JPH05335388A - 半導体装置のリード平坦度検査方法 - Google Patents
半導体装置のリード平坦度検査方法Info
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- JPH05335388A JPH05335388A JP9883291A JP9883291A JPH05335388A JP H05335388 A JPH05335388 A JP H05335388A JP 9883291 A JP9883291 A JP 9883291A JP 9883291 A JP9883291 A JP 9883291A JP H05335388 A JPH05335388 A JP H05335388A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被検査半導体装置の重心及び仮想実装面から
最も離れた３つのリードの先端座標を用いて三角形の平
面を作って基準を作ることで、リード先端の平坦度の検
査を自動的に高信頼度かつ高速で行えるようにする。 【構成】 リード曲がりの無い理想的な半導体装置のリ
ード先端の仮想実装面を定め、この仮想実装面と検査対
象のＩＣ１のリード２の各先端との間の距離を測定し、
この測定距離の最も長いものから３つのリードＬ１，Ｌ
２，Ｌ３を選び、ＩＣ１の重心Ｐが内在するように前記
複数のリード２の先端座標によって作られる三角形によ
る平面を前記仮想実装面と比較することによりリード平
坦度を評価する。
最も離れた３つのリードの先端座標を用いて三角形の平
面を作って基準を作ることで、リード先端の平坦度の検
査を自動的に高信頼度かつ高速で行えるようにする。 【構成】 リード曲がりの無い理想的な半導体装置のリ
ード先端の仮想実装面を定め、この仮想実装面と検査対
象のＩＣ１のリード２の各先端との間の距離を測定し、
この測定距離の最も長いものから３つのリードＬ１，Ｌ
２，Ｌ３を選び、ＩＣ１の重心Ｐが内在するように前記
複数のリード２の先端座標によって作られる三角形によ
る平面を前記仮想実装面と比較することによりリード平
坦度を評価する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のリード先端
の平坦度を検査する技術、特に、Ｊ−ベンド型の各リー
ドの平坦度検査をソフトウェア的に行うために用いて効
果のある技術に関するものである。
の平坦度を検査する技術、特に、Ｊ−ベンド型の各リー
ドの平坦度検査をソフトウェア的に行うために用いて効
果のある技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｊベンド型のリードを有する半導体装置
（以下、ＩＣという）、例えば、プラスチック・リーデ
ッド・チップ・キャリア（ＰＬＣＣ）型、ＳＯＪ型、更
にはクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）型、ス
モール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）型などに
おいては、基板のパターン上に載置した状態で接触面に
はんだ付けをする実装形態がとられる。このため、リー
ドの内の１つでもＩＣの底面から浮き上がっていると、
図４のように、ＩＣ１のリード先端面に基板３からｄX
の浮きが発生し、基板３のパターンに接続されないリー
ド２が出て、装置に動作不良を生じることになる。した
がって、リード先端の平坦度を維持することは、重要な
製品管理項目の１つになっている。
（以下、ＩＣという）、例えば、プラスチック・リーデ
ッド・チップ・キャリア（ＰＬＣＣ）型、ＳＯＪ型、更
にはクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）型、ス
モール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）型などに
おいては、基板のパターン上に載置した状態で接触面に
はんだ付けをする実装形態がとられる。このため、リー
ドの内の１つでもＩＣの底面から浮き上がっていると、
図４のように、ＩＣ１のリード先端面に基板３からｄX
の浮きが発生し、基板３のパターンに接続されないリー
ド２が出て、装置に動作不良を生じることになる。した
がって、リード先端の平坦度を維持することは、重要な
製品管理項目の１つになっている。
【０００３】ところで、本発明者は、ＩＣのリード先端
の平坦度の検査の自動化について検討した。以下は、本
発明者によって検討された技術であり、その概要は次の
通りである。
の平坦度の検査の自動化について検討した。以下は、本
発明者によって検討された技術であり、その概要は次の
通りである。
【０００４】すなわち、リード先端の平坦度を検査する
方法として、平坦度が吟味された板、ブロックなどの上
にリードを下にしてＩＣ１を載置し、カメラで横方向か
ら撮影して画像処理を行うことにより、載置面とリード
先端面との間に隙間が生じているか否かで判定する。
方法として、平坦度が吟味された板、ブロックなどの上
にリードを下にしてＩＣ１を載置し、カメラで横方向か
ら撮影して画像処理を行うことにより、載置面とリード
先端面との間に隙間が生じているか否かで判定する。
【０００５】或いは、図５に示すように、Ｊベンド型の
リード２を有するＩＣ１を検査台４に載置（リード２を
浮かせた状態で）し、このＩＣ１の下面を基準にして平
坦度の測定を行っている。或いは、各辺のリード群より
近似直線を求めて基準を得ることで平坦度を測定してい
る。
リード２を有するＩＣ１を検査台４に載置（リード２を
浮かせた状態で）し、このＩＣ１の下面を基準にして平
坦度の測定を行っている。或いは、各辺のリード群より
近似直線を求めて基準を得ることで平坦度を測定してい
る。
【０００６】また、図６に示すように、複数（リードの
設けられている辺の数だけ必要で、例えば、ＱＦＰであ
れば４台）のカメラで撮影した結果に基づいて平坦度を
測定することも行われている。この場合、各カメラごと
に最小二乗法によって基準線（近似直線）を求め、この
基準線とリード先端面の延長線との角度の有無をもって
平坦度を決定することになる。
設けられている辺の数だけ必要で、例えば、ＱＦＰであ
れば４台）のカメラで撮影した結果に基づいて平坦度を
測定することも行われている。この場合、各カメラごと
に最小二乗法によって基準線（近似直線）を求め、この
基準線とリード先端面の延長線との角度の有無をもって
平坦度を決定することになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如く
板やブロックの上に直接ＩＣを載せた場合、リードの頂
点に照明を当ててカメラで撮影しても鮮明な画像が得ら
れない。また、基準を下面や近似直線にした場合、実際
に基板に実装する場合の平坦度とは異なる面や線が基準
になるため、測定が誤差を含んだ値になるという問題の
あることが本発明者によって見出された。例えば、図７
のように平坦度不良が検出されたＩＣ１であっても、基
板３に実装すると図８に示す様にリード２のいずれにも
浮きが生じない。このような場合、平坦度不良とする必
要がないにもかかわらず、従来においては平坦度不良と
みなされていた。
板やブロックの上に直接ＩＣを載せた場合、リードの頂
点に照明を当ててカメラで撮影しても鮮明な画像が得ら
れない。また、基準を下面や近似直線にした場合、実際
に基板に実装する場合の平坦度とは異なる面や線が基準
になるため、測定が誤差を含んだ値になるという問題の
あることが本発明者によって見出された。例えば、図７
のように平坦度不良が検出されたＩＣ１であっても、基
板３に実装すると図８に示す様にリード２のいずれにも
浮きが生じない。このような場合、平坦度不良とする必
要がないにもかかわらず、従来においては平坦度不良と
みなされていた。
【０００８】また、複数のカメラによって画像処理を行
うものでは、図５に示すように、複数のカメラで基準線
を参照して測定を行うと、どのカメラも良品を判定して
いるにもかかわらず、実際にはカメラ(1) とカメラ(2)
の間の基準線の高さずれ（ｄX ）やカメラ(3) が基準線
と実装面との角度ずれ（θ）などを生じている不良品の
場合もある。
うものでは、図５に示すように、複数のカメラで基準線
を参照して測定を行うと、どのカメラも良品を判定して
いるにもかかわらず、実際にはカメラ(1) とカメラ(2)
の間の基準線の高さずれ（ｄX ）やカメラ(3) が基準線
と実装面との角度ずれ（θ）などを生じている不良品の
場合もある。
【０００９】そこで、本発明の目的は、リード先端の平
坦度の検査を自動的に高信頼かつ高速に行うことのでき
る技術を提供することにある。
坦度の検査を自動的に高信頼かつ高速に行うことのでき
る技術を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１２】すなわち、リード曲がりの無い理想的な半
導体装置のリード先端の仮想実装面を定め、この仮想実
装面と被検査半導体装置の各リード先端との間の距離を
測定し、この測定距離の最も長いものから３つのリード
を選び、被検査半導体装置の重心が内在するように前記
複数のリードの先端座標によって作られる三角形による
平面を前記仮想実装面と比較することによりリード平坦
度を評価するようにしている。
導体装置のリード先端の仮想実装面を定め、この仮想実
装面と被検査半導体装置の各リード先端との間の距離を
測定し、この測定距離の最も長いものから３つのリード
を選び、被検査半導体装置の重心が内在するように前記
複数のリードの先端座標によって作られる三角形による
平面を前記仮想実装面と比較することによりリード平坦
度を評価するようにしている。
【００１３】
【作用】上記した手段によれば、理想的なリード先端面
である仮想実装面に対し、リード形状が最も悪い３つの
リードをもとに作成した三角形による平面とを比較す
る。これにより、被検査半導体装置を基板へ実装したと
きと同等の状況下で、高速で平坦度を判定することがで
きる。
である仮想実装面に対し、リード形状が最も悪い３つの
リードをもとに作成した三角形による平面とを比較す
る。これにより、被検査半導体装置を基板へ実装したと
きと同等の状況下で、高速で平坦度を判定することがで
きる。
【００１４】
【実施例】図１、図２及び図３は本発明によるリード平
坦度検査方法を説明する説明図である。
坦度検査方法を説明する説明図である。
【００１５】まず、図２に示すように、検査対象のＩＣ
