JP3933060B2 - ボンディングワイヤ検査方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子上、基板上又は端子上等に形成されるボンディングワイヤの形状、特にボンディングワイヤ高さの検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、ボンディングワイヤの高さを検査する装置が種々考案されている。このような検査装置としては、例えば、特許文献1に記載されているように、ボンディングワイヤに対して上方から落射照明を照射し、撮像装置を上下方向へ移動させながら撮像した各焦点面での画像において、輝度が最大となる位置(以下輝点という)を検出し、該輝点の各焦点面での輝度変化からワイヤ高さを算出するように構成したものがある(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開平9−82739号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の検査装置は、撮像装置の光学系の焦点をボンディングワイヤに合わせることで、輝度が最大となることを利用して高さを求めるものであるから、計測するワイヤ高さの分解能を高くしようとした場合、撮像装置を上下方向に移動させる駆動ユニットの動作精度を高くしなければならず、レンズ等の光学系の部材も非常に高価なものを用いる必要がある。
また、この検査装置は、ワイヤ高さのみを計測可能とするものであって、撮像装置等を備える計測ユニットを上下に移動させながら計測を行う構成であるため、特に測定するワイヤ高さが高い場合には計測時間が長くなるという問題があった。
【0005】
さらに、撮像装置等の測定器の高さ座標に基づいて計測を行っているため、算出されるワイヤ高さは、測定ワークである半導体素子や基板等の厚み公差、はんだ付けや接着材等による素子の実装高さのばらつき、又は基板が取り付けられるハウジング等の部材の公差を含んでしまい、素子や基板等からの絶対的な高さ寸法を計測することができなかった。
仮に、素子や基板からの絶対的な高さを求めようとすると、ワイヤ高さの測定位置毎に高さの基準となる素子や基板等の高さを別途求めることが必要となって、測定が煩雑となってしまう。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次に該課題を解決するための手段を説明する。
【0008】
即ち、請求項1においては、ボンディングワイヤがボンディングされた基板を検査対象物として平面方向移動手段上に載置し、載置した基板の上方に位置する撮像装置の同軸照明にて該基板を照射して、該撮像装置によりボンディングワイヤのワイヤボンド部の形状を測定するとともに、該ワイヤボンド部の中心位置を算出し、算出したワイヤボンド部の中心位置を含む任意の範囲をワイヤ抽出エリアとして設定し、このワイヤ抽出エリア内における、周囲との輝度差を用いてボンディングワイヤ形状を抽出し、形状を抽出したボンディングワイヤに斜め上方からスリット光を照射して、基板に対するボンディングワイヤ高さを測定する。
これによれば、ボンディングワイヤがボンディングされる半導体素子や基板等の厚み公差、はんだ付けや接着材等による素子の実装高さのばらつき、又は基板が取り付けられるハウジング等の部材の公差に関係なく、ワイヤ高さを高精度に測定することが可能となる。
また、撮像装置の上下位置精度をさほど必要としないので、Z軸ステージの駆動機構やレンズ等の光学系を安価に構成することができ、コストダウンを図ることができる。
【0009】
請求項2においては、前記ボンディングワイヤ高さの測定では、ボンディングワイヤ上のスリット光点及び基板上のスリット光点の中心又は面積重心を求め、これらの光点の中心間距離又は面積重心間距離を用いてワイヤ高さを算出する。
これによれば、ワイヤ上スリット光点と基板上スリット光点との距離の測定値を一定として、測定の繰り返し精度を向上させることができ、ワイヤ高さの測定値の安定化を図ることができる。
【0010】
請求項3においては、前記ボンディングワイヤ高さの測定では、ボンディングワイヤ上のスリット光点を、ワイヤ長さ方向に伸びる分割線により複数の領域に分割し、複数の領域のうち任意に選択した領域について光点の中心又は面積重心を求める。
これによれば、ノイズの影響を取り除いてワイヤ上光点の中心点をずれなく求めることが可能となり、ワイヤ上スリット光点と基板上スリット光点との距離を正確に算出して、ワイヤ高さを高精度に測定することができる。
【0011】
請求項4においては、前記ボンディングワイヤ高さの測定では、ワイヤ上光点の画像データをノイズが見えなくなるまで圧縮し、しかる後に元の画像サイズに復帰させた画像データを用いて、前記ワイヤ上光点及び基板上光点の中心又は面積重心を求める。
これにより、画像データに含まれるノイズを消して、ノイズ成分の誤認識によるワイヤ上光点及び基板上光点の中心点等の位置ずれを防止することができ、ワイヤ高さの測定精度を向上することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を添付の図面を用いて説明する。
図1は本発明のボンディングワイヤ検査装置を示す概略構成図、図2はスリット光を照射されるボンディングワイヤを示す斜視図、図3はボンディングワイヤを示す図であって、(a)は側面図、(b)は平面図、図4はスリット光照射によるワイヤ高さ測定の原理を示す図であって、(a)は側面図、(b)は平面図、図5はワイヤ高さ測定のフローを示す図、図6はワイヤ上光点の形状を示す図であって、(a)は平面図、(b)は側面図、図7はワイヤ長さ方向に伸びる分割線により複数の領域に分割されるワイヤ上光点を示す平面図、図8はワイヤ上光点の周辺にあるノイズ成分を除去する方法を説明する図であって、(a)はワイヤ上光点の周辺にノイズ成分がある画像データを示す図、(b)は圧縮処理を施した画像データを示す図、(c)は圧縮画像を元の大きさに復元した状態を示す図、図9は同軸照明の照射により生じる同軸照明照射時光点を示す側面図、図10は同じく側面図である。
【0013】
本発明にかかるボンディングワイヤ検査装置の構成について説明する。
図1に示すボンディングワイヤ検査装置は、検査対象物として載置した測定ワーク1をXY平面上で移動させる、平面方向移動手段としてのXYステージ2と、該XYステージ2の上方に配置される撮像装置としてのCCDカメラ7と、該CCDカメラ7と同軸上に配置される同軸照明6と、CCDカメラ7に付設される偏光板15と、CCDカメラ7の両側方に対向して配置されるスリット光源4・5と、同軸照明6用の照明電源8と、CCDカメラ7を上下方向に移動させる上下方向移動手段としてのZ軸ステージ3と、ボンディングワイヤ検査装置におけるCCDカメラ7、スリット光源4・5、XYステージ2、及びZ軸ステージ3等の制御や演算を行う制御演算装置9と、XYステージ2及びZ軸ステージ3を駆動するためのステージ制御ドライバ10とを備えている。
【0014】
図2に示すように、XYステージ2に載置される測定ワーク1は、例えば、ボンディングワイヤ12を基板11にボンディングしたものである。
ボンディングワイヤ12に対する照明である同軸照明6及びスリット光源4・5のうち、同軸照明6はボンディングワイヤ12の直上方から照明を行い、その反射光がボンディングワイヤ12の2次元形状としてCCDカメラ7により撮像される。
一方、スリット光源4・5は、ボンディングワイヤ12に対して斜め上方からスリット光を照射する。
【0015】
図3(a)に示すように、ボンディングワイヤ12は側面視にて、基板11にボンディングされたボンド部12a・12bを両端部に有し、例えば端部から中央側へいくにつれて高くなる弓形状に形成されている。
また、図3(b)に示すように、CCDカメラ7により撮像されるボンディングワイヤ12の平面視における2次元形状は、両端に他部よりも幅広なボンド部12a・12bが形成される直線形状となっている。
【0016】
CCDカメラ7により撮像されたボンディングワイヤ12の平面視における2次元形状の画像データは、制御演算装置9に入力される。制御演算装置9では、入力された画像データに基づき各ボンド部12a・12bのボンド中心Oa・Obの位置を求め、各ボンド中心Oa・Obを含む任意の範囲をワイヤ抽出エリアWとして設定する。
そして、このワイヤ抽出エリアW内のボンディングワイヤ12を、周囲との輝度差により抽出する。これにより、ワイヤ抽出エリアW内におけるボンディングワイヤ12形状の画像データが得られる。
【0017】
また、図4(a)、図4(b)に示すように、ボンディングワイヤ12の斜め上方からは、レーザー光やLED光等であるスリット光源4・5からのスリット光が照射される(図4にはスリット光源4のみを記載している)。
照射されたスリット光は、ボンディングワイヤ12上で反射するとともに、基板11上でも反射し、ボンディングワイヤ12上で反射したスリット光点であるワイヤ上光点14、及び基板11上で反射したスリット光点である基板上光点13がCCDカメラ7にて捕えられる。
この場合、CCDカメラ7に付設される偏光板15により、ワイヤ上光点14及び基板上光点13からの反射光以外の光がカットされるため、ワイヤ上光点14及び基板上光点13からの光を明瞭に捕えることができる。
【0018】
スリット光は照射角度θにて斜め上方から照射されており、ワイヤ上光点14は基板11からワイヤ高さhの位置にあるので、平面視においてワイヤ上光点14と基板上光点13との位置には、ずれが生じる。
このワイヤ上光点14と基板上光点13との位置のずれが、制御演算装置9により距離aとして測定される。
【0019】
ここで、制御演算装置9内には、CCDカメラ7により撮像された画像上における単位画素当たりの寸法と実際の寸法との関係が記憶されており、撮像された画面上のワイヤ上光点14と基板上光点13との位置ずれ寸法から実際の距離aを算出することができ、この距離aに基づいてワイヤ上光点14におけるワイヤ高さhが求められる。
【0020】
このように、本ボンディングワイヤ検査装置では、検査対象となるボンディングワイヤ12の斜め上方からスリット光源4・5からのスリット光を照射し、その反射光であるワイヤ上光点14及び基板上光点13を、CCDカメラ7等の撮像装置により撮像して、このワイヤ上光点14と基板上光点13との平面視における位置ずれ量(即ち距離a)と、スリット光の傾斜角度θとから、検査対象物の高さであるワイヤ高さhを求める、といった「光切断法」を用いてワイヤ高さhの測定を行っている。
【0021】
そして、このワイヤ高さhの測定は、XYステージ2により、測定ワーク1を前記ワイヤ抽出エリアW内にてボンディングワイヤ12の長さ方向に移動させることで、該ワイヤ抽出エリアW内における、一又は複数の適宜個所にて行うことが可能となっている。
測定ワーク1を移動させる場合のXYステージ2の移動量や移動タイミングは、ボンディングワイヤ検査装置に入力された諸条件等に応じて制御演算装置9にて算出され、該制御演算装置9からステージ制御用ドライバ10へXYステージ2に対する作動指令が出力される。
そして、作動指令を受けたステージ制御用ドライバ10により、XYステージ2が作動して測定ワーク1が移動することとなる。
【0022】
また、ステージ制御用ドライバ10は、制御演算装置9からの指令に基づいてZ軸ステージ3を上下方向に作動可能としている。
これにより、各測定位置でワイヤ高さh等が異なった場合でも、CCDカメラ7は、各測定位置でボンディングワイヤ12を適切に撮像できる高さ位置となるように、その上下位置を調節することができる。
なお、制御演算装置9は、照明電源8を介して接続される同軸照明6、及びスリット光源4・5のオン・オフや照度調節等の制御等も行う。
【0023】
また、ワイヤ抽出エリアWの各ポイントにてワイヤ高さhの算出を行う際、略弓形に形成されるボンディングワイヤ12のワイヤ高さhの値が最も大きくなるポイント(本例ではボンディングワイヤ12の略中央部に該当する)からスリット光源4側の端部までの領域は、スリット光源4からのスリット光を用い、ワイヤ高さhが最も大きくなるポイントからスリット光源5側の端部までの領域は、スリット光源5からのスリット光を用いて、ワイヤ高さhの算出を行うようにしている。
【0024】
これは、以下の理由による。
例えば、スリット光源4からのスリット光を、スリット光源4側のワイヤ端部から反対側のワイヤ端部側へ向けて順に照射していく場合、スリット光源4側のワイヤ端部からワイヤ高さのピークがある略中央部までは、スリット光とボンディングワイヤ12上面との成す角度が直角に近い値となるため、ワイヤ上光点14の面積は小さく、該ワイヤ上光点14の位置を精度良く求めることができる。
しかし、スリット光源4から照射されるスリット光が、略中央部を超えてスリット光源5側に照射されると、ボンディングワイヤ12の上面とスリット光とが成す角度が小さくなる(両者が平行に近くなる)。すると、スリット光が反射するワイヤ上光点14の面積が大きくなって、求められるワイヤ上光点14の位置精度が悪くなる。
従って、スリット光源4からのスリット光を照射して距離aを求めるのは、該スリット光とボンディングワイヤ12の上面との成す角度が直角に近くなる、スリット光源4側のワイヤ端部から略中央部までの範囲としている。
【0025】
同様に、スリット光源5側のワイヤ端部から略中央部までの範囲では、スリット光源4に対向する位置に配置されているスリット光源5を用いて距離aの測定を行うようにしている。
【0026】
以上のように構成されるボンディングワイヤ検査装置によりボンディングワイヤの高さを測定するフローについて、図5により説明する。
まず、測定ワーク1をXYステージ2に載置すると(S01)同軸照明6が測定ワーク1に照射され(S02)、制御演算装置9により、測定ワーク1におけるボンディングワイヤ12の2次元形状が測定されるとともに、ボンディングワイヤ12両端のボンド部12a・12bにおけるボンド中心Oa・Obの位置が算出される(S03)。
【0027】
制御演算装置9では、算出されたボンド中心Oa・Obの位置に基づいてワイヤ抽出エリアWが抽出され、このワイヤ抽出エリアW内でボンディングワイヤ12形状が抽出される(S04)。
ボンディングワイヤ12が抽出されると、XYステージ2が作動して、そのワイヤ抽出エリアW内におけるワイヤ高さ測定の初期位置へ、測定ワーク1を移動する(S05)。
【0028】
測定ワーク1が初期の測定位置へ到達すると、スリット光源4・5がボンディングワイヤ12を照射し(S06)、CCDカメラ7及び制御演算装置9によりワイヤ上光点14と基板上光点13との距離aが測定され(S07)、距離aを用いてワイヤ高さhが算出される(S08)。
【0029】
初期の測定位置でのワイヤ高さhの測定が終了すると、その測定が最後の測定ポイントでの測定であったか否かの判断がなされ(S09)、最後の測定ポイントでないと判断されれば、XYステージ2が作動して、測定ワーク1が次の測定位置へ移動する(S10)。
測定ワーク1の次の測定位置への到達後、再度ステップS06からステップS09までのフローが繰り返されて、ワイヤ高さhの測定が行われる。
一方、S09にて、最後の測定ポイントでの測定であると判断されれば、測定は終了する。
【0030】
以上のように、ボンディングワイヤ12のワイヤ高さhを測定するように構成することで、常に基板11上面を基準面としてワイヤ高さhが測定されることとなるので、ボンディングワイヤ12がボンディングされる半導体素子や基板11等の厚み公差、はんだ付けや接着材等による素子の実装高さのばらつき、又は基板11が取り付けられるハウジング等の部材の公差に関係なく、ワイヤ高さhを高精度に測定することが可能となっている。
【0031】
また、CCDカメラ7は、測定箇所のワイヤ高さhに応じて、ピント合わせのために上下移動される。しかし、CCDカメラ7は、該CCDカメラ7におけるレンズ部の焦点深度の範囲内では、若干上下位置が異なっても上下移動させることなく適切な画像を得ることができる。
従って、本検査装置では、CCDカメラの焦点を合わせて輝度が最大となる点を測定することによりワイヤ高さ測定を行う従来の場合に比べて、CCDカメラ7の上下位置精度が必要とされることがない。
これにより、Z軸駆動ユニットやレンズ等の光学系を安価に構成することができ、コストダウンを図ることができる。
【0032】
また、本検査装置では複数のスリット光源4・5を設けて、互いに対向した位置に配置し、前述の如くスリット光源4・5を斜め上方から照射してワイヤ高さhを測定している。
例えば、スリット光源4・5を複数設けずに、何れか一方のスリット光源のみで測定を行う場合には、まず測定ワーク1を一端側から他端側へ向かって移動させ、ボンディングワイヤ12の一端側から中央部までの測定を行う。
その後、測定ワーク1を反転させ、測定ワーク1を他端側から一端側へ向かって移動させて、ボンディングワイヤ12の他端側から中央部までの測定を行う、といったように、測定ワーク1をボンディングワイヤ12の長さ分だけ往復動させて測定を行うことが必要となるため、多くの測定時間を要するという問題がある。
【0033】
これに対して、複数のスリット光源4・5を互いに対向した位置に配置した場合には、一方のスリット光源4にてボンディングワイヤ12のスリット光源4側半分を、他方のスリット光源5にてボンディングワイヤ12のスリット光源5側半分を測定することができるので、測定ワーク1を一端部側から他端部側への一方向にのみ移動させればよく、ワイヤ高さhの測定時間を大幅に減少することが可能となる。
【0034】
次に、ボンディングワイヤ検査装置でのワイヤ高さhの測定値を安定化する方法、測定値の精度向上を図る方法、及び測定時間を短縮するための方法について説明する。
【0035】
まず、ワイヤ高さHの測定値を安定化する方法について説明する。
ワイヤ高さHは、ワイヤ上光点14と基板上光点13との距離aを測定した値に基づいて算出されるが、距離aを測定する際には、ワイヤ上光点14及び基板上光点13の中心又は面積重心を求めて、このワイヤ上光点14及び基板上光点13の中心間距離又は面積重心間距離を前記距離aとすることで、測定値を安定化することが可能である。
【0036】
図6(a)、図6(b)に示すように、スリット光はボンディングワイヤ12に対して斜めに照射されるため、ワイヤ上光点14は平面視にて円形とはならず、略三日月状に変形している。
また、ワイヤ上光点14は、ワイヤ長さ方向及びワイヤ径方向に、それぞれ所定の寸法b及び寸法cを有しており、該寸法bはスリット光とボンディングワイヤ12との成す角度に応じて変化するため、ワイヤ上光点14の何処を測定するかによって前記距離aが変動することとなる。
【0037】
従って、ワイヤ上光点14のワイヤ長さ方向の寸法b、及びワイヤ径方向の寸法cをそれぞれ測定し、各寸法b・cの中心をワイヤ上光点14の中心点として求める、又はワイヤ上光点14の面積重心を求めるとともに、基板上光点13の中心点又は基板上光点13の面積重心を求めて、このワイヤ上光点14及び基板上光点13の中心間距離又は面積重心間距離を距離aとして測定することで、距離aの変動要因を除去するようにしている。
これにより、距離aの測定値を一定として、測定の繰り返し精度を向上させることができ、ワイヤ高さhの測定値の安定化を図ることが可能となる。
【0038】
次に、ワイヤ高さhの測定値の精度向上を図る方法について説明する。
前述のように、ワイヤ上光点14の中心点等と基板上光点13の中心点等との間の距離を距離aとして測定すると、該距離aの測定値を安定化することができる。
しかし、図7に示すように、ボンディングワイヤ12は円柱形状をしており、スリット光は斜めから照射されているため、ワイヤ上光点14のワイヤ径方向における中央部14aが、端部14b・14bよりもワイヤ長さ方向へ伸びた形状に変形する場合がある。
このような場合に、前述のようにワイヤ長さ方向の寸法bをそのまま測定すると、中央部14aの変形部分の影響によりワイヤ上光点14の中心点又は面積重心にずれが生じることとなる。
【0039】
しかし、ワイヤ長さ方向の寸法を次のように測定することで、中央部14aの変形の影響を受けずに正確な中心点を測定することが可能となる。
すなわち、ワイヤ長さ方向に伸びる分割線S1・S2によりワイヤ上光点14を複数の領域e・f・gに分割(本実施例では3分割)して、変形した中央部14aを含む領域fを除いた領域e・gについてワイヤ長さ方向の寸法b’及びワイヤ径方向の寸法cを測定してワイヤ上光点14の中心を又は面積重心を求める。
【0040】
このように、ワイヤ長さ方向に変形した中央部14aが存在する領域fを除いてワイヤ上光点14の中心又は面積中心を求めることで、ノイズの影響を取り除いてワイヤ上光点14の中心点をずれなく求めることが可能となり、距離aを正確に算出して、ワイヤ高さhを高精度に測定することができる。
【0041】
さらに、ワイヤ高さhの測定値の精度向上は、次のような方法により図ることも可能である。
ワイヤ上光点14及び基板上光点13の中心点等は、CCDカメラ7により撮像された画像データに基づいて求められるが、図8(a)に示すように、CCDカメラ7の画像データには、ワイヤ上光点14及び基板上光点13のデータにノイズ14cのデータが含まれている場合がある。
【0042】
これは、ボンディングワイヤ12は、金又はアルミニウムにて構成されているが、スリット光がワイヤ表面の光沢により反射した際に、別の個所で再反射して、スリット光のノイズ14cとしてCCDカメラ7に捕えられる場合があるためである。
このような場合には、制御演算装置9にてワイヤ上光点14及び基板上光点13の中心点や面積重心を求める際に、ノイズ14cの成分をワイヤ上光点14又は基板上光点13の成分であると誤認識して、算出される中心点等の位置がずれ、その結果ワイヤ高さhの測定精度が悪化することとなる。
【0043】
従って、図8(a)のようにノイズ14cが含まれているワイヤ上光点14の画像データを、図8(b)に示すように、ノイズ14cが見えなくなるまで圧縮(圧縮率及び圧縮方式は任意に設定が可能)した後、図8(c)に示すように、元の画像サイズに復帰させた画像データを用いて前述のようなワイヤ上光点14及び基板上光点13の中心点等の測定を行う。
このように画像データを圧縮してノイズ14cを消すことで、ノイズ14cの成分を誤認識してワイヤ上光点14及び基板上光点13の中心点等の位置がずれることを防止でき、ワイヤ高さhの測定精度を向上することが可能となる。
【0044】
次に、ワイヤ高さhの測定時間を短縮するための方法について説明する。
ワイヤ高さhの測定を行う場合、前述の光切断法によりボンディングワイヤ12の一端部から他端部まで複数箇所を所定間隔で測定していくと、同軸照明6を照射してボンディングワイヤ12を抽出した後に、そのサンプリングデータ数の分だけ測定時間が必要となる。
しかし、必要なワイヤ高さhが、ボンディングワイヤ12のピークの高さのみである場合には、次のようにワイヤ高さhの測定を行うことで、測定時間の短縮を図ることができる。
【0045】
すなわち、図9、図10に示すように、スリット光源4・5を照射しての測定開始前に、同軸照明6をボンディングワイヤ12へ照射すると、CCDカメラ7に対する垂直面が最も広くなる同軸照明照射時光点16・16・・・が、ボンディングワイヤ12両端のボンド部12a・12b、及び略中央部のワイヤピーク部12cに確認することができる。
この同軸照明6の照射により現れたワイヤピーク部12cの位置座標を求めた後に、XYステージ2を移動させて、スリット光源4・5をそのワイヤピーク部12cの位置座標近辺に照射して、ワイヤ高さhの測定を実施する。
【0046】
このように測定を行うことで、スリット光源4・5を照射してのワイヤ高さ測定を、必要であるワイヤピーク部12c付近のみで実施することが可能となるため、サンプリングデータ数を大幅に削減でき、ワイヤ高さhの測定時間を短縮することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上の如く説明したように本発明によれば、ワイヤボンディングがなされる半導体素子や基板等の厚み公差、素子の実装高さのばらつき、又は基板が取り付けられるハウジング等の部材の公差に関係なく、ワイヤ高さを高精度に測定することができるとともに、Z軸ステージの駆動機構やレンズ等の光学系を安価に構成することができ、コストダウンを図ることができる。
また、ワイヤ高さの測定時間を大幅に減少することができる。さらに、ワイヤ高さの測定値の安定化及び高精度化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のボンディングワイヤ検査装置を示す概略構成図である。
【図2】 スリット光を照射されるボンディングワイヤを示す斜視図である。
【図3】 ボンディングワイヤを示す図であって、(a)は側面図、(b)は平面図である。
【図4】 スリット光照射によるワイヤ高さ測定の原理を示す図であって、(a)は側面図、(b)は平面図である。
【図5】 ワイヤ高さ測定のフローを示す図である。
【図6】 ワイヤ上光点の形状を示す図であって、(a)は平面図、(b)は側面図である。
【図7】 ワイヤ長さ方向に伸びる分割線により複数の領域に分割されるワイヤ上光点を示す平面図である。
【図8】 ワイヤ上光点の周辺にあるノイズ成分を除去する方法を説明する図であって、(a)はワイヤ上光点の周辺にノイズ成分がある画像データを示す図、(b)は圧縮処理を施した画像データを示す図、(c)は圧縮画像を元の大きさに復元した状態を示す図である。
【図9】 同軸照明の照射により生じる同軸照明照射時光点を示す側面図である。
【図10】 同じく側面図である。
【符号の説明】
h ワイヤ高さ
1 測定ワーク
2 XYステージ
4・5 スリット光源
6 同軸照明
7 CCDカメラ
11 基板
12 ボンディングワイヤ
13 基板上光点
14 ワイヤ上光点
Claims (4)
- ボンディングワイヤがボンディングされた基板を検査対象物として平面方向移動手段上に載置し、
載置した基板の上方に位置する撮像装置の同軸照明にて該基板を照射して、
該撮像装置によりボンディングワイヤのワイヤボンド部の形状を測定するとともに、該ワイヤボンド部の中心位置を算出し、
算出したワイヤボンド部の中心位置を含む任意の範囲をワイヤ抽出エリアとして設定し、このワイヤ抽出エリア内における、周囲との輝度差を用いてボンディングワイヤ形状を抽出し、
形状を抽出したボンディングワイヤに斜め上方からスリット光を照射して、基板に対するボンディングワイヤ高さを測定することを特徴とするボンディングワイヤ検査方法。 - 前記ボンディングワイヤ高さの測定では、
ボンディングワイヤ上のスリット光点及び基板上のスリット光点の中心又は面積重心を求め、これらの光点の中心間距離又は面積重心間距離を用いてワイヤ高さを算出することを特徴とする請求項1に記載のボンディングワイヤ検査方法。 - 前記ボンディングワイヤ高さの測定では、
ボンディングワイヤ上のスリット光点を、ワイヤ長さ方向に伸びる分割線により複数の領域に分割し、複数の領域のうち任意に選択した領域について光点の中心又は面積重心を求めることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のボンディングワイヤ検査方法。 - 前記ボンディングワイヤ高さの測定では、
ワイヤ上光点の画像データをノイズが見えなくなるまで圧縮し、しかる後に元の画像サイズに復帰させた画像データを用いて、前記ワイヤ上光点及び基板上光点の中心又は面積重心を求めることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のボンディングワイヤ検査方法。
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