JP2910717B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JP2910717B2 JP2910717B2 JP9034859A JP3485997A JP2910717B2 JP 2910717 B2 JP2910717 B2 JP 2910717B2 JP 9034859 A JP9034859 A JP 9034859A JP 3485997 A JP3485997 A JP 3485997A JP 2910717 B2 JP2910717 B2 JP 2910717B2
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- pitch
- clip
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路装置
に関し、特に、配線基板にクリップ端子を取り付けた構
造の混成集積回路装置に関する。
に関し、特に、配線基板にクリップ端子を取り付けた構
造の混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の混成集積回路装置につい
て、図４，図５を参照して説明する。なお、図４は、従
来の混成集積回路装置における“配線基板にクリップ端
子を取り付けた状態”を示す斜視図であり、図５は、図
４に示す混成集積回路装置に対し“樹脂外装処理を行う
状態”を示す斜視図である。
て、図４，図５を参照して説明する。なお、図４は、従
来の混成集積回路装置における“配線基板にクリップ端
子を取り付けた状態”を示す斜視図であり、図５は、図
４に示す混成集積回路装置に対し“樹脂外装処理を行う
状態”を示す斜視図である。
【０００３】従来の“配線基板にクリップ端子を取り付
けた構造の混成集積回路装置”は、図４に示すように、
配線基板42のクリップ端子接続部42ａのピッチ(ｎ)と同
ピッチ(ｎ)を有するクリップ端子41を使用して、配線基
板42に取り付けていた。
けた構造の混成集積回路装置”は、図４に示すように、
配線基板42のクリップ端子接続部42ａのピッチ(ｎ)と同
ピッチ(ｎ)を有するクリップ端子41を使用して、配線基
板42に取り付けていた。
【０００４】このように、従来技術では、例えば配線基
板42のクリップ端子接続部42ａのピッチが2.54ｍｍ製品
の場合、このピッチと同ピッチ(2.54ｍｍ)を有するクリ
ップ端子41を準備し、このクリップ端子41に、図４に示
すように、2.54ｍｍ製品(配線基板42)を一列に並べて取
り付けていた。（なお、混成集積回路装置のように多品
種にわたると、クリップ端子のピッチもバリエーション
に富んできて、クリップ端子の種類も増加する一方であ
る。）
板42のクリップ端子接続部42ａのピッチが2.54ｍｍ製品
の場合、このピッチと同ピッチ(2.54ｍｍ)を有するクリ
ップ端子41を準備し、このクリップ端子41に、図４に示
すように、2.54ｍｍ製品(配線基板42)を一列に並べて取
り付けていた。（なお、混成集積回路装置のように多品
種にわたると、クリップ端子のピッチもバリエーション
に富んできて、クリップ端子の種類も増加する一方であ
る。）
【０００５】また、この混成集積回路装置に対し樹脂外
装処理を行う場合、従来技術では、図５に示すように、
一定幅の外装樹脂槽43を使用して処理を行っていた。な
お、図５に示す従来技術では、１回の樹脂外装処理工程
で２個の配線基板42を処理することができるものであ
る。
装処理を行う場合、従来技術では、図５に示すように、
一定幅の外装樹脂槽43を使用して処理を行っていた。な
お、図５に示す従来技術では、１回の樹脂外装処理工程
で２個の配線基板42を処理することができるものであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、混成集積回
路装置は、多品種にわたり、配線基板のクリップ端子接
続部のピッチも前記した2.54ｍｍ製品に限られず、バリ
エーションに富むものである。このように、配線基板側
のピッチがバリエーションに富むため、従来技術では、
このピッチ毎に異なったクリップ端子を準備する必要が
あり、クリップ端子の種類が必然的に多くなるという問
題があった。
路装置は、多品種にわたり、配線基板のクリップ端子接
続部のピッチも前記した2.54ｍｍ製品に限られず、バリ
エーションに富むものである。このように、配線基板側
のピッチがバリエーションに富むため、従来技術では、
このピッチ毎に異なったクリップ端子を準備する必要が
あり、クリップ端子の種類が必然的に多くなるという問
題があった。
【０００７】また、従来技術における樹脂外装処理は、
前記したとおり、一定幅の外装樹脂槽43を使用している
(前掲の図５参照)。そして、配線基板のクリップ端子へ
の取り付け数は、クリップ端子のタイバー長により必然
的に決まってしまうものであり、また、外装樹脂槽53の
幅が決まっているため、一回あたりの配線基板の処理数
は、必然的に決定されてしまう。従って、従来技術で
は、限られた数の配線基板(図５では２個の配線基板)し
か、１回の処理工程で処理することができないという欠
点があった。
前記したとおり、一定幅の外装樹脂槽43を使用している
(前掲の図５参照)。そして、配線基板のクリップ端子へ
の取り付け数は、クリップ端子のタイバー長により必然
的に決まってしまうものであり、また、外装樹脂槽53の
幅が決まっているため、一回あたりの配線基板の処理数
は、必然的に決定されてしまう。従って、従来技術で
は、限られた数の配線基板(図５では２個の配線基板)し
か、１回の処理工程で処理することができないという欠
点があった。
【０００８】本発明は、上記問題点，欠点に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、第一に、
クリップ端子の種類を最小限におさえることができる
“配線基板にクリップ端子を取り付けた構造の混成集積
回路装置”を提供することにあり、第二に、クリップ端
子に取り付けられる配線基板の数を増やすことができる
ようにし、樹脂外装処理工程での配線基板の処理数を多
くすることことができる上記混成集積回路装置を提供す
ることにある。
れたものであって、その目的とするところは、第一に、
クリップ端子の種類を最小限におさえることができる
“配線基板にクリップ端子を取り付けた構造の混成集積
回路装置”を提供することにあり、第二に、クリップ端
子に取り付けられる配線基板の数を増やすことができる
ようにし、樹脂外装処理工程での配線基板の処理数を多
くすることことができる上記混成集積回路装置を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る混成集積回
路装置は、前記した第一および第二の目的を達成するた
め、“クリップ端子の方向を互いに変えることにより、
ピッチを変更したクリップ端子を使用した混成集積回路
装置において、前記クリップ端子のピッチをｎとした場
合、前記クリップ端子の方向を互いに変えて複数列と
し、各列のピッチをａｎ（ａは２以上の整数）に変え、
各列にａｎピッチを有する配線基板を取り付けてなるこ
と（請求項１）”を特徴とする。
路装置は、前記した第一および第二の目的を達成するた
め、“クリップ端子の方向を互いに変えることにより、
ピッチを変更したクリップ端子を使用した混成集積回路
装置において、前記クリップ端子のピッチをｎとした場
合、前記クリップ端子の方向を互いに変えて複数列と
し、各列のピッチをａｎ（ａは２以上の整数）に変え、
各列にａｎピッチを有する配線基板を取り付けてなるこ
と（請求項１）”を特徴とする。
【００１０】このように、本発明に係る混成集積回路装
置では、(1) クリップ端子の方向を互いに変えること
で、クリップ端子側のピッチを変更することができ、こ
のため、配線基板側のピッチ毎にクリップ端子を準備す
る必要がない作用効果が生じ、また、(2) クリップ端子
の方向を互いに変え、クリップ端子側のピッチを変更す
ることにより、該クリップ端子への配線基板の取り付け
数を増加させることができ、その結果、樹脂外装処理工
程などでの配線基板の処理数を増加させ得る作用効果が
生じる。
置では、(1) クリップ端子の方向を互いに変えること
で、クリップ端子側のピッチを変更することができ、こ
のため、配線基板側のピッチ毎にクリップ端子を準備す
る必要がない作用効果が生じ、また、(2) クリップ端子
の方向を互いに変え、クリップ端子側のピッチを変更す
ることにより、該クリップ端子への配線基板の取り付け
数を増加させることができ、その結果、樹脂外装処理工
程などでの配線基板の処理数を増加させ得る作用効果が
生じる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を挙
げ、本発明について詳細に説明すると、本発明に係る混
成集積回路装置は、ピッチ“ｎ”のクリップ端子を準備
し、このクリップ端子の方向を２以上の方向に変えて複
数列とし、各列のクリップ端子間のピッチをａｎ(ａは
２以上の整数)とする。そして、このピッチと同一のピ
ッチ(ａｎ)を有する配線基板を上記クリップ端子に各列
に並べて複数個取り付けるものである。
げ、本発明について詳細に説明すると、本発明に係る混
成集積回路装置は、ピッチ“ｎ”のクリップ端子を準備
し、このクリップ端子の方向を２以上の方向に変えて複
数列とし、各列のクリップ端子間のピッチをａｎ(ａは
２以上の整数)とする。そして、このピッチと同一のピ
ッチ(ａｎ)を有する配線基板を上記クリップ端子に各列
に並べて複数個取り付けるものである。
【００１２】例えば、ピッチ“ｎ”のクリップ端子を一
つおきに異なった２方向に変えて千鳥状とし、同方向の
クリップ端子間のピッチを“２ｎ”とし、このクリップ
端子に“ピッチ２ｎを有する配線基板”を２列に並べて
取り付けるものである(後記図１参照)。
つおきに異なった２方向に変えて千鳥状とし、同方向の
クリップ端子間のピッチを“２ｎ”とし、このクリップ
端子に“ピッチ２ｎを有する配線基板”を２列に並べて
取り付けるものである(後記図１参照)。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図１〜図３を
参照して説明するが、本発明は、以下の実施例によって
限定されるものではない。
参照して説明するが、本発明は、以下の実施例によって
限定されるものではない。
【００１４】（実施例１）図１は、本発明に係る混成集
積回路装置の一実施例(実施例１)を説明する図であっ
て、“配線基板にクリップ端子を取り付けた状態”を示
す斜視図であり、図２は、図１に示す混成集積回路装置
に対し“樹脂外装処理を行う状態”を示す斜視図であ
る。
積回路装置の一実施例(実施例１)を説明する図であっ
て、“配線基板にクリップ端子を取り付けた状態”を示
す斜視図であり、図２は、図１に示す混成集積回路装置
に対し“樹脂外装処理を行う状態”を示す斜視図であ
る。
【００１５】本実施例１では、図１に示すように、ピッ
チｎ(ｎ＝1.27ｍｍ)のクリップ端子11の方向を１つおき
に変えて千鳥状に加工し、ピッチ2ｎ(2ｎ＝2.54ｍｍ)の
ランドを有する配線基板12を２列に並べて取り付けた例
である。
チｎ(ｎ＝1.27ｍｍ)のクリップ端子11の方向を１つおき
に変えて千鳥状に加工し、ピッチ2ｎ(2ｎ＝2.54ｍｍ)の
ランドを有する配線基板12を２列に並べて取り付けた例
である。
【００１６】まず、ｎ(1.27ｍｍ)ピッチを有するクリッ
プ端子11を準備し、このクリップ端子11を、金型を使用
し間引くと同時に千鳥状に加工し、2ｎ(2.54ｍｍ)ピッ
チを有するクリップ端子11とする。（なお、この千鳥状
に加工する工程は、従来より実施されている“クリップ
端子間引き工程”と同時に行うため、工程数が増加する
ものではない。）このように加工したクリップ端子11
を、2ｎ(2.54ｍｍ)ピッチのランドを有する配線基板12
に、治工具を使用して挿入する(図１参照)。
プ端子11を準備し、このクリップ端子11を、金型を使用
し間引くと同時に千鳥状に加工し、2ｎ(2.54ｍｍ)ピッ
チを有するクリップ端子11とする。（なお、この千鳥状
に加工する工程は、従来より実施されている“クリップ
端子間引き工程”と同時に行うため、工程数が増加する
ものではない。）このように加工したクリップ端子11
を、2ｎ(2.54ｍｍ)ピッチのランドを有する配線基板12
に、治工具を使用して挿入する(図１参照)。
【００１７】次に、図２に示すように、従来技術で使用
する一定幅の外装樹脂槽43を使用して樹脂外装処理を行
う。この場合、配線基板12の取り付け数は４個であり
(図２参照)、従来技術の場合(前掲の図４参照)と比較し
て２倍となり、一製品あたりの工数を半減させることが
できる。その後、クリップ端子11を切断し、配線基板12
と切り離す。この切断手段は、従来と同様、治工具を使
用して容易に行うことができる。
する一定幅の外装樹脂槽43を使用して樹脂外装処理を行
う。この場合、配線基板12の取り付け数は４個であり
(図２参照)、従来技術の場合(前掲の図４参照)と比較し
て２倍となり、一製品あたりの工数を半減させることが
できる。その後、クリップ端子11を切断し、配線基板12
と切り離す。この切断手段は、従来と同様、治工具を使
用して容易に行うことができる。
【００１８】（実施例２）図３は、本発明に係る混成集
積回路装置の他の実施例(実施例２)を説明する図であっ
て、“配線基板にクリップ端子を取り付けた状態”を示
す斜視図である。本実施例２では、図３に示すように、
ピッチｎ(ｎ＝1.27ｍｍ)のクリップ端子31を３方向に加
工し、ピッチ3ｎ(3ｎ＝3.71ｍｍ)の配線基板32を３列に
並べて取り付けた例である。
積回路装置の他の実施例(実施例２)を説明する図であっ
て、“配線基板にクリップ端子を取り付けた状態”を示
す斜視図である。本実施例２では、図３に示すように、
ピッチｎ(ｎ＝1.27ｍｍ)のクリップ端子31を３方向に加
工し、ピッチ3ｎ(3ｎ＝3.71ｍｍ)の配線基板32を３列に
並べて取り付けた例である。
【００１９】このようにピッチ1.27ｍｍのクリップ端子
31を３方向に加工することにより、ピッチ3.71ｍｍの配
線基板32を３個取り付けることができ、この配線基板32
の取り付け数が３倍となるため、後工程での樹脂外装処
理が一製品あたり1／3にすることができる。
31を３方向に加工することにより、ピッチ3.71ｍｍの配
線基板32を３個取り付けることができ、この配線基板32
の取り付け数が３倍となるため、後工程での樹脂外装処
理が一製品あたり1／3にすることができる。
【００２０】上記実施例１，２では、クリップ端子11，
31として、1.27ｍｍピッチのものを使用したが、本発明
は、これのみに限定されるものではなく、配線基板のラ
ンドピッチ(配線基板のクリップ端子接続部間ピッチ)に
応じて適宜選定できるものである。
31として、1.27ｍｍピッチのものを使用したが、本発明
は、これのみに限定されるものではなく、配線基板のラ
ンドピッチ(配線基板のクリップ端子接続部間ピッチ)に
応じて適宜選定できるものである。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る混成集積回路装置は、以上
詳記したとおり、クリップ端子の方向を互いに変えるこ
とにより、ピッチを変更したクリップ端子を使用するこ
とを特徴とし、このように、クリップ端子の方向を互い
に変えることでクリップ端子側のピッチを変更すること
が可能になるため、配線基板のクリップ端子接続部のピ
ッチが異なる毎にクリップ端子を準備する必要がない利
点を有し、クリップ端子の種類を最小限に抑えることが
できる効果が生じる。
詳記したとおり、クリップ端子の方向を互いに変えるこ
とにより、ピッチを変更したクリップ端子を使用するこ
とを特徴とし、このように、クリップ端子の方向を互い
に変えることでクリップ端子側のピッチを変更すること
が可能になるため、配線基板のクリップ端子接続部のピ
ッチが異なる毎にクリップ端子を準備する必要がない利
点を有し、クリップ端子の種類を最小限に抑えることが
できる効果が生じる。
【００２２】また、クリップ端子の方向を２以上の方向
に変えることで、配線基板の取り付け数を増加させ得る
ので、樹脂外装処理工程などの処理量が増加し、その結
果、樹脂外装処理工程などの効率が向上するという効果
が生じる。
に変えることで、配線基板の取り付け数を増加させ得る
ので、樹脂外装処理工程などの処理量が増加し、その結
果、樹脂外装処理工程などの効率が向上するという効果
が生じる。
【図１】本発明に係る混成集積回路装置の一実施例(実
施例１)を説明する図であって、“配線基板にクリップ
端子を取り付けた状態”を示す斜視図である。
施例１)を説明する図であって、“配線基板にクリップ
端子を取り付けた状態”を示す斜視図である。
【図２】図１に示す混成集積回路装置に対し“樹脂外装
処理を行う状態”を示す斜視図である。
処理を行う状態”を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る混成集積回路装置の他の実施例
(実施例２)を説明する図であって、“配線基板にクリッ
プ端子を取り付けた状態”を示す斜視図である。
(実施例２)を説明する図であって、“配線基板にクリッ
プ端子を取り付けた状態”を示す斜視図である。
【図４】従来の混成集積回路装置における“配線基板に
クリップ端子を取り付けた状態”を示す斜視図である。
クリップ端子を取り付けた状態”を示す斜視図である。
【図５】図４に示す混成集積回路装置に対し“樹脂外装
処理を行う状態”を示す従来技術の斜視図である。
処理を行う状態”を示す従来技術の斜視図である。
１１，３１，４１ クリップ端子 １２，３２，４２ 配線基板 １３， − ４３ 外装樹脂槽
Claims (2)
- 【請求項１】 クリップ端子の方向を互いに変えること
により、ピッチを変更したクリップ端子を使用した混成
集積回路装置において、前記クリップ端子のピッチをｎ
とした場合、前記クリップ端子の方向を互いに変えて複
数列とし、各列のピッチをａｎ（ａは２以上の整数）に
変え、各列にａｎピッチを有する配線基板を取り付けて
なることを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 クリップ端子の方向を２以上の方向に変
えたクリップ端子を使用してなることを特徴とする請求
項１に記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9034859A JP2910717B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9034859A JP2910717B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233595A JPH10233595A (ja) | 1998-09-02 |
| JP2910717B2 true JP2910717B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=12425906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9034859A Expired - Lifetime JP2910717B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910717B2 (ja) |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP9034859A patent/JP2910717B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10233595A (ja) | 1998-09-02 |
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