JP4952464B2 - ボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法 - Google Patents

Description

本発明は，半導体素子上，基板上等に形成されるボンディングワイヤの形状を検査するボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法に関する。さらに詳細には，ボンディングワイヤの高さを取得するボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法に関するものである。

従来から，半導体素子上，基板上等に形成されるボンディングワイヤの高さを検査する検査装置が考案されている。例えば，特許文献１に記載されているワイヤボンディング検査装置では，いわゆる光切断法を用いてワイヤの高さを測定している。

具体的には，被検体となるボンディングワイヤを上方からＣＣＤカメラで撮像し，ボンディングワイヤの平面視における形状および位置を抽出する（形状・位置検出ステップ）。次に，被検体となるボンディングワイヤの斜め上方からスリット光源からのスリット光を照射する。そして，その反射光であるワイヤ上の光点および基板上の光点をＣＣＤカメラで撮像する。そして，ワイヤ上の光点と基板上の光点との平面視における位置ずれ量を求め，その位置ずれ量とスリット光の照射角度から，検査対象物の高さであるワイヤ高さが求められる（高さ計測ステップ）。
特開２００４−２５９９６８号公報

しかしながら，前記した特許文献１のワイヤボンディング検査装置には，次のような問題があった。すなわち，ＣＣＤカメラで撮像する際には，検査ワークの位置決めを行い，検査ワークを載置するＸＹテーブルを停止させる。そのため，ＸＹテーブルの駆動モータの起動・停止に伴う時間を要する。一方，ＸＹテーブルを停止させずに撮像すると，撮像データにぶれが生じ，検査の高精度化の妨げになる。

さらには近年，製品の小型化の流れを受け，被検体であるボンディングワイヤのワイヤ径が精細化している。スリット光源からの反射光は，ワイヤ径が細いほど弱い。この小径ワイヤの検査において，被検体を移動させながら撮像しようとすると，ＣＣＤカメラで十分な光量を受光できず，反射光が撮像データから消失してしまう。つまり，高さ計測ステップについて，検査の安定を欠くことになる。また，スリット光源の出力を上げると，コストアップの要因になるとともに，安全上の観点からも好ましくない。

本発明は，前記した従来のワイヤボンディング装置が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，検査の高速化と安定化との両立が図られたボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法を提供することにある。

この課題の解決を目的としてなされたボンディングワイヤ検査装置は，ワイヤボンディングがなされた基板を被検体とし，被検体を載置するステージと，ステージ上の被検体を上方から撮像する撮像装置と，撮像装置の側方に配置され，被検体の斜め上方から当該被検体に対してスリット光を照射するスリット光源とを備えたボンディングワイヤ検査装置であって，ステージに載置された被検体を，スリット光によって当該被検体の基板に描かれる基準線の方向であるライン方向と，当該被検体のボンディングワイヤの長手方向とが直交するように位置調整し，ステージを，ライン方向に移動させながら，撮像装置にて当該被検体を所定時間連続して撮像し，その撮像データを基に，当該被検体の基板に対するボンディングワイヤの高さを取得することを特徴としている。

また，本発明は，ワイヤボンディングがなされた基板を被検体とし，被検体の斜め上方から被検体に対してスリット光を照射し，当該被検体の上方に配置された撮像装置にて当該被検体を撮像し，その撮像データを基に，当該被検体の基板に対するボンディングワイヤの高さを取得するワイヤ高さ取得ステップを含むボンディングワイヤ検査方法であって，ワイヤの高さ取得ステップでは，ステージ上に載置された被検体を，スリット光によって当該被検体の基板に描かれる基準線の方向であるライン方向と，当該被検体のボンディングワイヤの長手方向とが直交するように位置調整し，ステージを，ライン方向に移動させながら，撮像装置にて当該被検体を所定時間連続して撮像することを特徴とするボンディングワイヤ検査方法を含んでいる。

すなわち，本発明のボンディングワイヤ検査装置は，被検体の斜め上方から被検体に対してライン状のスリット光を照射し，当該被検体をＣＣＤカメラ等によって撮像し，その撮像データを基に，当該被検体の基板に対するボンディングワイヤの高さを取得している。ボンディングワイヤの高さの取得方法としては，いわゆる光切断法を適用する。

そして，ボンディングワイヤの高さの取得の際，被検体を載置するステージを移動させながら被検体を撮像している。すなわち，光切断法では，スリット光のボンディングワイヤ上の光点と，基板上の光点（すなわち基準線）との距離を基にワイヤ高さを求めることになる。このとき，被検体を基準線の方向（以下，「ライン方向」とする）に移動させたとしても，前記した距離はライン方向と直交する方向における距離であるため，ワイヤ高さの測定に影響しない。つまり，検査精度を低下させることなく，ステージを移動させながら検査を行うことができる。そして，ステージを停止させずに検査が行われることから，検査の短時間化が図られる。

また，被検体の撮像の際には，当該被検体を所定時間連続して撮像する。つまり，露光時間を長くし，意図的に撮像データにぶれを生じさせる。これにより，各光点の面積が，静止状態で撮像したものと比較して大きくなる。このぶれは前述したようにワイヤ高さの測定に影響しない。そして，面積が大きいことから，特にワイヤ上の光点を確実に認識することができる。よって，小径ワイヤであっても，安定した検査を行うことができる。

また，本発明のボンディングワイヤ検査装置は，被検体の上方からストロボ光を照射するストロボ光源を備えることとするとよりよい。すなわち，被検体のボンディングワイヤの形状を取得する際には，被検体の上方からストロボ光を照射し，短時間の露光によって撮像データを形成する。これにより，ステージを移動させたとしても，ぶれの少ない撮像データを得ることができる。よって，ステージを移動させながら，当該被検体を撮像することができ，検査の短時間化に寄与する。

本発明によれば，検査の高速化と安定化との両立が図られたボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法が実現されている。

以下，本発明にかかる実装基板の検査装置を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は，ボンディングワイヤがボンディングされた基板を被検体とし，その被検体のボンディングワイヤの高さを検査するボンディングワイヤ検査装置に本発明を適用したものである。

［検査装置の構成］
本形態のボンディングワイヤ検査装置１００（以下，「検査装置１００」）は，図１に示すように，被検体である検査ワーク１を載置し，平面上で移動自在に設けられたＸＹステージ２と，ＸＹステージ２の上方に配置され，検査ワーク１を撮像するＣＣＤカメラ７と，ＣＣＤカメラ７と同軸上に配置され，ストロボ光を照射する同軸照明６と，ＣＣＤカメラ７に付設される偏光板１５と，ＣＣＤカメラ７の両側方に対向配置され，ライン状のスリット光を照射するスリット光源４，５と，同軸照明６用のストロボ電源８と，ＣＣＤカメラ７を上下方向（Ｚ方向）に移動自在にさせるＺ軸ステージ３と，各部材の制御や演算を行う制御演算装置９と，ＸＹステージ２およびＺ軸ステージ３を駆動するステージ制御ドライバ１０とを備えている。

また，検査ワーク１は，図２に示すように，ボンディングワイヤ１２を基板１１にボンディングしたものである。ワイヤボンディングについては周知の技術であり，説明を省略する。

検査ワーク１のボンディングワイヤ１２は，図３（ａ）に示すように，長手方向の両端部に，基板１１にボンディングされたボンド部１２ａ，１２ｂを有し，端部から中央部側に向かって基板からの高さｈが高くなる弓形状に形成されている。また，ボンディングワイヤ１２は，図３（ｂ）に示すように，ＣＣＤカメラ７によって撮像される平面視における２次元形状が直線形状になっている。そして，その両端部には，他部よりも幅広なボンド部１２ａ，１２ｂが形成されている。

検査装置１００は，ボンディングワイヤ１２に対する照明として，同軸照明６とスリット光源４，５とを備えている。同軸照明６は，所定周期で点滅するストロボ照明であり，検査ワーク１の上方から照明する。そして，その反射光がボンディングワイヤ１２の２次元形状としてＣＣＤカメラ７によって撮像される。

ＣＣＤカメラ７によって撮像されたボンディングワイヤ１２の平面視における２次元形状の画像データは，制御演算装置９に送られる。制御演算装置９では，その画像データに基づき各ボンド部１２ａ，１２ｂのボンド中心Ｏａ，Ｏｂの位置を求め，各ボンド中心Ｏａ，Ｏｂを含む任意の範囲をワイヤ抽出エリアＷとして設定する。そして，このワイヤ抽出エリアＷ内のボンディングワイヤ１２を，周囲との輝度差によって抽出する。これにより，ボンディングワイヤ１２の位置および外形のデータが得られる。

一方，スリット光源４，５は，図４に示すように，ボンディングワイヤ１２の斜め上方から，ライン状のスリット光Ｌを照射する。なお，図４では，スリット光源４のみを記載している。スリット光源４，５としては，レーザ光やＬＥＤ光等が適用可能である。

ボンディングワイヤ１２に向けて照射されたスリット光Ｌは，図５に示すように，ボンディングワイヤ１２上および基板１１上で反射する。そして，ボンディングワイヤ１２上で反射したスリット光点であるワイヤ光点１４および基板１１上で反射したスリット光点である基板光点１３がＣＣＤカメラ７によって撮像される。その際，ＣＣＤカメラ７に付設される偏光板１５により，ワイヤ光点１４および基板光点１３からの反射光以外の光がカットされる。そのため，ワイヤ光点１４および基板光点１３からの光を明瞭に捕らえられる。

スリット光Ｌは，図４に示したように，照射角度θにて斜め上方から照射される。ワイヤ光点１４は，基板１１からのワイヤ高さｈの位置にある。そのため，図５に示したように，平面視においてワイヤ光点１４と基板光点１３との位置には，ずれが生じる。このワイヤ光点１４と基板光点１３との位置ずれ量が，制御演算装置９によって距離ａとして測定される。

制御演算装置９内には，ＣＣＤカメラ７により撮像された画像上における単位画素当たりの寸法と実際の寸法との関係が記憶されており，撮像された画像上のワイヤ光点１４と基板光点１３との位置ずれ寸法から実際の距離ａを算出することができる。そして，この距離ａに基づいてワイヤ光点１４における高さｈが求められる。

このように，検査装置１００では，被検体であるボンディングワイヤ１２の斜め上方からスリット光Ｌを照射し，その反射光であるワイヤ光点１４および基板光点１３をＣＣＤカメラ７により撮像している。そして，ワイヤ光点１４と基板光点１３との平面視における位置ずれ量（すなわち距離ａ）と，スリット光Ｌの傾斜角度θから，ワイヤ高さｈを求める。すなわち，「光切断法」によってワイヤ高さｈを求める。

また，検査装置１００のワイヤ高さｈの測定は，ＸＹステージ２により，検査ワーク１を平面方向に移動させながら行う。ＸＹステージ２の移動方向および移動量は，検査装置１００に入力された諸条件に応じて制御演算装置９にて算出される。そして，制御演算装置９からステージ制御用ドライバ１０に対してＸＹステージ２への作動指令が出力される。そして，ステージ制御用ドライバ１０によってＸＹステージ２が作動して検査ワーク１が移動する。

また，ステージ制御用ドライバ１０は，制御演算装置９からの指令に基づいてＺ軸ステージ３を上下方向に移動させる。これにより，各測定位置でワイヤ高さｈ等が異なった場合でも，ＣＣＤカメラ７は各測定位置でボンディングワイヤ１２を適切に撮像できる高さ位置となるように，その上下位置を調節することができる。なお，制御演算装置９は，同軸照明６およびスリット光源４，５のオンオフや照度調節等の制御も行う。

また，ワイヤ抽出エリアＷの各ポイントにてワイヤ高さｈの算出を行う際，略弓形に形成されるボンディングワイヤ１２のワイヤ高さｈの値が最も大きくなるポイント（本形態ではボンディングワイヤ１２の長手方向の略中央部）からスリット光源４側の端部までの領域は，スリット光源４からのスリット光を利用し，ワイヤ高さｈの値が最も大きくなるポイントからスリット光源５側の端部までの領域は，スリット光源５からのスリット光を利用する。

［検査の手順］
続いて，検査装置１００によってボンディングワイヤ１２の高さを測定する手順について，図６のフローチャートを参照しつつ説明する。本形態では，Ｓ０１からＳ０４までがボンディングワイヤ１２の平面視における形状および位置を抽出する形状・位置検出ステップであり，Ｓ０６からＳ０９までがボンディングワイヤ１２の高さを算出する高さ計測ステップである。

まず，形状・位置検出ステップとして，検査ワーク１をＸＹステージ２に載置し，検査ワーク１の移動を開始する（Ｓ０１）。ＸＹステージ２は，概ね２００ｍｍ／ｓで移動するように制御される。

次に，検査ワーク１を所定の検査位置に移動させるとともに，ＣＣＤカメラ７によって検査ワーク１を撮像する（Ｓ０２）。Ｓ０２の処理では，同軸照明６によってストロボ光を検査ワーク１に照射する。すなわち，検査ワーク１の撮像では，同軸照明６の照明がストロボ光であることから，ＣＣＤカメラ７における露光が一瞬となる。そのため，ＸＹステージ２を動作させたまま検査ワーク１を撮像したとしても，画像のぶれが極めて少ない撮像データが得られる。従って，Ｓ０２の処理では，検査ワーク１の移動を停止することなく検査ワーク１の撮像が行われる。

次に，制御演算装置９により，Ｓ０２の処理で撮像した画像データを基に，検査ワーク１におけるボンディングワイヤ１２の２次元形状が測定され，ボンディングワイヤ１２両端のボンド部１２ａ，１２ｂにおけるボンド中心Ｏａ，Ｏｂの位置が算出される（Ｓ０３）。さらに，制御演算装置９では，算出されたボンド中心Ｏａ，Ｏｂの位置に基づいてワイヤ抽出エリアＷが抽出され，ボンディングワイヤ１２の位置および外形が抽出される（Ｓ０４）。

ボンディングワイヤ１２の抽出後，検査ワーク１をワイヤ抽出エリアＷ内におけるワイヤ高さ測定の初期位置へ移動させる（Ｓ０５）。検査ワーク１が初期位置に到達すると，高さ計測ステップに移行する。

高さ計測ステップとして，まず，スリット光源４，５のスリット光Ｌにてボンディングワイヤ１２を照射する。本形態では，スリット光Ｌが検査ワーク１の基板１１上に描く基準線の方向（すなわち基板光点１３を結ぶ直線の方向）であるライン方向（図５のＹ方向）と，ボンディングワイヤ１２の長手方向（図５のＸ方向）とが直交するように検査ワーク１の位置を調節する。

そして，スリット光が照射された状態で，ライン方向に検査ワーク１を移動させながら，ＣＣＤカメラ７によって検査ワーク１を撮像する（Ｓ０６）。Ｓ０６の処理では，ライン方向に検査ワーク１を移動させながら撮像を行う。ライン方向での移動であるため，ライン方向への反射光のぶれが生じるが，ライン方向と直交する方向の距離である距離ａの算出には問題にならない。つまり，検査ワーク１を移動させながらであっても計測精度を低下させない。

また，ボンディングワイヤ１２の高さ計測に必要な精度は，基板光点１３とワイヤ光点１４との平面視における位置ずれ量（すなわち距離ａ）の精度によって決まる。一方，ワイヤ径が細くなるほど，ワイヤ光点１４からの反射光が弱くなり，位置ずれ量の検出が不安定になる。そこで，ＣＣＤカメラ７の露光時間を，画像ずれが発生するまで意図的に長くする。本形態では，１０００μｓ程度露光する。これにより，ライン方向にのみ間延びしたワイヤ光点１４の画像が得られる。ワイヤ光点１４が間延びし，より大きな部位として観測されることから，ワイヤ径が細くてもワイヤ光点１４の計測が容易である。そのため，位置ずれ量の検出が安定する。

次に，制御演算装置９により，ワイヤ光点１４と基板光点１３との平面視における位置ずれ量（すなわち距離ａ）が測定される（Ｓ０７）。そして，その距離ａを基にワイヤ高さｈが算出される（Ｓ０８）。

Ｓ０６〜Ｓ０８までの処理は，検査ワーク１を移動させながら行われ，設定されている検査ポイントでのワイヤ高さｈの算出が終わるまで繰り返される（Ｓ０９）。最後の検査ポイントでのワイヤ高さｈの算出が終了した場合（Ｓ０９：ＹＥＳ）には，本処理を終了する。

本形態では，Ｓ０１の処理にて検査ワーク１の移動を開始した後，最後の検査ポイントの算出を終えるまで（Ｓ０９：ＹＥＳ），ＸＹテーブル２を停止することなく，検査ワーク１を移動し続ける。すなわち，移動しながらの撮像であるため，静止状態の撮像と比較して検査速度が大幅に向上する。

図７は，検査ワーク１を静止した状態での，スリット光をＣＣＤカメラ７で撮像した画像イメージを示す図である。画像データに映し出される基板光点１３を結ぶ線を基準として，その基準線と各ワイヤのワイヤ光点１２との位置ずれ量ａ１〜ａ４が求められる。そして，その位置ずれ量ａ１〜ａ４から各ワイヤの高さが求められる。しかし，静止状態での画像では，ワイヤ光点１４の面積が小さく，はっきりと映し出されない。そのため，ワイヤ光点１４の抽出が困難であり，ワイヤ光点１４が見つからないことによる検査不能や，基板１１上の傷等をワイヤ光点１４と誤認することによる検査不良が生じる。

図８は，検査ワーク１をライン方向に移動させ，露光時間を画像ずれが僅かに生じる程度の時間とした場合の，画像イメージを示す図である。図８の画像では，図７の画像と比較して，ワイヤ光点１４がライン方向に間延びし，ワイヤ光点１４の面積が大きくなる。そのため，ワイヤ光点１４の抽出が容易であり，安定した計測が可能である。なお，ワイヤ光点１４の間延びは，ライン方向の間延びであって，ライン方向と直交する方向の距離である距離ａ１〜ａ４の計測には影響しない。

ただし，露光時間を極端に長く設定すると，ワイヤ光点１４，１４間が狭まり，図９に示すように，隣り合うワイヤ光点１４，１４が重なり合ってしまう。そのため，各ワイヤ光点１４について独立して高さ測定を行うためには，隣り合うワイヤ光点１４，１４が重なり合わないように，検査ワーク１の移動速度や露光時間を適当に設定する。

以上詳細に説明したように本形態の検査装置１００は，検査ワーク１の斜め上方からその検査ワーク１に対してライン状のスリット光を照射し，その状態をＣＣＤカメラ７によって撮像している。そして，制御演算装置９により，その撮像データを基に，当該検査ワーク１のワイヤ高さｈを取得している。ワイヤ高さｈの取得方法としては，いわゆる光切断法を適用している。

そして，ワイヤ高さｈの取得の際，ＸＹステージ２を移動させながら検査ワーク１を撮像している。すなわち，光切断法では，スリット光のワイヤ光点１４と，基板光点１３を結ぶ線（すなわち，スリット光が基板１１に描く基準線）との距離ａを基にワイヤ高さｈを求めることになる。このとき，検査ワークをライン方向であるＹ方向に移動させたとしても，距離ａはライン方向と直交するＸ方向における距離であるため，ワイヤ高さｈの測定に影響しない。つまり，検査精度を低下させることなく，ＸＹステージ２を移動させながら検査を行うことができる。そして，ＸＹステージ２を停止させずに検査が行われることから，検査の短時間化が図られる。

また，検査ワーク１の撮像の際には，当該検査ワーク１を所定時間連続して撮像する。つまり，露光時間を長くし，意図的に撮像データにぶれを生じさせる。これにより，距離ａの測定に必要な各ワイヤ光点１４の面積が，静止状態で撮像したものと比較して大きくなる。このぶれは前述したようにワイヤ高さｈの測定に影響しない。そして，面積が大きいことから，特にワイヤ光点１４を確実に抽出することができる。よって，ボンディングワイヤ１２が小径ワイヤであっても，安定した検査を行うことができる。

また，ボンディングワイヤ１２の形状を取得する際には，同軸照明６によってストロボ光を照射し，短時間の露光によって撮像データを形成している。これにより，ステージを移動させながら検査ワーク１を撮像することができ，検査の短時間化に寄与する。よって，検査の高速化と安定化との両立が図られたボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法が実現している。

なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，本実施の形態では，瞬間的な露光を実現するためにストロボ電源を利用しているが，これに限るものではない。例えば，ＸＹステージ２を動作させたままでの撮像は，撮像装置側で高速シャッタ化を図ることによっても実現できる。

また，距離ａを測定する際には，ワイヤ光点１４および基板光点１３のＸ方向上の中心あるいは面積重心を求め，ワイヤ光点１４と基板光点１３との中心間距離あるいは面積重心間距離を距離ａとすることで，測定値の安定化を図ることができる。

また，ＣＣＤカメラで得られた画像データに対して圧縮，展開した後にボンディングワイヤの外形抽出等を行うこととしてもよい。すなわち，画像データに対して圧縮，展開を行うことで画像データに含まれるノイズを除去することができ，測定値の安定化を図ることができる。

また，本実施の形態では，ワイヤ光点１４がライン方向に間延びし，ワイヤ光点１４の面積が大きい。そこで，光点と判断された部位のうち，所定サイズ以下の部位は削除するとしてもよい。この方法によっても，ノイズによる誤判断を防止することができる。

実施の形態にかかるボンディングワイヤ検査装置の構成を示す概略構成図である。 スリット光が照射される被検体を示す斜視図である。 ボンディングワイヤを示す図であって，（ａ）は側面図であり，（ｂ）は平面図である。 スリット光の照射によるワイヤの高さ測定の原理を示す側面図である。 スリット光の照射によるワイヤの高さ測定の原理を示す平面図である。 実施の形態にかかるボンディングワイヤ検査装置の検査手順を示すフローチャートである。 スリット光をＣＣＤカメラで撮像した画像イメージを示す図（検査ワーク：静止状態）である。 スリット光をＣＣＤカメラで撮像した画像イメージを示す図（検査ワーク：Ｙ方向への移動状態）である。 スリット光をＣＣＤカメラで撮像した画像イメージを示す図（検査ワーク：Ｙ方向への移動状態，露光時間超過）である。

符号の説明

１ 検査ワーク（被検体）
２ ＸＹステージ（ステージ）
４，５ スリット光源
６ 同軸照明（ストロボ光源）
７ ＣＣＤカメラ（撮像装置）
９ 制御演算装置
１１ 基板
１２ ボンディングワイヤ
１３ 基板光点
１４ ワイヤ光点
１００ ボンディングワイヤ検査装置

Claims (4)

1. ワイヤボンディングがなされた基板を被検体とし，
   被検体を載置するステージと，
   前記ステージ上の被検体を上方から撮像する撮像装置と，
   前記撮像装置の側方に配置され，被検体の斜め上方から当該被検体に対してスリット光を照射するスリット光源とを備えたボンディングワイヤ検査装置において，
   前記ステージに載置された被検体を，前記スリット光によって当該被検体の基板に描かれる基準線の方向であるライン方向と，当該被検体のボンディングワイヤの長手方向とが直交するように位置調整し，
   前記ステージを，前記ライン方向に移動させながら，前記撮像装置にて当該被検体を所定時間連続して撮像し，その撮像データを基に，当該被検体の基板に対するボンディングワイヤの高さを取得することを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。
2. 請求項１に記載するボンディングワイヤ検査装置において，
   被検体の上方からストロボ光を照射するストロボ光源を備えることを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。
3. ワイヤボンディングがなされた基板を被検体とし，
   被検体の斜め上方から被検体に対してスリット光を照射し，当該被検体の上方に配置された撮像装置にて当該被検体を撮像し，その撮像データを基に，当該被検体の基板に対するボンディングワイヤの高さを取得するワイヤ高さ取得ステップを含むボンディングワイヤ検査方法において，
   前記ワイヤの高さ取得ステップでは，
   ステージ上に載置された被検体を，前記スリット光によって当該被検体の基板に描かれる基準線の方向であるライン方向と，当該被検体のボンディングワイヤの長手方向とが直交するように位置調整し，
   前記ステージを，前記ライン方向に移動させながら，前記撮像装置にて当該被検体を所定時間連続して撮像することを特徴とするボンディングワイヤ検査方法。
4. 請求項３に記載するボンディングワイヤ検査方法において，
   被検体の上方からストロボ光を照射し，前記ステージを移動させながら，前記撮像装置にて当該被検体を撮像し，その撮像データを基に，被検体のボンディングワイヤの形状を取得するワイヤ形状取得ステップを含むことを特徴とするボンディングワイヤの検査方法。

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