JP2020150093A - ボンディングワイヤのワイヤ形状検出装置及びワイヤ形状検出方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図面を参照しながら実施形態のワイヤ形状検出装置100について説明する。図1に示すように、ワイヤ形状検出装置100は、撮像装置16と、リング状照明器17と、制御部18とで構成される。
次に、図2から図9を参照しながらワイヤ形状検出装置100の動作、ワイヤ形状検出方法について説明する。
制御部18は、撮像装置16の焦点高さを段階的に変化させて異なる撮像焦点高さ毎にワイヤ10の全体画像41〜46(図4参照)を撮像する全体画像撮像ステップを実行する。ここで、撮像焦点高さは、撮像装置16の焦点高さ或いは合焦高さであり、撮像装置16の焦点が合った状態となる焦点深度範囲Hf(図4(a)参照)毎に段階的に設定されている。以下の説明では、撮像焦点高さは図4(a)に(1)〜(6)を付した一点鎖線で示すように、撮像焦点高さ番号(1)〜(6)の6段階に設定されているとして説明する。また、図4(a)に示す撮像焦点高さ番号(1)〜(6)の上下の破線は、各撮像高さ番号(1)〜(6)の各焦点深度範囲Hfを示す。
制御部18は、撮像したワイヤ10の全体画像41〜46をワイヤ10の延びる方向に沿った微小長さの複数の区分に分割して複数の区分画像を生成する区分画像生成動作を撮像した全体画像41〜46毎に行って、ワイヤ10の延びる方向に沿った微小長さの複数の区分毎に撮像焦点高さの異なる複数の区分画像を取得する区分画像生成ステップを実行する。図4(a)に示すように、区分は、一端側である第1ボンド点11側を区分番号(1)とし、他端側である第2ボンド点側を区分番号(Mend)としたMend個に分割されている。以下の説明では、撮像焦点高さ番号(N)、区分番号(M)の区分画像を区分画像(N,M)と記載する。
制御部18は、図2のステップS114で区分番号Mを初期値の1に設定した後、図3のステップS115に進み区分番号(M)に対応する予測画像(M)を設定する。そして、図3のステップS116で区分番号(M)の撮像焦点高さ番号(N)が(1)〜(Nend)のNend個の区分画像(1,M)〜区分画像(Nend,M)をメモリ18bから読み出し、図3のステップS117でNend個の区分画像(1,M)〜区分画像(Nend,M)の中でコントラストが最大の画像を区分番号(M)の候補画像(M)として選択する。
以下、図5から図7を参照しながら、区分番号(1)、(n)、(m)におけるワイヤ画像とワイヤ高さの検出の場合を例として詳細に説明する。
図5に示すように、区分番号(1)の領域では、ワイヤ10は、第1ボンド点11から垂直に立ち上がって、水平方向に向って折れ曲がっていく。従って、ワイヤ10は傾斜しているため、図1に示すリング状照明器17でワイヤ10を照明して撮像装置16でワイヤ10の画像を撮像すると一本線の画像となる。従って、制御部18は、図3のステップS115で図5に示すような一本線の画像31を区分番号(1)の予測画像(1)として設定し、図3のステップS116に進む。
次に、ワイヤ10が略水平方向に延びており、撮像装置16で撮像したワイヤ10の画像が二本線になる区分番号(n)のワイヤ形状とワイヤ高さの検出について説明する。区分番号(1)と同様の動作については簡略して説明する。
次にワイヤ10が傾斜しており、撮像装置16で撮像したワイヤ10の画像が一本線になる区分番号(m)のワイヤ形状とワイヤ高さの検出について説明する。区分番号(n)と同様の動作については簡略して説明する。
Claims (8)
- 半導体チップのパッドと基板のリードとを接続するワイヤの画像を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置の周囲に配置されて前記ワイヤを照明するリング状照明器と、
前記撮像装置に撮像動作を実行させると共に前記撮像装置が撮像した前記ワイヤの画像に基づいて前記ワイヤの形状を検出する制御部と、
を備えるワイヤ形状検出装置であって、
前記制御部は、
前記撮像装置で撮像した前記ワイヤの画像を処理して前記ワイヤの延びる方向に沿った微小長さの複数の区分毎に撮像焦点高さの異なる複数の区分画像を取得し、
一の前記区分における撮像焦点高さの異なる複数の区分画像の中からコントラストが大きい画像を一の前記区分の候補画像として選択し、選択した前記候補画像と予測画像とを比較し、前記候補画像が前記予測画像と一致した場合に、選択した前記候補画像の撮像焦点高さを一の前記区分におけるワイヤ高さとして検出し、前記候補画像を一の前記区分におけるワイヤ画像として検出すること、
を特徴とするワイヤ形状検出装置。 - 請求項1に記載のワイヤ形状検出装置であって、
前記制御部は、前記ワイヤ高さの検出と前記ワイヤ画像の検出とを前記ワイヤの一端の前記区分から他端の前記区分に向かって順次行い、各前記区分における前記ワイヤ高さと前記ワイヤ画像とを取得して前記ワイヤの形状を検出すること、
を特徴とするワイヤ形状検出装置。 - 請求項2に記載のワイヤ形状検出装置であって、
前記制御部は、
前記撮像装置の焦点高さを段階的に変化させて異なる撮像焦点高さ毎に前記ワイヤの全体画像を撮像し、
撮像した前記ワイヤの前記全体画像を前記ワイヤの延びる方向に沿った微小長さの複数の前記区分に分割して複数の区分画像を生成する区分画像生成動作を撮像した前記全体画像毎に行って、前記ワイヤの延びる方向に沿った微小長さの複数の前記区分毎に撮像焦点高さの異なる複数の区分画像を取得すること、
を特徴とするワイヤ形状検出装置。 - 請求項3に記載のワイヤ形状検出装置であって、
前記制御部は、
前記撮像装置の焦点深度範囲毎に前記ワイヤの前記全体画像を撮像すること、
を特徴とするワイヤ形状検出装置。 - 半導体チップのパッドと基板のリードとを接続するワイヤの画像を撮像する撮像装置と、前記撮像装置の周囲に配置されて前記ワイヤを照明するリング状照明器と、前記撮像装置に撮像動作を実行させると共に前記撮像装置が撮像した前記ワイヤの画像に基づいて前記ワイヤの形状を検出する制御部と、を備えるワイヤ形状検出装置に用いられるワイヤ形状検出方法であって、
前記撮像装置で撮像した前記ワイヤの画像を処理して前記ワイヤの延びる方向に沿った微小長さの複数の区分毎に撮像焦点高さの異なる複数の区分画像を取得する区分画像取得ステップと、
一の前記区分における撮像焦点高さの異なる複数の区分画像の中からコントラストが大きい画像を一の前記区分の候補画像として選択し、選択した前記候補画像と予測画像とを比較し、前記候補画像が前記予測画像と一致した場合に、選択した前記候補画像の撮像焦点高さを一の前記区分におけるワイヤ高さとして検出し、前記候補画像を一の前記区分におけるワイヤ画像として検出する検出動作ステップと、
を有することを特徴とするワイヤ形状検出方法。 - 請求項5に記載のワイヤ形状検出方法であって、
前記検出動作ステップを前記ワイヤの一端の前記区分から他端の前記区分に向かって順次行い、各前記区分における前記ワイヤ高さと前記ワイヤ画像とを取得して前記ワイヤの形状を検出するワイヤ形状検出ステップと、
を有することを特徴とするワイヤ形状検出方法。 - 請求項6に記載のワイヤ形状検出方法であって、
前記区分画像取得ステップは、
前記撮像装置の焦点高さを段階的に変化させて異なる撮像焦点高さ毎に前記ワイヤの全体画像を撮像する全体画像撮像ステップと、
撮像した前記ワイヤの前記全体画像を前記ワイヤの延びる方向に沿った微小長さの複数の前記区分に分割して複数の区分画像を生成する区分画像生成動作を撮像した前記全体画像毎に行って、前記ワイヤの延びる方向に沿った微小長さの複数の前記区分毎に撮像焦点高さの異なる複数の区分画像を取得する区分画像生成ステップと、
を含むことを特徴とするワイヤ形状検出方法。 - 請求項7に記載のワイヤ形状検出方法であって、
前記全体画像撮像ステップは、
前記撮像装置の焦点深度範囲毎に前記ワイヤの前記全体画像を撮像すること、
を特徴とするワイヤ形状検出方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4113692A1 (en) | 2021-06-28 | 2023-01-04 | Samsung SDI Co., Ltd. | All-solid-state rechargeable battery and stacked all-solid-state rechargeable battery |
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JPS6484731A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-30 | Hitachi Ltd | Wire bonding and device therefor |
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JPH06102024A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-12 | Fujitsu Ltd | ワイヤ検査装置及び検査方法 |
-
2019
- 2019-03-13 JP JP2019045420A patent/JP7245503B2/ja active Active
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