１（被検査半導体装置）を図５に示したように、検査台
４の上に各リードを浮かせた状態でセットし、この状態
のままＩＣ１を４方向からテレビカメラで撮影する。こ
の撮像結果に対し、リード曲がりの無い理想的なＩＣに
対し、全てのリードの先端面が接触するような平面（仮
想実装面）ＳＬを想定し、平面とリード先端の各々との
間の距離ｄX1，ｄX2，ｄX3・・・ｄXnを測定する。な
お、実際に用いる測定結果は最も長い数個であるので、
全数について行う必要はない。
１（被検査半導体装置）を図５に示したように、検査台
４の上に各リードを浮かせた状態でセットし、この状態
のままＩＣ１を４方向からテレビカメラで撮影する。こ
の撮像結果に対し、リード曲がりの無い理想的なＩＣに
対し、全てのリードの先端面が接触するような平面（仮
想実装面）ＳＬを想定し、平面とリード先端の各々との
間の距離ｄX1，ｄX2，ｄX3・・・ｄXnを測定する。な
お、実際に用いる測定結果は最も長い数個であるので、
全数について行う必要はない。
【００１６】ついで、上記測定結果に基づいて、測定距
離の最も長かったリード３本を選び、その先端座標を用
いて、図１に示すように、リードＬ１，Ｌ２，Ｌ３を結
ぶ三角形を形成する。この三角形が含まれる平面内にＩ
Ｃ１の重心Ｐが存在（ＩＣ１の底面に対して垂直な面
内）するか否かを判定する。重心Ｐが有れば、リードＬ
１，Ｌ２，Ｌ３を結んで得た三角形と想定した平面との
間のづれを測定して平坦度を判定する。このように、重
心Ｐの存在の有無を判定基準の１つにした理由は、ＩＣ
１の全面を比較対象に含めるためである。
離の最も長かったリード３本を選び、その先端座標を用
いて、図１に示すように、リードＬ１，Ｌ２，Ｌ３を結
ぶ三角形を形成する。この三角形が含まれる平面内にＩ
Ｃ１の重心Ｐが存在（ＩＣ１の底面に対して垂直な面
内）するか否かを判定する。重心Ｐが有れば、リードＬ
１，Ｌ２，Ｌ３を結んで得た三角形と想定した平面との
間のづれを測定して平坦度を判定する。このように、重
心Ｐの存在の有無を判定基準の１つにした理由は、ＩＣ
１の全面を比較対象に含めるためである。
【００１７】以上のように、三角形による基準面を形成
することで、従来のように反射式の照明装置による撮像
画像の不鮮明になる問題及びＩＣ１を検査台４によって
浮かせた場合に検査基準が無くなるという問題が共に解
決され、図８のケースも良品として判定できるようにな
る。また、重心を三角形作成の条件に用いた理由は、画
像処理装置で単純にリード全数の組み合わせから決定し
ようとすると、処理時間が長くなるためである。重心を
用いることにより、絶対に有り得ないケースを最初から
組み合わせを考慮せずに済ませることができ、処理時間
を短縮することが可能になる。
することで、従来のように反射式の照明装置による撮像
画像の不鮮明になる問題及びＩＣ１を検査台４によって
浮かせた場合に検査基準が無くなるという問題が共に解
決され、図８のケースも良品として判定できるようにな
る。また、重心を三角形作成の条件に用いた理由は、画
像処理装置で単純にリード全数の組み合わせから決定し
ようとすると、処理時間が長くなるためである。重心を
用いることにより、絶対に有り得ないケースを最初から
組み合わせを考慮せずに済ませることができ、処理時間
を短縮することが可能になる。
【００１８】ところで、最も長かったリード３本を選ん
でも、図３に示すように、形成した三角形内にＩＣ１の
重心Ｐが含まれない場合が生じる。この場合には、図３
の点線に示す三角形が形成されるまで、重心Ｐを含む第
３のリードＬ４を探し出す処理を行えばよい。
でも、図３に示すように、形成した三角形内にＩＣ１の
重心Ｐが含まれない場合が生じる。この場合には、図３
の点線に示す三角形が形成されるまで、重心Ｐを含む第
３のリードＬ４を探し出す処理を行えばよい。
【００１９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２０】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるＪベント型
リードを有する半導体装置に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、例えば、ＳＯ
Ｐ型、ＳＯＪ型にも同様に適用可能である。
によってなされた発明をその利用分野であるＪベント型
リードを有する半導体装置に適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、例えば、ＳＯ
Ｐ型、ＳＯＪ型にも同様に適用可能である。
【００２１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２２】すなわち、リード曲がりの無い理想的な半
導体装置のリード先端の仮想実装面を定め、この仮想実
装面と被検査半導体装置の各リード先端との間の距離を
測定し、この測定距離の最も長いものから３つのリード
を選び、被検査半導体装置の重心が内在するように前記
複数のリードの先端座標によって作られる三角形による
平面を前記仮想実装面と比較することによりリード平坦
度を評価するようにしたので、被検査半導体装置を基板
へ実装したときと同等の状況において定量的な平坦度検
査を高速でかつ自動的に行うことができる。
導体装置のリード先端の仮想実装面を定め、この仮想実
装面と被検査半導体装置の各リード先端との間の距離を
測定し、この測定距離の最も長いものから３つのリード
を選び、被検査半導体装置の重心が内在するように前記
複数のリードの先端座標によって作られる三角形による
平面を前記仮想実装面と比較することによりリード平坦
度を評価するようにしたので、被検査半導体装置を基板
へ実装したときと同等の状況において定量的な平坦度検
査を高速でかつ自動的に行うことができる。
【００２３】また、本発明によれば、半導体装置のリー
ド平坦度検査を高信頼度で行うことができる。
ド平坦度検査を高信頼度で行うことができる。
【図１】本発明のリード平坦度検査方法により平坦度の
基準面を作るための三角形の策定処理を示す説明図であ
る。
基準面を作るための三角形の策定処理を示す説明図であ
る。
【図２】本発明の方法において想定平面と各リード先端
間の距離測定を示す説明図である。
間の距離測定を示す説明図である。
【図３】本発明の方法において三角形が製品重心から外
れた際の三角形の再策定処理を示す説明図である。
れた際の三角形の再策定処理を示す説明図である。
【図４】従来技術によるリード先端面の浮きの発生状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図５】従来技術の一例を示す説明図である。
【図６】従来の平坦度測定の他の例を示す説明図であ
る。
る。
【図７】平坦度不良が発生した半導体装置の一例を示す
説明図である。
説明図である。
【図８】図７の半導体装置を基板に実装した状態を示す
説明図である。
説明図である。
１ 半導体基板（ＩＣ） ２ リード ３ 基板 ４ 検査台 ＳＬ 平面（仮想実装面） Ｐ 重心 Ｌ１ リード Ｌ２ リード Ｌ３ リード Ｌ４ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 リード曲がりの無い理想的な半導体装置
のリード先端の仮想実装面を定め、この仮想実装面と被
検査半導体装置の各リード先端との間の距離を測定し、
この測定距離の最も長いものから３つのリードを選び、
被検査半導体装置の重心が内在するように前記複数のリ
ードの先端座標によって作られる三角形による平面を前
記仮想実装面と比較することによりリード平坦度を評価
することを特徴とする半導体装置のリード平坦度検査方
法。 - 【請求項２】 前記被検査半導体装置は、Ｊベンド型の
リードを有していることを特徴とする請求項１記載の半
導体装置のリード平坦度検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9883291A JPH05335388A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体装置のリード平坦度検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9883291A JPH05335388A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体装置のリード平坦度検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335388A true JPH05335388A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=14230258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9883291A Pending JPH05335388A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 半導体装置のリード平坦度検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100552328B1 (ko) * | 2003-07-28 | 2006-02-20 | (주)알티에스 | 반도체 칩 검사 방법 및 반도체 칩의 토탈하이트와스탠드오프 측정방법 |
| JP2013195384A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 検査装置、検査方法、及び、電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP9883291A patent/JPH05335388A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100552328B1 (ko) * | 2003-07-28 | 2006-02-20 | (주)알티에스 | 반도체 칩 검사 방법 및 반도체 칩의 토탈하이트와스탠드오프 측정방법 |
| JP2013195384A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 検査装置、検査方法、及び、電子部品の製造方法 |
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