JPH0766262A - ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 - Google Patents
ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 より正確なネック部検出を実現する。
【構成】 ワイヤ像の軸線、傾きθ及び重心(Xd ,Y
d )を算出し(104)、得られた軸線に沿ってワイヤ
幅hを求める(106)。潰れ長さLP に対応するX方
向変位ΔXを算出し(110)、X方向に沿ってΔXの
間隔を有する2点についてワイヤ幅hを索引する(11
2)。索引により得られた2種類のワイヤ幅hの差の絶
対値が所定値Δhより小さい場合、これら2箇所のうち
いずれかをネック部中央点として検出し(108)、得
られたネック部中央点座標(Xn ,Yn )に基づきボン
ディングが正常に行われたか否かを判定する(116〜
120)。ボンディングツールの寸法に応じて定まる潰
れ長さLP に基づき、かつワイヤのネック部とテール部
における潰れ幅がほぼ等しいという関係に基づきネック
部の検出を行っているため、外形のみで検出する場合に
比べ正確にネック部の位置を検出できる。
d )を算出し(104)、得られた軸線に沿ってワイヤ
幅hを求める(106)。潰れ長さLP に対応するX方
向変位ΔXを算出し(110)、X方向に沿ってΔXの
間隔を有する2点についてワイヤ幅hを索引する(11
2)。索引により得られた2種類のワイヤ幅hの差の絶
対値が所定値Δhより小さい場合、これら2箇所のうち
いずれかをネック部中央点として検出し(108)、得
られたネック部中央点座標(Xn ,Yn )に基づきボン
ディングが正常に行われたか否かを判定する(116〜
120)。ボンディングツールの寸法に応じて定まる潰
れ長さLP に基づき、かつワイヤのネック部とテール部
における潰れ幅がほぼ等しいという関係に基づきネック
部の検出を行っているため、外形のみで検出する場合に
比べ正確にネック部の位置を検出できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤがボンディング
されたパッドを撮影することにより実行されるボンディ
ングワヤ検査に関し、特にこの検査におけるネック部検
出方法に関する。
されたパッドを撮影することにより実行されるボンディ
ングワヤ検査に関し、特にこの検査におけるネック部検
出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体チップ等の部品とその外部の回路
配線とを接続する技術としては、ワイヤボンディングが
知られている。また、ワイヤボンディングに係る品質を
維持するためには、ボンディング箇所に断線が生じてい
ないどうか、あるいは位置ずれが生じていないかどうか
を検査する必要がある。この種の検査、すなわち、すな
わちボンディングワイヤ検査に適する方法としては、例
えば特開昭58−4937号公報に開示されているもの
がある。この公報に開示されている方法においては、ボ
ンディングされたワイヤの立上り部(ネック部)が、ボ
ンディングの対象となる箇所(パッド)からどの程度ず
れているのかを、撮像により得られたワイヤの映像(ワ
イヤ像)の外形によって検出している。
配線とを接続する技術としては、ワイヤボンディングが
知られている。また、ワイヤボンディングに係る品質を
維持するためには、ボンディング箇所に断線が生じてい
ないどうか、あるいは位置ずれが生じていないかどうか
を検査する必要がある。この種の検査、すなわち、すな
わちボンディングワイヤ検査に適する方法としては、例
えば特開昭58−4937号公報に開示されているもの
がある。この公報に開示されている方法においては、ボ
ンディングされたワイヤの立上り部(ネック部)が、ボ
ンディングの対象となる箇所(パッド)からどの程度ず
れているのかを、撮像により得られたワイヤの映像(ワ
イヤ像)の外形によって検出している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに外形に基づいてネック部を検出するのみでは、当該
ネック部の検出を正確に実行することができない。例え
ば、ボンディングに先立って実行される搭載部品(例え
ばIC)の検査の際、ICテスタのプローブがパッドに
当接されると当該パッドにプローブの跡(傷)が残るこ
とがある。また、ワイヤをパッドにボンディングする
際、接合に伴って生じるパッド屑がワイヤの周辺にはみ
出すことがある。これらパッドの傷やパッド屑は、撮像
により得られるワイヤ像の輪郭を変える。すなわち、こ
れらの要因によって、ワイヤ像の輪郭に外乱が重畳す
る。このような外乱が発生した場合、ワイヤ像の外形
(すなわち輪郭)の検出のみでは、正確なネック検出を
実行困難である。
うに外形に基づいてネック部を検出するのみでは、当該
ネック部の検出を正確に実行することができない。例え
ば、ボンディングに先立って実行される搭載部品(例え
ばIC)の検査の際、ICテスタのプローブがパッドに
当接されると当該パッドにプローブの跡(傷)が残るこ
とがある。また、ワイヤをパッドにボンディングする
際、接合に伴って生じるパッド屑がワイヤの周辺にはみ
出すことがある。これらパッドの傷やパッド屑は、撮像
により得られるワイヤ像の輪郭を変える。すなわち、こ
れらの要因によって、ワイヤ像の輪郭に外乱が重畳す
る。このような外乱が発生した場合、ワイヤ像の外形
(すなわち輪郭)の検出のみでは、正確なネック検出を
実行困難である。
【0004】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、テスト時に生じる
パッド傷や、接合時に生じるパッド屑等による外乱の影
響を受けず、より正確にネック部を検出可能なネック部
検出方法を提供することを目的とする。
とを課題としてなされたものであり、テスト時に生じる
パッド傷や、接合時に生じるパッド屑等による外乱の影
響を受けず、より正確にネック部を検出可能なネック部
検出方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のネック部検出方法は、ワイヤがボン
ディングされたパッドを撮像するステップと、撮像によ
り得られた映像データからワイヤに対応するワイヤ像を
取り出すステップと、取り出したワイヤ像の軸線に沿
い、ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有
する2箇所において、当該ワイヤ像の幅を検出するステ
ップと、検出された幅の差が所定値以下である場合にこ
れら2箇所のうち一方をワイヤのネック部として検出す
るステップと、を有することを特徴とする。
るために、本発明のネック部検出方法は、ワイヤがボン
ディングされたパッドを撮像するステップと、撮像によ
り得られた映像データからワイヤに対応するワイヤ像を
取り出すステップと、取り出したワイヤ像の軸線に沿
い、ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有
する2箇所において、当該ワイヤ像の幅を検出するステ
ップと、検出された幅の差が所定値以下である場合にこ
れら2箇所のうち一方をワイヤのネック部として検出す
るステップと、を有することを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明においては、まず、ワイヤがボンディン
グされたパッドが撮像される。次に、撮像により得られ
た映像データから、ワイヤに対応するワイヤ像が取り出
される。さらに、取り出されたワイヤ像の軸線に沿い、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有する
2箇所において、当該ワイヤ像の幅が検出される。
グされたパッドが撮像される。次に、撮像により得られ
た映像データから、ワイヤに対応するワイヤ像が取り出
される。さらに、取り出されたワイヤ像の軸線に沿い、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有する
2箇所において、当該ワイヤ像の幅が検出される。
【0007】ここに、ワイヤボンダを用いてワイヤボン
ディングを実行する際、ボンディングによって、ワイヤ
が所定の長さに亘って潰れる。この長さ、すなわち潰れ
長さは、ボンディングツールの寸法に応じて定まるた
め、ワイヤのテール部(ボンディングにより潰れた部位
の先頭)とネック部(ワイヤの立上り箇所)の間隔は、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔となる。
また、テール部及びネック部におけるワイヤの潰れ幅
は、ワイヤボンダの押付け圧に依存しているため、テー
ル部とネック部でほぼ同一の潰れ幅となる。
ディングを実行する際、ボンディングによって、ワイヤ
が所定の長さに亘って潰れる。この長さ、すなわち潰れ
長さは、ボンディングツールの寸法に応じて定まるた
め、ワイヤのテール部(ボンディングにより潰れた部位
の先頭)とネック部(ワイヤの立上り箇所)の間隔は、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔となる。
また、テール部及びネック部におけるワイヤの潰れ幅
は、ワイヤボンダの押付け圧に依存しているため、テー
ル部とネック部でほぼ同一の潰れ幅となる。
【0008】本発明においては、このような関係に基づ
き、ネック部の検出が行われる。すなわち、ボンディン
グツールの寸法に応じて定まる間隔を有する2箇所にお
いて検出されたワイヤ像の幅の差が所定値以下である場
合に、これら2箇所のうち一方が、ワイヤのネック部と
して検出される。従って、本発明においては、パッド傷
やパッド屑によって生じる外乱が、テール部及びネック
部以外の部分に重畳した場合に、その影響を全く受ける
ことなく、ネック部が安定して検出される。また、テー
ル部又はネック部に外乱が重畳した場合であっても、外
乱の大きさが比較的小さいものであれば、その影響を受
け難く、従ってネック部の検出が安定となる。
き、ネック部の検出が行われる。すなわち、ボンディン
グツールの寸法に応じて定まる間隔を有する2箇所にお
いて検出されたワイヤ像の幅の差が所定値以下である場
合に、これら2箇所のうち一方が、ワイヤのネック部と
して検出される。従って、本発明においては、パッド傷
やパッド屑によって生じる外乱が、テール部及びネック
部以外の部分に重畳した場合に、その影響を全く受ける
ことなく、ネック部が安定して検出される。また、テー
ル部又はネック部に外乱が重畳した場合であっても、外
乱の大きさが比較的小さいものであれば、その影響を受
け難く、従ってネック部の検出が安定となる。
【0009】
【実施例】本発明の好適な実施例について図面に基づき
説明する。
説明する。
【0010】図1には、本発明の一実施例に係るボンデ
ィングワイヤ検出装置の構成が示されている。
ィングワイヤ検出装置の構成が示されている。
【0011】この図に示される装置は、XYZテーブル
10を備えている。XYZテーブル10上には、ICチ
ップ12とフレーム14とが搭載されており、ICチッ
プ12とフレーム14の間は複数のボンディングワイヤ
16によって接続されている。すなわち、XYZテーブ
ル10上に載置されるのは、ボンディングが終了したI
Cチップ12及びフレーム14である。
10を備えている。XYZテーブル10上には、ICチ
ップ12とフレーム14とが搭載されており、ICチッ
プ12とフレーム14の間は複数のボンディングワイヤ
16によって接続されている。すなわち、XYZテーブ
ル10上に載置されるのは、ボンディングが終了したI
Cチップ12及びフレーム14である。
【0012】XYZテーブル10は、Xテーブル16、
Yテーブル18及びZテーブル20を有している。Xテ
ーブル16、Yテーブル18及びZテーブル20は、そ
れぞれXモータ22、Yモータ24又はZモータ26に
よって駆動される。言い換えれば、これら3個のモータ
22、24及び26の回転駆動により、XYZテーブル
10上に搭載されたICチップ12及びフレーム14の
位置を、X,Y及びZの3方向について変化させること
ができる。これらX,Y及びZモータ22,24及び2
6は、駆動部28により、制御部30の制御の下、駆動
される。
Yテーブル18及びZテーブル20を有している。Xテ
ーブル16、Yテーブル18及びZテーブル20は、そ
れぞれXモータ22、Yモータ24又はZモータ26に
よって駆動される。言い換えれば、これら3個のモータ
22、24及び26の回転駆動により、XYZテーブル
10上に搭載されたICチップ12及びフレーム14の
位置を、X,Y及びZの3方向について変化させること
ができる。これらX,Y及びZモータ22,24及び2
6は、駆動部28により、制御部30の制御の下、駆動
される。
【0013】XYZテーブル10の上方には、ICチッ
プ12及びフレーム14のボンディング箇所を撮像すべ
く、顕微鏡32及びCCDカメラ34が配置されてい
る。また、図中36は、顕微鏡32の視野を照明する照
明装置である。CCDカメラ34によって得られた映像
は、画像処理部36において処理された上で、ホストコ
ンピュータ38にデータとして供給される。ホストコン
ピュータ38は、該画像処理部36における処理を制御
するとともに、制御部30に指令を与えてXYZテーブ
ル10を駆動させる。
プ12及びフレーム14のボンディング箇所を撮像すべ
く、顕微鏡32及びCCDカメラ34が配置されてい
る。また、図中36は、顕微鏡32の視野を照明する照
明装置である。CCDカメラ34によって得られた映像
は、画像処理部36において処理された上で、ホストコ
ンピュータ38にデータとして供給される。ホストコン
ピュータ38は、該画像処理部36における処理を制御
するとともに、制御部30に指令を与えてXYZテーブ
ル10を駆動させる。
【0014】本実施例の特徴に係る処理は、画像処理部
36から出力されるデータに基づき処理を実行するホス
トコンピュータ38に係る処理である。図2には、この
実施例における処理の流れが示されている。
36から出力されるデータに基づき処理を実行するホス
トコンピュータ38に係る処理である。図2には、この
実施例における処理の流れが示されている。
【0015】まず、本実施例においては、CCDカメラ
34によってICチップ12とフレーム14のボンディ
ング箇所が撮像され、得られた画像データが画像処理部
36を経てホストコンピュータ38に取り込まれる(1
00)。CCDカメラ34によって取り込まれる画像
は、例えば図3に示されるように、ボンディングされた
ワイヤ16の像(ワイヤ像)200及びボンディングの
対象となったパッド200の映像(パッド像)202を
含んでいる。この映像、すなわちCCDカメラ34によ
って得られ画像処理部36からモノクロ画像としてホス
トコンピュータ38に供給される画像は、ワイヤ像20
0が落射照明で黒くなり、ワイヤ像200以外の部分が
面の隆起に応じて濃淡で表される画像となる。
34によってICチップ12とフレーム14のボンディ
ング箇所が撮像され、得られた画像データが画像処理部
36を経てホストコンピュータ38に取り込まれる(1
00)。CCDカメラ34によって取り込まれる画像
は、例えば図3に示されるように、ボンディングされた
ワイヤ16の像(ワイヤ像)200及びボンディングの
対象となったパッド200の映像(パッド像)202を
含んでいる。この映像、すなわちCCDカメラ34によ
って得られ画像処理部36からモノクロ画像としてホス
トコンピュータ38に供給される画像は、ワイヤ像20
0が落射照明で黒くなり、ワイヤ像200以外の部分が
面の隆起に応じて濃淡で表される画像となる。
【0016】ホストコンピュータ38は、画像処理部3
6から供給されるモノクロ画像に係るデータを、画像濃
淡値配列データとして記憶する。すなわち、図4に示さ
れるように、画像処理部36から供給されるデータをX
及びY方向に沿い2次元的に配列する。この画像データ
は、その濃淡が0〜64に階調化されたデータである。
ここに、階調0は黒に、階調64は白に、それぞれ対応
している。
6から供給されるモノクロ画像に係るデータを、画像濃
淡値配列データとして記憶する。すなわち、図4に示さ
れるように、画像処理部36から供給されるデータをX
及びY方向に沿い2次元的に配列する。この画像データ
は、その濃淡が0〜64に階調化されたデータである。
ここに、階調0は黒に、階調64は白に、それぞれ対応
している。
【0017】ホストコンピュータ100は、このように
して得られた画素濃淡値配列データを2値化する(10
2)。すなわち、画素濃淡値配列データを所定のしきい
値(例えば10)を基準として2値化する。例えば図4
の画素濃淡値配列データを、しきい値を10として2値
化した場合、当該配列データが10以下の画素が1に、
10を越える画素が0に、それぞれ2値化される。従っ
て、2値化データにおいては、1が黒に、0が白に、そ
れぞれ対応している。
して得られた画素濃淡値配列データを2値化する(10
2)。すなわち、画素濃淡値配列データを所定のしきい
値(例えば10)を基準として2値化する。例えば図4
の画素濃淡値配列データを、しきい値を10として2値
化した場合、当該配列データが10以下の画素が1に、
10を越える画素が0に、それぞれ2値化される。従っ
て、2値化データにおいては、1が黒に、0が白に、そ
れぞれ対応している。
【0018】ホストコンピュータ38は、次に、ワイヤ
像200の軸線、その傾きθ、重心(Xd ,Yd )を算
出する。すなわち、図6に示されるように、ワイヤ像2
00の軸線204、そのX方向に対する傾きθ及びワイ
ヤ像200の重心(Xd ,Yd )が算出される(10
4)。
像200の軸線、その傾きθ、重心(Xd ,Yd )を算
出する。すなわち、図6に示されるように、ワイヤ像2
00の軸線204、そのX方向に対する傾きθ及びワイ
ヤ像200の重心(Xd ,Yd )が算出される(10
4)。
【0019】ホストコンピュータ38は、続いて、得ら
れた軸線204に沿って、ワイヤ像200の幅を、軸線
200に直交する直線上に存在する画素の個数として求
める。すなわち、図7(a)に示されるように、X方向
の位置X1 ,X2 ,X3 ,…におけるワイヤ像200の
幅h1 ,h2 ,h3 ,…を検出することにより、X方向
の各位置に対応したワイヤ幅配列データhを図7(b)
に示されるように算出する(106)。
れた軸線204に沿って、ワイヤ像200の幅を、軸線
200に直交する直線上に存在する画素の個数として求
める。すなわち、図7(a)に示されるように、X方向
の位置X1 ,X2 ,X3 ,…におけるワイヤ像200の
幅h1 ,h2 ,h3 ,…を検出することにより、X方向
の各位置に対応したワイヤ幅配列データhを図7(b)
に示されるように算出する(106)。
【0020】ホストコンピュータ38は、続いて、ネッ
ク部中央点座標(Xn ,Yn )を算出する(108)。
この算出にあたって、本実施例においては、ステップ1
06において得られたワイヤ幅配列データhが用いられ
る。
ク部中央点座標(Xn ,Yn )を算出する(108)。
この算出にあたって、本実施例においては、ステップ1
06において得られたワイヤ幅配列データhが用いられ
る。
【0021】すなわち、ステップ106実行後まず、潰
れ長さLP に対応するX方向の変位分ΔX=LP ・co
sθが算出される(110)。続いて、X方向に沿い、
Xn及びXn +ΔXの2点について、ワイヤ幅配列デー
タhの値h(n)及びh(n+ΔX)が索引される(1
12)。索引された2種類のワイヤ幅配列データh
(n)とh(n+ΔX)の差の絶対値、すなわち|h
(n)−h(n+ΔX)|が、所定値Δhより大きい場
合には(114)、ホストコンピュータ38は、Xnを
インクリメントした上で(116)、ステップ112を
繰り返す。逆に、|h(n)−h(n+ΔX)|がΔh
以下である場合には、ホストコンピュータ38は、ステ
ップ108に移行し、ネック部中央点座標(Xn ,
Yn )を算出する。ステップ108において実行される
演算は、ネック部中央点のX座標Xn に、ステップ11
2において索引に用いたXn +ΔXを代入し、このよう
にして得られたX座標Xn を用い、ネック部中央点のY
座標Yn に、(Xn −Xd )tanθ+Xd を代入する
演算である。
れ長さLP に対応するX方向の変位分ΔX=LP ・co
sθが算出される(110)。続いて、X方向に沿い、
Xn及びXn +ΔXの2点について、ワイヤ幅配列デー
タhの値h(n)及びh(n+ΔX)が索引される(1
12)。索引された2種類のワイヤ幅配列データh
(n)とh(n+ΔX)の差の絶対値、すなわち|h
(n)−h(n+ΔX)|が、所定値Δhより大きい場
合には(114)、ホストコンピュータ38は、Xnを
インクリメントした上で(116)、ステップ112を
繰り返す。逆に、|h(n)−h(n+ΔX)|がΔh
以下である場合には、ホストコンピュータ38は、ステ
ップ108に移行し、ネック部中央点座標(Xn ,
Yn )を算出する。ステップ108において実行される
演算は、ネック部中央点のX座標Xn に、ステップ11
2において索引に用いたXn +ΔXを代入し、このよう
にして得られたX座標Xn を用い、ネック部中央点のY
座標Yn に、(Xn −Xd )tanθ+Xd を代入する
演算である。
【0022】このような処理によってネック部中央点座
標(Xn ,Yn )を算出できるのは、次のような原理に
基づくものである。
標(Xn ,Yn )を算出できるのは、次のような原理に
基づくものである。
【0023】すなわち、ワイヤボンディングを用いてボ
ンディングを実行する際、ワイヤ16の潰れ幅は、当該
ボンダの押付け圧に依存し、潰れ長さLP はボンダ先端
のツール寸法に依存する。言い換えれば、潰れ長さLP
は、押付け圧(潰れ幅)とは相関がなくほぼ一定となり
半面で、ネック部における潰れ幅とテール部における潰
れ幅はほぼ等しい値となる。従って、ワイヤ像200に
後述する外乱が生じていない場合、図8に示されるよう
に、潰れ長さLP に対応する間隔ΔXを有するX方向の
位置Xn とXn +ΔXそれぞれにおけるワイヤ幅配列デ
ータhの値がほぼ等しければ、これら2箇所の位置Xn
及びXn +ΔXは、それぞれテール部又はネック部に対
応した位置であると見なすことができる。本実施例にお
いては、このような関係に基づいてネック部及びテール
部を検出した上で、図9に示されるネック部の中央点座
標(Xn ,Yn )を算出している。
ンディングを実行する際、ワイヤ16の潰れ幅は、当該
ボンダの押付け圧に依存し、潰れ長さLP はボンダ先端
のツール寸法に依存する。言い換えれば、潰れ長さLP
は、押付け圧(潰れ幅)とは相関がなくほぼ一定となり
半面で、ネック部における潰れ幅とテール部における潰
れ幅はほぼ等しい値となる。従って、ワイヤ像200に
後述する外乱が生じていない場合、図8に示されるよう
に、潰れ長さLP に対応する間隔ΔXを有するX方向の
位置Xn とXn +ΔXそれぞれにおけるワイヤ幅配列デ
ータhの値がほぼ等しければ、これら2箇所の位置Xn
及びXn +ΔXは、それぞれテール部又はネック部に対
応した位置であると見なすことができる。本実施例にお
いては、このような関係に基づいてネック部及びテール
部を検出した上で、図9に示されるネック部の中央点座
標(Xn ,Yn )を算出している。
【0024】次に、ホストコンピュータ38は、パター
ンマッチングによって、パッド座標(XP ,YP )及び
(XP+E ,YP+E )を推定する(116)。このように
して得られたパッド座標(XP ,YP )及び(XP+E ,
YP+E )と、ステップ108において求めたネック部中
央点座標(Xn ,Yn )の比較により、ホストコンピュ
ータ38は、ボンディングが正常に行われたか否かを判
定する(118,120)。すなわち、XP+E <Xn <
XP 及びYP+E <Yn <YP の関係が成立している場合
にのみ、ボンディングが正常に行えたとみなし、それ以
外の場合には所定の警告メッセージを音声、映像等の形
態で出力した上で(122)、処理を終了する。
ンマッチングによって、パッド座標(XP ,YP )及び
(XP+E ,YP+E )を推定する(116)。このように
して得られたパッド座標(XP ,YP )及び(XP+E ,
YP+E )と、ステップ108において求めたネック部中
央点座標(Xn ,Yn )の比較により、ホストコンピュ
ータ38は、ボンディングが正常に行われたか否かを判
定する(118,120)。すなわち、XP+E <Xn <
XP 及びYP+E <Yn <YP の関係が成立している場合
にのみ、ボンディングが正常に行えたとみなし、それ以
外の場合には所定の警告メッセージを音声、映像等の形
態で出力した上で(122)、処理を終了する。
【0025】すなわち、図10に示されるように、パッ
ド座標(XP ,YP )及び(XP+E,YP+E )によって
定める方形(パッド推定位置)内にネック部中央点座標
(Xn ,Yn )が存在している場合には、ボンディング
が正常に行われたとみなせるのに対し、外側に存在して
いる場合には、図11に示されるように、ボンディング
に不良が発生したとみなすことができる。図11に示さ
れる例は、ワイヤ206のネック部208が、パッド境
界208に存在する段差210に乗り上っている状態で
ある。このような状態においては、ワイヤ206が局所
的に潰れているため、その強度が応力集中により弱くな
っており、従って振動が加わった場合に切れ易い。本実
施例においては、このような状況がステップ118及び
120の判定により検出され、警告が行われる。
ド座標(XP ,YP )及び(XP+E,YP+E )によって
定める方形(パッド推定位置)内にネック部中央点座標
(Xn ,Yn )が存在している場合には、ボンディング
が正常に行われたとみなせるのに対し、外側に存在して
いる場合には、図11に示されるように、ボンディング
に不良が発生したとみなすことができる。図11に示さ
れる例は、ワイヤ206のネック部208が、パッド境
界208に存在する段差210に乗り上っている状態で
ある。このような状態においては、ワイヤ206が局所
的に潰れているため、その強度が応力集中により弱くな
っており、従って振動が加わった場合に切れ易い。本実
施例においては、このような状況がステップ118及び
120の判定により検出され、警告が行われる。
【0026】このように、本実施例によれば、ネック部
中央点座標(Xn ,Yn )、すなわちネック部208の
位置がパッド内にあるか否かが判定され、パッド外にあ
る場合には警告が行われるため、ワイヤボンディング不
良を好適に使用者に報知することができる。
中央点座標(Xn ,Yn )、すなわちネック部208の
位置がパッド内にあるか否かが判定され、パッド外にあ
る場合には警告が行われるため、ワイヤボンディング不
良を好適に使用者に報知することができる。
【0027】また、この実施例によれば、ボンディング
ツールの先端の寸法に応じてネック部の検出が行われて
いるため、ワイヤ像200に外乱が生じている場合であ
っても、その影響を受け難くなり、ネック部の位置、す
なわちネック部中央点座標(Xn ,Yn )の検出を、正
確に実行可能となる。
ツールの先端の寸法に応じてネック部の検出が行われて
いるため、ワイヤ像200に外乱が生じている場合であ
っても、その影響を受け難くなり、ネック部の位置、す
なわちネック部中央点座標(Xn ,Yn )の検出を、正
確に実行可能となる。
【0028】例えばICチップ12をボンディングする
前に、当該ICチップ12の検査を行うべく、ICテス
トのプローブがパッドに押し当てられる。その際、パッ
ド表面にプローブの跡、すなわち傷が残ると、CCDカ
メラ34によって撮像された画像(ワイヤ像200)に
は、顕著な場合にはこの傷が写し出されてしまい、ワイ
ヤ像200の外乱となって現れる。すなわち、図12に
おいて212で示されるようなプローブ跡が、ワイヤ像
200の輪郭を変化させる。
前に、当該ICチップ12の検査を行うべく、ICテス
トのプローブがパッドに押し当てられる。その際、パッ
ド表面にプローブの跡、すなわち傷が残ると、CCDカ
メラ34によって撮像された画像(ワイヤ像200)に
は、顕著な場合にはこの傷が写し出されてしまい、ワイ
ヤ像200の外乱となって現れる。すなわち、図12に
おいて212で示されるようなプローブ跡が、ワイヤ像
200の輪郭を変化させる。
【0029】また、実際にワイヤボンディングを実行す
る際、接合時に生ずるパッド屑がワイヤ206の周辺に
はみ出すと、やはり、CCDカメラ34によって得られ
る画像に、図12において214で示されるような外乱
が現れることがある。このような外乱は、ワイヤ像20
0の輪郭を変化させる。
る際、接合時に生ずるパッド屑がワイヤ206の周辺に
はみ出すと、やはり、CCDカメラ34によって得られ
る画像に、図12において214で示されるような外乱
が現れることがある。このような外乱は、ワイヤ像20
0の輪郭を変化させる。
【0030】本実施例においては、これらのプローブ跡
やパッド屑による外乱212及び214が、ワイヤ像2
00に基づくネック部の検出に影響を与え難くなる。す
なわち、これらの外乱212及び214の発生箇所がネ
ック部及びテール部以外の箇所であった場合には、ステ
ップ110〜108によるネック部中央点座標(Xn,
Yn )の検出には全く影響を与えない。また、外乱21
2又は214がワイヤ像200のネック部又はテール部
に生じている場合にも、この外乱212又は214の大
きさが、(ネック部又はテール部におけるワイヤ像20
0の幅)−(ワイヤ206の径)の絶対値より大きい限
り、外乱212又は214はネック部中央点座標
(Xn ,Yn )の算出に影響を与えない。従って、図1
2に示されるβ1 ,β2 のような誤差が存在していて
も、ネック部位置の検出を好適に実行できる。すなわ
ち、ロバスト性の高い実用的な検出方法が得られる。
やパッド屑による外乱212及び214が、ワイヤ像2
00に基づくネック部の検出に影響を与え難くなる。す
なわち、これらの外乱212及び214の発生箇所がネ
ック部及びテール部以外の箇所であった場合には、ステ
ップ110〜108によるネック部中央点座標(Xn,
Yn )の検出には全く影響を与えない。また、外乱21
2又は214がワイヤ像200のネック部又はテール部
に生じている場合にも、この外乱212又は214の大
きさが、(ネック部又はテール部におけるワイヤ像20
0の幅)−(ワイヤ206の径)の絶対値より大きい限
り、外乱212又は214はネック部中央点座標
(Xn ,Yn )の算出に影響を与えない。従って、図1
2に示されるβ1 ,β2 のような誤差が存在していて
も、ネック部位置の検出を好適に実行できる。すなわ
ち、ロバスト性の高い実用的な検出方法が得られる。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
取り出したワイヤ像の軸線に沿い、ボンディングツール
の寸法に応じて定まる間隔を有する2箇所においてワイ
ヤ像の幅を検出し、これらの幅の差が所定値以下である
場合にこれら2箇所のうち一方をワイヤのネック部とし
て検出するようにしたため、パッド傷やパッド屑が生じ
これによりワイヤ像に外乱が生じている場合であって
も、これらの影響を受けにくいバースト性の高い実用的
な検出方法が得られる。
取り出したワイヤ像の軸線に沿い、ボンディングツール
の寸法に応じて定まる間隔を有する2箇所においてワイ
ヤ像の幅を検出し、これらの幅の差が所定値以下である
場合にこれら2箇所のうち一方をワイヤのネック部とし
て検出するようにしたため、パッド傷やパッド屑が生じ
これによりワイヤ像に外乱が生じている場合であって
も、これらの影響を受けにくいバースト性の高い実用的
な検出方法が得られる。
【図1】本発明の一実施例に係るボンディングワイヤ検
査装置の構成を示すブロック図である。
査装置の構成を示すブロック図である。
【図2】この実施例におけるホストコンピュータの動作
の流れを示すフローチャートである。
の流れを示すフローチャートである。
【図3】CCDカメラによって取り込まれる画像の一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図4】画素濃淡値配列データの一例を示す概念図であ
る。
る。
【図5】2値化データの一例を示す概念図である。
【図6】ワイヤ像の軸線、その傾き及び重心の算出動作
の内容を概念的に示す図である。
の内容を概念的に示す図である。
【図7】ワイヤ幅配列データの算出方法を示す概念図で
あり、図7(a)はX方向に沿ったワイヤ幅データの検
出を、図7(b)は得られたデータの配列を、それぞれ
示す図である。
あり、図7(a)はX方向に沿ったワイヤ幅データの検
出を、図7(b)は得られたデータの配列を、それぞれ
示す図である。
【図8】ネック部の検出方法を示す概念図である。
【図9】ネック中央点座標の算出方法を示す概念図であ
る。
る。
【図10】推定されたパッド座標を示す図である。
【図11】ボンディング不良の一例を示す側面図であ
る。
る。
【図12】本実施例の効果を示す図である。
【符号の説明】 10 XYZテーブル 12 ICチップ 14 フレーム 16 ワイヤ 34 CCDカメラ 36 画像処理部 38 ホストコンピュータ 200 ワイヤ像 202 パッド像 204 軸線 212 ICテストのプローブ跡 214 ワイヤ接合時のパッド屑 θ 軸線の傾き (Xd ,Yd ) ワイヤ像の重心 LP 潰れ長さ ΔX LP に対応するX方向に沿った偏位 h ワイヤ幅配列データ Δh ワイヤ幅配列データに関するしきい値 (Xn ,Yn ) ネック部中央点座標
Claims (1)
- 【請求項1】 ワイヤがボンディングされたパッドを撮
像するステップと、撮像により得られた映像データから
ワイヤに対応するワイヤ像を取り出すステップと、を有
し、取り出されたワイヤ像に基づきワイヤのネック部を
検出するボンディングワイヤ検査におけるネック部検出
方法において、 取り出したワイヤ像の軸線に沿い、ボンディングツール
の寸法に応じて定まる間隔を有する2箇所において、当
該ワイヤ像の幅を検出するステップと、 検出された幅の差が所定値以下である場合にこれら2箇
所のうち一方をワイヤのネック部として検出するステッ
プと、 を有することを特徴とするネック部検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5209378A JPH0766262A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5209378A JPH0766262A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0766262A true JPH0766262A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16571933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5209378A Pending JPH0766262A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0766262A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016021517A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | キヤノンマシナリー株式会社 | 接合距離測定方法、接合強度評価方法、接合距離測定装置、および接合強度評価装置 |
JP2016076506A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 |
-
1993
- 1993-08-24 JP JP5209378A patent/JPH0766262A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016021517A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | キヤノンマシナリー株式会社 | 接合距離測定方法、接合強度評価方法、接合距離測定装置、および接合強度評価装置 |
JP2016076506A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 |
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