JP3949511B2 - 物品認識装置、ペレットボンディング装置 - Google Patents

物品認識装置、ペレットボンディング装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、物品認識装置、並びにそれを用いたペレットボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体の製造工程の1つに、ペレットボンディング工程があり、この工程ではペレットボンディング装置が用いられる。この装置によると、まずウエハステージに設置されたウエハより半導体ペレットをコレットと呼ばれるノズルで吸着保持して取り出し、ペレット位置修正機構の載置台に移載する。次に、載置台のペレットをカメラを用いて認識し、正規位置からの位置ずれ状態を検出する。そして、その位置ずれ状態に応じて載置台を回転させ、ペレットの回転方向での位置ずれを補正する。その後、このペレットをノズルで再度吸着保持し、リードフレームに移載してボンディングする。なお、先に検出したペレットの位置ずれ状態のXY方向分は、ノズルの移動量の修正により補正する。
【0003】
図7は、このようなペレットボンディング装置などで用いられている従来のペレット認識装置の一例を示す一部断面正面図である。同図に示すように、位置認識を必要とされるペレット1は載置台2に置かれ、その載置面3に開口する吸引孔4の負圧力により保持される。
【0004】
載置台2の上方にはカメラ5が設置され、このカメラ5によってペレット1の画像が取り込まれる。カメラ5は、その下方に倍率を調整可とする光学系7を有し、その中に光学系7に対し水平方向に取り付けられた照明9からの光をペレット側に反射させるハーフミラー8を有している。カメラ5によって取り込まれた画像は、画像処理部6にて処理されてペレット1の位置が認識される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、載置面3にペレット1を繰り返し載置すると、載置面3がペレット1で磨耗し、光沢を帯びてくる。またペレット1のシリコンくずが載置面3に残る。このような状況から、経年変化により、載置面3からの反射光量がペレット1からのものと同様になることがある。こうなると、カメラ5の光軸に対し垂直をなしているペレット表面からの反射光と、載置面3からの反射光との区別が付きにくくなるため、画像処理部6によりペレット1を安定して認識できなくなってしまい、結果的にリードフレームへのペレットのボンディング精度が悪くなってしまう。
【0006】
本発明は、上述の事情を考慮したものであり、物品の認識を安定して実施できる物品認識装置、並びにそれを用いたペレットボンディング装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項に記載の本発明は、載置台に載置された物品を撮像装置で撮像し、その撮像画像に基づき物品を認識する物品認識装置において、前記載置台の載置面の面積は物品における前記載置台の載置面に対向する面積よりも小さく、しかも前記載置台は、正面視で、載置面から遠ざかる程に幅が連続的に増大する形状部を有するようにしたものである。
【0009】
請求項に記載の本発明は、請求項に記載の発明において、前記載置台は、前記形状部の外周にさらに物品受け部材を有するようにしたものである。
【0010】
請求項に記載の本発明は、請求項1に記載の発明において、前記載置台は、正面視で、載置面を上底とする台形状部を有するようにしたものである。
【0012】
請求項に記載の本発明は、ペレットの載置台と、この載置台に載置されたペレットを撮像する撮像装置と、撮像装置の取り込み画像に基づきペレットの位置を認識する認識装置と、認識装置の認識したペレットの位置に基づきペレットを吸着保持したノズルを移動制御する制御装置とを有するペレットボンディング装置において、前記載置台の載置面の面積はペレットにおける前記載置台の載置面に対向する面積よりも小さく、しかも前記載置台は、正面視で、載置面から遠ざかる程に幅が連続的に増大する形状を有するようにしたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。なお、図7で説明したものと同一のものには同一符号を付し、その説明は省略する。
【0014】
図1は、本発明を用いたペレットボンディング装置の実施の形態を示す斜視図、図2は、図1で用いられているペレット認識装置の一部断面正面図、図3は、図2で用いられている載置台の第1の変形例を示す正面断面図、図4は、載置台の第2の変形例を示す正面断面図、図5は、載置台の第3の変形例を示す正面断面図、図6は、載置台の第4の変形例を示す正面断面図である。
【0015】
まず、図1を用いてペレットボンディング装置10について説明する。ペレットボンディング装置10は、ウエハ12がダイシングされて分離された多数のペレット13を1つずつ取り出して、リードフレーム16のアイランド部17にボンディングするものであり、ウエハステージ21、ペレット取出機構18、ペレット位置修正機構19及びボンディング機構20を有し構成される。
【0016】
ここで、ウエハ12は、粘着シート14を介し円環状のウエハリング15に粘着されており、ウエハリングユニット11としてウエハステージ21に設置される。
【0017】
ウエハステージ21は図示しないシート引延し装置を備え、このシート引延し装置によって、ウエハリングユニット11の粘着シート14を引き延して、ペレット13間の隙間を拡大させ、後述するペレットトランスファ23の吸着ノズル23Aによるペレット13の取り出しを容易化している。
【0018】
ペレット取出機構18は、ウエハリングユニット11を設置するウエハステージ21からペレット13を取り出すペレットトランスファ23を備えてなる。このペレットトランスファ23は、その先端に設置された吸着ノズル23Aによってペレット13を吸着して、ペレット位置修正機構19の載置台24に移載する。
【0019】
ペレット位置修正機構19は、ペレットトランスファ23にて移載されるペレット13を載置する載置台24と、この載置台24の鉛直上方に配置され、載置台24に載置されたペレット13の画像を取り込むカメラ5を有する。載置台24は、リードフレーム16の搬送を案内するガイドレール26とウエハステージ21との間に設置される。また載置台24は正逆方向に回転可能に構成され、その回転によりペレット13の回転方向の向きを補正する。
【0020】
ボンディング機構20は、先端に吸着ノズル27Aを備えたボンディングヘッド27を有し、載置台24上のペレット13をピックアップし、ガイドレール26に沿って搬送されるリードフレーム16のアイランド部17にボンディングする。なお、リードフレーム16におけるボンディング点には予め接着剤が塗布されていて、ペレット13は、この接着剤を介してリードフレーム16にボンディングされる。
【0021】
また、ボンディング装置10を構成する、ウエハステージ21、ペレット取出機構18、ペレット位置修正機構19、ボンディング機構20は、不図示の制御装置の管理下にて制御される。
【0022】
ここで、このペレットボンディング装置10を用いたボンディング動作について説明すると、次のとおりである。
【0023】
まず、ペレットトランスファ23の吸着ノズル23Aがウエハステージ21上のペレット13を1個取り出し、ペレット位置修正機構19の載置台24に移載する。この時、ペレットトランスファ23の移動は不図示の制御部により制御され、ペレット13は載置台24の載置面30に対して粗位置決めされた状態とされる(図2参照)。
【0024】
次に、カメラ5が、載置台24に載置されたペレット13の画像を取り込む。カメラ5の取り込み画像は、認識装置としての画像処理部6にて画像処理され、ペレット13の基準位置からの位置ずれ状態が認識される。
【0025】
次に、不図示の制御装置は、画像処理部6で認識された回転方向におけるペレット13のずれ量に応じて載置台24を回転させ、ペレット13の回転方向におけるずれを修正する。
【0026】
次に、ボンディング機構20が有する吸着ノズル27Aは、載置台24上の回転修正されたペレット13をピックアップし、ガイドレール26に沿って搬送されるリードフレーム16のアイランド部17との対向位置上方まで移載する。この移載の際、不図示の制御装置により、ボンディングヘッド27の移動距離が画像処理部6で認識された位置ずれ状態に応じて補正され、ペレット13はこれにより、リードフレーム16におけるボンディング点に正確に位置決めされる。その後は、吸着ノズル27Aの下降により、ペレット13をボンディング点に押し付け、ボンディングする。
【0027】
次に、図1に用いられている載置台24につき、図2を用いて詳細に説明する。
【0028】
図2に示される載置台24は、超硬合金、その他の金属、あるいはガラス等の材質にて構成される。そしてペレット13に接触してこのペレット13を載置する載置面30と、この載置面30に開口する吸引孔31とを備える。吸引孔31は、図示しない配管を介して負圧源に適宜接続され、この負圧源が吸引孔31に負圧力を作用させる。これにより載置台24は、吸引孔31に発生する負圧力により載置面30に載置されたペレット13を吸着保持する。なお、載置台24に形成される吸引孔31の孔径、個数は、保持するペレット13の寸法に応じ適宜設定される。また、載置面30は平面とされ、その面はカメラ5の光軸に対し直角とされる。
【0029】
さらに載置面30は、図1に示されるように平面視(図1で上方から見たとき)で円形とされ、しかもその面積は認識しようとするペレット13における載置面30に対向する面積より小さい。そして、載置台24は、正面視(図2に示す状態)で、載置面30を上底とする台形なる台形状部32を有する、全体形状としてはいわゆる円錐台とされる。ここで台形状部の傾斜面33の傾斜角度θの選択は次のことを考慮して決定される。つまり図2において一点鎖線で示すように、照明9からハーフミラー8をとおって下方に放出され、傾斜面33に照射された後の反射光が、カメラ5の光学系に入射しない程度の角度が最低限必要である。用いる光学系7の開口角にもよるが、好ましく最低限5度〜10度である。
【0030】
上記した実施の形態によれば、載置面30の面積が認識しようとするペレット13における載置面30に対向する面積より小さく、正面視で、載置面30を上底とする台形なる台形状部32とした。これにより、ペレット13の位置をカメラ5で認識しようとした場合、載置面30自体はこの載置面30に粗位置決め状態で載置されたペレット13により塞がれた状態となる。また、照明9から放出された光の一部はペレット表面に照射された後、反射光となってカメラに入光し、残りの光は、載置台24における傾斜面33に照射される。ここで、傾斜部33に照射された光は、図2にて一点鎖線で示したように、反射光としては光学系7の開口角外に発散する。このような理由から、カメラ5へは、ペレット表面からの反射光は入射するが、それ以外からの入光は防止されることになる。従って、画像処理部6においては、カメラ5が取り込んだペレット画像に基づいてペレット13の位置を安定して認識することができ、実施の形態のようにペレットボンディング装置10に用いた場合においては、位置決め精度の高いボンディング作業を行なうことが可能となる。
【0031】
なお、上述した載置台24においては、正面視で、載置面から遠ざかるほどに幅が連続的に増大する形状部として、全体形状を円錐台としたが、載置面の面積をペレット13における載置面30に対向する面積より小さくし、全体形状を四角錐台など角錐台とするもの、円柱とするものなど、特に限定されるものではない。
【0032】
次に、上記実施の形態で説明した載置台の変形例について説明する。なお、各変形例とも載置台だけを示すが、その載置面の面積は認識しようとするペレット13における載置面に対向する面積より小さいこと、載置台上には上述したカメラ5が設けられていること、載置面には吸引孔が形成されていることは共通するもので、図2に示した載置台24と同等の効果を有するものである。
【0033】
図3に示す載置台40は、正面視で、台形状部41の上底部に円柱状の凸状部42が設けられ、この先端に載置面43を形成した例である。
【0034】
図4に示す載置台50は、正面視で、図2に示したと同じく台形状部51を設け、さらにその外周に円輪状の塀52を設けたものである。なおこの塀52のように、載置台50の周囲にペレット受けの機能を有する部材、つまり物品受け部材を配置することにより、図1や図2に示した載置台24、40に比べ、万一ペレット13が載置面より落下しても、そのペレット13は塀52にて受け止められ、装置内部まで落下することを食い止めることができるという効果も有する。
【0035】
図5に示す載置台60は、正面視で、上面に載置面61を有する円柱状部62の下方に、外方上方に向かうすり鉢状の傾斜面63を形成し、物品受け部材としたものである。この構成としても、図4がの載置台50が有するのと同等な効果を有する。
【0036】
また図6に示す載置台70は、正面視で、載置面から遠ざかるほどに幅が連続的に増大する形状部として曲線状部71としたものである。
【0037】
なお、上記した変形例も含めた実施の形態では、載置台としてペレットボンディング装置10のペレット位置認識台に用いた場合を説明したが、認識が必要な物品であればペレットに限定されない。
【0038】
さらに、ペレットなどの物品を載置台に吸引孔を用いて保持する場合を説明したが、特別な保持装置を特に必須とするものでもなく、さらには保持を必要とする場合においても、真空圧によるものでなく、載置する物品が磁性体の場合には、磁力を用いたり、その他機械的な保持装置を適用しても構わない。
【0039】
また、実施の形態では、撮像装置として、CCDカメラ等のカメラを想定して記載したが、例えば物品の縁部を認識するような場合においては、ラインセンサなどを用いてもよく、限定されない。従って本明細書において、撮像装置とはラインセンサなども含める意味とし、撮像画像とは、ラインセンサからの信号をも含める意味として用いる。
【0040】
また、上述した実施の形態では、載置台の載置面が水平の場合を説明したが、載置面に対して垂直方向から照射がされるものであれば、水平面に限定されるものではない。
【0041】
【発明の効果】
以上のように本発明による物品認識装置によれば、物品の認識を安定して実施できる。
【0042】
また、本発明のペレットボンディング装置によれば、ペレットの認識を安定して実施でき、位置決め精度の高いボンディング作業を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を用いたペレットボンディング装置の実施の形態を示す斜視図。
【図2】 図1で用いられているペレット認識装置の一部断面正面図。
【図3】 図2で用いられている載置台の第1の変形例を示す正面断面図。
【図4】 載置台の第2の変形例を示す正面断面図。
【図5】 載置台の第3の変形例を示す正面断面図。
【図6】 載置台の第4の変形例を示す正面断面図。
【図7】 ペレットボンディング装置などで用いられている従来のペレット認識装置の一例を示す一部断面正面図。
【符号の説明】
1 ペレット
2 載置台
3 載置面
4 吸引孔
5 カメラ
6 画像処理部
7 光学系
8 ハーフミラー
9 照明
10 ペレットボンディング装置
11 ウエハリングユニット
12 ウエハ
13 ペレット
14 粘着シート
15 ウエハリング
16 リードフレーム
17 アイランド部
18 ペレット取出機構
19 ペレット位置修正機構
20 ボンディング機構
21 ウエハステージ
23 ペレットトランスファ
23A吸着ノズル
24 載置台
26 ガイドレール
27 ボンディングヘッド
27A吸着ノズル
30 載置面
31 吸引孔
32 台形状部
33 傾斜面
40 載置台
41 台形状部
42 円柱状の凸状部
43 載置面
50 載置台
51 台形状部
52 塀
60 載置台
61 載置面
62 円柱状部
63 傾斜面
70 載置台
71 曲線状部

Claims (4)

  1. 載置台に載置された物品を撮像装置で撮像し、その撮像画像に基づき物品を認識する物品認識装置において、前記載置台の載置面の面積は物品における前記載置台の載置面に対向する面積よりも小さく、しかも前記載置台は、正面視で、載置面から遠ざかる程に幅が連続的に増大する形状部を有することを特徴とする物品認識装置。
  2. 前記載置台は、前記形状部の外周にさらに物品受け部材を有することを特徴とする請求項1記載の物品認識装置。
  3. 前記載置台は、正面視で、載置面を上底とする台形状部を有することを特徴とする請求項1記載の物品認識装置。
  4. ペレットの載置台と、この載置台に載置されたペレットを撮像する撮像装置と、撮像装置の取り込み画像に基づきペレットの位置を認識する認識装置と、認識装置の認識したペレットの位置に基づきペレットを吸着保持したノズルを移動制御する制御装置とを有するペレットボンディング装置において、前記載置台の載置面の面積はペレットにおける前記載置台の載置面に対向する面積よりも小さく、しかも前記載置台は、正面視で、載置面から遠ざかる程に幅が連続的に増大する形状を有することを特徴とするペレットボンディング装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008294086A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 作業装置
JP7507396B2 (ja) 2020-12-25 2024-06-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品圧着装置および部品移送方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014022385A (ja) * 2012-07-12 2014-02-03 Shinkawa Ltd ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法
KR101739833B1 (ko) * 2012-07-12 2017-06-08 가부시키가이샤 신가와 다이본더 및 본딩 툴과 반도체 다이와의 상대 위치의 검출 방법

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