JP2006138836A - 被加工物形状認識装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 外乱光の影響を受けにくく，精度の高い形状認識を行うことが可能な被加工物形状認識装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る被加工物形状認識装置は，被加工物１００を支持する支持部材１０２と，支持部材１０２と被加工物１００とを照明する照明手段２０と，被加工物１００の像を撮影してビデオ信号を出力する撮影手段３０と，このビデオ信号を処理して被加工物１００の形状を認識する形状認識手段とを備え，支持部材１０２は，被加工物１００とは異なる正反射率を有し，撮影手段３０は，被加工物１００と支持部材１０２との表面で正反射された照明光を直接受ける位置に配置され，被加工物１００を明部，支持部材１０２を暗部として映し出すことを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は，切削装置などに設けられる被加工物形状認識装置に係り，特に，精度の高い被加工物の形状認識をすることが可能な被加工物形状認識装置に関する。

ダイシング装置においては，半導体ウェハの切削ライン（ストリート）とそれを切削するブレードとを精密に位置合わせするためのアライメントが必要である。このアライメントの精度を高めるためには，半導体ウェハ上で距離をおいた２ヶ所（アライメントストローク）でパターンマッチング等を行わなければならない。通常の状態では，半導体ウェハは略円盤状であり，略円盤状であるという前提の下に自動的にアライメントを実行して各種の処理を行う自動化が進められている。

ところが，実際の製造工程においては，半導体ウェハが割れたり，欠けを生じたりする場合がある。このような場合には，高価な半導体ウェハの材料を無駄にしないようにするため，部分的に破損した状態でも使用できる部分を切削してチップにするようにしている。ただし，このような場合には自動化は不可能であり，手動によりアライメントして切削しなくてはならない。また，フレーム上に複数のウェハが載置されている場合もあり，この場合にもそれぞれのウェハについて手動でアライメントを行わなければならない。

さらに，半導体ウェハが略円盤状であっても，大きさの異なる（例えば，５インチと６インチ）被切削物が生産ラインに流れてくる場合には，その都度半導体ウェハの大きさに合った条件のデータをマニュアルで選択しなければならず，その選択作業が連続した自動処理の著しい障害になる。

このような理由から，アライメント処理の前に半導体ウェハの形状を認識するための形状認識装置が使用されるようになった。

このような形状認識装置の例は，特許文献１や特許文献２に記載されている。特許文献１には，照明装置からの照明光を半導体ウェハに対して斜め方向から入射させ，撮影装置により垂直方向から半導体ウェハを撮影することができる形状認識装置が記載されている。特許文献１に記載された形状認識装置においては，撮影装置は，正反射された照明光を直接受けない位置に配置されており，通常の場合，半導体ウェハに入射した照明光はほとんど正反射し，撮影装置には入射しないため，ＴＶカメラが出力する映像においては，半導体ウェハの部分は真っ暗になり，粘着テープの部分は照明光が拡散反射するため明るくなる。そこで，半導体ウェハの形状を認識する画像処理は，適当な閾値を設定して二値化画像を生成し，半導体ウェハの外形を認識することにより行う。一方，特許文献２には，半導体ウェハを挟んで撮影手段の反対側に散乱光照明手段が配置された形状認識装置が記載されている。特許文献２に記載された形状認識装置においては，散乱光照明手段から投光された光が，半導体ウェハが存在する部分では遮断され，半導体ウェハを貼付した粘着テープの部分では透過されることから，半導体ウェハの部分は暗くなり，粘着テープの部分は明るくなるため，半導体ウェハの形状を認識することができる。

特開平６−２５８０５６号公報 特許第２９９１５９３号公報

このように，特許文献１または特許文献２に記載された形状認識装置においては，いずれも半導体ウェハの部分を暗部，半導体ウェハの周囲（例えば，粘着テープなど）を明部として捉えることにより，半導体ウェハの形状を認識している。

しかしながら，かかる形状認識装置においては，拡散反射する光によって半導体ウェハの周囲を明部として認識するため，外乱光の影響を受けやすい。その結果，半導体ウェハの部分とその周囲とのコントラストが出ないため精度の高い形状認識ができない，という問題があった。

また，半導体ウェハの薄型化が進むとともに，粘着テープではなく，剛性を持った支持板によって，半導体ウェハを支持することが行われるようになってきた。この支持板には，通常，不透明な板状部材が使用されることが多い。この場合に，例えば，特許文献１に記載された形状認識装置においては，半導体ウェハの周囲の板状部材も光を正反射してしまい，コントラストが出ないため半導体ウェハの形状を認識することができない，という問題があった。さらに，特許文献２に記載された形状認識装置においても，光は板状部材を透過しないため，半導体ウェハの形状を認識することができない，という問題があった。このように，半導体ウェハを板状部材で支持する場合には，従来の方法では形状認識を行うことができないのが現状であった。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，外乱光の影響を受けにくく，精度の高い形状認識を行うことが可能な，新規かつ改良された被加工物形状認識装置を提供することにある。

また，本発明の別の目的は，支持部材の種類を選ばずに被加工物の形状を認識することが可能な，新規かつ改良された被加工物形状認識装置を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被加工物を支持する支持部材と，支持部材と被加工物とを照明する照明手段と，被加工物の像を撮影してビデオ信号を出力する撮影手段と，ビデオ信号を処理して被加工物の形状を認識する形状認識手段と，を備える被加工物形状認識装置において：支持部材は，被加工物とは異なる正反射率を有し，撮影手段は，被加工物の表面と支持部材の表面で正反射された照明光を直接受ける位置に配置され，被加工物を明部，支持部材を暗部として映し出すことを特徴とする被加工物形状認識装置が提供される。

かかる構成を有することにより，本発明に係る被加工物形状認識装置によれば，従来のように，拡散反射光によって被加工物の形状を認識するのではなく，正反射光によって被加工物の形状を認識するため，撮影手段に外乱光が入り込むことがほとんどなくなり，外乱光の影響をほとんど受けないため，コントラストが得やすく，精度の高い形状認識をすることができる。

また，本発明に係る被加工物形状認識装置によれば，被加工物の支持部材が光を遮断する板状部材である場合でも被加工物の形状認識をすることができるだけでなく，粘着テープのような透明部材であっても被加工物の形状認識をすることができるため，支持部材の種類を選ばずに被加工物の形状を認識することが可能となる。

ここで，上述したように，撮影手段が被加工物を明部，支持部材を暗部として映し出しているのは，被加工物の表面が鏡面加工されている場合が多く，その場合には，被加工物の正反射率が高いためである。

したがって，支持部材は，被加工物と正反射率が異なる材質であるか，あるいは表面加工が施されていることにより，被加工物よりも低い正反射率を有していれば良く，その種類は問わず，例えば表面が梨地に加工されたシリコン板などのような光を透過しない部材である。

例えば，支持部材が梨地加工されたシリコン板であって，被加工物が鏡面加工された半導体ウェハである場合には，半導体ウェハの正反射率の方が梨地加工されたシリコン板の正反射率よりも高いため，被加工物である半導体ウェハが明部として映し出され，支持部材である梨地加工されたシリコン板が暗部として映し出される。そこで，本発明の形状認識手段において明部の形状を認識することにより，被加工物である半導体ウェハの形状を認識することができる。

また，本発明に係る形状認識装置のうち少なくとも撮影手段と照明手段は，被加工物が収納されたカセットの搬出入口の近傍に設けられることが望ましい。

これは，半導体ウェハなどの被加工物の形状認識をアライメント前に行わなければならないため，カセットから被加工物が引き出される搬送経路上にあることが望ましいからである。本発明においては，例えば，カセットのウェハ搬出入口の近傍であって，搬送経路の上方に撮影手段と照明手段を配置することができる。このように配置した場合には，搬送経路を移動する半導体ウェハなどの被加工物に対して，照明手段によって光を当てて，撮影手段によって被加工物を撮影することができる。

また，照明手段と撮影手段とのＹ軸方向の距離を近づけることによって，撮影手段により撮影された画像の歪みを低減することができる。

また，撮影手段は，被加工物の像を複数の部分に分割して撮影し，形状認識手段は，複数の部分に分割して撮影された被加工物の像を編集して被加工物の全体像を形成し，形成された被加工物の全体像に基づいて，被加工物の形状を認識することができるものであってもよい。

被加工物の形状を認識する際に，かかる方法を採用することにより，撮影するために被加工物を載置するポジションを必要とせず，被加工物全体が撮影手段の視野に収まるような空間をも必要としないため，被加工物形状認識装置の設置面積や大きさを縮小することができる。さらに，このことにより，設備コストや生産コストを削減することもできる。

本発明によれば，正反射光を直接的に認識するため，外乱光の影響を受けにくく，精度の高い形状認識を行うことが可能な，被加工物形状認識装置を提供することができる。

また，本発明によれば，被加工物の支持部材が光を遮断する板状部材である場合でも被加工物の形状認識をすることができるだけでなく，粘着テープのような透明部材であっても被加工物の形状認識をすることができるため，支持部材の種類を選ばずに被加工物の形状を認識することが可能な，被加工物形状認識装置を提供することができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（ダイシング装置１０の構成）
以下に，本発明の一実施形態に係る被加工物形状認識装置を備える切削装置として構成されたダイシング装置について説明する。まず，図１を参照しながら，本実施形態に係るダイシング装置１０について説明する。なお，図１は，本実施形態に係るダイシング装置１０の外観構成を示す斜視図である（外装ハウジングは省略してある）。

図１に示すように，ダイシング装置１０は，ウェハカセット１１と，昇降手段１２と，搬送手段１３，１４と，ウェハガイドレール１５と，チャックテーブル１６と，切削ユニット１７と，洗浄手段１８と，照明手段２０と，撮影手段３０と，を備える。

ウェハカセット１１の左右両内側面には，半導体ウェハを載置するためのウェハ載置用溝１１ａが１または複数形成されている。図１においては，ウェハ載置用溝１１ａが６つ形成された場合を示しているが，ウェハ載置用溝１１ａの数は６つに限られない。

昇降手段１２は，例えば，エレベータのようなもので，主として，ボールスクリューと支持部材とを備え，ウェハカセット１１を昇降することができる。

搬送手段１３，１４は，Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能に構成されており，このうち，搬送手段１３は，主に，ウェハカセット１１からウェハを搬出し，搬出したウェハの切削および洗浄の後，ウェハを再びウェハカセット１１に搬入するためのものであり，搬送手段１４は，主に，ウェハガイドレール１５上で位置合わせされた半導体ウェハをチャックテーブル１６上に移動させ，切削後のウェハをチャックテーブル１６から洗浄手段１８まで搬送するためのものである。なお，搬送手段１３，１４には，吸着部（図示せず）が設けられており，例えば，真空吸着などによりウェハを吸着して保持することができる。

ウェハガイドレール１５は，略平行に配置された２つの支持部材で構成されており，これら２つの支持部材は，Ｙ軸方向に延びている。また，２つの支持部材は，互いに対向した上半分が切り欠かれ，断面が略Ｌ字形状に形成されている。この２つの支持部材は，相互の間隔を変えられるように移動可能に構成され，その間隔を少なくとも搬送手段１４の径よりも大きくすることができる。

チャックテーブル１６は，例えば，その上面に真空チャック機構を具備しており，ウェハを真空吸着して保持することができる。また，チャックテーブル１６は，例えば，ウェハを保持した状態で，電動モータ（図示せず）によって水平方向に回転することもできる。

このチャックテーブル１６の下方には，チャックテーブル移動手段が設けられている。このチャックテーブル移動手段は，例えば，チャックテーブル１６を略水平に支持するチャックテーブル支持部材１６ａと，基台１６ｂ上にＸ軸方向に延長するように配設され，チャックテーブル支持部材１６ａのＸ軸方向の移動を案内する一対のガイドレール１６ｃと，Ｘ軸方向に延長するように配設され，チャックテーブル支持部材１６ａの下部と係合し，電動モータ１６ｄによって回転駆動されるボールスクリュー１６ｅとからなる。かかるチャックテーブル移動手段は，ボールスクリュー１６ｅを回転させてチャックテーブル支持部材１６ａをガイドレール１６ｃにそってＸ軸方向に移動させることにより，チャックテーブル１６および半導体ウェハをＸ軸方向に移動させることができる。

一方，切削手段１７は，例えば，チャックテーブル１６より上方に位置するように配設されている。この切削手段１７は，例えば，略リング形状を有する極薄の切削ブレード１７ａと，Ｙ軸方向に延長するよう配設された回転軸であって，先端部に切削ブレード１７ａが装着されたスピンドル１７ｂ等とから構成されている。切削手段１７は，吊持部１７ｅによって吊持され，この吊持部１７ｅを，支持部材１７ｃに設けられたガイドレール１７ｄに沿ってＹ軸方向に移動させることによって，切削手段１７がチャックテーブル１６上をＹ軸方向に移動可能としている。

洗浄手段１８は，チャックテーブル１６で切削加工された半導体ウェハを洗浄するためのものである。

照明手段２０は，発光ダイオードであるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が面光源として使用される。詳しくは後述する。

撮影手段３０は，本実施形態においては，例えば，モノクロカメラであり，半導体ウェハの一部分を撮影する。撮影手段３０は，支持部材と被加工物との表面で正反射された照明光を直接受ける位置に配置される。詳しくは後述する。

（被加工物形状認識装置の構成）
次に，図２および図３を参照しながら，本実施形態に係る被加工物形状認識装置の構成について詳細に説明する。なお，図２は，図１に示された被加工物形状認識装置をＹ軸正方向から見た場合の正面図であり，図３は，図１に示された被加工物形状認識装置をＸ軸正方向から見た場合の側面図である。

図２および図３に示したように，本実施形態に係る被加工物形状認識装置は，支持部材１０２と，照明手段２０と，撮影手段３０と，形状認識手段（図示せず）と，を備える。

支持部材１０２は，例えば半導体ウェハなどの被加工物１００を支持するための部材であり，鏡面加工された被加工物１００よりも低い正反射率を有するものである。すなわち，支持部材１０２は，その材質が被加工物１００とは異なっていること，あるいは支持部材１０２の表面加工が施されていることなどによって，被加工物１００よりも低い正反射率を有していればその種類は問わない。例えば，半導体ウェハなどの被加工物１００はチャックテーブル１６上に保持されるが，加工中にばらばらになるのを防止するため，半導体ウェハなどの被加工物１００の裏面に粘着テープを貼り付けた上でチャックテーブル１６上に保持するのが一般的であるが，この場合には，支持部材１０２は，粘着テープとなる。また，半導体ウェハの薄型化が進むとともに，粘着テープではなく，剛性を持った支持板によって，半導体ウェハを支持することが行われるようになってきており，この場合には，通常，不透明な板状部材が使用されることが多く，例えば，梨地加工されたシリコン板のような光を透過しない遮蔽板であってもよい。

照明手段２０は，支持部材１０２と被加工物１００とを照明するためのものであり，上述したように，ＬＥＤが面光源として使用される。色は，撮影手段３０がモノクロであれば，白色あるいは赤色など，どんな色であっても良いが，撮影手段３０がカラーであれば，被加工物１００の色によっては，コントラストを強調するために，白色あるいは赤色などの色を選択する必要があると考えられる。例えば，白色ＬＥＤでは１３０００ルクス，赤色ＬＥＤでは１００００ルクスの強い光が使用される。強い光を使用するのは，コントラストを強調し，外乱光の影響を受けないようにするためである。

撮影手段３０は，被加工物１００の像を撮影してビデオ信号を出力するものであり，上述したように，本実施形態においては，モノクロカメラが使用されている。また，撮影手段３０は，上述したように，被加工物１００と支持部材１０２との表面で正反射された照明光を直接受ける位置に配置される。このとき，照明手段２０では強い光が使用されるため，撮影手段３０をレンズの絞りを閉めることによって，コントラストを強調でき，形状認識の精度を高めることができる。

また，撮影手段３０は，より詳細には，例えば，レンズ３２と，鏡筒３４と，ＴＶカメラ３６とを備える。レンズ３２は直下に移動された被加工物１００及び支持部材１０２の表面の像を拡大してＴＶカメラ３６に投影し，ＴＶカメラ３６はビデオ信号を出力する。なお，撮影手段３０は，保持部材３８により固定保持されている。

これら照明手段２０および撮影手段３０は，形状認識をアライメント前に行わなければならないため，ウェハカセット１１から半導体ウェハが引き出される搬送経路上にあることが最も望ましい。本実施形態においては，例えば，ウェハカセット１１のウェハ搬出入口の近傍であって，搬送経路，例えば，ウェハガイドレール１５の上方に撮影手段２０と照明手段３０とを配置している。そこで，ウェハガイドレール１５に沿って搬送経路を移動する半導体ウェハなどの被加工物１００に対して，照明手段２０によって光を当てて，撮影手段３０によって被加工物１００を撮影する。

また，照明手段２０と撮影手段３０とのＹ軸方向の距離を近づけることによって，撮影手段３０により撮影された画像の歪みを低減することができる。

形状認識手段は，図示してはいないが，撮影手段３０と接続されており，撮影手段３０により出力されたビデオ信号を処理して被加工物１００の形状を認識するためのものである。具体的には，例えば，適当な閾値を設定して二値化画像を生成し，被加工物１００の外形を認識する。

（本実施形態における形状認識の方法）
次に，図４および図５を参照しながら，本実施形態に係る被加工物形状認識装置による形状認識の方法について説明する。なお，図４は，本実施形態に係る被加工物形状認識装置における被加工物の形状認識の方法を概念的に示す説明図であり，図５は，入射光と反射光との関係を示す説明図である。

図４に示したように，本実施形態においては，照明手段２０が被加工物１００と支持部材１０２とを照明し，撮影手段３０が被加工物１００と支持部材１０２との表面で正反射された照明光を直接的に受光して，半導体ウェハ等の被加工物１００の形状を認識する。すなわち，本実施形態においては，従来のように，拡散反射光によって被加工物１００の形状を認識するのではなく，正反射光によって被加工物１００の形状を認識する。このため，撮影手段３０に外乱光が入り込むことがほとんどなくなり，外乱光の影響をほとんど受けないため，コントラストが得やすく，精度の高い形状認識をすることが可能となる。

また，本実施形態においては，半導体ウェハなどの被加工物１００と支持部材１０２との正反射率の差によりコントラストを得ている。例えば，本実施形態においては，被加工物１００は，支持部材１０２よりも高い正反射率を有する。このため，従来のように形状認識の対象である被加工物１００を暗部として捉えるのではなく，図４に示したように，被加工物１００が明部として捉えられ，その周囲の支持部材１０２が暗部として捉えられることになる。本実施形態の被加工物形状認識装置は，このように，被加工物１００を明部，支持部材１０２を暗部として捉えることにより，半導体ウェハ等の被加工物１００の形状を認識しようとするものである。

ここで，図５を参照しながら，正反射率について説明する。一般に，平滑平面（曲面の場合には反射点に接する仮想平面）における光の反射については，入射角＝反射角となるが，このように入射角＝反射角となるような反射を正反射と呼ぶ。しかし，実際には，完全な平面というのはありえず，表面に微細な凹凸があるため，反射光の一部は，入射角＝反射角とならない反射をしており，このような入射角＝反射角とはならない反射を拡散反射と呼ぶ。すなわち，図４に示したように，入射光Ｌ_ｉの入射角をαとすると，正反射光Ｌ_ｒの反射角βは，入射角αと等しく，拡散反射光Ｌ_ｄの反射角は，入射角αと異なる。また，入射光Ｌ_ｉを１００としたとき，正反射光Ｌ_ｒとして反射する光の割合を正反射率（％），正反射光Ｌ_ｒ以外の反射光，すなわち拡散反射光Ｌ_ｄとして反射する光の割合を拡散反射率（％），正反射率と拡散反射率との和を全反射率（％）という。なお，一般に，反射面では光の吸収が起こるために全反射率は１００％とはならない。

再び，図４を参照しながら，本実施形態における形状認識の方法について説明する。半導体ウェハなどの被加工物１００がウェハカセット１１から搬送されると，搬送路，例えば，ウェハガイドレール１５の上側にある照明手段２０によって，支持部材１０２に支持された被加工物１００を照明する。撮影手段３０では，被加工物１００および支持部材１０２の表面で正反射された画像を撮影する。

被加工物１００は，支持部材１０２によって支持されるが，例えば，支持部材１０２が粘着テープである場合には，粘着テープに入射した光はほとんど拡散してしまうため，撮影手段３０で捉えた画像においては，やはり，被加工物１００が明部，支持部材１０２が暗部として映し出される。そして，形状認識手段においては，明部の形状を認識することにより，被加工物１００の形状を認識することができる。

また，例えば，支持部材１０２が梨地加工されたシリコン板である場合には，鏡面加工された被加工物１００の方が支持部材１０２よりも高い反射率を有しているため，正反射光を直接受光する位置に設けられた撮影手段３０で捉えた画像においては，被加工物１００が明部，支持部材１０２が暗部として映し出されることとなる。この場合も，上述した場合と同様に，形状認識手段において明部の形状を認識することにより，被加工物１００の形状を認識することができる。

このように，本実施形態によれば，支持部材１０２が，例えば粘着テープなどの光がほとんど拡散してしまう材質であっても，例えば梨地加工されたシリコン板などの光を透過しない遮蔽板であっても，半導体ウェハなどの被加工物１００よりも低い正反射率を有する材質であれば，支持部材１０２の材質を問わず，被加工物１００の形状を認識することができる。

また，本実施形態においては，被加工物１００と支持部材１０２との正反射率の差によりコントラストを得ているため，被加工物１００と支持部材１０２との正反射率が異なっていれば，支持部材１０２の種類や材質を問わない。すなわち，本実施形態においては，半導体ウェハなどの被加工物の正反射率が支持部材の正反射率より高いという前提に立っていたが，理論的には，支持部材の正反射率が被加工物の正反射率より高い場合であってもよい。この状態を現在具体的に想定することは難しいが，半導体ウェハなどの被加工物を暗部，支持部材を明部として捉えることにより，被加工物の形状を認識することができると考えられる。

また，本実施形態においては，半導体ウェハなどの被加工物の形状を認識するときに，被加工物全体を一括して撮影するのではなく，被加工物全体を複数の部分に分割して撮影する。そして，複数に分割して撮影された被加工物の各部分の画像を，画像処理により，被加工物全体の画像に編集した後，形状認識を行う。

このような撮影方法を採用するのは，形状認識の精度の問題ではなく，形状認識装置を置くスペースの問題があるためである。すなわち，被加工物全体を一括して撮影する方法を採用すると，撮影するために被加工物を載置するポジションが必要となることに加え，被加工物全体を一括して撮影するためには，被加工物全体が撮影手段の視野に収まるような空間も必要となるため，形状認識装置全体が大きくなってしまう。形状認識装置の設置面積や大きさを縮小することは，設備コストや生産コストの削減につながる大きな要素のひとつとなるため，安易に装置全体を大きくすることはできない。さらに，通常，ダイシング装置には，形状認識装置自体が標準仕様で取り付けられていないため，後からダイシング装置に組み込むときに形状認識装置を設置できるだけのスペースがない。また，外付けユニットにするにしても，ユーザ側の工場で設置スペースがないこともある。

このような背景から，本発明者らは，大きな設置面積を必要としない形状認識装置を検討した結果，半導体ウェハなどの被加工物全体の像を複数に分割して撮影し，分割して撮影された画像を画像処理によって，１つの被加工物全体の画像に編集した後に，被加工物全体の形状を認識する方法を創出した。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は，切削装置などに設けられる被加工物形状認識装置に適用可能であり，特に，精度の高い被加工物の形状認識をすることが可能な被加工物形状認識装置に適用可能である。

本実施形態に係るダイシング装置の外観構成を示す斜視図である。 図１に示された被加工物形状認識装置をＹ軸正方向から見た場合の正面図である。 図１に示された被加工物形状認識装置をＸ軸正方向から見た場合の側面図である。 本実施形態に係る被加工物形状認識装置における被加工物の形状認識の方法を概念的に示す説明図である。 入射光と反射光との関係を示す説明図である。

符号の説明

１０ ダイシング装置
１１ ウェハカセット
１２ 昇降手段
１３，１４ 搬送手段
１５ ウェハガイドレール
１６ チャックテーブル
１７ 切削手段
１８ 洗浄手段
２０ 照明手段
３０ 撮影手段
３２ レンズ
３４ 鏡筒
３６ ＴＶカメラ
１００ 被加工物
１０２ 支持部材

Claims (4)

1. 被加工物を支持する支持部材と，前記支持部材と前記被加工物とを照明する照明手段と，前記被加工物の像を撮影してビデオ信号を出力する撮影手段と，前記ビデオ信号を処理して前記被加工物の形状を認識する形状認識手段と，を備える被加工物形状認識装置において：
   前記支持部材は，前記被加工物とは異なる正反射率を有し，
   前記撮影手段は，前記被加工物の表面と前記支持部材の表面で正反射された照明光を直接受ける位置に配置され，前記被加工物を明部，前記支持部材を暗部として映し出すことを特徴とする，被加工物形状認識装置。
2. 前記支持部材は，光を透過しない部材であることを特徴とする，請求項１に記載の被加工物形状認識装置。
3. 少なくとも前記撮影手段と前記照明手段とは，前記被加工物が収納されたカセットの搬出入口の近傍に設けられることを特徴とする，請求項１または２のいずれか１項に記載の被加工物形状認識装置。
4. 前記撮影手段は，前記被加工物の像を複数の部分に分割して撮影し，
   前記形状認識手段は，前記複数の部分に分割して撮影された前記被加工物の像を編集して前記被加工物の全体像を形成し，形成された前記被加工物の全体像に基づいて，前記被加工物の形状を認識する
   ことを特徴とする，請求項１，２または３のいずれか１項に記載の被加工物形状認識装置。

Images