JPH06174442A - ボンディングワイヤ検査装置 - Google Patents

ボンディングワイヤ検査装置

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JPH06174442A
JPH06174442A JP4321915A JP32191592A JPH06174442A JP H06174442 A JPH06174442 A JP H06174442A JP 4321915 A JP4321915 A JP 4321915A JP 32191592 A JP32191592 A JP 32191592A JP H06174442 A JPH06174442 A JP H06174442A
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JP
Japan
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pad
ball portion
ellipse
bonding wire
bonding
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JP4321915A
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Tetsushi Onuma
哲士 大沼
Masaki Kobayashi
正基 小林
Nobumichi Kawahara
信途 川原
Masato Nagura
正人 名倉
Minokichi Ban
箕吉 伴
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 非円形のパッドに対してもボンディングワイ
ヤの良否の判定を正確に行えるようにする。 【構成】 撮像装置３１により撮像したボール部２の画
像を楕円近似し、得られた楕円を用いてボール部２の位
置，面積等を求め、良否の判定を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップとリード部
を電気的に接合するボンディングワイヤの外観等を検査
する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップのボンディングパッ
ドに対するボンディングワイヤのボール部の位置ずれを
検出し、ボンディングワイヤの良否の判定を行なってい
た。
【０００３】この位置ずれの検出は、ボンディングパッ
ドの位置（既知である）と所定の関係にある走査線に沿
ってボール部を走査し、ボール部の外周の走査線との交
点を求めて、この交点位置からボール部の中心位置を算
出することにより行なわれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の走査線方式
では、ボール部の形状が楕円等の非円形の場合、ボール
部の中心位置を正確には検出できず、従って、ボンディ
ングワイヤの良否判定に誤りが生じていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
とリード部を電気的に接合するボンディングワイヤを撮
像することにより該ボンディングワイヤの検査を行なう
装置において、前記ボンディングワイヤのボール部を楕
円により近似し、該ボール部の寸法，形状、，位置等の
検出を行なうことを特徴としており、ボール部の形状が
非円形であっても、ボンディングワイヤの良否判定を正
確に行なうことが可能になる。
【０００６】
【実施例】図１乃至図３を用いて本検査装置の一実施例
を説明する。図１は、本検査装置の一実施例の概略図で
あり、図１中、１は半導体チップのパッド、２はボンデ
ィングワイヤの先端のボール部、３はボンディングワイ
ヤ、３１はＴＶカメラ等の撮像装置、３２は装置３１か
らの画像信号を受け、ボール部２の位置等を検出する処
理装置である。
【０００７】ここでは、パッド１の位置を、予め、デー
タ（位置座標）として処理装置３２に記憶させておく
か、或いは撮像装置３１により予めパッド１の画像を処
理装置３２に取り込み、パッド１の位置座標を記憶させ
ておく。そして、ボール部２の画像を撮像装置３１によ
り処理装置３２に取り込み該ボール部１の画像処理を行
って、該ボール部２の重心を求め重心からのモーメント
が等しい楕円を算出し、その長・短軸の長さ及び長軸の
（面内）回転角度を計算する。さらに、該楕円の面積と
該楕円のパッド１からのはみ出し面積、及び両者の面積
比、該楕円のパッド１からのはみ出し距離を算出する。
このような楕円近似を行なうことにより、様々な形のボ
ールに対して、パッド１に対するボール部２の位置ずれ
判定を行うことが出来る。また、上記の様に判定材料
も、はみ出し具合、はみ出し距離、はみ出し面積等かな
り多く、より正確な位置ずれ判定を可能にする。
【０００８】（実施例１）画像処理を行いパッド１に対
するボール部２の位置ずれ良否判定を行う為の処理方法
を図２（Ａ）〜（Ｄ）と図３（Ａ）〜（Ｄ）以下に簡単
に説明する。
【０００９】図２（Ａ）はボンディングワイヤの１例を
示す図であり、パッド１に対してワイヤ３のボール部２
の位置がずれている。まずパッド１の位置のデータを予
め処理装置３２に読み込ませ、位置座標として認識させ
ておく。次に装置３２によりボール部の位置、面積、寸
法形状等の検出処理を行う為、図２（Ａ）の画像を画像
処理してやり２値画像にし、図２（Ｂ）に示す様にボー
ル部２の画像のみを取り出す。取り出したボール部２の
重心を求め、図２（Ｃ）に示すように、重心からのモー
メントの等しい楕円を算出する。その後パッド１とボー
ル部２の近似楕円を共通のｘｙ座標系（コンピューター
内の仮想座標）にのせ、判定を行う為のデータを読み込
む。図２（Ｄ）はその１例である。１１はパッド１の重
心ＯR（Ｒx，Ｒy）、１２はボール部２の近似楕円の重
心ＯE（Ｅx，Ｅy）である。
【００１０】但し、（Ｒx，Ｒy），（Ｅx，Ｅy）はｘｙ
座標上の点である。１３はパッド１のｘ軸方向の長さ
ｗ、１４はパッド１のｙ軸方向の長さｌ、１５はボール
部２の近似楕円の長軸長さ２ａ、１６はボール部２の近
似楕円の短軸長さ２ｂ、１７はｘ軸に対するボール部２
の近似楕円の長軸の傾き角度θである。これらのデータ
を用いることにより図３（Ａ）〜（Ｄ）に示すようには
見出し具合、ボール面積とはみ出し面積及びはみ出し距
離を求める。
【００１１】図３（Ａ）はボール部２の面積の大小から
良否の判定を行なう場合で、ボール部２の面積２１を求
めて判定する。
【００１２】図３（Ｂ）はボール部２のはみだし面積か
ら良否の判定を行なう場合で、ボール部２のはみ出し面
積２２を求めて判定する。
【００１３】図３（Ｃ）はボール部２のはみだし面積比
から良否の判定を行う場合である。
【００１４】
【外１】 を求めて判定する。
【００１５】図３（Ｄ）はボール部２のはみ出し距離か
ら良否の判定を行う場合である。ボール部２のはみ出し
距離２３，２４を求めて判定する。
【００１６】以上の各方法を用いることにより、パッド
１に対するボール部２の位置ずれの良否の判定を正確に
行なうことができる。
【００１７】上記実施例においてパッド１の位置データ
は、予め処理装置３２に読み込ませておくと説明してい
るが、撮像装置３１により取り込まれた画像からパッド
１の位置を検出して位置座標として認識しても良い。
【００１８】また、一般に半導体チップ（ＩＣ，ＬＳ
Ｉ）が設計時のＣＡＤデータに基づいて製作されること
を考えれば該ＣＡＤデータ内のパッド位置座標を処理装
置３２に読み込ませて記憶させても良いことは言うまで
もない。
【００１９】
【発明の効果】以上、本発明によれば、ボール部の形状
が非円形であっても、ボンディングワイヤの良否の判定
を正確に行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のボンディングワイヤ検査装置の一実施
例を示す概略図である。
【図２】図１の装置により、楕円近似でボール部の位置
を検出する方法を示す説明図で、（Ａ）はパッドとボン
ディングワイヤのボール部の画像の一例を示し、（Ｂ）
はボール部の画像を抽出する様子を示し、（Ｃ）は抽出
したボール部の画像に楕円をフィッティングさせる様子
を示し、（Ｄ）は得られた楕円を用いて、ｘｙ座標系に
おいて、ボール部の位置、面積、形状等のデータの読込
みを行なう様子を示す。
【図３】図１の装置により検査する項目（データ）を示
す説明図で、（Ａ）はボール部の面積を示し、（Ｂ）は
パッドに対するボール部のはみ出し面積を示し、（Ｃ）
はパッドに対するボール部のはみ出し面積比を示し、
（Ｄ）はパッドに対するボール部のはみ出し距離を示
す。
【符号の説明】
１ パッド ２ ボール部 ３ ボンディングワイヤ ３１ 撮像装置 ３２ 処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 名倉 正人 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 伴 箕吉 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップとリード部を電気的に接合
    するボンディングワイヤを撮像することにより該ボンデ
    ィングワイヤの検査を行なう装置において、前記ボンデ
    ィングワイヤのボール部を楕円により近似し、該ボール
    部の寸法，形状、，位置等の検出を行なうことを特徴と
    するワイヤボンディング検査装置。
  2. 【請求項２】 前記ボール部の面積の大小に基づいてボ
    ンディングワイヤの良否を判定する為に前記楕円の面積
    を検出することを特徴とする請求項１のワイヤボンディ
    ング検査装置。
  3. 【請求項３】 前記ボール部の前記半導体チップのボン
    ディンパッド部からのはみ出し量の大小に基づいてボン
    ディングワイヤの良否を判定する為に前記楕円のはみ出
    し面積を検出することを特徴とする請求項１のワイヤボ
    ンディング検査装置。
  4. 【請求項４】 前記ボール部の前記半導体チップのボン
    ディングパッド部からのはみ出し具合に基づいてボンデ
    ィングワイヤの良否を判定する為に前記楕円の面積と前
    記楕円のはみ出し面積の比を検出することを特徴とする
    請求項１のワイヤボンディング検査装置。
  5. 【請求項５】 前記ボール部の前記半導体チップのボン
    ディングパッド部からのはみ出し具合に基づいてボンデ
    ィングワイヤの良否を判定する為に前記楕円のはみ出し
    距離を検出することを特徴とする請求項１のワイヤボン
    ディング検査装置。
JP4321915A 1992-12-01 1992-12-01 ボンディングワイヤ検査装置 Pending JPH06174442A (ja)

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