JP2579869B2 - 光学検査装置 - Google Patents

光学検査装置

Info

Publication number
JP2579869B2
JP2579869B2 JP4210666A JP21066692A JP2579869B2 JP 2579869 B2 JP2579869 B2 JP 2579869B2 JP 4210666 A JP4210666 A JP 4210666A JP 21066692 A JP21066692 A JP 21066692A JP 2579869 B2 JP2579869 B2 JP 2579869B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
subject
depth
focus
aperture stop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4210666A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0634345A (ja
Inventor
箕吉 伴
信途 川原
修 比内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP4210666A priority Critical patent/JP2579869B2/ja
Publication of JPH0634345A publication Critical patent/JPH0634345A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2579869B2 publication Critical patent/JP2579869B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検体の平面形状や凹
凸形状に応じて最適の対物レンズの絞りを設定し、最適
な画像を得られるようにした光学検査装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程におけるリードフレーム
とチップをワイヤでボンディングした後のワイヤのボン
ディング位置やワイヤの高さを検査する場合、すなわち
被検体が平面形状のみでなく凹凸形状を有する場合、従
来は図６に示すように、被検体上に該被検体を相対的に
異なる角度から撮像する複数の撮像手段を配置し、これ
らの撮像手段から出力される画像に基づいて上記ワイヤ
２３のボンディング位置や高さを検査していた。ここで
撮像手段とは、例えば、光学像をつくるレンズとその光
学像を電気信号に置き換えるＣＣＤ等の撮像素子を組み
込んだＴＶカメラ等の撮像手段である。図６において、
２０はリードフレーム、２１はリードフレームに形成さ
れたインナーリード、２２はＩＣ等の半導体チップ、２
３は金やアルミ等のワイヤ、ＦとＧは撮像手段である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
では複数の撮像手段が必要であり、しかも、図６に示す
ように２台の撮像手段を用いた場合、撮像手段ＦとＧと
ワイヤ２３が平行なときはワイヤ２３の高さ測定ができ
ないという欠点があった。
【０００４】本発明は、このような従来例における問題
点に鑑みてなされたもので、撮像手段が１台でありなが
ら、ボンディングパッドとインナーリードに対するワイ
ヤの結合位置、およびワイヤの高さを正確に検査できる
光学検査装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、ボンディングワイヤの一端がチップ上のボ
ンディングパッドに結合され、他端がリードフレームの
インナーリードに結合されている被検体を光源からの光
で照明し、前記光源からの光で照明された前記被検体を
対物レンズを介して撮像素子で撮像することにより前記
被検体に対する検査を行う光学検査装置において、前記
対物レンズの瞳位置近傍に焦点深度を変更するために設
けられる可変開口絞りと、前記ボンディングパッド及び
前記インナーリードに対する前記ワイヤの結合位置の寸
法関係を前記撮像素子を用いて検査する際に前記焦点深
度を深くし、前記ワイヤの高さを前記撮像素子を用いて
検査する際に前記焦点深度を浅くするように前記可変開
口絞りを駆動する駆動機構を有することを特徴とする。
【０００６】本発明の好ましい実施例においては、前記
焦点深度を変更する際、前記可変開口絞りの駆動により
変化する開口の大きさに応じて前記撮像素子の感度と前
記光源からの照明光の強度の少なくとも一方を調整す
る。また、前記ワイヤの高さは前記対物レンズと前記被
検体の相対的な高さ方向の移動の量と前記撮像素子の出
力に基づいて求められる。
【０００７】
【作用】本発明によれば、対物レンズの瞳近傍に可変開
口絞りを設け、この開口絞りにより、ボンディングパッ
ド及びインナーリードに対するワイヤの結合位置の寸法
関係を検査する際には焦点深度を深くし、また、ワイヤ
の高さを検査する際には焦点深度を浅くするようにした
ため、１つの撮像素子により、ボンディングパッド及び
インナーリードに対するワイヤの結合位置の寸法関係お
よびワイヤの高さの双方が、正確に検査される。
【０００８】なお、従来、写真レンズ等に可変絞りを有
するのは当り前であるが、これは光量調整のためにあ
り、本発明のようにボンディングパッドとインナーリー
ドに対するワイヤの結合位置の寸法関係およびワイヤの
高さの双方を検査するために焦点深度を可変とする目的
で使用されるものではない。すなわち、本発明の可変絞
りは従来の写真レンズ等に用いられる可変絞りとは作用
を異にする。
【０００９】
【実施例】以下、図１〜図５を用いて本発明の実施例を
説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例に係るボンディン
グワイヤ検査装置の全体構成を示す。同図において、１
はボンディングワイヤを有する被検体、２は被検体の上
部に配置された対物レンズ、３は対物レンズ２の瞳近傍
に設けられた可変開口絞り、４は対物レンズ２との協働
により被検体１の光学像を形成する結像レンズである。
５は被検体１の光学像を電気信号に変換するＣＣＤ等の
撮像素子、６は被検体１を斜めから照明する光源であ
る。光源６は、例えば複数のＬＥＤを四方八方に配置し
たものである。７は被検体１の載物台（ステージ）で紙
面（ｘ−ｚ面）に平行方向および垂直（ｙ軸）方向に３
次元に移動できるようになっている。
【００１１】８はＬＥＤやハロゲン電球等のランプで、
対物レンズ２を通り被検体１を照明する落射照明、別名
同軸照明用の光源である。９はランプ８の光束を集光す
るコンデンサレンズ、１０はランプ８の像を対物レンズ
２の瞳近傍に結像させる照明レンズ、１１はハーフミラ
ー、１２は可変開口絞りを変化させるためのアクチュエ
ータ、１３はアクチュエータ１２を駆動する回路、１４
は光源６やランプ８を点灯したり消灯するランプ電源回
路、１５は撮像素子５を駆動しかつ光学像を電気信号に
変換し、所定の電気信号すなわち画像信号を出力する撮
像素子駆動回路、１６は画像信号から位置とか輝度と
か、ボケ等を算出する画像処理装置、１７は載物台（ス
テージ）をｘ，ｙ，ｚの各方向に駆動するステージ駆動
回路、１８はコントローラ、１９はＣＲＴや磁気ディス
クやキーボード等のである。コントローラ１８は、上記
の各回路１３〜１７を制御しかつ入出力装置１９に検査
結果を表示および記憶させたり、さらには条件を入力さ
せるためのものである。
【００１２】次に被検体１として図６のようなリードフ
レーム２０のインナーリード２１とチップ２２の間をワ
イヤ２３でボンディングされたものを想定し、かつ図２
および図３を用いて、図１の装置の作用をより具体的か
つ詳細に説明する。図２は図１の装置の検査対象（被検
体１）の一例である半導体素子の外観と透視図である。
被検体１が図２のようになるには、樹脂封止工程と、リ
ードフレーム切断および折り曲げ工程を経る必要があ
る。図３は被検体１の製造工程および検査項目を詳しく
示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。図
３において、ダイパッド２４上に接着されたチップ２２
のボンディングパッド２５の中央にワイヤの一端を結合
させ、次にそのワイヤの他方をインナーリード２１の所
定の位置に結合させ、結合部分の外側で切断する。従っ
て、ボンディングワイヤ２３により、所定の高さｈをも
ってチップ２２とインナーリードが電気的に接続され
る。
【００１３】ここで平面形状としてのワイヤの結合位置
すなわちワイヤ２３とチップ２２上のボンディングパッ
ド２５との寸法関係Ｌ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 ，Ｌ4 およびワイ
ヤ２３とインナーリード２１との寸法関係Ｌ5 ，Ｌ6 、
そして凹凸形状としてのワイヤ２３の高さｈを検査する
場合について再度図１を使って説明する。
【００１４】まず、最初に平面形状としてワイヤの結合
位置を検査するため、焦点深度が深くなるように可変開
口絞り３を小さくする。図４に可変開口絞り３の具体例
を示した。（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。可
変開口絞り３を図４のように構成した場合、小さな開口
を有する遮光板２６の小さな開口が対物レンズ２の上部
に位置するようアクチュエータ１２で遮光板２６を回転
させる。さらに図１のランプ８を点灯し、被検体１を照
明すると、撮像素子５からの画像は図５（ａ）のように
ワイヤもボンディングパッドもインナーリードもはっき
りと見える。従ってこの状態で画像処理装置１６でＬ1
〜Ｌ6 を計測し、検査結果を出力する。この時絞りを小
さくしたため、撮像素子５への入射光量が小さくなるの
で、撮像素子５の感度を上げるかランプ８の出力を大き
くさせる。これは、予め予測してコントローラ１０で制
御することも、または画像出力値から制御することもど
ちらも可能である。
【００１５】次に凹凸形状としてボンディングワイヤ２
３の高さｈを検査するために焦点深度が浅くなるように
可変開口絞り３を大きくする。すなわち図４（ａ）の遮
光板２６を点線の位置に回転させる。さらに図１の載物
台７のｚ軸をｈ′（不図示）だけ下げる。ランプ８を点
灯し、被検体１を照明すると、撮像素子５からの画像は
図５（ｂ）のようにワイヤのｈ′の高さ部分の（Ａ）の
位置だけシャープな像となり他はボケる。従って載物台
７のｚ移動量ｈ′と像のシャープさから高さｈを計測
し、検査結果を出力する。
【００１６】ランプ８と光源６は画像の「見え」に応じ
て適当に使い分ける。
【００１７】
【他の実施例】上述の実施例においては可変開口絞りと
して簡単な遮光板を使用した例を示したが、写真レンズ
に使用している連続可変絞りも使用可能である。このよ
うな連続可変絞りを使用した場合、より適切な絞りの設
定が可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対物レンズの瞳近傍に可変開口絞りを設け、この開口絞
りにより、ボンディングパッド及びインナーリードに対
するワイヤの結合位置の寸法関係を検査する際には焦点
深度を深くし、また、ワイヤの高さを検査する際には焦
点深度を浅くするようにしたため、１つの撮像手段によ
り、ボンディングパッドとインナーリードに対するワイ
ヤの結合位置の寸法関係およびワイヤの高さの双方を正
確に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係るボンディングワイヤ
検査装置の全体構成図である。
【図２】 被検体をわかり易く説明するための図であ
る。
【図３】 被検体の検査内容の詳細を示す説明図であ
る。
【図４】 可変開口絞りの一例を示す図である。
【図５】 可変開口絞りを使用した画像を示す説明図で
ある。
【図６】 従来に高額検査装置の一例を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
１：被検体、２：対物レンズ、３：可変開口絞り、５：
撮像素子、７：載物台、８：ランプ、１６：画像処理装
置、１８：コントローラ、２１：インナーリード、２
２：チップ、２３：ボンディングワイヤ、２５：ボンデ
ィングパッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−171603（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−261807（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−232033（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ボンディングワイヤの一端がチップ上の
    ボンディングパッドに結合され、他端がリードフレーム
    のインナーリードに結合されている被検体を光源からの
    光で照明し、前記光源からの光で照明された前記被検体
    を対物レンズを介して撮像素子で撮像することにより前
    記被検体に対する検査を行う光学検査装置において、前
    記対物レンズの瞳位置近傍に焦点深度を変更するために
    設けられる可変開口絞りと、前記ボンディングパッド及
    び前記インナーリードに対する前記ワイヤの結合位置の
    寸法関係を前記撮像素子を用いて検査する際に前記焦点
    深度を深くし、前記ワイヤの高さを前記撮像素子を用い
    て検査する際に前記焦点深度を浅くするように前記可変
    開口絞りを駆動する駆動機構を有することを特徴とする
    光学検査装置。
  2. 【請求項２】 前記焦点深度を変更する際、前記可変開
    口絞りの駆動により変化する開口の大きさに応じて前記
    撮像素子の感度と前記光源からの照明光の強度の少なく
    とも一方を調整することを特徴とする請求項１記載の光
    学検査装置。
  3. 【請求項３】 前記ワイヤの高さは前記対物レンズと前
    記被検体の相対的な高さ方向の移動の量と前記撮像素子
    の出力に基づいて求められることを特徴とする請求項１
    記載の光学検査装置。
JP4210666A 1992-07-16 1992-07-16 光学検査装置 Expired - Fee Related JP2579869B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4210666A JP2579869B2 (ja) 1992-07-16 1992-07-16 光学検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4210666A JP2579869B2 (ja) 1992-07-16 1992-07-16 光学検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0634345A JPH0634345A (ja) 1994-02-08
JP2579869B2 true JP2579869B2 (ja) 1997-02-12

Family

ID=16593103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4210666A Expired - Fee Related JP2579869B2 (ja) 1992-07-16 1992-07-16 光学検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2579869B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3291825B2 (ja) * 1993-04-07 2002-06-17 石川島播磨重工業株式会社 レーザ顕微鏡によるパターン形状測定方法
US5610710A (en) * 1996-05-28 1997-03-11 International Business Machines Corporation Dual mode illumination system for optical inspection
TW555954B (en) * 2001-02-28 2003-10-01 Olympus Optical Co Confocal microscope, optical height-measurement method, automatic focusing method
JP2006177730A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Renesas Technology Corp 撮像検査装置および方法
JP4676296B2 (ja) 2005-10-05 2011-04-27 東芝テック株式会社 漏洩伝送路ダイバーシティ装置
KR101245098B1 (ko) * 2011-07-25 2013-03-25 에스엔유 프리시젼 주식회사 박막 두께 측정장치
KR101245097B1 (ko) * 2011-07-25 2013-03-25 에스엔유 프리시젼 주식회사 박막 두께 측정장치
JP6229789B2 (ja) * 2016-12-27 2017-11-15 株式会社東京精密 エッジ検出装置
JP6283971B2 (ja) * 2016-12-27 2018-02-28 株式会社東京精密 エッジ検出装置
CN111279462B (zh) * 2017-10-26 2023-07-14 株式会社新川 接合装置
WO2021202211A1 (en) * 2020-03-29 2021-10-07 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of optimizing clamping of a semiconductor element against a support structure on a wire bonding machine, and related methods

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02171603A (ja) * 1988-12-24 1990-07-03 Fujitsu Ltd 線状物体の高さ形状検査装置
JP2878763B2 (ja) * 1990-03-12 1999-04-05 富士通株式会社 外観検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0634345A (ja) 1994-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2981941B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
KR100413103B1 (ko) 본딩장치 및 본딩방법
JP2969401B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP2969403B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP2579869B2 (ja) 光学検査装置
JP2981942B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査方法
WO2018096728A1 (ja) ボンディング装置および被写体の高さ検出方法
JP2969402B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP3235009B2 (ja) ボンディングワイヤ検査方法
JP2009150835A (ja) 光学的検査方法および光学的検査装置
JP3170598B2 (ja) 外観検査装置
JP2001155160A (ja) 電子部品の外観検査装置
JP3933060B2 (ja) ボンディングワイヤ検査方法
JP2990550B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP3074195B2 (ja) 外観検査装置
JP3215871B2 (ja) ワイヤーボンディング外観検査装置
JP3398754B2 (ja) 集積回路チップ浮き上がり検査装置
JP2862833B2 (ja) 半田付外観検査装置
JP3366211B2 (ja) 鏡面対象物の撮像方式
JP3341382B2 (ja) 半導体装置の外観検査装置
JP3093048B2 (ja) ボンディングワイヤ検査装置
JPH05340733A (ja) 半導体装置の検査装置
JP2513153B2 (ja) ボンディングワイヤ検査装置
TW202339100A (zh) 封裝檢測機台及其托盤結構
JPH10199915A (ja) ワイヤーボンディング方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees