JPH033941B2 - - Google Patents
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- JPH033941B2 JPH033941B2 JP58016904A JP1690483A JPH033941B2 JP H033941 B2 JPH033941 B2 JP H033941B2 JP 58016904 A JP58016904 A JP 58016904A JP 1690483 A JP1690483 A JP 1690483A JP H033941 B2 JPH033941 B2 JP H033941B2
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は集積回路（IC）等の組立におけるワ
イヤボンデイング後のワイヤの結線状態を検査す
るためのワイヤ検査装置に関する。
イヤボンデイング後のワイヤの結線状態を検査す
るためのワイヤ検査装置に関する。
(2) 技術の背景
IC等の組立の１つの工程としてワイヤボンデ
イングがある。すなわち、第１図に示されるよう
にICチツプ１１上に形成されたICの電極あるパ
ツド１２とICパツケージの外部へ導かれている
リード１３とをワイヤ１４により電気的に導通さ
せる工程である。この工程には認識系を有する自
動ワイヤボンダが用いられ、認識系により位置決
めされた後、ワイヤボンダによりボンデイングさ
れる。ワイヤボンデイングされたICを撮像光学
系により観測した図が第２図に示される。前述の
ワイヤは断線があつてはならず、また他のワイヤ
との間に接触または接近があつてはならない。こ
のためワイヤボンデイング後のワイヤの結線状態
を検査する必要があり迅速かつ確実な処理の可能
なワイヤ検査装置が要望されている。
イングがある。すなわち、第１図に示されるよう
にICチツプ１１上に形成されたICの電極あるパ
ツド１２とICパツケージの外部へ導かれている
リード１３とをワイヤ１４により電気的に導通さ
せる工程である。この工程には認識系を有する自
動ワイヤボンダが用いられ、認識系により位置決
めされた後、ワイヤボンダによりボンデイングさ
れる。ワイヤボンデイングされたICを撮像光学
系により観測した図が第２図に示される。前述の
ワイヤは断線があつてはならず、また他のワイヤ
との間に接触または接近があつてはならない。こ
のためワイヤボンデイング後のワイヤの結線状態
を検査する必要があり迅速かつ確実な処理の可能
なワイヤ検査装置が要望されている。
(3) 従来技術を問題点
従来、自動ワイヤボンダによるボンデイング後
のワイヤ検査は、加工後に目視で行われている。
従つて、自動ワイヤボンダで連続してワイヤボン
デイング不良が生じた場合、目視検査で不良を検
出しワイヤボンダにフイードバツクするまでに時
間がかかり、不良品を多数作つてしまうという問
題点があつた。
のワイヤ検査は、加工後に目視で行われている。
従つて、自動ワイヤボンダで連続してワイヤボン
デイング不良が生じた場合、目視検査で不良を検
出しワイヤボンダにフイードバツクするまでに時
間がかかり、不良品を多数作つてしまうという問
題点があつた。
(4) 発明の目的
本発明の目的は、前述の従来行われている検査
の問題点にかんがみ、ワイヤボンデイング加工工
程に続いてワイヤの検査を輪郭検出回路および隣
接距離測定回路を用いて行うという着想に基づ
き、ワイヤの断線、接近および接触の検査をワイ
ヤボンダ直後に自動的に行えるようにし、ボンデ
イング不良の早期発見をすることにある。
の問題点にかんがみ、ワイヤボンデイング加工工
程に続いてワイヤの検査を輪郭検出回路および隣
接距離測定回路を用いて行うという着想に基づ
き、ワイヤの断線、接近および接触の検査をワイ
ヤボンダ直後に自動的に行えるようにし、ボンデ
イング不良の早期発見をすることにある。
