JP3225067B2 - リード測定方法 - Google Patents
リード測定方法Info
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- JP3225067B2 JP3225067B2 JP30409391A JP30409391A JP3225067B2 JP 3225067 B2 JP3225067 B2 JP 3225067B2 JP 30409391 A JP30409391 A JP 30409391A JP 30409391 A JP30409391 A JP 30409391A JP 3225067 B2 JP3225067 B2 JP 3225067B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード測定および検査
技術、特に、表面実装形のパッケージを備えている電子
装置におけるリード群の位置を測定および検査する技術
に関し、例えば、表面実装形のパッケージを備えている
半導体集積回路装置（以下、ＩＣということがある。）
におけるリードの外観についての良不良を検査するのに
利用して有効なものに関する。
技術、特に、表面実装形のパッケージを備えている電子
装置におけるリード群の位置を測定および検査する技術
に関し、例えば、表面実装形のパッケージを備えている
半導体集積回路装置（以下、ＩＣということがある。）
におけるリードの外観についての良不良を検査するのに
利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、ＩＣの小形化、薄形化、軽量化が
一段と進み、また、高密度実装の要求に対応して、表面
実装形パッケージを備えているＩＣ（以下、表面実装形
ＩＣと略すことがある。）が急速な普及を遂げている。
そして、表面実装形ＩＣはチップ部品の装着とあいまっ
て、基板装着への自動化を促進している。
一段と進み、また、高密度実装の要求に対応して、表面
実装形パッケージを備えているＩＣ（以下、表面実装形
ＩＣと略すことがある。）が急速な普及を遂げている。
そして、表面実装形ＩＣはチップ部品の装着とあいまっ
て、基板装着への自動化を促進している。
【０００３】ところが、チップ部品の自動装着装置とい
えども装着適正率１００％は望むべくもなく、基板１枚
当たりの部品点数が多くなるにつれて累積装着不良率も
増大し、基板１枚を単位として評価した場合、１桁から
２桁のパーセントの不良を数えるに至っている。このよ
うな不良基板を製造過程で速やかに発見し排除するた
め、装着状態の自動検査装置の開発が要望されている。
えども装着適正率１００％は望むべくもなく、基板１枚
当たりの部品点数が多くなるにつれて累積装着不良率も
増大し、基板１枚を単位として評価した場合、１桁から
２桁のパーセントの不良を数えるに至っている。このよ
うな不良基板を製造過程で速やかに発見し排除するた
め、装着状態の自動検査装置の開発が要望されている。
【０００４】なお、チップ部品装着検査技術を述べてあ
る例としては、株式会社工業調査会発行「電子材料１９
８７年１１月号」昭和６２年１１月１０日発行Ｐ６３〜
Ｐ６９、がある。
る例としては、株式会社工業調査会発行「電子材料１９
８７年１１月号」昭和６２年１１月１０日発行Ｐ６３〜
Ｐ６９、がある。
【０００５】一方、表面実装形ＩＣの供給側において
は、プリント配線基板への実装後における装着不良の発
生を未然に防止するため、製品出荷前にリードの外観検
査を実行している。
は、プリント配線基板への実装後における装着不良の発
生を未然に防止するため、製品出荷前にリードの外観検
査を実行している。
【０００６】ところが、表面実装形ＩＣのリードの検査
項目には測定基準が規定されておらず、また、ＩＣパッ
ケージの各側面におけるリード群列内のリード相互につ
いての位置関係だけでは、実装時の状態を一義的に規定
するのが困難であるため、表面実装形ＩＣのリードの外
観検査は人的作業によって実行されているのが現状であ
る。
項目には測定基準が規定されておらず、また、ＩＣパッ
ケージの各側面におけるリード群列内のリード相互につ
いての位置関係だけでは、実装時の状態を一義的に規定
するのが困難であるため、表面実装形ＩＣのリードの外
観検査は人的作業によって実行されているのが現状であ
る。
【０００７】表面実装形ＩＣのリードの外観検査を人的
作業に頼っていたのでは、生産性の向上に限界があるば
かりでなく、検査の信頼性等にも限界がある。したがっ
て、表面実装形ＩＣのリードの外観検査を自動的に実行
することができるリード検査装置の開発が必要である。
作業に頼っていたのでは、生産性の向上に限界があるば
かりでなく、検査の信頼性等にも限界がある。したがっ
て、表面実装形ＩＣのリードの外観検査を自動的に実行
することができるリード検査装置の開発が必要である。
【０００８】このリード検査装置の開発に要求される解
決すべき課題としては、表面実装形ＩＣの実装時の状態
を想定して、その状態におけるリード相互の位置関係を
測定し、リード群全体との関係において各リードの外観
についての良否を判定すること、が挙げられる。
決すべき課題としては、表面実装形ＩＣの実装時の状態
を想定して、その状態におけるリード相互の位置関係を
測定し、リード群全体との関係において各リードの外観
についての良否を判定すること、が挙げられる。
【０００９】このような課題を解決するための手段とし
て、特開平２−１３８３８号公報には次のようなリード
検査方法が提案されている。すなわち、表面実装形パッ
ケージを備えている電子装置におけるリード群の位置関
係を検査するリード検査方法であって、前記リード群に
ついてその実像と、鏡面に映し出された虚像とを互いに
対峙させて撮像し、この実像および虚像についての画像
信号に基づいて、各リードについてその中心位置と、実
像先端位置および虚像先端位置とをそれぞれ測定し、さ
らに、この測定データに基づいて、各リードにつきその
ピッチ、実像先端位置と虚像先端位置との間隔、およ
び、少なくとも実像または虚像先端位置と基準位置との
差を求め、各リードにつき周方向、上下方向および径方
向の位置関係をそれぞれ検査するようにしたリード検査
方法である。
て、特開平２−１３８３８号公報には次のようなリード
検査方法が提案されている。すなわち、表面実装形パッ
ケージを備えている電子装置におけるリード群の位置関
係を検査するリード検査方法であって、前記リード群に
ついてその実像と、鏡面に映し出された虚像とを互いに
対峙させて撮像し、この実像および虚像についての画像
信号に基づいて、各リードについてその中心位置と、実
像先端位置および虚像先端位置とをそれぞれ測定し、さ
らに、この測定データに基づいて、各リードにつきその
ピッチ、実像先端位置と虚像先端位置との間隔、およ
び、少なくとも実像または虚像先端位置と基準位置との
差を求め、各リードにつき周方向、上下方向および径方
向の位置関係をそれぞれ検査するようにしたリード検査
方法である。
【００１０】このリード検査方法によれば、一方向の画
像だけでリードのＸ（周方向）、Ｙ（径方向）およびＺ
（上下方向）の三方向についての位置関係を同時に測定
することができる。その結果、その測定データに基づい
て、リードのＸ、Ｙ、Ｚの三方向についての位置関係の
良不良を自動的に検査することができる。
像だけでリードのＸ（周方向）、Ｙ（径方向）およびＺ
（上下方向）の三方向についての位置関係を同時に測定
することができる。その結果、その測定データに基づい
て、リードのＸ、Ｙ、Ｚの三方向についての位置関係の
良不良を自動的に検査することができる。
【００１１】そして、鏡面上に当接されていることによ
り、その検査状態は表面実装形パッケージを備えている
電子装置の実装時の状態に対応するため、その電子装置
のリードの位置関係を実装前に実装時状態を想定して、
自動的に検査していることになる。
り、その検査状態は表面実装形パッケージを備えている
電子装置の実装時の状態に対応するため、その電子装置
のリードの位置関係を実装前に実装時状態を想定して、
自動的に検査していることになる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
リード検査方法においては、ＩＣが鏡面上に載せられ、
画像処理が用いられてリードの各位置が測定されるた
め、リードの切断成形時や電気特性検査時の電極の接触
等によりリードの表面に傷が形成されていると、リード
の各位置の測定精度が低下され、リードの検査が不充分
になってしまう。
リード検査方法においては、ＩＣが鏡面上に載せられ、
画像処理が用いられてリードの各位置が測定されるた
め、リードの切断成形時や電気特性検査時の電極の接触
等によりリードの表面に傷が形成されていると、リード
の各位置の測定精度が低下され、リードの検査が不充分
になってしまう。
【００１３】本発明の目的は、リードに傷や粗れた切断
面が形成されている場合であってもリードの各位置を充
分に測定することができるリード測定技術並びにリード
検査技術を提供することにある。
面が形成されている場合であってもリードの各位置を充
分に測定することができるリード測定技術並びにリード
検査技術を提供することにある。
【００１４】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【００１６】すなわち、表面実装形パッケージを備えて
いる電子装置におけるリード群の位置関係を測定するリ
ード測定方法において、前記電子装置を基準面上に載置
し、この電子装置のリード群を基準面を含めて撮像装置
により撮像し、この撮像についての画像信号に基づい
て、各リードについてそのエッジ位置をそれぞれ測定す
るに際して、前記リードについての画像信号における一
水平走査線信号が抽出され、この走査線信号に対して明
暗変化点の検出処理が実行され、リードの左右のエッジ
位置が予測されるとともに、略左側エッジ予測位置から
右方に最寄りに位置する変化点が求められ、略右側エッ
ジ予測位置から左方に最寄りに位置する変化点が求めら
れることにより、各リードの左右のエッジ位置がそれぞ
れ測定されることを特徴とする。
いる電子装置におけるリード群の位置関係を測定するリ
ード測定方法において、前記電子装置を基準面上に載置
し、この電子装置のリード群を基準面を含めて撮像装置
により撮像し、この撮像についての画像信号に基づい
て、各リードについてそのエッジ位置をそれぞれ測定す
るに際して、前記リードについての画像信号における一
水平走査線信号が抽出され、この走査線信号に対して明
暗変化点の検出処理が実行され、リードの左右のエッジ
位置が予測されるとともに、略左側エッジ予測位置から
右方に最寄りに位置する変化点が求められ、略右側エッ
ジ予測位置から左方に最寄りに位置する変化点が求めら
れることにより、各リードの左右のエッジ位置がそれぞ
れ測定されることを特徴とする。
【００１７】
【作用】前記した手段によれば、リードの左側エッジお
よび右側エッジについての検出処理は、リードの外側か
ら内側に向かってそれぞれ実行されるため、リード内に
存在する傷や切断面によるノイズ信号は除去されること
になる。したがって、リード内に形成された傷や切断面
の粗さの影響を受けずに、リードのエッジを正確に測定
することができる。
よび右側エッジについての検出処理は、リードの外側か
ら内側に向かってそれぞれ実行されるため、リード内に
存在する傷や切断面によるノイズ信号は除去されること
になる。したがって、リード内に形成された傷や切断面
の粗さの影響を受けずに、リードのエッジを正確に測定
することができる。
【００１８】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるリード検査装
置を示す模式図、図２〜図５はその作用を説明するため
の各説明図、図６は被検査物としてのＱＦＰ・ＩＣの実
装状態を示す斜視図および一部切断正面図である。
置を示す模式図、図２〜図５はその作用を説明するため
の各説明図、図６は被検査物としてのＱＦＰ・ＩＣの実
装状態を示す斜視図および一部切断正面図である。
【００１９】本実施例において、本発明に係るリード測
定方法が実施されるリード検査装置は、表面実装形パッ
ケージを備えているＩＣの一例であるクワッド・フラッ
ト・パッケージを備えているＩＣ（以下、ＱＦＰ・ＩＣ
という。）１におけるリード群の外観検査を実施し得る
ように構成されている。
定方法が実施されるリード検査装置は、表面実装形パッ
ケージを備えているＩＣの一例であるクワッド・フラッ
ト・パッケージを備えているＩＣ（以下、ＱＦＰ・ＩＣ
という。）１におけるリード群の外観検査を実施し得る
ように構成されている。
【００２０】被検査物としてのＱＦＰ・ＩＣ１は樹脂を
用いて略正方形の平盤形状に形成された樹脂封止形のパ
ッケージ２を備えており、このパッケージ２の４側面に
はガル・ウィング形状に屈曲成形されたリード３が複数
本、下端を揃えられて横一列に配されて、一端面側（以
下、下面側とする。）に向けて突設されている。
用いて略正方形の平盤形状に形成された樹脂封止形のパ
ッケージ２を備えており、このパッケージ２の４側面に
はガル・ウィング形状に屈曲成形されたリード３が複数
本、下端を揃えられて横一列に配されて、一端面側（以
下、下面側とする。）に向けて突設されている。
【００２１】そして、このＱＦＰ・ＩＣ１はプリント配
線基板に対して図６（ａ）、（ｂ）に示されているよう
に実装される。
線基板に対して図６（ａ）、（ｂ）に示されているよう
に実装される。
【００２２】図６において、プリント配線基板４にはラ
ンド５が複数個、実装対象物となるＱＦＰ・ＩＣ１にお
ける各リード３に対応するように配されて、はんだ材料
を用いて略長方形の薄板形状に形成されており、このラ
ンド５群にこのＱＦＰ・ＩＣ１のリード３群がそれぞれ
整合されて当接されているとともに、各リード３とラン
ド５とがリフローはんだ処理により形成されたはんだ盛
り層６によって電気的かつ機械的に接続されている。
ンド５が複数個、実装対象物となるＱＦＰ・ＩＣ１にお
ける各リード３に対応するように配されて、はんだ材料
を用いて略長方形の薄板形状に形成されており、このラ
ンド５群にこのＱＦＰ・ＩＣ１のリード３群がそれぞれ
整合されて当接されているとともに、各リード３とラン
ド５とがリフローはんだ処理により形成されたはんだ盛
り層６によって電気的かつ機械的に接続されている。
【００２３】したがって、実装時を想定した状態におい
てＱＦＰ・ＩＣ１はそのリード群の位置関係に関して次
の項目について検査されることになる。 相隣り合うリードの周方向の間隔（ピッチ）。 リード群の周方向への平行曲がり。 基準面（実装面）に対するリード先端の高さ（リー
ド先端のランドからの浮き。）。 リードの付け根の高さ位置（実装時における配線基
板と樹脂封止パッケージとの間隔の目安とする。）。
てＱＦＰ・ＩＣ１はそのリード群の位置関係に関して次
の項目について検査されることになる。 相隣り合うリードの周方向の間隔（ピッチ）。 リード群の周方向への平行曲がり。 基準面（実装面）に対するリード先端の高さ（リー
ド先端のランドからの浮き。）。 リードの付け根の高さ位置（実装時における配線基
板と樹脂封止パッケージとの間隔の目安とする。）。
【００２４】本実施例において、このリード検査装置１
０は略水平に配されて回転自在に支持されている回転テ
ーブル１１を備えており、回転テーブル１１はサーボモ
ータ等のような適当な回転駆動装置１２により回転され
るように構成されている。また、回転テーブル１１の上
面には負圧供給路１４を接続された吸着チャック１３が
装備されており、回転テーブル１１は吸着チャック１３
の基準面との接触リードに変形を生じさせない程度の真
空吸引力によりＱＦＰ・ＩＣ１のパッケージ２の下面を
吸着することにより、ＱＦＰ・ＩＣ１を位置決め保持し
得るようになっている。
０は略水平に配されて回転自在に支持されている回転テ
ーブル１１を備えており、回転テーブル１１はサーボモ
ータ等のような適当な回転駆動装置１２により回転され
るように構成されている。また、回転テーブル１１の上
面には負圧供給路１４を接続された吸着チャック１３が
装備されており、回転テーブル１１は吸着チャック１３
の基準面との接触リードに変形を生じさせない程度の真
空吸引力によりＱＦＰ・ＩＣ１のパッケージ２の下面を
吸着することにより、ＱＦＰ・ＩＣ１を位置決め保持し
得るようになっている。
【００２５】回転テーブル１１の上面には基準面１５
が、回転テーブル１１上に位置決め保持されたＱＦＰ・
ＩＣ１をその下面から全体的に均一に支持するように形
成されている。基準面１５は回転テーブル１１上に非反
射被膜を被着したりして形成してもよく、その形成手段
は問わないが、可及的に歪みがなく、しかも、傷等が付
きにくく、耐摩耗性を有するように形成することが望ま
しい。
が、回転テーブル１１上に位置決め保持されたＱＦＰ・
ＩＣ１をその下面から全体的に均一に支持するように形
成されている。基準面１５は回転テーブル１１上に非反
射被膜を被着したりして形成してもよく、その形成手段
は問わないが、可及的に歪みがなく、しかも、傷等が付
きにくく、耐摩耗性を有するように形成することが望ま
しい。
【００２６】回転テーブル１１の基準面１５の側方に
は、リード群の画像を取り込む撮像装置としてのリード
測定用テレビ・カメラ（以下、カメラという。）２１
が、基準面１５と平行で回転テーブル１１上のＱＦＰ・
ＩＣ１を撮映するように配されて設備されている。この
カメラ２１は後記するモニタの画像で図示されている如
く、回転テーブル１１の基準面１５上に保持されたＱＦ
Ｐ・ＩＣ１のリード３群を撮映し得るように設定されて
いる。
は、リード群の画像を取り込む撮像装置としてのリード
測定用テレビ・カメラ（以下、カメラという。）２１
が、基準面１５と平行で回転テーブル１１上のＱＦＰ・
ＩＣ１を撮映するように配されて設備されている。この
カメラ２１は後記するモニタの画像で図示されている如
く、回転テーブル１１の基準面１５上に保持されたＱＦ
Ｐ・ＩＣ１のリード３群を撮映し得るように設定されて
いる。
【００２７】カメラ２１には、カメラ２１と共にリード
測定装置２０の少なくとも一部を実質的に構成する画像
処理装置２２が接続されており、この画像処理装置２２
はその出力端子の一つに接続されたモニタ２３に画像信
号を送信して所望の画像をモニタリングさせるように構
成されているとともに、他の出力端子に接続された判定
部２４に所定の測定信号を送信するように構成されてい
る。また、画像処理装置２２の他の入力端にはエッジ予
測位置入力装置２６が接続されており、この入力装置２
６は後述するような作用においてエッジ予測位置を画像
処理装置２２へ入力するように構成されている。
測定装置２０の少なくとも一部を実質的に構成する画像
処理装置２２が接続されており、この画像処理装置２２
はその出力端子の一つに接続されたモニタ２３に画像信
号を送信して所望の画像をモニタリングさせるように構
成されているとともに、他の出力端子に接続された判定
部２４に所定の測定信号を送信するように構成されてい
る。また、画像処理装置２２の他の入力端にはエッジ予
測位置入力装置２６が接続されており、この入力装置２
６は後述するような作用においてエッジ予測位置を画像
処理装置２２へ入力するように構成されている。
【００２８】前記判定部２４には後述するようにリード
配列に関する判定基準値を設定するための設定部２５が
接続されており、判定部２４は画像処理装置２２から送
信されて来る実際の測定値と、設定部２５から送信され
て来る設定値との差を求め、その差が許容値の範囲にあ
るか否を比較することにより、実際の測定値が基準値か
ら許容値の範囲よりも外れている場合には、リード配列
に関して不良と判定し、判定結果を外部機器（図示せ
ず）に送信するように構成されている。
配列に関する判定基準値を設定するための設定部２５が
接続されており、判定部２４は画像処理装置２２から送
信されて来る実際の測定値と、設定部２５から送信され
て来る設定値との差を求め、その差が許容値の範囲にあ
るか否を比較することにより、実際の測定値が基準値か
ら許容値の範囲よりも外れている場合には、リード配列
に関して不良と判定し、判定結果を外部機器（図示せ
ず）に送信するように構成されている。
【００２９】また、回転テーブル１１の斜め上方には照
明装置１６が設備されており、照明装置１６は回転テー
ブル１１上に保持されたＱＦＰ・ＩＣ１の一側面におけ
るリード３群をカメラ２１側の斜め上方向から照明する
ように構成されている。
明装置１６が設備されており、照明装置１６は回転テー
ブル１１上に保持されたＱＦＰ・ＩＣ１の一側面におけ
るリード３群をカメラ２１側の斜め上方向から照明する
ように構成されている。
【００３０】次に、前記構成に係るリード検査装置を使
用した場合について、リード検査方法の一実施例を説明
する。
用した場合について、リード検査方法の一実施例を説明
する。
【００３１】真空吸着ヘッド等のような適当な移送装置
（図示せず）により、被検査物としてのＱＦＰ・ＩＣ１
が下向きにされて回転テーブル１１上に載置され位置決
めされると、吸着チャック１３に負圧供給路１４から負
圧が供給され、ＱＦＰ・ＩＣ１が回転テーブル１１の基
準面１５上に位置決め保持される。
（図示せず）により、被検査物としてのＱＦＰ・ＩＣ１
が下向きにされて回転テーブル１１上に載置され位置決
めされると、吸着チャック１３に負圧供給路１４から負
圧が供給され、ＱＦＰ・ＩＣ１が回転テーブル１１の基
準面１５上に位置決め保持される。
【００３２】ＱＦＰ・ＩＣ１が回転テーブル１１に位置
決め保持されると、カメラ２１によりパッケージ２の一
側面から突出されているリード３の一列が撮映される。
このカメラ２１の出力信号は画像処理装置２２に送信さ
れる。画像処理装置２２において所定の信号処理が実行
される。また、所望に応じて、当該リード３群の画像が
モニタ２３に図１に示されているようにモニタリングさ
れる。
決め保持されると、カメラ２１によりパッケージ２の一
側面から突出されているリード３の一列が撮映される。
このカメラ２１の出力信号は画像処理装置２２に送信さ
れる。画像処理装置２２において所定の信号処理が実行
される。また、所望に応じて、当該リード３群の画像が
モニタ２３に図１に示されているようにモニタリングさ
れる。
【００３３】そして、画像処理装置２２において、例え
ば、図１においてモニタ２３に図示されているような画
像信号に基づいて、まず、隣り合うリード３、３間のピ
ッチＰに関する寸法、Ｐ1 、Ｐ2 ・・・Ｐｎが、図２に
示されているような処理により求められる。
ば、図１においてモニタ２３に図示されているような画
像信号に基づいて、まず、隣り合うリード３、３間のピ
ッチＰに関する寸法、Ｐ1 、Ｐ2 ・・・Ｐｎが、図２に
示されているような処理により求められる。
【００３４】すなわち、図２（ａ）に示されているよう
に、カメラ２１からの画像信号のうち、リード３につい
ての画像信号において、特定の水平走査線信号ＳＸが抽
出される。
に、カメラ２１からの画像信号のうち、リード３につい
ての画像信号において、特定の水平走査線信号ＳＸが抽
出される。
【００３５】次いで、図２（ｂ）に示されているよう
に、この水平走査線信号ＳＸについて明るさレベル信号
の形成処理が実行される。このとき、図２（ａ）に示さ
れているようにリード３の表面に傷７が入っていると、
その傷７において照明光の反射状態が変化するため、図
２（ｂ）に示されているように、各リード３の明るさレ
ベル信号Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ3 ・・・の中に、その傷７によ
るノイズ信号Ｎが介在してしまう。
に、この水平走査線信号ＳＸについて明るさレベル信号
の形成処理が実行される。このとき、図２（ａ）に示さ
れているようにリード３の表面に傷７が入っていると、
その傷７において照明光の反射状態が変化するため、図
２（ｂ）に示されているように、各リード３の明るさレ
ベル信号Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ3 ・・・の中に、その傷７によ
るノイズ信号Ｎが介在してしまう。
【００３６】続いて、明暗変化点の検出処理が実行さ
れ、図２（ｃ）に示されているように、明暗変化点信号
（ｃ）が作成される。そして、各リード３の中心に対応
する中心位置Ｘ1 、Ｘ2 ・・・Ｘｎが明暗変化点間の中
心位置を求めることにより、それぞれ測定される。
れ、図２（ｃ）に示されているように、明暗変化点信号
（ｃ）が作成される。そして、各リード３の中心に対応
する中心位置Ｘ1 、Ｘ2 ・・・Ｘｎが明暗変化点間の中
心位置を求めることにより、それぞれ測定される。
【００３７】このリード３の中心位置の測定に際して、
まず、リード３の左右のエッジ位置が信号処理により求
められる。すなわち、図２（ｂ）に示されている各リー
ド３の明るさレベル信号Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ3 ・・・につい
て微分処理が実施されて明暗変化点信号（ｃ）が作成さ
れる。このとき、図２（ｂ）に示されているように、各
リード３の明るさレベル信号Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ3 中には傷
７によるノイズ信号Ｎが含まれているため、図２（ｃ）
に示されているように、リード３の微分信号にはノイズ
信号Ｎによるノイズ微分信号ＮＣが形成されてしまう。
画像処理装置においては、このノイズ微分信号ＮＣ群も
リード３のエッジを表す信号の候補として認識されるた
め、各リード３の左右のエッジを特定することが不能に
なる。
まず、リード３の左右のエッジ位置が信号処理により求
められる。すなわち、図２（ｂ）に示されている各リー
ド３の明るさレベル信号Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ3 ・・・につい
て微分処理が実施されて明暗変化点信号（ｃ）が作成さ
れる。このとき、図２（ｂ）に示されているように、各
リード３の明るさレベル信号Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ3 中には傷
７によるノイズ信号Ｎが含まれているため、図２（ｃ）
に示されているように、リード３の微分信号にはノイズ
信号Ｎによるノイズ微分信号ＮＣが形成されてしまう。
画像処理装置においては、このノイズ微分信号ＮＣ群も
リード３のエッジを表す信号の候補として認識されるた
め、各リード３の左右のエッジを特定することが不能に
なる。
【００３８】そこで、本実施例に係るリード測定方法に
おいては、次のような信号処理が実施される。
おいては、次のような信号処理が実施される。
【００３９】まず、検査対象になっているＱＦＰ・ＩＣ
１自体についての設計データや、この検査装置による検
査が実施される前のオフラインでの実測データに基づい
て、検査対象になっているＱＦＰ・ＩＣ１における各リ
ード３の左右エッジの位置がそれぞれ予測され、エッジ
予測位置入力装置２６により画像処理装置２２にそれぞ
れ入力される。
１自体についての設計データや、この検査装置による検
査が実施される前のオフラインでの実測データに基づい
て、検査対象になっているＱＦＰ・ＩＣ１における各リ
ード３の左右エッジの位置がそれぞれ予測され、エッジ
予測位置入力装置２６により画像処理装置２２にそれぞ
れ入力される。
【００４０】今、例えば、図２（ａ）に示されている左
端のリード（以下、第１リードという。）３についての
信号処理を説明する。画像処理装置２２は第１リード３
について予測されたエッジ位置よりも若干だけ外側の左
右位置ＤＬ１、ＤＲ１から第１リード３についての左右
エッジ３Ｌ、３Ｒによる微分信号ＸＬ１、ＸＲ１を検出
して特定する処理を実施する。
端のリード（以下、第１リードという。）３についての
信号処理を説明する。画像処理装置２２は第１リード３
について予測されたエッジ位置よりも若干だけ外側の左
右位置ＤＬ１、ＤＲ１から第１リード３についての左右
エッジ３Ｌ、３Ｒによる微分信号ＸＬ１、ＸＲ１を検出
して特定する処理を実施する。
【００４１】すなわち、第１リード３の左側エッジ３Ｌ
を特定するに際し、実際の左側エッジ３Ｌよりも左方に
予測された外側位置ＤＬ1 から右方へ微分信号を検出す
る処理が実施されて行き、最初に検出された微分信号Ｘ
Ｌ1 が左側エッジによる微分信号と認定される。この場
合、検出し始めから最初に微分信号ＸＬ1 が検出される
までの領域が、第１リード３の外部における背景である
ことは、前記エッジ位置の予測により確定されているた
め、最初に検出される微分信号ＸＬ1 が第１リード３の
傷７によるノイズ微分信号ＮＣである可能性はない。し
たがって、リード３の左側エッジ３Ｌの位置は傷７によ
るノイズ微分信号ＮＣの存在にかかわらず、正確に特定
されることになる。
を特定するに際し、実際の左側エッジ３Ｌよりも左方に
予測された外側位置ＤＬ1 から右方へ微分信号を検出す
る処理が実施されて行き、最初に検出された微分信号Ｘ
Ｌ1 が左側エッジによる微分信号と認定される。この場
合、検出し始めから最初に微分信号ＸＬ1 が検出される
までの領域が、第１リード３の外部における背景である
ことは、前記エッジ位置の予測により確定されているた
め、最初に検出される微分信号ＸＬ1 が第１リード３の
傷７によるノイズ微分信号ＮＣである可能性はない。し
たがって、リード３の左側エッジ３Ｌの位置は傷７によ
るノイズ微分信号ＮＣの存在にかかわらず、正確に特定
されることになる。
【００４２】同様に、第１リード３の右側エッジ３Ｒを
特定するに際し、実際の右側エッジ３Ｒよりも右方の外
側位置ＤＲから左方へ微分信号を検出する処理が実施さ
れて行き、右側エッジによる微分信号ＸＲ1 が特定され
る。
特定するに際し、実際の右側エッジ３Ｒよりも右方の外
側位置ＤＲから左方へ微分信号を検出する処理が実施さ
れて行き、右側エッジによる微分信号ＸＲ1 が特定され
る。
【００４３】このようにして、各リード３について左右
のエッジ位置がそれぞれ特定されると、各リード３の中
心位置Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 ・・・Ｘn は次式により算出
することができる。 Ｘｎ＝（ＸＬｎ＋ＸＲｎ）／２・・・
のエッジ位置がそれぞれ特定されると、各リード３の中
心位置Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 ・・・Ｘn は次式により算出
することができる。 Ｘｎ＝（ＸＬｎ＋ＸＲｎ）／２・・・
【００４４】このようにして測定された各リード３の中
心位置は記憶された後、判定部２４に指令に応じて適宜
送信される。
心位置は記憶された後、判定部２４に指令に応じて適宜
送信される。
【００４５】判定部２４においては、まず、このように
して測定された中心位置Ｘ1 とＸ2 、Ｘ2 とＸ3 との間
隔に相当する隣り合うリード３、３間のピッチ寸法
Ｐ1 、Ｐ2 ・・・Ｐｎが、次式によりそれぞれ求めら
れる。 Ｐ1 ＝Ｘ2 −Ｘ1 、Ｐ2 ＝Ｘ3 −Ｘ2 ・・・Ｐｎ＝Ｘｎ−Ｘｎ-1・・・
して測定された中心位置Ｘ1 とＸ2 、Ｘ2 とＸ3 との間
隔に相当する隣り合うリード３、３間のピッチ寸法
Ｐ1 、Ｐ2 ・・・Ｐｎが、次式によりそれぞれ求めら
れる。 Ｐ1 ＝Ｘ2 −Ｘ1 、Ｐ2 ＝Ｘ3 −Ｘ2 ・・・Ｐｎ＝Ｘｎ−Ｘｎ-1・・・
【００４６】次いで、判定部２４においては、このよう
にして求められたピッチに関する実測定値Ｐ1 、Ｐ2 ・
・・Ｐｎと、設定部２５から送信されて来る設定値Ｐｏ
との差を逐時求め、その差の大きさが許容値の範囲に入
っているか否かを逐時照合することにより、各リード３
間のピッチＰ1、Ｐ2 ・・・Ｐｎが適正か否かをそれぞ
れ判定する。
にして求められたピッチに関する実測定値Ｐ1 、Ｐ2 ・
・・Ｐｎと、設定部２５から送信されて来る設定値Ｐｏ
との差を逐時求め、その差の大きさが許容値の範囲に入
っているか否かを逐時照合することにより、各リード３
間のピッチＰ1、Ｐ2 ・・・Ｐｎが適正か否かをそれぞ
れ判定する。
【００４７】すなわち、Ｐｎ−Ｐｏ、の差値が許容値の
範囲以内である時には「良」と、Ｐｎ−Ｐｏ、の差値が
許容値の範囲外である時には「不良」と判定される。こ
こで、設定値Ｐｏおよび許容値は、被検査物のＱＦＰ・
ＩＣ１の規格寸法に基づき設定部２５に予め設定されて
いる。
範囲以内である時には「良」と、Ｐｎ−Ｐｏ、の差値が
許容値の範囲外である時には「不良」と判定される。こ
こで、設定値Ｐｏおよび許容値は、被検査物のＱＦＰ・
ＩＣ１の規格寸法に基づき設定部２５に予め設定されて
いる。
【００４８】その判定結果は必要に応じて外部機器に出
力される。このとき、本実施例によれば、不良の箇所の
リード、およびその誤差値を特定して指示することがで
きるため、不良が同一箇所で繰り返し出力される場合等
において、不良発生原因の発見作業を迅速化させること
ができる。
力される。このとき、本実施例によれば、不良の箇所の
リード、およびその誤差値を特定して指示することがで
きるため、不良が同一箇所で繰り返し出力される場合等
において、不良発生原因の発見作業を迅速化させること
ができる。
【００４９】ところで、図３（ａ）に示されているよう
に、リード３が全て一方向に平行に曲がっている場合に
は、前記ピッチの測定に基づく良不良の判定検査方法に
よっては不良と判定することができない。すなわち、こ
のような場合には、前記ピッチの測定に基づく検査方法
では、検査不能である。
に、リード３が全て一方向に平行に曲がっている場合に
は、前記ピッチの測定に基づく良不良の判定検査方法に
よっては不良と判定することができない。すなわち、こ
のような場合には、前記ピッチの測定に基づく検査方法
では、検査不能である。
【００５０】そこで、本実施例においては、図３に示さ
れているように、リード３群に対して上下の水平走査線
信号ＳＸｕとＳＸｄとに基づいて、次の信号処理が実施
される。
れているように、リード３群に対して上下の水平走査線
信号ＳＸｕとＳＸｄとに基づいて、次の信号処理が実施
される。
【００５１】上側の水平走査線信号ＳＸｕに基づいて、
図３（ｂ）に示されている明るさレベル信号が形成され
る。また、上側走査線から距離ΔＹだけ離れた下側の水
平走査線信号ＳＸｄに基づいて、図３（ｃ）に示されて
いる明るさレベル信号が形成される。但し、リード３に
形成された傷７によるノイズ信号は、図２について説明
した処理によって実質的に解消させることができるた
め、図３（ｂ）、（ｃ）では図示が省略されている。
図３（ｂ）に示されている明るさレベル信号が形成され
る。また、上側走査線から距離ΔＹだけ離れた下側の水
平走査線信号ＳＸｄに基づいて、図３（ｃ）に示されて
いる明るさレベル信号が形成される。但し、リード３に
形成された傷７によるノイズ信号は、図２について説明
した処理によって実質的に解消させることができるた
め、図３（ｂ）、（ｃ）では図示が省略されている。
【００５２】続いて、詳細な説明は省略するが、図２に
ついて説明した処理により、図３（ｂ）に示されている
信号に基づいて各リード３の上半分における中心位置Ｘ
ｕ1 、Ｘｕ2 ・・・Ｘｕｎが測定される。また、図３
（ｃ）に示されている信号に基づいて、各リード３の下
半分における中心位置Ｘｄ1 、Ｘｄ2 ・・・Ｘｄｎが測
定される。
ついて説明した処理により、図３（ｂ）に示されている
信号に基づいて各リード３の上半分における中心位置Ｘ
ｕ1 、Ｘｕ2 ・・・Ｘｕｎが測定される。また、図３
（ｃ）に示されている信号に基づいて、各リード３の下
半分における中心位置Ｘｄ1 、Ｘｄ2 ・・・Ｘｄｎが測
定される。
【００５３】次いで、各リード３の上半分における中心
位置Ｘｕ1 、Ｘｕ2 ・・・Ｘｕｎと、下半分における中
心位置Ｘｄ1 、Ｘｄ2 ・・・Ｘｄｎとの差の平均値Ｑが
次式により求められる。 Ｑ＝〔（Ｘｕ1 −Ｘｄ1 ）＋（Ｘｕ2 −Ｘｄ2 ）・・・＋（Ｘｕｎ−Ｘｄｎ） 〕／Ｎ・・・
位置Ｘｕ1 、Ｘｕ2 ・・・Ｘｕｎと、下半分における中
心位置Ｘｄ1 、Ｘｄ2 ・・・Ｘｄｎとの差の平均値Ｑが
次式により求められる。 Ｑ＝〔（Ｘｕ1 −Ｘｄ1 ）＋（Ｘｕ2 −Ｘｄ2 ）・・・＋（Ｘｕｎ−Ｘｄｎ） 〕／Ｎ・・・
【００５４】さらに、この平均値にＱより、リード３群
の平行曲がりの傾斜角度θのｔａｎが次式により求め
られる。 ｔａｎθ＝Ｑ／ΔＹ・・・
の平行曲がりの傾斜角度θのｔａｎが次式により求め
られる。 ｔａｎθ＝Ｑ／ΔＹ・・・
【００５５】次いで、判定部２４においては、このよう
にして求められた傾斜角度に関するｔａｎθの値と、設
定部２５から送信されて来る設定値ｔａｎθ０との差を
求め、その差の大きさが許容の範囲に入っているか否か
を照合することにより、リード３群に平行曲がりがある
か否かを判定する。
にして求められた傾斜角度に関するｔａｎθの値と、設
定部２５から送信されて来る設定値ｔａｎθ０との差を
求め、その差の大きさが許容の範囲に入っているか否か
を照合することにより、リード３群に平行曲がりがある
か否かを判定する。
【００５６】次に、リード３の平坦度についての判定
を、図４を参照にして説明する。
を、図４を参照にして説明する。
【００５７】ここで、ガル・ウイング形状に成形された
リード３の先端切断面８および屈曲部における画像信号
は明るさのレベルが不規則になる。したがって、リード
３先端の上側エッジおよび下側エッジの位置を測定する
ことは、困難になる。これに対して、回転テーブル１１
の基準面１５や背景（パッケージ２）の明るさは、画像
信号から安定的に認識することができる。
リード３の先端切断面８および屈曲部における画像信号
は明るさのレベルが不規則になる。したがって、リード
３先端の上側エッジおよび下側エッジの位置を測定する
ことは、困難になる。これに対して、回転テーブル１１
の基準面１５や背景（パッケージ２）の明るさは、画像
信号から安定的に認識することができる。
【００５８】今、（ａ）に示されている第１リード３Ｂ
の垂直方向走査線信号Ｚｂの明るさレベル信号は、
（ｂ）に示されている通りになり、隣の第２リード３Ｄ
の垂直方向走査線信号Ｚｃの明るさレベル信号は、
（ｄ）に示されている通りになったものとする。これに
対して、リード３がない背景および基準面１５によって
構成される領域の明るさレベル信号は、常に、（ｃ）に
示されている通りになる。
の垂直方向走査線信号Ｚｂの明るさレベル信号は、
（ｂ）に示されている通りになり、隣の第２リード３Ｄ
の垂直方向走査線信号Ｚｃの明るさレベル信号は、
（ｄ）に示されている通りになったものとする。これに
対して、リード３がない背景および基準面１５によって
構成される領域の明るさレベル信号は、常に、（ｃ）に
示されている通りになる。
【００５９】そこで、第１リード３Ｂについての（ｂ）
の信号から（ｃ）の基準信号が減算されると、（ｅ）に
示されている信号が得られる。また、第２リード３Ｄに
ついての（ｄ）の信号から（ｃ）の基準信号が減算され
ると、（ｆ）に示されている信号が得られる。これによ
り、リード３の基準面１５への接触の有無にかかわら
ず、リード３の先端面８についての明るさレベル信号が
得られる。
の信号から（ｃ）の基準信号が減算されると、（ｅ）に
示されている信号が得られる。また、第２リード３Ｄに
ついての（ｄ）の信号から（ｃ）の基準信号が減算され
ると、（ｆ）に示されている信号が得られる。これによ
り、リード３の基準面１５への接触の有無にかかわら
ず、リード３の先端面８についての明るさレベル信号が
得られる。
【００６０】次いで、第１リード３Ｂについての明るさ
レベル信号（ｅ）が微分されることにより、（ｇ）に示
されている微分絶対値信号が作成される。そして、基準
面１５の信号成分が存在した位置から微分信号が検出し
始められ、最初に検出された微分信号がリード３先端の
基準面１５側のエッジＹ1 として認定される。また、第
２リード３Ｄについての明るさレベル信号（ｆ）が微分
されることにより、（ｉ）に示されている微分絶対値信
号が作成される。そして、基準面１５の信号成分が存在
した位置から微分信号が検出し始められ、最初に検出さ
れた微分信号が浮いたリード３先端の基準面１５側のエ
ッジＹ2 として認定される。
レベル信号（ｅ）が微分されることにより、（ｇ）に示
されている微分絶対値信号が作成される。そして、基準
面１５の信号成分が存在した位置から微分信号が検出し
始められ、最初に検出された微分信号がリード３先端の
基準面１５側のエッジＹ1 として認定される。また、第
２リード３Ｄについての明るさレベル信号（ｆ）が微分
されることにより、（ｉ）に示されている微分絶対値信
号が作成される。そして、基準面１５の信号成分が存在
した位置から微分信号が検出し始められ、最初に検出さ
れた微分信号が浮いたリード３先端の基準面１５側のエ
ッジＹ2 として認定される。
【００６１】基準面１５の位置は、信号（ｃ）が微分さ
れることにより、微分絶対値信号（ｈ）が作成され、背
景側または基準面１５側のいずれか安定したレベル側か
ら検出し始められて特定される。
れることにより、微分絶対値信号（ｈ）が作成され、背
景側または基準面１５側のいずれか安定したレベル側か
ら検出し始められて特定される。
【００６２】このようにして、基準面１５の位置Ｙ
0 と、各リード３の下側エッジの位置Ｙ1 、Ｙ2 ・・・
Ｙn とが求められた後、下側エッジの位置Ｙ1 、Ｙ2 ・
・・Ｙn から基準面１５の位置Ｙ0 の差、すなわち、Ｙ
n −Ｙ0 、が求められると、リード３の基準面１５から
浮いた量ｈが算出される。
0 と、各リード３の下側エッジの位置Ｙ1 、Ｙ2 ・・・
Ｙn とが求められた後、下側エッジの位置Ｙ1 、Ｙ2 ・
・・Ｙn から基準面１５の位置Ｙ0 の差、すなわち、Ｙ
n −Ｙ0 、が求められると、リード３の基準面１５から
浮いた量ｈが算出される。
【００６３】そこで、判定部２４においては、このよう
にしてそれぞれ実測された間隔寸法ｈ1 、ｈ2 ・・・ｈ
ｎと、設定部２５から呼び出して来る予め設定された基
準間隔との差が逐時求められ、その差値が同様に呼び出
して来る予め設定された許容値の範囲に入っているか否
が逐時照合されることにより、各リード３が実装面から
浮き上がってしまわないか否が判定される。
にしてそれぞれ実測された間隔寸法ｈ1 、ｈ2 ・・・ｈ
ｎと、設定部２５から呼び出して来る予め設定された基
準間隔との差が逐時求められ、その差値が同様に呼び出
して来る予め設定された許容値の範囲に入っているか否
が逐時照合されることにより、各リード３が実装面から
浮き上がってしまわないか否が判定される。
【００６４】例えば、図１において、左から第５番目の
リード３ｅは上方に浮き上がってしまうことにより、ｈ
5 が許容範囲以上に大きくなるため、不良と判定され
る。その判定結果は必要に応じて外部機器に出力され、
そのとき、不良箇所、およびその誤差値は各リード毎に
それぞれ対応される。
リード３ｅは上方に浮き上がってしまうことにより、ｈ
5 が許容範囲以上に大きくなるため、不良と判定され
る。その判定結果は必要に応じて外部機器に出力され、
そのとき、不良箇所、およびその誤差値は各リード毎に
それぞれ対応される。
【００６５】次に、リード３の付け根の高さ位置につい
ての測定を、図５を参照にして説明する。
ての測定を、図５を参照にして説明する。
【００６６】（ａ）に示されているように、リード３の
上側垂直走査線信号ＳＺｕおよび下側垂直走査線信号Ｓ
Ｚｄがそれぞれ設定され、両信号ＳＺｕおよびＳＺｄに
基づいて明るさレベル信号がそれぞれ作成される。例え
ば、上側垂直走査線信号ＳＺｕは、図３（ａ）の上側水
平走査線信号ＳＸｕを起点として上方に走査して行くよ
うに設定される。また、下側垂直走査線信号ＳＺｄは、
図３（ａ）の下側水平走査線信号ＳＸｄを起点として下
方に走査して行くように設定される。
上側垂直走査線信号ＳＺｕおよび下側垂直走査線信号Ｓ
Ｚｄがそれぞれ設定され、両信号ＳＺｕおよびＳＺｄに
基づいて明るさレベル信号がそれぞれ作成される。例え
ば、上側垂直走査線信号ＳＺｕは、図３（ａ）の上側水
平走査線信号ＳＸｕを起点として上方に走査して行くよ
うに設定される。また、下側垂直走査線信号ＳＺｄは、
図３（ａ）の下側水平走査線信号ＳＸｄを起点として下
方に走査して行くように設定される。
【００６７】そして、上側垂直走査線信号ＳＺｕに基づ
いて作成される明るさレベル信号は、（ｂ）の通りにな
り、また、下側垂直走査線信号ＳＺｄに基づいて作成さ
れる明るさレベル信号は、（ｄ）の通りになる。さら
に、リード３が無い背景および基準面１５を通る垂直走
査線信号ＳＺｃに基づいて作成される明るさレベル信号
は、（ｃ）の通りになる。
いて作成される明るさレベル信号は、（ｂ）の通りにな
り、また、下側垂直走査線信号ＳＺｄに基づいて作成さ
れる明るさレベル信号は、（ｄ）の通りになる。さら
に、リード３が無い背景および基準面１５を通る垂直走
査線信号ＳＺｃに基づいて作成される明るさレベル信号
は、（ｃ）の通りになる。
【００６８】そこで、これらの信号（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）が用いられて、図４について説明した処理に準じ
た信号処理が実施されることにより、基準面１５の位置
ｃｎ、リード先端の下側エッジ位置ｄｎ、および、リー
ドの付け根位置ｂｎがそれぞれ求められる。
（ｄ）が用いられて、図４について説明した処理に準じ
た信号処理が実施されることにより、基準面１５の位置
ｃｎ、リード先端の下側エッジ位置ｄｎ、および、リー
ドの付け根位置ｂｎがそれぞれ求められる。
【００６９】そして、各リード３の平坦度は、隣接した
リード間の基準面１５の位置ｃｎと、リード先端の下側
エッジ位置ｄｎとの差、すなわち、（ｄｎ−ｃｎ）、に
より算出される。また、リード高さは、リード付け根位
置ｂｎと基準面１５の位置ｃｎとの差、すなわち、（ｂ
ｎ−ｃｎ）、により算出される。
リード間の基準面１５の位置ｃｎと、リード先端の下側
エッジ位置ｄｎとの差、すなわち、（ｄｎ−ｃｎ）、に
より算出される。また、リード高さは、リード付け根位
置ｂｎと基準面１５の位置ｃｎとの差、すなわち、（ｂ
ｎ−ｃｎ）、により算出される。
【００７０】このようにして得られた平坦度およびリー
ドの付け根高さの良不良について、判定部２４において
判定が実施されるのは、前述の各場合と同様である。
ドの付け根高さの良不良について、判定部２４において
判定が実施されるのは、前述の各場合と同様である。
【００７１】なお、基準面１５のばらつきや、傾きによ
る影響を軽減する場合には、基準面１５についての各測
定位置に対して最小２乗法を適用した後、前述の計算を
実行するようにしてもよい。
る影響を軽減する場合には、基準面１５についての各測
定位置に対して最小２乗法を適用した後、前述の計算を
実行するようにしてもよい。
【００７２】以降、回転テーブル１１が９０度宛順次回
動され、残りの３側面におけるリード３群列について、
前述した作動が繰り返されることにより、外観検査がそ
れぞれ実行される。この場合、撮像作業とその後の画像
処理とは並行処理することができる。
動され、残りの３側面におけるリード３群列について、
前述した作動が繰り返されることにより、外観検査がそ
れぞれ実行される。この場合、撮像作業とその後の画像
処理とは並行処理することができる。
【００７３】前記実施例によれば次の効果が得られる。 表面実装形のパッケージを備えている電子装置を基
準面上に載置して、そのリード群を撮像装置によって撮
像するとともに、その画像信号を処理することにより、
前記電子装置の各リードの位置関係をそれの実装時を想
定した状態で、実装前に実装時状態における各リード相
互の位置関係を自動的に測定することができるため、人
的作業に頼ることになく、リードの測定作業を自動的に
実行することができる。
準面上に載置して、そのリード群を撮像装置によって撮
像するとともに、その画像信号を処理することにより、
前記電子装置の各リードの位置関係をそれの実装時を想
定した状態で、実装前に実装時状態における各リード相
互の位置関係を自動的に測定することができるため、人
的作業に頼ることになく、リードの測定作業を自動的に
実行することができる。
【００７４】 前記の各リードの位置関係について
の測定結果に基づき、リードの周方向の曲がりおよびピ
ッチの適否、上下方向の変形についての外観検査を実行
することにより、リードの外観検査を自動化することが
できるため、当該検査の被検査物である電子装置の品質
および信頼性を高めることができ、この検査を経た電子
装置に対する自動実装時の装着適正率を高めることがで
きる。
の測定結果に基づき、リードの周方向の曲がりおよびピ
ッチの適否、上下方向の変形についての外観検査を実行
することにより、リードの外観検査を自動化することが
できるため、当該検査の被検査物である電子装置の品質
および信頼性を高めることができ、この検査を経た電子
装置に対する自動実装時の装着適正率を高めることがで
きる。
【００７５】 前記の検査によって電子装置につい
ての自動実装時の装着適正率を高めることにより、電子
装置の表面実装形化を促進することができるため、高密
度実装の要求に応ずる製品を提供することができる。
ての自動実装時の装着適正率を高めることにより、電子
装置の表面実装形化を促進することができるため、高密
度実装の要求に応ずる製品を提供することができる。
【００７６】 表面実装形パッケージを備えている電
子装置を基準面上に載置して、そのリード群を撮像装置
によって撮像するとともに、その画像信号を処理するこ
とにより、一方向からの画像だけでリードのＸ（周方
向）、Ｙ（径方向）およびＺ（上下方向）の三方向につ
いての位置関係を同時に測定することができるため、電
子装置のリードについての測定作業時間、およびそれに
よる外観検査時間を大幅に短縮化することができる。
子装置を基準面上に載置して、そのリード群を撮像装置
によって撮像するとともに、その画像信号を処理するこ
とにより、一方向からの画像だけでリードのＸ（周方
向）、Ｙ（径方向）およびＺ（上下方向）の三方向につ
いての位置関係を同時に測定することができるため、電
子装置のリードについての測定作業時間、およびそれに
よる外観検査時間を大幅に短縮化することができる。
【００７７】 前記において、実際に時間を消費す
るのはリード群列の一画面を取り込むために必要な時間
だけであり、その後の画像処理は電気的に実行すること
ができるため、その画像処理を撮像時間や電子装置のロ
ーディング、アンローディング時間と並行処理すること
により、測定作業時間および検査作業時間をより一層短
縮化させることができる。
るのはリード群列の一画面を取り込むために必要な時間
だけであり、その後の画像処理は電気的に実行すること
ができるため、その画像処理を撮像時間や電子装置のロ
ーディング、アンローディング時間と並行処理すること
により、測定作業時間および検査作業時間をより一層短
縮化させることができる。
【００７８】 前記において、電子装置を基準面上
に載置し、この電子装置のリード群を基準面を含めて撮
像装置により撮像し、この撮像についての画像信号に基
づいて、各リードについてそのエッジ位置をそれぞれ測
定するに際して、リードについての画像信号における一
水平走査線信号を抽出し、この走査線信号に対して明暗
変化点の検出処理を実行し、リードの左右のエッジ位置
を予測するとともに、略左側エッジ予測位置から右方に
最寄りに位置する変化点を求め、略右側エッジ予測位置
から左方に最寄りに位置する変化点を求めることによ
り、各リードの左右のエッジ位置を測定することができ
る。 前記において、リードの左側エッジおよび右側エ
ッジについての検出処理は、リードの外側から内側に向
かってそれぞれ実行されるため、リード内に存在する傷
によるノイズ信号は除去されることになる。したがっ
て、リード内の傷や切断面の粗さの影響を受けずに、リ
ードの左右のエッジを正確に測定することができる。
に載置し、この電子装置のリード群を基準面を含めて撮
像装置により撮像し、この撮像についての画像信号に基
づいて、各リードについてそのエッジ位置をそれぞれ測
定するに際して、リードについての画像信号における一
水平走査線信号を抽出し、この走査線信号に対して明暗
変化点の検出処理を実行し、リードの左右のエッジ位置
を予測するとともに、略左側エッジ予測位置から右方に
最寄りに位置する変化点を求め、略右側エッジ予測位置
から左方に最寄りに位置する変化点を求めることによ
り、各リードの左右のエッジ位置を測定することができ
る。 前記において、リードの左側エッジおよび右側エ
ッジについての検出処理は、リードの外側から内側に向
かってそれぞれ実行されるため、リード内に存在する傷
によるノイズ信号は除去されることになる。したがっ
て、リード内の傷や切断面の粗さの影響を受けずに、リ
ードの左右のエッジを正確に測定することができる。
【００７９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８０】例えば、リード検査装置およびリード測定
装置において撮像装置は１台設備するに限らず、複数台
設備して複数の側面におけるリード群列を同時に撮像し
得るように構成することにより、回転テーブルを省略し
てもよい。
装置において撮像装置は１台設備するに限らず、複数台
設備して複数の側面におけるリード群列を同時に撮像し
得るように構成することにより、回転テーブルを省略し
てもよい。
【００８１】また、撮像装置、被検査物を位置決め保持
するテーブル、チャック、画像処理装置、モニタ、判定
部および設定部の具体的構成は前記実施例に示された構
成を使用するに限らず、被検査物の形状、構造、大きさ
等のような具体的条件に対応して適宜選定することが望
ましい。
するテーブル、チャック、画像処理装置、モニタ、判定
部および設定部の具体的構成は前記実施例に示された構
成を使用するに限らず、被検査物の形状、構造、大きさ
等のような具体的条件に対応して適宜選定することが望
ましい。
【００８２】前記実施例においては、リード測定装置が
リード検査装置に組み込まれ、リード検査方法に使用さ
れる場合につき説明したが、本発明に係るリード測定方
法は、例えば、ＩＣの製造工程において、リードのピッ
チ、リードの径方向への曲がり量、およびリード先端の
浮き上がり量を測定する場合等々にも使用することがで
き、その用途に限定はない。
リード検査装置に組み込まれ、リード検査方法に使用さ
れる場合につき説明したが、本発明に係るリード測定方
法は、例えば、ＩＣの製造工程において、リードのピッ
チ、リードの径方向への曲がり量、およびリード先端の
浮き上がり量を測定する場合等々にも使用することがで
き、その用途に限定はない。
【００８３】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣのリード検査技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、その他の表面実
装形パッケージを備えているＩＣや電子部品および電子
機器のリード検査技術並びにリード測定技術全般に適用
することができ、また、必要があればデュアル・インラ
イン・パッケージを備えているＩＣ等のような挿入形の
外部端子を備えている電子装置のリード検査技術および
リード測定技術にも適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣのリード検査技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、その他の表面実
装形パッケージを備えているＩＣや電子部品および電子
機器のリード検査技術並びにリード測定技術全般に適用
することができ、また、必要があればデュアル・インラ
イン・パッケージを備えているＩＣ等のような挿入形の
外部端子を備えている電子装置のリード検査技術および
リード測定技術にも適用することができる。
【００８４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００８５】表面実装形のパッケージを備えている電子
装置を基準面上に載置して、そのリード群を撮像装置に
よって撮像するとともに、その画像信号を処理すること
により、前記電子装置の各リードの位置関係をそれの実
装時を想定した状態で、実装前に実装時状態における各
リード相互の位置関係を自動的に測定することができる
ため、人的作業に頼ることなく、リードの測定作業を自
動的に実行することができる。
装置を基準面上に載置して、そのリード群を撮像装置に
よって撮像するとともに、その画像信号を処理すること
により、前記電子装置の各リードの位置関係をそれの実
装時を想定した状態で、実装前に実装時状態における各
リード相互の位置関係を自動的に測定することができる
ため、人的作業に頼ることなく、リードの測定作業を自
動的に実行することができる。
【図１】本発明の一実施例であるリード検査装置を示す
模式図である。
模式図である。
【図２】ピッチを測定する作用を説明するための各説明
図である。
図である。
【図３】リード群の平行曲がりを測定する作用を説明す
るための各説明図である。
るための各説明図である。
【図４】リードの浮きを測定する作用を説明するための
各説明図である。
各説明図である。
【図５】リードの平坦度および付け根の高さを測定する
作用を説明するための各説明図である。
作用を説明するための各説明図である。
【図６】ＱＦＰ・ＩＣの実装状態を示す斜視図および一
部切断正面図である。
部切断正面図である。
１…ＱＦＰ・ＩＣ（電子装置、被検査物）、２…パッケ
ージ、３…リード、４…プリント配線基板、５…ラン
ド、６…はんだ盛り層、７…リードの傷、８…リードの
切断面、１０…リード検査装置、１１…回転テーブル、
１２…回転駆動装置、１３…吸着チャック、１４…負圧
供給路、１５…基準面、１６…照明装置、２０…リード
測定装置、２１…カメラ（撮像装置）、２２…画像処理
装置、２３…モニタ、２４…判定部、２５…設定部、２
６…エッジ予測位置入力装置。
ージ、３…リード、４…プリント配線基板、５…ラン
ド、６…はんだ盛り層、７…リードの傷、８…リードの
切断面、１０…リード検査装置、１１…回転テーブル、
１２…回転駆動装置、１３…吸着チャック、１４…負圧
供給路、１５…基準面、１６…照明装置、２０…リード
測定装置、２１…カメラ（撮像装置）、２２…画像処理
装置、２３…モニタ、２４…判定部、２５…設定部、２
６…エッジ予測位置入力装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−301551（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−136707（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66 G01B 11/24 G01N 21/88 H05K 13/08
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装形パッケージを備えている電子
装置におけるリード群の位置関係を測定するリード測定
方法において、 前記電子装置を基準面上に載置し、この電子装置のリー
ド群を基準面を含めて撮像装置により撮像する工程と、 前記リードについての画像信号における一水平走査線信
号が抽出され、この走査線信号に対して明暗変化点の検
出処理が実行され、前記電子装置の設計データまたは実
測データに基づく略左側エッジ予測位置から右方に最寄
りに位置する変化点と、前記電子装置の設計データまた
は実測データに基づく略右側エッジ予測位置から左方に
最寄りに位置する変化点とが求められる工程と、 を有することを特徴とするリード測定方法。 - 【請求項２】 各リードの左右のエッジから各リードの
中心位置が求められるとともに、各リードの中心位置の
間隔寸法が算出されることにより、各リード間のピッチ
が求められ、このピッチと予め設定されている設定値と
が比較されることにより、リードの周方向についての位
置の良不良が検査されることを特徴とする請求項１に記
載のリード測定方法。 - 【請求項３】 前記リードの上部と下部とについての画
像信号における上下一対の水平走査線信号がそれぞれ抽
出されるとともに、両走査線信号に対して明暗変化点の
検出処理がそれぞれ実行され、両明暗変化点信号に基づ
いてリード上部の左右エッジおよびリード下部の左右エ
ッジがそれぞれ測定され、さらに、上部の左右エッジか
らリード上部の中心位置、下部の左右エッジからリード
下部の中心位置がそれぞれ求められ、この上下の中心位
置からリードの傾斜角が求められることを特徴とする請
求項１に記載のリード測定方法。 - 【請求項４】 表面実装形パッケージを備えている電子
装置におけるリード群の位置関係を測定するリード測定
方法において、 前記電子装置を基準面上に載置し、この電子装置のリー
ド群を基準面を含めて撮像装置により撮像する工程と、 前記リードについての画像信号における一垂直走査線信
号が抽出されるとともに、この走査線信号に対して明る
さレベル信号が作成される工程と、 前記リードの明るさレベル信号からリードがない背景お
よび基準面によって構成される領域の明るさレベル信号
が減算される工程と、 この減算信号に対して明暗変化点形成処理が実行される
とともに、基準面に相当する明るさレベル信号が存在し
た位置から明暗変化点検出処理が実行されることによ
り、リードの基準面側エッジが測定される工程と、 を有することを特徴とする リード測定方法。 - 【請求項５】 前記リードの付け根を含む上部について
の画像信号における一垂直線信号が抽出されるととも
に、この走査線信号に対して明るさレベル信号が作成さ
れ、 このリード、付け根部の明るさレベル信号から前記基準
面の明るさレベル信号が減算され、 この減算信号に基づいてリードの付け根位置が 測定され
ることを特徴とする請求項４に記載のリード測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30409391A JP3225067B2 (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | リード測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30409391A JP3225067B2 (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | リード測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114640A JPH05114640A (ja) | 1993-05-07 |
| JP3225067B2 true JP3225067B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=17928940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30409391A Expired - Fee Related JP3225067B2 (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | リード測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3225067B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006133050A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Sick Optex Kk | カウントセンサ |
| JP4821647B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2011-11-24 | パナソニック電工株式会社 | 電子部品の端子位置検出方法 |
| JP4922130B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-04-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
| JP5249855B2 (ja) * | 2009-05-26 | 2013-07-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品の端子位置検出方法、および電子部品の端子位置検出システム |
| JP5206620B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 部材の位置認識装置、位置決め装置、接合装置および部材の接合方法 |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP30409391A patent/JP3225067B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05114640A (ja) | 1993-05-07 |
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