JPH06102024A - ワイヤ検査装置及び検査方法 - Google Patents
ワイヤ検査装置及び検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は配線されたワイヤの三次元形状を検
査するワイヤ検査装置に関し、ワイヤの三次元形状を高
精度に検査することを目的とする。 【構成】 撮像手段２４を高さ方向に所定段階でワイヤ
を撮像し、その画像よりワイヤ２２の各部位の明るさデ
ータを高さ方向に加算していくことで二次元位置を検出
する。また、二次元位置のデータと明るさデータから三
次元位置を検出し、このデータからワイヤ２２の三次元
の位置及び形状を検査する。
査するワイヤ検査装置に関し、ワイヤの三次元形状を高
精度に検査することを目的とする。 【構成】 撮像手段２４を高さ方向に所定段階でワイヤ
を撮像し、その画像よりワイヤ２２の各部位の明るさデ
ータを高さ方向に加算していくことで二次元位置を検出
する。また、二次元位置のデータと明るさデータから三
次元位置を検出し、このデータからワイヤ２２の三次元
の位置及び形状を検査する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線されたワイヤの三
次元形状を検査するワイヤ検査装置に関する。
次元形状を検査するワイヤ検査装置に関する。
【０００２】近年、半導体装置の高密度化、大規模化に
伴い、信号線の取り出しを行うリードの多ピン化、小ピ
ッチ化が進んでいる。従って、半導体チップとパッケー
ジ・リードとの電気的導通を行うボンディングワイヤの
本数が増加し、ワイヤピッチ間隔が減少することから、
正常にボンディングが行われているかの検査の正確性が
要求される。そのため、目視検査から自動検査に移行さ
せて簡便かつ信頼度の高い三次元形状の検査を行う必要
がある。
伴い、信号線の取り出しを行うリードの多ピン化、小ピ
ッチ化が進んでいる。従って、半導体チップとパッケー
ジ・リードとの電気的導通を行うボンディングワイヤの
本数が増加し、ワイヤピッチ間隔が減少することから、
正常にボンディングが行われているかの検査の正確性が
要求される。そのため、目視検査から自動検査に移行さ
せて簡便かつ信頼度の高い三次元形状の検査を行う必要
がある。
【０００３】
【従来の技術】図９に、検査対象を説明するための図を
示す。図９（Ａ）は半導体装置の内部構造の一部分を示
したもので、半導体チップ１１上に形成された複数の電
極パッド１２と、対応するインナリード１３とがワイヤ
１４によりボンディング配線を行ったものである。
示す。図９（Ａ）は半導体装置の内部構造の一部分を示
したもので、半導体チップ１１上に形成された複数の電
極パッド１２と、対応するインナリード１３とがワイヤ
１４によりボンディング配線を行ったものである。
【０００４】この場合、図９（Ｂ）はワイヤ１４のルー
プ形状が正常な状態であり、図９（Ｃ）は張り過ぎによ
るループ頂点の高さ不足であり、図９（Ｄ）は垂れ下り
の例である。すなわち、図９（Ｃ），（Ｄ）に示すよう
な張り過ぎは断線の危険性があり、垂れ下りは接地短絡
を生じ易い。従って、このような欠陥を検査するために
はワイヤ１４の三次元形状を検出する必要がある。
プ形状が正常な状態であり、図９（Ｃ）は張り過ぎによ
るループ頂点の高さ不足であり、図９（Ｄ）は垂れ下り
の例である。すなわち、図９（Ｃ），（Ｄ）に示すよう
な張り過ぎは断線の危険性があり、垂れ下りは接地短絡
を生じ易い。従って、このような欠陥を検査するために
はワイヤ１４の三次元形状を検出する必要がある。
【０００５】そこで、図１０に、従来のワイヤ検査を説
明するための図を示す。図１０中、１５は撮像部であ
り、１６はリング状の照明部である。すなわち、照明部
１６より照射した光がワイヤ１４の頂点領域で反射して
真上から撮像部１５で撮像した場合、撮像した画像では
ワイヤ１４の頂点領域が最も明るい。
明するための図を示す。図１０中、１５は撮像部であ
り、１６はリング状の照明部である。すなわち、照明部
１６より照射した光がワイヤ１４の頂点領域で反射して
真上から撮像部１５で撮像した場合、撮像した画像では
ワイヤ１４の頂点領域が最も明るい。
【０００６】図１０（Ｂ）は、ワイヤ１４の形状が正常
の場合の例であり、撮像画像で明るく検出されるワイヤ
頂点部付近の長さＬ1 が短い。また、図１０（Ｃ）は、
ワイヤ１４が張り過ぎ状態の例で、明るく検出されるワ
イヤ頂点部付近の長さＬ2 が長い。
の場合の例であり、撮像画像で明るく検出されるワイヤ
頂点部付近の長さＬ1 が短い。また、図１０（Ｃ）は、
ワイヤ１４が張り過ぎ状態の例で、明るく検出されるワ
イヤ頂点部付近の長さＬ2 が長い。
【０００７】従って、ワイヤ頂点領域の位置や長さを検
出することにより、ワイヤ１４の三次元形状を検査する
ものである。
出することにより、ワイヤ１４の三次元形状を検査する
ものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ここで、図１１に、ワ
イヤ検査の課題を説明するための図を示す。図１１
（Ａ）は、ワイヤ１４の形状が正常状態のときに明るく
検出されるワイヤ頂点付近の長さがＬ1 （基準点からの
距離Ｘ1 ）に対する高さがＨ1 の場合、図１１（Ｂ）の
張り過ぎの状態では、頂点付近の大略の形状と位置（Ｌ
2 ，Ｘ2 ）を検出することができるが、高さＨ2 が精度
よく検出することができないという問題がある。
イヤ検査の課題を説明するための図を示す。図１１
（Ａ）は、ワイヤ１４の形状が正常状態のときに明るく
検出されるワイヤ頂点付近の長さがＬ1 （基準点からの
距離Ｘ1 ）に対する高さがＨ1 の場合、図１１（Ｂ）の
張り過ぎの状態では、頂点付近の大略の形状と位置（Ｌ
2 ，Ｘ2 ）を検出することができるが、高さＨ2 が精度
よく検出することができないという問題がある。
【０００９】また、図１１（Ｃ）に示すように、ワイヤ
頂点付近以外の部分１４ａの三次元形状を検出すること
ができないという問題がある。
頂点付近以外の部分１４ａの三次元形状を検出すること
ができないという問題がある。
【００１０】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、ワイヤの三次元形状を高精度に検出するワイヤ
検査装置を提供することを目的とする。
もので、ワイヤの三次元形状を高精度に検出するワイヤ
検査装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１に、本発明の原理構
成図を示す。図１は、ワイヤ検査装置２１を示したもの
で、検査対象の配線されたワイヤ２２に照明手段２３に
より光を照射し、撮像手段２４（２４ａは結像レンズ）
により該ワイヤ２２を撮像するものである。
成図を示す。図１は、ワイヤ検査装置２１を示したもの
で、検査対象の配線されたワイヤ２２に照明手段２３に
より光を照射し、撮像手段２４（２４ａは結像レンズ）
により該ワイヤ２２を撮像するものである。
【００１２】図中、２５は移動手段としてのＸＹＺステ
ージであり、前記撮像手段２４を移動させて、該撮像手
段２４の焦点位置を所定段階で設定させる。
ージであり、前記撮像手段２４を移動させて、該撮像手
段２４の焦点位置を所定段階で設定させる。
【００１３】２６は画像入力手段であり、該撮像手段に
より撮像された該ワイヤの画像を取り込む。２６ａは画
像記憶手段であり、画像入力手段２６で撮像された画像
を記憶する。２７は二次元位置検出手段であり、該画像
入力手段２６により取り込まれた画像より、該ワイヤ２
２の明るさデータを高さ方向に加算して該ワイヤ２２の
二次元位置を検出する。２８はワイヤ三次元位置検出手
段であり、該ワイヤ２２の二次元位置データ及び明るさ
データに基づいて該ワイヤ２２の三次元位置を検出す
る。そして、２９はワイヤ形状検査手段であり、該ワイ
ヤ２２の三次元位置データに基づいて、該ワイヤ２２の
三次元の位置及び形状を検査する。
より撮像された該ワイヤの画像を取り込む。２６ａは画
像記憶手段であり、画像入力手段２６で撮像された画像
を記憶する。２７は二次元位置検出手段であり、該画像
入力手段２６により取り込まれた画像より、該ワイヤ２
２の明るさデータを高さ方向に加算して該ワイヤ２２の
二次元位置を検出する。２８はワイヤ三次元位置検出手
段であり、該ワイヤ２２の二次元位置データ及び明るさ
データに基づいて該ワイヤ２２の三次元位置を検出す
る。そして、２９はワイヤ形状検査手段であり、該ワイ
ヤ２２の三次元位置データに基づいて、該ワイヤ２２の
三次元の位置及び形状を検査する。
【００１４】
【作用】図１に示すように、撮像手段（２４）を高さ方
向に所定段階でワイヤを撮像し、その画像よりワイヤ２
２の各部位の明るさデータを高さ方向に加算していくこ
とで二次元位置を検出する。また、二次元位置のデータ
と明るさデータから三次元位置を検出し、このデータか
らワイヤ２２の三次元の位置及び形状を検査するもので
ある。
向に所定段階でワイヤを撮像し、その画像よりワイヤ２
２の各部位の明るさデータを高さ方向に加算していくこ
とで二次元位置を検出する。また、二次元位置のデータ
と明るさデータから三次元位置を検出し、このデータか
らワイヤ２２の三次元の位置及び形状を検査するもので
ある。
【００１５】これにより、ワイヤ頂点の高さが精度よく
検出されると共に、頂点以外の部分の形状が検出され、
ワイヤの三次元形状を高精度に検出することが可能とな
る。
検出されると共に、頂点以外の部分の形状が検出され、
ワイヤの三次元形状を高精度に検出することが可能とな
る。
【００１６】
【実施例】図２に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図２に示すワイヤ検査装置２１は、ワイヤ２２が配線さ
れた検査対象（例えばＩＣ）３１がフレームフィーダ３
２上に搭載される。検査対象３１の上方には照明手段で
あるリング照明灯２３が配置され、リング照明装置３３
により駆動される。また、リング照明灯２３の中央部分
上方に反射鏡３４を介してレンズ鏡筒（結像レンズ）２
４ａ，撮像手段である撮像装置２４が配置される。
図２に示すワイヤ検査装置２１は、ワイヤ２２が配線さ
れた検査対象（例えばＩＣ）３１がフレームフィーダ３
２上に搭載される。検査対象３１の上方には照明手段で
あるリング照明灯２３が配置され、リング照明装置３３
により駆動される。また、リング照明灯２３の中央部分
上方に反射鏡３４を介してレンズ鏡筒（結像レンズ）２
４ａ，撮像手段である撮像装置２４が配置される。
【００１７】レンズ鏡筒２４ａには同軸落射照明装置３
５が設けられて、反射鏡３４よりワイヤ２２に照明を行
う。すなわち、ワイヤ２２にはリング照明灯２３による
リング照明と同軸落射照明が行われる。
５が設けられて、反射鏡３４よりワイヤ２２に照明を行
う。すなわち、ワイヤ２２にはリング照明灯２３による
リング照明と同軸落射照明が行われる。
【００１８】また、撮像装置２４は、移動手段であるＸ
ＹＺステージ２５上に搭載され、ＸＹＺステージ２５は
ステージコントローラ３６によりコントロールされるモ
ータドライバ３７により駆動される。なお、リング照明
装置３３，同軸落射照明装置３５，及びステージコント
ローラ３６は制御部３８によって制御される。
ＹＺステージ２５上に搭載され、ＸＹＺステージ２５は
ステージコントローラ３６によりコントロールされるモ
ータドライバ３７により駆動される。なお、リング照明
装置３３，同軸落射照明装置３５，及びステージコント
ローラ３６は制御部３８によって制御される。
【００１９】一方、撮像装置２４は、画像入力手段であ
る画像入力回路２６を介して画像記憶手段（２６ａ）で
ある画像メモリ３９に接続され、画像メモリ３９はワイ
ヤ二次元位置検出部２７に接続される。また、ワイヤ二
次元位置検出部２７はワイヤ三次元位置検出部２８に接
続され、ワイヤ三次元位置検出部２８はワイヤ形状検査
部２９に接続される。
る画像入力回路２６を介して画像記憶手段（２６ａ）で
ある画像メモリ３９に接続され、画像メモリ３９はワイ
ヤ二次元位置検出部２７に接続される。また、ワイヤ二
次元位置検出部２７はワイヤ三次元位置検出部２８に接
続され、ワイヤ三次元位置検出部２８はワイヤ形状検査
部２９に接続される。
【００２０】なお、画像入力回路２６，ワイヤ二次元位
置検出部２７，ワイヤ三次元位置検出部２８，及びワイ
ヤ形状検査部２９は制御部３８により制御される。
置検出部２７，ワイヤ三次元位置検出部２８，及びワイ
ヤ形状検査部２９は制御部３８により制御される。
【００２１】次に、図３に、図２の動作のフローチャー
トを示す。図３（Ａ）において、フレームフィーダ３２
で検査対象３１を撮像装置２４（反射鏡３４）の真下に
搬送する（ステップ（ＳＴ１））。
トを示す。図３（Ａ）において、フレームフィーダ３２
で検査対象３１を撮像装置２４（反射鏡３４）の真下に
搬送する（ステップ（ＳＴ１））。
【００２２】撮像装置２４はＸＹＺステージ２５により
水平方向及び垂直方向に移動されて位置決めされる（Ｓ
Ｔ２）。また、検査対象３１（ワイヤ２２）の各領域の
撮像は、一つの領域の撮像をワイヤ２２の高さ方向（Ｚ
方向）に一通り行った後、次の領域へ移動して撮像を繰
り返す（ＳＴ３，ＳＴ４）。
水平方向及び垂直方向に移動されて位置決めされる（Ｓ
Ｔ２）。また、検査対象３１（ワイヤ２２）の各領域の
撮像は、一つの領域の撮像をワイヤ２２の高さ方向（Ｚ
方向）に一通り行った後、次の領域へ移動して撮像を繰
り返す（ＳＴ３，ＳＴ４）。
【００２３】このとき、高さ方向の撮像はステージを上
または下方向に移動させながら、シャッタを用いて行
う。また、リング照明装置３３で斜め上方から低角度の
光をワイヤ部に照射し、その反射光を撮像装置２４で撮
像する。結像系の焦点深度はワイヤ２２の頂点高さに比
べて十分に浅くなっている。
または下方向に移動させながら、シャッタを用いて行
う。また、リング照明装置３３で斜め上方から低角度の
光をワイヤ部に照射し、その反射光を撮像装置２４で撮
像する。結像系の焦点深度はワイヤ２２の頂点高さに比
べて十分に浅くなっている。
【００２４】撮像した画像データを画像入力回路２６で
256 階調のディジタル画像に変換し、画像メモリ３９に
格納する（ＳＴ３，ＳＴ４）。
256 階調のディジタル画像に変換し、画像メモリ３９に
格納する（ＳＴ３，ＳＴ４）。
【００２５】そして、ワイヤ二次元位置検出部２７にお
いてワイヤ二次元位置検出を行う（ＳＴ５）。検出は、
図３（Ｂ）に示すように、Ｚ方向明るさを加算（累積）
し（ＳＴ５1 ）、最大明るさの位置を検出して行う（Ｓ
Ｔ５2 ）。なお、図５において詳述する。
いてワイヤ二次元位置検出を行う（ＳＴ５）。検出は、
図３（Ｂ）に示すように、Ｚ方向明るさを加算（累積）
し（ＳＴ５1 ）、最大明るさの位置を検出して行う（Ｓ
Ｔ５2 ）。なお、図５において詳述する。
【００２６】また、ワイヤ二次元位置が検出されると、
ワイヤ三次元位置検出部においてワイヤ三次元位置検出
を行う（ＳＴ６）。検出は、図３（Ｃ）に示すように、
高さＺでの最大明るさを検出し（ＳＴ６1 ）、最大明る
さ位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を検出する（ＳＴ６2 ）。なお、
図６及び図７において詳述する。
ワイヤ三次元位置検出部においてワイヤ三次元位置検出
を行う（ＳＴ６）。検出は、図３（Ｃ）に示すように、
高さＺでの最大明るさを検出し（ＳＴ６1 ）、最大明る
さ位置（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を検出する（ＳＴ６2 ）。なお、
図６及び図７において詳述する。
【００２７】そして、ワイヤ形状検査部２９において、
三次元位置データに基づいてワイヤ２２の三次元の位置
及び形状を検査するものである（ＳＴ７）。なお、図８
において詳述する。
三次元位置データに基づいてワイヤ２２の三次元の位置
及び形状を検査するものである（ＳＴ７）。なお、図８
において詳述する。
【００２８】次に、図４に、図２の検出原理を説明する
ための図を示す。図４（Ａ）は、検査対象３１が、半導
体チップ２２ａとインナリード２２ｂとの間でボンディ
ングされたワイヤ２２の場合を示しており、リング照明
灯２３よりリング照明が行われたときの、Ｚ方向の高さ
Ｚ1 〜Ｚ3 で撮像装置２４がＸＹＺステージ２５により
上下動される。すなわち、撮像装置２４は、上下動によ
り高さＺ1 〜Ｚ3 でそれぞれ結像焦点位置が設定された
ものとなる。
ための図を示す。図４（Ａ）は、検査対象３１が、半導
体チップ２２ａとインナリード２２ｂとの間でボンディ
ングされたワイヤ２２の場合を示しており、リング照明
灯２３よりリング照明が行われたときの、Ｚ方向の高さ
Ｚ1 〜Ｚ3 で撮像装置２４がＸＹＺステージ２５により
上下動される。すなわち、撮像装置２４は、上下動によ
り高さＺ1 〜Ｚ3 でそれぞれ結像焦点位置が設定された
ものとなる。
【００２９】図４（Ｂ）〜（Ｄ）は、各々高さＺ1 ，Ｚ
2 ，Ｚ3 に結像焦点位置を合わせた場合の画像であり、
図４（Ｆ）〜（Ｇ）に対応する位置ａ−ｂにおける明る
さプロファイルを示している。なお、黒い部分は明るく
撮像される部分である。
2 ，Ｚ3 に結像焦点位置を合わせた場合の画像であり、
図４（Ｆ）〜（Ｇ）に対応する位置ａ−ｂにおける明る
さプロファイルを示している。なお、黒い部分は明るく
撮像される部分である。
【００３０】図４（Ｂ），（Ｅ）は、ワイヤループ頂点
に焦点が合った場合であり、位置ａ−ｂにおける信号強
度Ｓ1 は強く、検出幅例えば最大明るさの半分となる半
値幅Ｗ1 は狭い。他の部分は焦点深度が浅いためにぼけ
た画像となる。
に焦点が合った場合であり、位置ａ−ｂにおける信号強
度Ｓ1 は強く、検出幅例えば最大明るさの半分となる半
値幅Ｗ1 は狭い。他の部分は焦点深度が浅いためにぼけ
た画像となる。
【００３１】図４（Ｃ），（Ｆ）は、ワイヤループ頂点
よりも下に焦点が合った場合であり、ワイヤ頂点位置ａ
−ｂの明るさは、図４（Ｂ）の場合に比べて信号強度Ｓ
2 は弱く半値幅Ｗ2 は広い。また、図４（Ｄ），（Ｇ）
は、さらに下部に焦点が合っており、位置ａ−ｂにおけ
る信号強度Ｓ3 は非常に弱く、半値幅Ｗ2 は非常に広
い。
よりも下に焦点が合った場合であり、ワイヤ頂点位置ａ
−ｂの明るさは、図４（Ｂ）の場合に比べて信号強度Ｓ
2 は弱く半値幅Ｗ2 は広い。また、図４（Ｄ），（Ｇ）
は、さらに下部に焦点が合っており、位置ａ−ｂにおけ
る信号強度Ｓ3 は非常に弱く、半値幅Ｗ2 は非常に広
い。
【００３２】すなわち、最も焦点が合った位置にワイヤ
の一部分があることになる。
の一部分があることになる。
【００３３】そこで、図５に、二次元位置検出を説明す
るための図を示す。ワイヤ二次元位置検出部２７におい
て、画像メモリ３９に格納されている各高さＺにおける
明るさデータを高さ方向に加算（累積）すると図５
（Ａ）のようになり、その投影空間の平面ＢXiにおける
断面は図５（Ｂ）に示すようになる。
るための図を示す。ワイヤ二次元位置検出部２７におい
て、画像メモリ３９に格納されている各高さＺにおける
明るさデータを高さ方向に加算（累積）すると図５
（Ａ）のようになり、その投影空間の平面ＢXiにおける
断面は図５（Ｂ）に示すようになる。
【００３４】この断面において最大投影値ＵMAXiが検出
される位置Ｙi を求める。各位置Ｘ i での断面において
ＵMAX を検出すると、図５（Ｃ）の斜線領域内破線に示
すように、最大加算値の軌跡が求まる。この軌跡がボン
ディングワイヤのおおよその２次元位置となる。
される位置Ｙi を求める。各位置Ｘ i での断面において
ＵMAX を検出すると、図５（Ｃ）の斜線領域内破線に示
すように、最大加算値の軌跡が求まる。この軌跡がボン
ディングワイヤのおおよその２次元位置となる。
【００３５】続いて、図６に三次元位置検出を説明する
ための図を示し、図７にＺ方向の明るさを説明するため
の図を示す。まず、図６においてワイヤ三次元位置検出
部２８では、二次元位置と各高さでの明るさデータを基
にして、三次元位置を検出するために、ある幅ａを有す
る探索領域を設定する（図６（Ａ））。この探索領域に
おいて、各高さＺでの評価量が最大となる位置Ｘ，Ｙ
（平面ＣXi）を求める。評価量は、例えばその位置の明
るさ（ＳMAXi）とする（図６（Ｂ））。
ための図を示し、図７にＺ方向の明るさを説明するため
の図を示す。まず、図６においてワイヤ三次元位置検出
部２８では、二次元位置と各高さでの明るさデータを基
にして、三次元位置を検出するために、ある幅ａを有す
る探索領域を設定する（図６（Ａ））。この探索領域に
おいて、各高さＺでの評価量が最大となる位置Ｘ，Ｙ
（平面ＣXi）を求める。評価量は、例えばその位置の明
るさ（ＳMAXi）とする（図６（Ｂ））。
【００３６】そこで、図７（Ａ）において、高さＺi に
おけるＸＹ平面に水平な平面を平面ＡZiとすると、例え
ば図７（Ｂ）〜（Ｄ）は各々高さＺi ，Ｚj ，Ｚk で撮
像した明るさとなる。各々の高さでの最大明るさがＳi
（Ｚi ），Ｓj （Ｚj ），Ｓ k （Ｚk ）として求まる。
おけるＸＹ平面に水平な平面を平面ＡZiとすると、例え
ば図７（Ｂ）〜（Ｄ）は各々高さＺi ，Ｚj ，Ｚk で撮
像した明るさとなる。各々の高さでの最大明るさがＳi
（Ｚi ），Ｓj （Ｚj ），Ｓ k （Ｚk ）として求まる。
【００３７】次に、図８に、三次元形状の検出を説明す
るための図を示す。ワイヤ形状検出部２９において、図
８（Ａ）に示すように、高さＺi ，Ｚj で検出したワイ
ヤ２２の位置（Ｘi ，Ｙi ，Ｚi ）と（Ｘj ，Ｙj ，Ｚ
j ）を補間することで、高さＺi とＺj 間のワイヤ形状
が求まる。なお、図８（Ａ）中、Ｐi は高さＺi におけ
る最大明るさの位置（Ｘi ，Ｙi ）であり、Ｐj は高さ
Ｚj における最大明るさの位置（Ｘj ，Ｙj ）である。
るための図を示す。ワイヤ形状検出部２９において、図
８（Ａ）に示すように、高さＺi ，Ｚj で検出したワイ
ヤ２２の位置（Ｘi ，Ｙi ，Ｚi ）と（Ｘj ，Ｙj ，Ｚ
j ）を補間することで、高さＺi とＺj 間のワイヤ形状
が求まる。なお、図８（Ａ）中、Ｐi は高さＺi におけ
る最大明るさの位置（Ｘi ，Ｙi ）であり、Ｐj は高さ
Ｚj における最大明るさの位置（Ｘj ，Ｙj ）である。
【００３８】この処理を各高さＺ（図７（Ａ））につい
て行うと、図８（Ｂ）に示すように、ＸＹ平面上の探索
領域（斜線部分）でワイヤ軌跡が求められるものであ
る。
て行うと、図８（Ｂ）に示すように、ＸＹ平面上の探索
領域（斜線部分）でワイヤ軌跡が求められるものであ
る。
【００３９】そして、ワイヤ軌跡のデータから各ワイヤ
の三次元位置や形状、又はワイヤ間の接近、接触を検査
するものである。
の三次元位置や形状、又はワイヤ間の接近、接触を検査
するものである。
【００４０】このように、ボンディングワイヤ検査の自
動化におけるワイヤの三次元位置を高精度に検査するこ
とができるものである。
動化におけるワイヤの三次元位置を高精度に検査するこ
とができるものである。
【００４１】なお、上記実施例では、ワイヤ二次元位置
検出部２７におけるワイヤ二次元位置の検出を、明るさ
データを高さ方向に加算して最大値の軌跡を検出するこ
とで行う場合を示したが、明るさデータの高さ方向の加
算値を２値化してワイヤ二次元位置を検出しても同様の
効果を有するものである。
検出部２７におけるワイヤ二次元位置の検出を、明るさ
データを高さ方向に加算して最大値の軌跡を検出するこ
とで行う場合を示したが、明るさデータの高さ方向の加
算値を２値化してワイヤ二次元位置を検出しても同様の
効果を有するものである。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、撮像手段
を高さ方向に所定段階でワイヤを撮像し、その画像より
ワイヤの各部位の明るさデータを高さ方向に加算してい
くことで二次元位置を検出し、二次元位置のデータと明
るさデータから三次元位置を検出してワイヤの三次元の
位置及び形状を検査することにより、ワイヤの高さ及び
形状の三次元形状を高精度に検出して検査することがで
きるものである。
を高さ方向に所定段階でワイヤを撮像し、その画像より
ワイヤの各部位の明るさデータを高さ方向に加算してい
くことで二次元位置を検出し、二次元位置のデータと明
るさデータから三次元位置を検出してワイヤの三次元の
位置及び形状を検査することにより、ワイヤの高さ及び
形状の三次元形状を高精度に検出して検査することがで
きるものである。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】本発明の一実施例の構成図である。
【図３】図２の動作のフローチャートである。
【図４】図２の検出原理を説明するための図である。
【図５】二次元位置検出を説明するための図である。
【図６】三次元位置検出を説明するための図である。
【図７】Ｚ方向の明るさを説明するための図である。
【図８】三次元形状の検出を説明するための図である。
【図９】検査対象を説明するための図である。
【図１０】従来のワイヤ検査を説明するための図であ
る。
る。
【図１１】ワイヤ検査の課題を説明するための図であ
る。
る。
２１ ワイヤ検査装置 ２２ ワイヤ ２３ 照明手段 ２４ 撮像手段 ２４ａ 結像レンズ ２５ ＸＹＺステージ（移動手段） ２６ 画像入力手段（画像入力回路） ２６ａ，３９ 画像記憶手段（画像メモリ） ２７ ワイヤ二次元位置検出手段 ２８ ワイヤ三次元位置検出手段 ２９ ワイヤ形状検査手段
Claims (3)
- 【請求項１】 配線されたワイヤ（２２）に照明手段
（２３）により光を照射し、撮像手段（２４）により該
ワイヤ（２２）を撮像するワイヤ検査装置において、 前記撮像手段（２４）を移動させて、撮像位置及び該撮
像手段（２４）の焦点位置を所定段階で設定させる移動
手段（２５）と、 該撮像手段（２４）により撮像された該ワイヤ（２２）
の画像を取り込む画像入力手段（２６）と、 該画像入力手段（２６）に取り込まれた画像を記憶する
画像記憶手段（２６ａ）と、 該画像記憶手段（２６ａ）に記憶されている画像より該
ワイヤ（２２）の各部位の明るさデータを高さ方向に加
算して該ワイヤ（２２）の二次元位置を検出するワイヤ
二次元位置検出手段（２７）と、 該ワイヤ（２２）の二次元位置データ及び明るさデータ
に基づいて該ワイヤ（２２）の三次元位置を検出するワ
イヤ三次元位置検出手段（２８）と、 該ワイヤ（２２）の三次元位置データに基づいて、該ワ
イヤ（２２）の三次元の位置及び形状を検査するワイヤ
形状検査手段（２９）と、 を有することを特徴とするワイヤ検査装置。 - 【請求項２】 前記ワイヤ二次元位置検出手段（２７）
は、前記ワイヤ（２２）の各部位における明るさを高さ
方向に加算し、該加算した値の最大値の軌跡により該ワ
イヤ（２２）の二次元位置を検出することを特徴とする
請求項１記載のワイヤ検査装置。 - 【請求項３】 配線されたワイヤ（２２）に光を照射し
て撮像手段（２４）により撮像するワイヤ検出方法にお
いて、 前記撮像手段（２４）を三次元で移動させ、高さ方向に
所定段階で前記ワイヤ（２２）を撮像するステップと、 該ワイヤ（２２）の撮像された画像より、該ワイヤ（２
２）の各部位の明るさデータを高さ方向に加算して二次
元位置を検出するステップと、 該二次元位置のデータ及び明るさデータに基づいて三次
元位置を検出するステップと、 該三次元位置のデータに基づいて該ワイヤ（２２）の三
次元の位置及び形状を検査するステップと、 を含むことを特徴とするワイヤ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4247840A JPH06102024A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | ワイヤ検査装置及び検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4247840A JPH06102024A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | ワイヤ検査装置及び検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06102024A true JPH06102024A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17169461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4247840A Withdrawn JPH06102024A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | ワイヤ検査装置及び検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102024A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0861931A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Ｊベンド型半導体パッケージの外観検査方法及びその装置 |
| JP2016157720A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 |
| JP2020150093A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社新川 | ボンディングワイヤのワイヤ形状検出装置及びワイヤ形状検出方法 |
| JP2022064880A (ja) * | 2020-10-14 | 2022-04-26 | イメージ イクイップメント プライベート リミテッド | 重なり合うボンドワイヤのループ高さの測定 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP4247840A patent/JPH06102024A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0861931A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Ｊベンド型半導体パッケージの外観検査方法及びその装置 |
| JP2016157720A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 |
| JP2020150093A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社新川 | ボンディングワイヤのワイヤ形状検出装置及びワイヤ形状検出方法 |
| JP2022064880A (ja) * | 2020-10-14 | 2022-04-26 | イメージ イクイップメント プライベート リミテッド | 重なり合うボンドワイヤのループ高さの測定 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |