JP2901217B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JP2901217B2 JP2901217B2 JP16585092A JP16585092A JP2901217B2 JP 2901217 B2 JP2901217 B2 JP 2901217B2 JP 16585092 A JP16585092 A JP 16585092A JP 16585092 A JP16585092 A JP 16585092A JP 2901217 B2 JP2901217 B2 JP 2901217B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- tie bar
- cut
- lead
- Prior art date
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の組立に使
用するリードフレームに関する。
用するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の高集積化、高密度化
および大面積化が進み、それにつれて半導体装置の組立
に使用するリードフレームのアウターリードの幅および
間隔が狭くなってきている。
および大面積化が進み、それにつれて半導体装置の組立
に使用するリードフレームのアウターリードの幅および
間隔が狭くなってきている。
【０００３】以下に従来の半導体装置用リードフレーム
（以下リードフレームという）について説明する。図５
は従来のリードフレームを説明する平面図であり、樹脂
封止されたフラットパッケージ（以下ＱＦＰと略する）
を示している。図５において、１はリードフレームのア
ウターリード、２は封止樹脂、３は隣り合うアウターリ
ードを連結するタイバーである。図５に示すように、従
来のリードフレームではタイバー３が各辺で一直線上に
配置されている。このようなＱＦＰのタイバー３は切断
金型を備えたタイバー切断機によって切断されるが、最
近のＱＦＰではそのアウターリード１のピッチが小さく
なってきているために、１度で全てのタイバー３を切断
することが困難になってきている。このためにタイバー
３を２度に分けて切断する方法が採られている。
（以下リードフレームという）について説明する。図５
は従来のリードフレームを説明する平面図であり、樹脂
封止されたフラットパッケージ（以下ＱＦＰと略する）
を示している。図５において、１はリードフレームのア
ウターリード、２は封止樹脂、３は隣り合うアウターリ
ードを連結するタイバーである。図５に示すように、従
来のリードフレームではタイバー３が各辺で一直線上に
配置されている。このようなＱＦＰのタイバー３は切断
金型を備えたタイバー切断機によって切断されるが、最
近のＱＦＰではそのアウターリード１のピッチが小さく
なってきているために、１度で全てのタイバー３を切断
することが困難になってきている。このためにタイバー
３を２度に分けて切断する方法が採られている。
【０００４】図６は従来のリードフレームでタイバーを
２度に分けて切断する状態を示す平面図である。図６に
おいて、４はタイバー切断箇所である。最終的には全て
のタイバー３が切断され、図７に示す状態となる。
２度に分けて切断する状態を示す平面図である。図６に
おいて、４はタイバー切断箇所である。最終的には全て
のタイバー３が切断され、図７に示す状態となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、タイバーを切断するときにリードフレー
ムの加工精度とタイバー切断機の機械精度により切断箇
所の位置ずれが発生するという課題を有していた。図８
の要部平面図に示すように、２度に分けて切断した場合
切断箇所の位置ずれが異なる方向に発生すること、すな
わち位置ずれが大きい部分５と位置ずれの小さい部分６
とが発生することになる。このようにタイバーの切断残
りが不均一になると、次工程のアウターリードフォーミ
ング工程においてリード曲げ精度が悪くなり、ひいては
プリント基板への実装時にはんだブリッジが発生する要
因となる。
来の構成では、タイバーを切断するときにリードフレー
ムの加工精度とタイバー切断機の機械精度により切断箇
所の位置ずれが発生するという課題を有していた。図８
の要部平面図に示すように、２度に分けて切断した場合
切断箇所の位置ずれが異なる方向に発生すること、すな
わち位置ずれが大きい部分５と位置ずれの小さい部分６
とが発生することになる。このようにタイバーの切断残
りが不均一になると、次工程のアウターリードフォーミ
ング工程においてリード曲げ精度が悪くなり、ひいては
プリント基板への実装時にはんだブリッジが発生する要
因となる。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、アウターリードの寸法精度が高い高品質の半導体装
置を実現できる半導体装置用リードフレームを提供する
ことを目的とする。
で、アウターリードの寸法精度が高い高品質の半導体装
置を実現できる半導体装置用リードフレームを提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体装置用リードフレームは、半導体装置
の複数のアウターリードが突出した封止樹脂の各辺にお
いて、隣り合うアウターリードを連結する複数のタイバ
ーが前記封止樹脂の前記各辺に沿って千鳥状に配置され
た構成を有している。
に本発明の半導体装置用リードフレームは、半導体装置
の複数のアウターリードが突出した封止樹脂の各辺にお
いて、隣り合うアウターリードを連結する複数のタイバ
ーが前記封止樹脂の前記各辺に沿って千鳥状に配置され
た構成を有している。
【０００８】
【作用】この構成によって、各アウターリードにおいて
タイバーを切断した部分のリード幅が均一になりプリン
ト基板への実装時にはんだブリッジを防止できる。さら
に従来であれば１度でタイバーを切断できないファイン
ピッチのリードフレームに対しても本発明のタイバー配
置により１度で全てのタイバーを切断することができ
る。
タイバーを切断した部分のリード幅が均一になりプリン
ト基板への実装時にはんだブリッジを防止できる。さら
に従来であれば１度でタイバーを切断できないファイン
ピッチのリードフレームに対しても本発明のタイバー配
置により１度で全てのタイバーを切断することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例における半導体装置
用リードフレームについて、図面を参照しながら説明す
る。
用リードフレームについて、図面を参照しながら説明す
る。
【００１０】図１は同リードフレームを説明する平面図
であり、樹脂封止されたＱＦＰの例を示している。図１
において、図５に示す従来例と同一箇所には同一符号を
付して説明を省略する。図１に示すように、本実施例で
はタイバー３はアウターリード１の１本毎に千鳥状に配
置されており、全体として各辺で２列に配置されてい
る。
であり、樹脂封止されたＱＦＰの例を示している。図１
において、図５に示す従来例と同一箇所には同一符号を
付して説明を省略する。図１に示すように、本実施例で
はタイバー３はアウターリード１の１本毎に千鳥状に配
置されており、全体として各辺で２列に配置されてい
る。
【００１１】図２は図１に示すＱＦＰのアウターリード
を１度で切断した状態を示す平面図である。４がタイバ
ー切断箇所であるが、その部分の拡大平面図を図３に示
した。本実施例のリードフレームを使用した場合、タイ
バー切断位置４がアウターリード１の両側で異なる方向
にずれたとしてもその部分の幅は従来のリードフレーム
に比べて小さい。すなわち図８の５で示す従来例のよう
な幅の広い部分が本実施例では発生しないことになる。
を１度で切断した状態を示す平面図である。４がタイバ
ー切断箇所であるが、その部分の拡大平面図を図３に示
した。本実施例のリードフレームを使用した場合、タイ
バー切断位置４がアウターリード１の両側で異なる方向
にずれたとしてもその部分の幅は従来のリードフレーム
に比べて小さい。すなわち図８の５で示す従来例のよう
な幅の広い部分が本実施例では発生しないことになる。
【００１２】図４は本発明の一実施例におけるリードフ
レームのタイバーを切断する方法を説明する平面図であ
る。封止樹脂２に近いタイバー３を切断するためのパン
チ６と封止樹脂２から遠いタイバー３を切断するための
パンチ７は別々の部品で構成されているが、金型に組み
込まれることによってタイバー３を１度で切断すること
ができる。またパンチ６とパンチ７とはそのピッチ方向
で２列に配列されるため、アウターリード１がファイン
ピッチであっても容易に金型に組み込むことができる。
レームのタイバーを切断する方法を説明する平面図であ
る。封止樹脂２に近いタイバー３を切断するためのパン
チ６と封止樹脂２から遠いタイバー３を切断するための
パンチ７は別々の部品で構成されているが、金型に組み
込まれることによってタイバー３を１度で切断すること
ができる。またパンチ６とパンチ７とはそのピッチ方向
で２列に配列されるため、アウターリード１がファイン
ピッチであっても容易に金型に組み込むことができる。
【００１３】なお本実施例ではタイバー３の位置がアウ
ターリード１の１本毎に異なる例すなわちタイバー３が
２列に並んだ例について説明したが、２列以上になって
も同様の効果が得られる。またタイバー３の切断を複数
回に分けて行ってもよい。
ターリード１の１本毎に異なる例すなわちタイバー３が
２列に並んだ例について説明したが、２列以上になって
も同様の効果が得られる。またタイバー３の切断を複数
回に分けて行ってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、隣合うアウター
リードを連結するタイバーの位置が場所により異なる構
成を有しており、ファインピッチのアウターリードを有
するリードフレームを使用した半導体装置においてその
タイバーを１度で切断でき、かつタイバー切断箇所のア
ウターリード幅が従来のリードフレームに比べて狭くな
る半導体装置用リードフレームを実現できるものであ
る。
リードを連結するタイバーの位置が場所により異なる構
成を有しており、ファインピッチのアウターリードを有
するリードフレームを使用した半導体装置においてその
タイバーを１度で切断でき、かつタイバー切断箇所のア
ウターリード幅が従来のリードフレームに比べて狭くな
る半導体装置用リードフレームを実現できるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例における半導体装置用リード
フレームを説明する平面図
フレームを説明する平面図
【図２】同リードフレームでタイバーを１度で切断した
状態を示す平面図
状態を示す平面図
【図３】同リードフレームの切断状態を示す拡大平面図
【図４】同リードフレームのタイバーを切断する方法を
説明する平面図
説明する平面図
【図５】従来の半導体装置用リードフレームを説明する
平面図
平面図
【図６】同リードフレームでタイバーを２度に分けて切
断する状態を示す平面図
断する状態を示す平面図
【図７】同リードフレームの全てのタイバーが切断され
た状態を示す平面図
た状態を示す平面図
【図８】同リードフレームのタイバーの部分を拡大した
要部平面図
要部平面図
１ アウターリード ２ 封止樹脂 ３ タイバー
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止型の半導体装置に用いるリード
フレームであって、前記半導体装置の複数のアウターリ
ードが突出した封止樹脂の各辺において、隣り合うアウ
ターリードを連結するタイバーが前記封止樹脂の前記各
辺に沿って千鳥状に配置されたことを特徴とする半導体
装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16585092A JP2901217B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16585092A JP2901217B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613517A JPH0613517A (ja) | 1994-01-21 |
| JP2901217B2 true JP2901217B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=15820187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16585092A Expired - Fee Related JP2901217B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901217B2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP16585092A patent/JP2901217B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0613517A (ja) | 1994-01-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |