JP2002243655A

JP2002243655A - 電子部品の外観検査方法および外観検査装置

Info

Publication number: JP2002243655A
Application number: JP2001036120A
Authority: JP
Inventors: Sotaro Oi; 宗太郎大井
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2001-02-13
Filing date: 2001-02-13
Publication date: 2002-08-28

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ部品の多種多様な不良を発見すること
を可能とする。【解決手段】外観検査装置１１を、チップ部品の外観
画像を撮影するＣＣＤカメラ１９と、撮影された外観画
像から外観不良の存否を判定する画像処理装置２０とを
備えた構成とした。そして、画像処理装置２０を、外観
画像を複数の検査領域に分割する領域分割手段と、あら
かじめ検査領域ごとに設定しておいた検査基準値を記憶
しておく検査基準値記憶手段と、各検査領域における画
像データから判別パラメータを算出する判別パラメータ
算出手段と、算出された判別パラメータに基づいて、外
観不良の存否を判定する判定手段とを備えた構成とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の外観不
良を発見するための電子部品の外観検査方法および外観
検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、積層チップコンデンサ、
チップサーミスタなどのチップ型電子部品（以下、チッ
プ部品と略す）における外観検査は、基板上への部品実
装時に問題となる外観不良の発見、もしくは、部品特性
の経時変化の原因となる外観不良の発見などの目的で行
われており、特性検査とともに重要な検査項目となって
いる。

【０００３】実装時に問題となる外観不良としては、以
下のようなものが挙げられる。・外形寸法の不良となり実装機で取り扱うことのでき
ないチップ部品Ｔにおける電極部１あるいは素体部２の
突起（図２４（ａ）参照）、あるいは、つの。・短絡のおそれがあるチップ部品Ｔの電極部１の流れ
（図２４（ｂ）参照）、あるいは、素体部２におけるメ
ッキ付着（図２４（ｃ）参照）。・実装時にチップ部品が立ってしまうおそれがある電
極部１の幅寸法に関する不良（図２４（ｄ）参照）、あ
るいは、電極めくれ。

【０００４】また、部品特性の経時変化の原因となる外
観不良としては、・チップ部品の割れ、欠け、ひび、端子電極の浮きな
とが挙げられ、このように、様々な種類の不良が存在し
ている。

【０００５】これらの外観不良の選別には、従来より目
視検査が広く行われているが、近年のチップ型電子部品
の小型化により目視検査も困難になりつつある。

【０００６】このため、外観検査・選別を自動的に行う
ためのさまざまな技術が提案されている。その例として
は、図２５に示すように、撮像手段を用いて取り込まれ
たチップ部品Ｔを含む画像中から、チップ部品Ｔの領域
を抽出し、チップ部品Ｔに図２４に示すような矩形（あ
るいは楕円形）の不良検出ウィンドウ３を設定して、こ
の不良検出ウィンドウ３内で周辺領域と輝度値の異なる
領域を検出するものや、形状に関する不良を検出するた
めに、図２６に示すようなライン上の測長ウィンドウ４
を設定するものが広く知られている。

【０００７】また、この他にも、特許第２５８５１３３
号公報に示されているように、電極部分の反射率がセラ
ミックス部分の光反射率よりも大きいことを利用して、
画像上の電極部分の平坦部分（すなわち、外縁部の丸く
なった部分を除いた部分）を認識し、電極の領域の形状
的特徴量を用いて不良を検出する方法も知られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２
５，２６に示した不良ウィンドウ３や測長ウィンドウ４
を設定する方法では、ウィンドウ形状を長方形・楕円形
などにあらかじめ定義しておくこととなるために、柔軟
性に欠け、多種多様な不良に対して十分な検査能力を得
ることが困難であった。

【０００９】また、電極の領域を検出する方法では、電
極の領域に関する外観検査性能を得ることは可能である
ものの、欠けや傷などの不良が発生しやすい外縁部の検
査能力に問題があった。

【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、多種多様な不良を発見することが可能で
あるとともに、従来に比較して、特に、外縁部の検査能
力を大幅に向上させることが可能な電子部品の外観検査
方法および外観検査装置を提供することを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明においては以下の手段を採用した。請求項１記
載の発明は、電子部品の外観不良を発見するための外観
検査方法であって、前記電子部品の外観画像を撮影し、
該外観画像を複数の検査領域に分割し、あらかじめ前記
検査領域ごとに設定しておいた検査基準値と、前記各検
査領域における画像データから算出される判別パラメー
タとを比較し、その結果に基づいて、前記外観不良の存
否を判定することを特徴としている。

【００１２】このような構成により、電子部品の全領域
を細分化して認識することができる。

【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品の外観検査方法であって、前記外観画像を複数の
前記検査領域に分割する際には、前記検査領域として、
少なくとも、前記電子部品を撮影方向から見た際の外縁
部の画像を含む外縁部検査領域と、該外縁部検査領域に
囲まれた中心部検査領域とを設定することを特徴として
いる。

【００１４】このような構成により、特に、欠けや傷な
どの発生しやすい電子部品外縁部を精密に検査すること
ができる。

【００１５】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電
子部品の外観検査方法であって、前記電子部品が、前記
撮影方向から見た場合に、長方形の形状とされるととも
に、その長手方向の少なくとも両端が電極として形成さ
れた構成となっている場合に、前記外縁部検査領域を、
少なくとも、前記電子部品の画像のうち前記長手方向に
平行な側縁部の画像を含む側面領域と、短手方向に平行
な側縁部の画像を含むつの領域とに分割することを特徴
としている。

【００１６】このような構成により、外縁部において、
各部の形状的特徴を利用して検査を行うことができる。

【００１７】請求項４記載の発明は、請求項３記載の電
子部品の外観検査方法であって、前記側面領域を、前記
電極の画像に接して位置する電極側面領域と、前記電極
同士の間に位置する素体部の画像に接する素体側面領域
とにさらに分割することを特徴としている。

【００１８】このような構成とされるために、側面領域
を、電極を含む部分とそれ以外の部分とに細分化して、
それぞれの特徴に応じて検査を行うことができる。

【００１９】請求項５記載の発明は、請求項１から４の
いずれかに記載の電子部品の外観検査方法であって、前
記外観画像を複数の検査領域に分割する際には、前記外
観画像のうち前記部品が実際に存在すると考えられる部
品領域を抽出し、該部品領域を、複数の前記検査領域に
分割することを特徴としている。

【００２０】このような構成により、検査領域を絞り込
むことが可能であるとともに、電子部品の全ての部分に
ついて、精度よく検査を行うことができる。

【００２１】請求項６記載の発明は、請求項５記載の電
子部品の外観検査方法であって、前記部品領域を抽出す
る際には、前記電子部品に透過照明および落射照明を照
射した状態で前記外観画像を撮影し、該外観画像に二値
化処理を施し、注目輝度値の一方の領域および該輝度値
の領域に囲まれた領域を前記部品領域とすることを特徴
としている。

【００２２】このように、電子部品に透過照明および落
射照明を照射することにより、電子部品の外縁部を含ん
だ画像を得ることができ、さらに、この画像に二値化処
理を施すことにより、外縁部を含んだ領域を部品領域と
することができる。

【００２３】請求項７記載の発明は、請求項６記載の電
子部品の外観検査方法であって、前記電子部品が、前記
撮影方向から見た場合に、長方形の形状とされるととも
に、その長手方向の少なくとも両端が電極として形成さ
れている場合に、前記電極の光反射率が他の部分と異な
ることを利用して、前記外観画像から前記電極が存在す
る電極領域を抽出し、一対の該電極領域とこれら電極領
域に挟まれた部分とを前記中心検査領域として設定し、
前記部品領域のうち前記中心検査領域以外の部分を前記
外縁部検査領域として設定することを特徴としている。

【００２４】このように、各領域の相対位置を利用する
ことにより、外観画像を所望の検査領域に分割すること
ができる。

【００２５】請求項８記載の発明は、請求項１から７の
いずれかに記載の電子部品の外観検査方法であって、前
記判別パラメータを算出する際に、前記検査領域の形状
に関するデータを利用することを特徴としている。

【００２６】このような構成により、各領域の形状に関
する不良の判別が可能となる。

【００２７】請求項９記載の発明は、請求項１から８の
いずれかに記載の電子部品の外観検査方法であって、前
記判別パラメータを算出する際に、輝度値の近い領域ご
とに分割しているため、前記検査領域内の平均輝度と、
該検査領域内における各点の画像の輝度との差を利用す
ることを特徴としている。

【００２８】このような構成により、形状的な不良が存
在していない場合にも、周辺領域と異なる点を検出する
ことにより、不良個所を発見することができる。

【００２９】請求項１０記載の発明は、請求項９記載の
電子部品の外観検査方法であって、前記側面領域内にお
ける前記判別パラメータとして、前記側面領域内の各点
の輝度と、該各点に対して前記長手方向に位置する周囲
の点の輝度との差を利用することを特徴としている。

【００３０】このような構成により、側面領域に存在す
る傾斜による輝度値の差異に関わらず、周辺領域と異な
る点を検出することが可能となる。

【００３１】請求項１１記載の発明は、請求項９または
１０のいずれかに記載の電子部品の外観検査方法であっ
て、前記つの領域内における前記判別パラメータとし
て、前記つの領域内の各点の輝度と、該各点に対して前
記短手方向に位置する周囲の点の輝度との差を利用する
ことを特徴としている。

【００３２】このような構成により、つの領域に存在す
る傾斜による輝度値の差異に関わらず、周辺領域と異な
る点を検出することが可能となる。

【００３３】請求項１２記載の発明は、電子部品の外観
不良を発見するための外観検査装置であって、前記電子
部品の外観画像を撮影する撮影部と、撮影された外観画
像から外観不良の存否を判定する画像処理装置とを備
え、該画像処理装置は、前記外観画像を複数の検査領域
に分割する領域分割手段と、あらかじめ前記検査領域ご
とに設定しておいた検査基準値を記憶しておく検査基準
値記憶手段と、該各検査領域における画像データから判
別パラメータを算出する判別パラメータ算出手段と、算
出された前記判別パラメータに基づいて、前記外観不良
の存否を判定する判定手段とを備えて構成されているこ
とを特徴としている。

【００３４】このような構成により、電子部品の全領域
を細分化された検査領域として認識し、各検査領域毎に
不良の存否を判定することができる。

【００３５】請求項１３記載の発明は、請求項１２記載
の電子部品の外観検査装置であって、前記領域分割手段
は、前記外観画像を、少なくとも、前記電子部品を撮影
方向から見た際の外縁部の画像を含む外縁部検査領域
と、該外縁部検査領域に囲まれた中心部検査領域とに分
割するものであることを特徴としている。

【００３６】このような構成により、特に、欠けや傷な
どの発生しやすい電子部品外縁部を精密に検査すること
ができる。

【００３７】請求項１４記載の発明は、請求項１３記載
の電子部品の外観検査装置であって、前記領域分割手段
は、前記電子部品が、前記撮影方向から見た際に、長方
形の形状とされるとともに、その長手方向の少なくとも
両端が電極として形成された構成となっている場合に、
前記外縁部検査領域を、少なくとも、前記電子部品の画
像のうち前記長手方向に平行な側縁部の画像を含む側面
領域と、短手方向に平行な側縁部の画像を含むつの領域
とに分割するものであることを特徴としている。

【００３８】このような構成により、外縁部において、
各部の形状的特徴を利用して検査を行うことができる。

【００３９】請求項１５記載の発明は、請求項１４記載
の電子部品の外観検査装置であって、前記領域分割手段
は、前記側面領域を、前記電極の画像に接して位置する
電極側面領域と、前記電極同士の間に位置する素体部の
画像に接して位置する素体側面領域とにさらに分割する
ものであることを特徴としている。

【００４０】このような構成とされるために、側面領域
を、電極を含む部分とそれ以外の部分とに細分化して、
それぞれの特徴に応じて検査を行うことができる。

【００４１】請求項１６記載の発明は、請求項１２から
１５のいずれかに記載の電子部品の外観検査装置であっ
て、前記領域分割手段は、前記外観画像のうち前記部品
が実際に存在すると考えられる部品領域を抽出する部品
領域抽出手段と、抽出された部品領域を、複数の前記検
査領域に分割する分割手段とを有することを特徴として
いる。

【００４２】このような構成により、検査領域を絞り込
むことが可能であるとともに、電子部品の全ての部分に
ついて、精度よく検査を行うことができる。

【００４３】請求項１７記載の発明は、請求項１６記載
の電子部品の外観検査装置であって、前記電子部品に透
過照明および落射照明を照射可能な透過照明装置および
落射照明装置を備え、前記部品領域抽出手段は、該外観
画像に二値化処理を施し、注目輝度値の領域および該輝
度値の領域に囲まれた領域を前記部品領域として認識す
るものであることを特徴としている。

【００４４】このように、電子部品に透過照明および落
射照明を照射することにより、電子部品の外縁部を含ん
だ画像を得ることができ、さらに、この画像に二値化処
理を施すことにより、外縁部を含んだ領域を部品領域と
することができる。

【００４５】請求項１８記載の発明は、請求項１６また
は１７記載の電子部品の外観検査装置であって、前記分
割手段は、前記電子部品が、前記撮影方向から見た際
に、長方形の形状とされるとともに、その長手方向の少
なくとも両端が電極として形成された構成となっている
場合に、前記電極の光反射率が他の部分と異なることを
利用して前記外観画像から前記電極が存在する電極領域
を抽出する電極領域抽出手段と、一対の該電極領域とこ
れら電極領域に挟まれた部分とを前記素体領域として抽
出する素体領域抽出手段と、前記部品領域のうち前記電
極領域および前記素体領域以外の部分を前記外縁部検査
領域として抽出する外縁部検査領域抽出手段とを含んで
構成されていることを特徴としている。

【００４６】このように、各領域の相対位置を利用し
て、外観画像を所望の検査領域に分割することができ
る。

【００４７】請求項１９記載の発明は、請求項１２から
１８のいずれかに記載の電子部品の外観検査装置であっ
て、前記判別パラメータ算出手段は、前記検査領域の形
状に関するデータを前記判別パラメータとして算出する
形状データ算出手段を含んで構成されていることを特徴
としている。

【００４８】このような構成により、各領域の形状に関
する不良の判別が可能となる。

【００４９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施の形態
を模式的に示す図であり、図中、符号１１は、チップ部
品の外観検査装置を示す。この外観検査装置１１は、チ
ップ部品の画像を処理して外観不良を発見するための画
像処理部１２Ａと、チップ部品の搬送、選別を行う搬送
部１２Ｂと、これらを制御するための制御装置１６とを
備えて構成されている。

【００５０】これらの内、搬送部１２Ｂは、外観不良が
発見されたチップ部品を選別するための良品・不良品選
別機構１３と、画像処理部１２Ａの検査ステージ１４か
ら良品・不良品選別機構１３までチップ部品を搬送する
ための搬送手段１５と、良品・不良品選別機構１３によ
って選別されたチップ部品を排出するための排出機構
（図示略）とを備えた構成となっている。

【００５１】また、画像処理部１２Ａは、チップ部品Ｔ
を検査するため検査ステージ１４と、検査ステージ１４
に載置されたチップ部品Ｔを撮像するためのＣＣＤカメ
ラ（撮影装置）１９と、ＣＣＤカメラ１９に接続される
とともに制御装置１６に対して接続された画像処理装置
２０と、画像処理装置２０に接続されてＣＣＤカメラ１
９から画像処理装置２０に対して入力された画像を映し
出すためのモニタＴＶ２１と、検査ステージ１４を照明
するため照明装置２２とを備えた構成とされている。ま
た、照明装置２２は、検査ステージ１４に対して落射照
明を照射するための落射照明手段（落射照明装置）２３
と、透過照明を照射するための透過照明手段（透過照明
装置）２４とを備えて構成されており、これらにより異
なる２方向から検査ステージ１４上のチップ部品Ｔを照
明することが可能となっている。

【００５２】この外観検査装置１１においては、ＣＣＤ
カメラ１９によって撮像された検査ステージ１４上のチ
ップ部品Ｔの外観画像が、画像処理装置２０に対して入
力されるとともに、モニタＴＶ２１に映し出されるよう
になっている。また、画像処理装置２０は、図示略のＣ
ＰＵおよび記憶手段を備えており、記憶手段において、
後述するチップ部品Ｔの外観画像における各検査領域に
対応した検査基準を記憶するとともに、ＣＰＵにおい
て、ＣＣＤカメラ１９から入力されたチップ部品Ｔの外
観画像に基づき、各検査領域における不良判別パラメー
タを算出するようになっている。さらに、画像処理装置
２０は、この不良判別パラメータと記憶手段に記憶され
た検査基準とを比較することにより、チップ部品Ｔにお
ける外観不良の存否を判定することができるようになっ
ている。画像処理装置２０において判定された外観不良
の存否が制御装置１６に入力される。

【００５３】そして、制御装置１６は、画像処理装置２
０の出力に基づいて、搬送手段１５を動作させて、検査
ステージ１４上の検査の終了したチップ部品Ｔを、良品
・不良品選別機構１３に対して搬送させる。さらに、良
品・不良品選別機構１３は、画像処理装置２０からの出
力に基づいて、外観不良があると判定されたチップ部品
Ｔを選別する。これにより、不良品の選別がなされる。

【００５４】次に、外観検査装置１１の画像処理装置２
０におけるチップ部品Ｔの外観不良の判定方法の概要に
ついて図２を参照して説明する。これには、まず画像処
理装置２０は、ＣＣＤカメラ１９によって撮像されたチ
ップ部品Ｔの外観画像内においてチップ部品Ｔの存在す
る部品領域の認識を行う（ステップＳ１）。次に、画像
処理装置２０は、外観画像における部品領域を、複数の
検査領域に分割し（ステップＳ２）、分割された各領域
の形状に基づいて、不良判別の基準となる判別パラメー
タを算出する（ステップＳ３）。そして、このようなス
テップＳ２およびＳ３の処理が、分割された全ての検査
領域について行われたか否かを判断し（ステップＳ
４）、全ての検査領域について処理が終了した判断され
るまで、ステップＳ２，Ｓ３の処理を繰り返す。また、
全ての検査領域について処理が終了したと判断された場
合には、画像処理装置２０は、各領域における特異点の
検出処理を行う（ステップＳ５）。このステップＳ５に
おいて、画像処理装置２０は、各検査領域において、そ
の領域全域の平均輝度あるいは特定方向の平均輝度と、
各点における輝度との差分を算出し、この値が所定のし
きい値を超える点を特異点として抽出するとともに、特
異点の存否を判別パラメータとして記憶する。さらに、
次のステップＳ６において、画像処理装置２０は、ステ
ップＳ３において算定された形状による不良判別パラメ
ータと、ステップＳ５において判定された特異点の存否
に係る判定パラメータとに基づいて、チップ部品Ｔの良
品・不良品判定を行う。

【００５５】なお、図２において、ステップＳ１，２の
処理は、請求項における領域分割手段に、ステップＳ
３，Ｓ５の処理は、請求項における判別パラメータ算出
手段に、ステップＳ６の処理は、請求項における判定手
段に相当する。

【００５６】次に、図２におけるステップＳ１の処理の
詳細について、図３を参照して説明する。なお、以下に
おいて、チップ部品Ｔは、図２３に示すような、その各
頂点および辺が丸く形成された略直方体形状のセラミッ
クスチップとされるとともに、長手方向（ｘ方向）の両
端部分に電極２６を形成し、両端の電極２６間が素体部
２７とされているものであるとする。

【００５７】まず、ここでは、ＣＣＤカメラ１９により
撮像されたチップ部品Ｔの原画像を取り込む（ステップ
Ｓ１１）。この場合、チップ部品Ｔは、落射照明手段２
３によって照射された均一なリング照明、および、透過
照明手段２４によって照射された下方からの均一な透過
照明によって照明され、さらに、ＣＣＤカメラ１９にお
いて、被写界深度の深いレンズを用いて撮像されること
により、図１１に示すように、その外縁部３０を含んだ
画像として撮像される。また、この場合、透過照明が付
加されることにより、チップ部品Ｔの画像は、外縁部３
０の丸くなった部分が強調され単純な長方形でなく図中
に示したような形状となる。

【００５８】図１１に示した画像中には、チップ部品Ｔ
以外のものは示されていないが、ここでは、汚れや埃な
どによって画像中にチップ部品Ｔ以外のものが写ること
が考えられるため、検査領域の絞り込みを行うようにす
る（ステップＳ１２）。

【００５９】絞り込みの方法としては、チップ部品Ｔの
外観画像の二値化処理を行い、さらに、値０の画像に着
目して収縮・膨張処理を適用する。これにより得られる
画像を模式的に示すのが図１２である。図１２において
濃いハッチングの部分３１は、二値化処理が行われた画
像において、値０の領域を示す。ここでは、下方から均
一な透過照明を照射していること、チップ部品Ｔの両端
部の電極２６の平坦部分においてハレーションを起こす
ように落射照明を照射することにより、図１２に示した
ように外縁部３０を含んだ領域が認識される。さらに、
この場合、収縮・膨張処理の結果、電極２６、２６同士
の間に位置する素体部２７の平坦部分（すなわち、外縁
部３０の丸くなった部分を除いた部分）の大部分を認識
することができるので、ここでは、認識した素体部２７
の平坦部分における重心位置を算定するとともに、この
重心位置を部品中心位置３２として設定し、部品を検出
するための領域を部品中心位置３２を中心とした一定領
域３３に絞り込む。これにより、鎖線で示すような矩形
の一定領域を部品の検出領域として絞り込み、部品検出
領域３３として認識することができる。

【００６０】次に、設定された部品検出領域３３内にお
いて、実際に部品が存在すると考えられる部品領域を設
定するための部品領域の粗認識を行う（ステップＳ１
３）。これには、図１２に示した部品検出領域３３内を
図１３のように二値化することにより、部品の候補領域
を抽出する。さらに、ここで、抽出した候補領域に対し
て値０の画素３５に注目して、収縮膨張処理を適用する
ことにより、値０の領域３５によって囲まれた部分、す
なわち、電極２６に相当する領域３６を埋め、さらに、
位置情報、および、サイズなどを利用して、値０の領域
３５と値０の領域３５によって囲まれた領域３６とが形
成する領域を部品領域３７として粗認識する。

【００６１】次に、このように設定された部品領域３７
内において、電極２６が存在する電極領域を粗認識する
（ステップＳ１４）。すなわち、部品領域３７内におい
て、その両端に存在する明るい大きな二つの領域が電極
２６の平坦部分（すなわち、外縁部３０を除いた部分）
と考えられるために、このことを利用して、図１４に示
すように、部品領域３７から、電極２６の平坦部分と考
えられる領域３８を二個抜き出し、これに収縮・膨張処
理を適用することによって図中に点線で示すような電極
領域４０，４０を粗認識する。

【００６２】次に、認識された電極領域４０を利用し
て、画像の基準座標からの回転角を求め、この回転角に
基づいて外観画像を回転補正する（ステップＳ１５）。
これは、搬送系の部品位置決め精度により、チップ部品
Ｔが基準座標に対して回転していることが考えられるた
めに、以降の処理の単純化および精度向上のために、回
転角の補正を行うようにしたものである。この回転角の
補正を行うには、例えば、先に粗認識した電極領域４０
の重心位置を求め、この重心位置同士を結ぶ線分のＸ−
Ｙ基準座標系（図１４参照）からの回転角を算出するこ
とによって、Ｘ−Ｙ基準座標系からのチップ部品Ｔの回
転角を求めるようにする。

【００６３】さらに、求めた回転角に基づいて、外観画
像を回転補正することによって、チップ部品Ｔの外観画
像として、図１５に示すようにＸ−Ｙ基準座標系のＸ軸
に対してチップ部品Ｔの長手方向（ｘ方向）が平行とな
るような画像を得ることができる。

【００６４】次に、あらかじめ粗認識しておいた部品領
域３７を回転補正したものを、より精度を高めて再認識
する（ステップＳ１６）。これには、電極領域４０の粗
認識結果を用い、粗認識された部品領域３７の外縁部に
限定した外縁部処理領域４１を図１６のように設定する
とともに、この外縁部処理領域４１に対して二値化処理
を施す。これにより、部品領域３７の粗認識時に収縮・
膨張処理を適用した結果、誤って部品領域３７として認
識した領域を部品領域３７から除く。これによって、図
１７中において鎖線で示すように精度の高い部品領域３
７’を認識することが可能となる。なお、これ以降の処
理は、全てこの部品領域３７’内において行われる。ま
た、このステップＳ１６は、請求項における部品領域抽
出手段に相当する。

【００６５】次に、図２におけるステップＳ２，Ｓ３，
Ｓ４の処理、すなわち、ブロックＢ１の処理の内容につ
いて、図４および図１８を参照して説明する。なお、図
２においてブロックＢ１は、ステップＳ２，Ｓ３，Ｓ４
の繰り返しからなるループとして形成されているが、図
４においては、説明のため、このループを展開して表し
ている。

【００６６】このブロックＢ１は、部品領域３７’を細
分化された検査領域にさらに分割するとともに、これら
検査領域における形状に適した個別処理を行って、適し
た不良判別パラメータを設定するためのものである。こ
こで、検査領域は、以下に示すような各領域に分割され
る（図１８参照）。

【００６７】電極領域（図１８中、符号４０で示す
領域）電極２６における平坦部分（外縁部３０の丸くなった部
分を除いた部分）素体領域（図１８中、符号４２で示す領域）素体部２７における平坦部分（外縁部３０の丸くなった
部分を除いた部分）つの領域（図１８中符号４３で示す領域）外縁部３０におけるチップ部品Ｔの短手方向（ｙ方向）
に平行な側面の部分素体側面領域（図１８中符号４４で示す領域）外縁部３０におけるチップ部品Ｔの長手方向（ｘ方向）
に平行な側面の部分のうち、素体領域４２に接する部分電極側面領域（図１８中符号４５で示す領域）外縁部３０におけるチップ部品Ｔの長手方向に平行な側
面の部分のうち、電極領域４０に接する部分。そして、これらそれぞれの検査領域において、その外観
及び形状に適した判別パラメータを算出することとす
る。

【００６８】具体的な処理としては、図４中に示すよう
に、まず、電極領域４０の認識を行う（ステップＳｂ
１）。電極領域４０は、電極２６の光反射率が他の部分
よりも大きいことを利用して、部品領域３７’中の明る
い大きな二つの領域を抽出するとともに、これらの領域
に対して収縮・膨張処理を適用することによって認識さ
れる。なお、このステップＳｂ１は、請求項における電
極領域抽出手段に相当する。

【００６９】次に、この電極領域４０において、電極領
域４０形状に関する不良を判別するためのデータを算出
する（ステップＳｂ２）。具体的には、・電極領域４０の幅（ｘ方向寸法）最小値・電極領域４０の幅（ｘ方向寸法）最大値・電極領域４０の高さ（ｙ方向寸法）・電極領域外接長方形面積に対する電極領域４０面積の
割合などを算出する。そして、これらを外観不良の存否を判
別するための判別パラメータとして記憶しておく。

【００７０】次に、画像処理装置２０は、素体領域４２
の認識を行う（ステップＳｂ３）。素体領域４２は、左
右の電極領域４０，４０の間に位置する領域を抽出する
とともに、この領域に、収縮・膨張処理を適用すること
により認識される。なお、このステップＳｂ３は、請求
項における素体領域抽出手段に相当する。

【００７１】そして、このような素体領域４２におい
て、形状に関する不良を判別するためのデータを算出す
る（ステップＳｂ４）。具体的には、・素体領域４２の幅（ｘ方向寸法）・素体領域外接長方形面積に対する素体領域４２面積の
割合などを算出する。そして、これらを外観不良の存否を判
別するための判別パラメータとして記憶しておく。

【００７２】さらに、画像処理装置２０は、つの領域４
３の認識を行う（ステップＳｂ５）。この場合、画像処
理装置２０は、部品領域３７’中において、電極領域４
０，４０および素体領域４２よりなる中心検査領域４７
（図１８参照）を除いた外縁部検査領域４８（図１８参
照）を抽出するとともに、この外縁部検査領域４８にお
いてチップ部品Ｔの短手方向（ｙ方向）に平行で、かつ
電極領域４０に接する領域を、さらに抽出する。そし
て、この領域に、収縮・膨張処理を適用することによ
り、外観画像における左側および右側のつの領域４３を
認識することができる。

【００７３】そして、このようなつの領域４３におい
て、形状に関する不良を判別するためのデータを算出す
る（ステップＳｂ６）。具体的には、・つの領域４３の幅（ｘ方向寸法）・つの領域４３に存在する突起最大高さなどを算出する。そして、これらを外観不良の存否を判
別するための判別パラメータとして記憶しておく。

【００７４】次に、画像処理装置２０は、素体側面領域
４４の認識を行う（ステップＳｂ７）。これには、外縁
部検査領域４８中において、チップ部品Ｔの長手方向
（ｘ方向）に平行な側面領域４９を抽出し、さらに、こ
の側面領域４９のうち、素体領域に接して位置する領域
を抽出して収縮・膨張処理を適用することにより、素体
側面領域４４を認識するようにする。

【００７５】さらに、この素体側面領域４４において、
形状に関する不良を判別するためのデータを算出する
（ステップＳｂ８）。具体的には、・素体側面領域４４に存在する突起最大高さなどを算出する。そして、これらを外観不良の存否を判
別するための判別パラメータとして記憶しておく。

【００７６】そして、次に、画像処理装置２０は、電極
側面領域４５の認識を行う（ステップＳｂ９）。これに
は、側面領域４９のうち、電極領域４０に接して位置す
る領域を抽出し収縮・膨張処理を適用するようにする。

【００７７】さらに、認識したこの電極側面領域４５に
おいて、形状に関する不良を判別するためのデータを算
出する（ステップＳｂ１０）。具体的には、・電極側面領域４５に存在する突起最大高さなどを算出する。そして、これらを外観不良の存否を判
別するための判別パラメータとして記憶しておく。

【００７８】なお、このブロックＢ１においてステップ
Ｓｂ５，Ｓｂ７，Ｓｂ９の処理は、請求項における外縁
部検査領域抽出手段に、ステップＳｂ２，Ｓｂ４，Ｓｂ
６，Ｓｂ８，Ｓｂ１０の処理は、請求項における形状デ
ータ算出手段に相当する。そして、ブロックＢ１の処理
（ステップＳｂ１からＳｂ１０までの処理）が終了した
後に、画像処理装置２０は、図２に示したステップＳ５
の処理を開始する。

【００７９】図５に、ステップＳ５の処理の詳細を示
す。図５に示すように、ステップＳ５においては、ま
ず、電極領域４０における特異点が検出され（ステップ
Ｓ５１）、続いて素体領域４２の特異点が検出され（ス
テップＳ５２）、さらに、つの領域４３、素体側面領域
４４、電極側面領域４５の順に、それぞれ特異点の検出
が行われる（ステップＳ５３，５４，５５）。そして、
このように特異点を検出することにより、不良個所を高
精度に検出することができるようにしている。

【００８０】図６は、電極領域４０の特異点を検出する
ためのステップＳ５１の処理をより詳細に示すものであ
る。上述の通り、電極２６の平坦部分にハレーションを
起こすように落射照明を照射しているため、電極領域４
０の輝度値はほぼ一定となり、大きく異なった輝度値を
有する部分は、何らかの不良が存在する箇所であると推
定することができる。したがって、ここでは、逆にこの
ような特異点を検出することにより、電極領域４０の不
良個所の検出精度の高精度化を図るようにしている。

【００８１】この場合、まず、図１９に示すような電極
領域４０の全体画像から、全領域が電極領域４０の平均
輝度と同一の輝度を有するような平均画像を作成し（ス
テップＳ５１１）、さらに、図１９に示した電極領域４
０の画像と、作成した平均画像との差分画像５０を、図
２０に示すように作成する（ステップＳ５１２）。そし
て、この差分画像５０における輝度値が所定のしきい値
以上である部分を特異点として検出する（ステップＳ５
１３）。そして、このように検出した特異点の存否を判
別パラメータとして記憶しておく。

【００８２】また、図７は、素体領域４２の特異点を検
出するためのステップＳ５２の処理をより詳細に示すも
のである。ここでチップ部品Ｔは、その製品としての性
質上、部品表面に長手方向の凹凸を有する場合も考えら
れるために、補正処理を行って部品長手方向（ｘ方向）
の凹凸を軽減した後に、特異点を検出するようにしてい
る。

【００８３】これには、まず、素体領域４２における部
品長手方向（ｘ方向）、すなわち、外観画像中における
水平方向（Ｘ方向）の平均画像を作成する（ステップＳ
５２１）。この場合の平均画像は、図２１に模式的に示
すように、Ｘ方向に均一な輝度値を有する画素が配列さ
れた短冊状の領域が、Ｙ方向に多数配列された画像５３
として形成される。そして、この水平方向平均画像５３
と、素体領域４２の原画像との差分画像を作成する（ス
テップＳ５２２）。

【００８４】次に、素体領域４２における部品短手方向
（ｙ方向）、すなわち、外観画像中における垂直方向
（Ｙ方向）の平均画像５４を作成する（ステップＳ５２
３）。この垂直方向平均画像５４は、図２２に模式的に
示すように、Ｙ方向に均一な輝度値を有する画素が配列
された短冊状の領域が、Ｘ方向に多数配列された画像と
して形成される。そして、この垂直方向平均画像５４
と、ステップＳ５２２において作成された差分画像素体
領域の全体画像との差分画像をさらに作成する（ステッ
プＳ５２４）。さらに、この差分画像における輝度値が
所定のしきい値以上である部分を特異点として検出する
（ステップＳ５２５）。そして、このように検出した特
異点の存否を判別パラメータとして記憶しておく。

【００８５】また、図８は、つの領域４３における特異
点を検出するためのステップＳ５３の処理をより詳細に
示すものである。つの領域４３は、チップ部品Ｔの外縁
部３０に存在しているために、電極領域４０や素体領域
４２のように比較的均一な領域ではなく、部品の長手方
向（ｘ方向）に傾斜しており、したがって、傾斜方向に
沿って部品外縁部に近づくほどその輝度値が大きくなる
と考えられる。そこで、この影響を軽減するために、つ
の領域４３においては、部品短手方向（ｙ方向）、すな
わち、外観画像中における垂直方向（Ｙ方向）の平均画
像をまず作成する（ステップＳ５３１）。続いて、この
垂直方向平均画像とつの領域４３の原画像との差分画像
を作成し（ステップＳ５３２）、さらに、この差分画像
における輝度値が所定のしきい値以上である部分を特異
点として検出する（ステップＳ５３３）。そして、この
ように検出した特異点の存否を判別パラメータとして記
憶しておく。

【００８６】図９は、素体側面領域４４における特異点
を検出するためのステップＳ５４の処理をより詳細に示
すものである。素体側面領域４４もまた、チップ部品Ｔ
の外縁部３０に存在しており、部品の短手方向（ｙ方
向）に傾斜しているため、傾斜方向に沿って部品外縁部
に近づくほどその輝度値が大きくなると考えられる。そ
こで、この影響を軽減するために、素体側面領域４４に
おいては、部品長手方向（ｘ方向）、すなわち、外観画
像中における水平方向（Ｘ方向）の平均画像をまず作成
する（ステップＳ５４１）。続いて、この水平方向平均
画像と素体側面領域４４の原画像との差分画像を作成し
（ステップＳ５４２）、さらに、この差分画像における
輝度値が所定のしきい値以上である部分を特異点として
検出する（ステップＳ５４３）。そして、このように検
出した特異点の存否を判別パラメータとして記憶してお
く。

【００８７】さらに、続くステップＳ５５において、図
１０に示すように、電極側面領域４５についてステップ
Ｓ５４と同様の処理を行う。すなわち、電極側面領域４
５もまた、部品の短手方向（ｙ方向）に傾斜しており、
傾斜方向に沿って部品外縁部３０に近づくほどその輝度
値が大きくなると考えられるため、その影響を軽減する
ために、まず、部品長手方向（ｘ方向）、すなわち、外
観画像中における水平方向（Ｘ方向）の平均画像を作成
し（ステップＳ５５１）。続いて、この水平方向平均画
像とつの領域の原画像との差分画像を作成し（ステップ
Ｓ５５２）、さらに、この差分画像における輝度値が所
定のしきい値以上である部分を特異点として検出する
（ステップＳ５５３）。そして、このように検出した特
異点の存否を判別パラメータとして記憶しておく。

【００８８】このようにステップＳ５における処理が終
了したら、画像処理装置２０は、続いて、ステップＳ６
の処理を行う。ステップＳ６においては、画像処理装置
２０は、ステップＳ３において算出された形状に関する
判定パラメータおよびステップＳ５において記憶された
特異点の存否に関する判定パラメータ（各点における平
均輝度との差分を用いて判定されたパラメータ）と、所
定の検査基準あるいは良品データから得たデータを解析
して決定した検査基準とを、各検査領域（電極領域４
０，素体領域４２，つの領域４３，素体側面領域４４，
電極側面領域４５）ごとに比較し、これに基づいて、チ
ップ部品Ｔの良品、不良品判定を行う。

【００８９】そして、画像処理装置２０は、この良品、
不良品判定結果を制御装置１６に出力する。さらに、制
御装置１６は、画像処理装置２０からの入力に基づい
て、搬送手段１５および良品・不良品選別機構１３を動
作させるようにする。

【００９０】以上述べた外観検査装置１１およびチップ
部品Ｔの外観検査方法においては、ＣＣＤカメラ１９に
よりチップ部品Ｔの外観画像を撮影し、この外観画像を
複数の検査領域（電極領域４０，素体領域４２，つの領
域４３，素体側面領域４４，電極側面領域４５）に分割
し、さらに、あらかじめ各検査領域ごとに設定しておい
た検査基準値と、各検査領域における画像データから算
出される判別パラメータとを比較し、その結果に基づい
て、外観不良の存否を判定するようになっているため
に、チップ部品Ｔの全領域を細分化して認識し、各領域
の特性に応じて詳細な検査を行う可能であり、これによ
り、従来に比較して、多種多様な不良に対して充分な検
査能力を得ることができるとともに、検査精度の向上を
図ることが可能となる。

【００９１】また、この際、検査領域として、チップ部
品Ｔを撮影方向から見た際の外縁部３０の画像を含む外
縁部検査領域４８（すなわち、つの領域４３、素体側面
領域４４および電極側面領域４５）と、外縁部検査領域
４８に囲まれた中心部検査領域４７（すなわち、電極領
域４０および素体領域４２）とを設定するようにしたた
め、特に、欠けや傷などの発生しやすいチップ部品Ｔの
外縁部３０を精密に検査することができる。これによ
り、従来に比較して、大幅な検査精度の向上を図ること
ができる。

【００９２】さらに、外縁部検査領域４８を、チップ部
品Ｔの長手方向（ｘ方向）に平行な側縁部の画像を含む
側面領域４９と、短手方向（ｙ方向）に平行な側縁部の
画像を含むつの領域４３とに分割するようにしたため
に、チップ部品Ｔの外縁部３０において、各部の形状的
特徴を利用して検査を行うことができ、より合理的な検
査を行うことができる。

【００９３】さらに、この場合、側面領域４９を、電極
２６の画像に接して位置する電極側面領域４５と、素体
部２７の画像に接して位置する素体側面領域４４とにさ
らに分割するようにしたため、側面領域４９を、光反射
率の高い部分（電極２６の画像に接する部分）とそれ以
外の部分（素体部２７の画像に接する部分）とに細分化
することで、特異点検出などの検査を容易に行うことが
可能となり、これにより、より精度の優れた検査が可能
となる。

【００９４】また、チップ部品Ｔの外観画像を複数の検
査領域に分割する際には、外観画像のうちチップ部品Ｔ
が実際に存在すると考えられる部品領域３７（３７’）
を抽出し、この部品領域３７（３７’）を、複数の検査
領域に分割するようにしたために、検査領域を絞り込ん
で効率の高い検査を行うことが可能となる。さらに、従
来と異なり、ウィンドウ等を設定することなく、チップ
部品Ｔの全ての部分について精度よく検査を行うことが
できるために、チップ部品Ｔの多種多様な不良に対して
対応が可能となり、汎用性が高い。

【００９５】さらに、部品領域３７を抽出する際には、
透過照明手段２４および落射照明手段２３により、チッ
プ部品Ｔに透過照明および落射照明を照射した状態で外
観画像を撮影し、この外観画像に二値化処理を施し、値
０の領域および値０の部分に囲まれた領域を部品領域３
７とするようにしたために、透過照明および落射照明の
効果により、チップ部品Ｔの外縁部３０までを含んだ画
像を得ることができ、さらに、この画像に基づいて部品
領域３７を設定したことから、外縁部３０を含んだ領域
を部品領域３７とすることができる。したがって、容易
に部品領域３７に、欠けや傷などの発生しやすい外縁部
３０の画像を取り込むことができ、検査能力の向上に寄
与することができる。

【００９６】また、電極２６，２６の光反射率が他の部
分と異なることを利用して、チップ部品Ｔの外観画像か
ら電極２６，２６が存在する電極領域４０を抽出し、一
対の電極領域４０に挟まれた部分を素体領域４２とする
とともに、部品領域３７’から、これら電極領域４０，
４０および素体領域４２からなる中心検査領域４７を除
いた部分を外縁部検査領域４８（つの領域４３、素体側
面領域４４、および電極側面領域４５）として設定する
ようにしたために、電極２６の物理的特徴を利用して電
極領域４０，４０の抽出を行うことが可能となるととも
に、各領域の相対位置を利用して、外観画像を所望の検
査領域に分割することができ、各領域の特性に応じた高
精度の検査を実現させることが可能となる。

【００９７】また、この際、外観不良を発見するための
判別パラメータとして、各検査領域の形状に関するデー
タを利用したために、従来、自動化された外観検査にお
いて発見が容易でなかった、電極幅や電極めくれなどを
はじめとする形状に関する不良にも容易に対応が可能と
なり、検査精度の向上に寄与することができる。

【００９８】さらに、判別パラメータとして、電極領域
４０内の平均輝度と、電極領域４０内における各点の画
像の輝度との差分を同時に利用するようにしたために、
形状的な不良が存在していない場合にも、不良個所を発
見することができ、さらに、微小な不良個所に関して
も、検査が可能となるために、検査能力の大幅な向上を
見込むことができる。

【００９９】さらに、側面領域４９（素体側面領域４４
および電極側面領域４５）内における判別パラメータと
して、側面領域４９のｘ方向の平均輝度と、側面領域４
９内における各点の画像の輝度との差分を利用するよう
にしたために、チップ部品Ｔの外縁部３０に存在する側
面領域４９内における傾斜に起因した輝度値の差異に関
わらず、周辺領域と異なる点を検出することが可能とな
り、領域の形状的特徴を利用して、検査能力を確保する
ことができる。

【０１００】また、つの領域４３内における判別パラメ
ータとして、つの領域４３のｙ方向の平均輝度と、つの
領域４３内における各点の画像の輝度との差分を利用す
るようにしたために、側面領域４９と同様に、つの領域
４３においても、領域内における傾斜に起因した輝度値
の差異に関わらず、周辺領域と異なる点を検出すること
が可能となり、領域の形状的特徴を利用して、検査能力
を確保することができる。

【０１０１】さらに、部品領域３７を複数の検査領域に
分割するにあたっては、電極２６，２６の光反射率が他
の部分と異なることを利用して、部品領域３７から電極
領域４０，４０を抽出し、これら電極領域４０，４０の
中心座標から、基準座標（Ｘ−Ｙ座標）からのチップ部
品Ｔの回転角を求めておき、この回転角に基づいて、チ
ップ部品Ｔの外観画像を回転補正するようにしたため
に、チップ部品Ｔの外観画像を基準座標に合わせて、各
検査領域の設定時あるいは各検査領域における判別パラ
メータの算出時における処理の単純化を図ることがで
き、検査領域を複数設定したことによる処理能力の低下
を防ぐことができる。

【０１０２】なお、上記実施の形態において、本発明の
趣旨を逸脱しない範囲内で他の構成を採用することがで
きる。例えば、外観検査装置１１の構成、あるいは、チ
ップ部品Ｔの形状、構造等は、上記実施の形態に限定さ
れるものでなく、他の構成を採用するようにしてもよ
い。また、部品領域３７の抽出の際には、照明方向およ
び撮像方向を変化させることによって、値１の領域およ
びそれに囲まれた領域を部品領域３７としてもよい。ま
た、電極領域４０内の特異点を検査する際に、領域内の
すべての平均輝度をとる必要はなく、各点の輝度をその
近傍の各点の画像の平均輝度と比較してもよく、また、
一定の方向に輝度値を微分し、微分値から特異点を発見
するようにしてもよい。同様に、つの領域４３あるいは
側面領域４９において特異点を検出する際にも、チップ
部品Ｔの長手方向または短手方向の全ての平均輝度をと
る必要はなく、この方向の一部の平均輝度を採用しても
よく、あるいは、当該方向に輝度値を微分して、微分値
から特異点を発見するようにしてもよい。また、本発明
の適用対象は、上述のようなチップ部品Ｔに限らず、電
子部品一般に広く適用することが可能である。

【０１０３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１および１
２に係る発明においては、電子部品の部品の外観画像を
撮影し、この外観画像を複数の検査領域に分割し、さら
に、あらかじめ各検査領域ごとに設定しておいた検査基
準値と、各検査領域における画像データから算出される
判別パラメータとを比較し、その結果に基づいて、外観
不良の存否を判定するようになっているために、電子部
品の全領域を細分化して認識し、各領域の特性に応じて
詳細な検査を行う可能であり、これにより、従来に比較
して、多種多様な不良に対して充分な検査能力を得るこ
とができるとともに、検査精度の向上を図ることが可能
となる。

【０１０４】請求項２および１３に係る発明において
は、検査領域として、電子部品を撮影方向から見た際の
外縁部の画像を含む外縁部検査領域と、外縁部検査領域
に囲まれた中心部検査領域とを設定するようにしたた
め、特に、欠けや傷などの発生しやすい部品外縁部を精
密に検査することができる。これにより、従来に比較し
て、大幅な検査精度の向上を図ることができる。

【０１０５】請求項３および１４に係る発明において
は、外縁部検査領域を、電子部品の長手方向に平行な側
縁部の画像を含む側面領域と、短手方向に平行な側縁部
の画像を含むつの領域とに分割するようにしたために、
電子部品の外縁部において、各部の形状的特徴を利用し
て検査を行うことができ、より合理的な検査を行うこと
ができる。

【０１０６】請求項４および１５に係る発明において
は、側面領域を、電極の画像に接して位置する電極側面
領域と、素体部の画像に接して位置する素体側面領域と
にさらに分割するようにしたため、側面領域を、光反射
率の高い部分（電極の画像に接する部分）とそれ以外の
部分（素体部の画像に接する部分）とに細分化すること
で、特異点検出などの検査を容易に行うことが可能とな
り、これにより、より精度の優れた検査が可能となる。

【０１０７】請求項５および１６に係る発明において
は、電子部品の外観画像を、複数の検査領域に分割する
際には、外観画像のうち電子部品が実際に存在すると考
えられる部品領域を抽出し、この部品領域を、複数の検
査領域に分割するようにしたために、検査領域を絞り込
んで効率の高い検査を行うことが可能となる。さらに、
従来と異なり、ウィンドウ等を設定することなく、電子
部品の全ての部分について精度よく検査を行うことがで
きるために、電子部品の多種多様な不良に対して対応が
可能となり、汎用性が高い。

【０１０８】請求項６および１７に係る発明において
は、部品領域を抽出する際には、電子部品に透過照明お
よび落射照明を照射した状態で外観画像を撮影し、この
外観画像に二値化処理を施し、注目輝度値の領域および
その領域に囲まれた領域を部品領域とするようにしたた
めに、透過照明および落射照明の効果により、電子部品
の外縁部までを含んだ画像を得ることができ、さらに、
この画像に基づいて部品領域を設定するので、外縁部を
含んだ領域を部品領域とすることができる。したがっ
て、容易に部品領域に、欠けや傷などの発生しやすい外
縁部の画像を取り込むことができ、検査能力の向上に寄
与することができる。

【０１０９】請求項７および１８に係る発明において
は、電極の光反射率が他の部分と異なることを利用し
て、電子部品の外観画像から電極が存在する電極領域を
抽出し、部品領域から、これら電極領域と一対の電極領
域に挟まれた部分（素体領域）とを除いた部分とを外縁
部検査領域として設定するようにしたために、電極の物
理的特徴を利用して電極領域の抽出を行うことが可能と
なるとともに、各領域の相対位置を利用して、外観画像
を所望の検査領域に分割することができ、各領域の特性
に応じた高精度の検査を実現させることが可能となる。

【０１１０】請求項８および１９に係る発明において
は、外観不良を発見するための判別パラメータを算出す
る際に、各検査領域の形状に関するデータを利用したた
めに、従来、自動化された外観検査において発見が容易
でなかった、電極幅や電極めくれなどをはじめとする形
状に関する不良にも容易に対応が可能となり、検査精度
の向上に寄与することができる。

【０１１１】請求項９に係る発明においては、判別パラ
メータを算出する際に、検査領域内の各点の輝度と、検
査領域内における各点の周囲の輝度との差を利用するよ
うにしたために、形状的な不良が存在していない場合に
も、不良個所を発見することができ、さらに、微小な不
良個所に関しても、検査が可能となるために、検査能力
の大幅な向上を見込むことができる。

【０１１２】請求項１０に係る発明においては、側面領
域内における判別パラメータとして、側面領域における
各点の画像の輝度と、これら各点に対して部品長手方向
に位置する周囲の点の輝度との差を利用するようにした
ために、側面領域内において傾斜が存在し、これに起因
した輝度値の差異が生じたとしても、周辺領域と異なる
点を検出することが可能となり、領域の形状的特徴を利
用して、検査能力を確保することができる。

【０１１３】請求項１１に係る発明においては、つの領
域内における判別パラメータとして、つの領域における
各点の画像の輝度と、該各点に対して部品短手方向に位
置する周囲の点の輝度との差を利用するようにしたため
に、側面領域と同様に、つの領域においても、領域内に
おける傾斜に起因した輝度値の差異に関わらず、周辺領
域と異なる点を検出することが可能となり、領域の形状
的特徴を利用して、検査能力を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である外観検査装置
の概略構成を模式的に示すブロック図である。

【図２】図１に示した画像処理装置において行われ
るチップ部品の外観不良の判定方法の手順を示すフロー
チャートである。

【図３】図２におけるステップＳ１の処理の内容を
詳細に示すフローチャートである。

【図４】図２におけるブロックＢ１の処理の内容を
展開して示したフローチャートである。

【図５】図２におけるステップＳ５の処理の内容を
詳細に示すフローチャートである。

【図６】図５におけるステップＳ５１の処理の内容
を詳細に示すフローチャートである。

【図７】図５におけるステップＳ５２の処理の内容
を詳細に示すフローチャートである。

【図８】図５におけるステップＳ５３の処理の内容
を詳細に示すフローチャートである。

【図９】図５におけるステップＳ５４の処理の内容
を詳細に示すフローチャートである。

【図１０】図５におけるステップＳ５５の処理の内
容を詳細に示すフローチャートである。

【図１１】本発明の外観検査装置において、ＣＣＤ
カメラによりチップ部品を撮像した際の画像を模式的に
示す図である。

【図１２】図１１に示したチップ部品の外観画像に
二値化処理を施すとともに、この画像から、部品の検出
領域を設定する際の状況を模式的に示す図である。

【図１３】図１２に示した画像内においてチップ部
品が存在すると考えられる部品領域を粗認識する際の状
況を示す図である。

【図１４】図１３に示した画像内から、チップ部品
の電極領域を抽出して粗認識した際の状況を示す図であ
る。

【図１５】図１４の結果に基づいて、図１１に示し
たチップ部品の外観画像を回転補正した際の状況を示す
図である。

【図１６】図１５に示した画像内において、部品の
外縁部に限定した外縁部処理領域を設定し、この領域に
二値化処理を施した際の状況を示す図である。

【図１７】図１６の結果に基づいて、部品領域を精
度を高めて再認識した際の状況を示す図である。

【図１８】図１７の結果を、さらに、複数の検査領
域に分割した場合の状況を模式的に示す図である。

【図１９】図１７に示した画像のうち電極領域を模
式的に示す図である。

【図２０】図１９の結果と電極領域の平均画像との
差分画像を模式的に示す図である。

【図２１】図１７に示した画像のうち素体領域を部
品長手方向に平均した際の平均画像を模式的に示す図で
ある。

【図２２】図１７に示した画像のうち素体領域を部
品短手方向に平均した際の平均画像を模式的に示す図で
ある。

【図２３】本発明の外観検査方法の適用対象のチッ
プ部品の外観構成を示す図であって、（ａ）は、チップ
部品の平面図、（ｂ）は、同立面図、（ｃ）は、同側面
図である。

【図２４】チップ部品の外観不良の例を示す図であ
って、（ａ）は、電極部あるいは素体部の突起を示す平
面図および立面図、（ｂ）は、電極部の流れを示す平面
図、（ｃ）は、素体部におけるメッキ付着を示す平面
図、（ｄ）は、電極部の幅寸法に関する不良を示す平面
図である。

【図２５】本発明の従来の技術を示す図であって、
チップ部品を含む画像中から、チップ部品の領域を抽出
し、この画像に、不良検出ウィンドウを設定した場合の
状況を示す図である。

【図２６】、本発明の従来の技術の他の例を示す図で
あって、チップ部品を含む画像中に、ライン上の測長ウ
ィンドウを設定した場合の状況を示す図である。

【符号の説明】

１１外観検査装置１９ＣＣＤカメラ（撮影部）２０画像処理装置２２照明装置２３落射照明手段（落射照明装置）２４透過照明手段（透過照明装置）２６電極２７素体部３０外縁部３５値０の画素３６値０の領域に囲まれた領域３７，３７’ 部品領域４０電極領域４２素体領域４３つの領域４４素体側面領域４５電極側面領域４７中心検査領域４８外縁部検査領域４９側面領域５０差分画像５３水平方向平均画像５４垂直方向平均画像Ｔチップ部品

フロントページの続きＦターム(参考） 2F065 AA49 AA51 BB13 BB24 CC25 DD06 DD09 DD13 FF04 FF21 GG17 HH12 HH13 HH14 HH15 JJ03 JJ09 JJ26 KK03 PP12 QQ04 QQ21 QQ24 QQ25 QQ32 RR02 RR05 RR06 SS04 TT02 UU05 2G051 AA61 AB07 AC21 BA01 CA04 CB02 CB03 DA13 EA08 EA09 EA11 EA14 EA16 EA20 EB01 EB02 EC03 ED04 ED12 ED15 ED22 5B057 AA03 BA02 BA15 BA24 CA08 CA12 CB08 CB12 CB16 CC03 CD03 CE09 CE11 DA03 DA07 DB02 DB09 DC32 DC36 5L096 AA06 BA03 CA02 CA14 EA02 EA12 EA35 EA43 FA06 FA09 FA17 FA59 FA60 GA08 JA11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品の外観不良を発見するための外
観検査方法であって、前記電子部品の外観画像を撮影し、該外観画像を複数の検査領域に分割し、あらかじめ前記検査領域ごとに設定しておいた検査基準
値と、前記各検査領域における画像データから算出され
る判別パラメータとを比較し、その結果に基づいて、前
記外観不良の存否を判定することを特徴とする電子部品
の外観検査方法。
【請求項２】請求項１記載の電子部品の外観検査方法
であって、前記外観画像を複数の前記検査領域に分割する際には、
前記検査領域として、少なくとも、前記電子部品を撮影
方向から見た際の外縁部の画像を含む外縁部検査領域
と、該外縁部検査領域に囲まれた中心部検査領域とを設
定することを特徴とする電子部品の外観検査方法。
【請求項３】請求項２記載の電子部品の外観検査方法
であって、前記電子部品が、前記撮影方向から見た場合に、長方形
の形状とされるとともに、その長手方向の少なくとも両
端が電極として形成された構成となっている場合に、前
記外縁部検査領域を、少なくとも、前記電子部品の画像
のうち前記長手方向に平行な側縁部の画像を含む側面領
域と、短手方向に平行な側縁部の画像を含むつの領域と
に分割することを特徴とする電子部品の外観検査方法。
【請求項４】請求項３記載の電子部品の外観検査方法
であって、前記側面領域を、前記電極の画像に接して位置する電極
側面領域と、前記電極同士の間に位置する素体部の画像
に接して位置する素体側面領域とにさらに分割すること
を特徴とする電子部品の外観検査方法。
【請求項５】請求項１から４のいずれかに記載の電子
部品の外観検査方法であって、前記外観画像を複数の検査領域に分割する際には、前記外観画像のうち前記部品が実際に存在すると考えら
れる部品領域を抽出し、該部品領域を、複数の前記検査
領域に分割することを特徴とする電子部品の外観検査方
法。
【請求項６】請求項５記載の電子部品の外観検査方法
であって、前記部品領域を抽出する際には、前記電子部品に透過照
明および落射照明を照射した状態で前記外観画像を撮影
し、該外観画像に二値化処理を施し、注目輝度値の領域
および該輝度値の領域に囲まれた領域を前記部品領域と
することを特徴とする電子部品の外観検査方法。
【請求項７】請求項５または６記載の電子部品の外観
検査方法であって、前記電子部品が、前記撮影方向から見た場合に、長方形
の形状とされるとともに、その長手方向の少なくとも両
端が電極として形成された構成となっている場合に、前
記電極の光反射率が他の部分と異なることを利用して、
前記外観画像から前記電極が存在する電極領域を抽出
し、一対の該電極領域とこれら電極領域に挟まれた部分
とを前記中心検査領域として設定し、前記部品領域のう
ち前記中心検査領域以外の部分を前記外縁部検査領域と
して設定することを特徴とする電子部品の外観検査方
法。
【請求項８】請求項１から７のいずれかに記載の電子
部品の外観検査方法であって、前記判別パラメータを算出する際に、前記検査領域の形
状に関するデータを利用することを特徴とする電子部品
の外観検査方法。
【請求項９】請求項１から８のいずれかに記載の電子
部品の外観検査方法であって、前記判別パラメータを算出する際に、前記検査領域内に
おける各点の画像の輝度と、該各点の周囲の輝度との差
を利用することを特徴とする電子部品の外観検査方法。
【請求項１０】請求項９記載の電子部品の外観検査方
法であって、前記側面領域内における前記判別パラメータとして、前
記側面領域内の各点の輝度と、該各点に対して前記長手
方向に位置する周囲の点の輝度との差を利用することを
特徴とする電子部品の外観検査方法。
【請求項１１】請求項９または１０記載の電子部品の
外観検査方法であって、前記つの領域内における前記判別パラメータとして、前
記つの領域内の各点の輝度と、該各点に対して前記短手
方向に位置する周囲の点の輝度との差を利用することを
特徴とする電子部品の外観検査方法。
【請求項１２】電子部品の外観不良を発見するための
外観検査装置であって、前記電子部品の外観画像を撮影する撮影部と、撮影された外観画像から外観不良の存否を判定する画像
処理装置とを備え、該画像処理装置は、前記外観画像を複数の検査領域に分
割する領域分割手段と、あらかじめ前記検査領域ごとに設定しておいた検査基準
値を記憶しておく検査基準値記憶手段と、該各検査領域における画像データから判別パラメータを
算出する判別パラメータ算出手段と、算出された前記判別パラメータに基づいて、前記外観不
良の存否を判定する判定手段とを備えて構成されている
ことを特徴とする電子部品の外観検査装置。
【請求項１３】請求項１２記載の電子部品の外観検査
装置であって、前記領域分割手段は、前記外観画像を、少なくとも、前
記電子部品を撮影方向から見た際の外縁部の画像を含む
外縁部検査領域と、該外縁部検査領域に囲まれた中心部
検査領域とに分割するものであることを特徴とする電子
部品の外観検査装置。
【請求項１４】請求項１３記載の電子部品の外観検査
装置であって、前記領域分割手段は、前記電子部品が、前記撮影方向か
ら見た際に、長方形の形状とされるとともに、その長手
方向の少なくとも両端が電極として形成された構成とな
っている場合に、前記外縁部検査領域を、少なくとも、
前記電子部品の画像のうち前記長手方向に平行な側縁部
の画像を含む側面領域と、短手方向に平行な側縁部の画
像を含むつの領域とに分割するものであることを特徴と
する電子部品の外観検査装置。
【請求項１５】請求項１４記載の電子部品の外観検査
装置であって、前記領域分割手段は、前記側面領域を、前記電極の画像
に接して位置する電極側面領域と、前記電極同士の間に
位置する素体部の画像に接して位置する素体側面領域と
にさらに分割するものであることを特徴とする電子部品
の外観検査装置。
【請求項１６】請求項１２から１５のいずれかに記載
の電子部品の外観検査装置であって、前記領域分割手段は、前記外観画像のうち前記部品が実
際に存在すると考えられる部品領域を抽出する部品領域
抽出手段と、抽出された部品領域を、複数の前記検査領
域に分割する分割手段とを有することを特徴とする電子
部品の外観検査装置。
【請求項１７】請求項１６記載の電子部品の外観検査
装置であって、前記電子部品に透過照明および落射照明を照射可能な透
過照明装置および落射照明装置を備え、前記部品領域抽出手段は、該外観画像に二値化処理を施
し、注目輝度値の領域および該輝度値の領域に囲まれた
領域を前記部品領域として認識するものであることを特
徴とする電子部品の外観検査装置。
【請求項１８】請求項１６または１７記載の電子部品
の外観検査装置であって、前記分割手段は、前記電子部品が、前記撮影方向から見
た際に、長方形の形状とされるとともに、その長手方向
の少なくとも両端が電極として形成された構成となって
いる場合に、前記電極の光反射率が他の部分と異なるこ
とを利用して前記外観画像から前記電極が存在する電極
領域を抽出する電極領域抽出手段と、一対の該電極領域
とこれら電極領域に挟まれた部分とを前記素体領域とし
て抽出する素体領域抽出手段と、前記部品領域のうち前
記電極領域および前記素体領域以外の部分を前記外縁部
検査領域として抽出する外縁部検査領域抽出手段とを含
んで構成されていることを特徴とする電子部品の外観検
査装置。
【請求項１９】請求項１２から１８のいずれかに記載
の電子部品の外観検査装置であって、前記判別パラメータ算出手段は、前記検査領域の形状に
関するデータを前記判別パラメータとして算出する形状
データ算出手段を含んで構成されていることを特徴とす
る電子部品の外観検査装置。