JPS6374530A - 部品の自動マウント方法 - Google Patents
部品の自動マウント方法Info
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- JPS6374530A JPS6374530A JP61218960A JP21896086A JPS6374530A JP S6374530 A JPS6374530 A JP S6374530A JP 61218960 A JP61218960 A JP 61218960A JP 21896086 A JP21896086 A JP 21896086A JP S6374530 A JPS6374530 A JP S6374530A
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- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 27
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Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷回路基板等に部品を自動マウントするた
めの方法に関する。 〔発明の概要〕 本発明は部品の自動マウント方法に関し、基板の伸縮率
を測定することによって、迅速かつ正確か部品のマウン
トを行+ふJへに1−た叡のでもみ−〔従来の技術〕 印刷回路基板等に部品をマウントする場合に、マウント
する基板上の座標等を装置にあらかじめ記憶させておき
、基板の載置された搬送台あるいはマウント装置を記憶
された座標に移動させて自動マウントを行う方法が実施
されている。 その場合に上述の搬送台に基板を載置する位置は、基板
とマウント装置の相対位置関係を保つ必要から極めて正
確に定められなければならない。 そこで従来から例えば基板の一部に回路形成と同時に位
置決め用の証人を形成し、搬送台に設けられた係合ビン
をこの証人に挿通して載置することが行われている。 ところがこのような証人を基板に設けることは、この部
分に回路パターンを形成することができなくなり、また
この部分への部品のマウントも困難になって、回路設計
の自由度が大幅に失われると共に部品の実装密度も低下
させられてしまうことになる。 一方基板としていわゆるセラミック等の剛体な用い、そ
の外形を規定しその外形を基準にして回路を形成すると
共に、搬送台に突条な設けてこの突条に基板の外形な当
接させて載置することも行われている。しかしながらこ
のようなセラミック等の基板は高価であると共に加工条
件等が厳しくなるために、一般の回路での使用は困難で
ある。 これに対して第3図に示すように、マウント装置tl)
に近接してカメラモジュール(2)を設h、このカメ−
)(2)からの撮像信号をCPUt3Jに入力して画像
を処理し、メモリ(4)に記憶された座標に従って駆動
回路(5)を動作させて搬送台(6)を大略の位置に移
動させると共に、基板(7)を撮像して画像処理した情
報に従って正確なマウント位置に微調整を行い、マウン
トを実行することが考えられた。 しかしながらこの場合に、基板上に多数の部品をマウン
トしようとすると、上述のように一々画像処理を行って
微調整を行っていたのでは、全体の作業時間が極めて多
くなってしまう。また画像処理で位置検出等を行う場合
には、一般に検出用の目標マーク等を設ける必要があり
、このようなマークを各マウント位置ごとに設けること
は、部品の実装スペースを波少させ実装密度を低下させ
るおそれがあった。 そこで上述の画像処理による微調整は最初のマウント位
置のみとし、以後は次のマウント位置との相対座標を求
めて、それに従って搬送台(6)等を移動させることが
考えられた。これによれば微調整等の処理時間が必要と
されるのは最初のマウント位置のみであって作業時間の
増加が押えられると共に、必要なマークの数も1箇所の
みとなるので、実装密度の低下等のおそれもない。 ところ力1この方法では、基板にわずかな回転や伸縮等
があった場合に、最初のマウント位置から離れるに従っ
て誤差が大きくなり、例えば基板の両端では正確なマウ
ントができないおそれがある。 なお基板の伸縮はパンチング等の基板加工時の加熱によ
る膨張・収縮や、印刷時のスクリーンの伸び等によって
生じる。またこれに対してマウント位置の許容を大きく
すると部品の実装密度が低下されてしまっていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の方法では、作業時間の増大、あ
るいは実装密度の低下などの問題点があった。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所定のパターンが記憶され、このパターンに従
って基板上の部品のマウント位置を決定すると共に、上
記基板上の所定の2点の座標を検出(ステップ[4)[
8)) L、この座標と上記記憶されたパターンとの照
合によって上記基板の伸縮率を算出(ステップ[15)
)1.、この伸縮率に応じて上記マウント位置の修正(
ステップ[:16) )を行うようにした部品の自動マ
ウント方法である。 〔作用〕 これによれば、基板の伸縮を考慮してマウント位置の補
正が行われるので、常に正確なマウントが行われ、実装
密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くするこ
とができる。 〔実施例〕 第1図は部品の自動マウント方法の手順の流れ図を示す
。この図において、手順がスタートされると、まずステ
ップ〔1〕でイニシャル七ットが行われる。ここで上述
した装置の場合には、搬送台(6)が所定の座標に移動
され、カメラ(2)の撮像信号が画像処理されて座標の
原点調整等が行われると共に、搬送台(6)上に基板(
力が載置される。そしてこの場合に、基板(7)は例え
ば第2図に示すように搬送台(6)上の突条u (12
1に当接するように位置決めして載置されるが、ここで
基板(7)の外形のばらつき等によって1襲程度の位置
ずれ及びそれによる回転等が生じている可能性がある。 次にステップ〔2〕において、メモリ(4)から基板(
7)上の所定のマークC13に対応する座標(A)が読
出され、ステップ〔3〕でその座標(A)に搬送台(6
)が移動される。さらにステップ〔4〕でマーク(13
の近傍がカメラ(2)で撮像され、この撮像信号が画像
処理されてマークαJの座標(A)が検出され、ステッ
プ〔5〕でCP U [3)に読込まれる。これによっ
て基板(7)のxy軸の位置ずれが検出される。 またステップ〔6〕において、メモリ(4)から基板(
力士の所定のマークα4に対応する座標@)が読出され
、ステップ〔7〕でその座標(B)に搬送台(6)が移
動される。さらにステップ〔8〕でマークα4の近傍が
カメラ(2)で撮像され、この撮像信号が画像処理され
てマーク圓の座標(B)が検出され、ステップ
めの方法に関する。 〔発明の概要〕 本発明は部品の自動マウント方法に関し、基板の伸縮率
を測定することによって、迅速かつ正確か部品のマウン
トを行+ふJへに1−た叡のでもみ−〔従来の技術〕 印刷回路基板等に部品をマウントする場合に、マウント
する基板上の座標等を装置にあらかじめ記憶させておき
、基板の載置された搬送台あるいはマウント装置を記憶
された座標に移動させて自動マウントを行う方法が実施
されている。 その場合に上述の搬送台に基板を載置する位置は、基板
とマウント装置の相対位置関係を保つ必要から極めて正
確に定められなければならない。 そこで従来から例えば基板の一部に回路形成と同時に位
置決め用の証人を形成し、搬送台に設けられた係合ビン
をこの証人に挿通して載置することが行われている。 ところがこのような証人を基板に設けることは、この部
分に回路パターンを形成することができなくなり、また
この部分への部品のマウントも困難になって、回路設計
の自由度が大幅に失われると共に部品の実装密度も低下
させられてしまうことになる。 一方基板としていわゆるセラミック等の剛体な用い、そ
の外形を規定しその外形を基準にして回路を形成すると
共に、搬送台に突条な設けてこの突条に基板の外形な当
接させて載置することも行われている。しかしながらこ
のようなセラミック等の基板は高価であると共に加工条
件等が厳しくなるために、一般の回路での使用は困難で
ある。 これに対して第3図に示すように、マウント装置tl)
に近接してカメラモジュール(2)を設h、このカメ−
)(2)からの撮像信号をCPUt3Jに入力して画像
を処理し、メモリ(4)に記憶された座標に従って駆動
回路(5)を動作させて搬送台(6)を大略の位置に移
動させると共に、基板(7)を撮像して画像処理した情
報に従って正確なマウント位置に微調整を行い、マウン
トを実行することが考えられた。 しかしながらこの場合に、基板上に多数の部品をマウン
トしようとすると、上述のように一々画像処理を行って
微調整を行っていたのでは、全体の作業時間が極めて多
くなってしまう。また画像処理で位置検出等を行う場合
には、一般に検出用の目標マーク等を設ける必要があり
、このようなマークを各マウント位置ごとに設けること
は、部品の実装スペースを波少させ実装密度を低下させ
るおそれがあった。 そこで上述の画像処理による微調整は最初のマウント位
置のみとし、以後は次のマウント位置との相対座標を求
めて、それに従って搬送台(6)等を移動させることが
考えられた。これによれば微調整等の処理時間が必要と
されるのは最初のマウント位置のみであって作業時間の
増加が押えられると共に、必要なマークの数も1箇所の
みとなるので、実装密度の低下等のおそれもない。 ところ力1この方法では、基板にわずかな回転や伸縮等
があった場合に、最初のマウント位置から離れるに従っ
て誤差が大きくなり、例えば基板の両端では正確なマウ
ントができないおそれがある。 なお基板の伸縮はパンチング等の基板加工時の加熱によ
る膨張・収縮や、印刷時のスクリーンの伸び等によって
生じる。またこれに対してマウント位置の許容を大きく
すると部品の実装密度が低下されてしまっていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の方法では、作業時間の増大、あ
るいは実装密度の低下などの問題点があった。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所定のパターンが記憶され、このパターンに従
って基板上の部品のマウント位置を決定すると共に、上
記基板上の所定の2点の座標を検出(ステップ[4)[
8)) L、この座標と上記記憶されたパターンとの照
合によって上記基板の伸縮率を算出(ステップ[15)
)1.、この伸縮率に応じて上記マウント位置の修正(
ステップ[:16) )を行うようにした部品の自動マ
ウント方法である。 〔作用〕 これによれば、基板の伸縮を考慮してマウント位置の補
正が行われるので、常に正確なマウントが行われ、実装
密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くするこ
とができる。 〔実施例〕 第1図は部品の自動マウント方法の手順の流れ図を示す
。この図において、手順がスタートされると、まずステ
ップ〔1〕でイニシャル七ットが行われる。ここで上述
した装置の場合には、搬送台(6)が所定の座標に移動
され、カメラ(2)の撮像信号が画像処理されて座標の
原点調整等が行われると共に、搬送台(6)上に基板(
力が載置される。そしてこの場合に、基板(7)は例え
ば第2図に示すように搬送台(6)上の突条u (12
1に当接するように位置決めして載置されるが、ここで
基板(7)の外形のばらつき等によって1襲程度の位置
ずれ及びそれによる回転等が生じている可能性がある。 次にステップ〔2〕において、メモリ(4)から基板(
7)上の所定のマークC13に対応する座標(A)が読
出され、ステップ〔3〕でその座標(A)に搬送台(6
)が移動される。さらにステップ〔4〕でマーク(13
の近傍がカメラ(2)で撮像され、この撮像信号が画像
処理されてマークαJの座標(A)が検出され、ステッ
プ〔5〕でCP U [3)に読込まれる。これによっ
て基板(7)のxy軸の位置ずれが検出される。 またステップ〔6〕において、メモリ(4)から基板(
力士の所定のマークα4に対応する座標@)が読出され
、ステップ〔7〕でその座標(B)に搬送台(6)が移
動される。さらにステップ〔8〕でマークα4の近傍が
カメラ(2)で撮像され、この撮像信号が画像処理され
てマーク圓の座標(B)が検出され、ステップ
〔9〕で
CPUt31に読込まれる。 さらにステップ〔10〕において、メモリ(4)から座
標(A)(B)が読出され、ステップ〔11〕で任意の
基準線に対するA−B線の角度が計算される。またステ
ップ〔12〕で同じ<A−B線の角度が計算され、これ
によって基板(力の回転ずれが検出される。 さらにステップ〔13〕でA−8間の距離が計算され、
ステップ〔14〕でA−8間の距離が計算され、ステッ
プ〔15〕でこれらの比が計算される。これによって基
準からの基板(7)の伸縮率が検出される。 そしてステップ〔16〕において、検出された伸縮率を
用いてマウント座標の修正計算が行われ、ステップ〔1
7〕で検出された位置ずれ量及びずれ角な用いて座標の
修正が行われる。そしてさらにステップ〔18〕でこの
修正された座標に基づいてマウント動作が実行され、動
作の終了後手順はストップされる。 こうして部品の自動マウントが行われるわけであるが、
上述の方法によれば、基板の回転角及び伸縮率を用いて
マウント座標の・(す正を行っているので、全てのマウ
ント位置に対して正確なマウントを行うことができ、部
品の実装密度を極めて向上させることができる。また目
標マークの検出も最初の2箇所のみなので処理時間の増
加も少く、またマークによる実装密度の低下も少い。 なお上述の伸縮率の計算にはその前に検出された回転角
も考慮して計算を行ってもよい。 また上述の例では熱膨張等によって基板が一様に伸縮し
ている場合について述べたが、印刷用スクリーンの伸び
の場合にはxy軸に沿って伸縮率が異っている場合があ
る。その場合には基板(7)上にさらに第3のマークα
9を設けてxy軸の伸縮率をそれぞれ求めてもよく、あ
るいは基板(力の対角に設けられたマークα3(15と
回転角とから計算によってそれぞれの伸縮率を求めるこ
ともできる。 さらに伸縮率は温度等の外的条件の影響が大きいので、
同時に製造された基板のロフトにおいては等しい伸縮率
になる可能性が高い。そこで伸縮率は別に求め、それに
応じてマウント装置のプログラムを修正することも考え
られる。その場合にマウント装置では位置ずれ及び回転
ずれのみに対して検出修正を行えばよい。なお回転ずれ
の影響は少いのでそれを無視することもできる。 また上述のマークα31(I4を部品のマウント位置と
した場合には、その部品のマウントは同時に行って作業
の効率をさらに高めることもできる。 〔発明の効果〕 この発明によれば、基板の伸縮を考慮してマウント位置
の補正が行われるので常に正確なマウントが行われ、実
装密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くする
ことができるようになった。 閃4η61の9ル1凰t「潟口日H 第1図は本発明の手順の一例を示す流れ図、第2図はそ
の説明のための図、第3図は自動マウント装置の一例の
構成図である。 (4)(8)は座標の検出のステップ、〔15〕は伸縮
率の計算のステップ、〔16〕は伸縮率を用いた修正の
ステップである。
CPUt31に読込まれる。 さらにステップ〔10〕において、メモリ(4)から座
標(A)(B)が読出され、ステップ〔11〕で任意の
基準線に対するA−B線の角度が計算される。またステ
ップ〔12〕で同じ<A−B線の角度が計算され、これ
によって基板(力の回転ずれが検出される。 さらにステップ〔13〕でA−8間の距離が計算され、
ステップ〔14〕でA−8間の距離が計算され、ステッ
プ〔15〕でこれらの比が計算される。これによって基
準からの基板(7)の伸縮率が検出される。 そしてステップ〔16〕において、検出された伸縮率を
用いてマウント座標の修正計算が行われ、ステップ〔1
7〕で検出された位置ずれ量及びずれ角な用いて座標の
修正が行われる。そしてさらにステップ〔18〕でこの
修正された座標に基づいてマウント動作が実行され、動
作の終了後手順はストップされる。 こうして部品の自動マウントが行われるわけであるが、
上述の方法によれば、基板の回転角及び伸縮率を用いて
マウント座標の・(す正を行っているので、全てのマウ
ント位置に対して正確なマウントを行うことができ、部
品の実装密度を極めて向上させることができる。また目
標マークの検出も最初の2箇所のみなので処理時間の増
加も少く、またマークによる実装密度の低下も少い。 なお上述の伸縮率の計算にはその前に検出された回転角
も考慮して計算を行ってもよい。 また上述の例では熱膨張等によって基板が一様に伸縮し
ている場合について述べたが、印刷用スクリーンの伸び
の場合にはxy軸に沿って伸縮率が異っている場合があ
る。その場合には基板(7)上にさらに第3のマークα
9を設けてxy軸の伸縮率をそれぞれ求めてもよく、あ
るいは基板(力の対角に設けられたマークα3(15と
回転角とから計算によってそれぞれの伸縮率を求めるこ
ともできる。 さらに伸縮率は温度等の外的条件の影響が大きいので、
同時に製造された基板のロフトにおいては等しい伸縮率
になる可能性が高い。そこで伸縮率は別に求め、それに
応じてマウント装置のプログラムを修正することも考え
られる。その場合にマウント装置では位置ずれ及び回転
ずれのみに対して検出修正を行えばよい。なお回転ずれ
の影響は少いのでそれを無視することもできる。 また上述のマークα31(I4を部品のマウント位置と
した場合には、その部品のマウントは同時に行って作業
の効率をさらに高めることもできる。 〔発明の効果〕 この発明によれば、基板の伸縮を考慮してマウント位置
の補正が行われるので常に正確なマウントが行われ、実
装密度が向上されると共に、作業時間の増加も少くする
ことができるようになった。 閃4η61の9ル1凰t「潟口日H 第1図は本発明の手順の一例を示す流れ図、第2図はそ
の説明のための図、第3図は自動マウント装置の一例の
構成図である。 (4)(8)は座標の検出のステップ、〔15〕は伸縮
率の計算のステップ、〔16〕は伸縮率を用いた修正の
ステップである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所定のパターンが記憶され、 このパターンに従つて基板上の部品のマウント位置を決
定すると共に、 上記基板上の所定の2点の座標を検出し、 この座標と上記記憶されたパターンとの照合によつて上
記基板の伸縮率を算出し、 この伸縮率に応じて上記マウント位置の修正を行うよう
にした部品の自動マウント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61218960A JPH0829458B2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品の自動マウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61218960A JPH0829458B2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品の自動マウント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6374530A true JPS6374530A (ja) | 1988-04-05 |
JPH0829458B2 JPH0829458B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16728044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61218960A Expired - Fee Related JPH0829458B2 (ja) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | 部品の自動マウント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0829458B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN117835690A (zh) * | 2024-03-04 | 2024-04-05 | 合肥安迅精密技术有限公司 | 基于机器视觉的贴装平面坐标热补偿方法及系统、存储介质 |
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JPS62155600A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP61218960A patent/JPH0829458B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN117835690B (zh) * | 2024-03-04 | 2024-05-03 | 合肥安迅精密技术有限公司 | 基于机器视觉的贴装平面坐标热补偿方法及系统、存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0829458B2 (ja) | 1996-03-27 |
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