JPS62155600A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、熱で変形した被実装物（以下、基板という）
上に、部品を実装するだめの効果的な電子部品実装方法
て関するものである。

従来の技術 従来の自動部品実装機では、コントローラに記憶されて
いる部品実装位置指令プログラム（以下、実装プログラ
ムと呼ぶ）で指定された実装位置と、実装プログラムを
作成したあとで被実装物（以下、プリント基板と呼ぶ）
が加熱され、熱収縮した後の実装位置とで、大きなぐい
違いが発生した場合、補正する方法としては、以下に述
べるような方法が用いられていた。

すなわち、リード付き電子部品の様な穴に電子部品を挿
入する実装置の場合には、視覚認識装置を用いてプリン
ト基板上の穴の位置を測定し、実装プログラムで指令さ
れた穴の位置とのずれ量を算出して、コントローラーに
記憶された実装プログラムを変更しながら、実装動作を
行なっていた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来までの実装位置修正方式を用いた部
品実装方式では、以下の問題点があった。

まず、第１に従来の方法では、プリント基板上の穴を利
用して位置の修正を行なっていたが、チップ型電子部品
をプリント基板に装着する場合、実装位置には穴が存在
しないだめ、チップ型電子部品実装機では、従来の実装
位置修正方式を用いて部品実装を行なうことができない
。

第２に、プリント基板が熱収縮した場合には、各実装位
置において、本来の実装位置と実装プログラムで指定さ
れた実装位置とのずれ量は一定ではなく、バラバラにな
るため、実装位置の修正動作を、各実装位置ごとに行な
わなくてはならず、一枚のプリント基板に電子部品を実
装する時間が、修正動作を行なわない場合に比較して、
大変長くなるという欠点があった。

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するため、変形前のプリント基板へ認
識用マーク（ム又は◆又は回等）を取付ける工程と、実
装前に認識用マークの位置を算出する工程と、認識マー
クのずれ量からプリント基板の収縮率を算出する工程と
、収縮率をもとに実装プログラムを修正し部品を実装す
る工程とからなる部品実装方法を用いる。

作　　用 本発明は、上記の構成により、熱収縮後のプリント基板
上の認識マーク位置を視覚認識ユニットを用いて算出し
、その値をもとにプリント基板の収縮率を算出し、収縮
率に応じて、実装プログラムを修正し、熱収縮後の基板
に対しても正しい位置に部品を実装することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第２図において、１は部品供給部、２は部品供給部１よ
り部品を取り出し、プリント基板３上へ部品を実装する
実装ヘッド部、４はプリント基板３を実装位置へ移動さ
せるためのＸ−Ｙテーブル部である。６は制御部と実装
プログラムの記憶装置を有したコントローラである。ま
た６は基板３上に付けられた位置補正マークａ、ｂ、ｃ
を読み取る工業用テレビカメラ、７はテレビカメラ６の
画像を基に、位置補正マークの位置を算出する視覚認識
装置である。以上で構成された自動部品実装機で以下本
実施例の実装方法を説明する。

まず、プリント基板３が熱変形を受ける前にプリント基
板３上に位置補正マークを、第３図に示すように、プリ
ント基板３上の３点ａ、ｂ、ｃに取付ける。そして各マ
ーク間の間隔ｘ１．ｐ、２を求めておく。

熱収縮したプリント基板ばか、Ｘ−Ｙテーブル４上に搬
送されたなら、Ｘ−Ｙテーブルを収縮前に位置補正マー
クがあった位置が工業用カメラ６の視野の中央に位置す
るよう移動させ、第４図に示すように、収縮前と後との
位置補正マークのずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を視覚認識装置
７を用いて算出する。この動作を各位置補正マークに対
して行ない、第１図に示すように収縮後のプリント基板
３′上の位置補正マークａ’　、　ｂ’　、　ｃ’の位
置を算出し、各位置補正マーク間の間隔２１′、２２′
を求める。

このようにして求めた位置補正マーク間の間隔２′、λ
′と、収縮前に求めた間隔℃１．ｆ１２を元に、プリン
ト基板ゴのＸ方向の収縮率γｘ、Ｙ方向の収縮率γＹを
以下の式で算出する。

次に、上記収縮率を、コントローラ５に記憶されている
実装プログラムの各実装位置情報に乗算してやり、実装
プログラムの修正を行なう。以上の修正が終了した後、
部品を供給部１より実装ヘッド２で取り出し修正された
実装プログラムによって位置決めされたプリント基板３
上に順次部品を実装してゆき、一枚のプリント基板３の
実装が終了すれば次のプリント基板に対して、上記、位
置補正マークの認識動作からくり返して、実装を行なっ
てゆく。

尚、本実施例では基板を一枚毎に検査してずれ量を計算
したが、複数の基板から所定の一枚を選定して検査して
ずれ量を求めることも可能である。

さらにより精度を上げるため、所定枚数のプリント基板
を検査し、ずれ量の平均値を算出することもできる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、認識用マークをプ
リント基板に取付ける工程と、認識用マークの位置を算
出する工程と、認識マークの熱収縮前後でのずれ量から
プリント基板の収縮率を算出する工程と、収縮率をもと
に制御プログラムを変更する工程と、変更された制御プ
ログラムにもとすいて部品を収縮後のプリント基板に実
装する工程とからなる部品実装方法を用いれば熱収縮を
起したプリント基板に対してチップ部品のように装着位
置に特別な目印がなくても、実装位置を修正しながら正
しい位置に実装できる。

また、１枚のプリント基板に対して１回だけ補正動作を
行なって実装プログラムの修正を行なうため、一枚の実
装に用する時間は、全実装位置で補正を加える場合に比
較して短くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における収縮前後の位置マー
クを表わす基板の平面図、第２図は電子部品実装機の斜
視図、第３図は収縮前のプリント基板上の位置補正マー
クを示す基板の平面図、第４図は視覚認識ユニット内に
おける視野を表わす説明図である。 １・・・・・・部品供給部、２・・・・・・実装ヘッド
、３・・・・・・プリント基板、４・・・・・・Ｘ−Ｙ
テーブル、５・・・・・・コントローラ、７・・・・・
・視覚認識ユニット。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名コ駅
ｆｌｌｉよｆｆ　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　ｊ−、・ｆルｌ！［第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　制御プログラムの指示により、部品供給部より部品を
   順次取出し、被実装物の所定位置に実装する部品実装方
   法であって、予め被実装物へ認識用マークを取付ける工
   程と、この工程後、被実装物が変形した時、前記認識用
   マークの位置を算出する工程と、認識マークの変形前後
   でのずれ量から被実装物の収縮率を計算する工程と、収
   縮率をもとに、制御プログラムを変更する工程と、変更
   されたプログラムにもとずいて、部品を収縮後の被実装
   物に実装する工程とからなる電子部品実装方法。