JPH0766262A - ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 - Google Patents
ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 より正確なネック部検出を実現する。
【構成】 ワイヤ像の軸線、傾きθ及び重心（Ｘd ，Ｙ
d ）を算出し（１０４）、得られた軸線に沿ってワイヤ
幅ｈを求める（１０６）。潰れ長さＬP に対応するＸ方
向変位ΔＸを算出し（１１０）、Ｘ方向に沿ってΔＸの
間隔を有する２点についてワイヤ幅ｈを索引する（１１
２）。索引により得られた２種類のワイヤ幅ｈの差の絶
対値が所定値Δｈより小さい場合、これら２箇所のうち
いずれかをネック部中央点として検出し（１０８）、得
られたネック部中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）に基づきボン
ディングが正常に行われたか否かを判定する（１１６〜
１２０）。ボンディングツールの寸法に応じて定まる潰
れ長さＬP に基づき、かつワイヤのネック部とテール部
における潰れ幅がほぼ等しいという関係に基づきネック
部の検出を行っているため、外形のみで検出する場合に
比べ正確にネック部の位置を検出できる。
d ）を算出し（１０４）、得られた軸線に沿ってワイヤ
幅ｈを求める（１０６）。潰れ長さＬP に対応するＸ方
向変位ΔＸを算出し（１１０）、Ｘ方向に沿ってΔＸの
間隔を有する２点についてワイヤ幅ｈを索引する（１１
２）。索引により得られた２種類のワイヤ幅ｈの差の絶
対値が所定値Δｈより小さい場合、これら２箇所のうち
いずれかをネック部中央点として検出し（１０８）、得
られたネック部中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）に基づきボン
ディングが正常に行われたか否かを判定する（１１６〜
１２０）。ボンディングツールの寸法に応じて定まる潰
れ長さＬP に基づき、かつワイヤのネック部とテール部
における潰れ幅がほぼ等しいという関係に基づきネック
部の検出を行っているため、外形のみで検出する場合に
比べ正確にネック部の位置を検出できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤがボンディング
されたパッドを撮影することにより実行されるボンディ
ングワヤ検査に関し、特にこの検査におけるネック部検
出方法に関する。
されたパッドを撮影することにより実行されるボンディ
ングワヤ検査に関し、特にこの検査におけるネック部検
出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の部品とその外部の回路
配線とを接続する技術としては、ワイヤボンディングが
知られている。また、ワイヤボンディングに係る品質を
維持するためには、ボンディング箇所に断線が生じてい
ないどうか、あるいは位置ずれが生じていないかどうか
を検査する必要がある。この種の検査、すなわち、すな
わちボンディングワイヤ検査に適する方法としては、例
えば特開昭５８−４９３７号公報に開示されているもの
がある。この公報に開示されている方法においては、ボ
ンディングされたワイヤの立上り部（ネック部）が、ボ
ンディングの対象となる箇所（パッド）からどの程度ず
れているのかを、撮像により得られたワイヤの映像（ワ
イヤ像）の外形によって検出している。
配線とを接続する技術としては、ワイヤボンディングが
知られている。また、ワイヤボンディングに係る品質を
維持するためには、ボンディング箇所に断線が生じてい
ないどうか、あるいは位置ずれが生じていないかどうか
を検査する必要がある。この種の検査、すなわち、すな
わちボンディングワイヤ検査に適する方法としては、例
えば特開昭５８−４９３７号公報に開示されているもの
がある。この公報に開示されている方法においては、ボ
ンディングされたワイヤの立上り部（ネック部）が、ボ
ンディングの対象となる箇所（パッド）からどの程度ず
れているのかを、撮像により得られたワイヤの映像（ワ
イヤ像）の外形によって検出している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに外形に基づいてネック部を検出するのみでは、当該
ネック部の検出を正確に実行することができない。例え
ば、ボンディングに先立って実行される搭載部品（例え
ばＩＣ）の検査の際、ＩＣテスタのプローブがパッドに
当接されると当該パッドにプローブの跡（傷）が残るこ
とがある。また、ワイヤをパッドにボンディングする
際、接合に伴って生じるパッド屑がワイヤの周辺にはみ
出すことがある。これらパッドの傷やパッド屑は、撮像
により得られるワイヤ像の輪郭を変える。すなわち、こ
れらの要因によって、ワイヤ像の輪郭に外乱が重畳す
る。このような外乱が発生した場合、ワイヤ像の外形
（すなわち輪郭）の検出のみでは、正確なネック検出を
実行困難である。
うに外形に基づいてネック部を検出するのみでは、当該
ネック部の検出を正確に実行することができない。例え
ば、ボンディングに先立って実行される搭載部品（例え
ばＩＣ）の検査の際、ＩＣテスタのプローブがパッドに
当接されると当該パッドにプローブの跡（傷）が残るこ
とがある。また、ワイヤをパッドにボンディングする
際、接合に伴って生じるパッド屑がワイヤの周辺にはみ
出すことがある。これらパッドの傷やパッド屑は、撮像
により得られるワイヤ像の輪郭を変える。すなわち、こ
れらの要因によって、ワイヤ像の輪郭に外乱が重畳す
る。このような外乱が発生した場合、ワイヤ像の外形
（すなわち輪郭）の検出のみでは、正確なネック検出を
実行困難である。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、テスト時に生じる
パッド傷や、接合時に生じるパッド屑等による外乱の影
響を受けず、より正確にネック部を検出可能なネック部
検出方法を提供することを目的とする。
とを課題としてなされたものであり、テスト時に生じる
パッド傷や、接合時に生じるパッド屑等による外乱の影
響を受けず、より正確にネック部を検出可能なネック部
検出方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のネック部検出方法は、ワイヤがボン
ディングされたパッドを撮像するステップと、撮像によ
り得られた映像データからワイヤに対応するワイヤ像を
取り出すステップと、取り出したワイヤ像の軸線に沿
い、ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有
する２箇所において、当該ワイヤ像の幅を検出するステ
ップと、検出された幅の差が所定値以下である場合にこ
れら２箇所のうち一方をワイヤのネック部として検出す
るステップと、を有することを特徴とする。
るために、本発明のネック部検出方法は、ワイヤがボン
ディングされたパッドを撮像するステップと、撮像によ
り得られた映像データからワイヤに対応するワイヤ像を
取り出すステップと、取り出したワイヤ像の軸線に沿
い、ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有
する２箇所において、当該ワイヤ像の幅を検出するステ
ップと、検出された幅の差が所定値以下である場合にこ
れら２箇所のうち一方をワイヤのネック部として検出す
るステップと、を有することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明においては、まず、ワイヤがボンディン
グされたパッドが撮像される。次に、撮像により得られ
た映像データから、ワイヤに対応するワイヤ像が取り出
される。さらに、取り出されたワイヤ像の軸線に沿い、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有する
２箇所において、当該ワイヤ像の幅が検出される。
グされたパッドが撮像される。次に、撮像により得られ
た映像データから、ワイヤに対応するワイヤ像が取り出
される。さらに、取り出されたワイヤ像の軸線に沿い、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔を有する
２箇所において、当該ワイヤ像の幅が検出される。
【０００７】ここに、ワイヤボンダを用いてワイヤボン
ディングを実行する際、ボンディングによって、ワイヤ
が所定の長さに亘って潰れる。この長さ、すなわち潰れ
長さは、ボンディングツールの寸法に応じて定まるた
め、ワイヤのテール部（ボンディングにより潰れた部位
の先頭）とネック部（ワイヤの立上り箇所）の間隔は、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔となる。
また、テール部及びネック部におけるワイヤの潰れ幅
は、ワイヤボンダの押付け圧に依存しているため、テー
ル部とネック部でほぼ同一の潰れ幅となる。
ディングを実行する際、ボンディングによって、ワイヤ
が所定の長さに亘って潰れる。この長さ、すなわち潰れ
長さは、ボンディングツールの寸法に応じて定まるた
め、ワイヤのテール部（ボンディングにより潰れた部位
の先頭）とネック部（ワイヤの立上り箇所）の間隔は、
ボンディングツールの寸法に応じて定まる間隔となる。
また、テール部及びネック部におけるワイヤの潰れ幅
は、ワイヤボンダの押付け圧に依存しているため、テー
ル部とネック部でほぼ同一の潰れ幅となる。
【０００８】本発明においては、このような関係に基づ
き、ネック部の検出が行われる。すなわち、ボンディン
グツールの寸法に応じて定まる間隔を有する２箇所にお
いて検出されたワイヤ像の幅の差が所定値以下である場
合に、これら２箇所のうち一方が、ワイヤのネック部と
して検出される。従って、本発明においては、パッド傷
やパッド屑によって生じる外乱が、テール部及びネック
部以外の部分に重畳した場合に、その影響を全く受ける
ことなく、ネック部が安定して検出される。また、テー
ル部又はネック部に外乱が重畳した場合であっても、外
乱の大きさが比較的小さいものであれば、その影響を受
け難く、従ってネック部の検出が安定となる。
き、ネック部の検出が行われる。すなわち、ボンディン
グツールの寸法に応じて定まる間隔を有する２箇所にお
いて検出されたワイヤ像の幅の差が所定値以下である場
合に、これら２箇所のうち一方が、ワイヤのネック部と
して検出される。従って、本発明においては、パッド傷
やパッド屑によって生じる外乱が、テール部及びネック
部以外の部分に重畳した場合に、その影響を全く受ける
ことなく、ネック部が安定して検出される。また、テー
ル部又はネック部に外乱が重畳した場合であっても、外
乱の大きさが比較的小さいものであれば、その影響を受
け難く、従ってネック部の検出が安定となる。
【０００９】
【実施例】本発明の好適な実施例について図面に基づき
説明する。
説明する。
【００１０】図１には、本発明の一実施例に係るボンデ
ィングワイヤ検出装置の構成が示されている。
ィングワイヤ検出装置の構成が示されている。
【００１１】この図に示される装置は、ＸＹＺテーブル
１０を備えている。ＸＹＺテーブル１０上には、ＩＣチ
ップ１２とフレーム１４とが搭載されており、ＩＣチッ
プ１２とフレーム１４の間は複数のボンディングワイヤ
１６によって接続されている。すなわち、ＸＹＺテーブ
ル１０上に載置されるのは、ボンディングが終了したＩ
Ｃチップ１２及びフレーム１４である。
１０を備えている。ＸＹＺテーブル１０上には、ＩＣチ
ップ１２とフレーム１４とが搭載されており、ＩＣチッ
プ１２とフレーム１４の間は複数のボンディングワイヤ
１６によって接続されている。すなわち、ＸＹＺテーブ
ル１０上に載置されるのは、ボンディングが終了したＩ
Ｃチップ１２及びフレーム１４である。
【００１２】ＸＹＺテーブル１０は、Ｘテーブル１６、
Ｙテーブル１８及びＺテーブル２０を有している。Ｘテ
ーブル１６、Ｙテーブル１８及びＺテーブル２０は、そ
れぞれＸモータ２２、Ｙモータ２４又はＺモータ２６に
よって駆動される。言い換えれば、これら３個のモータ
２２、２４及び２６の回転駆動により、ＸＹＺテーブル
１０上に搭載されたＩＣチップ１２及びフレーム１４の
位置を、Ｘ，Ｙ及びＺの３方向について変化させること
ができる。これらＸ，Ｙ及びＺモータ２２，２４及び２
６は、駆動部２８により、制御部３０の制御の下、駆動
される。
Ｙテーブル１８及びＺテーブル２０を有している。Ｘテ
ーブル１６、Ｙテーブル１８及びＺテーブル２０は、そ
れぞれＸモータ２２、Ｙモータ２４又はＺモータ２６に
よって駆動される。言い換えれば、これら３個のモータ
２２、２４及び２６の回転駆動により、ＸＹＺテーブル
１０上に搭載されたＩＣチップ１２及びフレーム１４の
位置を、Ｘ，Ｙ及びＺの３方向について変化させること
ができる。これらＸ，Ｙ及びＺモータ２２，２４及び２
６は、駆動部２８により、制御部３０の制御の下、駆動
される。
【００１３】ＸＹＺテーブル１０の上方には、ＩＣチッ
プ１２及びフレーム１４のボンディング箇所を撮像すべ
く、顕微鏡３２及びＣＣＤカメラ３４が配置されてい
る。また、図中３６は、顕微鏡３２の視野を照明する照
明装置である。ＣＣＤカメラ３４によって得られた映像
は、画像処理部３６において処理された上で、ホストコ
ンピュータ３８にデータとして供給される。ホストコン
ピュータ３８は、該画像処理部３６における処理を制御
するとともに、制御部３０に指令を与えてＸＹＺテーブ
ル１０を駆動させる。
プ１２及びフレーム１４のボンディング箇所を撮像すべ
く、顕微鏡３２及びＣＣＤカメラ３４が配置されてい
る。また、図中３６は、顕微鏡３２の視野を照明する照
明装置である。ＣＣＤカメラ３４によって得られた映像
は、画像処理部３６において処理された上で、ホストコ
ンピュータ３８にデータとして供給される。ホストコン
ピュータ３８は、該画像処理部３６における処理を制御
するとともに、制御部３０に指令を与えてＸＹＺテーブ
ル１０を駆動させる。
【００１４】本実施例の特徴に係る処理は、画像処理部
３６から出力されるデータに基づき処理を実行するホス
トコンピュータ３８に係る処理である。図２には、この
実施例における処理の流れが示されている。
３６から出力されるデータに基づき処理を実行するホス
トコンピュータ３８に係る処理である。図２には、この
実施例における処理の流れが示されている。
【００１５】まず、本実施例においては、ＣＣＤカメラ
３４によってＩＣチップ１２とフレーム１４のボンディ
ング箇所が撮像され、得られた画像データが画像処理部
３６を経てホストコンピュータ３８に取り込まれる（１
００）。ＣＣＤカメラ３４によって取り込まれる画像
は、例えば図３に示されるように、ボンディングされた
ワイヤ１６の像（ワイヤ像）２００及びボンディングの
対象となったパッド２００の映像（パッド像）２０２を
含んでいる。この映像、すなわちＣＣＤカメラ３４によ
って得られ画像処理部３６からモノクロ画像としてホス
トコンピュータ３８に供給される画像は、ワイヤ像２０
０が落射照明で黒くなり、ワイヤ像２００以外の部分が
面の隆起に応じて濃淡で表される画像となる。
３４によってＩＣチップ１２とフレーム１４のボンディ
ング箇所が撮像され、得られた画像データが画像処理部
３６を経てホストコンピュータ３８に取り込まれる（１
００）。ＣＣＤカメラ３４によって取り込まれる画像
は、例えば図３に示されるように、ボンディングされた
ワイヤ１６の像（ワイヤ像）２００及びボンディングの
対象となったパッド２００の映像（パッド像）２０２を
含んでいる。この映像、すなわちＣＣＤカメラ３４によ
って得られ画像処理部３６からモノクロ画像としてホス
トコンピュータ３８に供給される画像は、ワイヤ像２０
０が落射照明で黒くなり、ワイヤ像２００以外の部分が
面の隆起に応じて濃淡で表される画像となる。
【００１６】ホストコンピュータ３８は、画像処理部３
６から供給されるモノクロ画像に係るデータを、画像濃
淡値配列データとして記憶する。すなわち、図４に示さ
れるように、画像処理部３６から供給されるデータをＸ
及びＹ方向に沿い２次元的に配列する。この画像データ
は、その濃淡が０〜６４に階調化されたデータである。
ここに、階調０は黒に、階調６４は白に、それぞれ対応
している。
６から供給されるモノクロ画像に係るデータを、画像濃
淡値配列データとして記憶する。すなわち、図４に示さ
れるように、画像処理部３６から供給されるデータをＸ
及びＹ方向に沿い２次元的に配列する。この画像データ
は、その濃淡が０〜６４に階調化されたデータである。
ここに、階調０は黒に、階調６４は白に、それぞれ対応
している。
【００１７】ホストコンピュータ１００は、このように
して得られた画素濃淡値配列データを２値化する（１０
２）。すなわち、画素濃淡値配列データを所定のしきい
値（例えば１０）を基準として２値化する。例えば図４
の画素濃淡値配列データを、しきい値を１０として２値
化した場合、当該配列データが１０以下の画素が１に、
１０を越える画素が０に、それぞれ２値化される。従っ
て、２値化データにおいては、１が黒に、０が白に、そ
れぞれ対応している。
して得られた画素濃淡値配列データを２値化する（１０
２）。すなわち、画素濃淡値配列データを所定のしきい
値（例えば１０）を基準として２値化する。例えば図４
の画素濃淡値配列データを、しきい値を１０として２値
化した場合、当該配列データが１０以下の画素が１に、
１０を越える画素が０に、それぞれ２値化される。従っ
て、２値化データにおいては、１が黒に、０が白に、そ
れぞれ対応している。
【００１８】ホストコンピュータ３８は、次に、ワイヤ
像２００の軸線、その傾きθ、重心（Ｘd ，Ｙd ）を算
出する。すなわち、図６に示されるように、ワイヤ像２
００の軸線２０４、そのＸ方向に対する傾きθ及びワイ
ヤ像２００の重心（Ｘd ，Ｙd ）が算出される（１０
４）。
像２００の軸線、その傾きθ、重心（Ｘd ，Ｙd ）を算
出する。すなわち、図６に示されるように、ワイヤ像２
００の軸線２０４、そのＸ方向に対する傾きθ及びワイ
ヤ像２００の重心（Ｘd ，Ｙd ）が算出される（１０
４）。
【００１９】ホストコンピュータ３８は、続いて、得ら
れた軸線２０４に沿って、ワイヤ像２００の幅を、軸線
２００に直交する直線上に存在する画素の個数として求
める。すなわち、図７（ａ）に示されるように、Ｘ方向
の位置Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 ，…におけるワイヤ像２００の
幅ｈ1 ，ｈ2 ，ｈ3 ，…を検出することにより、Ｘ方向
の各位置に対応したワイヤ幅配列データｈを図７（ｂ）
に示されるように算出する（１０６）。
れた軸線２０４に沿って、ワイヤ像２００の幅を、軸線
２００に直交する直線上に存在する画素の個数として求
める。すなわち、図７（ａ）に示されるように、Ｘ方向
の位置Ｘ1 ，Ｘ2 ，Ｘ3 ，…におけるワイヤ像２００の
幅ｈ1 ，ｈ2 ，ｈ3 ，…を検出することにより、Ｘ方向
の各位置に対応したワイヤ幅配列データｈを図７（ｂ）
に示されるように算出する（１０６）。
【００２０】ホストコンピュータ３８は、続いて、ネッ
ク部中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）を算出する（１０８）。
この算出にあたって、本実施例においては、ステップ１
０６において得られたワイヤ幅配列データｈが用いられ
る。
ク部中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）を算出する（１０８）。
この算出にあたって、本実施例においては、ステップ１
０６において得られたワイヤ幅配列データｈが用いられ
る。
【００２１】すなわち、ステップ１０６実行後まず、潰
れ長さＬP に対応するＸ方向の変位分ΔＸ＝ＬP ・ｃｏ
ｓθが算出される（１１０）。続いて、Ｘ方向に沿い、
Ｘn及びＸn ＋ΔＸの２点について、ワイヤ幅配列デー
タｈの値ｈ（ｎ）及びｈ（ｎ＋ΔＸ）が索引される（１
１２）。索引された２種類のワイヤ幅配列データｈ
（ｎ）とｈ（ｎ＋ΔＸ）の差の絶対値、すなわち｜ｈ
（ｎ）−ｈ（ｎ＋ΔＸ）｜が、所定値Δｈより大きい場
合には（１１４）、ホストコンピュータ３８は、Ｘnを
インクリメントした上で（１１６）、ステップ１１２を
繰り返す。逆に、｜ｈ（ｎ）−ｈ（ｎ＋ΔＸ）｜がΔｈ
以下である場合には、ホストコンピュータ３８は、ステ
ップ１０８に移行し、ネック部中央点座標（Ｘn ，
Ｙn ）を算出する。ステップ１０８において実行される
演算は、ネック部中央点のＸ座標Ｘn に、ステップ１１
２において索引に用いたＸn ＋ΔＸを代入し、このよう
にして得られたＸ座標Ｘn を用い、ネック部中央点のＹ
座標Ｙn に、（Ｘn −Ｘd ）ｔａｎθ＋Ｘd を代入する
演算である。
れ長さＬP に対応するＸ方向の変位分ΔＸ＝ＬP ・ｃｏ
ｓθが算出される（１１０）。続いて、Ｘ方向に沿い、
Ｘn及びＸn ＋ΔＸの２点について、ワイヤ幅配列デー
タｈの値ｈ（ｎ）及びｈ（ｎ＋ΔＸ）が索引される（１
１２）。索引された２種類のワイヤ幅配列データｈ
（ｎ）とｈ（ｎ＋ΔＸ）の差の絶対値、すなわち｜ｈ
（ｎ）−ｈ（ｎ＋ΔＸ）｜が、所定値Δｈより大きい場
合には（１１４）、ホストコンピュータ３８は、Ｘnを
インクリメントした上で（１１６）、ステップ１１２を
繰り返す。逆に、｜ｈ（ｎ）−ｈ（ｎ＋ΔＸ）｜がΔｈ
以下である場合には、ホストコンピュータ３８は、ステ
ップ１０８に移行し、ネック部中央点座標（Ｘn ，
Ｙn ）を算出する。ステップ１０８において実行される
演算は、ネック部中央点のＸ座標Ｘn に、ステップ１１
２において索引に用いたＸn ＋ΔＸを代入し、このよう
にして得られたＸ座標Ｘn を用い、ネック部中央点のＹ
座標Ｙn に、（Ｘn −Ｘd ）ｔａｎθ＋Ｘd を代入する
演算である。
【００２２】このような処理によってネック部中央点座
標（Ｘn ，Ｙn ）を算出できるのは、次のような原理に
基づくものである。
標（Ｘn ，Ｙn ）を算出できるのは、次のような原理に
基づくものである。
【００２３】すなわち、ワイヤボンディングを用いてボ
ンディングを実行する際、ワイヤ１６の潰れ幅は、当該
ボンダの押付け圧に依存し、潰れ長さＬP はボンダ先端
のツール寸法に依存する。言い換えれば、潰れ長さＬP
は、押付け圧（潰れ幅）とは相関がなくほぼ一定となり
半面で、ネック部における潰れ幅とテール部における潰
れ幅はほぼ等しい値となる。従って、ワイヤ像２００に
後述する外乱が生じていない場合、図８に示されるよう
に、潰れ長さＬP に対応する間隔ΔＸを有するＸ方向の
位置Ｘn とＸn ＋ΔＸそれぞれにおけるワイヤ幅配列デ
ータｈの値がほぼ等しければ、これら２箇所の位置Ｘn
及びＸn ＋ΔＸは、それぞれテール部又はネック部に対
応した位置であると見なすことができる。本実施例にお
いては、このような関係に基づいてネック部及びテール
部を検出した上で、図９に示されるネック部の中央点座
標（Ｘn ，Ｙn ）を算出している。
ンディングを実行する際、ワイヤ１６の潰れ幅は、当該
ボンダの押付け圧に依存し、潰れ長さＬP はボンダ先端
のツール寸法に依存する。言い換えれば、潰れ長さＬP
は、押付け圧（潰れ幅）とは相関がなくほぼ一定となり
半面で、ネック部における潰れ幅とテール部における潰
れ幅はほぼ等しい値となる。従って、ワイヤ像２００に
後述する外乱が生じていない場合、図８に示されるよう
に、潰れ長さＬP に対応する間隔ΔＸを有するＸ方向の
位置Ｘn とＸn ＋ΔＸそれぞれにおけるワイヤ幅配列デ
ータｈの値がほぼ等しければ、これら２箇所の位置Ｘn
及びＸn ＋ΔＸは、それぞれテール部又はネック部に対
応した位置であると見なすことができる。本実施例にお
いては、このような関係に基づいてネック部及びテール
部を検出した上で、図９に示されるネック部の中央点座
標（Ｘn ，Ｙn ）を算出している。
【００２４】次に、ホストコンピュータ３８は、パター
ンマッチングによって、パッド座標（ＸP ，ＹP ）及び
（ＸP+E ，ＹP+E ）を推定する（１１６）。このように
して得られたパッド座標（ＸP ，ＹP ）及び（ＸP+E ，
ＹP+E ）と、ステップ１０８において求めたネック部中
央点座標（Ｘn ，Ｙn ）の比較により、ホストコンピュ
ータ３８は、ボンディングが正常に行われたか否かを判
定する（１１８，１２０）。すなわち、ＸP+E ＜Ｘn ＜
ＸP 及びＹP+E ＜Ｙn ＜ＹP の関係が成立している場合
にのみ、ボンディングが正常に行えたとみなし、それ以
外の場合には所定の警告メッセージを音声、映像等の形
態で出力した上で（１２２）、処理を終了する。
ンマッチングによって、パッド座標（ＸP ，ＹP ）及び
（ＸP+E ，ＹP+E ）を推定する（１１６）。このように
して得られたパッド座標（ＸP ，ＹP ）及び（ＸP+E ，
ＹP+E ）と、ステップ１０８において求めたネック部中
央点座標（Ｘn ，Ｙn ）の比較により、ホストコンピュ
ータ３８は、ボンディングが正常に行われたか否かを判
定する（１１８，１２０）。すなわち、ＸP+E ＜Ｘn ＜
ＸP 及びＹP+E ＜Ｙn ＜ＹP の関係が成立している場合
にのみ、ボンディングが正常に行えたとみなし、それ以
外の場合には所定の警告メッセージを音声、映像等の形
態で出力した上で（１２２）、処理を終了する。
【００２５】すなわち、図１０に示されるように、パッ
ド座標（ＸP ，ＹP ）及び（ＸP+E，ＹP+E ）によって
定める方形（パッド推定位置）内にネック部中央点座標
（Ｘn ，Ｙn ）が存在している場合には、ボンディング
が正常に行われたとみなせるのに対し、外側に存在して
いる場合には、図１１に示されるように、ボンディング
に不良が発生したとみなすことができる。図１１に示さ
れる例は、ワイヤ２０６のネック部２０８が、パッド境
界２０８に存在する段差２１０に乗り上っている状態で
ある。このような状態においては、ワイヤ２０６が局所
的に潰れているため、その強度が応力集中により弱くな
っており、従って振動が加わった場合に切れ易い。本実
施例においては、このような状況がステップ１１８及び
１２０の判定により検出され、警告が行われる。
ド座標（ＸP ，ＹP ）及び（ＸP+E，ＹP+E ）によって
定める方形（パッド推定位置）内にネック部中央点座標
（Ｘn ，Ｙn ）が存在している場合には、ボンディング
が正常に行われたとみなせるのに対し、外側に存在して
いる場合には、図１１に示されるように、ボンディング
に不良が発生したとみなすことができる。図１１に示さ
れる例は、ワイヤ２０６のネック部２０８が、パッド境
界２０８に存在する段差２１０に乗り上っている状態で
ある。このような状態においては、ワイヤ２０６が局所
的に潰れているため、その強度が応力集中により弱くな
っており、従って振動が加わった場合に切れ易い。本実
施例においては、このような状況がステップ１１８及び
１２０の判定により検出され、警告が行われる。
【００２６】このように、本実施例によれば、ネック部
中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）、すなわちネック部２０８の
位置がパッド内にあるか否かが判定され、パッド外にあ
る場合には警告が行われるため、ワイヤボンディング不
良を好適に使用者に報知することができる。
中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）、すなわちネック部２０８の
位置がパッド内にあるか否かが判定され、パッド外にあ
る場合には警告が行われるため、ワイヤボンディング不
良を好適に使用者に報知することができる。
【００２７】また、この実施例によれば、ボンディング
ツールの先端の寸法に応じてネック部の検出が行われて
いるため、ワイヤ像２００に外乱が生じている場合であ
っても、その影響を受け難くなり、ネック部の位置、す
なわちネック部中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）の検出を、正
確に実行可能となる。
ツールの先端の寸法に応じてネック部の検出が行われて
いるため、ワイヤ像２００に外乱が生じている場合であ
っても、その影響を受け難くなり、ネック部の位置、す
なわちネック部中央点座標（Ｘn ，Ｙn ）の検出を、正
確に実行可能となる。
【００２８】例えばＩＣチップ１２をボンディングする
前に、当該ＩＣチップ１２の検査を行うべく、ＩＣテス
トのプローブがパッドに押し当てられる。その際、パッ
ド表面にプローブの跡、すなわち傷が残ると、ＣＣＤカ
メラ３４によって撮像された画像（ワイヤ像２００）に
は、顕著な場合にはこの傷が写し出されてしまい、ワイ
ヤ像２００の外乱となって現れる。すなわち、図１２に
おいて２１２で示されるようなプローブ跡が、ワイヤ像
２００の輪郭を変化させる。
前に、当該ＩＣチップ１２の検査を行うべく、ＩＣテス
トのプローブがパッドに押し当てられる。その際、パッ
ド表面にプローブの跡、すなわち傷が残ると、ＣＣＤカ
メラ３４によって撮像された画像（ワイヤ像２００）に
は、顕著な場合にはこの傷が写し出されてしまい、ワイ
ヤ像２００の外乱となって現れる。すなわち、図１２に
おいて２１２で示されるようなプローブ跡が、ワイヤ像
２００の輪郭を変化させる。
【００２９】また、実際にワイヤボンディングを実行す
る際、接合時に生ずるパッド屑がワイヤ２０６の周辺に
はみ出すと、やはり、ＣＣＤカメラ３４によって得られ
る画像に、図１２において２１４で示されるような外乱
が現れることがある。このような外乱は、ワイヤ像２０
０の輪郭を変化させる。
る際、接合時に生ずるパッド屑がワイヤ２０６の周辺に
はみ出すと、やはり、ＣＣＤカメラ３４によって得られ
る画像に、図１２において２１４で示されるような外乱
が現れることがある。このような外乱は、ワイヤ像２０
０の輪郭を変化させる。
【００３０】本実施例においては、これらのプローブ跡
やパッド屑による外乱２１２及び２１４が、ワイヤ像２
００に基づくネック部の検出に影響を与え難くなる。す
なわち、これらの外乱２１２及び２１４の発生箇所がネ
ック部及びテール部以外の箇所であった場合には、ステ
ップ１１０〜１０８によるネック部中央点座標（Ｘn，
Ｙn ）の検出には全く影響を与えない。また、外乱２１
２又は２１４がワイヤ像２００のネック部又はテール部
に生じている場合にも、この外乱２１２又は２１４の大
きさが、（ネック部又はテール部におけるワイヤ像２０
０の幅）−（ワイヤ２０６の径）の絶対値より大きい限
り、外乱２１２又は２１４はネック部中央点座標
（Ｘn ，Ｙn ）の算出に影響を与えない。従って、図１
２に示されるβ1 ，β2 のような誤差が存在していて
も、ネック部位置の検出を好適に実行できる。すなわ
ち、ロバスト性の高い実用的な検出方法が得られる。
やパッド屑による外乱２１２及び２１４が、ワイヤ像２
００に基づくネック部の検出に影響を与え難くなる。す
なわち、これらの外乱２１２及び２１４の発生箇所がネ
ック部及びテール部以外の箇所であった場合には、ステ
ップ１１０〜１０８によるネック部中央点座標（Ｘn，
Ｙn ）の検出には全く影響を与えない。また、外乱２１
２又は２１４がワイヤ像２００のネック部又はテール部
に生じている場合にも、この外乱２１２又は２１４の大
きさが、（ネック部又はテール部におけるワイヤ像２０
０の幅）−（ワイヤ２０６の径）の絶対値より大きい限
り、外乱２１２又は２１４はネック部中央点座標
（Ｘn ，Ｙn ）の算出に影響を与えない。従って、図１
２に示されるβ1 ，β2 のような誤差が存在していて
も、ネック部位置の検出を好適に実行できる。すなわ
ち、ロバスト性の高い実用的な検出方法が得られる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
取り出したワイヤ像の軸線に沿い、ボンディングツール
の寸法に応じて定まる間隔を有する２箇所においてワイ
ヤ像の幅を検出し、これらの幅の差が所定値以下である
場合にこれら２箇所のうち一方をワイヤのネック部とし
て検出するようにしたため、パッド傷やパッド屑が生じ
これによりワイヤ像に外乱が生じている場合であって
も、これらの影響を受けにくいバースト性の高い実用的
な検出方法が得られる。
取り出したワイヤ像の軸線に沿い、ボンディングツール
の寸法に応じて定まる間隔を有する２箇所においてワイ
ヤ像の幅を検出し、これらの幅の差が所定値以下である
場合にこれら２箇所のうち一方をワイヤのネック部とし
て検出するようにしたため、パッド傷やパッド屑が生じ
これによりワイヤ像に外乱が生じている場合であって
も、これらの影響を受けにくいバースト性の高い実用的
な検出方法が得られる。
【図１】本発明の一実施例に係るボンディングワイヤ検
査装置の構成を示すブロック図である。
査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】この実施例におけるホストコンピュータの動作
の流れを示すフローチャートである。
の流れを示すフローチャートである。
【図３】ＣＣＤカメラによって取り込まれる画像の一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】画素濃淡値配列データの一例を示す概念図であ
る。
る。
【図５】２値化データの一例を示す概念図である。
【図６】ワイヤ像の軸線、その傾き及び重心の算出動作
の内容を概念的に示す図である。
の内容を概念的に示す図である。
【図７】ワイヤ幅配列データの算出方法を示す概念図で
あり、図７（ａ）はＸ方向に沿ったワイヤ幅データの検
出を、図７（ｂ）は得られたデータの配列を、それぞれ
示す図である。
あり、図７（ａ）はＸ方向に沿ったワイヤ幅データの検
出を、図７（ｂ）は得られたデータの配列を、それぞれ
示す図である。
【図８】ネック部の検出方法を示す概念図である。
【図９】ネック中央点座標の算出方法を示す概念図であ
る。
る。
【図１０】推定されたパッド座標を示す図である。
【図１１】ボンディング不良の一例を示す側面図であ
る。
る。
【図１２】本実施例の効果を示す図である。
【符号の説明】 １０ ＸＹＺテーブル １２ ＩＣチップ １４ フレーム １６ ワイヤ ３４ ＣＣＤカメラ ３６ 画像処理部 ３８ ホストコンピュータ ２００ ワイヤ像 ２０２ パッド像 ２０４ 軸線 ２１２ ＩＣテストのプローブ跡 ２１４ ワイヤ接合時のパッド屑 θ 軸線の傾き （Ｘd ，Ｙd ） ワイヤ像の重心 ＬP 潰れ長さ ΔＸ ＬP に対応するＸ方向に沿った偏位 ｈ ワイヤ幅配列データ Δｈ ワイヤ幅配列データに関するしきい値 （Ｘn ，Ｙn ） ネック部中央点座標
Claims (1)
- 【請求項１】 ワイヤがボンディングされたパッドを撮
像するステップと、撮像により得られた映像データから
ワイヤに対応するワイヤ像を取り出すステップと、を有
し、取り出されたワイヤ像に基づきワイヤのネック部を
検出するボンディングワイヤ検査におけるネック部検出
方法において、 取り出したワイヤ像の軸線に沿い、ボンディングツール
の寸法に応じて定まる間隔を有する２箇所において、当
該ワイヤ像の幅を検出するステップと、 検出された幅の差が所定値以下である場合にこれら２箇
所のうち一方をワイヤのネック部として検出するステッ
プと、 を有することを特徴とするネック部検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5209378A JPH0766262A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5209378A JPH0766262A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766262A true JPH0766262A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16571933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5209378A Pending JPH0766262A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766262A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016021517A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | キヤノンマシナリー株式会社 | 接合距離測定方法、接合強度評価方法、接合距離測定装置、および接合強度評価装置 |
| JP2016076506A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 |
-
1993
- 1993-08-24 JP JP5209378A patent/JPH0766262A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016021517A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | キヤノンマシナリー株式会社 | 接合距離測定方法、接合強度評価方法、接合距離測定装置、および接合強度評価装置 |
| JP2016076506A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 |
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