装着機、リフロー機の基本的製造条件の制御が可能
になる。
【００７０】次に、図３は、本発明の実装基板生産ライ
ン群の参考例の構成を示す。
【００７１】図３に示す本参考例は、変更検知手段が、
半田印刷部、部品装着部及び半田付部の１つについて行
われた設備に対する各種動作プログラムやライブラリの
変更、実装すべき基板の製造条件の変更および検査条件
の変更を検知する変更検知手段と、前記変更検知手段の
検知内容を、各種変更に対して予め設定された関連先に
対して、前記の検知された各種動作プログラムやライブ
ラリの変更、実装すべき基板の製造条件の変更および検
査条件の変更に基づく変更を通知する通知手段とを有す
る。
【００７２】図４、図５は、図３の変更検知手段が検知
した、任意の設備に対する各種動作プログラムやライブ
ラリの変更、実装すべき基板の製造条件の変更および検
査条件の変更に基づいて、図３の通知手段が、どの設備
にどのようにして変更を伝えるかを、予め設定した更新
指定ファイルである。
【００７３】図４においては、ＳＰＰＡ−１という設備
の動作プログラムが変更になれば、その情報を、機械グ
ループ別更新指定ファイルに記載されているＳＰＰＢ−
１等に通知し変更することを示すものである。
【００７４】図５においては、ＭｓＨ−Ａ１のＮＣデー
タの変更を検知すれば、ＭｓＨ−Ａ２、ＭｓＨ−Ｂ１、
ＭＶII−Ｂ２等に通知し、それらのＮＣデータを変更す
ることを示している。
【００７５】
【発明の効果】本発明の実装基板生産装置は、データ分
析部によって、予め設定された不良判定基準に達するま
での警告基準に基づいて、検査データから、各生産ライ
ンにおける設備と基板との品質状態を分析した分析デー
タを得、制御手段が、この分析データに基づいて、不良
品の発生を予知し、不良品が発生するまでに、予め検討
した各工程の不良要因についての不良防止対策を生産ラ
イン群の全生産ラインに跨がって実施することにより、
生産ライン群の全生産ラインに跨がって、不良発生を未
然に防止できるという効果を奏する。
【００７６】又、制御手段が、各生産ラインで得られた
監視項目の検査結果の警告基準に対する分析結果に基づ
いて、予め想定された各工程の不良要因の監視項目の不
良発生に対する相関性を分析し、得られた相関性に基づ
いて制御を行うので、生産ライン群の全生産ラインに跨
がって、極めて効果的に、不良発生を未然に防止できる
という効果を奏する。
【００７７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の構成を示すブロック図で
ある。
【図２】本発明の第２実施例の構成を示すブロック図で
ある。
【図３】本発明の参考例の構成を示すブロック図であ
る。
【図４】本発明の参考例で使用する機械グループ別更新
指定ファイルを示す図である。
【図５】本発明の参考例で使用するデータ別更新指定フ
ァイルを示す図である。
【図６】本発明で使用する位置ずれ等に対する警告基準
を示す図である。
【図７】本発明で使用する印刷工程でのモニタ図であ
る。
【図８】本発明で使用する印刷工程でのモニタ図であ
る。
【図９】本発明で使用する装着工程でのモニタ図であ
る。
【図１０】本発明で使用する装着工程でのモニタ図であ
る。
【図１１】本発明で使用する半田付工程でのモニタ図で
ある。
【図１２】本発明で使用する半田付工程でのモニタ図で
ある。
【図１３】チップ立ち不良の側面図である。
【図１４】チップ立ち不良の要因分析図である。
【図１５】本発明で使用する検査計測値分布図である。
【図１６】本発明で使用する検査結果工程間相関分析図
である。
【図１７】従来例の構成を示すブロック図である。
【図１８】従来例で使用する位置ずれ等に対する警告基
準を示す図である。
【図１９】従来例で使用する印刷工程でのモニタ図であ
る。
【図２０】従来例で使用する印刷工程でのモニタ図であ
る。
【図２１】従来例で使用する装着工程でのモニタ図であ
る。
【図２２】従来例で使用する装着工程でのモニタ図であ
る。
【図２３】従来例で使用する半田付工程でのモニタ図で
ある。
【図２４】従来例で使用する半田付工程でのモニタ図で
ある。
【図２５】チップ立ち不良の側面図である。
【図２６】チップ立ち不良の要因分析図である。
【図２７】従来例で使用する検査計測値分布図である。
【図２８】従来例で使用する検査結果工程間相関分析図
である。
【符号の説明】
２１、２２ 半田印刷部 ２３、２４ 部品装着部 ２５、２６ 半田付部 ２７、２８ クリーム半田印刷機 ２９、３０ クリーム半田印刷検査機 ３１、３２ 印刷データ保持部 ３３、３４ 印刷データ分析部 ３５、３６ 装着機 ３７、３８ 部品装着後検査機 ３９、４０ 装着データ保持部 ４１、４２ 装着データ分析部 ４３、４４ リフロ−炉 ４５、４６ 半田付検査機 ４７、４８ 半田付データ保持部 ４９、５０ 半田付データ分析部 ５１ 相関分析部 ５２ 制御手段 ５３、５３ａ、５３ｂ Ａライン ５４、５４ａ、５４ｂ Ｂライン ５５ａ、５５ｂ Ｃライン ５６、５７、５８ 変更検知手段、通知手段

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半田印刷部と、部品装着部と、半田付部
    とを備えた実装基板生産ラインを複数有する実装基板生
    産装置において、前記半田印刷部、部品装着部及び半田
    付部の少なくとも１つの設備及び実装すべき基板に対す
    る所定監視項目の検査を行う検査機器と、予め設定され
    た不良判定基準に達するまでの警告基準に基づいて、各
    生産ラインにおける前記設備と基板との品質状態を前記
    検査機器の検査結果から分析するデータ分析部と、各生
    産ラインで得られたデータ分析部の分析結果に基づい
    て、予め想定された各工程の不良要因の前記監視項目の
    不良発生に対する相関性を分析し、得られた相関性に基
    づいて、全生産ラインに跨がって、前記監視項目の不良
    発生に相関性がある不良要因を除く方向に、前記半田印
    刷部、部品装着部及び半田付部の少なくとも１つに対し
    て動作状態を変更する制御を加える制御手段とを設けた
    ことを特徴とする実装基板生産装置。
  2. 【請求項２】 制御手段は、監視項目別、回路番号別、
    設備別に検査データを集計分析、時系列分析を行った結
    果に基づいて、予め想定された各工程の不良要因の前記
    監視項目の不良発生に対する相関性を分析する請求項１
    記載の実装基板生産装置。
  3. 【請求項３】 制御手段は、各生産ラインにおける分析
    結果から相関分析した各工程間の不良発生要因の相関性
    データをデータベース化する請求項２記載の実装基板生
    産装置。
  4. 【請求項４】 警告基準を、正常領域と、不良品として
    判定する判定基準を越えるＮＧ領域との間に設ける請求
    項１〜３のいずれか１項に記載の実装基板生産装置。
JP14992994A 1994-06-30 1994-06-30 実装基板生産装置 Expired - Lifetime JP3461915B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14992994A JP3461915B2 (ja) 1994-06-30 1994-06-30 実装基板生産装置
US08/497,403 US5560533A (en) 1994-06-30 1995-06-30 Mounted circuit board producing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14992994A JP3461915B2 (ja) 1994-06-30 1994-06-30 実装基板生産装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003191620A Division JP3630674B2 (ja) 2003-07-04 2003-07-04 実装基板生産装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0818286A JPH0818286A (ja) 1996-01-19
JP3461915B2 true JP3461915B2 (ja) 2003-10-27

Family

ID=15485663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14992994A Expired - Lifetime JP3461915B2 (ja) 1994-06-30 1994-06-30 実装基板生産装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5560533A (ja)
JP (1) JP3461915B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112007000508T5 (de) 2006-03-28 2009-01-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi Verfahren zum Festlegen einer Montagebedingung

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3504394B2 (ja) * 1995-09-08 2004-03-08 松下電器産業株式会社 部品配列のデータ作成方法
JP3348639B2 (ja) * 1997-10-20 2002-11-20 富士通株式会社 リフロー炉内のハンダバンプの温度制御方法
US6223091B1 (en) 1998-05-29 2001-04-24 Siemens Energy & Automation, Inc. Alarm event generator apparatus, means and system
US6314328B1 (en) 1998-05-29 2001-11-06 Siemens Energy & Automation, Inc. Method for an alarm event generator
AU2287001A (en) 1999-12-21 2001-07-03 Speedline Technologies, Inc. High speed electronic assembly system and method
JP4582963B2 (ja) * 2001-06-14 2010-11-17 パナソニック株式会社 電子部品装着装置
US20050033464A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-10 Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc. Real time closed-loop process control system for defect prevention
JP4915335B2 (ja) * 2007-11-29 2012-04-11 パナソニック株式会社 部品実装システムおよび部品実装システムにおけるデータ変更方法
JP4935645B2 (ja) * 2007-11-29 2012-05-23 パナソニック株式会社 部品実装システムおよび部品実装システムにおけるデータ変更方法
JP4883071B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
JP4883070B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2011018696A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Hitachi Ltd 電子部品組立生産システム
JP5945697B2 (ja) * 2012-11-19 2016-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US9615495B2 (en) * 2012-11-19 2017-04-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US9661793B2 (en) * 2012-11-19 2017-05-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP6349734B2 (ja) * 2014-01-14 2018-07-04 オムロン株式会社 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム
JP6413246B2 (ja) * 2014-01-29 2018-10-31 オムロン株式会社 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP6775144B2 (ja) * 2016-09-30 2020-10-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン制御システム
JP7261303B2 (ja) * 2019-08-02 2023-04-19 株式会社Fuji 実装装置、実装システム及び検査実装方法
CN114137916B (zh) * 2021-11-19 2022-10-21 吉安县鑫盛电子有限公司 基于数据分析的电路板生产用监督管控系统
US12019507B2 (en) * 2022-05-19 2024-06-25 Applied Materials, Inc. Guardbands in substrate processing systems
US20230376374A1 (en) * 2022-05-19 2023-11-23 Applied Materials, Inc. Guardbands in substrate processing systems
US20230376020A1 (en) * 2022-05-19 2023-11-23 Applied Materials, Inc. Guardbands in substrate processing systems
WO2024181238A1 (ja) * 2023-02-27 2024-09-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 表示システム、表示装置、表示方法及びプログラム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4653682A (en) * 1985-02-14 1987-03-31 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for bonding connector terminals to circuit boards
JPS61293657A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Matsushita Electric Works Ltd 半田付け外観検査方法
JP3344739B2 (ja) * 1992-09-30 2002-11-18 松下電器産業株式会社 実装基板生産システムおよび実装基板生産方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112007000508T5 (de) 2006-03-28 2009-01-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi Verfahren zum Festlegen einer Montagebedingung
US7890204B2 (en) 2006-03-28 2011-02-15 Panasonic Corporation Method of determining mounting condition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0818286A (ja) 1996-01-19
US5560533A (en) 1996-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3461915B2 (ja) 実装基板生産装置
JP3344739B2 (ja) 実装基板生産システムおよび実装基板生産方法
US5564183A (en) Producing system of printed circuit board and method therefor
US7672501B2 (en) Substrate inspection system including a visual inspection device for inspection by image processing
US5607097A (en) Component-mounted circuit board production system
JP4481192B2 (ja) 検査条件管理システムおよび部品実装システム
JP5959656B2 (ja) 生産ライン監視装置
JP4541172B2 (ja) 部品実装ラインにおける情報管理システム
US20080046210A1 (en) Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection
WO2007125722A1 (ja) 印刷検査方法、印刷検査装置、印刷装置
JP4598602B2 (ja) 実装ラインおよび実装機
WO2015107959A1 (ja) 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム
JP4743172B2 (ja) 半田検査方法
JP3630674B2 (ja) 実装基板生産装置
JP3856131B2 (ja) 基板実装ラインの運転支援装置
JP4161884B2 (ja) 半田検査装置
JP2002118360A5 (ja)
JP4454612B2 (ja) クリーム半田印刷方法及びクリーム半田印刷装置
WO2022162963A1 (ja) 品質改善支援装置及び品質改善支援システム
JP2022094957A (ja) 構成要素の高さの偏差を決定する方法
JPH08204399A (ja) 実装基板生産システム
JP3205392B2 (ja) クリーム半田印刷検査装置および検査方法
JP3415961B2 (ja) クリーム半田印刷検査方法およびその装置
US20240061408A1 (en) Quality improvement assistance device
JP6952160B1 (ja) スクリーンマスク検査装置、半田印刷検査装置及びスクリーンマスクの検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070815

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100815

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term