JP2016076506A - ワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤ先端部でのボンディング面からの剥離を正確に検査できるワイヤ剥離検査方法およびワイヤ剥離検査装置を提供しようとするものである。
【解決手段】ウェッジボンディングにて接合されたワイヤ先端部が、ボンディング面から剥離しているか否かを３次元的に検査する。ワイヤ先端部及びボンディング面の全焦点画像２２及び距離画像２５及び３次元画像２４を作成し、全焦点画像２２において、平面領域をボンディング面領域２１として抽出して、ワイヤ先端部の３次元形状から、ワイヤ先端部のつぶれ領域２０を抽出して、つぶれ領域内で測定領域２３を抽出し、距離画像２５において、測定領域内で、ボンディング面領域２１から最も高い位置のワイヤ高さを測定し、ワイヤ高さが、閾値以上であれば、ワイヤ先端部がボンディング面から剥離していると判別する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ボンディング面に対してウェッジボンディングにより接合されたワイヤ先端部が、ボンディング面から剥離しているか否かを検査するワイヤ剥離検査方法及びワイヤ剥離検査装置に関する。

ワイヤボンディングの接合品質を評価する非破壊検査として、ワイヤとボンディング面との接合部の平面画像を評価することにより接合品質を評価する検査方法がある（特許文献１）。特許文献１のものは、良好な接合状態であるときの接合部のワイヤ状態を基準として設定する。すなわち、良好な接合状態であるとき、接合部でワイヤは圧着されてつぶれており、平面視において楕円形状となることが多い。この接合部のつぶれ幅や接合部の形状を基準データとして設定した後、検査対象となるワイヤの接合部を撮影する。そして、撮影した画像を分析して、ワイヤの接合部のつぶれ幅や形状等が基準データの所定範囲内であれば良好な接合状態であると判別し、所定範囲外であれば不良な接合状態であると判別する。

特開平８−１１１４４５号公報

ウェッジボンディングの接合状態の検査において、前記特許文献１のように平面画像に基づく検査は、接合部でのつぶれ幅や形状が所定範囲内で良好な接合状態であると判別された場合であっても、実際には良好に接合されていない場合がある。例えば、ボンディング面が汚れていると、ワイヤをボンディング面に圧着してつぶした後に、接合部がボンディング面から剥離して浮く場合がある。この場合、前記特許文献１のように平面画像に基づく検査では、剥離により接合部がボンディング面から浮いていても、それを認識することができず、接合状態を正確に検査することができない。

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、ワイヤ先端部でのボンディング面からの剥離を正確に検査できるワイヤ剥離検査方法およびワイヤ剥離検査装置を提供しようとするものである。

本発明のワイヤ剥離検査方法は、ボンディング面とワイヤ先端部とがウェッジボンディングにて接合され、前記ワイヤ先端部がボンディング面から剥離しているか否かを３次元的に検査するワイヤ剥離検査方法であって、前記ワイヤ先端部及びボンディング面の焦点の異なる画像を複数撮像し、撮像した画像から、前記ワイヤ先端部及びボンディング面の全焦点画像及び距離画像及び３次元画像を作成し、前記全焦点画像からボンディング面領域を抽出して、前記３次元画像において、前記ボンディング面領域に相当する領域を抽出して、前記３次元画像から、前記ワイヤ先端部のうち、ボンディング面に対してつぶされたつぶれ領域を抽出して、このつぶれ領域内の全部又は一部において、前記ボンディング面領域からの高さを測定すべき測定領域を抽出し、前記距離画像において、前記測定領域に相当する領域を抽出して、前記距離画像において、前記測定領域内で、前記ボンディング面領域から最も離れたワイヤの、ボンディング面領域からのワイヤ高さを測定し、このワイヤ高さが、予め設定された閾値以上であれば、ワイヤ先端部にボンディング面から剥離している剥離部位を有すると判別するものである。

本発明のワイヤ剥離検査方法によれば、全焦点画像に基づいて、高さ測定の基準となるボンディング面領域を抽出し、３次元画像に基づいて、ボンディング面領域からの高さを測定する測定領域を抽出し、距離画像に基づいて、測定領域内で、ボンディング面領域から最高位のワイヤの高さを測定する。これにより、ワイヤ先端部のうち、つぶれた箇所（つまり、ボンディングされている箇所）が、ボンディング面領域からどの程度離れているかがわかり、ワイヤ先端部のボンディング面からの剥離部位の有無を、３次元的に検査することができる。

前記構成において、前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を測定領域とする。ワイヤ先端縁はバリ等により、測定が不安定な部分となりやすい。このため、少なくともワイヤ先端縁を測定領域から除外することで、不安定な部分を除外し、バリ等による影響を受けることなく安定した測定値を得ることができて、検査精度が向上する。

前記構成において、前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外し、さらに、つぶれ領域の中央部を除外した領域を測定領域としてもよい。ウェッジボンディングは、ウェッジツールを用いて行われる。すなわち、ウェッジツールの穴部にワイヤ先端部を挿通して保持し、ウェッジツールをボンディング面のボンディング位置に移動させる。ウェッジツールは、ワイヤ先端部をボンディング面に押し付けて、熱、荷重、及び超音波を付与しながらワイヤ先端部をボンディング面に接合する。このため、つぶれ領域において、中央部を除外した領域で熱等が付与されており、中央部では、熱等が付与されず形状が不安定な場合がある。従って、つぶれ領域の中央部を除外した領域を測定領域とすることで、より正確な測定を行うことができる。

前記つぶれ領域は、３次元画像において前記ボンディング面領域よりも突出している領域、又はボンディング面領域から立ち上がるワイヤにつながった領域とすることができる。これにより、つぶれ領域を簡単に抽出することができる。

前記構成において、前記ボンディング面領域が水平方向に対して傾斜している場合は、ボンディング面領域が水平になるように、少なくとも距離画像を補正することができる。これにより、距離画像における高さ測定が容易なものとなる。

本発明のワイヤ剥離検査装置は、ボンディング面とワイヤ先端部とがウェッジボンディングにて接合され、前記ワイヤ先端部がボンディング面から剥離しているか否かを３次元的に検査するワイヤ剥離検査装置であって、前記ワイヤ先端部及びボンディング面の画像を撮像する撮像手段と、焦点の異なる複数の画像から、全焦点画像を作成する全焦点作成手段と、距離画像を作成する距離画像作成手段と、３次元画像を作成する３次元画像作成手段と、前記全焦点画像からボンディング面領域を抽出するボンディング面領域抽出手段と、前記３次元画像から、前記ワイヤ先端部のうち、ボンディング面に対してつぶされたつぶれ領域を抽出して、このつぶれ領域内の全部又は一部において、前記ボンディング面領域からの高さを測定すべき測定領域を抽出する測定領域抽出手段と、前記距離画像において、前記測定領域内で、前記ボンディング面領域から最も離れたワイヤの、ボンディング面領域からのワイヤ高さを測定する高さ測定手段と、このワイヤ高さが、予め設定された閾値以上であれば、ワイヤ先端部にボンディング面から剥離している剥離部位を有すると判別する判別手段とを備えたものである。

前記構成において、前記測定領域抽出手段は、前記ワイヤ先端部のうち、ワイヤがつぶれたつぶれ領域を抽出する第１抽出部と、前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を抽出する第２抽出部とを備えたものであってもよい。また、第２抽出部は、前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を抽出し、さらに、つぶれ領域の中央部を除外した領域を抽出するものであってもよい。

前記構成において、前記ボンディング面領域が水平方向に対して傾斜している場合は、ボンディング面領域が水平になるように、少なくとも距離画像を補正する補正手段を備えてもよい。

本発明では、ワイヤ先端部のボンディング面からの剥離部位の有無を、３次元的に検査することができるため、ワイヤ先端部でのボンディング面からの剥離を正確に検査できる。

本発明の第１実施形態のワイヤ剥離検査装置を示すブロック図である。 本発明の第１実施形態のワイヤ剥離検査により作成した画像を示す図であり、（ａ）は全焦点画像、（ｂ）は３次元画像、（ｃ）は距離画像である。 本発明の第１実施形態のワイヤ剥離検査方法の手順を示すフローチャート図である。 ワイヤ先端部とボンディング面を示す側面図である。 本発明の第２実施形態のワイヤ剥離検査装置により作成した距離画像を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。

本発明のワイヤ剥離検査装置は、電子部品や回路基板の端子などのパターン部分にワイヤ先端部がウェッジボンディングにより接合されている場合に、ワイヤ先端部３０（図４参照）がボンディング面３１（図４参照）から剥離しているか否かを検査するものである。ウェッジボンディングとは、ウェッジツールを用いて行うワイヤボンディング方法であり、ウェッジツールの穴部にワイヤ先端部を挿通して保持し、ウェッジツールをボンディング面のボンディング位置に移動させる。ウェッジツールが、ボンディングワイヤをボンディング面に押し付け、熱、荷重、及び超音波を付与しながらワイヤ先端部をボンディング面に接合する。

本発明の第１実施形態のワイヤ剥離検査装置は、図１に示すように撮像手段１と、図示省略のコンピュータに設けられる、メモリ１０と、全焦点画像作成手段２と、距離画像作成手段３と、３次元画像作成手段４と、位置決め手段１１と、ボンディング面領域抽出手段５と、ボンディング面領域対応手段１４と、補正手段６と、測定領域抽出手段７と、測定領域対応手段１５と、高さ測定手段８と、判別手段９とを備えている。

撮像手段１は高ＮＡレンズ（被写界深度が低いレンズ）を備えたＣＣＤカメラ等からなり、ワイヤ先端部３０及びボンディング面３１の画像を取得する。撮像手段１はｚ方向に（上下方向に）移動することができ、ワイヤ先端部３０及びボンディング面３１との距離を変化させて、上下方向に焦点が異なる画像を複数枚取得する。また、撮像手段１の下方（撮像手段１と撮像物体との間）に、図示省略のドーム照明が配置されており、平坦部だけではなく、傾斜部も撮像することができる。

全焦点画像作成手段２は、焦点の異なる複数の画像データに基づいて、図２（ａ）に示すような全焦点画像２２を作成するものである。全焦点画像とは、撮像系と物体との距離を連続的に変化させて（カメラをｚ方向にスキャンさせて）、焦点の異なる画像を複数枚撮影し、局所領域ごとにフォーカスを評価し、フォーカスの合っている局所画像の組み合わせで再構成したものである。これにより、全焦点画像は、全てのピクセルにおいてフォーカスが合っている。

距離画像作成手段３は、例えば、撮像と同時に各画素ごとに最大輝度値を検査した時点における相対距離情報を記憶し、図２（ｃ）に示すような、撮像手段１から撮像物体までの距離画像２５を作成するものである。すなわち、距離画像は、撮像手段からの距離に応じて輝度により表現された画像であり、距離画像により撮像した物体の高さ情報を得ることができる。

３次元画像作成手段４は、全焦点画像２２と距離情報とから、図２（ｂ）に示すような、ワイヤ先端部３０及びボンディング面３１の３次元形状を示す３次元画像２４を作成するものである。

位置決め手段１１は、後述する方法で全焦点画像２２において、検査対象となるワイヤ先端部の位置決めを行うものである。

ボンディング面領域抽出手段５は、後述する方法で、全焦点画像２２からボンディング面領域２１（図２（ａ）参照）を抽出するものである。

ボンディング面領域対応手段１４は、全焦点画像２２で抽出したボンディング面領域２１を３次元画像２４に対応させて、３次元画像２４において、ボンディング面領域２１に相当する領域を抽出するものである。

補正手段６は、３次元画像２４において、ボンディング面領域２１が水平方向に対して傾斜している場合は、ボンディング面領域２１が水平になるように、メモリ１０に格納されている３次元画像２４及び距離画像２５を補正するものである。

測定領域抽出手段７は、３次元画像２４において、ボンディング面領域２１からの高さを測定すべき測定領域２３（図２（ｂ）参照）を抽出するものである。この測定領域抽出手段７は、第１抽出部１２と第２抽出部１３とから構成されている。第１抽出部１２は、ワイヤ先端部のうち、ボンディング面に対してつぶされたつぶれ領域２０（図２（ｂ）参照）を抽出する。第２抽出部１３は、つぶれ領域２０のうち、平面視において、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を測定領域２３として抽出するものである。本実施形態では、第２抽出部１３は、つぶれ領域２０の両端１０％の領域を除外した領域を測定領域２３として抽出する。

ボンディング面領域対応手段１４は、３次元画像２４で抽出した測定領域２３を距離画像２５に対応させて、距離画像２５において、測定領域２３に相当する領域を抽出するものである。

高さ測定手段８は、距離画像２５において、測定領域内で、ボンディング面領域２１から最も離れたワイヤの、ボンディング面領域２１からのワイヤ高さＨ（図４参照）を測定するものである。

判別手段９は、測定したワイヤ高さＨが、予め設定された閾値以上であれば、ワイヤ先端部３０にボンディング面３１から剥離している剥離部位を有すると判別するものである。

本発明の第１実施形態のワイヤ剥離検査装置を使用したワイヤ剥離検査方法を図３のフローチャートを用いて説明する。ボンディング面にワイヤがウェッジボンディングされた物品の１つを基準モデルとして、例えばボンディング面と離れた位置に存在する模様や物体等を目印として設定する。そして、検査すべき位置にあるワイヤ先端部を含む検査範囲と、目印との相対位置をコンピュータに記憶させる。

また、ワイヤ先端部３０がボンディング面３１から剥離している剥離部位を有する、と判別するための閾値をコンピュータに記憶させる。閾値の設定の一例としては、検査対象となるワイヤと同一のワイヤがボンディング面にウェッジボンディングにより良好に接合されている良品について、ボンディング面からワイヤのつぶれ部分の高さを測定する。この測定を複数の良品について実施し、それらの高さの最大値を閾値とする。

撮像手段１は、ワイヤ先端部３０及びボンディング面３１が撮影範囲となるようにして、上下方向に焦点の異なる実画像を複数枚取得する（ステップＳ１）。これにより、焦点の異なる複数の画像データがメモリ１０に格納される。メモリ１０に格納されている画像データから、全焦点画像作成手段２は、図２（ａ）に示すような全焦点画像２２を作成し、３次元画像作成手段４は図２（ｂ）に示すような３次元画像２４を作成し、距離画像作成手段３は図２（ｃ）に示すような距離画像２５を作成する（ステップＳ２）。

位置決め手段１１は、全焦点画像２２において、目印の位置合わせを行う（ステップＳ３）。すなわち、検査対象となる物品は、目印と検査範囲との相対位置が基準モデルと一致するため、全焦点画像２２において、目印との相対位置が、記憶された基準モデルのものと一致する場所を特定する。これにより、全焦点画像２２において、検査対象となるボンディング面領域２１を抽出する（ステップＳ４）。

ボンディング面領域対応手段１４は、全焦点画像２２で抽出したボンディング面領域２１を、図２（ｂ）の３次元画像２４に対応させて、３次元画像２４において、ボンディング領域２１に相当する領域を抽出する（ステップＳ５）。このとき、補正手段６は、３次元画像２４に基づいて、ボンディング面領域２１が水平方向に対して傾斜している場合は、ボンディング面領域２１が水平になるように、距離画像２５及び３次元画像２４を補正する（ステップＳ６）。

第１抽出部１２は、補正した３次元画像２４に基づいて、ボンディング面に対してつぶされたつぶれ領域２０を抽出する（ステップＳ７）。具体的には、３次元画像２４において、平面領域よりも突出している領域を抽出する。すなわち、３次元画像２４において、平面領域がボンディング面領域２１に相当し、そこから突出している領域が、ワイヤ先端部のうち、ワイヤがつぶれたつぶれ領域２０に相当する。

その後、第２抽出部１３は、つぶれ領域２０のうち、ワイヤの長手方向の両端部の１０％を除外した領域を測定領域２３とする（ステップＳ８）。つまり、２段階で測定領域２３を抽出する。ワイヤ先端縁はバリ等により、測定が不安定な部分となりやすい。このため、ワイヤ先端縁を測定領域から除外することで、不安定な部分を除外し、バリの影響を受けることなく安定した測定値を得ることができて、検査精度が向上する。

測定領域対応手段１５は、３次元画像２４で抽出した測定領域２３を、図２（ｃ）の距離画像２５に対応させて、距離画像２５において、測定領域２３に相当する領域を抽出する（ステップＳ９）。なお、図２（ｃ）において、ハッチングで示す領域が測定領域２３を示し、点線内の領域がつぶれ領域２０を示している。

高さ測定手段８は、距離画像２５において、測定領域内で、ボンディング面領域２１から最も離れたワイヤの、ボンディング面領域２１からのワイヤ高さＨを測定する（ステップＳ１０）。つまり、図４（ａ）のような状態では、測定領域２３において、ボンディング面３１から最も離れたワイヤの位置は、ワイヤ先端縁と反対側の測定領域の端部であり、この位置のワイヤ高さＨを測定することになる。また、図４（ｂ）のような状態では、測定領域２３において、ボンディング面３１から最も離れたワイヤの位置は、ワイヤ先端縁側の測定領域の端部であり、この位置のワイヤ高さＨを測定することになる。

判別手段９は、測定したワイヤ高さＨが、予め設定された閾値以上であるかを判別し（ステップＳ１１）、閾値以上であればワイヤ先端部３０にボンディング面３１から剥離している剥離部位を有すると判別し（ステップＳ１２）、閾値以上でなければ、ワイヤ先端部３０にボンディング面３１から剥離している剥離部位を有さないと判別する（ステップＳ１３）。剥離部位を有するとは、ワイヤ先端部３０の一部がボンディング面３１から剥離している場合と、ワイヤ先端部３０の全部がボンディング面３１から剥離している場合とを含むものである。すなわち、本発明では、ワイヤ先端部３０の一部がボンディング面３１から剥離している場合であっても、剥離しているか否かを検査することができる。

本発明の第１実施形態のワイヤ剥離検査装置及びワイヤ剥離検査方法は、全焦点画像２２に基づいて、高さ測定の基準となるボンディング面領域２１を抽出し、３次元画像２４に基づいて、ボンディング面領域２１からの高さを測定する測定領域２３を抽出し、距離画像２５に基づいて、測定領域内で、ボンディング面領域２１から最高位のワイヤの高さを測定する。これにより、ワイヤ先端部３０のうち、つぶれた箇所（つまり、ボンディングされている箇所）が、ボンディング面領域２１からどの程度離れているかがわかり、ワイヤ先端部３０のボンディング面３１からの剥離部位の有無を、３次元的に検査することができるため、ワイヤ先端部３０でのボンディング面３１からの剥離を正確に検査できる。

第２実施形態のワイヤ剥離検査装置は、第２抽出部を、第１実施形態のワイヤ剥離検査装置の第２抽出部と異なるものとしている。本実施形態の第２抽出部は、つぶれ領域２０のうち、平面視において、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を抽出し、さらに、平面視において、中央部を除外した領域を測定領域として抽出するものである。すなわち、第２抽出部は、図５の距離画像に示すように、点線内のつぶれ領域２０のうち、平面視において、ワイヤの長手方向の両端部の１０％を除外した領域を抽出し、さらに、つぶれ領域２０のうち、平面視において、中央部を除外した領域を測定領域２６として抽出する。この第２実施形態では、図５のハッチングの範囲が測定領域２６となる。

ウェッジボンディングは、ウェッジツールを用いて行われる。すなわち、ウェッジツールの穴部にワイヤ先端部を挿通して保持し、ウェッジツールをボンディング面のボンディング位置に移動させる。ウェッジツールの先端は、ワイヤ先端部をボンディング面に押し付けて、熱、荷重、及び超音波を付与しながら接合する。このため、つぶれ領域２０において、中央部を除外した領域で熱等が付与されており、中央部では、熱等が付与されず形状が不安定な場合がある。従って、つぶれ領域２０の中央部を除外した領域を測定領域２６とすることで、より正確な測定を行うことができる。

第３実施形態のワイヤ剥離検査装置は、第２抽出部を省略している。すなわち、測定領域抽出手段７は、第１抽出部１２のみから構成される。第１抽出部は、ワイヤ先端部のうち、ワイヤがつぶれたつぶれ領域を抽出し、このつぶれ領域の全体を測定領域とする。

第４実施形態のワイヤ剥離検査装置は、第１抽出部を、第１実施形態のワイヤ剥離検査装置と異なるものとしている。第１抽出部は、ワイヤ先端部のうち、ワイヤがつぶれたつぶれ領域を抽出するものであり、本実施形態の第１抽出部は、３次元画像より、ボンディング面領域から立ち上がるワイヤにつながったワイヤ先端箇所をつぶれ領域として抽出する。すなわち、第１抽出部は、３次元画像を参照して、つぶれていないワイヤ部分を先に抽出する。そして、そのワイヤ部分につながった部分を抽出し、その部分をつぶれ領域とする。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、撮像手段１は、ＣＣＤカメラに限られず、ＣＭＯＳカメラ等種々のものを採用することができる。補正手段６は省略してもよく、ボンディング面領域２１が水平方向に対して傾斜した状態で、ワイヤ高さＨを測定してもよい。補正手段は、少なくとも距離画像を補正するものであればよく、３次元画像を補正せずに距離画像のみを補正するものであってもよいし、逆に全焦点画像、３次元画像、距離画像の全ての画像を補正するものであってもよい。閾値の設定は、他の方法であってもよく、例えば、閾値をワイヤの太さ寸法とする等、ワイヤの太さ、材質等の性質に応じて種々の設定ができる。第１・第２実施形態において、測定領域は、つぶれ領域のうち、ワイヤの長手方向の両端部の１０％を除外した領域としたが、除外する範囲は任意に設定することができる。また、少なくともワイヤ先端縁側が除外されていればよく、ワイヤの先端縁側の端部のみを除外してもよい。位置決め手段１１とボンディング面領域対応手段１４と測定領域対応手段１５とは夫々省略してもよい。ボンディング面領域対応手段１４や測定領域対応手段１５を省略した場合は、人が画像を参照しながら３次元画像にボンディング面を対応させたり、距離画像に測定領域を対応させたりしてもよい。

１ 撮像手段
２ 全焦点画像作成手段
３ 距離画像作成手段
４ ３次元画像作成手段
５ ボンディング面領域抽出手段
６ 補正手段
７ 測定領域抽出手段
８ 高さ測定手段
９ 判別手段
１２ 第１抽出部
１３ 第２抽出部
２０ つぶれ領域
２１ ボンディング面領域
２２ 全焦点画像
２３、２６ 測定領域
２４ ３次元画像
２５ 距離画像
３０ ワイヤ先端部
３１ ボンディング面
Ｈ ワイヤ高さ

Claims (9)

1. ボンディング面とワイヤ先端部とがウェッジボンディングにて接合され、前記ワイヤ先端部がボンディング面から剥離しているか否かを３次元的に検査するワイヤ剥離検査方法であって、
   前記ワイヤ先端部及びボンディング面の焦点の異なる画像を複数撮像し、
   撮像した画像から、前記ワイヤ先端部及びボンディング面の全焦点画像及び距離画像及び３次元画像を作成し、
   前記全焦点画像からボンディング面領域を抽出して、
   前記３次元画像において、前記ボンディング面領域に相当する領域を抽出して、
   前記３次元画像から、前記ワイヤ先端部のうち、ボンディング面に対してつぶされたつぶれ領域を抽出して、このつぶれ領域内の全部又は一部において、前記ボンディング面領域からの高さを測定すべき測定領域を抽出し、
   前記距離画像において、前記測定領域に相当する領域を抽出して、
   前記距離画像において、前記測定領域内で、前記ボンディング面領域から最も離れたワイヤの、ボンディング面領域からのワイヤ高さを測定し、
   このワイヤ高さが、予め設定された閾値以上であれば、ワイヤ先端部にボンディング面から剥離している剥離部位を有すると判別することを特徴とするワイヤ剥離検査方法。
2. 前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を測定領域とすることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ剥離検査方法。
3. 前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外し、さらに、つぶれ領域の中央部を除外した領域を測定領域とすることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ剥離検査方法。
4. 前記つぶれ領域は、３次元画像においてボンディング面領域よりも突出している領域、又はボンディング面領域から立ち上がるワイヤにつながった領域とすることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のワイヤ剥離検査方法。
5. 前記ボンディング面領域が水平方向に対して傾斜している場合は、ボンディング面領域が水平になるように、少なくとも距離画像を補正することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のワイヤ剥離検査方法。
6. ボンディング面とワイヤ先端部とがウェッジボンディングにて接合され、前記ワイヤ先端部がボンディング面から剥離しているか否かを３次元的に検査するワイヤ剥離検査装置であって、
   前記ワイヤ先端部及びボンディング面の画像を撮像する撮像手段と、
   焦点の異なる複数の画像から、全焦点画像を作成する全焦点作成手段と、距離画像を作成する距離画像作成手段と、３次元画像を作成する３次元画像作成手段と、
   前記全焦点画像からボンディング面領域を抽出するボンディング面領域抽出手段と、
   前記３次元画像から、前記ワイヤ先端部のうち、ボンディング面に対してつぶされたつぶれ領域を抽出して、このつぶれ領域内の全部又は一部において、前記ボンディング面領域からの高さを測定すべき測定領域を抽出する測定領域抽出手段と、
   前記距離画像において、前記測定領域内で、前記ボンディング面領域から最も離れたワイヤの、ボンディング面領域からのワイヤ高さを測定する高さ測定手段と、
   このワイヤ高さが、予め設定された閾値以上であれば、ワイヤ先端部にボンディング面から剥離している剥離部位を有すると判別する判別手段とを備えたことを特徴とするワイヤ剥離検査装置。
7. 前記測定領域抽出手段は、前記ワイヤ先端部のうち、ワイヤがつぶれたつぶれ領域を抽出する第１抽出部と、
   前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を抽出する第２抽出部とを備えたことを特徴とする請求項６に記載のワイヤ剥離検査装置。
8. 前記測定領域抽出手段は、前記ワイヤ先端部のうち、ワイヤがつぶれたつぶれ領域を抽出する第１抽出部と、
   前記つぶれ領域のうち、少なくともワイヤ先端部の先端縁から所定の領域を除外した領域を抽出し、さらに、つぶれ領域の中央部を除外した領域を抽出する第２抽出部とを備えたことを特徴とする請求項６に記載のワイヤ剥離検査装置。
9. 前記ボンディング面領域が水平方向に対して傾斜している場合は、ボンディング面領域が水平になるように、少なくとも距離画像を補正する補正手段を備えたことを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載のワイヤ剥離検査装置。

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