(5) 発明の構成
本発明においては、被検査対象を搭載するXY
ステージ、該被検査対象を撮像するための撮像光
学系、該撮像光学系の出力を受けてアナログ−デ
イジタル変換を行うアナログ−デイジタル変換回
路、該アナログ−デイジタル変換回路の出力を蓄
積する画像メモリ、およびワイヤボンダからのボ
ンデイングアドレスデータを受け該XYステージ
および該画像メモリを制御する制御系を備えたワ
イヤ検査装置において、ワイヤボンダの認識系か
らの情報を受けて被検査対象の検査開始点および
終了点を指示する検査始点終了点指示回路、該検
査始点終了点指示回路からの指示信号および該画
像メモリの蓄積データを受け該制御系により制御
されて検査開始点からあらかじめ定められた輪郭
検出パターンの優先順位に従つて該被検査対象の
輪郭をその両側について検査終了点まで追跡する
輪郭検出回路、該輪郭検出回路で求められた被検
査対象の輪郭データの同一Ｙ（Ｘ）座標値の部分
のＸ（Ｙ）座標値を比較し距離を測定する隣接距
離測定回路、および該隣接距離測定回路から測定
値をあらかじめ定められた値と比較し被検査対象
の断線、接近または接触を検出しその結果を該制
御系に帰還する異常検出回路を具備することを特
徴とするワイヤ検査装置が提供される。
ステージ、該被検査対象を撮像するための撮像光
学系、該撮像光学系の出力を受けてアナログ−デ
イジタル変換を行うアナログ−デイジタル変換回
路、該アナログ−デイジタル変換回路の出力を蓄
積する画像メモリ、およびワイヤボンダからのボ
ンデイングアドレスデータを受け該XYステージ
および該画像メモリを制御する制御系を備えたワ
イヤ検査装置において、ワイヤボンダの認識系か
らの情報を受けて被検査対象の検査開始点および
終了点を指示する検査始点終了点指示回路、該検
査始点終了点指示回路からの指示信号および該画
像メモリの蓄積データを受け該制御系により制御
されて検査開始点からあらかじめ定められた輪郭
検出パターンの優先順位に従つて該被検査対象の
輪郭をその両側について検査終了点まで追跡する
輪郭検出回路、該輪郭検出回路で求められた被検
査対象の輪郭データの同一Ｙ（Ｘ）座標値の部分
のＸ（Ｙ）座標値を比較し距離を測定する隣接距
離測定回路、および該隣接距離測定回路から測定
値をあらかじめ定められた値と比較し被検査対象
の断線、接近または接触を検出しその結果を該制
御系に帰還する異常検出回路を具備することを特
徴とするワイヤ検査装置が提供される。
(6) 本発明の一実施例としてのワイヤ検査装置の
ブロツク回路図が第３図に示される。本装置は
XYステージ２３、照明装置２４、撮像光学系と
してのテレビジヨン（TV）カメラ２５および
TVカメラコントローラ２６、アナログ−デイジ
タル（Ａ／Ｄ）変換回路２７、画像メモリ２８、
検査始点終了点指示回路２９、輪郭検出回路３
０、隣接距離測定回路３１、異常検査回路３２、
および制御系２１を具備する。また本装置は自動
認識機能を有するワイヤボンダに結合して用いら
れる。XYステージ２３には被検査対象である試
料２２が搭載されている。TVカメラ２５は試料
２２を撮像し、そのビデオ信号がTVカメラコン
トローラ２６を通つてＡ／Ｄ変換回路２７へ供給
される。Ａ／Ｄ変換回路２７においてＡ／Ｄ変換
された信号は画像メモリ２８に格納される。輪郭
検出回路３０は画像メモリ２８および検査始点終
了点指示回路２９からの出力を受け試料２２の輪
郭検出データを隣接距離測定回路３１へ供給す
る。隣接距離測定回路３１の出力は異常検出回路
３２へ供給される。異常検出回路３２が異常を検
出したとき、その出力は装置外に設けられた警報
装置、および制御系２１へ供給されワイヤボンダ
を停止する。制御系２１はXYステージ２３、照
明装置２４、画像メモリ２８、および輪郭検出回
路３０を制御する。
ブロツク回路図が第３図に示される。本装置は
XYステージ２３、照明装置２４、撮像光学系と
してのテレビジヨン（TV）カメラ２５および
TVカメラコントローラ２６、アナログ−デイジ
タル（Ａ／Ｄ）変換回路２７、画像メモリ２８、
検査始点終了点指示回路２９、輪郭検出回路３
０、隣接距離測定回路３１、異常検査回路３２、
および制御系２１を具備する。また本装置は自動
認識機能を有するワイヤボンダに結合して用いら
れる。XYステージ２３には被検査対象である試
料２２が搭載されている。TVカメラ２５は試料
２２を撮像し、そのビデオ信号がTVカメラコン
トローラ２６を通つてＡ／Ｄ変換回路２７へ供給
される。Ａ／Ｄ変換回路２７においてＡ／Ｄ変換
された信号は画像メモリ２８に格納される。輪郭
検出回路３０は画像メモリ２８および検査始点終
了点指示回路２９からの出力を受け試料２２の輪
郭検出データを隣接距離測定回路３１へ供給す
る。隣接距離測定回路３１の出力は異常検出回路
３２へ供給される。異常検出回路３２が異常を検
出したとき、その出力は装置外に設けられた警報
装置、および制御系２１へ供給されワイヤボンダ
を停止する。制御系２１はXYステージ２３、照
明装置２４、画像メモリ２８、および輪郭検出回
路３０を制御する。
次に本発明の動作について説明する。ワイヤボ
ンダがワイヤ１４を１本張るごとに制御系２１は
ボンデイングアドレスデータを受け取り、試料２
２を搭載したXYステージ２３を制御して、ワイ
ヤ撮像位置まで試料２２を移動する。この時照明
装置２４をオンにして試料２２を照明する。被検
査対象のワイヤ１４はTVカメラ２５により撮像
され、そのビデオはTVカメラコントローラ２６
を通つてＡ／Ｄ変換回路２７でＡ／Ｄ変換され、
画像メモリ２８に格納される。ボンダ認識系から
の信号を受けた検査始点終了点指示回路２９の出
力によりボンデイング点が指示され、ここから輪
郭検出回路３０でワイヤの両側の輪郭を検査し始
める。輪郭検出回路３０の動作については後述す
る。隣接距離測定回路３１では輪郭検出回路３０
で求めたワイヤの輪郭の座標値のデータから１つ
のワイヤの輪郭間の距離および隣接する他のワイ
ヤとの間の距離を測定する。異常検出回路３２で
は上述の測定値をあらかじめ定められた値と比較
して、ワイヤの断線、接近または接触等の異状を
検出し、制御系２１および装置外に設けられた警
報装置等へ通報し、ワイヤボンダを停止する。
ンダがワイヤ１４を１本張るごとに制御系２１は
ボンデイングアドレスデータを受け取り、試料２
２を搭載したXYステージ２３を制御して、ワイ
ヤ撮像位置まで試料２２を移動する。この時照明
装置２４をオンにして試料２２を照明する。被検
査対象のワイヤ１４はTVカメラ２５により撮像
され、そのビデオはTVカメラコントローラ２６
を通つてＡ／Ｄ変換回路２７でＡ／Ｄ変換され、
画像メモリ２８に格納される。ボンダ認識系から
の信号を受けた検査始点終了点指示回路２９の出
力によりボンデイング点が指示され、ここから輪
郭検出回路３０でワイヤの両側の輪郭を検査し始
める。輪郭検出回路３０の動作については後述す
る。隣接距離測定回路３１では輪郭検出回路３０
で求めたワイヤの輪郭の座標値のデータから１つ
のワイヤの輪郭間の距離および隣接する他のワイ
ヤとの間の距離を測定する。異常検出回路３２で
は上述の測定値をあらかじめ定められた値と比較
して、ワイヤの断線、接近または接触等の異状を
検出し、制御系２１および装置外に設けられた警
報装置等へ通報し、ワイヤボンダを停止する。
輪郭検出回路３０の動作を第４図、第５図およ
び第６図を用いて説明する。第４図および第５図
には輪郭検出パターンが示される。第４図ａは左
側輪郭検出パターンであり、第４図ｂは右側輪郭
検出パターンである。これらは検査方向が上下方
向である場合に用いられる。第５図ａは上側輪郭
検出パターンであり、第５図ｂは下側輪郭検出パ
ターンである。これらは検査方向が左右方向であ
る場合に用いられる。以下の説明は検査方向が上
下方向である場合について述べるが、他の場合も
同様に適用することができる。第４図ａ，ｂおよ
び第５図ａ，ｂにおいて矢印は検査方向を示す。
び第６図を用いて説明する。第４図および第５図
には輪郭検出パターンが示される。第４図ａは左
側輪郭検出パターンであり、第４図ｂは右側輪郭
検出パターンである。これらは検査方向が上下方
向である場合に用いられる。第５図ａは上側輪郭
検出パターンであり、第５図ｂは下側輪郭検出パ
ターンである。これらは検査方向が左右方向であ
る場合に用いられる。以下の説明は検査方向が上
下方向である場合について述べるが、他の場合も
同様に適用することができる。第４図ａ，ｂおよ
び第５図ａ，ｂにおいて矢印は検査方向を示す。
第６図ａには、ワイヤの左側輪郭検出手順が、
第６図ｂには、右側輪郭検出手順が示される。左
側輪郭検出パターンの中心のＬは最初検査開始点
から輪郭の追跡を開始し、対応する画像メモリ２
８内のデイジタル信号を読み出し信号の有無
（「１」か「０」か）を調べる。ワイヤはTVカメ
ラ２５により撮像され、そのビデオ信号がＡ／Ｄ
変換され、ワイヤのない部分は「０」、ワイヤの
ある部分は「１」の信号としてTVカメラ２５の
走査に従つて画像メモリ２８に格納されている。
図では画像メモリ２８の信号「１」が格納されて
いる部分４１を斜線を付して示す。左側輪郭検出
パターンのＬがL1の位置にあると、Ｌの次の位
置L2は、L1の画像メモリ２８に格納されている
信号を優先順位がa1、a2、……、a7、a8の順に調
べて最初に「１」が得られる位置へ進む。第６図
ａにおける左側の例ではa1が「１」であるので次
の中央の図では、左側の図のa1の場所にL1が移り
中央の図のL2となる。中央の図の例ではa1は
「０」でありa2が「１」であるから次の右側の図
のＬの位置L3は中央の図のa2の位置に対応する。
このようにして画像メモリ２８の信号「１」と
「０」の境界を追跡し、そのアドレスからワイヤ
の輪郭の座標値を求める。右側輪郭検出手順につ
いても、優先順位であるa1ないしa8の配列が変更
になつているだけで他は同様に考えることができ
る。このようにして検査開始点から終了点までの
左側および右側の輪郭点の座標を求める。図中右
上りの斜線はＬの通つた跡を示す。
第６図ｂには、右側輪郭検出手順が示される。左
側輪郭検出パターンの中心のＬは最初検査開始点
から輪郭の追跡を開始し、対応する画像メモリ２
８内のデイジタル信号を読み出し信号の有無
（「１」か「０」か）を調べる。ワイヤはTVカメ
ラ２５により撮像され、そのビデオ信号がＡ／Ｄ
変換され、ワイヤのない部分は「０」、ワイヤの
ある部分は「１」の信号としてTVカメラ２５の
走査に従つて画像メモリ２８に格納されている。
図では画像メモリ２８の信号「１」が格納されて
いる部分４１を斜線を付して示す。左側輪郭検出
パターンのＬがL1の位置にあると、Ｌの次の位
置L2は、L1の画像メモリ２８に格納されている
信号を優先順位がa1、a2、……、a7、a8の順に調
べて最初に「１」が得られる位置へ進む。第６図
ａにおける左側の例ではa1が「１」であるので次
の中央の図では、左側の図のa1の場所にL1が移り
中央の図のL2となる。中央の図の例ではa1は
「０」でありa2が「１」であるから次の右側の図
のＬの位置L3は中央の図のa2の位置に対応する。
このようにして画像メモリ２８の信号「１」と
「０」の境界を追跡し、そのアドレスからワイヤ
の輪郭の座標値を求める。右側輪郭検出手順につ
いても、優先順位であるa1ないしa8の配列が変更
になつているだけで他は同様に考えることができ
る。このようにして検査開始点から終了点までの
左側および右側の輪郭点の座標を求める。図中右
上りの斜線はＬの通つた跡を示す。
第７図には検査ワイヤ左側および隣接ワイヤ右
側と、その座標が示される。同一Ｙ座標上におい
て、座標xl1は検査ワイヤの左側の輪郭のＸ座標
を、xr1は検査ワイヤの右側の輪郭のＸ座標を、
xl2は隣接ワイヤの左側の輪郭のＸ座標を、xr2は
隣接ワイヤの右側の輪郭のＸ座標をそれぞれ表わ
す。なおＸ軸およびＹ軸の方向は図の左上に示す
方向と定める。この結果、上述の座標値xl1、
xr1、xl2、およびxr2の間には次の関係がある。
側と、その座標が示される。同一Ｙ座標上におい
て、座標xl1は検査ワイヤの左側の輪郭のＸ座標
を、xr1は検査ワイヤの右側の輪郭のＸ座標を、
xl2は隣接ワイヤの左側の輪郭のＸ座標を、xr2は
隣接ワイヤの右側の輪郭のＸ座標をそれぞれ表わ
す。なおＸ軸およびＹ軸の方向は図の左上に示す
方向と定める。この結果、上述の座標値xl1、
xr1、xl2、およびxr2の間には次の関係がある。
xr1−xl1≦C1 ………(1)
xr2−xl2≦C1 ………(2)
（xl2−xl1）＋（xr2−xr1）／２≦C2 ………(3)
ここにC1およびC2は任意の定数である。例えば、
式(1)、(2)が成立し式(3)が不成立の場合には、ワイ
ヤの接近または接触があると判断できる。特に式
(3)の左辺が零となつた場合はワイヤが接触したこ
とが判る。ワイヤの断線は第８図の検査ワイヤに
おいて示されるように、 xr1−xl1＜０ ………(4) となる場合である。
式(1)、(2)が成立し式(3)が不成立の場合には、ワイ
ヤの接近または接触があると判断できる。特に式
(3)の左辺が零となつた場合はワイヤが接触したこ
とが判る。ワイヤの断線は第８図の検査ワイヤに
おいて示されるように、 xr1−xl1＜０ ………(4) となる場合である。
隣接距離測定回路３１においては、前述の式(1)
ないし(3)における左辺の値を、検査開始点から終
了点までの各Ｙ座標について求める。
ないし(3)における左辺の値を、検査開始点から終
了点までの各Ｙ座標について求める。
異常検出回路３２においては、或適当な値C1
およびC2が設定されており、隣接距離測定回路
３１において求められた値をC1およびC2と比較
し、式(4)が成立すればワイヤの断線と、式(1)、(2)
が成立して、式(3)が不成立ならばワイヤの接近ま
たは接触と判定する。異常検出回路３２の出力は
警報装置等の外部装置へ供給されるほか、制御系
２１へ帰還されワイヤボンダを停止させる。
およびC2が設定されており、隣接距離測定回路
３１において求められた値をC1およびC2と比較
し、式(4)が成立すればワイヤの断線と、式(1)、(2)
が成立して、式(3)が不成立ならばワイヤの接近ま
たは接触と判定する。異常検出回路３２の出力は
警報装置等の外部装置へ供給されるほか、制御系
２１へ帰還されワイヤボンダを停止させる。
第９図には前述の実施例の変形を説明する図が
示されている。この変形実施例では、隣接ワイヤ
の輪郭を求めることを省略し、検査ワイヤの輪郭
の座標のみを用いて、ワイヤの断線または接触を
検出する。図中Ａ−A′は正常に配線されたワイ
ヤであり、ワイヤＢ−B′とＣ−C′は接触した例で
あり、ワイヤＤ−D′は断線している例である。
図から判るように、１つのワイヤの左側の輪郭の
同一Ｙ座標値におけるＸ座標値を、xl、同じく右
側の輪郭のＸ座標値をxrとすると、ワイヤが接
触している場合は、検査開始点における（xr−
xl）の値に比べ終了点における（xr−xl）の値が
大きくなる（接触点以降においてxrは接触した
ワイヤを追跡するため）。従つて（xr−xl）の値
の推移に着目し、その値が或定め定められた値よ
り大きくなると接触が生じていると判定できる。
また断線の場合左側の輪郭座標へ右側の輪郭座標
が達し、右側の輪郭座標が達することから判定す
ることもできる。
示されている。この変形実施例では、隣接ワイヤ
の輪郭を求めることを省略し、検査ワイヤの輪郭
の座標のみを用いて、ワイヤの断線または接触を
検出する。図中Ａ−A′は正常に配線されたワイ
ヤであり、ワイヤＢ−B′とＣ−C′は接触した例で
あり、ワイヤＤ−D′は断線している例である。
図から判るように、１つのワイヤの左側の輪郭の
同一Ｙ座標値におけるＸ座標値を、xl、同じく右
側の輪郭のＸ座標値をxrとすると、ワイヤが接
触している場合は、検査開始点における（xr−
xl）の値に比べ終了点における（xr−xl）の値が
大きくなる（接触点以降においてxrは接触した
ワイヤを追跡するため）。従つて（xr−xl）の値
の推移に着目し、その値が或定め定められた値よ
り大きくなると接触が生じていると判定できる。
また断線の場合左側の輪郭座標へ右側の輪郭座標
が達し、右側の輪郭座標が達することから判定す
ることもできる。
従つて異常検出回路３２における異常判定のた
めの設定値をさらに追加することによつて変形実
施例を行うことができる。
めの設定値をさらに追加することによつて変形実
施例を行うことができる。
(7) 発明の効果
本発明によれば、ワイヤの断線、接近および接
触の検査をボンデイング直後に自動的に行うこと
ができ、ボンデイング不良の早期発見をすること
ができる。
触の検査をボンデイング直後に自動的に行うこと
ができ、ボンデイング不良の早期発見をすること
ができる。
第１図は本発明の背景技術を説明するためのワ
イヤボンデイングされたICの斜視図、第２図は
第１図のICのワイヤ部分の撮像例を示す平面図、
第３図は本発明の一実施例としてのワイヤ検査装
置のブロツク回路図、第４図ａ，ｂおよび第５図
ａ，ｂは第３図における輪郭検出回路の輪郭検出
パターンを示す図、第６図ａおよびｂは第３図に
おける輪郭検出回路の輪郭検出手順を説明する
図、第７図および第３図の輪郭検出回路で求めら
れた座標値とワイヤの異常の関係を説明する図、
および第９図は本発明の変形実施例における第７
図と同様な図である。 １１……ICチツブ、１２……パツド、１３…
…リード、１４……ワイヤ、２１……制御系、２
２……試料、２３……XYステージ、２４……照
明装置、２５……TVカメラ、２６……TVカメ
ラコントローラ、２７……Ａ／Ｄ変換回路、２８
……画像メモリ、２９……検査開始点終了点指示
回路、３０……輪郭検出回路、３１……隣接距離
測定回路、３２……異常検出回路。
イヤボンデイングされたICの斜視図、第２図は
第１図のICのワイヤ部分の撮像例を示す平面図、
第３図は本発明の一実施例としてのワイヤ検査装
置のブロツク回路図、第４図ａ，ｂおよび第５図
ａ，ｂは第３図における輪郭検出回路の輪郭検出
パターンを示す図、第６図ａおよびｂは第３図に
おける輪郭検出回路の輪郭検出手順を説明する
図、第７図および第３図の輪郭検出回路で求めら
れた座標値とワイヤの異常の関係を説明する図、
および第９図は本発明の変形実施例における第７
図と同様な図である。 １１……ICチツブ、１２……パツド、１３…
…リード、１４……ワイヤ、２１……制御系、２
２……試料、２３……XYステージ、２４……照
明装置、２５……TVカメラ、２６……TVカメ
ラコントローラ、２７……Ａ／Ｄ変換回路、２８
……画像メモリ、２９……検査開始点終了点指示
回路、３０……輪郭検出回路、３１……隣接距離
測定回路、３２……異常検出回路。
Claims (1)
- １ 被検査対象を搭載するXYステージ、該被検
査対象を撮像するための撮像光学系、該撮像光学
系の出力を受けてアナログ−デイジタル変換を行
うアナログ−デイジタル変換回路、該アナログ−
デイジタル変換回路の出力を蓄積する画像メモ
リ、およびワイヤボンダからのボンデイングアド
レスデータを受け該XYステージおよび該画像メ
モリを制御する制御系を備えたワイヤ検査装置に
おいて、ワイヤボンダの認識系からの情報を受け
て被検査対象の検査開始点および終了点を指示す
る検査開始点終了点指示回路、該検査開始点終了
点指示回路からの指示信号および該画像メモリの
蓄積データを受け該制御系により制御されて検査
開始点からあらかじめ定められた輪郭検出パター
ンの優先順位に従つて該被検査対象の輪郭をその
両側について検査終了点まで追跡する輪郭検出回
路、該輪郭検出回路で求められた被検査対象の輪
郭データの同一Ｙ（またはＸ）座標値の部分のＸ
（またはＹ）座標値を比較し距離を測定する隣接
距離測定回路、および該隣接距離測定回路からの
測定値をあらかじめ定められた値と比較し被検査
対象の断線、接近または接触を検出しその結果を
該制御系に帰還する異常検出回路を具備すること
を特徴とするワイヤ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016904A JPS59150433A (ja) | 1983-02-05 | 1983-02-05 | ワイヤ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58016904A JPS59150433A (ja) | 1983-02-05 | 1983-02-05 | ワイヤ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59150433A JPS59150433A (ja) | 1984-08-28 |
| JPH033941B2 true JPH033941B2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=11929124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58016904A Granted JPS59150433A (ja) | 1983-02-05 | 1983-02-05 | ワイヤ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59150433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017092187A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061163B2 (ja) * | 1984-08-31 | 1994-01-05 | 富士通株式会社 | 物体形状検出装置及び形状検査方法 |
| JP2689505B2 (ja) * | 1988-08-03 | 1997-12-10 | 日本電気株式会社 | ボンディングワイヤの形状検査装置 |
| JPH07111998B2 (ja) * | 1989-08-18 | 1995-11-29 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング検査装置 |
| US5298989A (en) * | 1990-03-12 | 1994-03-29 | Fujitsu Limited | Method of and apparatus for multi-image inspection of bonding wire |
| CN105849881A (zh) * | 2013-12-11 | 2016-08-10 | 飞兆半导体公司 | 集成的引线接合器和具有缺陷剔除的三维测量系统 |
-
1983
- 1983-02-05 JP JP58016904A patent/JPS59150433A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017092187A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59150433A (ja) | 1984-08-28 |
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