JP2007147433A - セラミック板の欠陥検出方法と装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置し、ラインセンサーカメラの視野内に複数のミラーを配置し、光源でセラミック板のエッジを照らし、その反射光を視野内ミラーで反射させて、その反射光をライン センサーカメラに入射させ、セラミック板のエッジを複数の角度から撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する。
【選択図】図1
Description
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数の視野内ミラーに写るそれぞれの前記エッジの虚像に同時に焦点をあわせられるようにしたことを特徴とする。
ラインセンサーカメラと光源と複数の前記視野内ミラーとを含む装置(以下「撮像装置」ともいう)及び/または前記セラミック板を移動させながら、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数の視野内ミラーに写る前記エッジのそれぞれの虚像に同時に焦点をあわせられるようにしたことを特徴とする。
前記視野内ミラーの数を3個以上とし、前記視野内ミラーのうちの1個を前記ラインセンサーカメラと前記セラミック板のエッジとの間であって、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線(以下「画角中心線」ともいう)上に配置し(以下該画角中心線上に配置された視野内ミラーを「中心ミラー」ともいう)、もう1個の前記視野内ミラーを、前記セラミック板のエッジと前記画角中心線を含む平面(以下「画角中心線水平平面」ともいう)の上であって、該画角中心線の横に配置(以下このように配置された視野内ミラーを「調整ミラー」ともいう)し、前記光源に照らされた前記画角中心線上にある前記セラミック板のエッジからの反射光が、先ず前記調整ミラーに入射し、次にその反射光が前記中心ミラーに入射して、さらにその反射光が、前記画角中心線上を通って前記ラインセンサーカメラの中心に入射するように前記中心ミラーと、前記調整ミラーを配置し、
前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像(以下「中心ミラー虚像」ともいう)と前記ラインセンサーカメラとの間の距離と前記中心ミラー及び前記調整ミラー以外の前記視野内ミラー(以下「上下ミラー」ともいう)に写る前記エッジの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離とが同一となって、前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像と前記上下ミラーに写る虚像とに同時に焦点をあわせられるようにしたことを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面(以下「画角中心線垂直平面」ともいう)の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジと略平行であって、前記画角中心線水平平面及び前記画角中心線垂直平面の両方の面とに略直交し、その位置が、前記ラインセンサーカメラと前記視野内ミラーの間に存在する平面(以下エッジ略平行平面)ともいう)の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が前記調整ミラーに入射して反射した光線が前記中心ミラーに入射して、さらに反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できることを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって
前記面光源を前記エッジ端面の前方に配置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙として、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が前記調整ミラーに入射して反射した光線が前記中心ミラーに入射して、さらに反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できることを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出方法であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体を配置することを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出方法であって、
ラインセンサーカメラと光源と複数の前記視野内ミラーと 前記透明体を含む装置及び/または前記セラミック板を移動させながら、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心線(以下「画角中心線」ともいう)上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体を配置することを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジと略平行であって、前記画角中心線水平平面及び前記画角中心線垂直平面の両方の面とに略直交し、その位置が、前記ラインセンサーカメラと前記視野内ミラーの間に存在する平面の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できることを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって
前記面光源は前記エッジ端面の前方に配置され、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できることを特徴とする。
前記面光源はLED光源であることを特徴とする。
前記画像の処理は、画像中に、所定の大きさ以上の輝点が存在する場合には、欠陥ありと判別し、所定の大きさ以上の輝点が存在しない場合には、欠陥無し、と判別するように処理が自動化されていることを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させた後に前記ラインセンサーカメラに入射させて、前記ラインセンサーカメラにより前記セラミック板のエッジを撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出装置であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像でき、前記複数のミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数のミラーに写る前記エッジの複数の虚像に同時に焦点が合うように構成されていることを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させた後に前記ラインセンサーカメラに入射させて、前記ラインセンサーカメラにより前記セラミック板のエッジを撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出装置であって、
前記撮像装置を移動させる撮像装置移動手段及び/または前記セラミック板を移動させるセラミック板移動手段を有し、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像でき、前記複数のミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数のミラーに写る前記エッジの複数の虚像に同時に焦点が合うように構成されていることを特徴とす
前記視野内ミラーの数を3個以上とし、前記視野内ミラーのうちの1個を前記ラインセンサーカメラと前記セラミック板のエッジの間であって、前記ラインセンサーカメラの画角中心線上に、配置し、もう1個を、前記画角中心線水平平面の上であって、該画角中心線の横に配置し、前記光源に照らされた前記画角中心線上にある前記セラミック板のエッジからの反射光が先ず前記調整ミラーに入射し、次にその反 射光が前記中心ミラーに入射して、さらにその反射光が、前記画角中心線上を通って前記ラインセンサーカメラの中心に入射するように前記中心ミラー及び前記調整ミラーを配置し、
前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離と前記中心ミラー及び前記調整ミラー以外の前記視野内ミラーに写る前記エッジの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離とが同一となって、前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像と前記上下ミラーに写る虚像とに同時に焦点が合うように構成されていることを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線垂直平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジ略平行平面の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する付近は、空隙となって、前記面光源に照らされて、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされて、前記調整ミラーに入射して反射した後に前記中心ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できるように構成されていることを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線垂直平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジ端面の前方に配置され、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する付近は、空隙となって、前記面光源に照らされて、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされて、前記調整ミラーに入射して反射した後に前記中心ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できるように構成されていることを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出装置であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体が配置・構成されていることを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出装置であって、
ラインセンサーカメラと光源と複数の前記視野内ミラーと 前記透明体とを含む装置及び/または前記セラミック板を移動させながら、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体が配置・構成されていることを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジと略平行であって、前記画角中心線水平平面及び前記画角中心線垂直平面の両方の面とに略直交し、その位置が、前記ラインセンサーカメラと前記視野内ミラーの間に存在する平面の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できるように構成されていることを特徴とする。
前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって
前記面光源は前記エッジ端面の前方に配置され、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できるように構成されていることを特徴とする。
前記面光源はLED光源であることを特徴とする。
前記画像の処理は、画像中に、所定の大きさ以上の輝点が存在する場合には、欠陥ありと判別し、所定の大きさ以上の輝点が存在しない場合には、欠陥無し、と判別するように処理が自動化されていることを特徴とする。
前記ラインセンサーカメラの画角中心線が、セラミック板のエッジの端面の法線上にくるようにし、前記ラインセンサーカメラと、前記法線上にある前記セラミック板との間の距離を一定に保ち得る様に、前記撮像装置及び/または前記セラミック板を移動させることを特徴とする。
前記撮像装置を移動させる撮像装置移動手段及び/または前記セラミック板を移動させるセラミック板移動手段によって、前記ラインセンサーカメラの前記画角中心線が、セラミック板のエッジの端面の法線上にくるように、前記ライン センサーカメラ及び/または前記セラミック板の向きが制御され、前記ラインセンサーカメラと、前記法線上にある前記セラミック板との間の距離が一定に保たれるように構成されていることを特徴とする。
前記ラインセンサーカメラのかわりに2次元CCDカメラを使用することを特徴とする。
前記ラインセンサーカメラのかわりに2次元CCDカメラを配置することを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記セラミック板のエッジとの間に屈折率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記透明体を通過させた後に前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する方法であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体を配置することを特徴とする。
セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記セラミック板のエッジとの間に屈折率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を、前記透明体を通過させた後に前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する装置であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体が配置・構成されていることを特徴とする。
図1を参照しつつ説明する。図1は、前記エッジ欠陥検出装置によって板ガラスを検査している様子を横方向から見た、前記実施の形態1に係るエッジ欠陥検出装置の概略を説明するための説明図である。
他のカケ113およびカケ112についても同様に、カケ113およびカケ112をラインセンサーカメラ104によって撮像することができる。
請求項3に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明による効果に加えて、セラミック板のエッジの端面111に存在するカケ111についても、カケ111からの反射光は、先ず、調整ミラー121に入射し、次にその反射光が中心ミラー120に入射して、更にその反射光がラインセンサーカメラ104に入射することによって、ラインセンサーカメラ104によってカケ111を撮像することができる。
ラインセンサーカメラによって撮像されたセラミック板のエッジの画像から自動的に欠陥の有無を判断することができ検査コストの低減を図ることが可能となる。
請求項18に記載の発明によれば、請求項7に記載の発明による効果と同様の効果を得られる。
ラインセンサーカメラの画角の中心線をセラミック板の撮像しようとする端面の法線と一致させ、かつ、ラインセンサーカメラとセラミック板との間の距離を一定に保つことができ、ラインセンサーカメラによって、撮像しようとするセラミック板のエッジに焦点を合わせやすいという効果が得られる。
ラインセンサーカメラの画角の中心線をセラミック板の撮像しようとする端面の法線と一致させ、かつ、ラインセンサーカメラとセラミック板との間の距離を一定に保つことができ、ラインセンサーカメラによって、撮像しようとするセラミック板のエッジに焦点を合わせやすいという効果が得られる。
本発明の実施の形態1に係るエッジ欠陥検出方法及びエッジ欠陥検出装置について説明する。本発明の実施の形態1は、セラミック板の例としてガラス板を対象とするエッジ欠陥検出方法及びエッジ欠陥検出装置に係るものである。図1は、前記エッジ欠陥検出装置によって板ガラスを検査している様子を横方向から見た、前記実施の形態1に係るエッジ欠陥検出装置の概略を説明するための説明図である。図1において、130は板ガラスであり、131は板ガラスのエッジの上面であり、132及び134は板ガラスの面取り面であり、135は板ガラスのエッジの下面である。また、102、103、106及び107は視野内ミラーであり、120は中心ミラーであり、121は調整ミラーであり、105は面光源であり、104はラインセンサーカメラである。また、109、110、111、112及び113はカケである。
カケ109については、面光源105によって照らされたカケ109からの反射光は視野内ミラー102に入射して、その反射光がラインセンサーカメラに入射するように視野内ミラー102の位置と角度を調整する。また、カケ110についても、面光源105によって照らされたカケ110からの反射光は視野内ミラー103に入射して、その反射光がラインセンサーカメラに入射するように視野内ミラー103の位置と角度を調整する。
以下、画角中心線上のカケ111を撮像する方法について説明する。図3は、前記実施の形態1に係るエッジ欠陥検出装置で板ガラスを検査している様子を上から見た、前記実施の形態1に係るエッジ欠陥検出装置の概略を説明するための説明図である。図3において、130は板ガラスであり、109及び111はカケであり、120は中心ミラーであり、121は調整ミラーであり、105は面光源であり、そして104はラインセンサーカメラである。面光源105によって照らされたカケ111からの反射光は先ず、調整ミラー121に入射して、その反射光が中心ミラー120に入射し、さらにその反射光がラインセンサーカメラ104に入射するように中心ミラー及び調整ミラーの位置と角度を調整する。このように配置することにより、ラインセンサーカメラによってカケ111を撮像することが可能となる。
図7は図6の状態から、板ガラス130が矢印158の方向にさらに移動した場合の撮像方法を説明するための説明図である。図7において、756は画角中心線上のカケ部分である。755はカケ部分756をラインセンサーカメラ104によって撮像するために最適な光線を放射することのできる部分光源であり、753は部分光源755から出て、カケ部分756に入射する光線であり、751は光線753がカケ部分756に反射して、ラインセンサーカメラに入射する光線であり、752は光線753が反射するカケ部分756の反射面である中心線上カケ面に対する法線である。7Aは法線752と光線751のなす角度であり、7Bは法線752と光線753のなす角度であり、7Aと7Bとは等しい。
図8は図7の状態から、板ガラス130が矢印158の方向にさらに移動した場合の撮像方法を説明するための説明図である。図8において、856は画角中心線上のカケ部分である。855はカケ部分856をラインセンサーカメラ104によって撮像するために最適な光線を放射することのできる部分光源であり、853は部分光源855から出て、カケ部分856に入射する光線であり、851は光線853がカケ部分856に反射して、ラインセンサーカメラに入射する光線であり、852は光線853が反射するカケ部分856の反射面である中心線上カケ面に対する法線である。8Aは法線852と光線851のなす角度であり、8Bは法線852と光線853のなす角度であり、8Aと8Bとは等しい。
(実施の形態2)
次に、画角中心線上の板ガラスのエッジを撮像する場合において、中心ミラーと調整ミラーのいずれをも使用しないで、撮像する態様について説明する。
103 視野内ミラー
104 ラインセンサーカメラ
105 面光源
106 視野内ミラー
107 視野内ミラー
109 カケ
110 カケ
111 カケ
112 カケ
113 カケ
120 中心ミラー
121 調整ミラー
130 板ガラス
131 板ガラスのエッジの上面
132 板ガラスのエッジ面取り面
133 板ガラスの端面
134 板ガラスのエッジ面取り面
135 板ガラスのエッジの下面
Claims (28)
- セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数のミラー(以下「視野内ミラー」ともいう)を配置し、前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する方法であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数の視野内ミラーに写るそれぞれの前記エッジの虚像に同時に焦点をあわせられるようにしたことを特徴とするエッジ欠陥検出方法。 - セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する方法であって、
ラインセンサーカメラと光源と複数の前記視野内ミラーとを含む装置(以下「撮像装置」ともいう)及び/または前記セラミック板を移動させながら、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数の視野内ミラーに写る前記エッジのそれぞれの虚像に同時に焦点をあわせられるようにしたことを特徴とするエッジ欠陥検出方法。 - 前記視野内ミラーの数を3個以上とし、前記視野内ミラーのうちの1個を前記ラインセンサーカメラと前記セラミック板のエッジとの間であって、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線(以下「画角中心線」ともいう)上に配置し(以下該画角中心線上に配置された視野内ミラーを「中心ミラー」ともいう)、もう1個の前記視野内ミラーを、前記セラミック板のエッジと前記画角中心線を含む平面(以下「画角中心線水平平面」ともいう)の上であって、該画角中心線の横に配置(以下このように配置された視野内ミラーを「調整ミラー」ともいう)し、前記光源に照らされた前記画角中心線上にある前記セラミック板のエッジからの反射光が、先ず前記調整ミラーに入射し、次にその反射光が前記中心ミラーに入射して、さらにその反射光が、前記画角中心線上を通って前記ラインセンサーカメラの中心に入射するように前記中心ミラーと、前記調整ミラーを配置し、
前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像(以下「中心ミラー虚像」ともいう)と前記ラインセンサーカメラとの間の距離と前記中心ミラー及び前記調整ミラー以外の前記視野内ミラー(以下「上下ミラー」ともいう)に写る前記エッジの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離とが同一となって、前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像と前記上下ミラーに写る虚像とに同時に焦点をあわせられるようにしたことを特徴とする請求項1及び2に記載されたエッジ欠陥検出方法。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面(以下「画角中心線垂直平面」ともいう)の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジと略平行であって、前記画角中心線水平平面及び前記画角中心線垂直平面の両方の面とに略直交し、その位置が、前記ラインセンサーカメラと前記視野内ミラーの間に存在する平面(以下エッジ略平行平面)ともいう)の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が前記調整ミラーに入射して反射した光線が前記中心ミラーに入射して、さらに反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できることを特徴とする請求項3に記載されたエッジ欠陥検出方法。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって
前記面光源を前記エッジ端面の前方に配置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙として、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が前記調整ミラーに入射して反射した光線が前記中心ミラーに入射して、さらに反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できることを特徴とする請求項3に記載されたエッジ欠陥検出方法。 - セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する方法であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体を配置することを特徴とするエッジ欠陥検出方法。 - セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する方法であって、
ラインセンサーカメラと光源と複数の前記視野内ミラーと 前記透明体を含む装置及び/または前記セラミック板を移動させながら、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心線(以下「画角中心線」ともいう)上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体を配置することを特徴とするエッジ欠陥検出方法。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジと略平行であって、前記画角中心線水平平面及び前記画角中心線垂直平面の両方の面とに略直交し、その位置が、前記ラインセンサーカメラと前記視野内ミラーの間に存在する平面の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できることを特徴とする請求項6及び7に記載されたエッジ欠陥検出方法。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって
前記面光源は前記エッジ端面の前方に配置され、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できることを特徴とする請求項6及び7に記載されたエッジ欠陥検出方法。 - 前記面光源はLED光源であることを特徴とする請求項1乃至9に記載されたエッジ欠陥検出方法。
- 前記画像の処理は、画像中に、所定の大きさ以上の輝点が存在する場合には、欠陥ありと判別し、所定の大きさ以上の輝点が存在しない場合には、欠陥無し、と判別するように処理が自動化されていることを特徴とする請求項1乃至10に記載されたエッジ欠陥検出方法。
- セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させた後に前記ラインセンサーカメラに入射させて、前記ラインセンサーカメラにより前記セラミック板のエッジを撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する装置であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像でき、前記複数のミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数のミラーに写る前記エッジの複数の虚像に同時に焦点が合うように構成されていることを特徴とするエッジ欠陥検出装置。 - セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させた後に前記ラインセンサーカメラに入射させて、前記ラインセンサーカメラにより前記セラミック板のエッジを撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する装置であって、
前記撮像装置を移動させる撮像装置移動手段及び/または前記セラミック板を移動させるセラミック板移動手段を有し、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像でき、前記複数のミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離が同一となるように前記視野内ミラーを配置して、前記複数のミラーに写る前記エッジの複数の虚像に同時に焦点が合うように構成されていることを特徴とするエッジ欠陥検出装置。 - 前記視野内ミラーの数を3個以上とし、前記視野内ミラーのうちの1個を前記ラインセンサーカメラと前記セラミック板のエッジの間であって、前記ラインセンサーカメラの画角中心線上に、配置し、もう1個を、前記画角中心線水平平面の上であって、該画角中心線の横に配置し、前記光源に照らされた前記画角中心線上にある前記セラミック板のエッジからの反射光が先ず前記調整ミラーに入射し、次にその反 射光が前記中心ミラーに入射して、さらにその反射光が、前記画角中心線上を通って前記ラインセンサーカメラの中心に入射するように前記中心ミラー及び前記調整ミラーを配置し、
前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離と前記中心ミラー及び前記調整ミラー以外の前記視野内ミラーに写る前記エッジの虚像と前記ラインセンサーカメラとの間の距離とが同一となって、前記中心ミラーに写る前記エッジの虚像と前記上下ミラーに写る虚像とに同時に焦点が合うように構成されていることを特徴とする請求項12及び13に記載されたエッジ欠陥検出装置。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線垂直平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジ略平行平面の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する付近は、空隙となって、前記面光源に照らされて、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされて、前記調整ミラーに入射して反射した後に前記中心ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できるように構成されていることを特徴とする請求項12乃至14に記載されたエッジ欠陥検出装置。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線垂直平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジ端面の前方に配置され、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する付近は、空隙となって、前記面光源に照らされて、前記上下ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記面光源に照らされて、前記調整ミラーに入射して反射した後に前記中心ミラーに入射して反射した光線が、該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラー及び前記中心ミラーに写った前記エッジを撮像できるように構成されていることを特徴とする請求項12乃至14に記載されたエッジ欠陥検出装置。 - セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する装置であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体が配置・構成されていることを特徴とするエッジ欠陥検出装置。 - セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記ラインセンサーカメラとの間に屈折 率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記透明体を通過させた後に、前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する装置であって、
ラインセンサーカメラと光源と複数の前記視野内ミラーと 前記透明体とを含む装置及び/または前記セラミック板を移動させながら、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体が配置・構成されていることを特徴とするエッジ欠陥検出装置。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって、
前記面光源は前記エッジと略平行であって、前記画角中心線水平平面及び前記画角中心線垂直平面の両方の面とに略直交し、その位置が、前記ラインセンサーカメラと前記視野内ミラーの間に存在する平面の上に位置し、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できるように構成されていることを特徴とする 請求項17及び18に記載されたエッジ欠陥検出装置。 - 前記上下ミラーは該上下ミラーの中心が、前記画角中心線を含み、前記中心水平平面と略直交する平面の上に位置するように配置され、
前記光源は、面光源であって
前記面光源は前記エッジ端面の前方に配置され、
前記面光源のうち、前記画角中心線垂直平面と交差する部分は、空隙となって、前記面光源に照らされた前記エッジからの反射光が、前記上下ミラーに入射して反射した光線が前記透明体を通過した後に該空隙を通過して、前記ラインセンサーカメラに到達し、前記ラインセンサーカメラによって、前記上下ミラーに写った前記エッジを撮像でき、前記画角中心線上の前記セラミック板のエッジについては直接的に撮像できるように構成されていることを特徴とする 請求項17及び18に記載されたエッジ欠陥検出装置。 - 前記面光源はLED光源であることを特徴とする請求項12乃至20に記載されたエッジ欠陥検出装置。
- 前記画像の処理は、画像中に、所定の大きさ以上の輝点が存在する場合には、欠陥ありと判別し、所定の大きさ以上の輝点が存在しない場合には、欠陥無し、と判別するように処理が自動化されていることを特徴とする請求項12乃至21に 記載されたエッジ欠陥検出装置。
- 前記ラインセンサーカメラの画角中心線が、セラミック板のエッジの端面の法線上にくるようにし、前記ラインセンサーカメラと、前記法線上にある前記セラミック板との間の距離を一定に保ち得る様に、前記撮像装置及び/または前記セラミック板を移動させることを特徴とする請求項1乃至11に記載されたエッジ欠陥検出方法。
- 前記撮像装置を移動させる撮像装置移動手段及び/または前記セラミック板を移動させるセラミック板移動手段によって、前記ラインセンサーカメラの前記画角中心線が、セラミック板のエッジの端面の法線上にくるように、前記ライン センサーカメラ及び/または前記セラミック板の向きが制御され、前記ラインセンサーカメラと、前記法線上にある前記セラミック板との間の距離が一定に保たれるように構成されていることを特徴とする請求項12乃至22に記載されたエッジ欠陥検出装置。
- 前記ラインセンサーカメラのかわりに2次元CCDカメラを使用することを特徴とする請求項1乃至11、及び請求項23に記載のエッジ欠陥検出方法。
- 前記ラインセンサーカメラのかわりに2次元CCDカメラを配置することを特徴とする請求項12乃至22及び請求項24に記載のエッジ欠陥検出装置。
- セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記セラミック板のエッジとの間に屈折率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を前記透明体を通過させた後に前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する方法であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体を配置することを特徴とするエッジ欠陥検出方法。 - セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置するとともに、前記ラインセンサーカメラの視野内に複数の前記視野内ミラーを配置し、さらに前記視野内ミラーと前記セラミック板のエッジとの間に屈折率の高い透明体を配置し、
前記光源で前記セラミック板のエッジを照らし、その反射光を、前記透明体を通過させた後に前記視野内ミラーで反射させて、その反射光を前記ラインセンサーカメラに入射させ、前記ラインセンサーカメラによって前記セラミック板のエッジを撮像し、前記ラインセンサーカメラの画角の中心線上には前記視野内ミラーは配置しないで前記セラミック板のエッジからの反射光によって直接撮像し、
該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する装置であって、
前記セラミック板のエッジを複数の角度から前記ラインセンサーカメラによって同時に撮像できるように、前記複数の視野内ミラーに写る前記セラミック板のエッジのそれぞれの虚像および前記ラインセンサーカメラの画角の中心 線上については実像に同時に焦点をあわせられるように前記視野内ミラー及び前記透明体が配置・構成されていることを特徴とするエッジ欠陥検出装置。
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