JP7144964B2 - ウェーハの研削方法 - Google Patents
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Description
図1に示す加工装置2(以下、実施形態1の加工装置2とする)は、保持テーブル30によって吸引保持されたウェーハWに対して、加工手段62でエッジトリミング加工を施す装置である。
図1、2に示すウェーハWは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形の半導体ウェーハであり、その表面Waには、デバイス領域Wa1と、デバイス領域Wa1を囲繞する外周余剰領域Wa2とが設けられている。外周余剰領域Wa2は、図2において、ウェーハWの表面Wa中の二点鎖線で示す仮想線L1よりも外側の領域である。デバイス領域Wa1は、直交差する複数の分割予定ラインSで格子状に区画されており、格子状に区画された各領域にはIC等のデバイスDがそれぞれ形成されている。図1において下方を向いているウェーハWの裏面Wbは、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハWの外周縁Wdは、例えば面取り加工されており断面が略円弧状になっている。
なお、ウェーハWはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、デバイスDが形成される前のウェーハであってもよい。また、ウェーハWは、ウェーハWよりも大径の図示しない保護テープを介して環状フレームに支持され、環状フレームを用いたハンドリングが可能な状態になっていてもよい。
枠体301の上面301aのみを黒色面とするのではなく、枠体301全体を黒色のセラミックスで形成することで、枠体301の全面が黒色面となっていてもよい。
まず、ウェーハWを複数枚収容したカセット211が、図1に示すカセット載置台210に載置され、その後、昇降エレベータによりカセット211の高さ調整が行われる。
なお、ウェーハWが、ウェーハWよりも大径の保護テープを介して環状フレームに支持され、環状フレームを用いたハンドリングが可能な状態になっている場合には、保護テープは透明なテープであるとよい。この場合には、透明な保護テープの環状フレームの内周縁とウェーハWの外周縁Wdとの間の領域の下方に、枠体301の黒色の上面301aが透けて見える状態になるため、上記と同様の撮像が可能となる。
本発明に係る保持テーブル30は、ウェーハWを吸引保持する保持面300aを有した保持部300と、保持部300を囲繞する枠体301と、を備え、枠体301の内径は保持するウェーハWの外径よりも小さく、且つ、枠体301の外径は保持するウェーハWの外径よりも大きく形成されるとともに、枠体301の上面301aは保持するウェーハWの上面Waよりも低反射に形成されているため、ウェーハWに照明手段82から光を投光して撮像を行うと、図3に示す形成された撮像画像Gは、ハレーションが起きておらずウェーハWと枠体301とが明確に区別可能に表示される。即ち、形成された撮像画像Gにおいて、例えば、ウェーハWのみが白く写り、枠体301は黒く写るため、ウェーハWの外周縁Wdを正確に検出できる。
なお、エッジアライメントは、上記のようなウェーハWの外周縁Wdのエッジ座標Pの座標位置を基として該座標位置から所定距離径方向内側に離れた位置を切削ブレード623の位置付け位置と定める手法では無く、予め認識されているウェーハWの半径の値を用いて、ウェーハWの中心点の座標位置から所定距離径方向外側に離れた位置を切削ブレード623の位置付け位置と定める手法であってもよい。
図5に示す加工装置1(以下、実施形態2の加工装置1とする)は、保持テーブル30によって吸引保持されたウェーハWに研削加工を施す装置である。
研削されるウェーハWは、例えば、先に説明した図2に示すウェーハWと同一のものである。なお、図5において上方を向いているウェーハWの表面Waは、保護テープTが貼着されて保護される。
なお、撮像手段81及び照明手段82の配設箇所は上記例に限定されず、撮像手段81及び照明手段82は第一の搬送手段117とは独立して移動可能であってもよい。
照明手段82の光源が所定光量の光を発し、光源から発せられた光がウェーハWの裏面Wbの外周縁Wd及び枠体301の上面301aに投光される。そして、ウェーハWからの反射光が、図示しない対物レンズで捉えられ受光部812(図3参照)の受光素子に入射する。一方、枠体301の上面301aはウェーハWの上面である裏面Wbよりも低反射の黒色面に形成されているため、上面301aからの反射光はほとんどなく受光部812にも入射しない。
2:加工装置 20:基台
210:カセット載置台 211:カセット 212:プッシュプル 213:センタリングガイド 219:洗浄手段
30:保持テーブル 300:保持部 301:枠体 31:カバー
60:割り出し送り手段 61:切り込み送り手段 62:加工手段 623:切削ブレード
81:撮像手段 810:筐体 811:ハーフミラー 812:受光部 82:照明手段 821:伝送光学系
1:加工装置 10:ベース 110:入力手段 111:第一のカセット 112:第二のカセット 113:ロボット 114:仮置きテーブル 115:位置合わせ手段
116:洗浄手段 117:第一の搬送手段 118:第二の搬送手段
15:研削送り手段 7:加工手段 74:研削ホイール
Claims (2)
- 保持テーブルにおいてウェーハの表面を保持し、ウェーハの裏面のうち該表面のデバイス領域に対応する領域を研削して円形状の凹部を形成し、該デバイス領域の周囲の外周余剰領域に対応する領域に環状の凸部を形成するウェーハの研削方法であって、
該保持テーブルは、ウェーハを吸引保持する保持面を有した保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、を備え、
該枠体の内径は保持するウェーハの外径よりも小さく、且つ、該枠体の外径は保持するウェーハの外径よりも大きく形成されるとともに、該枠体の上面は保持するウェーハの上面よりも低反射に形成され、
該保持面に保持されたウェーハの外周縁及び該枠体の上面に光を投光して撮像し形成した撮像画像を基にしてウェーハの外周縁を検出し、
検出した該外周縁から所定距離だけ径方向内側の位置に研削砥石の最外周を位置付け、該研削砥石の回転軌道がウェーハの回転中心を通るように該裏面を研削して該凹部を形成する
ウェーハの研削方法。 - 該枠体の上面に黒色膜を形成して低反射とする
請求項1に記載のウェーハの研削方法。
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