CN110379727A - 一种检测机构及检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种检测机构，用于检测处于检测工位的待测硅片的被测边缘，被测边缘包括两个相对的第一表面、第二表面及连接第一表面和第二表面的端面。检测机构包括表面光源、端面光源、表面反射机构、端面反射机构及检测相机，其中：表面光源被配置为向被测边缘的至少一个表面发射表面照射光线，表面反射机构被配置将至少一个表面反射的表面照射光线反射至检测相机；端面反射机构被配置为将端面光源发射的端面照射光线反射至被测边缘的端面，端面照射光线经被测边缘的端面反射至检测相机。本发明能够实现对待测硅片的被测边缘的端面及至少一个表面的检测，从而提升了检测效率，降低了检测成本。

Description

一种检测机构及检测装置

技术领域

本发明属于硅片检测领域，尤其涉及一种检测机构及检测装置。

背景技术

在太阳能电池片的生产过程中，需要先将硅棒切割成硅片，然后对硅片进行清洗，清洗完后需要对硅片进行检测。一般将硅片放置在输送装置上，检测装置设置在输送装置两侧，对硅片的两个平行于输送方向的边缘的脏污、隐裂、边缘缺陷、翘曲度等情况进行检测。如图1所示，硅片5的一个被测边缘51包括三个面，分别为：相对的上表面51a和下表面51b以及连接上表面51a和下表面51b的端面51c。

传统的检测方式只能检测被检测边缘的其中一个面，这种检测方式检测效率低、成本高。

发明内容

针对传统的检测方式存在的上述技术缺陷，本发明第一方面提供了一种能够同时实现对硅片的被测边缘的端面及至少一个表面进行检测的检测机构，其技术方案如下：

一种检测机构，用于检测处于检测工位的待测硅片的被测边缘，被测边缘包括两个相对的第一表面、第二表面及连接第一表面和第二表面的端面，检测机构包括表面光源、端面光源、表面反射机构、端面反射机构及检测相机，其中：

表面光源被配置为向被测边缘的至少一个表面发射表面照射光线，表面反射机构被配置将至少一个表面反射的表面照射光线反射至检测相机；

端面反射机构被配置为将端面光源发射的端面照射光线反射至被测边缘的端面，端面照射光线经被测边缘的端面反射至检测相机。

本发明提供的检测机构，能够实现对待测硅片的被测边缘的端面及至少一个表面的同时检测，从而提升了检修效率，降低了检测成本。

进一步的，检测工位所在的平面与水平面平行，待测硅片呈水平设置，第一表面为待测硅片的被测边缘的上表面，第二表面为待测硅片的被测边缘的下表面。

在硅片传输装置驱动下的水平传输的硅片能够顺利进入并通过检测机构的检测工位，从而实现对传输过程中的硅片的检测，进一步提升了检测效率。

进一步的，表面光源包括上表面光源和下表面光源，表面反射机构包括上表面反射机构和下表面反射机构，其中：上表面光源设置于检测工位的上方，上表面光源被配置为向被测边缘的上表面发射上表面照射光线，上表面反射机构被配置为将被测边缘的上表面反射的上表面照射光线反射至检测相机；下表面光源设置于检测工位的下方，下表面光源被配置为向被测边缘的下表面发射下表面照射光线，下表面反射机构被配置为将被测边缘的下表面反射的下表面照射光线反射至检测相机；端面反射机构设置于检测相机和检测工位之间，端面光源设置于端面反射机构的侧边，端面反射机构被配置为将端面光源发射的端面照射光线沿垂直于被测边缘的端面的方向反射至被测边缘的端面。

通过设置上表面光源、下表面光源、上表面反射机构、下表面反射机构、端面光源、端面反射机构的配合，实现了对待测硅片的被测边缘的上下表面及端面的同时检测。此外，上表面光源、下表面光源及端面光源均能实现对对应的被检测面的垂直照射，使检测相机能够接收到主光路的光线，成像清晰，提升了检测效果。

进一步的，上表面照射光线从被测边缘的上表面反射至检测相机的光程长度、下表面照射光线从被测边缘的下表面反射至检测相机的光程长度及端面照射光线从被测边缘的端面反射至检测相机的光程长度相等。

检测相机对被测边缘的三个面的成像光程相等，提高了相机对被测边缘的成像清晰度。

进一步的，上表面反射机构包括第一方棱镜，第一方棱镜设置在上表面光源和检测工位之间，第一方棱镜被配置为将被测边缘的上表面反射的上表面照射光线水平反射至检测相机；下表面反射机构包括第二方棱镜，第二方棱镜设置在下表面光源和检测工位之间，第二方棱镜被配置为将被测边缘的下表面反射的下表面照射光线水平反射至检测相机；端面反射机构包括第三方棱镜，第三方棱镜被配置为将端面光源发射的端面照射光线沿垂直于被测边缘的端面的方向反射至被测边缘的端面，被测边缘的端面将端面照射光线水平反射至第三方棱镜，端面照射光线穿过第三方棱镜后进入至检测相机。

提供了一种上表面反射机构、下表面反射机构、端面反射机构的简单实现方式，使得待测硅片的被测边缘的上、下表面及端面反射的照射光线均能水平地进入至检测相机内。

进一步的，第一方棱镜和检测相机之间设置有第一柱透镜，第一方棱镜将被测边缘的上表面反射的上表面照射光线水平反射至第一柱透镜，上表面照射光线经第一柱透镜传输后进入至检测相机；第二方棱镜和检测相机之间设置有第二柱透镜，第二方棱镜将被测边缘的下表面反射的下表面照射光线水平反射至第二柱透镜，下表面照射光线经第二柱透镜传输后进入至检测相机。

由于受到端面光源安装位置的影响，导致端面照射光线从被测边缘的端面反射至检测相机的光程相对表面照射光线从被测边缘的表面反射至检测相机的光程长度较长。本发明通过在表面成像光路中增设柱透镜，从而延长表面成像光路的光程。使检测相机对被测边缘的三个面的成像光程相等。

本发明第二方面提供了一种检测装置，其技术方案如下：

一种检测装置，包括第一检测机构和第二检测机构，第一检测机构和第二检测机构为本发明第一方面所提供的检测机构，其中：

第一检测机构用于检测待测硅片的第一被测边缘，第二检测机构用于检测待测硅片的第二被测边缘，第一被测边缘和第二被测边缘为待测硅片上相对的且与待测硅片的传输方向平行的两条侧边缘。

通过第一检测机构和第二检测机构的配合，本发明的检测装置能够实现对待测硅片的两条侧边缘的全面检测，从而提升检测效率。

进一步的，检测装置还包括安装支架，第一检测机构和第二检测机构安装在安装支架上，第一检测机构的检测工位与第二检测机构的检测工位位于同一平面上，传输过程中，待测硅片的第一被测边缘、第二被测边缘能够分别进入并通过第一检测机构的检测工位和第二检测机构的检测工位。

通过将第一检测机构、第二检测机构的检测工位设置在同一平面上，使得在传输过程中，待测硅片的两侧边缘能够分别进入并通过对应的检测机构的检测工位，从而进一步提升了检测效率。

进一步的，第一检测机构、第二检测机构在待测硅片的传输方向上前后交错排布。

防止第一检测机构、第二检测机构之间产生交叉影响，提高了检测效果。

进一步的，检测装置还包括安装支架，安装支架包括平移导轨及滑动连接在平移导轨上的第一支撑架和第二支撑架，第一检测机构安装在第一支撑架上，第二检测机构安装在第二支撑架上。

使得本发明的检测装置能够实现对各种尺寸的硅片的检测需求。

附图说明

图1为硅片的被检测边缘的结构示意图；

图2为本发明第一实施例中的检测机构的结构示意图；

图3为本发明第一实施例中的检测机构省去表面检测机构的结构示意图；

图4为本发明第二实施例中的检测机构在一个视角下的结构示意图；

图5为本发明第三实施例中的检测机构在一个视角下的结构示意图；

图6为本发明第四实施例中的检测机构在一个视角下的结构示意图；

图7为本发明实施例中的检测装置立体结构示意图；

图8为本发明实施例中的检测装置的主视结构示意图；

图9为本发明实施例中的检测装置在省去端面光源后的主视结构示意图；

图10为本发明实施例中的检测装置的俯视结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明的第一方面提供了一种检测机构，其内设置有检测工位。该检测机构用于检测处于检测工位处的待测硅片的被测边缘，待测硅片的被测边缘包括两个相对的第一表面、第二表面及连接第一表面和第二表面的端面。

该检测机构包括表面光源、端面光源、表面反射机构、端面反射机构及检测相机，其中：表面光源被配置为向被测边缘的至少一个表面发射表面照射光线，表面反射机构被配置将至少一个表面反射的表面照射光线反射至检测相机，从而实现对被测边缘的至少一个表面的检测。端面反射机构被配置为将端面光源发射的端面照射光线反射至被测边缘的端面，端面照射光线经被测边缘的端面反射至检测相机，从而实现对被测边缘的端面的检测。

可见，本发明提供的检测机构能够实现对待测硅片的被测边缘的端面及至少一个表面的同时检测，从而提升了检测效率，降低了检测成本。

以下将结合四个实施例对本发明的第一方面提供的检测机构的具体设置进行示例性描述，但以下所述并非穷举，其设置形式可以视实际需要进行灵活调整。

在此之前，先对各实施例中所提及的如下几个技术术语进行说明：

方棱镜：由两块直角三角棱镜组成，其中一个直角三角棱镜的斜面上镀有半透半反膜，用光学胶将二个直角三角棱镜沿斜面粘合在一起形成。光线垂直于一个直角面进入方棱镜后在两块直角三角棱镜的接触斜面(或称分光斜面)处分光，其中一部分直接透过方棱镜继续向前传输，另一部分产生90°反射从而实现传输方向调整。

柱透镜：为柱状结构(一般为圆柱状)，其两端形成有两个相对的表面，其中一个为入光光，另一个为出光面。光线垂直于入光面进入至柱透镜后在柱透镜内传输，并最终垂直于出光面射出柱透镜。由于光线在柱透镜中的传输速度低于在空气中的传输速度，因此柱透镜可以被用来延长光路的光程长度。

第一实施例

如图2、图3所示，本实施例中所提到的检测工位6所在的平面平行于水平面。对应的，位于检测工位6处的待测硅片5也呈水平状态，待测硅片5被测边缘51的第一表面为上表面51a，待测硅片5的第二表面为下表面51b。

表面光源包括上表面光源42a和下表面光源42b，表面反射机构包括上表面反射机构44a和下表面反射机构44b。其中：

上表面光源42a位于检测工位6的上方，上表面光源42a被配置为向被测边缘51的上表面51a发射上表面照射光线，上表面反射机构44a被配置为将被测边缘51的上表面51a反射的上表面照射光线反射至检测相机41，从而实现对被测边缘51的上表面51a的检测。

由于上表面照射光线是从上往下垂直照射在被测边缘51的上表面51a上的，因此为了将被测边缘51的上表面51a反射的上表面照射光线反射至所处检测工位6侧边的检测相机41。本实施例中，上表面反射机构44a为设置在上表面光源42a和检测工位6之间的第一方棱镜，该第一方棱镜的分光斜面与上表面光源42a的发光方向的夹角为45°。自上表面光源42a发射出的上表面照射光线进入至第一方棱镜并在第一方棱镜的分光斜面处分光，分光后的部分上表面照射光线竖直向下照射至被测边缘51的上表面51a，被测边缘51的上表面51a接着将上表面照射光线竖直向上反射回第一方棱镜，上表面照射光线在第一方棱镜的分光斜面处再次分光，分光后的部分上表面照射光线被水平反射至检测相机41。

对应的，下表面光源42b位于检测工位6的下方，下表面光源44b被配置为向被测边缘51的下表面51b发射下表面照射光线，下表面反射机构44b被配置为将被测边缘51的下表面51b反射的下表面照射光线反射至检测相机41，从而实现对被测边缘51的下表面51b的检测。

同理，本实施例中，下表面反射机构44b为设置在下表面光源42b和检测工位6之间的第二方棱镜，该第二方棱镜的分光斜面与下表面光源42b的发光方向的夹角为45°。自下表面光源42b发射出的下表面照射光线进入至第二方棱镜并在第二方棱镜的分光斜面处分光，分光后的部分下表面照射光线竖直向上照射至被测边缘51的下表面51b，被测边缘51的下表面51b接着将下表面照射光线竖直向下反射回第二方棱镜，下表面照射光线在第二方棱镜的分光斜面处再次分光，分光后的部分下表面照射光线被水平反射至检测相机41。

端面反射机构45设置于检测相机41和检测工位6之间，端面光源43设置于端面反射机构45的侧边。端面反射机构45被配置为将端面光源43发射的端面照射光线沿垂直于被测边缘51的端面51c反射至被测边缘51的端面51c。

本实施例中，端面反射机构45为设置在检测相机41和检测工位6之间的第三方透镜，第三方透镜的分光斜面与端面光源43的发光方向之间的夹角为45°。端面光源43发射出的端面照射光线首先进入至第三方透镜并在第三方透镜的分光斜面处分光，分光后的部分端面照射光线垂直反射至被测边缘51的端面51c，被测边缘51的端面51c接着将端面照射光线原路返回至第三方透镜，端面照射光线在第三方透镜的分光斜面处再次分光，分光后的部分端面照射光线沿水平方向进入至检测相机41内。

可见，本实施例中的检测机构，实现了对待测硅片5的被测边缘51的上表面51a、下表面51b及端面51c的同时检测。此外，上表面光源42a、下表面光源42b及端面光源43均能垂直照射至对应的被检测面上，使检测相机能够接收到主光路的光线，成像清晰，提升了检测效果。

从上文对端面照射光线的传输过程的相关描述中可知，由于受到端面光源安装位置的影响，被测边缘51的端面51c反射的端面照射光线从被测边缘51的端面51c反射至检测相机的光程相对表面照射光线从被测边缘的表面反射至检测相机的光程长度被延长。

为了提高检测相机41对被测边缘51的整体成像清晰度，将检测相机41对被测边缘51的上表面51a、下表面51b及端面51c的成像光程设置为相等。

基于上述考虑，有必要对上表面51a、下表面51b的成像光程进行相应的延长。本实施例中，第一方棱镜和检测相机41之间设置有第一柱透镜46a，第一方棱镜将被测边缘51的上表面51a反射的上表面照射光线水平反射至第一柱透镜46a，上表面照射光线经第一柱透镜46a传输后再进入至检测相机41，从而实现了对上表面照射光线的光程延长。

对应的，第二方棱镜和检测相机41之间设置有第二柱透镜46b，第二方棱镜将被测边缘51的下表面51b反射的下表面照射光线水平反射至第二柱透镜46b，下表面照射光线经第二柱透镜46b传输后再进入至检测相机41，从而实现了对下表面照射光线的光路延长。

当然，在具体实施过程中，需要对各成像光路的光程进行具体分析、计算后，再对第一柱透镜46a、第二柱透镜46b的规格、数目进行具体设置。本实施例中，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b的数目均为两个。此外，本实施例中，第一方棱镜和第二方棱镜的规格相同，第三方棱镜的规格与第一方棱镜、第二方棱镜可相同可不同，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b的规格也相同。

此外，需要说明的是，本实施例中的上表面光源42a、下表面光源42b、端面光源43可以为普通光源、激光等光源，本发明对光源的具体类型、波长不做特别的限定。

另需说明的是，本实施例中的上表面反射机构44a、下表面反射机构44b和端面反射机构45并不局限于方棱镜，也可以为其他能实现本发明构思的其他反射机构。

第二实施例

如图4所示，本实施例提供的检测机构的结构与第一实施例中的检测机构的结构基本相同。两者存在的唯一区别在于：第一实施例中，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b靠近检测相机41设置。而本实施例中，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b靠近检测工位6设置。

第三实施例

如图5所示，本实施例提供的检测机构的结构与第一实施例中的检测机构的结构基本相同。两者存在的唯一区别在于：第一实施例中，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b的数目均为两个。而本实施例中，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b的设置数目均为一个。

第四实施例

如图6所示，本实施例提供的检测机构的结构与第二实施例中的检测机构的结构基本相同。两者存在的唯一区别在于：第二实施例中，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b的数目均为两个。而本实施例中，第一柱透镜46a、第二柱透镜46b的设置数目均为一个。

如图7至图9所示，本发明的第二方面提供了一种检测装置，该检测装置包括第一检测机构2和第二检测机构3。其中，第一检测机构2和第二检测机构3采用本发明的第一方面所提供的检测机构，如上述第一实施例至第四实施例中的任何一种检测机构。其中：

第一检测机构2用于检测待测硅片5的第一被测边缘51，第二检测机构3用于检测待测硅片5的第二检测边缘52，第一被测边缘51和第二检测边缘52为待测硅片5上相对的且与待测硅片51的传输方向(如图1中的箭头所示)平行的两条侧边缘。

进一步的，检测装置还包括安装支架1，第一检测机构2和第二检测机构3安装在安装支架1上，第一检测机构2的检测工位与第二检测机构3的检测工位位于同一水平面上。通过将检测工位的设置高度与硅片传输装置的传输带的设置高度调整成一致，即能够使得在传输过程中，待测硅片5的第一被测边缘51、第二被测边缘52能够分别进入并通过第一检测机构2的检测工位、第二检测机构3的检测工位，从而实现对待测硅片5在传输过程中的自动检测。

进一步的，安装支架1包括平移导轨11及滑动连接在平移导轨11上并能沿平移导轨11水平滑动的第一支撑架12和第二支撑架13，第一检测机构2安装在第一支撑架12上，第一检测机构3设置在第二支撑架13上。

通过滑动第一支撑架12、第二支撑架13，能够实现对第一检测机构2、第二检测机构3的位置调整，使得第一检测机构2、第二检测机构3靠近或远离硅片传输装置，以实现对各种规格的待测硅片5的检测。如，当检测规格较小的待测硅片5时，驱动第一支撑架12、第二支撑架13向中间滑动；还比如，当检测规格较大的待测硅片5时，驱动第一支撑架12、第二支撑架13向两端滑动。

在一些实施例中，第一支撑架12、第二支撑架13分别经滑块滑动连接在平移导轨11上。平移导轨11上还设置有分别驱动第一支撑架12、第二支撑架13滑动的第一驱动电机和第二驱动电机。

为防止第一检测机构2和第二检测机构3内的光路产生交叉影响，如图10所示，进一步的，第一检测机构2、第二检测机构3在待测硅片5的传输方向上前后交错排布，需要注意的是第一检测机构2和第二检测机构3前后交错排布，其排布并不限定在相连续的两个检测工位，这两个检测工位中间也可设置其他工位。

第一检测机构2和第二检测机构3的结构可以设置为完全相同，对应的，第一支撑架12和第二支撑架13的结构也完全相同。在一些实施例中，第一支撑架12、第二支撑架13分别包括支撑座及连接在支撑座上的相机安装支架、光源安装支架及光学镜安装支架。其中：检测相机41滑动安装在相机安装支架上并能沿着相机安装支架上下滑动，上表面光源42a、下表面光源42b、端面光源43则安装在光源安装支架上，上表面反射机构44a、上表面反射机构44b、端面反射机构45、第一柱镜46a及第二柱镜46b则安装在光学镜安装支架上。

关于相机安装支架、光源安装支架及光学镜安装支架的具体结构，本发明不进行限定。具体实施过程中，可以根据它们所承载的第一检测机构2、第二检测机构3的具体结构进行适应性调整。

上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (10)

1.一种检测机构，其特征在于：所述检测机构用于检测处于检测工位的待测硅片的被测边缘，所述被测边缘包括两个相对的第一表面、第二表面及连接所述第一表面和所述第二表面的端面，所述检测机构包括表面光源、端面光源、表面反射机构、端面反射机构及检测相机，其中：

所述表面光源被配置为向所述被测边缘的至少一个表面发射表面照射光线，所述表面反射机构被配置将所述至少一个表面反射的表面照射光线反射至所述检测相机；

所述端面反射机构被配置为将所述端面光源发射的端面照射光线反射至所述被测边缘的端面，端面照射光线经所述被测边缘的端面反射至所述检测相机。

2.如权利要求1所述的检测机构，其特征在于，所述检测工位所在的平面与水平面平行，所述待测硅片呈水平设置，所述第一表面为待测硅片的被测边缘的上表面，所述第二表面为待测硅片的被测边缘的下表面。

3.如权利要求2所述的检测机构，其特征在于：

所述表面光源包括上表面光源和下表面光源，所述表面反射机构包括上表面反射机构和下表面反射机构，其中：

所述上表面光源设置于所述检测工位的上方，所述上表面光源被配置为向所述被测边缘的上表面发射上表面照射光线，所述上表面反射机构被配置为将所述被测边缘的上表面反射的上表面照射光线反射至所述检测相机；

所述下表面光源设置于所述检测工位的下方，所述下表面光源被配置为向所述被测边缘的下表面发射下表面照射光线，所述下表面反射机构被配置为将所述被测边缘的下表面反射的下表面照射光线反射至所述检测相机；

所述端面反射机构设置于所述检测相机和所述检测工位之间，所述端面光源设置于所述端面反射机构的侧边，所述端面反射机构被配置为将所述端面光源发射的端面照射光线沿垂直于所述被测边缘的端面的方向反射至所述被测边缘的端面。

4.如权利要求3所述的检测机构，其特征在于：

所述上表面照射光线从所述被测边缘的上表面反射至所述检测相机的光程长度、所述下表面照射光线从所述被测边缘的下表面反射至所述检测相机的光程长度及所述端面照射光线从所述被测边缘的端面反射至所述检测相机的光程长度相等。

5.如权利要求4所述的检测机构，其特征在于：

所述上表面反射机构包括第一方棱镜，所述第一方棱镜设置在所述上表面光源和所述检测工位之间，所述第一方棱镜被配置为将所述被测边缘的上表面反射的上表面照射光线水平反射至所述检测相机；

所述下表面反射机构包括第二方棱镜，所述第二方棱镜设置在所述下表面光源和所述检测工位之间，所述第二方棱镜被配置为将所述被测边缘的下表面反射的下表面照射光线水平反射至所述检测相机；

所述端面反射机构包括第三方棱镜，所述第三方棱镜被配置为将所述端面光源发射的端面照射光线沿垂直于所述被测边缘的端面的方向反射至所述被测边缘的端面，所述被测边缘的端面将所述端面照射光线水平反射至所述第三方棱镜，所述端面照射光线穿过所述第三方棱镜后进入至所述检测相机。

6.如权利要求5所述的检测机构，其特征在于：

所述第一方棱镜和所述检测相机之间设置有第一柱透镜，所述第一方棱镜将所述被测边缘的上表面反射的上表面照射光线水平反射至所述第一柱透镜，所述上表面照射光线经所述第一柱透镜传输后进入至所述检测相机；

所述第二方棱镜和所述检测相机之间设置有第二柱透镜，所述第二方棱镜将所述被测边缘的下表面反射的下表面照射光线水平反射至所述第二柱透镜，所述下表面照射光线经所述第二柱透镜传输后进入至所述检测相机。

7.一种检测装置，其特征在于：所述检测装置包括第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构和所述第二检测机构为权利要求1至6任一项所述的检测机构，其中：

所述第一检测机构用于检测待测硅片的第一被测边缘，所述第二检测机构用于检测待测硅片的第二被测边缘，所述第一被测边缘和所述第二被测边缘为所述待测硅片上相对的且与所述待测硅片的传输方向平行的两条侧边缘。

8.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于：所述检测装置还包括安装支架，所述第一检测机构和所述第二检测机构安装在所述安装支架上，所述第一检测机构的检测工位与所述第二检测机构的检测工位位于同一平面上，传输过程中，待测硅片的第一被测边缘、第二被测边缘能够分别进入并通过所述第一检测机构的检测工位和所述第二检测机构的检测工位。

9.如权利要求7或8所述的检测装置，其特征在于：所述第一检测机构、所述第二检测机构在所述待测硅片的传输方向上前后交错排布。

10.如权利要求8所述的检测装置，其特征在于：所述安装支架包括平移导轨及滑动连接在所述平移导轨上的第一支撑架和第二支撑架，所述第一检测机构安装在所述第一支撑架上，所述第二检测机构安装在所述第二支撑架上。