JPH0738519B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0738519B2 JPH0738519B2 JP60296729A JP29672985A JPH0738519B2 JP H0738519 B2 JPH0738519 B2 JP H0738519B2 JP 60296729 A JP60296729 A JP 60296729A JP 29672985 A JP29672985 A JP 29672985A JP H0738519 B2 JPH0738519 B2 JP H0738519B2
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- JP
- Japan
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- mounting
- printed circuit
- circuit board
- component
- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、熱で変形した被実装物（以下、基板という）
上に、部品を実装するための効果的な電子部品実装方法
に関するものである。
上に、部品を実装するための効果的な電子部品実装方法
に関するものである。
従来の技術 従来の自動部品実装機では、コントローラに記憶されて
いる部品実装位置指令プログラム（以下、実装プログラ
ムと呼ぶ）で指定された実装位置と、実装プログラムを
作成したあとで被実装物（以下、プリント基板と呼ぶ）
が加熱され、熱収縮した後の実装位置とで、大きなくい
違いが発生した場合、補正する方法としては、以下に述
べるような方法が用いられていた。
いる部品実装位置指令プログラム（以下、実装プログラ
ムと呼ぶ）で指定された実装位置と、実装プログラムを
作成したあとで被実装物（以下、プリント基板と呼ぶ）
が加熱され、熱収縮した後の実装位置とで、大きなくい
違いが発生した場合、補正する方法としては、以下に述
べるような方法が用いられていた。
すなわち、リード付き電子部品の様な穴に電子部品を挿
入する実装置の場合には、視覚認識装置を用いてプリン
ト基板上の穴の位置を測定し、実装プログラムで指令さ
れた穴の位置とのずれ量を算出して、コントローラーに
記憶された実装プログラムを変更しながら、実装動作を
行なっていた。
入する実装置の場合には、視覚認識装置を用いてプリン
ト基板上の穴の位置を測定し、実装プログラムで指令さ
れた穴の位置とのずれ量を算出して、コントローラーに
記憶された実装プログラムを変更しながら、実装動作を
行なっていた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来までの実装位置修正方式を用いた部
品実装方式では、以下の問題点があった。
品実装方式では、以下の問題点があった。
まず、第１に従来の方法では、プリント基板上の穴を利
用して位置の修正を行なっていたが、チップ型電子部品
をプリント基板に装着する場合、実装位置には穴が存在
しないため、チップ型電子部品実装機では、従来の実装
位置修正方式を用いて部品実装を行なうことができな
い。
用して位置の修正を行なっていたが、チップ型電子部品
をプリント基板に装着する場合、実装位置には穴が存在
しないため、チップ型電子部品実装機では、従来の実装
位置修正方式を用いて部品実装を行なうことができな
い。
第２に、プリント基板が熱収縮した場合には、各実装位
置において、本来の実装位置と実装プログラムで指定さ
れた実装位置とのずれ量は一定ではなく、バラバラにな
るため、実装位置の修正動作を、各実装位置ごとに行な
わなくてはならず、一枚のプリント基板に電子部品を実
装する時間が、修正動作を行なわない場合に比較して、
大変長くなるという欠点があった。
置において、本来の実装位置と実装プログラムで指定さ
れた実装位置とのずれ量は一定ではなく、バラバラにな
るため、実装位置の修正動作を、各実装位置ごとに行な
わなくてはならず、一枚のプリント基板に電子部品を実
装する時間が、修正動作を行なわない場合に比較して、
大変長くなるという欠点があった。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、上記問題点を解決するため
本発明においては、予め被実装物へ複数個の認識用マー
クを設け、前記認識用マークの位置を検出する工程と、
検出された認識マークの位置と予め設定された前記認識
マークの基準位置からのずれ量から被実装物の複数方向
における収縮率を計算する工程と、収縮率をもとに前記
制御プログラムを変更する工程と、変更された制御プロ
グラムにもとづいて、部品を収縮後の被実装物に実装す
る工程とからなる電子部品実装方法を採用する。
本発明においては、予め被実装物へ複数個の認識用マー
クを設け、前記認識用マークの位置を検出する工程と、
検出された認識マークの位置と予め設定された前記認識
マークの基準位置からのずれ量から被実装物の複数方向
における収縮率を計算する工程と、収縮率をもとに前記
制御プログラムを変更する工程と、変更された制御プロ
グラムにもとづいて、部品を収縮後の被実装物に実装す
る工程とからなる電子部品実装方法を採用する。
作用 本発明は、上記の構成により、熱収縮後のプリント基板
上の認識マーク位置を視覚認識ユニットを用いて算出
し、その値をもとにプリント基板の収縮率を算出し、収
縮率に応じて、実装プログラムを修正し、熱収縮後の基
板に対しても正しい位置に部品を実装することができ
る。
上の認識マーク位置を視覚認識ユニットを用いて算出
し、その値をもとにプリント基板の収縮率を算出し、収
縮率に応じて、実装プログラムを修正し、熱収縮後の基
板に対しても正しい位置に部品を実装することができ
る。
実施例 以下、本発明の一実施例を図により説明する。第２図に
おいて、１は部品供給部、２は部品供給部１より部品を
取り出し、プリント基板３上へ部品を実装する実装ヘッ
ド部、４はプリント基板３を実装位置へ移動させるため
のＸ−Ｙテーブル部である。５は制御部と実装プログラ
ムの記憶装置を有したコントローラーである。また６は
基板３上に付けられた位置補正マークa,b,cを読み取る
工業用テレビカメラ、７はテレビカメラ６の画像を基
に、位置補正マークの位置を算出する視覚認識装置であ
る。以上で構成された自動部品実装機で以下本実施例の
実装方法を説明する。
おいて、１は部品供給部、２は部品供給部１より部品を
取り出し、プリント基板３上へ部品を実装する実装ヘッ
ド部、４はプリント基板３を実装位置へ移動させるため
のＸ−Ｙテーブル部である。５は制御部と実装プログラ
ムの記憶装置を有したコントローラーである。また６は
基板３上に付けられた位置補正マークa,b,cを読み取る
工業用テレビカメラ、７はテレビカメラ６の画像を基
に、位置補正マークの位置を算出する視覚認識装置であ
る。以上で構成された自動部品実装機で以下本実施例の
実装方法を説明する。
まず、プリント基板３が熱変形を受ける前にプリント基
板３上に位置補正マークを、第３図に示すように、プリ
ント基板３上の３点a,b,cに取付ける。そして各マーク
間の間隔l1，l2を求めておく。
板３上に位置補正マークを、第３図に示すように、プリ
ント基板３上の３点a,b,cに取付ける。そして各マーク
間の間隔l1，l2を求めておく。
熱収縮したプリント基板３′が、Ｘ−Ｙテーブル４上に
搬送されたなら、Ｘ−Ｙテーブルを収縮前に位置補正マ
ークがあった位置が工業用カメラ６の視野の中央に位置
するよう移動させ、第４図に示すように、収縮前と後と
の位置補正マークのずれ量（ΔX,ΔＹ）を視覚認識装置
７を用いて算出する。この動作を各位置補正マークに対
して行ない、第１図に示すように収縮後のプリント基板
３′上の位置補正マークａ′,b′,c′の位置を算出し、
各位置補正マーク間の間隔l1′，l2′を求める。
搬送されたなら、Ｘ−Ｙテーブルを収縮前に位置補正マ
ークがあった位置が工業用カメラ６の視野の中央に位置
するよう移動させ、第４図に示すように、収縮前と後と
の位置補正マークのずれ量（ΔX,ΔＹ）を視覚認識装置
７を用いて算出する。この動作を各位置補正マークに対
して行ない、第１図に示すように収縮後のプリント基板
３′上の位置補正マークａ′,b′,c′の位置を算出し、
各位置補正マーク間の間隔l1′，l2′を求める。
このようにして求めた位置補正マーク間の間隔l1′，
l2′と、収縮前に求めた間隔l1，l2を元に、プリント基
板３′のＸ方向の収縮率γX,Y方向の収縮率γYを以下の
式で算出する。
l2′と、収縮前に求めた間隔l1，l2を元に、プリント基
板３′のＸ方向の収縮率γX,Y方向の収縮率γYを以下の
式で算出する。
次に、上記収縮率を、コントローラ５に記憶されている
実装プログラムの各実装位置情報に乗算してやり、実装
プログラムの修正を行なう。以上の修正が終了した後、
部品を供給部１より実装ヘッド２で取り出し修正された
実装プログラムによって位置決めされたプリント基板３
上に順次部品を実装してゆき、一枚のプリント基板３の
実装が終了すれば次のプリント基板に対して、上記、位
置補正マークの認識動作からくり返して、実装を行なっ
てゆく。
実装プログラムの各実装位置情報に乗算してやり、実装
プログラムの修正を行なう。以上の修正が終了した後、
部品を供給部１より実装ヘッド２で取り出し修正された
実装プログラムによって位置決めされたプリント基板３
上に順次部品を実装してゆき、一枚のプリント基板３の
実装が終了すれば次のプリント基板に対して、上記、位
置補正マークの認識動作からくり返して、実装を行なっ
てゆく。
尚、本実施例では基板を一枚毎に検査してずれ量を計算
したが、複数の基板から所定の一枚を選定して検査して
ずれ量を求めることも可能である。さらにより精度を上
げるため、所定枚数のプリント基板を検査し、ずれ量の
平均値を算出することもできる。
したが、複数の基板から所定の一枚を選定して検査して
ずれ量を求めることも可能である。さらにより精度を上
げるため、所定枚数のプリント基板を検査し、ずれ量の
平均値を算出することもできる。
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、認識用マークを
プリント基板に取付ける工程と、認識用マークの位置を
算出する工程と、認識マークの熱収縮前後でのずれ量か
らプリント基板の収縮率を算出する工程と、収縮率をも
とに制御プログラムを変更する工程と、変更された制御
プログラムにもとずいて部品を収縮後のプリント基板に
実装する工程とからなる部品実装方法を用いれば熱収縮
を起したプリント基板に対してチップ部品のように装着
位置に特別な目印がなくても、実装位置を修正しながら
正しい位置に実装できる。
プリント基板に取付ける工程と、認識用マークの位置を
算出する工程と、認識マークの熱収縮前後でのずれ量か
らプリント基板の収縮率を算出する工程と、収縮率をも
とに制御プログラムを変更する工程と、変更された制御
プログラムにもとずいて部品を収縮後のプリント基板に
実装する工程とからなる部品実装方法を用いれば熱収縮
を起したプリント基板に対してチップ部品のように装着
位置に特別な目印がなくても、実装位置を修正しながら
正しい位置に実装できる。
また、１枚のプリント基板に対して１回だけ補正動作を
行なって実装プログラムの修正を行なうため、一枚の実
装に用する時間は、全実装位置で補正を加える場合に比
較して短くすることができる。
行なって実装プログラムの修正を行なうため、一枚の実
装に用する時間は、全実装位置で補正を加える場合に比
較して短くすることができる。
第１図は本発明の一実施例における収縮前後の位置マー
クを表わす基板の平面図、第２図は電子部品実装機の斜
視図、第３図は収縮前のプリント基板上の位置補正マー
クを示す基板の平面図、第４図は視覚認識ユニット内に
おける視野を表わす説明図である。 １……部品供給部、２……実装ヘッド、３……プリント
基板、４……Ｘ−Ｙテーブル、５……コントローラ、７
……視覚認識ユニット。
クを表わす基板の平面図、第２図は電子部品実装機の斜
視図、第３図は収縮前のプリント基板上の位置補正マー
クを示す基板の平面図、第４図は視覚認識ユニット内に
おける視野を表わす説明図である。 １……部品供給部、２……実装ヘッド、３……プリント
基板、４……Ｘ−Ｙテーブル、５……コントローラ、７
……視覚認識ユニット。
Claims (1)
- 【請求項１】制御プログラムの指示により、部品供給部
より部品を順次取り出し、被実装物の所定位置に実装す
る部品実装方法であって、予め被実装物へ複数個の認識
用マークを設け、前記認識用マークの位置を検出する工
程と、検出された認識マークの位置と予め設定された前
記認識マークの基準位置からのずれ量から被実装物の複
数方向における収縮率を計算する工程と、収縮率をもと
に前記制御プログラムを変更する工程と、変更された制
御プログラムにもとづいて、部品を収縮後の被実装物に
実装する工程とからなる電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60296729A JPH0738519B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60296729A JPH0738519B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62155600A JPS62155600A (ja) | 1987-07-10 |
| JPH0738519B2 true JPH0738519B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=17837335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60296729A Expired - Lifetime JPH0738519B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738519B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0829458B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1996-03-27 | ソニー株式会社 | 部品の自動マウント方法 |
| JPS647254A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Yokogawa Electric Corp | Correcting method for data used for packaging |
| JP2009276096A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Seiko Precision Inc | 基板変形認識方法及び基板変形認識装置及び基板変形認識プログラム |
| JP6443715B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2018-12-26 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査治具設計方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55147775U (ja) * | 1979-04-09 | 1980-10-23 | ||
| JPS56146242A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-13 | Hitachi Ltd | Positioning method of bonding position at fixed position on substrate |
| JPS57164310A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic assembling device |
| JPS5857780A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の検査方法とその装置 |
| JPS601900A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
| JPS6027200A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品実装時の自動座標修正装置 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60296729A patent/JPH0738519B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62155600A (ja) | 1987-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |