JP6047723B2 - ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法 - Google Patents
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Description
Claims (8)
- ボンディングツールと、
光源と、
カメラと、
前記ボンディングツールと同軸上に配置された反射体と、
画像処理部と、
を含み、
前記ボンディングツールは、半導体ダイを吸着する先端の吸着面と、先端の前記吸着面よりも太い根元と、前記吸着面と前記根元とをつなぎ、長手方向中心線に対して傾斜した傾斜面と、を備え、
前記光源は、前記ボンディングツールの前記吸着面側に配置され、
前記カメラは、前記吸着面に吸着された前記半導体ダイの画像と前記反射体の画像と前記ボンディングツールの前記傾斜面の画像とを同時に取得し、
前記反射体は、前記ボンディングツールの前記根元に隣接し、前記吸着面から前記ボンディングツールの長手方向に前記カメラの焦点深度よりも離間して配置されると共に、前記ボンディングツールとの間で相対的に移動せず、前記光源からの光を少なくとも前記ボンディングツールの前記吸着面側に反射し、
前記画像処理部は、前記カメラによって取得した前記ボンディングツールの前記傾斜面の黒くぼやけた円形の画像と、前記カメラによって取得した前記円形の画像と同心で前記円形の画像の外周に隣接する前記反射体の白くぼやけたリング状の画像と、の明度差によって前記ボンディングツールの長手方向の中心線の位置を検出し、
前記カメラによって取得した前記ボンディングツールの前記傾斜面の黒くぼやけた円形の画像と、前記カメラによって取得した前記円形の画像の中に位置する前記半導体ダイの白くシャープな画像との明度差によって前記半導体ダイの中心位置を検出し、
前記ボンディングツールの長手方向の中心線の位置と前記半導体ダイの中心位置のXY方向のずれ量から前記ボンディングツールと前記半導体ダイとの相対位置を検出すること、
を特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダであって、
前記反射体は、前記ボンディングツールを把持するシャンクまたは、前記ボンディングツールに取り付けたリングまたは、前記ボンディングツールの前記根元に隣接する段部であり、前記ボンディングツールの長手方向中心線に対して垂直な反射面を有し、
前記反射面は、前記シャンクの前記吸着面側の端面または、前記リングの前記吸着面側の端面または、前記段部の端面であること、
を特徴とするダイボンダ。 - 請求項1または2に記載のダイボンダであって、
前記ボンディングツールと前記半導体ダイとの相対位置は、前記ボンディングツールの長手方向中心線の前記吸着面上の位置と前記半導体ダイの中心の前記吸着面上の位置との間のずれ量または、前記吸着面上の基準軸に対する前記半導体ダイの傾斜角度のいずれか一方または両方であること、
を特徴とするダイボンダ。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のダイボンダであって、
更に、移動機構と、
制御部と、を含み、
前記移動機構は、前記ボンディングツールを移動させ、
前記制御部は、前記移動機構によって前記ボンディングツールを移動させ、前記ボンディングツールが前記半導体ダイのピックアップ位置からボンディング位置との間の所定の位置に達した際に前記光源を発光させ、前記ボンディングツールを移動させながら前記カメラによって前記吸着面に吸着された半導体ダイの画像と前記ボンディングツールの前記傾斜面の画像と前記反射体の画像とを同時に取得すること、
を特徴とするダイボンダ。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のダイボンダであって、
更に、移動機構と、
制御部と、を含み、
前記移動機構は、前記ボンディングツールを移動させ、
前記制御部は、前記移動機構によって前記ボンディングツールの位置を変化させると共に、前記画像処理部の検出した前記ボンディングツールと前記半導体ダイとの相対位置に基づいて前記ボンディングツールの位置を補正すること、
を特徴とするダイボンダ。 - ダイボンダにおいて、ボンディングツールと半導体ダイとの相対位置を検出する位置検出方法であって、
画像取得工程と、
相対位置検出工程と、
を含み、
前記ダイボンダは、前記半導体ダイを吸着する先端の吸着面と、先端の前記吸着面よりも太い根元と、前記吸着面と前記根元とをつなぎ、長手方向中心線に対して傾斜した傾斜面と、を有するボンディングツールと、前記ボンディングツールの吸着面側に配置される光源と、前記ボンディングツールと同軸上に配置され、前記ボンディングツールとの間で相対的に移動せず、前記光源からの光を前記ボンディングツールの前記吸着面側に反射する反射体と、前記吸着面に吸着された半導体ダイの画像と前記反射体の画像と前記ボンディングツールの前記傾斜面の画像とを同時に取得するカメラと、を備え、前記反射体が前記ボンディングツールの前記根元に隣接し、前記吸着面から前記ボンディングツールの長手方向に前記カメラの焦点深度よりも離間して配置され、前記ボンディングツールの長手方向中心線に対して垂直な反射面を含み、
前記画像取得工程は、前記カメラによって前記吸着面に吸着された前記半導体ダイの画像と前記反射体の画像と前記ボンディングツールの前記傾斜面の画像とを同時に取得し、
前記相対位置検出工程は、
前記カメラによって取得した前記ボンディングツールの前記傾斜面の黒くぼやけた円形の画像と、前記カメラによって取得した前記円形の画像と同心で前記円形の画像の外周に隣接する前記反射体の白くぼやけたリング状の画像と、の明度差によって前記ボンディングツールの長手方向の中心線の位置を検出し、
前記カメラによって取得した前記ボンディングツールの前記傾斜面の黒くぼやけた円形の画像と、前記カメラによって取得した前記円形の画像の中に位置する前記半導体ダイの白くシャープな画像との明度差によって前記半導体ダイの中心位置を検出し、
前記ボンディングツールの長手方向の中心線の位置と前記半導体ダイの中心位置のXY方向のずれ量から前記ボンディングツールと前記半導体ダイとの相対位置を検出すること、
を特徴とする位置検出方法。 - 請求項6に記載の位置検出方法であって、
前記ボンディングツールと前記半導体ダイとの相対位置は、前記ボンディングツールの長手方向中心線の前記吸着面上の位置と前記半導体ダイの中心の前記吸着面上の位置との間のずれ量または、前記吸着面上の基準軸に対する前記半導体ダイの傾斜角度のいずれか一方または両方であること、
を特徴とする位置検出方法。 - 請求項6または7に記載の位置検出方法であって、
前記ダイボンダは、更に、前記ボンディングツールを移動させる移動機構を備え、
前記画像取得工程は、前記移動機構によって前記ボンディングツールを移動させ、前記ボンディングツールが前記半導体ダイのピックアップ位置からボンディング位置との間の所定の位置に達した際に前記光源を発光させ、前記ボンディングツールを移動させながら前記カメラによって前記吸着面に吸着された半導体ダイの画像と前記反射体の画像と前記ボンディングツールの前記傾斜面の画像とを同時に取得すること、
を特徴とする位置検出方法。
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