JP6704336B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、ボンディングされたワイヤよりも下方に位置する被検査部を検査する検査装置及び検査方法に関する。

ワイヤボンディングが施されている電子部品について、外観検査を行って品質の良否を判断することがある。外観検査としては、例えば、ワイヤ接続部のボール径計測、ワイヤループ形状観察、半導体チップの傷などのチップ欠陥観察、異物の有無の観察、等がある。

ボールやチップ表面を検査したい場合に、その上方にワイヤが存在すると、ワイヤの下に位置するボールやチップの全部又は一部が隠れて検査ができないか、安定しないことがある。そこで、特許文献１では、ワイヤの影を消去してボール径を計測する方法が提案されている。特許文献１の記載の方法は、光学的手段を浅焦点深度とし、焦点を半導体チップ表面に合わせる。これにより、ワイヤは結像することなくボールのみを映し出して、ボールの検査を行う。

特許第２９８１９４１号公報

前記特許文献１に記載の方法は、検査対象となるボールを特定し、そこに焦点を合わせて撮影することで、検査対象となるボールのみに焦点が合い、かつ、そのボールに対応するワイヤの影を消去した画像を取得する。すなわち、前記画像は、検査対象となるボール以外の部位（例えば、検査対象となっていないボールや、それに対応するワイヤ）には焦点が合っていないものとなる。このため、検査したいボールが複数ある場合は、ボール毎に、特許文献１に記載された方法で画像を取得しなければならず、特にボールの数が多い場合や、ワイヤが密集している場合は時間や手間がかかる。しかも、特許文献１の方法では、ワイヤの影を消去することから、ワイヤループ形状の検査等、ワイヤに関する検査を同時に行うことができない。このため、ワイヤ検査を行いたい場合は、ワイヤに関する検査を別途行わなければならず、時間や手間がかかる。

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、上方にワイヤが位置していても被検査部を短時間で検査することができる検査装置及び検査方法を提供しようとするものである。

本発明の検査装置は、ボンディングされたワイヤよりも下方に位置する被検査部を検査する検査装置において、前記ワイヤ及び被検査部を、被検査部からワイヤまで段階的に合焦するように撮像して高さ方向に焦点の異なる画像を取得する撮像手段と、画像の画素毎に合焦度を演算する合焦度分布演算手段と、各画像における合焦度の分布情報に基づいて、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を取得する高さ情報取得手段と、ワイヤが存在する画素領域を特定するワイヤ領域特定手段と、前記ワイヤ領域特定手段にて特定した画素領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤ領域に対する画素では高さ方向の最上位の合焦度のピークを消去し、ワイヤ領域に対応しない画素では処理を行わないことにより、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成する高さ情報再構成手段と、高さ方向に焦点の異なる複数の画像から全焦点画像を作成する全焦点画像作成手段と、合焦度のピークの高さ位置情報から高さ画像を作成する高さ画像作成手段とを備え、再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて、前記全焦点画像作成手段は、ワイヤを含む全焦点画像及びワイヤを含まない全焦点画像作成し、前記高さ画像作成手段は、ワイヤを含む高さ画像及びワイヤを含まない高さ画像を作成することにより、前記被検査部を検査するものである。

本発明の検査装置によれば、撮像手段は、高さ方向において、被検査部からワイヤまで段階的に合焦するように、浅い被写界深度でワイヤ及び被検査部を撮像して、焦点の異なる複数の画像を取得する。撮像手段が被検査部に合焦するように撮像すると、被検査部よりも撮像装置に近い側に位置するワイヤからの反射光は、イメージセンサ上に結像しない。これにより、被検査部に合焦した画像は、ワイヤが除外され、かつ、ワイヤの奥側も映し出されたものとなる。高さ情報再構成手段は、ワイヤ領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤによるピークを消去して、合焦度のピークの高さ位置情報を再構成する。これにより、再構成された合焦度のピークの高さ位置情報は、ワイヤが消去されたものであるため、ワイヤにて遮られた被検査部を検査することができる。

前記高さ情報再構成手段は、高さ方向の最上位のピークをワイヤによるピークとして消去するものであってもよい。これにより、高さ情報再構成手段は、簡単にワイヤのピークを消去することができる。

前記撮像手段は、被検査部に合焦させたときにワイヤが結像しない被写界深度で画像を取得するものとできる。これにより、被検査部に合焦した画像は、精度よくワイヤが消去されたものとなり、ワイヤで遮られた部分を精度よく検査することができる。

前記構成において、高さ方向に焦点の異なる複数の画像から全焦点画像を作成する全焦点画像作成手段を備えるとともに、合焦度のピークの高さ位置情報から高さ画像を作成する高さ画像作成手段を備え、前記高さ情報再構成手段により再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて全焦点画像及び高さ画像を作成してもよい。これにより、ワイヤが消去され、かつ、ワイヤを除く全範囲において焦点の合った全焦点画像及び高さ画像を取得することができる。また、前記全焦点画像作成手段は、ワイヤを含む全焦点画像を作成するとともに、前記高さ画像作成手段は、ワイヤを含む高さ画像を作成するものであってもよい。これにより、正確にワイヤ領域を特定することができるとともに、被検査部及びワイヤが映し出された全焦点画像及び高さ画像を取得することができ、被検査部の検査に加えて、ワイヤの検査を行うことができ、必要な検査を全て設定することができる。

前記構成において、前記全焦点画像から、ワイヤが接続されている接続面領域を特定する接続面領域特定手段と、前記高さ画像の高さ情報から、ワイヤ領域と、ワイヤ以外の領域とを分離する分離手段とを備え、前記ワイヤ領域特定手段は、前記全焦点画像のワイヤ領域のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域と他方の接続面領域とを繋ぐワイヤ領域を特定することができる。これにより、ワイヤ領域の特定を自動化することができ、検査の手間や時間を省略することができる。

前記構成において、前記撮像手段により取得した夫々の画像の合焦度分布を元に、ワイヤが接続されている接続面に対して直交する方向の断面における合焦度分布の表現がされた縦断面合焦度分布を形成する縦断面合焦度分布形成手段を備え、前記ワイヤ領域特定手段は、１本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、合焦度の高い箇所を追跡することにより、１本のワイヤの軌跡を追跡することができる。これにより、ワイヤが密集していたり、複数のワイヤが交差していたりする場合等、高さ方向においてワイヤのピークが複数存在する場合であっても、ワイヤのピークを正確に特定することができる。

本発明の検査方法は、ボンディングされたワイヤよりも下方に位置する被検査部を検査する検査方法において、前記ワイヤ及び被検査部を、被検査部からワイヤまで段階的に合焦するように撮像して 高さ方向に焦点の異なる画像を取得し、画像の画素毎に合焦度を演算し、各画像における合焦度の分布情報に基づいて、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を取得し、ワイヤが存在する画素領域を特定し、ワイヤが存在する画素領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤ領域に対する画素では高さ方向の最上位の合焦度のピークを消去し、ワイヤ領域に対応しない画素では処理を行わないことにより、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成し、再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて、ワイヤを含む全焦点画像及びワイヤを含まない全焦点画像作成し、前記高さ画像作成手段は、ワイヤを含む高さ画像及びワイヤを含まない高さ画像を作成することにより、前記被検査部を検査するものである。

前記構成において、被検査部に合焦させたときにワイヤが結像しない被写界深度で画像を取得するものとしてもよい。

前記構成において、再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて全焦点画像及び高さ画像を作成するものであってもよい。また、ワイヤを含む全焦点画像を作成するとともに、ワイヤを含む高さ画像を作成するものであってもよい。

ワイヤ及び被検査部の全焦点画像及び高さ画像に基づいてワイヤ領域を特定してもよい。その方法としては、前記全焦点画像から、ワイヤが接続されている接続面領域を特定し、前記高さ画像の高さ情報から、ワイヤ領域と、ワイヤ以外の領域とを分離し、前記全焦点画像のワイヤ領域のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域と他方の接続面領域とを繋ぐワイヤ領域を抽出し、このワイヤ領域を検出対象のワイヤとして特定することができる。また、ワイヤ領域を特定する他の方法としては、前記撮像手段により取得した夫々の画像の合焦度分布を元に、ワイヤが接続されている接続面に対して直交する方向の断面における合焦度分布の表現がされた縦断面合焦度分布を形成し、１本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、合焦度の高い箇所を追跡することにより、１本のワイヤの軌跡を追跡することができる。

本発明では、ワイヤが消去された合焦度のピークの高さ位置情報を得ることができるため、ワイヤにて遮られた被検査部を検査することができ、上方にワイヤが位置していても被検査部を短時間で検査することができる。

本発明の第１実施形態の検査装置を示すブロック図である。 本発明の検査装置にて検査される検査対象物の簡略平面図である。 前記図２の検査対象物の一部を示す簡略断面図である。 被検査部からの光の反射を示す図である。 被検査部に合焦した画像の一部を拡大した図である。 異なる夫々の画素位置における合焦度のピークと高さ位置との関係を示すグラフ図であり、（ａ）は画素α、（ｂ）は画素β、（ｃ）は画素γを示す。 前記図２の検査対象物の全焦点画像であり、（ａ）はワイヤが映し出された画像であり、（ｂ）はワイヤが消去された画像である。 本発明の第１実施形態の検査方法を示すフローチャート図である。 本発明の第２実施形態の検査装置を示すブロック図である。 本発明の第２実施形態の検査装置により全焦点画像及び距離画像に基づいてボンディングワイヤを検出する方法を示す図である。 本発明の第２実施形態の検査方法を示すフローチャート図である。 本発明の第３実施形態の検査装置を示すブロック図である。 撮像装置により撮像したワイヤ及び接続面の画像を示す図である。 前記図１３のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄにおける縦断面合焦度分布を示す図である。 追跡手段による追跡方法を示す概念図である。 前記図１３の画素δにおける合焦度のピークと高さ位置との関係を示すグラフ図である。 本発明の第３実施形態の検査方法を示すフローチャート図である。

以下、本発明の実施の形態を図１〜図１７に基づいて説明する。

本発明の検査装置は、半導体チップ同士ないしは半導体チップとリードフレーム等の電極基板との間をワイヤボンディングによって接続した半導体装置において、少なくともワイヤよりも下方に位置する被検査部を検査するものである。本実施形態の検査対象物となる半導体装置は、図２に示すように半導体チップ１１ａの上にさらに半導体チップ１１ｂが設けられ、その上にさらに半導体チップ１１ｃが設けられており、半導体チップが階段状となっている。夫々の半導体チップ１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）の上には多数の電極（パッド）１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）が形成されており、電極１２ａ―電極１２ｃ間、及び電極１２ａ−電極１２ｂ間が、夫々ワイヤ１３にて接続されている。夫々のパッド１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）上には、ワイヤ１３と同一材料のボール１４（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ）が形成されている。

本実施形態の検査装置にて検査される被検査部１５は、ワイヤ１３よりも下方に位置する箇所のいずれであってもよく、例えば、チップ１１、パッド１２、及びボール１４のいずれであってもよい。本実施形態において被検査部１５は、チップ１１、パッド１２、及びボール１４とする。

本発明の第１実施形態の検査装置は、図１に示すように撮像手段１と、図示省略のコンピュータに設けられる、メモリ１０と、合焦度分布演算手段２と、高さ情報取得手段３と、高さ画像作成手段４と、全焦点画像作成手段５と、ワイヤ領域特定手段６と、高さ情報再構成手段７とを備えている。また、コンピュータには表示部（モニタ）８が接続されている。

撮像手段１はＣＣＤカメラ等からなり、撮像物体であるワイヤ１３及び被検査部１５を含む画像を取得する。撮像手段１はｚ方向に（上下方向に）移動して、ワイヤ１３及び被検査部１５と相対的に接近及び離間することができる。すなわち、撮像手段１は、撮像物体との距離を変化させて、上下方向に焦点が異なる画像（図３に示す高さ位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに夫々合焦した画像）を取得する。このように、撮像手段１は、段階的に合焦する高さ位置を変化させて、焦点の異なる複数の画像を取得する。なお、図３の図示例では５箇所の異なる焦点位置で撮像している（つまり、５枚の画像を撮像している）が、実際は、さらに多くの焦点位置にて撮像する。

これらの画像は、焦点の合った画素位置が夫々異なる。例えば、図３において、高さ位置Ａに合焦した画像は、画素γ（ｅ点）で焦点が合い、高さ位置Ｂに合焦した画像は、画素γ（ｄ点）で焦点が合い、高さ位置Ｃに合焦した画像は、画素β（ｃ点）で焦点が合い、高さ位置Ｄに合焦した画像は、画素α（ａ点）で焦点が合い、高さ位置Ｅに合焦した画像は、画素β（ｂ点）で焦点が合っている。

撮像手段１は、図示省略の開口絞り手段を備えている。開口絞り手段は、撮像手段１の開口径を大小させることができて、被写界深度を浅くしたり、深くしたりすることができる。開口絞り手段は、撮像手段１により画像を取得する際、被検査部１５に合焦させたときにワイヤ１３が結像しないように浅い被写界深度とする。ここで、「被写界深度が浅い」とは、ある一点に焦点を合わせたときに、被写体が鮮明に写る深度方向の範囲が狭いことを意味しており、その深度方向の範囲としては、例えば１００μｍ以下である。

撮像手段１の開口絞り手段により浅い被写界深度として、撮像手段１が被検査部１５に合焦するように撮像すると、図４に示すように、被検査部１５よりも撮像装置１に近い側に位置するワイヤ１３からの反射光は、イメージセンサ上に結像しない。これにより、被検査部１５に合焦した画像（例えば高さ位置Ｄに合焦した画像）を一部拡大すると、図５に示すように、ワイヤが消去されて、ワイヤの奥側の被検査部（チップ面、パッド及びボール）が映し出されている。この場合、ワイヤ１３が細いほど結像しないため、ワイヤ１３の太さは、例えば直径が３０μｍ以下であるのが望ましい。なお、図５において、符号２１ｃは画像に映し出されたチップ、符号２２ｃは画像に映し出されたパッド面、符号２３は画像に映し出されたと仮定した場合のワイヤ、符号２４ｃは画像に映し出されたボールを示している。

合焦度分布演算手段２は、画像の画素毎に合焦度を演算するものである。合焦度とは、焦点がどの程度合っているかを表す度合いであり、演算方法は公知公用の種々の方法を用いることができる。合焦度分布演算手段２は、撮像した複数の画像（本実施形態では撮像した全画像、つまり５画像）において、画素毎に合焦度の演算を行う。

高さ情報取得手段３は、全ての画像で、合焦度分布演算手段２により演算された各画像における合焦度の分布情報に基づいて、画素毎に合焦度がピークとなる高さ位置情報を記憶するものである。すなわち、画素α（図３及び図５参照）では、図６（ａ）に示すように、ａ点（パッド１２ｃ表面の高さ位置）による合焦度のピークａが存在する。画素β（図３及び図５参照）では、図６（ｂ）に示すように、ｂ点（ワイヤ１３の高さ位置）による合焦度のピークｂが存在し、さらに、ｃ点（チップ１１ｂ表面の高さ位置）による合焦度のピークｃが存在する。画素γ（図３及び図５参照）では、図６（ｃ）に示すように、ｄ点（ワイヤ１３の高さ位置）による合焦度のピークｄが存在し、さらに、ｅ点（チップ１１ａ表面の高さ位置）による合焦度のピークｅが存在する。このようにして、高さ情報取得手段３は、画素毎で（実際は、さらに多数の画素数が存在する）合焦度がピークとなる高さ位置情報を記憶する。

高さ画像作成手段４は、高さ情報取得手段３により取得された、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて、撮像手段１から撮像物体までの高さ画像（図示省略）を作成するものである。すなわち、高さ画像は、撮像手段からの距離に応じて輝度（グレースケール）により表現された画像であり、高さ画像により撮像した物体の高さ情報を得ることができ、例えば、高位のものは淡色で表現され、低位のものは濃色で表現される。その場合、撮像手段１からの距離が近いものは白色に近くなり、撮像手段１からの距離が遠いものは黒色に近くなる。

全焦点画像作成手段５は、焦点の異なる複数の画像データに基づいて、図７（ａ）（ｂ）に示すような全焦点画像２６、２７を作成するものである。全焦点画像とは、撮像系と物体との距離を連続的に変化させて（カメラをｚ方向にスキャンさせて）、焦点の異なる画像を複数枚撮影し、局所領域ごとにフォーカスを評価し、フォーカスの合っている局所画像の組み合わせで再構成したものである。すなわち、全焦点画像２６、２７は高さ位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに夫々合焦した複数（５枚）の画像に基づいて作成されたものであり、全焦点画像２６、２７は、全てのピクセルにおいてフォーカスが合っている。

ワイヤ領域特定手段６は、全焦点画像及び高さ画像を使用して、ワイヤ領域がどの範囲であるかを特定する（つまり、ワイヤ領域を自動抽出する）ものである。ワイヤ領域の抽出方法の一例として、例えば、高さ画像において、ある高さ以上の領域（ある閾値以上の輝度の領域）をワイヤ領域として特定する方法がある。

高さ情報再構成手段７は、ワイヤ領域特定手段６にて特定した画素領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤのピークを消去して、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成するものである。本実施形態では、高さ情報再構成手段７は、高さ方向の最上位のピークをワイヤによるピークとして消去する。すなわち、本実施形態では、ワイヤ領域に対応する画素は、画素β及び画素γであり、画素αはワイヤ領域に対応する画素ではない。このため、高さ情報再構成手段７は画素αについては処理を行わず、画素β及び画素γについて、高さ方向の最上位の合焦度のピーク（図６（ｂ）における合焦度のピークｂ及び図６（ｃ）における合焦度のピークｄ）を消去し、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成する。

このようにして再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて、高さ画像作成手段４は高さ画像を作成し、全焦点画像作成手段５は、図７（ｂ）のように全焦点画像２７を作成する。すなわち、全焦点画像２７は、被検査部２５に焦点が合っており、かつ、ワイヤ２３が消去されたものとなる。しかも、全焦点画像２７は、ワイヤ２３が映し出された全焦点画像２６においてワイヤ２３に遮られている被検査部２５が映し出されたものとなっている。これに対応する高さ画像も、ワイヤ２３に相当する部分が消去され、ワイヤ２３に遮られている被検査部２５が映し出されたものとなる。

表示部８は、全焦点画像２６、２７及び高さ画像を表示することができる。すなわち、ワイヤが消去された全焦点画像２７及び高さ画像に基づいて、ボール検査、チップ検査、及び異物検査等、ワイヤ以外の検査を行うことができる。また、ワイヤを含めた全焦点画像２６及び高さ画像に基づいて、ワイヤ検査を行うことができる。

本発明の検査装置を使用して、ワイヤ１３よりも下方に位置する被検査部１５（例えばチップ１１、パッド１２、及びボール１４）を検査する方法を図８のフローチャートを用いて説明する。

撮像手段１は、ワイヤ１３及び被検査部１５が撮影範囲となるようにして、浅い被写界深度（深度方向の範囲が１００μｍ以下）で上下方向に焦点の異なる実画像を複数枚取得する（ステップＳ１）。これにより、焦点の合った画素位置が夫々異なる複数の画像データ（例えば図３の高さ位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに夫々合焦した画像）がメモリ１０に格納される。この場合、被検査部１５に合焦した画像（例えば図３の高さ位置Ｄに合焦した画像）は、ワイヤが消去されて、ワイヤの奥側の被検査部も映し出されている。

合焦度分布演算手段２は、撮像した複数の画像（本実施形態では撮像した全画像、つまり５画像）において、画素毎に合焦度の演算を行う（ステップＳ２）。次に、高さ情報取得手段３は、全ての画像において、合焦度分布演算手段２により演算された各画像における合焦度の分布情報に基づいて、図６に示すように、画素毎に合焦度がピークとなる高さ位置情報を記憶する（ステップＳ３）。

全焦点画像作成手段５は、メモリ１０に格納されている画像データから、図７（ａ）に示すようなワイヤを含む全焦点画像２６を作成し、高さ画像作成手段４は、高さ情報取得手段３に基づく情報から、全焦点画像２６に対応する図示省略の高さ画像を作成する（ステップＳ４）。

次に、ワイヤ領域特定手段６は、高さ画像において、ある高さ以上の領域（ある閾値以上の輝度の領域）を抽出して、それをワイヤ領域として特定する（ステップＳ５）。高さ情報再構成手段７は、ワイヤ領域特定手段６にて特定したワイヤの画素領域（画素β及び画素γ）において、合焦度のピークの高さ位置情報から、高さ方向の最上位のピーク（図６（ｂ）の合焦度のピークｂ及び図６（ｃ）の合焦度のピークｄ）を消去する（ステップＳ６）。一方、画素αでは処理を行わない。このようにして、高さ情報再構成手段７は、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成する。

このようにして再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて、高さ画像作成手段４は高さ画像を作成し、全焦点画像作成手段５は、図７（ｂ）のように全焦点画像２７を作成する（ステップＳ７）。

表示部８は、ワイヤを含む全焦点画像２６及びその高さ画像と、ワイヤが消去された全焦点画像２７及びその高さ画像とを表示し、これに基づいてユーザが検査を行う（ステップＳ８）。すなわち、ユーザは、ワイヤを含む全焦点画像２６及び高さ画像を表示部８に表示させて、ワイヤ検査を行うことができる。また、ユーザは、ワイヤが消去された全焦点画像２７及び高さ画像を表示部８に表示させて、ボール検査、チップ検査、及び異物検査等、ワイヤ以外の検査を行うことができる。

本発明の検査装置及び検査方法は、撮像手段１は、高さ方向において、被検査部１５からワイヤ１３まで段階的に合焦するように、浅い被写界深度でワイヤ１３及び被検査部１５を撮像して、焦点の異なる複数の画像を取得する。撮像手段１が被検査部１５に合焦するように撮像すると、被検査部１５よりも撮像装置に近い側に位置するワイヤ１３からの反射光は、イメージセンサ上に結像しない。これにより、被検査部１５に合焦した画像は、ワイヤ１３が除外され、かつ、ワイヤの奥側も映し出されたものとなる。高さ情報再構成手段７は、ワイヤ領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤによるピークを消去して、合焦度のピークの高さ位置情報を再構成する。これにより、再構成された合焦度のピークの高さ位置情報は、ワイヤが消去されたものであるため、ワイヤにて遮られた被検査部１５を検査することができ、上方にワイヤが位置していても被検査部を短時間で検査することができる。本実施形態では、高さ情報再構成手段７は、高さ方向の最上位のピークをワイヤによるピークとして消去するものであるため、高さ情報再構成手段７は、簡単にワイヤのピークを消去することができる。

また、本実施形態の検査装置は、ワイヤが消去され、かつ、ワイヤを除く全範囲において焦点の合った全焦点画像２７及び高さ画像を取得するとともに、ワイヤを含む全焦点画像２６及び高さ画像を作成する。これにより、被検査部の検査に加えて、ワイヤの検査を行うことができ、必要な検査を全て設定することができる。

図９は第２実施形態の検査装置を示し、この第２実施形態の検査装置は、接続面領域特定手段３０、分離手段３１、傾き補正手段３２、ワイヤ領域対応手段３３、及びワイヤ領域特定手段３４を備えている。

接続面領域特定手段３０は、全焦点画像において、ワイヤが接続される接続面領域を特定するものである。具体的には、表示手段に図１０（ａ）に示すような全焦点画像３５が表示されており、ユーザが例えばマウスのドラッグ等により、図１０（ｃ）に示すように全焦点画像３５において接続面領域３７の範囲を指定して特定したときに、接続面領域特定手段３０は、その指定された範囲を記憶する。複数のワイヤが撮影されている場合、ユーザは、第１のワイヤの一方の接続面領域３７ａ１、第１のワイヤの他方の接続面領域３７ａ２、第２のワイヤの一方の接続面領域３７ｂ１、第２のワイヤの他方の接続面領域３７ｂ２・・・として、ワイヤを１本ずつ、接続面毎に指定する。このため、接続面領域特定手段３０は、指定された接続面領域３７が、どのワイヤの接続面であるかについても記憶する。

分離手段３１は、図１０（ｂ）に示すような高さ画像３６において、ワイヤ領域３８と、ワイヤ以外の領域とを分離するものである。すなわち、分離手段３１は、高さ画像３６において、より淡色（白に近い）の部分がワイヤ領域３８であるとして、高さ画像３６のワイヤ領域３８とワイヤ以外の領域とを分離する。

傾き補正手段３２は、後述する方法で、高さ画像３６において、接続面領域３７が水平方向に対して傾斜している場合は、接続面領域３７が水平になるように高さ画像３６を補正するものである。高さ画像３６において接続面領域３７が傾きを示している場合、高さの閾値によりワイヤ領域３８とワイヤ以外の領域とを分離すると、接続面に沿った分離ができなくなり（つまり、接続面が傾斜しているにもかかわらず、水平方向に分離することになり）、正確にワイヤ領域３８とワイヤ以外の領域とを分離することができない。このため、傾き補正手段３２は、高さ画像３６において接続面領域が傾きを示している場合でも、その傾斜の影響を受けることなく、正確にワイヤ領域３８と、ワイヤ以外の領域とを分離することができる。

ワイヤ領域対応手段３３は、高さ画像３６におけるワイヤ領域３８を全焦点画像３５に対応させるものであり、全焦点画像３５のうち、ワイヤ領域３８に相当する部分を囲む等して、全焦点画像３５においてワイヤ領域３８がどの範囲であるのかをユーザに示す。

ワイヤ領域特定手段３４は、全焦点画像３５のワイヤ領域３８のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域３７と他方の接続面領域３７とを繋ぐワイヤ領域３８を抽出し、このワイヤ領域３８を検出対象のワイヤとして特定するものである。つまり、ワイヤ領域特定手段３４は、検出対象となる１本のワイヤの軌跡を抽出する。

第２実施形態の検査装置を使用した検査方法について図１１を使用して説明する。第２実施形態では、ワイヤ領域の特定方法が前記第１実施形態とは異なっている。第１実施形態のステップＳ１〜Ｓ４と同様に、上下方向に焦点の異なる実画像を複数枚取得し、メモリ１０に格納されている画像データから、全焦点画像３５及び高さ画像３６を作成する（ステップＳ１１〜Ｓ１４）。

次に、接続面領域特定手段３０は、全焦点画像３５において接続面領域３７ａ１〜３７ｃ２を特定する（ステップＳ１５）。第１の方法は、ユーザが例えばマウスのドラッグ等により、全焦点画像３５において、図１０（ｃ）の点線で示すようにワイヤを１本ずつ接続面毎に、接続面領域３７ａ１〜３７ｃ２の範囲を囲んで指定すると、接続面領域特定手段３０は、その指定された範囲を記憶する。このとき、接続面領域特定手段３０は、夫々の接続面領域３７ａ１〜３７ｃ２が、どのワイヤに対応するものであるかについても記憶する。第２の方法は、第１の方法により予め記憶した情報に基づいて、接続面領域の特定を自動的に行う。接続面領域の特定を自動的に行うには、例えば次のような方法がある。全焦点画像３５内で、接続面と離れた位置に存在する模様や物体等を目印として設定し、接続面領域と目印との相対位置を予めコンピュータに記憶させておく。それ以降の撮影で、目印を全焦点画像３５内で見つけることにより、記憶している相対位置情報から接続面領域を自動的に特定することができる。なお、目印の設定には、全焦点画像３５の代わりに、高さ画像３６を使用することも可能である。

次に、分離手段３１は、高さ画像３６から、ワイヤ領域３８と、ワイヤ以外の領域とを分離する。具体的には、分離手段３１は、図１０（ｂ）に示すように、高さ画像３６のワイヤ領域３８及び接続面領域３７の範囲を、一方の接続面領域３７ａ１、３７ｂ１、３７ｃ１の範囲（ａ）、他方の接続面領域３７ａ２、３７ｂ２、３７ｃ２の範囲（ｃ）、範囲（ａ）と範囲（ｃ）との間の領域を範囲（ｂ）として、３つの範囲に分割する。範囲（ａ）及び範囲（ｃ）は、図１０（ｂ）に示すように、濃色（黒色）の範囲（接続面領域３７）の中に淡色（ドット）の範囲（ワイヤ領域３８）があり、かつ、淡色（ドット）の範囲が濃色の範囲の一端部に達している領域であり、接続面からワイヤが立ち上がる範囲である。範囲（ｂ）の領域は、最も淡色（白色）のライン（ワイヤ領域３８）を示す領域であり、高位のワイヤの範囲である。

このとき、高さ画像３６において、範囲（ａ）（ｃ）の濃色の部分が、濃淡のグラデーションを有する場合には、接続面領域３７の面が水平方向に対して傾斜していることを示している。この場合、傾き補正手段３２は、範囲（ａ）（ｃ）の濃色の部分の色が一律になるように調整して（つまり、高さ画像３６において、接続面領域３７が水平方向となるように全体を傾斜させて仮想的な接続面領域を生成して）、補正した高さ画像を生成する（ステップＳ１６）。

この補正を行った後、分離手段３１は、高さ画像３６において、ワイヤ領域３８と、ワイヤ以外の領域とを分離する（ステップＳ１７）。すなわち、高さ画像３６の範囲（ａ）〜範囲（ｃ）の夫々の範囲において、より淡色（白に近い）の部分がワイヤ領域３８であるとする。範囲（ａ）では、円形部とここから突出する部分がより淡色となっており、この部分がワイヤ領域３８である。範囲（ｂ）では、白色の部分がワイヤ領域３８である。範囲（ｃ）では、ライン状の部分がより淡色となっており、この部分がワイヤ領域３８である。これにより、高さ画像３６において、ワイヤ領域３８と、ワイヤ以外の領域とを分離することができる。

その後、ワイヤ領域対応手段３３は、高さ画像３６におけるワイヤ領域３８を全焦点画像３５に対応させる（ステップＳ１８）。これにより、全焦点画像３５の中で、ワイヤ領域３８のみを特定することができる。ワイヤ領域対応手段３３は、全焦点画像３５においてワイヤ領域３８が特定できると、図１０（ｄ）の点線で示すように、全焦点画像３５のうち、ワイヤ領域３８に相当する部分を囲む。これにより、全焦点画像３５においてワイヤ領域３８がどの範囲であるのかをユーザに示すことができる。

その後、ワイヤ領域特定手段３４は、全焦点画像３５のワイヤ領域３８のうち、検出対象となるワイヤの一方の接続面領域３７と、他方の接続面領域３７とを繋ぐワイヤ領域３８を抽出し、このワイヤ領域３８を検出対象のワイヤとして特定する（ステップＳ１９）。例えば第１のワイヤを検出する場合、このワイヤの一方の接続面領域３７ａ１と他方の接続面領域３７ａ２とが接続面領域特定手段３０に記憶されているため、ワイヤ領域特定手段３４は、第１のワイヤの接続面領域３７ａ１、３７ａ２の情報を読み出し、これらの領域の間にあるワイヤ領域３８ａのみを抽出する。これにより、ワイヤ領域特定手段３４は、図１０（ｅ）に示す検査画面（図１０（ａ）の拡大画面）に別のワイヤ領域３８ｄが入っていても、図１０（ｆ）に示すように、検出対象となる第１のワイヤ領域３８ａ以外のものを除外して、検出対象となる第１のワイヤの軌跡を抽出することができる。

その後、前記第１実施形態のステップＳ６〜Ｓ８と同様の処理を行う（ステップＳ２０〜ステップＳ２２）。

このように、第２実施形態の検査装置では、チップ等の接続面に対して、検査画面に別のワイヤが入っていても、その影響を受けることなく、正確にワイヤの軌跡を抽出することができる。なお、図９に示す検査装置において、第１実施形態の検査装置と同様の構成については、図１と同様の符号を付して、その説明を省略する。

図１２は第３実施形態の検査装置を示し、この第３実施形態の検査装置は、接続面領域特定手段４０と、始点・終点演算手段４１と、合焦度３次元分布生成手段４３と、縦断面合焦度分布形成手段４４と、追跡画作成手段４５と、ワイヤ領域特定手段４６とを備えている。

接続面領域特定手段４０は、取得した画像において、ワイヤが接続される接続面の領域を特定するものである。具体的には、表示手段に図１３に示すような画像５２が表示されており、ユーザが例えばマウスのドラッグ等により、図１３の点線の囲みに示すように画像５２において接続面領域６１の範囲を指定して特定したときに、接続面領域特定手段４０は、その指定された範囲を記憶する。

始点・終点演算手段４１は、接続面領域特定手段４０にて指定された２つの接続面領域６１ａ、６１ｂの位置に基づいて、ワイヤ領域特定手段４６による追跡始点及び終点の位置を演算し、記憶するものである。

合焦度３次元分布生成手段４３は、撮像面合焦度分布を、撮影位置順に順次記憶することにより、合焦度３次元分布を得ることができる。

縦断面合焦度分布形成手段４４は、合焦度３次元分布生成手段４３に記憶されている合焦度３次元分布から、ある縦断面上の合焦度分布を切り出し、縦断面合焦度分布を形成するものである。縦断面合焦度分布とは、撮像手段１とワイヤ５０との接近及び離間方向（本実施形態ではｚ方向）の断面（図１５参照）における合焦度分布を表現するものである。図１４のＳ（Ａ）、Ｓ（Ｂ）、Ｓ（Ｃ）、Ｓ（Ｄ）に、縦断面合焦度分布の例を示す。例えば、図１４の縦断面合焦度分布Ｓ（Ａ）は、全画像において、図１３のＡのライン上の位置に対応する全ての画素位置における合焦度によって形成される。

図１３の断面位置Ａにおける縦断面合焦度分布は、図１４のＳ（Ａ）に対応する。同様に、図１３の断面位置Ｂにおける縦断面合焦度分布は、図１４のＳ（Ｂ）に対応し、図１３の断面位置Ｃにおける縦断面合焦度分布は、図１４のＳ（Ｃ）に対応し、図１３の断面位置Ｄにおける縦断面合焦度分布は、図１４のＳ（Ｄ）に対応する。図１３及び図１４では、縦断面合焦度分布は、断面位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４か所のみ記載しているが、実際は、一方の接続面５１ａ（断面位置Ａ）から他方の接続面５１ｂ（断面位置Ｄ）にわたって無数の縦断面合焦度分布を形成することができる。

図１３に示すように、追跡すべきワイヤ５０の上方で別のワイヤ５３が交差する場合、図１４に示すように、縦断面合焦度分布Ｓ（Ａ）、Ｓ（Ｂ）には合焦度の高い箇所である点５４、５６と、合焦度の高い箇所である線５５（５５ａ）が存在し、縦断面合焦度分布Ｓ（Ｃ）には合焦度の高い箇所である点５４、５６が存在し、縦断面合焦度分布Ｓ（Ｄ）には合焦度の高い箇所である点５４、５６と、合焦度の高い箇所である線５５（５５ｂ）が存在する。

追跡画作成手段４５は、１本のワイヤ５０の範囲内で所定間隔に離間する位置（図１３におけるＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの位置）において、夫々の位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに対応する縦断面合焦度分布（図１４におけるＳ（Ａ）、Ｓ（Ｂ）、Ｓ（Ｃ）、Ｓ（Ｄ））に基づいて追跡画を作成する。すなわち、追跡画作成手段４５は、追跡始点に対応する縦断面合焦度分布Ｓ（Ａ）から、追跡終点に対応する縦断面合焦度分布Ｓ（Ｄ）までを連続させた追跡画を作成する。本実施形態では、追跡画として動画とする。この動画を表示手段により表示させると、ユーザはワイヤを視覚的に追跡することができる。

ワイヤ領域特定手段４６は、追跡画に基づいて、合焦度の高い箇所を順に追跡するものである。すなわち、ワイヤ領域特定手段４６は、図１５の矢印に示すように、縦断面合焦度分布Ｓ（Ａ）〜Ｓ（Ｄ）を、始点Ａから終点Ｄまでスキャンすることになる。

第３実施形態の検査装置を使用した検査方法について図１７を使用して説明する。本実施形態では、図１３に示すように、一方の接続面５１ａ及び他方の接続面５１ｂに接続されたワイヤ５０（追跡すべきワイヤ）と、その上方で別のワイヤ５３が交差している箇所を撮影した場合について説明する。第３実施形態も、ワイヤ領域の特定方法が前記第１実施形態及び第２実施形態とは異なっており、まず、第１実施形態のステップＳ１〜Ｓ４と同様に、上下方向に焦点の異なる実画像を複数枚取得し、メモリ１０に格納されている画像データから、全焦点画像及び高さ画像を作成する（ステップＳ３１〜Ｓ３４）。

接続面領域特定手段４０は、図１３に示すように、撮影されたいずれかの画像５２において、接続面領域６１ａ、６１ｂを特定する（ステップＳ３５）。なお、画像５２は、被写界深度を深くして撮像した画像や、上下方向に焦点の異なる画像に基づいて作成した全焦点画像であり、ワイヤ、ボール、及び接続面が映し出されている。具体的に、第１の方法は、ユーザが例えばマウスのドラッグ等により、画像５２において、図１３の点線の囲みで示すように、ワイヤ５０の一方の端部が接続される一方の接続面５１ａに対応する接続面領域６１ａの範囲を囲んで指定し、さらに、ワイヤ５０の他方の端部が接続される他方の接続面５１ｂに対応する接続面領域５１ｂを指定する。これにより、接続面領域特定手段４０は、その指定された範囲を記憶する。第２の方法は、第１の方法により予め記憶した情報に基づいて、接続面領域の特定を自動的に行う。接続面領域の特定を自動的に行うには、例えば次のような方法がある。画像５２内で、接続面と離れた位置に存在する模様や物体等を目印として設定し、接続面領域と目印との相対位置を予めコンピュータに記憶させておく。それ以降の撮影で、目印を画像５２内で見つけることにより、記憶している相対位置情報から接続面領域を自動的に特定することができる。

始点・終点演算手段４１は、接続面領域特定手段４０にて指定された両方の接続面領域６１ａ、６１ｂの位置に基づいて、追跡始点及び終点の位置を演算し、記憶する（ステップＳ３６）。

合焦度３次元分布生成手段４３は、撮像面合焦度分布を撮影位置順に順次記憶することにより、合焦度３次元分布を得る（ステップＳ３７）。

縦断面合焦度分布形成手段４４は、合焦度３次元分布生成手段４３に記憶されている合焦度３次元分布から、ある縦断面上の合焦度分布を切り出し、図１４に示すような縦断面合焦度分布を形成する（ステップＳ３８）。このとき、縦断面合焦度分布形成手段４４は、図１３に示すように、ｚ方向、かつ両接続面５１ａ、５１ｂを結ぶ直線Ｌと直交する方向（図２の各点線Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの方向）の断面において、図１４に示すような縦断面合焦度分布Ｓ（Ａ）〜Ｓ（Ｄ）を形成する。図１４及び図１５では、縦断面合焦度分布は、断面位置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４か所のみ記載しているが、実際は、一方の接続面５１ａ（始点となる断面位置Ａ）から他方の接続面５１ｂ（終点となる断面位置Ｄ）にわたって無数の縦断面合焦度分布を形成することができる。

追跡画作成手段４５は、１本のワイヤ５０の範囲内で所定間隔における複数のワイヤ位置（図１３におけるＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの位置）に対応する夫々の縦断面合焦度分布（図１４におけるＳ（Ａ）、Ｓ（Ｂ）、Ｓ（Ｃ）、Ｓ（Ｄ））を参照して追跡画を作成する（ステップＳ３９）。このとき、ユーザは、前記所定間隔を設定することができる。すなわち、一方の接続面５１ａから他方の接続面５１ｂまで、どの程度の間隔で縦断面合焦度分布を使用して追跡画を作成するかを設定することができる。間隔が短ければ、多数の縦断面合焦度分布により追跡画を作成することになり、間隔が長ければ、少数の縦断面合焦度分布により追跡画を作成することになる。

そして、ワイヤ領域特定手段４６は、追跡画に基づいて、合焦度の高い箇所のうち、一方の接続面５１ａに相当する箇所から他方の接続面５１ｂに相当する箇所まで連続するものを順に追跡する（ステップＳ４０）。つまり、図１５の矢印に示すように、縦断面合焦度分布を、始点Ａから終点Ｄまでスキャンすることになる。具体的には、図３のＳ（Ａ）において、合焦度の高い箇所である線５５（５５ａ）を一方の接続面５１ａに対応するものであるとして、これに接する合焦度の高い箇所である点５４を、接続面５１ａに接続されたワイヤ５０に対応すると認識する。そして、縦断面合焦度分布Ｓ（Ｂ）、Ｓ（Ｃ）と順に、合焦度の高い箇所である点５４の軌跡を追跡する。そして、図３のＳ（Ｄ）において、合焦度の高い箇所である線５５（５５ｂ）を他方の接続面５１ｂに対応するものであるとして、これに接する合焦度の高い箇所である点５４を、接続面５１ｂに接続されたワイヤ５０に対応すると認識する。このようにして、合焦度の高い箇所がワイヤの位置であるとして、合焦度の高い箇所を追跡すると、１本のワイヤを追跡することができる。

このように、ワイヤ領域特定手段４６は３次元でワイヤの領域を特定するため、本実施形態の検査装置は、ワイヤが密集していたり、複数のワイヤが交差していたりする場合等、高さ方向においてワイヤのピークが複数存在する場合であっても、ワイヤのピークを正確に追跡することができる。これにより、高さ情報再構成手段７は、ワイヤによるピークが複数存在しても、ワイヤによるピークを全て消去することができる（ステップＳ４１）。例えば、図１３における画素δでは、図１６に示すように、ワイヤ５３による合焦度のピークｆが存在し、さらに、ワイヤ５０による合焦度のピークｇが存在し、さらに、チップ表面による合焦度のピークｈが存在する。このように、ワイヤのピークが複数存在する場合であっても、高さ情報再構成手段７は、画素δにおいて、ワイヤからのピーク（図１６の合焦度のピークｆ及びｇ）を全て消去することができる。

その後、前記第１実施形態のステップＳ７〜Ｓ８と同様の処理を行う（ステップＳ４２〜ステップＳ４３）。

このように、第３実施形態の検査装置では、１本のワイヤ５０を３次元で追跡することができるため、ワイヤが密集していたり、複数のワイヤが交差していたりする場合等、高さ方向においてワイヤのピークが複数存在する場合であっても、全てのワイヤのピークを正確に特定し、情報再構成手段７は、ワイヤからのピークを全て消去することができる。なお、図１２に示す検査装置において、第１実施形態の検査装置と同様の構成については、図１と同様の符号を付して、その説明を省略する。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、撮像手段１は、ＣＣＤカメラに限られず、ＣＭＯＳカメラ等種々のものを採用することができる。撮影方向としては、撮像物体の上方に撮像手段１が位置し、撮像手段１が上下動するものであったが、撮像物体に対して水平方向に撮像手段１が位置して、撮像手段１が水平方向に移動してもよい。また、撮像手段１を固定して、撮像物体側が撮像手段１に対して接近・離間してもよい。

ワイヤ領域抽出部を省略してもよい。この場合、例えば、被写界深度の深い画像（ワイヤ及び被検査部が撮像された画像）を取得し、その画像に基づいて、ユーザがワイヤ領域を指定したり、ワイヤ及び被検査部の全焦点画像を作成して、その画像に基づいて、ユーザがワイヤ領域を指定したりしてもよい。

１ 撮像手段
２ 合焦度分布演算手段
３ 高さ情報取得手段
４ 高さ画像作成手段
５ 全焦点画像作成手段
６、３４、４６ ワイヤ領域特定手段
７ 高さ情報再構成手段
１３ ワイヤ
１５ 被検査部
３０ 接続面領域特定手段
３１ 分離手段
４４ 縦断面合焦度分布形成手段

Claims (9)

1. ボンディングされたワイヤよりも下方に位置する被検査部を検査する検査装置において、
   前記ワイヤ及び被検査部を、被検査部からワイヤまで段階的に合焦するように撮像して高さ方向に焦点の異なる画像を取得する撮像手段と、
   画像の画素毎に合焦度を演算する合焦度分布演算手段と、
   各画像における合焦度の分布情報に基づいて、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を取得する高さ情報取得手段と、
   ワイヤが存在する画素領域を特定するワイヤ領域特定手段と、
   前記ワイヤ領域特定手段にて特定した画素領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤ領域に対する画素では高さ方向の最上位の合焦度のピークを消去し、ワイヤ領域に対応しない画素では処理を行わないことにより、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成する高さ情報再構成手段と、
   高さ方向に焦点の異なる複数の画像から全焦点画像を作成する全焦点画像作成手段と、
   合焦度のピークの高さ位置情報から高さ画像を作成する高さ画像作成手段とを備え、
   再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて、前記全焦点画像作成手段は、ワイヤを含む全焦点画像及びワイヤを含まない全焦点画像作成し、前記高さ画像作成手段は、ワイヤを含む高さ画像及びワイヤを含まない高さ画像を作成することにより、前記被検査部を検査することを特徴とする検査装置。
2. 前記高さ情報再構成手段は、高さ方向の最上位のピークをワイヤによるピークとして消去することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記撮像手段は、被検査部に合焦させたときにワイヤが結像しない被写界深度で画像を取得することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
4. 前記全焦点画像から、ワイヤが接続されている接続面領域を特定する接続面領域特定手段と、前記高さ画像の高さ情報から、ワイヤ領域と、ワイヤ以外の領域とを分離する分離
   手段とを備え、前記ワイヤ領域特定手段は、前記全焦点画像のワイヤ領域のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域と他方の接続面領域とを繋ぐワイヤ領域を特定することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の検査装置。
5. 前記撮像手段により取得した夫々の画像の合焦度分布を元に、ワイヤが接続されている接続面に対して直交する方向の断面における合焦度分布の表現がされた縦断面合焦度分布を形成する縦断面合焦度分布形成手段を備え、前記ワイヤ領域特定手段は、１本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、合焦度の高い箇所を追跡することにより、１本のワイヤの軌跡を追跡することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の検査装置。
6. ボンディングされたワイヤよりも下方に位置する被検査部を検査する検査方法において、
   前記ワイヤ及び被検査部を、被検査部からワイヤまで段階的に合焦するように撮像して 高さ方向に焦点の異なる画像を取得し、
   画像の画素毎に合焦度を演算し、
   各画像における合焦度の分布情報に基づいて、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を取得し、
   ワイヤが存在する画素領域を特定し、
   ワイヤが存在する画素領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤ領域に対する画素では高さ方向の最上位の合焦度のピークを消去し、ワイヤ領域に対応しない画素では処理を行わないことにより、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成し、
   再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて、
   ワイヤを含む全焦点画像及びワイヤを含まない全焦点画像作成し、前記高さ画像作成手段は、ワイヤを含む高さ画像及びワイヤを含まない高さ画像を作成することにより、前記被検査部を検査することを特徴とする検査方法。
7. 被検査部に合焦させたときにワイヤが結像しない被写界深度で画像を取得することを特徴とする請求項６に記載の検査方法。
8. 前記全焦点画像から、ワイヤが接続されている接続面領域を特定し、前記高さ画像の高さ情報から、ワイヤ領域と、ワイヤ以外の領域とを分離し、前記全焦点画像のワイヤ領域のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域と他方の接続面領域とを繋ぐワイヤ領域を抽出し、このワイヤ領域を検出対象のワイヤとして特定することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の検査方法。
9. 前記撮像手段により取得した夫々の画像の合焦度分布を元に、ワイヤが接続されている接続面に対して直交する方向の断面における合焦度分布の表現がされた縦断面合焦度分布を形成し、１本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、合焦度の高い箇所を追跡することにより、１本のワイヤの軌跡を追跡することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の検査方法。

Images