JP3171949B2 - ワイヤボンディング検査方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置におけるワイ
ヤボンディング後の特にインナ−リ−ド及びボンディン
グワイヤを自動的に検査する方法に関する。
ヤボンディング後の特にインナ−リ−ド及びボンディン
グワイヤを自動的に検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップはダイボンディング、ワイ
ヤボンディング、封入及び成形等の工程を経て製品とし
て市場に出荷されるが、信頼性や歩留まりを向上させる
には、各工程における検査が重要である。そのなかで
も、ワイヤボンディング検査はボンディングワイヤ数が
多いことや不良箇所となり易いため重要視される。ワイ
ヤボンディング検査をするには、第一にインナ−リ−ド
の良否を識別し、第二にボンディングワイヤの接続位置
を判別する必要がある。
ヤボンディング、封入及び成形等の工程を経て製品とし
て市場に出荷されるが、信頼性や歩留まりを向上させる
には、各工程における検査が重要である。そのなかで
も、ワイヤボンディング検査はボンディングワイヤ数が
多いことや不良箇所となり易いため重要視される。ワイ
ヤボンディング検査をするには、第一にインナ−リ−ド
の良否を識別し、第二にボンディングワイヤの接続位置
を判別する必要がある。
【０００３】従来の技術によるワイヤボンディング検査
方法を図８より説明する。同図は撮像装置により撮像さ
れた一画像を示している。画像には検査対象物であるイ
ンナ−リ−ド８１が撮像されている。該インナ−リ−ド
８１は４端点を有しており、予めそれら４端点の設計値
８２は画像内でどの位置になるか算出されている。そこ
で、検査領域８３におけるインナ−リ−ド２のエッジで
ある測定値８４を検出し、該測定値８４と設計値８２を
結ぶ線分８５（鎖線）とからインナ−リ−ド８１の変形
量を算出する。該変形量は予め定められた良否判定基準
値と比較され、インナ−リ−ドの良否を識別する。その
後、ボンディングワイヤの接続位置を判別する。
方法を図８より説明する。同図は撮像装置により撮像さ
れた一画像を示している。画像には検査対象物であるイ
ンナ−リ−ド８１が撮像されている。該インナ−リ−ド
８１は４端点を有しており、予めそれら４端点の設計値
８２は画像内でどの位置になるか算出されている。そこ
で、検査領域８３におけるインナ−リ−ド２のエッジで
ある測定値８４を検出し、該測定値８４と設計値８２を
結ぶ線分８５（鎖線）とからインナ−リ−ド８１の変形
量を算出する。該変形量は予め定められた良否判定基準
値と比較され、インナ−リ−ドの良否を識別する。その
後、ボンディングワイヤの接続位置を判別する。
【０００４】しかし、このような方法は同図のような帯
状のインナ−リ−ド８１の場合に適しており、図９のよ
うな複雑な形状のインナ−リ−ド８６の場合は容易でな
い。インナ−リ−ド８６は１２端点（丸印）を有してい
るため，デ−タ量が膨大であり複数の検査領域を設定し
なければならない。また、同一リ−ドフレ−ム内に様々
な形状のインナ−リ−ドが混在する場合にはさらにイン
ナ−リ−ドの良否識別が複雑となる。従って、その後に
なされるボンディングワイヤの接続位置の判別も複雑で
ある。
状のインナ−リ−ド８１の場合に適しており、図９のよ
うな複雑な形状のインナ−リ−ド８６の場合は容易でな
い。インナ−リ−ド８６は１２端点（丸印）を有してい
るため，デ−タ量が膨大であり複数の検査領域を設定し
なければならない。また、同一リ−ドフレ−ム内に様々
な形状のインナ−リ−ドが混在する場合にはさらにイン
ナ−リ−ドの良否識別が複雑となる。従って、その後に
なされるボンディングワイヤの接続位置の判別も複雑で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ワイヤ
ボンディング検査において、インナ−リ−ドの設計値で
ある外形座標のデ−タと撮像されたインナ−リ−ドの外
形座標デ−タとからインナ−リ−ドの良否識別をしなけ
ればならない。従って、複雑な形状のインナ−リ−ドの
場合、デ−タ量が膨大であり複雑である。
ボンディング検査において、インナ−リ−ドの設計値で
ある外形座標のデ−タと撮像されたインナ−リ−ドの外
形座標デ−タとからインナ−リ−ドの良否識別をしなけ
ればならない。従って、複雑な形状のインナ−リ−ドの
場合、デ−タ量が膨大であり複雑である。
【０００６】それ故に、本発明はあらゆる形状のインナ
−リ−ドに対応し、簡易にインナ−リ−ド及びボンディ
ングワイヤを判別することのできるワイヤボンディング
検査方法を提供することを目的とする。
−リ−ドに対応し、簡易にインナ−リ−ド及びボンディ
ングワイヤを判別することのできるワイヤボンディング
検査方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤボン
ディング検査方法は以下の通りである。まず、撮像装置
により少なくともインナ−リ−ド、ボンディングワイヤ
及びパッドが撮像された原画像を生成する。上記原画像
に画像処理を施し、固有の明るさの階調（黒〜白：０〜
２５５）が与えられたインナ−リ−ドのみからなる処理
画像を生成する。ここで、予め、上記インナ−リ−ドに
与えられる明るさの階調は設定されている。上記ボンデ
ィングワイヤの明るさの階調は、上記ボンディングワイ
ヤが接続されるべきインナ−リ−ド上のボンディング点
の明るさの階調を上記処理画像において検出することに
より与えられる。そして、上記原画像における上記イン
ナ−リ−ド及び上記パッドとの間に設けられた検査領域
から上記ボンディングワイヤ上の複数の点を検出し、上
記複数の点が検出された上記ボンディングワイヤが有す
る明るさの階調と上記の複数の点の延長上に存在するイ
ンナ−リ−ドが有する明るさの階調とを判別する。
ディング検査方法は以下の通りである。まず、撮像装置
により少なくともインナ−リ−ド、ボンディングワイヤ
及びパッドが撮像された原画像を生成する。上記原画像
に画像処理を施し、固有の明るさの階調（黒〜白：０〜
２５５）が与えられたインナ−リ−ドのみからなる処理
画像を生成する。ここで、予め、上記インナ−リ−ドに
与えられる明るさの階調は設定されている。上記ボンデ
ィングワイヤの明るさの階調は、上記ボンディングワイ
ヤが接続されるべきインナ−リ−ド上のボンディング点
の明るさの階調を上記処理画像において検出することに
より与えられる。そして、上記原画像における上記イン
ナ−リ−ド及び上記パッドとの間に設けられた検査領域
から上記ボンディングワイヤ上の複数の点を検出し、上
記複数の点が検出された上記ボンディングワイヤが有す
る明るさの階調と上記の複数の点の延長上に存在するイ
ンナ−リ−ドが有する明るさの階調とを判別する。
【０００８】また、ワイヤボンディングを検査する際
に、先ずインナ−リ−ドの良否識別のみを検査する方法
は以下の通りである。まず、インナ−リ−ドと他の領域
とが異なる明るさ階調（例えば、上記インナ−リ−ドを
白：２５５、他の領域を黒：０）となる画像を生成す
る。また、予め上記画像内に上記インナ−リ−ドが存在
するべきサ−チポイントを少なくとも一点以上設定して
おく。上記画像内における上記サ−チポイントの明るさ
の階調を検出することによりインナ−リ−ドのみを検査
する。
に、先ずインナ−リ−ドの良否識別のみを検査する方法
は以下の通りである。まず、インナ−リ−ドと他の領域
とが異なる明るさ階調（例えば、上記インナ−リ−ドを
白：２５５、他の領域を黒：０）となる画像を生成す
る。また、予め上記画像内に上記インナ−リ−ドが存在
するべきサ−チポイントを少なくとも一点以上設定して
おく。上記画像内における上記サ−チポイントの明るさ
の階調を検出することによりインナ−リ−ドのみを検査
する。
【０００９】
【作用】上述のようなワイヤボンディング方法によれ
ば、撮像された画像に画像処理を施し、固有の明るさの
階調が与えられたインナ−リ−ドを含む画像を用いてワ
イヤボンディングの検査をするため、簡易にインナ−リ
−ド及びワイヤボンディングの良否を検査することがで
きる。あらゆる形状のインナ−リ−ドに対応することが
可能であり、明るさの階調による判別であるため高速で
検査することができる。
ば、撮像された画像に画像処理を施し、固有の明るさの
階調が与えられたインナ−リ−ドを含む画像を用いてワ
イヤボンディングの検査をするため、簡易にインナ−リ
−ド及びワイヤボンディングの良否を検査することがで
きる。あらゆる形状のインナ−リ−ドに対応することが
可能であり、明るさの階調による判別であるため高速で
検査することができる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。先
ず図１によりワイヤボンディング検査装置の構成の概略
を示す。対象物１１は下方から照明電源１３に接続され
た背光照明装置１２により照明され、上方より撮像装置
１４により対象物１１が撮像される。撮像された対象物
１１は画像信号として、画像処理装置１５内の画像メモ
リに取り込まれ、該画像処理装置１５に接続されたコン
トローラ１６からの指示により画像処理が行われる。
ず図１によりワイヤボンディング検査装置の構成の概略
を示す。対象物１１は下方から照明電源１３に接続され
た背光照明装置１２により照明され、上方より撮像装置
１４により対象物１１が撮像される。撮像された対象物
１１は画像信号として、画像処理装置１５内の画像メモ
リに取り込まれ、該画像処理装置１５に接続されたコン
トローラ１６からの指示により画像処理が行われる。
【００１１】次に、上述の装置を用いたワイヤボンディ
ング検査方法の第一実施例を説明する。対象物１１は図
２に示されるような、半導体チップ２１上に設けられた
パッド（図示せず）とインナ−リ−ド２２とにボンディ
ングワイヤ２３が接続されたものである。
ング検査方法の第一実施例を説明する。対象物１１は図
２に示されるような、半導体チップ２１上に設けられた
パッド（図示せず）とインナ−リ−ド２２とにボンディ
ングワイヤ２３が接続されたものである。
【００１２】第一に、ボンディングワイヤ２３、該ボン
ディングワイヤ２３と接続されるインナ−リ−ド２２及
び半導体チップ２１（パッド２４を含む）とが共存する
画像を撮像する。図３（ａ）は撮像された画像のうちの
一画像である。
ディングワイヤ２３と接続されるインナ−リ−ド２２及
び半導体チップ２１（パッド２４を含む）とが共存する
画像を撮像する。図３（ａ）は撮像された画像のうちの
一画像である。
【００１３】第二に、画像処理により画像内が黒及び白
からなるように２値化を行い、ボンディングワイヤ２
３、インナ−リ−ド２２及び半導体チップ２１は黒（明
るさの階調：０）、他の領域は白（明るさの階調：２５
５）とする（同図（ｂ））。
からなるように２値化を行い、ボンディングワイヤ２
３、インナ−リ−ド２２及び半導体チップ２１は黒（明
るさの階調：０）、他の領域は白（明るさの階調：２５
５）とする（同図（ｂ））。
【００１４】第三に、ボンディングワイヤ２３を消去
し、インナ−リ−ド２２及び半導体チップ２１のみから
なる画像とする（同図（ｃ））。これは、２値化した同
図（ｂ）の画像を図４に示すように３×３画素（正方形
の升目は一画素を示す）毎に黒白チェックを行い、３×
３画素内に１カ所でも白の部分があると、３×３画素の
中心画素を白とする。これにより、黒と白の境界線の部
分が白となり、前記手法を一定回繰り返すことにより、
細いボンディングワイヤ２３が消去される。第四に、同
図（ｃ）の画像内の白の部分と黒の部分を反転させ、イ
ンナ−リ−ド２２及び半導体チップ２１を白とし、他の
領域を黒とする（同図（ｄ））。
し、インナ−リ−ド２２及び半導体チップ２１のみから
なる画像とする（同図（ｃ））。これは、２値化した同
図（ｂ）の画像を図４に示すように３×３画素（正方形
の升目は一画素を示す）毎に黒白チェックを行い、３×
３画素内に１カ所でも白の部分があると、３×３画素の
中心画素を白とする。これにより、黒と白の境界線の部
分が白となり、前記手法を一定回繰り返すことにより、
細いボンディングワイヤ２３が消去される。第四に、同
図（ｃ）の画像内の白の部分と黒の部分を反転させ、イ
ンナ−リ−ド２２及び半導体チップ２１を白とし、他の
領域を黒とする（同図（ｄ））。
【００１５】第五に、同図（ｄ）において白の部分であ
るインナ−リ−ド各々に固有の明るさの階調を与える。
同図（ｅ）は、インナ−リ−ド２２毎に階調の異なった
明るさ（斜線で示される）となり、半導体チップ２１を
含む他の領域は白であることを示す。つまり、インナ−
リ−ドは明るさの階調が０〜２５４の範囲で固有の明る
さの階調を有し、インナ−リ−ド以外の領域の明るさの
階調は２５５に限定される。
るインナ−リ−ド各々に固有の明るさの階調を与える。
同図（ｅ）は、インナ−リ−ド２２毎に階調の異なった
明るさ（斜線で示される）となり、半導体チップ２１を
含む他の領域は白であることを示す。つまり、インナ−
リ−ドは明るさの階調が０〜２５４の範囲で固有の明る
さの階調を有し、インナ−リ−ド以外の領域の明るさの
階調は２５５に限定される。
【００１６】ところで、インナ−リ−ド２２及びボンデ
ィングワイヤ２３の明るさの階調、パッド２４の座標は
予め算出されている。まず、何番（任意）のインナ−リ
−ドにはどの明るさの階調が与えらるれか定められてい
る。ボンディングワイヤの明るさの階調の算出方法は以
下の通りである。インナ−リ−ドにおけるボンディング
点座標（設計値）があり、同図（ｅ）において上記ボン
ディング点座標の明るさの階調を検出することにより、
ボンディングワイヤは何番のインナ−リ−ドと接続され
るべきか、どの明るさの階調であるべきかが算出され
る。ここで、ボンディングワイヤの明るさの階調は、接
続されるインナ−リ−ドの明るさの階調と同じとする。
また、全てのパッド２４の座標は設計値により算出され
る。
ィングワイヤ２３の明るさの階調、パッド２４の座標は
予め算出されている。まず、何番（任意）のインナ−リ
−ドにはどの明るさの階調が与えらるれか定められてい
る。ボンディングワイヤの明るさの階調の算出方法は以
下の通りである。インナ−リ−ドにおけるボンディング
点座標（設計値）があり、同図（ｅ）において上記ボン
ディング点座標の明るさの階調を検出することにより、
ボンディングワイヤは何番のインナ−リ−ドと接続され
るべきか、どの明るさの階調であるべきかが算出され
る。ここで、ボンディングワイヤの明るさの階調は、接
続されるインナ−リ−ドの明るさの階調と同じとする。
また、全てのパッド２４の座標は設計値により算出され
る。
【００１７】以下、ボンディングワイヤの接続位置を判
別する方法を示す。先ず、ボンディングワイヤ２３とパ
ッド２４との関係を検出する。図５は図３（ａ）の撮像
画像である。パッド２４とインナ−リ−ド２２との間に
検査領域２５を設定し、該検査領域２５内から検出され
たボンディングワイヤ２３固有の明るさの階調から画像
処理により、ボンディングワイヤ上に５１、５２の２点
を認識する。パッド２４の方向に２点（５１、５２）を
結ぶ延長線上の一定領域内で、点５２から一定距離離れ
た点５３を該延長線上に認識した後、同様の手法を用い
て２点（５２、５３）から点５４を認識する。言うまで
もなく、点５３等は２点を結ぶ線分の延長線上の点であ
り、ボンディングワイヤ２３上の点とは異なるものであ
る。
別する方法を示す。先ず、ボンディングワイヤ２３とパ
ッド２４との関係を検出する。図５は図３（ａ）の撮像
画像である。パッド２４とインナ−リ−ド２２との間に
検査領域２５を設定し、該検査領域２５内から検出され
たボンディングワイヤ２３固有の明るさの階調から画像
処理により、ボンディングワイヤ上に５１、５２の２点
を認識する。パッド２４の方向に２点（５１、５２）を
結ぶ延長線上の一定領域内で、点５２から一定距離離れ
た点５３を該延長線上に認識した後、同様の手法を用い
て２点（５２、５３）から点５４を認識する。言うまで
もなく、点５３等は２点を結ぶ線分の延長線上の点であ
り、ボンディングワイヤ２３上の点とは異なるものであ
る。
【００１８】これらの処理は上記手法により求められる
点が予め算出されたパッド２４内に存在するまで繰り返
しなされる。あるパッド２４内に存在する事が検出され
た場合、検査領域２５で検出されたボンディングワイヤ
２３はいずれかのパッドにボンディングされている事が
判明し、パッド２４の限界まで上記延長線を延ばしたの
にも関わらずいずれのパッド２４内にも到達しない場
合、パッドにボンディングされていない事が判明する。
点が予め算出されたパッド２４内に存在するまで繰り返
しなされる。あるパッド２４内に存在する事が検出され
た場合、検査領域２５で検出されたボンディングワイヤ
２３はいずれかのパッドにボンディングされている事が
判明し、パッド２４の限界まで上記延長線を延ばしたの
にも関わらずいずれのパッド２４内にも到達しない場
合、パッドにボンディングされていない事が判明する。
【００１９】また、ボンディングワイヤ２３とインナ−
リ−ド２２との関係を検出する。パッド２４との関係に
おける処理方法と同様に２点（５１、５２）から点５
５、５６と順次認識し、延長線上に求められる点の明る
さの階調が、インナ−リ−ド毎に異なった明るさの階調
を持った画像（図３（ｅ））で、２５５以外となるまで
繰り返す。明るさの階調が２５５以外の階調となった場
合、検査領域２５で検出されたボンディングワイヤ２３
がいずれかのインナ−リ−ド２２にボンディングされて
いる事が判明する。また、限界まで上記延長線を延ばし
たのにも関わらず明るさの階調が２５５以外とならない
場合、ボンディングワイヤ２３はインナ−リ−ド２２に
ボンディングされていないことが判明する。
リ−ド２２との関係を検出する。パッド２４との関係に
おける処理方法と同様に２点（５１、５２）から点５
５、５６と順次認識し、延長線上に求められる点の明る
さの階調が、インナ−リ−ド毎に異なった明るさの階調
を持った画像（図３（ｅ））で、２５５以外となるまで
繰り返す。明るさの階調が２５５以外の階調となった場
合、検査領域２５で検出されたボンディングワイヤ２３
がいずれかのインナ−リ−ド２２にボンディングされて
いる事が判明する。また、限界まで上記延長線を延ばし
たのにも関わらず明るさの階調が２５５以外とならない
場合、ボンディングワイヤ２３はインナ−リ−ド２２に
ボンディングされていないことが判明する。
【００２０】上述の結果、検査領域２５で検出されたボ
ンディングワイヤ２３がいずれかのパッド２４及びイン
ナ−リ−ド２２の双方にボンディングされているという
事が判明した場合、検査領域２５において認識したボン
ディングワイヤ２３の明るさの階調と、ボンディングが
確認されたインナ−リ−ド２２に予め与えられている明
るさの階調のデ−タとを比較する。そして同じ階調であ
る場合、ワイヤボンディングは正常であり、違う階調の
場合、ワイヤボンディングは不良であることが判明し、
ワイヤボンディング検査が終了する。
ンディングワイヤ２３がいずれかのパッド２４及びイン
ナ−リ−ド２２の双方にボンディングされているという
事が判明した場合、検査領域２５において認識したボン
ディングワイヤ２３の明るさの階調と、ボンディングが
確認されたインナ−リ−ド２２に予め与えられている明
るさの階調のデ−タとを比較する。そして同じ階調であ
る場合、ワイヤボンディングは正常であり、違う階調の
場合、ワイヤボンディングは不良であることが判明し、
ワイヤボンディング検査が終了する。
【００２１】以上のように、第一実施例はインナ−リ−
ド、ボンディングワイヤ及びパッドを同時に検査してい
るが、インナ−リ−ドのみを最初に検査することも可能
であり、これを第二実施例として説明する。装置の構成
は図１と同様であり、対象物１１として、リ−ドフレ−
ムのみであるか、ワイヤボンディング後のリ−ドフレ−
ムであるかいずれでもよい。
ド、ボンディングワイヤ及びパッドを同時に検査してい
るが、インナ−リ−ドのみを最初に検査することも可能
であり、これを第二実施例として説明する。装置の構成
は図１と同様であり、対象物１１として、リ−ドフレ−
ムのみであるか、ワイヤボンディング後のリ−ドフレ−
ムであるかいずれでもよい。
【００２２】以下、インナ−リ−ドの良否識別の検査方
法を図１、図６乃至図７を用いて説明する。先ず、背光
照明装置１３により下方から照明され、撮像装置１４に
より上方より撮像され、インナ−リ−ドが影となり、つ
まりインナ−リ−ドが黒、他の領域は白の画像となる。
ここで、画像のコントラストを明確にするため、２値化
及び白黒反転を行い、図６のように、インナ−リ−ド６
１が白（明るさの階調：２５５）、他の領域は黒（明る
さの階調：０）とする。但し、同図は撮像された画像の
うちの一画像を表している。また、予めインナ−リ−ド
の設計値及びインナ−リ−ドの良否判定基準値からサ−
チポイント（インナ−リ−ドが良品であれば、必ずイン
ナ−リ−ドが存在していなければならない点）６２をイ
ンナ−リ−ド６１内に例えば４カ所設定する。
法を図１、図６乃至図７を用いて説明する。先ず、背光
照明装置１３により下方から照明され、撮像装置１４に
より上方より撮像され、インナ−リ−ドが影となり、つ
まりインナ−リ−ドが黒、他の領域は白の画像となる。
ここで、画像のコントラストを明確にするため、２値化
及び白黒反転を行い、図６のように、インナ−リ−ド６
１が白（明るさの階調：２５５）、他の領域は黒（明る
さの階調：０）とする。但し、同図は撮像された画像の
うちの一画像を表している。また、予めインナ−リ−ド
の設計値及びインナ−リ−ドの良否判定基準値からサ−
チポイント（インナ−リ−ドが良品であれば、必ずイン
ナ−リ−ドが存在していなければならない点）６２をイ
ンナ−リ−ド６１内に例えば４カ所設定する。
【００２３】４カ所のサ−チポイントの明るさの階調を
調べ、４カ所の明るさの階調が全て白である場合に、イ
ンナ−リ−ド６１は良品と判定される。図７に示される
ように、インナ−リ−ド６１の変形が大きい場合、４点
のサ−チポイントのうち２点は黒なり不良と判定され
る。このように、サ−チポイントでの画像の明るさを調
べることにより、インナ−リ−ドの良否識別を簡単に検
査できる。ここで、サ−チポイントはインナ−リ−ドの
設計値と良品判定基準値から設定したが、良品インナ−
リ−ドサンプルを使い、良品判定基準値を考慮にいれ、
画面上において作成したティ−チングデ−タをもちいて
も良い。
調べ、４カ所の明るさの階調が全て白である場合に、イ
ンナ−リ−ド６１は良品と判定される。図７に示される
ように、インナ−リ−ド６１の変形が大きい場合、４点
のサ−チポイントのうち２点は黒なり不良と判定され
る。このように、サ−チポイントでの画像の明るさを調
べることにより、インナ−リ−ドの良否識別を簡単に検
査できる。ここで、サ−チポイントはインナ−リ−ドの
設計値と良品判定基準値から設定したが、良品インナ−
リ−ドサンプルを使い、良品判定基準値を考慮にいれ、
画面上において作成したティ−チングデ−タをもちいて
も良い。
【００２４】なお、背光照明装置または画像処理装置の
少なくとも一方のみを使用すればインナ−リ−ド６１と
他の領域とが異なる明るさの階調となるような画像とす
ることができる。
少なくとも一方のみを使用すればインナ−リ−ド６１と
他の領域とが異なる明るさの階調となるような画像とす
ることができる。
【００２５】第二実施例は、ワイヤボンディング検査の
際のインナ−リ−ドの良否識別としてもよいし、未使用
のリ−ドフレ−ムのインナ−リ−ドの良否識別に用いる
ことも可能である。
際のインナ−リ−ドの良否識別としてもよいし、未使用
のリ−ドフレ−ムのインナ−リ−ドの良否識別に用いる
ことも可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明よるワイヤボンディング検査は、
撮像装置に撮像された画像に画像処理を施し、対象物に
与えられた固有の明るさの階調を基に検査をする。従っ
て、明るさの階調による判別であるため、帯状のみなら
ず複雑な形状のインナ−リ−ドであっても、容易に検査
することが可能である。インナ−リ−ドの外形座標デ−
タを用いることがないため、メモリ量が減少されより高
速なワイヤボンィング検査をすることができる。
撮像装置に撮像された画像に画像処理を施し、対象物に
与えられた固有の明るさの階調を基に検査をする。従っ
て、明るさの階調による判別であるため、帯状のみなら
ず複雑な形状のインナ−リ−ドであっても、容易に検査
することが可能である。インナ−リ−ドの外形座標デ−
タを用いることがないため、メモリ量が減少されより高
速なワイヤボンィング検査をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における検査装置の構成を示す概略図で
ある。
ある。
【図２】検査対象物であるワイヤボンディング後の半導
体装置を示す平面図である。
体装置を示す平面図である。
【図３】検査対象物が撮像され、インナ−リ−ド毎に与
えられた明るさの階調を有する画像となるまでを変化を
示す図である。
えられた明るさの階調を有する画像となるまでを変化を
示す図である。
【図４】白及び黒が混合された３×３画素を示す図であ
る。
る。
【図５】ボンディングワイヤの接続位置を判別する手法
を示す図である。
を示す図である。
【図６】第二実施例において良品のインナ−リ−ドの場
合の画像を示す図である。
合の画像を示す図である。
【図７】第二実施例において不良品のインナ−リ−ドの
場合の画像を示す図である。
場合の画像を示す図である。
【図８】従来技術において、帯状のインナ−リ−ドの良
否を識別する際に用いられる画像の図である。
否を識別する際に用いられる画像の図である。
【図９】複雑なインナ−リ−ドを示す画像の図である。
１１…対象物、１２…背光照明装置、１３…照明電源、
１４…撮像装置、１５…画像処理装置、１６…コントロ
ーラ、２１…半導体チップ、２２…インナーリード、２
３…ボンディングワイヤ、２４…パッド、２５…検査領
域、５１〜５６…点、６１…インナーリード、６２…サ
ーチポイント
１４…撮像装置、１５…画像処理装置、１６…コントロ
ーラ、２１…半導体チップ、２２…インナーリード、２
３…ボンディングワイヤ、２４…パッド、２５…検査領
域、５１〜５６…点、６１…インナーリード、６２…サ
ーチポイント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−148544（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−140737（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−120532（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−171129（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−150433（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 H01L 21/60 321 H01L 21/64 - 21/66
Claims (1)
- 【請求項１】 撮像装置により少なくともインナーリー
ド及びボンディングワイヤを撮像した原画像を生成する
工程と、 上記原画像を画像処理して予め上記インナーリード毎に
階調の異なる明るさの画像を形成する工程と、 各インナーリードの明るさの階調と、検査すべきインナ
ーリード及びボンディングワイヤの任意の点における明
るさの階調とを比較して上記検査すべきインナーリード
及びボンディングワイヤの良否を判別する工程とからな
り、 上記ボンディングワイヤに与えられる明るさの階調は、
上記ボンディングワイヤが接続されるべき上記インナー
リード上のボンディング点の明るさの階調を検出するこ
とにより与えられること を特徴とするワイヤボンディン
グ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22988792A JP3171949B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ワイヤボンディング検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22988792A JP3171949B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ワイヤボンディング検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0674722A JPH0674722A (ja) | 1994-03-18 |
| JP3171949B2 true JP3171949B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=16899274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22988792A Expired - Fee Related JP3171949B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ワイヤボンディング検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171949B2 (ja) |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP22988792A patent/JP3171949B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0674722A (ja) | 1994-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080323 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090323 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |