JP6433810B2 - ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 18
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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Description
2 全焦点画像作成手段
3 距離画像作成手段
4 接続面領域特定手段
5 分離手段
6 傾き補正手段
8 抽出手段
9 検査手段
20 ワイヤ
21 接続面
22 全焦点画像
25 距離画像
30 ワイヤ領域
31 接続面領域
Claims (8)
- 接続面にボンディングされたワイヤを3次元的に検出するボンディングワイヤの検出方法であって、
ボンディングされたワイヤ及び接続面の焦点の異なる画像を複数撮像し、
焦点の異なる複数の画像から、局所領域ごとにフォーカスを評価し、フォーカスの合っている局所画像の組み合わせで再構成されて全てのピクセルにおいてフォーカスが合っている前記ワイヤ及び接続面の全焦点画像と、この全焦点画像に対応し、撮像と同時に各画素ごとにフォーカス度合が最大となった時点における相対距離情報であって、撮像手段からの距離に応じて輝度により表現された前記ワイヤ及び接続面の距離画像を作成し、
前記全焦点画像から、ワイヤが接続されている接続面領域を特定し、
前記距離画像の高さ情報から、ワイヤ領域と、ワイヤ以外の領域とを分離して、
前記距離画像におけるワイヤ領域を前記全焦点画像に対応させて、全焦点画像におけるワイヤ領域を特定し、
前記全焦点画像のワイヤ領域のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域と他方の接続面領域とを繋ぐワイヤ領域を抽出し、このワイヤ領域を検出対象のワイヤとして特定することを特徴とするボンディングワイヤの検出方法。 - 全焦点画像において、接続面領域の特定を自動的に行うことを特徴とする請求項1に記載のボンディングワイヤの検出方法。
- 接続面と離れた位置に存在する目印を設定し、接続面領域と目印との相対位置情報を記憶し、前記目印を全焦点画像又は距離画像内で見つけることにより、記憶されている相対位置情報から接続面領域を特定する請求項2に記載のボンディングワイヤの検出方法。
- 前記距離画像において、前記接続面領域が水平方向に対して傾斜している場合は、接続面領域が水平になるように距離画像を補正することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のボンディングワイヤの検出方法。
- 接続面にボンディングされたワイヤを3次元的に検出するボンディングワイヤの検出装置であって、
ボンディングされたワイヤ及び接続面の焦点の異なる画像を複数撮像する撮像手段と、
焦点の異なる複数の画像から、局所領域ごとにフォーカスを評価し、フォーカスの合っている局所画像の組み合わせで再構成されて全てのピクセルにおいてフォーカスが合っている前記ワイヤ及び接続面の全焦点画像を作成する全焦点画像作成手段と、前記全焦点画像に対応し、撮像と同時に各画素ごとにフォーカス度合が最大となった時点における相対距離情報であって、撮像手段からの距離に応じて輝度により表現された前記ワイヤ及び接続面の距離画像を作成する距離画像作成手段と、
前記全焦点画像から、ワイヤが接続されている接続面領域を特定する接続面領域特定手段と、
前記距離画像の高さ情報から、ワイヤ領域と、ワイヤ以外の領域とを分離する分離手段と、
前記全焦点画像のワイヤ領域のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域と他方の接続面領域とを繋ぐワイヤ領域を抽出し、このワイヤ領域を検出対象のワイヤとして特定するワイヤ抽出手段とを備えたことを特徴とするボンディングワイヤの検出装置。 - 全焦点画像において、接続面領域の特定を自動的に行うことを特徴とする請求項5に記載のボンディングワイヤの検出装置。
- 接続面と離れた位置に存在する目印を設定し、接続面領域と目印との相対位置情報を記憶し、前記目印を全焦点画像又は距離画像内で見つけることにより、記憶されている相対位置情報から接続面領域を特定する請求項6に記載のボンディングワイヤの検出装置。
- 前記距離画像において、前記接続面領域が水平方向に対して傾斜している場合は、接続面領域が水平になるように距離画像を補正する傾き補正手段を備えたことを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれか1項に記載のボンディングワイヤの検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015032768A JP6433810B2 (ja) | 2015-02-23 | 2015-02-23 | ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015032768A JP6433810B2 (ja) | 2015-02-23 | 2015-02-23 | ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016157720A JP2016157720A (ja) | 2016-09-01 |
JP6433810B2 true JP6433810B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=56826377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015032768A Active JP6433810B2 (ja) | 2015-02-23 | 2015-02-23 | ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6433810B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6246775B2 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-12-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法 |
JP6704336B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2020-06-03 | キヤノンマシナリー株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP7566514B2 (ja) * | 2020-07-09 | 2024-10-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | 撮像装置および撮像方法 |
JP7496288B2 (ja) | 2020-10-30 | 2024-06-06 | キヤノンマシナリー株式会社 | 導電性部材抽出装置および導電性部材抽出方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2981942B2 (ja) * | 1991-12-02 | 1999-11-22 | 株式会社新川 | ボンデイングワイヤ検査方法 |
JPH06102024A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-12 | Fujitsu Ltd | ワイヤ検査装置及び検査方法 |
JP2952126B2 (ja) * | 1992-12-01 | 1999-09-20 | キヤノン株式会社 | ボンディングワイヤ検査装置 |
JPH0883829A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Shinkawa Ltd | ボンディングワイヤ高さ検査方法 |
JP2002026085A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスの組み立て工程検査装置及び検査方法 |
JP4650107B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-03-16 | 株式会社ニコン | 共焦点光学系を有した測定装置 |
-
2015
- 2015-02-23 JP JP2015032768A patent/JP6433810B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016157720A (ja) | 2016-09-01 |
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