JPH0315707A - リード検査方法およびそれに使用されるリード測定装置並びにリード検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード測定および検査技術、特に、表面実装
形のバンケージを備えている電子装置におけるリード群
の位置を測定および検査する技術に関し、例えば、表面
実装形のバンケージを備えている半導体儀積回路装置（
以下、

【Ｃということがある．）におけるリードの外観
についての良不良を検査するのに利用して有効なものに
関する。 〔従来の技術］ 最近、ＩＣの小形化、薄形化、軽量化が一段と進み、ま
た、高密度実装の要求に対応して、表面実装形パッケー
ジを備えているＩＣ（以下、表面実装形ＩＣと略すこと
がある．）が急速な普及を遂げている．そして、表面実
装形ｔＣはチップ部品の装着とあいまって、基板装着へ
の自動化を促進している． ところが、チップ部品の自動装着装にといえども装着通
正率１００％は望むべくもなく、基板１枚当たりの部品
点数が多くなるにつれて累積装着不良率も増大し、基板
１枚を単位として評価した場合、１桁から２桁のバーセ
ントの不良を数えるに至っている． このような不良基板を！ＬＩ造過程で速やかに発見し排
除するため、装着状態の自動検査装置の開発が要望され
ている． 一方、表面実装形ＩＣの供給側においては、基板への実
装後における装着不良の発生を未然に防止するため、製
品出荷前にリードの外観検査を実行している． ところが、表面実装形ＩＣのリードの検査項目には測定
基準が規定されておらず、また、パッケージの各個面に
おけるリード群列内のリード相互についての位置関係だ
けでは、実装時の状皿を一義的に規定するのが困難であ
るため、表面実装形ＩＣのリードの外観検査は人的作業
によって実行されているのが現状である． なお、チップ部品装着検査技術を述べてある例としては
、株式会社工業調査会発行「電子材＃４ｔ９８７年１１
月号」昭和６２年１１月１０日発行Ｐ６３〜Ｐ６９、が
ある． 表面実装形ＩＣのリードの外観検査を人的作業に輯って
いたのでは、住産性の向上に限界があるばかりでなく、
検査の信頼性等にも限界がある．したがって、表面実装
形ＩＣのリードの外観検査を自動的に実行することがで
きるリード検査装置の開発が必要である． このリニド検査装置の開発に要求される解決すべきｔＪ
．Ｈとしては、表面実装形ＩＣの実装時の状態を想定し
て、その状態におけるリード相互の位置関係を測定し、
リード群全体との関係において各リードの外観について
の良否を判定すること、測定によりリードが変形されな
いことが挙げられる． 本発明の第１の目的は、表面実装形のパッケージを備え
ている電子装置におけるリード群の位置関係を表面実装
時の状態を想定して自動的に測定することができるリー
ド測定技術を提供することにある． 本発明の第２の目的は、前記測定に基づきリーきるリー
ド検査技術を提供することにある．本発明の第３の目的
は、測定によりリードの変形が発生するのを防止するこ
とができるリード検査技術を提供することにある． 本発明の前記ならびにその他の目的と新硯な特徴は、本
明ａｄｉｔの記述および添ｆ寸図面から明らかになるで
あろう． 〔Ｌｌ！題を解決するための手段］ 本廓において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである．すなわち、表面実装形
バンケージを備えている電子装置におけるリード群の位
置関係を検査するリード検査方法であって、前記電子装
置を鏡面に若干浮いた状襲で平行番こ対峙させ、この電
子装置の前記リード群についてその実像と、前記鏡面に
映し出された虚像とを互いに対峙させて撮像し、この実
像および虚像についての画像信号に基づいて、前記電子
装置と前記鏡面との間の中心平面を求め、この中心平面
を基準にして前記リードの実像および虚像をそれぞれ比
較し、各リードについてその中心位置と、実像先端位置
および虚像先端位置とをそれ・ぞれ測定し、さらに、こ
の測定データに基づいて、各リードにつきそのピッチ、
実像先端位置と虚像先端位置との間隔、および、少なく
とも実像または虚像先端位置と基準位置との差を求め、
各リードにつき周方向、上下方向および径方向の位置関
係をそれぞれ検査するようにしたものである． （作用） 前記した手段によれば、一方向の画位だけでリードのＸ
（周方向）、Ｙ（径方向）およびＺ（上下方向）の三方
向についての位置関係を同時に測定することができる．
その結果、その測定データに基づいて、リードのＸ，Ｙ
，Ｚの三方向についての位置関係の良不良を自動的に検
査することができる． 被検査物である電子装置が鏡面から浮かされた状遇で検
査されるため、リードが鏡面に接衝することによるリー
ドの変形を回避することができる．−ベして、鏡面と電
子装置との間の中心平面を求め、ｒ＼ この中心平面を基準にしてリードの実像および虚像をそ
れぞれ比較することにより、その検査状態は表面実装形
パッケージを備えている電子ｇＬ置の実装時の状態に対
応するため、その電子装置のリードの位置関係を実装前
に実装時の状態を想定して、自動的に検査していること
になる．〔実施例〕 第Ｌ図は本発明の一実施例であるリード検査装置を示す
模式図、第２図および第３図はその作用を説明するため
の各説明図、第４図および第５図は被検査物としてのＱ
ＦＰ・ＩＣの実装状態を示す斜視図および一部切断正面
図である．本実施例において、本発明に係るリード検査
方法に使用されるリード検査装置は、表面実装形パッケ
ージを備えているＩＣの一例であるクワンド・フラソト
・パッケージを備えているｔＣ（以下、ＱＦＰ・ＩＣと
いう．）１におけるリード群の外蜆検査を実施し得るよ
うに横戒されている．被検査物としてのＱＦＰ・ＩＣＩ
は＃Ｍ脂を用いパッケージ２を（ＪＭえており、このバ
ノケージ２の４側面にはガル・ウィング形状に屈曲成形
されたり一ド３が複数本、下端を瀧えられて横一列に配
されて、一端面側Ｃ以下、下面側とする．）に向けて突
設されている， そして、このＱＦＰ−ＩＣＩはプリント配線基板に対し
て第４図および第５図に示されているように実装される
． 第４図および第５図において、プリント配線基板４には
ランド５が腹数個、実装対象物となる樹脂封止形ＱＦＰ
−ＩＣＬにおける各リード３に対応するように配されて
、はんだ材料を用いて略長方形の薄板形状に形戒されて
おり、このランド５群にこのＩＣ１のリード３群がそれ
ぞれ整合されて当接されているとともに、各リード３と
ラント″５とがリフローはんだ処理により形成されたは
んだ盛り眉６によって電気的かつ機械的に接続されてい
る， したがって、実装時を想定した状態においてＱ次の項目
について検査されることになる．（１）相隣り合うリー
ドの周方向の間隔（ピッチ）．（２）基準面（実装面）
に対するリード最下端面の高さ（リード下端面のランド
からの浮き．）．（３）　　リードのパッケージ径方向
の位置（リードの内外方向への曲がり．）． 本実施例において、このリード検査装置ＩＯは略水平に
配されて支持されているテーブル１ｌを備えており、テ
ーブル１１にはロッド１２が中心線に沿うように配され
て摺動自在に貫通されているとともに、このロッドｌ２
は駆動装置ｌ３により上下動されるように構成されてい
る．ロッド１２の上面には負圧供給路１４ａを接続ざれ
た吸着チャック１４が装備されており、吸着チャック１
４は真空吸引力によりＱＦＰ−ＩＣＬのパッケージ２の
下面を吸着することにより、ＱＦＰ−ＩＣｌを位置決め
保持し得るようになっている．このテーブル１１の上面
