JPH04326049A - 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 - Google Patents
半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法Info
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- JPH04326049A JPH04326049A JP9540391A JP9540391A JPH04326049A JP H04326049 A JPH04326049 A JP H04326049A JP 9540391 A JP9540391 A JP 9540391A JP 9540391 A JP9540391 A JP 9540391A JP H04326049 A JPH04326049 A JP H04326049A
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- Japan
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- check area
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- land
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 title abstract description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半田の外観検査のための
チェックエリアの設定方法に関する。
チェックエリアの設定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】IC、LSI、コンデンサチップ、抵抗
チップなどのチップの電極を、半田により基板のランド
(電極)に接着した後、電極がランドに良好に接着され
ているか否かを検査するために、半田の外観検査が行わ
れている。
チップなどのチップの電極を、半田により基板のランド
(電極)に接着した後、電極がランドに良好に接着され
ているか否かを検査するために、半田の外観検査が行わ
れている。
【0003】従来、このような外観検査は、作業者の目
視作業により行われてきたが、近年は、カメラを使用し
た自動検査が次第に行われるようになってきている。
視作業により行われてきたが、近年は、カメラを使用し
た自動検査が次第に行われるようになってきている。
【0004】カメラによる自動検査を行うにあたっては
、カメラの視野内に、チェックエリアを設定しなければ
ならない。この視野やチェックエリアは、検査対象であ
る個々の半田を1個ずつカメラに取り込むために設定さ
れるものである。
、カメラの視野内に、チェックエリアを設定しなければ
ならない。この視野やチェックエリアは、検査対象であ
る個々の半田を1個ずつカメラに取り込むために設定さ
れるものである。
【0005】従来、視野やチェックエリアの設定は、チ
ップが実際に搭載された基板を、マスター基板とし、こ
のマスター基板をカメラにより観察し、オペレータが視
野やチェックエリアのスキャンニング操作を行って、個
々の半田にチェックエリアを合致させていくことにより
行われていた。
ップが実際に搭載された基板を、マスター基板とし、こ
のマスター基板をカメラにより観察し、オペレータが視
野やチェックエリアのスキャンニング操作を行って、個
々の半田にチェックエリアを合致させていくことにより
行われていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
はきわめて繁雑であって、きわめて多大な労力と時間を
要する問題点があった。殊に視野やチェックエリアの設
定は、基板の品種が変わる毎に行わねばならないことか
ら、半田の外観検査の前準備としての視野やチェックエ
リアの設定に多大な手間と時間を要するだけでなく、オ
ペレータの個人誤差が生じるのを避けられないものであ
った。
はきわめて繁雑であって、きわめて多大な労力と時間を
要する問題点があった。殊に視野やチェックエリアの設
定は、基板の品種が変わる毎に行わねばならないことか
ら、半田の外観検査の前準備としての視野やチェックエ
リアの設定に多大な手間と時間を要するだけでなく、オ
ペレータの個人誤差が生じるのを避けられないものであ
った。
【0007】更には、基板に接着された半田の形状寸法
や位置はばらつきが大きく、このためマスター基板を選
択して、これを基に視野やチェックエリアを設定しても
、このチェックエリアが検査対象物である基板の半田に
必ずしも良好に合致するとは限らず、合致不良の場合に
は、半田の外観を誤判断する問題点があった。
や位置はばらつきが大きく、このためマスター基板を選
択して、これを基に視野やチェックエリアを設定しても
、このチェックエリアが検査対象物である基板の半田に
必ずしも良好に合致するとは限らず、合致不良の場合に
は、半田の外観を誤判断する問題点があった。
【0008】ところで、基板のランドは、銅箔エッチン
グなどの精密な手段により形成されており、その位置精
度の信頼性はきわめて高いものである。
グなどの精密な手段により形成されており、その位置精
度の信頼性はきわめて高いものである。
【0009】そこで本発明は上記のような点を勘案し、
基板のランドを基に、半田の外観検査のための視野やチ
ェックエリアを高速度で且つ正確に設定することができ
る手段を提供することを目的とする。
基板のランドを基に、半田の外観検査のための視野やチ
ェックエリアを高速度で且つ正確に設定することができ
る手段を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、(
1)基板のランドに搭載されるチップの座標データを含
むマウントデータと、各々のチップの寸法データを含む
チップデータとに基いて、カメラの視野と、この視野内
におけるチェックエリアの座標を含む検査データを設定
するプロセスと、(2)上記検査データを基に、チップ
が未だ実装されていない裸のマスター基板に上記視野と
上記チェックエリアを設定して、チェックエリアとラン
ドの合致の程度を検査するプロセスと、(3)チェック
エリアがランドに合致していない場合には、チェックエ
リアがランドに合致するように、その位置を修正するプ
ロセスと、から半田の外観検査のためのチェックエリア
を設定するようにしている。
1)基板のランドに搭載されるチップの座標データを含
むマウントデータと、各々のチップの寸法データを含む
チップデータとに基いて、カメラの視野と、この視野内
におけるチェックエリアの座標を含む検査データを設定
するプロセスと、(2)上記検査データを基に、チップ
が未だ実装されていない裸のマスター基板に上記視野と
上記チェックエリアを設定して、チェックエリアとラン
ドの合致の程度を検査するプロセスと、(3)チェック
エリアがランドに合致していない場合には、チェックエ
リアがランドに合致するように、その位置を修正するプ
ロセスと、から半田の外観検査のためのチェックエリア
を設定するようにしている。
【0011】
【作用】上記構成によれば、既存のデータであるチップ
マウンタのマウントデータ及びチップデータと、位置精
度の信頼性の高い基板のランドを利用して、簡単且つ高
精度で、チェックエリアを正確に設定することができる
。
マウンタのマウントデータ及びチップデータと、位置精
度の信頼性の高い基板のランドを利用して、簡単且つ高
精度で、チェックエリアを正確に設定することができる
。
【0012】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例の
説明を行う。
説明を行う。
【0013】図2は、基板に接着されたチップの部分拡
大図である。図中、1は基板、2は基板1の上面に形成
されたランド(電極)である。3はチップであり、その
電極であるリード4は、半田5によりランド2上に接着
されている。
大図である。図中、1は基板、2は基板1の上面に形成
されたランド(電極)である。3はチップであり、その
電極であるリード4は、半田5によりランド2上に接着
されている。
【0014】リード4は半田5により、ランド2に良好
に接着されていなければならず、このため、接着状態の
良否を判断するための外観検査が行われる。カメラによ
り外観検査を行うにあたっては、半田5を含むと予想さ
れる位置にチェックエリアBを設定しなければならない
。若しこのチェックエリアBが同図破線にて示すように
半田5からずれていると、半田外観の良否判断を誤るこ
ととなる。したがってこのチェックエリアBは、同図鎖
線で示すように、位置ずれなく正確に半田5に合致する
ように設定しなければならない。
に接着されていなければならず、このため、接着状態の
良否を判断するための外観検査が行われる。カメラによ
り外観検査を行うにあたっては、半田5を含むと予想さ
れる位置にチェックエリアBを設定しなければならない
。若しこのチェックエリアBが同図破線にて示すように
半田5からずれていると、半田外観の良否判断を誤るこ
ととなる。したがってこのチェックエリアBは、同図鎖
線で示すように、位置ずれなく正確に半田5に合致する
ように設定しなければならない。
【0015】そこで次に、チェックエリアBの設定方法
を説明する。チップはチップマウンタにより基板に自動
実装される。このため、チップマウンタは、マウントデ
ータとチップデータを有している。
を説明する。チップはチップマウンタにより基板に自動
実装される。このため、チップマウンタは、マウントデ
ータとチップデータを有している。
【0016】マウントデータは、基板に搭載されるチッ
プのXYθ座標データと、チップの品種データを含んで
いる。またチップデータは、各々の品種別のチップのタ
テヨコ寸法、リードの長さ、リードの本数、リードのピ
ッチなどの主として寸法データを含んでいる。
プのXYθ座標データと、チップの品種データを含んで
いる。またチップデータは、各々の品種別のチップのタ
テヨコ寸法、リードの長さ、リードの本数、リードのピ
ッチなどの主として寸法データを含んでいる。
【0017】そこでマウントデータとチップデータを基
にして、半田の外観検査のための検査データを作成する
。検査データは、カメラの視野の位置データと、視野内
におけるチェックエリアの位置データである。上記のよ
うに、マウントデータとチップデータは、チップの座標
データと、個々のチップの寸法データを含んでいるので
、上記検査データ、すなわち視野とチェックエリアの位
置データは、このチップの座標データと寸法から算術計
算により簡単に求めることができる。
にして、半田の外観検査のための検査データを作成する
。検査データは、カメラの視野の位置データと、視野内
におけるチェックエリアの位置データである。上記のよ
うに、マウントデータとチップデータは、チップの座標
データと、個々のチップの寸法データを含んでいるので
、上記検査データ、すなわち視野とチェックエリアの位
置データは、このチップの座標データと寸法から算術計
算により簡単に求めることができる。
【0018】次にチップが未だ実装されていない裸の基
板の中から、マスター基板を選択する。ランドは、銅箔
エッチングなどの精密な加工手段により基板に形成され
るものであり、その位置精度の信頼性はきわめて高い。 したがってマスター基板は、格別の注意を払うことなく
、多数枚の基板の中から適当に選択してよい。
板の中から、マスター基板を選択する。ランドは、銅箔
エッチングなどの精密な加工手段により基板に形成され
るものであり、その位置精度の信頼性はきわめて高い。 したがってマスター基板は、格別の注意を払うことなく
、多数枚の基板の中から適当に選択してよい。
【0019】次に、上記検査データを基に、マスター基
板に視野とチェックエリアを設定して、カメラによりマ
スター基板のランドを観察し、ランドがチェックエリア
に合致しているか否かを確認する。
板に視野とチェックエリアを設定して、カメラによりマ
スター基板のランドを観察し、ランドがチェックエリア
に合致しているか否かを確認する。
【0020】図1はその様子を示している。1aはマス
ター基板、2はランド、A(A1,A2)は視野、B(
B1,B2)はチェックエリアである。この視野Aとチ
ェックエリアBは、上記検査データから求められたもの
である。図において、視野A1はすべてのランド2を包
含しており、その位置は良好である。またチェックエリ
アB1は、ランド2aに適正に合致しており、このチェ
ックエリアB1の位置は良好である。
ター基板、2はランド、A(A1,A2)は視野、B(
B1,B2)はチェックエリアである。この視野Aとチ
ェックエリアBは、上記検査データから求められたもの
である。図において、視野A1はすべてのランド2を包
含しており、その位置は良好である。またチェックエリ
アB1は、ランド2aに適正に合致しており、このチェ
ックエリアB1の位置は良好である。
【0021】また視野A2において、チェックエリアB
2は、破線で示すようにランド2bからずれている。し
たがってこのチェックエリアB2を、鎖線で示す適正な
位置に移動させ、チェックエリアB2の位置を修正する
。
2は、破線で示すようにランド2bからずれている。し
たがってこのチェックエリアB2を、鎖線で示す適正な
位置に移動させ、チェックエリアB2の位置を修正する
。
【0022】このような位置の修正は、視野Aについて
も同様に行われる。すなわち、破線で示す視野A3は、
すべてのランド2を包含していない。したがってすべて
のランド2を包含するように、視野A3を鎖線位置へ移
動させて、その位置を修正する。
も同様に行われる。すなわち、破線で示す視野A3は、
すべてのランド2を包含していない。したがってすべて
のランド2を包含するように、視野A3を鎖線位置へ移
動させて、その位置を修正する。
【0023】以上のようにして、視野Aやチェックエリ
アBの位置の修正が行われる。視野Aやチェックエリア
Bの修正が終了したならば、この修正された座標データ
に基づいて、検査対象物である基板の半田の外観検査を
行うが、上記修正を行ったことにより、チェックエリア
Bを半田5に合致させて、良好に所定の検査を行うこと
ができる。なお、半田の良否判断は、一般に、チェック
エリアにおける輝度分布や明暗エリアの寸法を計測する
などして行われる。
アBの位置の修正が行われる。視野Aやチェックエリア
Bの修正が終了したならば、この修正された座標データ
に基づいて、検査対象物である基板の半田の外観検査を
行うが、上記修正を行ったことにより、チェックエリア
Bを半田5に合致させて、良好に所定の検査を行うこと
ができる。なお、半田の良否判断は、一般に、チェック
エリアにおける輝度分布や明暗エリアの寸法を計測する
などして行われる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田の外観検査に必要なカメラの視野やチェックエリアを
簡単に設定することができる。殊に本発明は、チップマ
ウンタによりチップを基板に実装するための既存のデー
タであるマウントデータやチップデータをそのまま利用
し、且つ位置精度の高い基板のランドを活用するように
しているので、信頼性の高いチェックエリアを短時間で
設定することができる。
田の外観検査に必要なカメラの視野やチェックエリアを
簡単に設定することができる。殊に本発明は、チップマ
ウンタによりチップを基板に実装するための既存のデー
タであるマウントデータやチップデータをそのまま利用
し、且つ位置精度の高い基板のランドを活用するように
しているので、信頼性の高いチェックエリアを短時間で
設定することができる。
【図1】本発明に係る視野とチェックエリアの設定中の
基板の平面図
基板の平面図
【図2】本発明に係る要部の斜視図
1 基板
2 ランド
3 チップ
4 電極
A 視野
B チェックエリア
Claims (1)
- 【請求項1】(1)基板のランドに搭載されるチップの
座標データを含むマウントデータと、各々のチップの寸
法データを含むチップデータとに基いて、カメラの視野
と、この視野内におけるチェックエリアの座標を含む検
査データを設定するプロセスと、(2)上記検査データ
を基に、チップが未だ実装されていない裸のマスター基
板に上記視野と上記チェックエリアを設定して、チェッ
クエリアとランドの合致の程度を検査するプロセスと、
(3)チェックエリアがランドに合致していない場合に
は、チェックエリアがランドに合致するように、その位
置を修正するプロセスと、から成ることを特徴とする半
田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9540391A JP2940213B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9540391A JP2940213B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04326049A true JPH04326049A (ja) | 1992-11-16 |
JP2940213B2 JP2940213B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=14136706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9540391A Expired - Fee Related JP2940213B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 半田の外観検査のためのチェックエリアの設定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2940213B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006250609A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路実装基板の外観検査方法 |
US7406191B2 (en) | 2002-08-06 | 2008-07-29 | Omron Corporation | Inspection data producing method and board inspection apparatus using the method |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9540391A patent/JP2940213B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7406191B2 (en) | 2002-08-06 | 2008-07-29 | Omron Corporation | Inspection data producing method and board inspection apparatus using the method |
JP2006250609A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路実装基板の外観検査方法 |
JP4613644B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 回路実装基板の外観検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2940213B2 (ja) | 1999-08-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |