JPH10247669A - ボンディングワイヤ検査装置および方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 照明光がワイヤの表面で反射することによっ
て生じる輝点が、ワイヤ表面の傷や削れなどの表面欠陥
によって位置ずれを生じる合であってもボンディングワ
イヤの高さを高精度に検査できるようにする。 【解決手段】 半導体素子１１上のボンディングワイヤ
１を落射照明し、照明されたボンディングワイヤを、複
数の異なった高さ方向位置に焦点面を位置させて撮像し
てボンディングワイヤの各焦点面Ｆ１〜Ｆ５における輝
点像の画像データを得、得られた各焦点面における輝点
像の画像データのうち、所定の位置に存するものの輝度
と、各焦点面の前記高さ方向位置とに基づいて前記ボン
ディングワイヤの高さを得るボンディングワイヤ検査方
法において、各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ず
れを考慮してボンディングワイヤの高さを得る。
て生じる輝点が、ワイヤ表面の傷や削れなどの表面欠陥
によって位置ずれを生じる合であってもボンディングワ
イヤの高さを高精度に検査できるようにする。 【解決手段】 半導体素子１１上のボンディングワイヤ
１を落射照明し、照明されたボンディングワイヤを、複
数の異なった高さ方向位置に焦点面を位置させて撮像し
てボンディングワイヤの各焦点面Ｆ１〜Ｆ５における輝
点像の画像データを得、得られた各焦点面における輝点
像の画像データのうち、所定の位置に存するものの輝度
と、各焦点面の前記高さ方向位置とに基づいて前記ボン
ディングワイヤの高さを得るボンディングワイヤ検査方
法において、各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ず
れを考慮してボンディングワイヤの高さを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子上のボ
ンディングワイヤの形状検査を行なう装置および方法に
関する。
ンディングワイヤの形状検査を行なう装置および方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンディングワイヤの高さを検査
する装置としては、米国特許第５，１５１，６０９号明
細書、特開平１−２４４３０５号公報、特開平５−１７
５３１２号公報などに記載されているように、照明手段
によって照明された半導体素子上のボンディングワイヤ
の像を、撮像装置の高さを変えながら複数の異なる焦点
面で撮像し、画像中のワイヤの焦点合致度をそれぞれの
画面において求めて比較することによって、ワイヤ高さ
を算出するボンディングワイヤ検査装置が提案されてい
る。
する装置としては、米国特許第５，１５１，６０９号明
細書、特開平１−２４４３０５号公報、特開平５−１７
５３１２号公報などに記載されているように、照明手段
によって照明された半導体素子上のボンディングワイヤ
の像を、撮像装置の高さを変えながら複数の異なる焦点
面で撮像し、画像中のワイヤの焦点合致度をそれぞれの
画面において求めて比較することによって、ワイヤ高さ
を算出するボンディングワイヤ検査装置が提案されてい
る。
【０００３】また、特開平５−２５１５４０号公報によ
れば複数の焦点面画像毎に得られた焦点合致度の分布情
報を分布カーブによって補間し、画像を取り込む際の各
焦点面の間隔以下の精度で、ワイヤ高さを算出する方法
を示している。また特開平７−６３５３０号公報では、
ワイヤ像の状態に合わせて照明光量や画像の取込み高さ
や、画像を取り込む焦点面の数等を自動的に調整する方
法を示している。さらに、特開平７−２６０４４０号公
報では、取り込まれた画像を処理する際の二値化閾値の
設定方法についての報告がなされている。
れば複数の焦点面画像毎に得られた焦点合致度の分布情
報を分布カーブによって補間し、画像を取り込む際の各
焦点面の間隔以下の精度で、ワイヤ高さを算出する方法
を示している。また特開平７−６３５３０号公報では、
ワイヤ像の状態に合わせて照明光量や画像の取込み高さ
や、画像を取り込む焦点面の数等を自動的に調整する方
法を示している。さらに、特開平７−２６０４４０号公
報では、取り込まれた画像を処理する際の二値化閾値の
設定方法についての報告がなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
落射照明装置を用いてワイヤ上の輝点の強度によって焦
点合致度を求めてワイヤ高さの測定を行なう方法では、
ボンディングワイヤの表面に傷があったり、キャピラリ
またはワイヤガイドとの摩擦等により平面状に削られて
いる場合には、ワイヤのトップ部分であってもワイヤの
表面は落射照明に対して垂直であるとは限らず、照明装
置からの照明光は光軸とは異なった方向へと反射して、
画像撮像時の焦点面高さによって輝点中心の位置が異な
る場合があり、画像撮像時の高さの低い方から高い方へ
画像の輝点の動きを見ると、ある一定の方向に輝点がず
れていくことがある。
落射照明装置を用いてワイヤ上の輝点の強度によって焦
点合致度を求めてワイヤ高さの測定を行なう方法では、
ボンディングワイヤの表面に傷があったり、キャピラリ
またはワイヤガイドとの摩擦等により平面状に削られて
いる場合には、ワイヤのトップ部分であってもワイヤの
表面は落射照明に対して垂直であるとは限らず、照明装
置からの照明光は光軸とは異なった方向へと反射して、
画像撮像時の焦点面高さによって輝点中心の位置が異な
る場合があり、画像撮像時の高さの低い方から高い方へ
画像の輝点の動きを見ると、ある一定の方向に輝点がず
れていくことがある。
【０００５】上記従来例によれば、取り込まれた複数の
画像内で同一座標位置での焦点合致度の変化によって、
ワイヤの高さを推定するといった方法を取っているため
に、このような輝点のずれが生じると、本来算出するべ
き焦点合致度の変化量を得ることができずに、誤ったワ
イヤ高さを算出してしまうという問題点がある。
画像内で同一座標位置での焦点合致度の変化によって、
ワイヤの高さを推定するといった方法を取っているため
に、このような輝点のずれが生じると、本来算出するべ
き焦点合致度の変化量を得ることができずに、誤ったワ
イヤ高さを算出してしまうという問題点がある。
【０００６】このような従来技術の問題点に鑑み、本発
明の目的は、照明光がワイヤの表面で反射することによ
って生じる輝点が、ワイヤ表面の傷や削れなどの表面欠
陥によって位置ずれを生じた場合であってもボンディン
グワイヤの高さを高精度に検査できるようにすることに
ある。
明の目的は、照明光がワイヤの表面で反射することによ
って生じる輝点が、ワイヤ表面の傷や削れなどの表面欠
陥によって位置ずれを生じた場合であってもボンディン
グワイヤの高さを高精度に検査できるようにすることに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のボンディングワイヤ検査装置は、半導体素子上
のボンディングワイヤを落射照明する照明手段と、照明
された前記ボンディングワイヤを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により複数の異なった高さ方向位置にその
焦点面を位置させて撮像して得られる前記ボンディング
ワイヤの各焦点面における輝点像中の画像データのう
ち、所定の位置に存するものの輝度と、各焦点面の前記
高さ方向位置とに基づいて前記ボンディングワイヤの高
さを得る情報処理手段とを備えたボンディングワイヤ検
査装置において、前記情報処理手段は、前記各焦点面の
輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮して前記ボンデ
ィングワイヤの高さを得るものであることを特徴とす
る。
本発明のボンディングワイヤ検査装置は、半導体素子上
のボンディングワイヤを落射照明する照明手段と、照明
された前記ボンディングワイヤを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により複数の異なった高さ方向位置にその
焦点面を位置させて撮像して得られる前記ボンディング
ワイヤの各焦点面における輝点像中の画像データのう
ち、所定の位置に存するものの輝度と、各焦点面の前記
高さ方向位置とに基づいて前記ボンディングワイヤの高
さを得る情報処理手段とを備えたボンディングワイヤ検
査装置において、前記情報処理手段は、前記各焦点面の
輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮して前記ボンデ
ィングワイヤの高さを得るものであることを特徴とす
る。
【０００８】また本発明のボンディングワイヤ検査方法
は、半導体素子上のボンディングワイヤを落射照明し、
照明された前記ボンディングワイヤを、複数の異なった
高さ方向位置に焦点面を位置させて撮像して前記ボンデ
ィングワイヤの各焦点面における輝点像の画像データを
得、得られた各焦点面における輝点像の画像データのう
ち、所定の位置に存するものの輝度と、各焦点面の前記
高さ方向位置とに基づいて前記ボンディングワイヤの高
さを得るボンディングワイヤ検査方法において、前記各
焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮して前
記ボンディングワイヤの高さを得ることを特徴とする。
は、半導体素子上のボンディングワイヤを落射照明し、
照明された前記ボンディングワイヤを、複数の異なった
高さ方向位置に焦点面を位置させて撮像して前記ボンデ
ィングワイヤの各焦点面における輝点像の画像データを
得、得られた各焦点面における輝点像の画像データのう
ち、所定の位置に存するものの輝度と、各焦点面の前記
高さ方向位置とに基づいて前記ボンディングワイヤの高
さを得るボンディングワイヤ検査方法において、前記各
焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮して前
記ボンディングワイヤの高さを得ることを特徴とする。
【０００９】本発明は、これにより、ワイヤ表面の傷や
削れなどの表面欠陥によって位置ずれを生じた場合であ
ってもボンディングワイヤの高さを高精度に検査できる
ようにしている。
削れなどの表面欠陥によって位置ずれを生じた場合であ
ってもボンディングワイヤの高さを高精度に検査できる
ようにしている。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、添付図の符号を付して説明すれば、前記位置ずれ
は、各焦点面Ｆ１〜Ｆ５における輝点像中の最も輝度が
高い画像データの位置を基準とした位置ずれである。
ては、添付図の符号を付して説明すれば、前記位置ずれ
は、各焦点面Ｆ１〜Ｆ５における輝点像中の最も輝度が
高い画像データの位置を基準とした位置ずれである。
【００１１】より具体的には、前記位置ずれは、各焦点
面のうちのボンディングワイヤの高さに最も近いものの
輝点像の重心（図６の１７）を通り、かつボンディング
ワイヤの接続方向に垂直な線１８上または前記接続方向
に平行な線上で最も輝度が高い画像データの位置２１あ
るいはこれら双方の線上での輝度を考慮した位置を基準
とした位置ずれである。
面のうちのボンディングワイヤの高さに最も近いものの
輝点像の重心（図６の１７）を通り、かつボンディング
ワイヤの接続方向に垂直な線１８上または前記接続方向
に平行な線上で最も輝度が高い画像データの位置２１あ
るいはこれら双方の線上での輝度を考慮した位置を基準
とした位置ずれである。
【００１２】各焦点面のうちのボンディングワイヤの高
さに最も近いものを検出することができないときは、前
記位置ずれは、輝点像が存在するすべての前記焦点面の
輝点像を二値化して論理和をとったものの重心（図７の
１７）を通り、かつボンディングワイヤの接続方向に垂
直な線１８上または前記接続方向に平行な線上で最も輝
度が高い画像データの位置２１あるいはこれら双方の線
上での輝度を考慮した位置を基準とした位置ずれとする
ことができる。
さに最も近いものを検出することができないときは、前
記位置ずれは、輝点像が存在するすべての前記焦点面の
輝点像を二値化して論理和をとったものの重心（図７の
１７）を通り、かつボンディングワイヤの接続方向に垂
直な線１８上または前記接続方向に平行な線上で最も輝
度が高い画像データの位置２１あるいはこれら双方の線
上での輝度を考慮した位置を基準とした位置ずれとする
ことができる。
【００１３】前記位置ずれを考慮してボンディングワイ
ヤの高さを得るためには、具体的には、前記基準位置が
各焦点面間で一致するように各焦点面の輝点像の画像デ
ータの位置を補正し（ステップＳ７８）、その後、各焦
点面の輝点像中で輝度が高いことおよび各焦点面の輝点
像間で輝度の変化が大きいことを考慮して各焦点面で同
一位置にある画像データを抽出し（ステップＳ９）、そ
れらの輝度と各焦点面の高さ方向位置とに基づいてボン
ディングワイヤの高さを得ることができる。
ヤの高さを得るためには、具体的には、前記基準位置が
各焦点面間で一致するように各焦点面の輝点像の画像デ
ータの位置を補正し（ステップＳ７８）、その後、各焦
点面の輝点像中で輝度が高いことおよび各焦点面の輝点
像間で輝度の変化が大きいことを考慮して各焦点面で同
一位置にある画像データを抽出し（ステップＳ９）、そ
れらの輝度と各焦点面の高さ方向位置とに基づいてボン
ディングワイヤの高さを得ることができる。
【００１４】あるいは、各焦点面の輝点像における最大
の輝度を有する画像データの位置およびその輝度から、
焦点面がボンディングワイヤの高さ位置にあるときにと
り得る最大の輝度の画像のデータの位置（図１２のＸ
max ）を得、この位置と、各焦点面の輝点像における最
大の輝度を有する画像データの位置と各焦点面の高さ方
向位置との関係（図１３）とから、ボンディングワイヤ
の高さを得ることもできる。
の輝度を有する画像データの位置およびその輝度から、
焦点面がボンディングワイヤの高さ位置にあるときにと
り得る最大の輝度の画像のデータの位置（図１２のＸ
max ）を得、この位置と、各焦点面の輝点像における最
大の輝度を有する画像データの位置と各焦点面の高さ方
向位置との関係（図１３）とから、ボンディングワイヤ
の高さを得ることもできる。
【００１５】
（第１の実施例）図１は、本発明の第１の実施例に係る
ボンディングワイヤ検査装置を示すブロック図である。
同図において、１は半導体素子上のボンディングワイ
ヤ、２は光学顕微鏡などの結像系とＣＣＤカメラ等の撮
像系から構成される撮像装置、３はボンディングワイヤ
１を落射照明する光源を備える照明装置、４は照明装置
３からの光をボンディングワイヤ１に垂直に入射させる
ためのハーフミラー、５は撮像装置２を水平および垂直
方向に移動するためのＸＹＺステージ、６は撮像装置２
からの画像信号を処理する画像処理装置、７はシステム
全体の制御を行なう中央処理装置、８は中央処理装置７
の結果表示を行なう表示装置、９は中央処理装置７に対
して入力を行なう入力装置である。
ボンディングワイヤ検査装置を示すブロック図である。
同図において、１は半導体素子上のボンディングワイ
ヤ、２は光学顕微鏡などの結像系とＣＣＤカメラ等の撮
像系から構成される撮像装置、３はボンディングワイヤ
１を落射照明する光源を備える照明装置、４は照明装置
３からの光をボンディングワイヤ１に垂直に入射させる
ためのハーフミラー、５は撮像装置２を水平および垂直
方向に移動するためのＸＹＺステージ、６は撮像装置２
からの画像信号を処理する画像処理装置、７はシステム
全体の制御を行なう中央処理装置、８は中央処理装置７
の結果表示を行なう表示装置、９は中央処理装置７に対
して入力を行なう入力装置である。
【００１６】上記構成によるボンディングワイヤ検査装
置において、照明装置３から入射された照明光は、ハー
フミラー４を介してボンディングワイヤ１に対して垂直
に入射するいわゆる落射照明である。図２はボンディン
グされたワイヤ１を斜上方より観察した例を示す。ボン
ディングワイヤ１は通常直径が数十μｍの金線あるいは
アルミ線であって、ワイヤ１は一端を半導体チップ１１
上のパッド１０に圧着された後に上方ないしは斜上方に
引き出され、続いてインナーリード１２方向へ更に引き
出された上でインナーリード１２上に圧着・切断されて
形成されているために、ワイヤ全体では図２に示すよう
なループ形状をしている。したがって、撮像装置２の光
軸に沿って前記落射照明によって照明された光は、ワイ
ヤのトップの水平な部分で正反射して、ボンディングワ
イヤ１の上方に取り付けられた撮像装置２によって、周
辺よりも高い輝度の輝点像として撮像される。
置において、照明装置３から入射された照明光は、ハー
フミラー４を介してボンディングワイヤ１に対して垂直
に入射するいわゆる落射照明である。図２はボンディン
グされたワイヤ１を斜上方より観察した例を示す。ボン
ディングワイヤ１は通常直径が数十μｍの金線あるいは
アルミ線であって、ワイヤ１は一端を半導体チップ１１
上のパッド１０に圧着された後に上方ないしは斜上方に
引き出され、続いてインナーリード１２方向へ更に引き
出された上でインナーリード１２上に圧着・切断されて
形成されているために、ワイヤ全体では図２に示すよう
なループ形状をしている。したがって、撮像装置２の光
軸に沿って前記落射照明によって照明された光は、ワイ
ヤのトップの水平な部分で正反射して、ボンディングワ
イヤ１の上方に取り付けられた撮像装置２によって、周
辺よりも高い輝度の輝点像として撮像される。
【００１７】一方、撮像装置２はＸＹＺステージ５に取
り付けられており、撮像装置２内の図示しない光学的結
像手段ないしはＸＹＺステージ５によって光軸方向の高
さを変えながら順次画像を取り込むと、撮像装置２は異
なった焦点面の画像を撮像することができる。それらの
画像を順次画像処理装置６へと画像信号として転送して
演算処理することによって、画像処理装置６はボンディ
ングワイヤ１のループ高さを算出して中央処理装置７へ
算出結果を高さデータとして送信する。さらにＸＹＺス
テージ５を移動しながら検査対象である全てのボンディ
ングワイヤ１に対して、順次高さを算出した上でその結
果を中央処理装置７は表示装置８に出力する。
り付けられており、撮像装置２内の図示しない光学的結
像手段ないしはＸＹＺステージ５によって光軸方向の高
さを変えながら順次画像を取り込むと、撮像装置２は異
なった焦点面の画像を撮像することができる。それらの
画像を順次画像処理装置６へと画像信号として転送して
演算処理することによって、画像処理装置６はボンディ
ングワイヤ１のループ高さを算出して中央処理装置７へ
算出結果を高さデータとして送信する。さらにＸＹＺス
テージ５を移動しながら検査対象である全てのボンディ
ングワイヤ１に対して、順次高さを算出した上でその結
果を中央処理装置７は表示装置８に出力する。
【００１８】図３は、落射照明を用いて撮像されたボン
ディングワイヤ１等の画像の例を示す。同図に示すよう
にボンディングワイヤ１を落射照明によって照明した状
態を撮像装置２によって撮像すると、ボンディングワイ
ヤ１のトップの水平な部分１３が高輝度（以下、この部
分を輝点と呼ぶ）で撮像された多値化画像を得ることが
できる。
ディングワイヤ１等の画像の例を示す。同図に示すよう
にボンディングワイヤ１を落射照明によって照明した状
態を撮像装置２によって撮像すると、ボンディングワイ
ヤ１のトップの水平な部分１３が高輝度（以下、この部
分を輝点と呼ぶ）で撮像された多値化画像を得ることが
できる。
【００１９】図４はボンディングワイヤ１と、撮像装置
２との高さの関係を示す図である。同図においてＦ１〜
Ｆ５は撮像装置２の結像系の焦点面を示しており、撮像
装置２を垂直方向に移動させながらＦ１〜Ｆ５の各焦点
面での画像を撮像し、撮像された画像からボンディング
ワイヤ１の輝点１３を見つけ、輝点１３の各焦点面での
輝度変化からボンディングワイヤ１のトップの合焦位置
を判断して、ボンディングワイヤ１のトップの高さを算
出することとなるが、以下にその高さの算出方法の詳細
について説明する。
２との高さの関係を示す図である。同図においてＦ１〜
Ｆ５は撮像装置２の結像系の焦点面を示しており、撮像
装置２を垂直方向に移動させながらＦ１〜Ｆ５の各焦点
面での画像を撮像し、撮像された画像からボンディング
ワイヤ１の輝点１３を見つけ、輝点１３の各焦点面での
輝度変化からボンディングワイヤ１のトップの合焦位置
を判断して、ボンディングワイヤ１のトップの高さを算
出することとなるが、以下にその高さの算出方法の詳細
について説明する。
【００２０】図１０は、ボンディングワイヤ１のループ
高さ（トップの高さ）を得る処理のフローチャートであ
る。この処理を開始すると、まず、各焦点面Ｆ１〜Ｆ５
での画像を撮像して得られる画像信号を画像処理装置６
の内部の図示しない記憶装置に順次記憶し、５画面分の
画像信号を記憶する（ステップＳ１〜Ｓ５）。５画面分
の焦点面の高さ間隔は不等間隔であっても良いが、ここ
では処理を簡素化するために等間隔として説明する。ま
た、検査対象のボンディングワイヤ１の設計上の高さ
（以下、基準高さと呼ぶ）は、入力装置９を用いて予め
入力されており、焦点面Ｆ１〜Ｆ５の中で中央の高さに
位置する焦点面、すなわち焦点面Ｆ３が前記基準高さに
合うように中央処理装置７によって制御している。
高さ（トップの高さ）を得る処理のフローチャートであ
る。この処理を開始すると、まず、各焦点面Ｆ１〜Ｆ５
での画像を撮像して得られる画像信号を画像処理装置６
の内部の図示しない記憶装置に順次記憶し、５画面分の
画像信号を記憶する（ステップＳ１〜Ｓ５）。５画面分
の焦点面の高さ間隔は不等間隔であっても良いが、ここ
では処理を簡素化するために等間隔として説明する。ま
た、検査対象のボンディングワイヤ１の設計上の高さ
（以下、基準高さと呼ぶ）は、入力装置９を用いて予め
入力されており、焦点面Ｆ１〜Ｆ５の中で中央の高さに
位置する焦点面、すなわち焦点面Ｆ３が前記基準高さに
合うように中央処理装置７によって制御している。
【００２１】次に、画像処理装置６に記憶されたＦ１〜
Ｆ５の５画面分のそれぞれの画像から、ボンディングワ
イヤ１の輝点１３を見つける（ステップ６）。具体的に
は、画像処理装置６に対して輝点の予測される撮像画面
上の位置に注目して、Ｆ１〜Ｆ５の５画面分のそれぞれ
の画像からワイヤ像を抽出し、抽出されたワイヤ像の中
から中心部の明るくなった部分をさらに抽出する。本実
施例においては高さ方向の精度向上のため、撮像装置２
としては焦点深度の浅い結像系を用いている。このた
め、焦点面Ｆ１〜Ｆ５の全ての画像上で輝点が見えるわ
けではなく、また撮像されたボンディングワイヤ１のト
ップの高さが基準高さと一致しているとは限らないの
で、焦点面Ｆ１〜Ｆ５の内どの焦点面に輝点が存在する
かを最初に判定する必要があり、撮像の順序を限定する
ものではないが、例えば焦点面Ｆ３、Ｆ４、Ｆ２、Ｆ
５、Ｆ１の順に中央から外側に向かう順番で輝点１３を
探していく。
Ｆ５の５画面分のそれぞれの画像から、ボンディングワ
イヤ１の輝点１３を見つける（ステップ６）。具体的に
は、画像処理装置６に対して輝点の予測される撮像画面
上の位置に注目して、Ｆ１〜Ｆ５の５画面分のそれぞれ
の画像からワイヤ像を抽出し、抽出されたワイヤ像の中
から中心部の明るくなった部分をさらに抽出する。本実
施例においては高さ方向の精度向上のため、撮像装置２
としては焦点深度の浅い結像系を用いている。このた
め、焦点面Ｆ１〜Ｆ５の全ての画像上で輝点が見えるわ
けではなく、また撮像されたボンディングワイヤ１のト
ップの高さが基準高さと一致しているとは限らないの
で、焦点面Ｆ１〜Ｆ５の内どの焦点面に輝点が存在する
かを最初に判定する必要があり、撮像の順序を限定する
ものではないが、例えば焦点面Ｆ３、Ｆ４、Ｆ２、Ｆ
５、Ｆ１の順に中央から外側に向かう順番で輝点１３を
探していく。
【００２２】次に、輝点１３の見つかった焦点面に対し
て輝点位置のずれを補正する処理を行なう（ステップＳ
７）。図１１はこの処理を示すフローチャートであり、
図５（ａ）はワイヤ表面が削られている場合のボンディ
ングワイヤ１の断面図および照明光束を示す図であり、
図５（ｂ）は図５（ａ）のワイヤ像を撮像手段によって
撮像したときの、各焦点面Ｆ１〜Ｆ５の画像を示してい
る。図５によれば各焦点面Ｆ１〜Ｆ５の画面の全てにワ
イヤ上の輝点１３が認識されているが、図４においてＦ
１〜Ｆ５の各焦点面毎の高さ方向の間隔の設定によって
はＦ１およびＦ５の焦点面で撮像した画像では、画像の
ボケが大きく、輝点像１３も認識しにくい場合が有るた
め、ここでは、説明の簡略化のため、焦点面Ｆ２、Ｆ３
およびＦ４で輝点１３が抽出されたとして説明する。ま
た、輝点位置のずれ方向はワイヤ方向またはワイヤと直
角方向のいずれでも良いが、通常、輝点位置はワイヤと
直角方向にずれるので、ここでは、ワイヤと直角方向に
ついての補正方法を説明する。
て輝点位置のずれを補正する処理を行なう（ステップＳ
７）。図１１はこの処理を示すフローチャートであり、
図５（ａ）はワイヤ表面が削られている場合のボンディ
ングワイヤ１の断面図および照明光束を示す図であり、
図５（ｂ）は図５（ａ）のワイヤ像を撮像手段によって
撮像したときの、各焦点面Ｆ１〜Ｆ５の画像を示してい
る。図５によれば各焦点面Ｆ１〜Ｆ５の画面の全てにワ
イヤ上の輝点１３が認識されているが、図４においてＦ
１〜Ｆ５の各焦点面毎の高さ方向の間隔の設定によって
はＦ１およびＦ５の焦点面で撮像した画像では、画像の
ボケが大きく、輝点像１３も認識しにくい場合が有るた
め、ここでは、説明の簡略化のため、焦点面Ｆ２、Ｆ３
およびＦ４で輝点１３が抽出されたとして説明する。ま
た、輝点位置のずれ方向はワイヤ方向またはワイヤと直
角方向のいずれでも良いが、通常、輝点位置はワイヤと
直角方向にずれるので、ここでは、ワイヤと直角方向に
ついての補正方法を説明する。
【００２３】輝点位置ずれの補正処理を開始すると、ま
ず中央処理装置６内に具備された図示しない補正判断手
段は、中央処理装置６に予め入力された第１ボンド２２
および第２ボンド２３（図２参照）の座標から、ワイヤ
の直角方向を算出する。そして、輝点１３の見つかった
全ての焦点面で、ワイヤの直角方向にワイヤエッヂ検出
ライン１６（図３）を設ける。エッヂ検出ライン１６に
沿って輝度変化量を計算し、変化量のピーク位置をワイ
ヤのエッヂとする。このとき撮像装置２の焦点がワイヤ
１の高さに合っていれば、ワイヤのエッヂ部の輝度変化
量が大きな値となる。例えば焦点面Ｆ３が他の焦点面と
比較してワイヤエッヂ部の輝度変化量が大きいとき、焦
点面Ｆ３がワイヤ１の高さに一番近い焦点面といえる。
ず中央処理装置６内に具備された図示しない補正判断手
段は、中央処理装置６に予め入力された第１ボンド２２
および第２ボンド２３（図２参照）の座標から、ワイヤ
の直角方向を算出する。そして、輝点１３の見つかった
全ての焦点面で、ワイヤの直角方向にワイヤエッヂ検出
ライン１６（図３）を設ける。エッヂ検出ライン１６に
沿って輝度変化量を計算し、変化量のピーク位置をワイ
ヤのエッヂとする。このとき撮像装置２の焦点がワイヤ
１の高さに合っていれば、ワイヤのエッヂ部の輝度変化
量が大きな値となる。例えば焦点面Ｆ３が他の焦点面と
比較してワイヤエッヂ部の輝度変化量が大きいとき、焦
点面Ｆ３がワイヤ１の高さに一番近い焦点面といえる。
【００２４】このようにして、ステップＳ７１におい
て、例えば焦点面Ｆ３がワイヤ１の高さに一番近い焦点
面であると特定できたとすると、図６で示すように焦点
面Ｆ３の画像から輝点１３を二値化処理し（ステップＳ
７２）、輝点１３の重心１７を算出する（ステップＳ７
５）。そして画像処理装置６内部の記憶装置に記憶して
いた焦点面Ｆ３の多値化画像において、重心１７を通り
ワイヤ方向に直角な輝度検出ライン１８を設ける（ステ
ップＳ７６）。
て、例えば焦点面Ｆ３がワイヤ１の高さに一番近い焦点
面であると特定できたとすると、図６で示すように焦点
面Ｆ３の画像から輝点１３を二値化処理し（ステップＳ
７２）、輝点１３の重心１７を算出する（ステップＳ７
５）。そして画像処理装置６内部の記憶装置に記憶して
いた焦点面Ｆ３の多値化画像において、重心１７を通り
ワイヤ方向に直角な輝度検出ライン１８を設ける（ステ
ップＳ７６）。
【００２５】もし、ステップＳ７１において、輝点１３
の見つかった全ての焦点面で、ワイヤのエッヂ部の明暗
の差がはっきりしないか、あるいは各焦点面のワイヤエ
ッヂ部の輝度変化量の差が認められない等の理由でワイ
ヤ１の高さに一番近い焦点面を特定できない場合は、各
焦点面Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４で抽出された輝点１３の二値化
処理を行ない論理和を取る（ステップＳ７３、Ｓ７
４）。そして、図７で示しているように、論理和された
輝点１９の重心１７を算出し（ステップＳ７５）、重心
１７を通りワイヤ方向に直角な輝度検出ライン１８を設
ける（ステップＳ７６）。
の見つかった全ての焦点面で、ワイヤのエッヂ部の明暗
の差がはっきりしないか、あるいは各焦点面のワイヤエ
ッヂ部の輝度変化量の差が認められない等の理由でワイ
ヤ１の高さに一番近い焦点面を特定できない場合は、各
焦点面Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４で抽出された輝点１３の二値化
処理を行ない論理和を取る（ステップＳ７３、Ｓ７
４）。そして、図７で示しているように、論理和された
輝点１９の重心１７を算出し（ステップＳ７５）、重心
１７を通りワイヤ方向に直角な輝度検出ライン１８を設
ける（ステップＳ７６）。
【００２６】次に輝度検出ライン１８を使用して、輝点
の抽出された各焦点面Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４で輝点の中心を
見つける処理を行なう（ステップＳ７７〜Ｓ７９）。図
８は輝度検出ライン１８に沿って輝点１３の輝度を検出
したときの、各焦点面Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４の輝度変化を示
すが、輝点１３の中心は輝度が一番高くなるので各焦点
面における輝点中心の輝度は、極大値Ｉ2 、Ｉ3 、Ｉ4
となる。輝点中心座標２１（図９）は、極大値Ｉ2 、Ｉ
3 、Ｉ4 に対応する輝度検出ライン１８上の座標Ｘ2 、
Ｘ3 、Ｘ4 として求める（ステップＳ７７）。また、高
さ情報を得るために図９のように各焦点面の輝点１３の
存在する部分について撮像装置２内の各撮像素子の画素
毎の輝度情報を読み込み、焦点面Ｆ２からＦ４まで各撮
像素子の画素毎の輝度変化が次の工程（図１０のステッ
プＳ８）で求められることとなる。
の抽出された各焦点面Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４で輝点の中心を
見つける処理を行なう（ステップＳ７７〜Ｓ７９）。図
８は輝度検出ライン１８に沿って輝点１３の輝度を検出
したときの、各焦点面Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４の輝度変化を示
すが、輝点１３の中心は輝度が一番高くなるので各焦点
面における輝点中心の輝度は、極大値Ｉ2 、Ｉ3 、Ｉ4
となる。輝点中心座標２１（図９）は、極大値Ｉ2 、Ｉ
3 、Ｉ4 に対応する輝度検出ライン１８上の座標Ｘ2 、
Ｘ3 、Ｘ4 として求める（ステップＳ７７）。また、高
さ情報を得るために図９のように各焦点面の輝点１３の
存在する部分について撮像装置２内の各撮像素子の画素
毎の輝度情報を読み込み、焦点面Ｆ２からＦ４まで各撮
像素子の画素毎の輝度変化が次の工程（図１０のステッ
プＳ８）で求められることとなる。
【００２７】ところが上記したように、本実施例の場合
は図５に示すように各焦点面において輝点位置のずれが
生じているので、焦点面Ｆ２からＦ４までの各画面につ
いて撮像素子の画素毎の正確な輝度変化を求めるには、
画面毎の輝点１３の位置に合わせて、撮像素子の画素を
選択し直さなければならない。
は図５に示すように各焦点面において輝点位置のずれが
生じているので、焦点面Ｆ２からＦ４までの各画面につ
いて撮像素子の画素毎の正確な輝度変化を求めるには、
画面毎の輝点１３の位置に合わせて、撮像素子の画素を
選択し直さなければならない。
【００２８】そこで、補正判断手段は画像処理装置６を
使ってステップＳ７５と同様の処理を焦点面Ｆ２からＦ
４までの各画面について行ない、画面毎に輝点中心座標
２１を自動追跡・補足し、各画面の輝点像をカバーする
ように選択された撮像素子の画素群の中心が輝点中心座
標２１に重なるように、前記撮像素子の画素群内の各素
子の番地をシフトさせてから同一番地に位置する撮像素
子の画素の輝度変化をステップＳ８において求めるよう
にしている。
使ってステップＳ７５と同様の処理を焦点面Ｆ２からＦ
４までの各画面について行ない、画面毎に輝点中心座標
２１を自動追跡・補足し、各画面の輝点像をカバーする
ように選択された撮像素子の画素群の中心が輝点中心座
標２１に重なるように、前記撮像素子の画素群内の各素
子の番地をシフトさせてから同一番地に位置する撮像素
子の画素の輝度変化をステップＳ８において求めるよう
にしている。
【００２９】続いて、各撮像素子の画素２０の輝度変化
に対して下記の３つの試験を行なって、最適な輝度変化
を示す撮像素子の画素を最適の画素として抽出する（ス
テップＳ９）。 試験１．輝度の高い画素を抽出する。 試験２．各焦点面間での輝度変化の大きい画素を抽出す
る。 試験３．Ｆ１〜Ｆ５の全ての焦点面で輝点が抽出された
場合は、輝度変化のピークがＦ２〜Ｆ４に存在する画素
を抽出する。
に対して下記の３つの試験を行なって、最適な輝度変化
を示す撮像素子の画素を最適の画素として抽出する（ス
テップＳ９）。 試験１．輝度の高い画素を抽出する。 試験２．各焦点面間での輝度変化の大きい画素を抽出す
る。 試験３．Ｆ１〜Ｆ５の全ての焦点面で輝点が抽出された
場合は、輝度変化のピークがＦ２〜Ｆ４に存在する画素
を抽出する。
【００３０】この３つの試験にパスした各焦点面に共通
の撮像素子の画素について、各焦点面間での輝度変化を
例えば二次曲線等の曲線で補間し、その曲線のピーク位
置の高さを検査対象であるボンディングワイヤ１の高さ
として算出する（ステップＳ１０）。さらに、全てのボ
ンディングワイヤ１の高さの測定を終了したか否かを判
定して（ステップＳ１１）、終了していない場合はステ
ップＳ１に戻って、測定を繰り返す。
の撮像素子の画素について、各焦点面間での輝度変化を
例えば二次曲線等の曲線で補間し、その曲線のピーク位
置の高さを検査対象であるボンディングワイヤ１の高さ
として算出する（ステップＳ１０）。さらに、全てのボ
ンディングワイヤ１の高さの測定を終了したか否かを判
定して（ステップＳ１１）、終了していない場合はステ
ップＳ１に戻って、測定を繰り返す。
【００３１】（第２の実施例）第１の実施例では撮像素
子の画素群を用いて、輝点中心２１が画面間で一致する
ように撮像素子の画素の番地をシフトさせる方法を取っ
ているが、以下に撮像素子の画素群を用いない方法を説
明する。ただし、説明を簡略化するために、焦点面Ｆ２
〜Ｆ４で輝点１３が抽出されたものとして説明する。
子の画素群を用いて、輝点中心２１が画面間で一致する
ように撮像素子の画素の番地をシフトさせる方法を取っ
ているが、以下に撮像素子の画素群を用いない方法を説
明する。ただし、説明を簡略化するために、焦点面Ｆ２
〜Ｆ４で輝点１３が抽出されたものとして説明する。
【００３２】第１の実施例で求められた輝度検出ライン
１８によって得られた最大輝度時の位置座標、すなわち
輝点中心座標２１をＸ、最大輝度をＩとし、これらの検
出値を焦点面Ｆ２ではＸ2 ，Ｉ2 、焦点面Ｆ２ではＸ
3 ，Ｉ3 、および焦点面Ｆ４ではＸ4 ，Ｉ4 とする。そ
して各焦点面の輝度中心座標に対する最大輝度の値を、
例えば二次曲線で近似すると図１２のように表すことが
できる。また、焦点面Ｆ２〜Ｆ４の高さは中央処理装置
７によって既知であるので、焦点面を高さ情報に変換し
て、各焦点面に対する輝点中心座標を例えば二次曲線等
で近似すると図１３のように表すことができる。
１８によって得られた最大輝度時の位置座標、すなわち
輝点中心座標２１をＸ、最大輝度をＩとし、これらの検
出値を焦点面Ｆ２ではＸ2 ，Ｉ2 、焦点面Ｆ２ではＸ
3 ，Ｉ3 、および焦点面Ｆ４ではＸ4 ，Ｉ4 とする。そ
して各焦点面の輝度中心座標に対する最大輝度の値を、
例えば二次曲線で近似すると図１２のように表すことが
できる。また、焦点面Ｆ２〜Ｆ４の高さは中央処理装置
７によって既知であるので、焦点面を高さ情報に変換し
て、各焦点面に対する輝点中心座標を例えば二次曲線等
で近似すると図１３のように表すことができる。
【００３３】ここで、輝度はボンディングワイヤ１のト
ップ位置に撮像装置２の焦点が合っているときに最大と
なるので、図１２における極大値Ｉmax に対する座標Ｘ
maxが、ワイヤトップの輝点中心座標となる。したがっ
て、輝点中心座標Ｘmax に対する焦点面の高さとして、
図１３からボンディングワイヤ１のトップ位置の高さＨ
を求めることができる。
ップ位置に撮像装置２の焦点が合っているときに最大と
なるので、図１２における極大値Ｉmax に対する座標Ｘ
maxが、ワイヤトップの輝点中心座標となる。したがっ
て、輝点中心座標Ｘmax に対する焦点面の高さとして、
図１３からボンディングワイヤ１のトップ位置の高さＨ
を求めることができる。
【００３４】（第３の実施例）上記第１および第２の実
施例では、ワイヤに直角方向の輝点ずれについて説明し
たが、輝度検出ラインを設ける際に、輝点重心を通るよ
うにワイヤ方向に設定すれば、ワイヤ方向の輝点ずれに
も対応することが可能である。
施例では、ワイヤに直角方向の輝点ずれについて説明し
たが、輝度検出ラインを設ける際に、輝点重心を通るよ
うにワイヤ方向に設定すれば、ワイヤ方向の輝点ずれに
も対応することが可能である。
【００３５】また、輝度検出ラインを、輝点重心を通る
ようにワイヤの直角方向およびワイヤ方向の両方向に設
ければ、全ての方向における輝点ずれにも対応できるこ
とは言うまでもない。
ようにワイヤの直角方向およびワイヤ方向の両方向に設
ければ、全ての方向における輝点ずれにも対応できるこ
とは言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮して
ボンディングワイヤの高さを得るようにしたため、照明
光がワイヤの表面で反射することによって生じる輝点
が、ワイヤ表面の傷や削れ等の表面欠陥によって位置ず
れを生じた場合であってもボンディングワイヤの高さを
高精度に検査することができる。
各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ずれを考慮して
ボンディングワイヤの高さを得るようにしたため、照明
光がワイヤの表面で反射することによって生じる輝点
が、ワイヤ表面の傷や削れ等の表面欠陥によって位置ず
れを生じた場合であってもボンディングワイヤの高さを
高精度に検査することができる。
【図１】 本発明の第１の実施例に係るボンディングワ
イヤ検査装置を示すブロック図である。
イヤ検査装置を示すブロック図である。
【図２】 ボンディングワイヤを示す斜視図である。
【図３】 図１の装置における撮像装置で撮像された画
像エッヂ検出ラインを示す平面図である。
像エッヂ検出ラインを示す平面図である。
【図４】 図１の装置におけるワイヤと撮像装置の高さ
の関係を説明する図である。
の関係を説明する図である。
【図５】 ワイヤの表面が削られている場合の断面図お
よびワイヤ上の輝点ずれを示す図である。
よびワイヤ上の輝点ずれを示す図である。
【図６】 図１の装置におけるワイヤ高さに一番近い焦
点面を特定できた時の輝度検出ラインを示す図である。
点面を特定できた時の輝度検出ラインを示す図である。
【図７】 図１の装置におけるワイヤ高さに一番近い焦
点面を特定できない時の輝度検出ラインを示す図であ
る。
点面を特定できない時の輝度検出ラインを示す図であ
る。
【図８】 図１の装置における各焦点面における輝度変
化を示す図である。
化を示す図である。
【図９】 図１の装置における輝点の処理を説明する図
である。
である。
【図１０】 図１の装置における処理方法を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図１１】 図１０における輝点の位置ずれ補正処理手
順を示すフローチャートである。
順を示すフローチャートである。
【図１２】 図１の装置における各焦点面の輝点中心座
標に対する輝度を二次曲線で近似した例を示す図であ
る。
標に対する輝度を二次曲線で近似した例を示す図であ
る。
【図１３】 図１の装置における焦点面の高さと輝点中
心座標との関係を二次曲線で近似した例を示す図であ
る。
心座標との関係を二次曲線で近似した例を示す図であ
る。
１：ボンディングワイヤ、２：撮像装置、３：照明装
置、４：ハーフミラー、５：ＸＹＺステージ、６：画像
処理装置、７：中央制御装置、８：表示装置、９：入力
装置、１０：パッド、１１：半導体チップ、１２：イン
ナーリード、１３：輝点、１４：撮像装置の焦点面、１
６：エッヂ検出ライン、１７：輝点重心、１８：輝度検
出ライン、１９：論理和された輝点、２０：撮像素子の
画素、２１：輝点中心、２２：第一ボンド部、２３：第
二ボンド部。
置、４：ハーフミラー、５：ＸＹＺステージ、６：画像
処理装置、７：中央制御装置、８：表示装置、９：入力
装置、１０：パッド、１１：半導体チップ、１２：イン
ナーリード、１３：輝点、１４：撮像装置の焦点面、１
６：エッヂ検出ライン、１７：輝点重心、１８：輝度検
出ライン、１９：論理和された輝点、２０：撮像素子の
画素、２１：輝点中心、２２：第一ボンド部、２３：第
二ボンド部。
Claims (12)
- 【請求項１】 半導体素子上のボンディングワイヤを落
射照明する照明手段と、照明された前記ボンディングワ
イヤを撮像する撮像手段と、前記撮像手段により複数の
異なった高さ方向位置にその焦点面を位置させて撮像し
て得られる前記ボンディングワイヤの各焦点面における
輝点像中の画像データのうち、所定の位置に存するもの
の輝度と、各焦点面の前記高さ方向位置とに基づいて前
記ボンディングワイヤの高さを得る情報処理手段とを備
えたボンディングワイヤ検査装置において、前記情報処
理手段は、前記各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置
ずれを考慮して前記ボンディングワイヤの高さを得るも
のであることを特徴とするボンディングワイヤ検査装
置。 - 【請求項２】 前記位置ずれは、前記各焦点面における
輝点像中の最も輝度が高い画像データの位置を基準とし
た位置ずれであることを特徴とする請求項１記載の検査
装置。 - 【請求項３】 前記位置ずれは、前記各焦点面のうちの
前記ボンディングワイヤの高さに最も近いものの輝点像
の重心を通り、かつ前記ボンディングワイヤの接続方向
に垂直な線上または前記接続方向に平行な線上で最も輝
度が高い画像データの位置あるいはこれら双方の線上で
の輝度を考慮した位置を基準とした位置ずれであること
を特徴とする請求項１記載の検査装置。 - 【請求項４】 前記位置ずれは、輝点像が存在するすべ
ての前記焦点面の輝点像を二値化して論理和をとったも
のの重心を通り、かつ前記ボンディングワイヤの接続方
向に垂直な線上または前記接続方向に平行な線上で最も
輝度が高い画像データの位置あるいはこれら双方の線上
での輝度を考慮した位置を基準とした位置ずれであるこ
とを特徴とする請求項１記載の検査装置。 - 【請求項５】 前記情報処理手段は、前記基準位置が各
焦点面間で一致するように各焦点面の輝点像の画像デー
タの位置を補正し、その後、各焦点面の輝点像中で輝度
が高いことおよび各焦点面の輝点像間で輝度の変化が大
きいことを考慮して各焦点面で同一位置にある画像デー
タを抽出し、それらの輝度と各焦点面の高さ方向位置と
に基づいて前記ボンディングワイヤの高さを得るもので
あることを特徴とする請求項２〜４記載の検査装置。 - 【請求項６】 前記情報処理手段は、各焦点面の輝点像
における最大の輝度を有する画像データの位置およびそ
の輝度から、焦点面が前記ボンディングワイヤの高さ位
置にあるときにとり得る最大の輝度の画像のデータの位
置を得、この位置と、各焦点面の輝点像における最大の
輝度を有する画像データの位置と各焦点面の高さ方向位
置との関係とから、前記ボンディングワイヤの高さを得
るものであることを特徴とする請求項１記載の検査装
置。 - 【請求項７】 半導体素子上のボンディングワイヤを落
射照明し、照明された前記ボンディングワイヤを、複数
の異なった高さ方向位置に焦点面を位置させて撮像して
前記ボンディングワイヤの各焦点面における輝点像の画
像データを得、得られた各焦点面における輝点像の画像
データのうち、所定の位置に存するものの輝度と、各焦
点面の前記高さ方向位置とに基づいて前記ボンディング
ワイヤの高さを得るボンディングワイヤ検査方法におい
て、前記各焦点面の輝点像の各焦点面間での位置ずれを
考慮して前記ボンディングワイヤの高さを得ることを特
徴とするボンディングワイヤ検査方法。 - 【請求項８】 前記位置ずれは、前記各焦点面における
輝点像中の最も輝度が高い画像データの位置を基準とし
た位置ずれであることを特徴とする請求項７記載の検査
方法。 - 【請求項９】 前記位置ずれは、前記各焦点面のうちの
前記ボンディングワイヤの高さに最も近いものの輝点像
の重心を通り、かつ前記ボンディングワイヤの接続方向
に垂直な線上または前記接続方向に平行な線上で最も輝
度が高い画像データの位置あるいはこれら双方の線上で
の輝度を考慮した位置を基準とした位置ずれであること
を特徴とする請求項７記載の検査方法。 - 【請求項１０】 前記位置ずれは、輝点像が存在するす
べての前記焦点面の輝点像を二値化して論理和をとった
ものの重心を通り、かつ前記ボンディングワイヤの接続
方向に垂直な線上または前記接続方向に平行な線上で最
も輝度が高い画像データの位置あるいはこれら双方の線
上での輝度を考慮した位置を基準とした位置ずれである
ことを特徴とする請求項７記載の検査方法。 - 【請求項１１】 前記基準位置が各焦点面間で一致する
ように各焦点面の輝点像の画像データの位置を補正し、
その後、各焦点面の輝点像中で輝度が高いことおよび各
焦点面の輝点像間で輝度の変化が大きいことを考慮して
各焦点面で同一位置にある画像データを抽出し、それら
の輝度と各焦点面の高さ方向位置とに基づいて前記ボン
ディングワイヤの高さを得ることを特徴とする請求項８
〜１０記載の検査方法。 - 【請求項１２】 各焦点面の輝点像における最大の輝度
を有する画像データの位置およびその輝度から、焦点面
が前記ボンディングワイヤの高さ位置にあるときにとり
得る最大の輝度の画像のデータの位置を得、この位置
と、各焦点面の輝点像における最大の輝度を有する画像
データの位置と各焦点面の高さ方向位置との関係とか
ら、前記ボンディングワイヤの高さを得ることを特徴と
する請求項７記載の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063985A JPH10247669A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | ボンディングワイヤ検査装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063985A JPH10247669A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | ボンディングワイヤ検査装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247669A true JPH10247669A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=13245097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9063985A Pending JPH10247669A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | ボンディングワイヤ検査装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10247669A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014437A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 化合物半導体ウェーハの評価方法及び評価装置 |
| DE102004047928A1 (de) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | Carl Mahr Holding Gmbh | Optisches 3D-Messverfahren |
| JP2017092187A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法 |
| KR20200090211A (ko) | 2017-12-01 | 2020-07-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 니들의 니들 팁 위치 조정 방법 및 검사 장치 |
| CN111801545A (zh) * | 2017-12-20 | 2020-10-20 | 株式会社新川 | 线形状检查装置以及线形状检查方法 |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP9063985A patent/JPH10247669A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014437A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 化合物半導体ウェーハの評価方法及び評価装置 |
| DE102004047928A1 (de) * | 2004-10-01 | 2006-04-06 | Carl Mahr Holding Gmbh | Optisches 3D-Messverfahren |
| DE102004047928B4 (de) * | 2004-10-01 | 2011-02-24 | Carl Mahr Holding Gmbh | Optisches 3D-Messverfahren und Messeinrichtung |
| JP2017092187A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法 |
| KR20200090211A (ko) | 2017-12-01 | 2020-07-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 니들의 니들 팁 위치 조정 방법 및 검사 장치 |
| CN111801545A (zh) * | 2017-12-20 | 2020-10-20 | 株式会社新川 | 线形状检查装置以及线形状检查方法 |
| CN111801545B (zh) * | 2017-12-20 | 2022-02-01 | 株式会社新川 | 线形状检查装置以及线形状检查方法 |
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