には鐘面１５がテーブル１１の上方に位置決め保持され
たＱＦＰ−ＩＣＬをそる．鏡面ｌ５はテーブル１１上に
鏡自体を載置することにより形威してもよいし、テーブ
ル】１の表面自体を研摩したり、反射被膜を被着したり
して形成してもよく、その形成手段は問わないが、可及
的に歪みがなく、しかも、耐摩耗性を有するように形成
することが望ましい． テーブルＩｔの光学的な斜め上方位置には、リード群の
実像および虚像を取り込む撮像装置としてのリード測定
用テレビ・カメラ（以下、カメラという．）２１が略４
５度下向き傾斜に配されて設備されており、このカメラ
２ｌは後記するモニタの画像で図示されでいる如く、テ
ーブル１１の鏡面ｌ５上に保持されたＱＦＰ−ＩＣＬの
リード３ａについての実像、および鏡面１５に映し出さ
れた当該リード群の虚像を同時に撮映し得るように設定
されている．カメラ２１はリード群の実体および虚像を
同時に撮映することができればよく、各種光学系を用い
ることにより所望の位置や向きに設備することができる
．カメラ２Ｌには、カメラ転１−と．共にリード測定装
置２ｏの少なくとも一部を実質的に横威する画像処理装
′ＩＬ２２が接続されており、この画像処理装置２２は
その出力端子の一つに接続されたモニタ２３に画像信号
を送信して所望のａｍをモニタリングさせるようにｔＳ
成されているとともに、他の出力端子に接続された判定
部２４に所定の測定信号を送信するように構成されてい
る． この判定部２４には後述するようにリード配列に関する
判定基準値を設定するための設定部２５が接続されてお
り、判定部２４ぱ前記画位処理装置２２から送信されて
来る実際の測定値と、設定ａｌ＄２５から送信されて来
る設定値との差を求め、その差が許容値のｗ！囲にある
か否を比較することにより、実際の測定値が基準値から
許容値の範囲よりも外れている場合には、リード配列に
関して不良と判定し、判定結果を外部ｊａＨ（図示せず
）に送信するように清成されている． また、テーブル１１の真上上・方には照明装置ｌ６が設
鑵されており、この照ｗＡ装！Ｆ】６は円形リたＱＦＰ
−ＩＣＬの一側面におけるリード３群を均等に照明する
ように設備されている．次に、前記横戒に係るリード検
査装置を使用した場合について、本発明に係るリード検
査方法の一実施例を説明する． まず、ロッド１２により吸着チャック１４がテーブル１
１に対して上昇される．続いて、真空吸着へッド等のよ
うな適当な移送装置（図示せ′ｔ′）により、被検査物
としてのＱＦＰ−ＩＣＬが下向きにされて吸着チ＋冫ク
１４上にｉ５２置され位置決めされると、＠着チャック
ｌ４に負圧供給路Ｌ４ａから負圧が供給され、ＱＦＰ・
ＩＣＩがテーブル１１の鏡面ｌ５上方において位直決め
保持される．続いて、駆動装置１３によりロンド１２が
所定ストローク下降され、吸着チャックｌ４に保持され
たＱＦＰ−ＩＣＩが鐘面１５上から若干浮かされた状態
にセットされる． ＱＦＰ・ＩＣＩがロフド１２により鏡面から浮かされて
吸着チャックｌ４により位置決め保持され＆−＝カメラ
２１によりバッケージ２の一側面から突出されているリ
ード３の一列が、その実像および鏡面１５に映し出され
た虚像を同時に撮映される．このカメラ２ｌの出力信号
は画像処理装置２２に送信される．画像処理装置２２に
おいて所定の信号処理が実行され、所望に応して、当該
リード３群の実像および虚像に関する画像がモニタ２３
に第１図に示されているようにモニタリングされる． また、ｉＩ偽処理装置２２において、例えば、第１図に
おいてモニタ２３に図示されているような画像信号に基
づいて、まず、隣り合うリード３、３間のピッチＰに関
する寸法、Ｐ１．Ｐｔ　　・・・Ｐｎが、第２図に示さ
れているような処理により求められる． すなわち、第２図（司に示されているように、カメラ２
１からの画像信号のうち、リード３についての実像Ａま
たは虚［Ｂのいずれか一方についての画像信号において
、特定の水平走査線信号ＳＸが抽出される． 水平走査線信号Ｓｘについて明靖変化点の検出処理が実
行される． 続いて、第２１！ｌ（Ｃ）に示されているように、各リ
ード３の中心に対応する中心位置Ｘ６，Ｘｓ　　・・・
Ｘｎが明晧変化点間の中心位置を求めることにより、そ
れぞれ測定される． このようにして測定された各リード３の中心位宣は記憶
された後、判定部２４に指令に応じて適宜送信される． 判定部２４においては、まず、このようにして測定され
た中心位置Ｘ１とＸ．、Ｘ！とＸ，との間隔に相当する
隣り合うリード３、３間のピッチ寸法Ｐ　ｒ　、Ｐ　ｚ
　　・・・Ｐｎが、次式によりそれぞれ求められる． Ｐ，−Ｘｔ　　　Ｘ＋　，　Ｐ　１＝　＝ＸＳ　　　Ｘ
ｔ　　・・・Ｐｎ＝Ｘｎ　　Ｘｎ−＋ 次いで、判定部２４においては、このようにして求めら
れたピッチに閲する実測定［Ｐ．、’Ｐｇ・・・Ｐｎと
、設定部２５から送信されて来る設定値Ｐ−ｏとの差を
逐時求め、その差の大きさが許容値のＷ．囲に入ってい
るか否かを逐時照合することにより、各リード３間のビ
ンチＰ　ｒ　、Ｐ　ｘ　　・・・Ｐｎが適正か否かをそ
れぞれ判定する．すなわち、Ｐｎ−Ｐｏ、の差値が許容
値の範囲以内である時には「良Ｊと、Ｐｎ−Ｐａ、の差
値が許容値の範囲外である時にはｒ不良」と判定される
．ここで、設定（ｉＰｏおよび許容値は、被検査物のＱ
ＦＰ−ＩＣＩの規格寸法に基づき設定部２５に予め設定
されている． その判定結果は必要に応して外部８ｇ器に出力される．
このとき、本実施例によれば、不良の箇所のリード、お
よびその誤差値を特定して指示することができるため、
不良が同一箇所で繰り返し出力される場合等において、
不良発生原因の発見作業を迅速化させることができる． 次に、画像処理装置２２においては、第３図に示されて
いるような処理により、各リード３の実像における先端
位置と、虚像における先端位置とがそれそれ求められる
． ？、前述した処理により求められた各リード３の中心位
置Ｘ，、Ｘｍ　　・・・Ｘｎを通る垂直画像信号ｓｚ．
，ｓｚ．・・・ＳＺｎがそれぞれ抽出される． 次いで、第３図６）に示されているように、各垂直画像
信号ｓｚ，，ｓｚ．　　・・・ＳＺｎについて明暗変化
点の検出処理が実行され、当該明賄変化点が各リード３
の実像Ａ　Ｉ　，　Ａ■　・・・Ａｎにおける先端位置
ａｔｓａｉ　・・・ａｎと、これらに対応する虚像Ｂ，
　、Ｂ．　　・・・Ｂｎにおける先端位置ｂ，、ｂ．・
・・ｂｎとして、座標でそれぞれ求められる． このようにして求められた各リードの実偽先端位置およ
び虚像位置は記憶された後、判定部２４および設定部２
５にその指令に応じて適宜送信される． まず、判定部２４において、次式により、各リードの実
像先端位置ａ．，ａ■　・・・ａｎと、虚像先端位置ｂ
ｌ、’）ｌ　・・・ｂｎとの差ｈがそれぞれ！煮られる
． ｈ＋　　＝ａ＋　　　　ｂ＋　　、　ｈｚ−ａｌ　　−
ｂｚ　　、　・・・ｈｎ＝ａｎ−ｂｎ この差値は実像先端と虚像先端との間隔寸法に相当し、
この値が大きい程、リード力｛実装ランド面から浮き上
がってしまうこと、および、リードが径方向外側へ曲が
っていることを意味している．また、ＱＦＰ・ｔＣｔが
鏡面ｌ５から若干浮かされて吸着チャック１４により保
持されているため、この間隔寸法にはこの浮き寸法の２
倍の寸法が含まれていることになる． そこで、設定部２５においては、実像先端位直と虚像先
端位置との平均位置を求める次式により、仮想の基準面
座標位置Ｙｏが求められ、この位置Ｙｏが、リードが実
装ランド面から浮き上がっているか否か、および、内外
方向にリードが曲がっているか否を判定する基準値とし
て想定される．つまり、この仮想基準面位置Ｙａはリー
ド３群が載置されている鐘面１５においてリード３群が
一直線に並んでいるべき基準線の位置、すなわち、この
ＩＣＩの実装時におけるランド５群が整列さ？ている位
置に相当する． Ｙｏ＝　（ａｔ　＋ｂｔ　）／２ ＋　（ａｘ　＋ｂｚ　）　／２　・・・（ａ　ｎ＋ｂｎ
）　／２次に、判定部２４においては、前記のようにし
てそれぞれ実測された間隔寸法ｈ．、ｈ■・・・ｈｎと
、設定部２５から呼び出して来る予め設定された基準間
隔および仮想基準面位置Ｙｏからの間隔との差が逐時求
められ、その差値が同様に呼び出して来る予め設定され
た許容値の範囲に入っているか否が逐時照合されること
により、各リード３が実装面から浮き上がってしまわな
いか否が判定される． 例えば、第ｉ図において、左から第５番目のり一ド３ｅ
は上方に浮き上がってしまうことにより、ｈ，が許容範
囲以上に大きくなるため、不良と判定される．その判定
結果は必要に応して外部機器に出力され、そのとき、不
良箇所、およびその誤差値は各リード毎にそれぞれ対応
される．さらに、判定部２４においては、設定部２５か
ら前記中心線位ｉｔＹｏが呼び出されるとともに、？像
処理装置２２から各リードの実像における先端位置ａｌ
、ａ！　　・・・ａｎ、および虚像における先端位置ｂ
．、ｂｘ　　・・・ｂｎが暖次呼び出され、これら先端
位置ａｌ、ａ■　・・・・ａｎ，およびｂｔ−ｂｔ　・
・・ｂｎと、中心線位１ｊＹｏとの差、ａ，−Ｙｏ、ａ
ｘ　−Ｙｏ　゜゜−　ａｎ−Ｙｏおよびｂ．−Ｙｏ，ｂ
．−Ｙｏ　−　−　−　ｂｎ−Ｙｏが逐時求められる．
そして、これら差の大きさが予め設定されている許容値
の範囲に入って否かが逐時照合されることにより、各リ
ード３の内外位置が通正か否かが判定される． 例えば、第１図において、右はしの第７番目のり一ド３
ｈは、実像先端位置ａ，と虚像先端位置ｂ，との差ｈ，
は許容範囲にあるが、ａ　ｔ　　Ｙ　ｏの差ｄａ＝およ
びｂ　，Ｙ　ｏの差ｄｂが許容値の範囲外（プラス傾向
またはマイナス傾向となる．）なるため、内外いずれか
一方向に曲がっていると、判定されることになる． その判定結果は必要に応じて外部ａ器に出力さリードに
対応させ得ることは前述と同様である．以降、吸着チャ
ック１４が９０度宛順次回動され、ＱＦＰ−ＩＣＩの残
りの３側面におけるりード３ｒ＃列について、前述した
作動が繰り返されることにより、リードの外ｖＬ倹査が
それぞれ実行される．この場合、ＩＪｌ像作業とその後
の画像処理とは並行処理することができる． 前記実旙例によれば次の効果が得られる．（１１　　表
面実装形のバッケージを備えている電子装置を鏡面から
若干浮かして対峙させ、そのリード群の実像と虚像とを
撮位装置によって撮像するとともに、その画像信号を処
理することにより、前記電子装置の各リードの位置関係
をそれの実装時を想定した状態で、実装前に実装時状態
における各リード相互の位置関係を自動的に測定するこ
とができるため、人的作業に頼ることになく、レかも、
リードに変形を発生させることなく、リードの測定作業
を自動的に実行することができる．（２）前記（１）の
各リードの位置関係についての測定結１ぐ基づき、リー
ドの周方向の曲がりおよびピｈ ンチの適否、上下方向の変形、並びに、径方向内外への
曲がりについての外観検査を実行することにより、リー
ドの外ｔｉ検査を自動化することができるため、当該検
査の被検査物である電子装置の品質および信姐性を高め
ることができ、この検査を経た電子装置に対する自動実
装時の装着通正率を高めることができる． （３）　　前記（２）の検査によって電子装置について
の自動実装時の装着適正率を高めることにより、電子装
置の表面実装形化を促進することができるため、高密度
実装の要求に応ずる製品を提供することができる． （船　表面実装形パッケージを備えている電子装置を鐘
面から若干浮かして対峙させ、そのリード群の実像とａ
像とを撮像装置によって撮位するとともに、その画像信
号を処理することにより、一方向からの画像だけでリー
ドのＸ（周方向）、Ｙ（径方向）およびＺ（上下方向）
の三方向についての位置間係を同時に灘定することがで
きるため、びそれによる外Ｈ倹査時間を大幅に短縮化す
ることができる． （５）前記（４）において、実際に時間を消費するのは
リード群列の一画面を取り込むために必要な時間だけで
あり、その後の画像処理は電気的に実行することができ
るため、その画像処理を撮像時間や電子装置のローディ
ング、アンローディング時間と並行処理することにより
、測定作業時間および検査作業時間をより一層短縮化さ
せることができる． 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない． 例えば、リード検査装置およびリード測定装置において
撮像装置は１台設備するに躍らず、複数台（一対Ｌ岨、
一対２＆Ｉｌ等）設備して複数の側面における，リード
群列を同時に撮像し得るように構また、撮像装置、被検
査物を位置決め保持するチャンク、画像処理装置、モニ
タ、判定部および設定部の具体的１戒は前記実施例に示
されたＩ辰を使用するに躍らず、被検査物の形状、構造
、大きさ等のような具体的条件に対応して適宜選定する
ことが望ましい． 前記実施例においては、リード測定装置がリード検査装
置に組み込まれ、リード検査方法に使用される場合につ
き説明したが、本発明に係るり一ド測定装置は、例えば
、ＩＣの製造工程において、リードのピッチ、リードの
径方向への曲がり量、およびリード先端の浮き上がり量
を測定する場合等々にも使用することができ、その用途
に限定はない． 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＱＦＰ・ＩＣのリー
ド検査技術に適用した場合について説明したが、それに
躍定されるものではなく、ミニ・スクエア・バンケージ
（ＭＳＰ）［Ｃ、プラスチック・リーり冫ド・チップ・
キャリア（ＰＬＣＣ）Ｉｃ，スモール・アウトライン・
バンケ−ジ（ＳＯＰ）ＩＣ，スモール・アウトライン・
Ｊ　１７一ド・パッケージ（ＳＯＪ）Ｉｃ，スモール・
アウトライン・Ｉリード・パッケージ（Ｓｏ１）ＩＣ、
その他の表面実装形パソケージを備えているＩＣや電子
部品および電子機器のリード検査技術並びにリード測定
技術全般に通用することができ、また、必要があれば、
デュアル・インライン・パッケージを備えているＩＣ等
のような挿入形の外部端子を備えている電子装置のリー
ド検査技術およびリード測定技術にも適用することがで
きる．特に、本発明はリードの変形を検査面との接衝を
回避することにより、未然に防止することができるため
、表面実装形のバンヶージを備えているＩＣのリード検
査技術に適用して優れた効果が得られる． 〔発明の効果〕 本願において間示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである． 表面実装形のパッケージを備えている電子装置を鏡面に
若干浮かして対峙させ、そのリード群の実像と虚偽とを
撮儂装置によってｉｉａするとともに、その画像信号を
処理することにより、前記電子装置の各リードの位置間
係をそれの実装時を想定した状態で、実装前に実装時状
態における各リード相互の位置間係を自動的に測定する
ことができるため、人的作業に頼ることになく、しかも
、リードの変形を発生することなく、リードの測定作業
を自動的に実行することができる．

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるリード検査装置を示す
模式図、 第２図および第３図はその作用を説明するための各説明
図、 第４図および第５図は被検査物としてのＱＦＰ・！Ｃの
実装状態を示す斜視図および一部切断正面図である． １・・・ＱＦＰ・ＩＣ（ｔ子装置）、２・・・パッケー
ンド、６・・・はんだ盛り層、ＩＯ・・・リード検査装
置、１１・・・テーブル、１２・・・ロンド、１３・・
・駆動装置、ｌ４・・・吸着チャック、Ｌ４ａ・・・負
圧供給路、ｌ５・・・鏡面、１６・・・照明装置、２０
・・・リード測定装置、２ｌ・・・カメラ（撮像装置）
、２２・・・画像処理装瓦２３・・・モニタ、２４・・
・判定部、２５・・・設定部．第２図 １３図 （Ｏ）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．　表面実装形パッケージを備えている電子装置にお
   けるリード群の位置関係を検査するリード検査方法であ
   って、前記電子装置を鏡面に若干浮いた状態で平行に対
   峙させ、この電子装置の前記リード群についてその実像
   と、前記鏡面に映し出された虚像とを互いに対峙させて
   撮像し、この実像および虚像についての画像信号に基づ
   いて、前記電子装置と前記鏡面との間の中心平面を求め
   、この中心平面を基準にして前記リードの実像および虚
   像をそれぞれ比較し、各リードについてその中心位置と
   、実像先端位置および虚像先端位置とをそれぞれ測定し
   、さらに、この測定データに基づいて、各リードにつき
   そのピッチ、実像先端位置と虚像先端位置との間隔、お
   よび、少なくとも実像または虚像先端位置と基準位置と
   の差を求め、各リードにつき周方向、上下方向および径
   方向の位置関係をそれぞれ検査することを特徴とするリ
   ード検査方法。
2. ２．　表面実装形パッケージを備えている電子装置にお
   けるリード群の位置関係を測定するリード測定装置であ
   って、前記リード群の実装面側に配置され、その少なく
   とも一部をその実像に対峙させて映し出す鏡面と、この
   鏡面から浮かせた状態で前記電子装置を保持する保持手
   段と、この前記リード群の実像、および前記鏡面に映し
   出された虚像を互いに対峙させて撮像する撮像装置と、
   この撮像装置の実像および虚像についての画像信号に基
   づいて、前記電子装置と前記鏡面との間の中心平面を求
   め、この中心平面を基準にして前記リードの実像および
   虚像をそれぞれ比較し、前記リード群相互の位置関係を
   測定する画像処理装置とを備えていることを特徴とする
   リード測定装置。
3. ３．　表面実装形パッケージを備えている電子装置にお
   けるリード群の位置関係を検査するリード検査装置であ
   って、前記リード群の実装面側に配置され、その少なく
   とも一部をその実像に対峙させて映し出す鏡面と、この
   鏡面から浮かせた状態で前記電子装置を保持する保持手
   段と、前記リード群の実像、および前記鏡面に映し出さ
   れた虚像を互いに対峙させて撮像する撮像装置と、この
   撮像装置の実像および虚像についての画像信号に基づい
   て、前記電子装置と前記鏡面との間の中心平面を求め、
   この中心平面を基準にして前記リードの実像および虚像
   をそれぞれ比較し、前記リード群相互の位置関係を測定
   する画像処理装置と、この画像処理装置の測定データに
   基づいて、各リードにつきそのピッチ、実像先端位置と
   虚像先端位置との間隔、および、少なくとも実像または
   虚像先端位置と基準位置との差を求め、各リードにつき
   周方向、上下方向および径方向の位置関係を判定する判
   定部とを備えていることを特徴とするリード検査装置。