JPS6120345A - ボンディング方法およびボンディング装置 - Google Patents
ボンディング方法およびボンディング装置Info
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- JPS6120345A JPS6120345A JP59141592A JP14159284A JPS6120345A JP S6120345 A JPS6120345 A JP S6120345A JP 59141592 A JP59141592 A JP 59141592A JP 14159284 A JP14159284 A JP 14159284A JP S6120345 A JPS6120345 A JP S6120345A
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- marks
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/85121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/8513—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は回路基板に半導体チップやワイヤをボンディ
ングするボンディング方法に関する。
ングするボンディング方法に関する。
回路基板に半導体チップやワイヤをボンディングする場
合、そのボンディング位置はミクロン単位の精度が要求
されるから、上記回路基板を精密に位置決めする必要が
ある。しかしながら、上記回路基板の位置決めはコンベ
アなどを用いて機械的に行なわれるから、十分な精度で
位置決めすることが困難である。
合、そのボンディング位置はミクロン単位の精度が要求
されるから、上記回路基板を精密に位置決めする必要が
ある。しかしながら、上記回路基板の位置決めはコンベ
アなどを用いて機械的に行なわれるから、十分な精度で
位置決めすることが困難である。
そこで、機械的に位置決めされた回路基板をＩＴＶカメ
ラで撮偉し、この回路基板に設けられたマークの位置を
検出し、この検出信号によって上記回路基板のずれ童を
算出する。そして、この算出値に応じてボンディング位
置を補正して上記回路基板にボンディングするというこ
とが行なわれている。
ラで撮偉し、この回路基板に設けられたマークの位置を
検出し、この検出信号によって上記回路基板のずれ童を
算出する。そして、この算出値に応じてボンディング位
置を補正して上記回路基板にボンディングするというこ
とが行なわれている。
ところで、上記回路基板に設けられるマークは、通常回
路基板ｔこ配線パターンなどを印刷するとき、同じ材料
（金属箔）で同時に形成するようにしている。そのため
、上記マークと配線パターンなどとは明暗の差がないか
ら、ＩＴＶカメラで回路基板を撮像したときに、上記マ
ークを迅速かつ正確に検出しすらいということがあった
。したがって、検出時間が長く掛り生産性の低下を招い
たり、誤検出をしてボンディング位置が狂い、不良品の
発生を招くなどのことがあった。
路基板ｔこ配線パターンなどを印刷するとき、同じ材料
（金属箔）で同時に形成するようにしている。そのため
、上記マークと配線パターンなどとは明暗の差がないか
ら、ＩＴＶカメラで回路基板を撮像したときに、上記マ
ークを迅速かつ正確に検出しすらいということがあった
。したがって、検出時間が長く掛り生産性の低下を招い
たり、誤検出をしてボンディング位置が狂い、不良品の
発生を招くなどのことがあった。
この発明は回路基板に設けられるマークと他の部分との
明暗を異ならすことによって、上記マークの検出を迅速
かつ正確に行なえるようにしたボンディング方法を提供
することにある。
明暗を異ならすことによって、上記マークの検出を迅速
かつ正確に行なえるようにしたボンディング方法を提供
することにある。
マークとボンディング個所とを除く部分を他の部分と明
暗の異なる被膜で被覆した回路基板をＩＴＶカメラで撮
像して上記マークの位置を検出する手段と、この検出信
号を予め設定された基準パターンと比較して上記回路基
板の位置ずれ量を算出する手段と、この算出値に応じて
ボッディングする位置を補正して上記回路基板にボンデ
ィングするようにして、ＩＴＶカメラｌこよる上記マー
クの検出を迅速かつ正確に行なえるようにしたものであ
る。
暗の異なる被膜で被覆した回路基板をＩＴＶカメラで撮
像して上記マークの位置を検出する手段と、この検出信
号を予め設定された基準パターンと比較して上記回路基
板の位置ずれ量を算出する手段と、この算出値に応じて
ボッディングする位置を補正して上記回路基板にボンデ
ィングするようにして、ＩＴＶカメラｌこよる上記マー
クの検出を迅速かつ正確に行なえるようにしたものであ
る。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図中１はワイヤボンディング装置である。このワイ
ヤボンディング装置ｉｉ１はベース２を備えている。こ
のベース２上にはＸモータ３とＹモータ４とによって平
面上をＸ、Ｙ方向ｌこ駆動されるＸＹテーブル５と、後
述するフレーム６を搬送するフィーダ７とが対向して配
置されている。上記ＸＹテーブル５にはボンディングヘ
ッド８が設けられている。このボンディングヘッド８に
は先端にキャピラリ９を肩し２モー８１０によって回動
させられるボンディングアーム１１が枢支されていると
ともに、支持体１２が固着されている。この支持体１２
には、上記キャピラリ９にワイヤを供給するワイヤスプ
ール１３と、上記フィーダ７によって搬送されてきた上
記フレーム６を撮像するＩＴＶカメラ１４とが取付けら
れている。このＩＴＶカメラ１４には比較補正部１５と
駆動部１６とが順次電気的に接続されている。上記比較
補正部１５にはパターンメモリ１７から予め設定された
基準パターンが入力される。また、上記駆動ｓ１６から
の出力信号によって上記Ｘモータ３、Ｙモータ４および
２モータ１０が駆動されるようになっている。
ヤボンディング装置ｉｉ１はベース２を備えている。こ
のベース２上にはＸモータ３とＹモータ４とによって平
面上をＸ、Ｙ方向ｌこ駆動されるＸＹテーブル５と、後
述するフレーム６を搬送するフィーダ７とが対向して配
置されている。上記ＸＹテーブル５にはボンディングヘ
ッド８が設けられている。このボンディングヘッド８に
は先端にキャピラリ９を肩し２モー８１０によって回動
させられるボンディングアーム１１が枢支されていると
ともに、支持体１２が固着されている。この支持体１２
には、上記キャピラリ９にワイヤを供給するワイヤスプ
ール１３と、上記フィーダ７によって搬送されてきた上
記フレーム６を撮像するＩＴＶカメラ１４とが取付けら
れている。このＩＴＶカメラ１４には比較補正部１５と
駆動部１６とが順次電気的に接続されている。上記比較
補正部１５にはパターンメモリ１７から予め設定された
基準パターンが入力される。また、上記駆動ｓ１６から
の出力信号によって上記Ｘモータ３、Ｙモータ４および
２モータ１０が駆動されるようになっている。
一方、上記フレーム６は第２図に示す構成になっている
。即ちフレーム枠例えば角軸状のフレーム枠３０−こは
複数、この実施例では６つの印刷回路基板１８ａ〜１８
ｆが取付は片３１により固足されている。この具体例は
回路基板を構成するガラスエポキシ樹脂フレーム枠、取
付片、基板を一体に打ち抜いて形成する。各回路基９１
８ ａ〜１８ｆにはそれぞれ複数のマーク１９と、予め
定められた位置に固着された半導体チップ２０とが設け
られている。さらに、各回路基板１８ａ〜１８ｆは上記
マーク１９と、上記半導体チップ２０の周辺部に設けら
れたリード端子２１との個所を除く部分が上記マーク１
９やリード端子２１の部分と明暗の異なる電気的に絶縁
性の被膜２２で被覆されている。この実施例では、被膜
２２は上記マーク１９やリード端子２１の個所に比べて
暗い色のものが用いられている。
。即ちフレーム枠例えば角軸状のフレーム枠３０−こは
複数、この実施例では６つの印刷回路基板１８ａ〜１８
ｆが取付は片３１により固足されている。この具体例は
回路基板を構成するガラスエポキシ樹脂フレーム枠、取
付片、基板を一体に打ち抜いて形成する。各回路基９１
８ ａ〜１８ｆにはそれぞれ複数のマーク１９と、予め
定められた位置に固着された半導体チップ２０とが設け
られている。さらに、各回路基板１８ａ〜１８ｆは上記
マーク１９と、上記半導体チップ２０の周辺部に設けら
れたリード端子２１との個所を除く部分が上記マーク１
９やリード端子２１の部分と明暗の異なる電気的に絶縁
性の被膜２２で被覆されている。この実施例では、被膜
２２は上記マーク１９やリード端子２１の個所に比べて
暗い色のものが用いられている。
上記ＩＴＶカメラ１４は、フレーム６がフィーダ７によ
って搬送されてきて位置決めされると、このフレーム６
の搬送方向の最初の回路基板１８ａの１つのマーク１９
と、最後の回路基板１８ｆの１つのマーク１９とを撮像
する。この撮像信号は上記比較補正部１５に入力され、
これによって上記２つのマーク１９のＸ、Ｙ方向の位置
が検出され、この検出信号が上記パターンメモリ１７か
ら上記比較補正ｍ１５に入力された基準パターンと比較
される。２つの回路基板１８ａ、１８ｆのマーク１９と
基準パターンとが比較されることによってフレーム６に
形成された全ての回路幕板１８ａ〜１８ｆのボンデイン
グ位置のＸＹ方向のずれ量が上記比較補正ｓ１５＃こよ
って求められる。すると、そのずれ量に応じた出力信号
が上記比較補正部１５から駆動ｓ１６に出力され、この
駆動部１６によってＸ、Ｙモータ３，４が作動させられ
てＸＹテーブル５が駆動される。また、ＸＹテーブル５
の駆動と同時に２モータ１０によってボンディングアー
ム１１が駆動させられ、フレーム６の６つの回路基板１
８ａ〜１８ｆに順次ワイヤボンディングが行なわれる。
って搬送されてきて位置決めされると、このフレーム６
の搬送方向の最初の回路基板１８ａの１つのマーク１９
と、最後の回路基板１８ｆの１つのマーク１９とを撮像
する。この撮像信号は上記比較補正部１５に入力され、
これによって上記２つのマーク１９のＸ、Ｙ方向の位置
が検出され、この検出信号が上記パターンメモリ１７か
ら上記比較補正ｍ１５に入力された基準パターンと比較
される。２つの回路基板１８ａ、１８ｆのマーク１９と
基準パターンとが比較されることによってフレーム６に
形成された全ての回路幕板１８ａ〜１８ｆのボンデイン
グ位置のＸＹ方向のずれ量が上記比較補正ｓ１５＃こよ
って求められる。すると、そのずれ量に応じた出力信号
が上記比較補正部１５から駆動ｓ１６に出力され、この
駆動部１６によってＸ、Ｙモータ３，４が作動させられ
てＸＹテーブル５が駆動される。また、ＸＹテーブル５
の駆動と同時に２モータ１０によってボンディングアー
ム１１が駆動させられ、フレーム６の６つの回路基板１
８ａ〜１８ｆに順次ワイヤボンディングが行なわれる。
つまり、フレーム６に形成された６つの回路基板１８
ａ〜１８１にワイヤボンディングを行なうに際し、その
うちの２つの回路基板１８ａ。
ａ〜１８１にワイヤボンディングを行なうに際し、その
うちの２つの回路基板１８ａ。
１８ｆに設けられたマーク１９を読み取って全ての回路
基板１８ａ〜１８ｆのボンディング位置の補正を行ない
、この補正値にもとづいてｘｙテーブル５を駆動して全
ての回路基板１８ａ〜１８ｆにワイヤボンディングを行
なうようにした。したがって、６つの回路基板１８ａ〜
１８１のそれぞれについてボンディング位置の検出や補
正を行なったり、フレーム６を１ピツチづつ送るなどの
ことをせずにすむ。また、ＩＴＶカメラ１４によってマ
ーク１９を読み取る際、各回路基板１８ａ〜ＪＪｌｆは
マーク１９とボンディングする個所とを除く部分が上記
マーク１９やボンディング個所に比べて暗い色の被膜２
２で被接されているから、上記マーク１９は識別しやす
い状態にある。したがって、上記ＩＴＶカメラ１４は上
記マーク１９を迅速かつ正確に検出することができるの
で、ボンディング作業の能率や精度の同上が計れる。
基板１８ａ〜１８ｆのボンディング位置の補正を行ない
、この補正値にもとづいてｘｙテーブル５を駆動して全
ての回路基板１８ａ〜１８ｆにワイヤボンディングを行
なうようにした。したがって、６つの回路基板１８ａ〜
１８１のそれぞれについてボンディング位置の検出や補
正を行なったり、フレーム６を１ピツチづつ送るなどの
ことをせずにすむ。また、ＩＴＶカメラ１４によってマ
ーク１９を読み取る際、各回路基板１８ａ〜ＪＪｌｆは
マーク１９とボンディングする個所とを除く部分が上記
マーク１９やボンディング個所に比べて暗い色の被膜２
２で被接されているから、上記マーク１９は識別しやす
い状態にある。したがって、上記ＩＴＶカメラ１４は上
記マーク１９を迅速かつ正確に検出することができるの
で、ボンディング作業の能率や精度の同上が計れる。
なお、上記−実施例ではワイヤボンディングについて述
べたが、回路基板１８ａ〜１８ｆに半導体チップ２０を
取着するダイボンディングにもこの発明は適用すること
ができること明らかである。
べたが、回路基板１８ａ〜１８ｆに半導体チップ２０を
取着するダイボンディングにもこの発明は適用すること
ができること明らかである。
以上述べたようにこの発明は、回路基板にマークを設け
るとともに、この回路基板の上記マークとボンディング
個所とを除く部分を他の部分と明暗の異なる被膜で被覆
し、上記マークをＩＴＶカメラで検出してボンディング
位置を補正してからボンデ・ｔングを行なうようにした
。したがって、被膜によって被膜されていない上記マー
クは、識別しやすい状態にあるから、ＩＴＶカメラによ
る検出を迅速かつ正確に行なうことができる。そのため
、ボンディング作業の能率や精度の向上が計れる。
るとともに、この回路基板の上記マークとボンディング
個所とを除く部分を他の部分と明暗の異なる被膜で被覆
し、上記マークをＩＴＶカメラで検出してボンディング
位置を補正してからボンデ・ｔングを行なうようにした
。したがって、被膜によって被膜されていない上記マー
クは、識別しやすい状態にあるから、ＩＴＶカメラによ
る検出を迅速かつ正確に行なうことができる。そのため
、ボンディング作業の能率や精度の向上が計れる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図はボンデイン
グミｔ全体の榊成図、第２図はフレームの平面図である
。 １４・・・ＩＴＶカメラ、１８ａ〜１８【・・・回路基
板、１９・・・マーク、２２・・・被膜。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦 第２図
グミｔ全体の榊成図、第２図はフレームの平面図である
。 １４・・・ＩＴＶカメラ、１８ａ〜１８【・・・回路基
板、１９・・・マーク、２２・・・被膜。 出願人代理人 弁理土鈴 江 武 彦 第２図
Claims (2)
- （１）マークとボンディング個所とを除く部分を他の部
分と明暗の異なる被膜で被覆した回路基板をＩＴＶカメ
ラで撮像して上記マークの位置を検出する手段と、この
検出信号を予め設定された基準パターンと比較して上記
回路基板の位置ずれ量を算出する手段と、この算出値に
応じてボンディングする位置を補正して上記回路基板に
ボンディングする手段とを具備してなることを特徴とす
るボンディング方法。 - （２）上記回路基板はフレーム枠に取付片で取付けられ
ているとともに、上記フレーム枠には複数の回路基板が
取付けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59141592A JPS6120345A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンディング方法およびボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59141592A JPS6120345A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンディング方法およびボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120345A true JPS6120345A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH0582739B2 JPH0582739B2 (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=15295590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59141592A Granted JPS6120345A (ja) | 1984-07-09 | 1984-07-09 | ボンディング方法およびボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120345A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5033665A (en) * | 1990-02-23 | 1991-07-23 | Toddco General | Soldering system and method of using same |
| US5167558A (en) * | 1988-07-22 | 1992-12-01 | Zenith Electronics Corporation | System for registering and assembling tension masks and CRT faceplates |
| US5257714A (en) * | 1990-11-20 | 1993-11-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electronic component lead inspection |
| US5356065A (en) * | 1989-08-18 | 1994-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding apparatus |
| US7886956B2 (en) * | 2008-01-24 | 2011-02-15 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and bonding stage height adjustment method for the bonding apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565854U (ja) * | 1978-10-26 | 1980-05-07 |
-
1984
- 1984-07-09 JP JP59141592A patent/JPS6120345A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565854U (ja) * | 1978-10-26 | 1980-05-07 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5167558A (en) * | 1988-07-22 | 1992-12-01 | Zenith Electronics Corporation | System for registering and assembling tension masks and CRT faceplates |
| US5356065A (en) * | 1989-08-18 | 1994-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding apparatus |
| US5529236A (en) * | 1989-08-18 | 1996-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding apparatus |
| US5033665A (en) * | 1990-02-23 | 1991-07-23 | Toddco General | Soldering system and method of using same |
| US5257714A (en) * | 1990-11-20 | 1993-11-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electronic component lead inspection |
| US7886956B2 (en) * | 2008-01-24 | 2011-02-15 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and bonding stage height adjustment method for the bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582739B2 (ja) | 1993-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |