JP2003086543A - 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 支持フレームに装着された保護テープに貼着
された半導体ウエーハ等の板状物を損傷することなく搬
送することができる搬送機構を提供する。 【解決手段】 環状に形成された支持フレームの内側開
口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
れた板状物を搬送するための搬送機構であって、支持フ
レームの上面を吸引保持するフレーム保持手段と、板状
物の上面を吸引保持する板状物保持手段とを有する吸引
保持機構と、該吸引保持機構を第１の所定位置と第２の
所定位置との間を移動せしめる移動機構とを具備してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、環状の支持フレー
ムに装着された保護テープに貼着された半導体ウエーハ
等の板状物を搬送するための搬送機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイス製造工程におい
ては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面
に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回
路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと
呼ばれる切断ラインに沿ってダイシング装置によって分
割することにより個々の半導体チップを製造している。
半導体ウエーハを有効に用いるためには、分割の際の切
削幅を如何に小さくするかが重要である。半導体ウエー
ハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置が
用いられており、このダイシング装置は厚さが１５μｍ
程度の切削ブレードによって半導体ウエーハを切削す
る。また、レーザー光線によって半導体ウエーハに形成
された切断ラインにショックを与え、切断ラインを割断
して個々の半導体チップに形成する方法も用いられてい
る。このように、半導体ウエーハをダイシング装置によ
って分割する場合、分割された半導体チップがバラバラ
にならないように予め半導体ウエーハは保護テープを介
して支持フレームに支持されている。支持フレームは、
半導体ウエーハを収容する開口部と保護テープが貼着さ
れるテープ貼着部とを備えた環状に形成されており、開
口部に位置する保護テープに半導体ウエーハを貼着して
支持する。このようにして保護テープを介して支持フレ
ームに支持された半導体ウエーハが分割された複数個の
半導体チップは、保護テープを介して支持フレームに支
持された状態で支持フレームを吸引保持する保持手段を
備えた搬送機構によって次工程に搬送される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】而して、半導体ウエー
ハは脆性材料によって形成されているために、半導体ウ
エーハが分割された複数個の半導体チップは支持フレー
ムを吸引保持して搬送する際に、保護テープの撓みに起
因して隣接する半導体チップ同士が接触して欠損または
破損の原因となるという問題がある。また、近年、半導
体チップを使用する電気機器の小型化および軽量化が進
み、半導体ウエーハの厚さは１００μｍ以下、より好ま
しくは５０μｍ以下に加工することが望まれている。こ
のため、１００乃至５０μｍ以下に研磨加工された半導
体ウエーハを保護テープを介して支持フレームに支持
し、ダイシング装置等の加工装置に搬送されるが、支持
フレームを吸引保持して搬送する際に、保護テープの撓
みに起因して半導体ウエーハが湾曲して半導体ウエーハ
にストレスが生じるという問題がある。

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、支持フレームに装着され
た保護テープに貼着された半導体ウエーハ等の板状物を
損傷することなく搬送することができる搬送機構および
搬送機構を備えたダイシング装置を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、環状に形成された支持フ
レームの内側開口部を覆うように装着された保護テープ
の上面に貼着された板状物を搬送するための搬送機構で
あって、該支持フレームの上面を吸引保持するフレーム
保持手段と、該板状物の上面を吸引保持する板状物保持
手段とを有する吸引保持機構と、該吸引保持機構を第１
の所定位置と第２の所定位置との間を移動せしめる移動
機構と、を具備している、ことを特徴とする板状物の搬
送機構が提供される。

【０００６】上記板状物は半導体ウエーハであり、複数
個のチップに分割されている。

【０００７】また、本発明によれば、環状に形成された
支持フレームの内側開口部を覆うように装着された保護
テープの上面に貼着された半導体ウエーハを収容するカ
セットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置
部に載置され該カセットに収容されている該支持フレー
ムに該保護テープを介して保持された該半導体ウエーハ
を搬出する搬出機構と、該搬出機構によって該カセット
から搬出された該支持フレームに該保護テープを介して
保持された該半導体ウエーハを仮置きする仮置き部と、
該仮置き部に載置された該支持フレームに該保護テープ
を介して保持された該半導体ウエーハをチャックテーブ
ルに搬送する第１の搬送機構と、該チャックテーブルに
保持された該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを個々のチップに分割するダイ
シング手段と、該ダイシング手段によって個々のチップ
に分割され該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを洗浄手段に搬送する第２の搬
送機構と、該洗浄手段によって洗浄された個々のチップ
に分割され該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを該仮置き部に搬送する第３の
搬送機構と、を具備するダイシング装置において、該第
２の搬送機構は、該支持フレームの上面を吸引保持する
フレーム保持手段と該板状物の上面を吸引保持する板状
物保持手段とを有する吸引保持機構と、該吸引保持機構
を該チャックテーブルと該洗浄手段との間を移動せしめ
る移動機構と、を具備している、ことを特徴とするダイ
シング装置が提供される。

【０００８】更に、本発明によれば、上記第３の搬送機
構が、上記支持フレームの上面を吸引保持するフレーム
保持手段と板状物の上面を吸引保持する板状物保持手段
とを有する吸引保持機構と、該吸引保持機構を上記洗浄
手段と上記仮置き部との間を移動せしめる移動機構とを
具備している、ダイシング装置が提供される。上記第３
の搬送機構は、上記仮置き部に載置された支持フレーム
に保護テープを介して保持された半導体ウエーハをチャ
ックテーブルに搬送する上記第１の搬送機構の機能を具
備していることが望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
板状物の搬送機構およびこの搬送機構を備えたダイシン
グ装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して
詳細に説明する。

【００１０】図１には、本発明に従って構成された板状
物の搬送機構を装備したダイシング装置としての切削装
置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切
削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備してい
る。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する
チャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３
は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台
３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、
該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物で
ある例えば円板形状の半導体ウエーハを図示しない吸引
手段によって吸引保持するようになっている。また、チ
ャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動
可能に構成されている。

【００１１】図示の実施形態における切削装置は、切削
手段としてのスピンドルユニット４を具備している。ス
ピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され
割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方
向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドル
ハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転
自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆
動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２
に装着された切削ブレード４３とを具備している。

【００１２】図示の実施形態における切削装置は、上記
チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面
に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレー
ド４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の
状態を確認したりするための撮像機構５を具備してい
る。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手
段からなっている。また、ダイシング装置は、撮像機構
５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備
している。

【００１３】図示の実施形態における切削装置は、被加
工物としての半導体ウエーハ８をストックするカセット
７を具備している。ここで、被加工物としての半導体ウ
エーハ８と支持フレーム９および保護テープ１０の関係
について説明する。支持フレーム９は、ステンレス鋼等
の金属材によって環状に形成されており、半導体ウエー
ハを収容する開口部９１と保護テープが貼着されるテー
プ貼着部９２（図１の状態における裏面に形成されてい
る）を備えている。保護テープ１０は上面に粘着層を備
え上記開口部９１を覆うようにテープ貼着部９２に装着
されており、この保護テープ１０の上面に半導体ウエー
ハ８が貼着される。このように保護テープ１０を介して
支持フレーム９に支持された半導体ウエーハ８は、上記
カセット７に収容される。また、カセット７は、カセッ
ト載置部７０において図示しない昇降手段によって上下
に移動可能に配設されたカセットテーブル７１上に載置
される。

【００１４】図示の実施形態における切削装置は、カセ
ット７に収容された被加工物としての半導体ウエーハ８
（支持フレーム９に保護テープ１０によって支持された
状態）を仮置き部１１に搬出する被加工物搬出機構１２
と、該被加工物搬出機構１２によって搬出された半導体
ウエーハ８を上記チャックテーブル３上に搬送する第１
の搬送機構１３と、チャックテーブル３上において切削
加工された半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段１４
と、チャックテーブル３上において切削加工された半導
体ウエーハ８を洗浄手段１４へ搬送する第２の搬送機構
１５を具備している。なお、図示の実施形態において
は、洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ８を上記
仮置き部１１に搬送する第３の搬送機構は、上記第１の
搬送機構１３がその機能を具備している。

【００１５】次に、上記第１の搬送機構１３について、
図２および図３を参照して説明する。図示の実施形態に
おける第１の搬送機構１３は、Ｌ字状の作動アーム１３
１を備えている。このＬ字状の作動アーム１３１は、そ
の一端部が昇降手段１３２に連結されている。昇降手段
１３２は例えばエアピストン等からなっており、作動ア
ーム１３１を図２において矢印１３０ａで示すように上
下方向に作動せしめる。また、作動アーム１３１の一端
部と連結した昇降手段１３２は、正転・逆転可能な電動
モータを含む移動機構１３３に連結されている。従っ
て、移動機構１３３を正転方向または逆転方向に駆動す
ることにより、作動アーム１３１は昇降手段１３２を中
心として図２において矢印１３０ｂで示す方向に揺動せ
しめられる。この結果、作動アーム１３１は水平面内で
作動せしめられ、この作動アーム１３１の他端部に装着
される後述する吸引保持機構２０が水平面内において、
上記仮置き部１１と上記洗浄手段１４および上記チャッ
クテーブル３との間を移動せしめられる。

【００１６】上記作動アーム１３１の他端部に装着され
る吸引保持機構２０は、作動アーム１３１の他端部の下
面に装着された支持部材２１を具備している。この支持
部材２１はＨ字状に形成されており、中央支持部２１１
と、該中央支持部２１１の両端にそれぞれ形成され中央
支持部２１１と直交する方向に延びる両側支持部２１
２、２１２とからなっている。支持部材２１を構成する
両側支持部２１２、２１２のそれぞれ両端部には、上記
半導体ウエーハ８を保護テープ１０を介して支持する支
持フレーム９の上面を吸引保持するための４個のフレー
ム保持部材２２ａ、２２ａ、２２ａ、２２ａを有するフ
レーム保持手段２２が配設されている。このフレーム保
持手段２２を構成する４個のフレーム保持部材２２ａ、
２２ａ、２２ａ、２２ａは従来周知のものでよく、それ
ぞれフレキシブルパイプ２３、２３、２３、２３を介し
て図示しない吸引手段に接続されており、吸引源と適宜
連通するようになっている。従って、フレーム保持手段
２２を構成する４個のフレーム保持部材２２ａ、２２
ａ、２２ａ、２２ａは、吸引源に連通されると半導体ウ
エーハ８を保護テープ１０を介して支持する支持フレー
ム９の上面を吸引保持する。なお、フレキシブルパイプ
２３、２３、２３、２３は、上記作動アーム１３１の中
または作動アーム１３１に沿って配設されることが望ま
しい。また、フレーム保持部材２２ａ、２２ａ、２２
ａ、２２ａ、それぞれ両側支持部２１２、２１２に上下
方向に摺動可能に配設された支持ロッド２４、２４、２
４、２４の下端に取付けれており、それぞれ両側支持部
２１２、２１２の下面との間に配設されたコイルばね２
５、２５、２５、２５によって下方に押圧すべく付勢さ
れている。

【００１７】上記支持部材２１を構成する中央支持部２
１１には取付部２１１ａおよび２１１ｂが設けられてお
り、この取付部２１１ａおよび２１１ｂに上記支持フレ
ーム９に保護テープ１０を介して支持された半導体ウエ
ーハ８の上面を吸引保持するための板状物保持手段２６
が配設されている。板状物保持手段２６は、図３に示す
ように下方が開放された円形状の凹部２６１を備えた基
台２６０と、該凹部２６１に嵌合されるパッド２６２と
からなっている。基台２６０の凹部２６１はフレキシブ
ルパイプ２７を介して図示しない上記吸引手段に接続さ
れており、吸引源と適宜連通するようになっている。こ
のように構成された基台２６０は、上記取付部２１１ａ
および２１１ｂに上下方向に摺動可能に配設された支持
ロッド２８、２８、２８の下端に取付けれており、取付
部２１１ａおよび２１１ｂの下面との間に配設されたコ
イルばね２９、２９、２９によって下方に押圧すべく付
勢されている。上記パッド２６２は、円盤状のポーラス
セラミック部材からなっている。このように構成された
板状物保持手段２６は、吸引源に連通されると支持フレ
ーム９に保護テープ１０を介して支持された半導体ウエ
ーハ８の上面を吸引保持する。

【００１８】次に、第２の搬送機構１５について、図４
を参照して説明する。図示の実施形態における第２の搬
送機構１５は、作動アーム１５１を備えている。この作
動アーム１５１は、その一端部は図示しない従来から用
いられている往復移動機構に連結されている。従って、
作動アーム１５１の他端部に装着される後述する吸引保
持機構２０が水平面内において、上記洗浄手段１４と上
記チャックテーブル３との間を移動せしめられる。

【００１９】上記作動アーム１５１の他端部に装着され
る吸引保持機構２０は、支持部材２１と該支持部材２１
に配設されたフレーム保持手段２２を構成する４個のフ
レーム保持部材２２ａ、２２ａ、２２ａ、２２ａおよび
板状物保持手段２６とからなっている。この吸引保持機
構２０は上記図２および図３に示す第１の搬送機構１３
の吸引保持機構２０と実質的に同一の構成であり、従っ
て、同一部材には同一符号を付してその説明は省略す
る。

【００２０】吸引保持機構２０を構成する支持部材２１
の中央支持部２１１の上面には、バキューム分配器１５
２が配設されている。このバキューム分配器１５２は、
フレキシブルパイプ１５３を介して図示しない吸引手段
に接続されており、吸引源と適宜連通するようになって
いる。このバキューム分配器１５２にはフレーム保持手
段２２を構成する４個のフレーム保持部材２２ａ、２２
ａ、２２ａ、２２ａおよび板状物保持手段２６を構成す
る基台２６０の凹部２６１（図３参照）がフレキシブル
パイプ２３、２３、２３、２３および２７によって接続
されている。支持部材２１に配設されたバキューム分配
器１５２と上記作動アーム１５１との間には昇降手段１
５４が配設されている。この昇降手段１５４は、例えば
エアピストン等からなっている。

【００２１】本発明に従って構成された板状物の搬送機
構を装備したダイシング装置としての切削装置は以上の
ように構成されており、以下その作動を図１に基づいて
説明する。カセット７の所定位置に収容された支持フレ
ーム９にテープ１０を介して支持された状態の半導体ウ
エーハ８（以下、支持フレーム９にテープ１０によって
支持された状態の半導体ウエーハ８を単に半導体ウエー
ハ８という）は、図示しない昇降手段によってカセット
テーブル７１が上下動することにより搬出位置に位置付
けられる。次に、被加工物搬出手段１２が進退作動して
搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ８を仮置き部
１１に搬出する。仮置き部１１に搬出された半導体ウエ
ーハ８は、第１の搬送機構１３を構成する昇降手段１３
２、移動機構１３３および図示しない吸引手段の作動に
よって吸引保持機構２０に吸引保持され、上記チャック
テーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面上に搬
送される。このとき、第１の搬送機構１３を構成する吸
引保持機構２０は、図３に示すようにフレーム保持手段
２２を構成する４個のフレーム保持部材２２ａ、２２
ａ、２２ａ、２２ａが半導体ウエーハ８を保護テープ１
０を介して支持する支持フレーム９の上面を吸引保持す
るとともに、板状物保持手段２６が半導体ウエーハ８の
上面を吸引保持する。このように、支持フレーム９に保
護テープ１０を介して支持された半導体ウエーハ８は、
フレーム保持手段２２を構成する４個のフレーム保持部
材２２ａ、２２ａ、２２ａ、２２ａおよび板状物保持手
段２６によって支持フレーム９および半導体ウエーハ８
が吸引保持されるので、半導体ウエーハ８の厚さが１０
０乃至５０μｍ以下に研磨加工されたものであっても搬
送する際に保護テープ１０の撓みに起因して半導体ウエ
ーハ８が湾曲することはなく、湾曲することによって生
ずるストレスを未然に防止することができる。

【００２２】上記第１の搬送機構１３によってチャック
テーブル３の吸着チャック３２上に搬送された半導体ウ
エーハ８は、第１の搬送機構１３を構成する吸引保持機
構２０による吸引保持が解除されるとともに、吸着チャ
ック３２に吸引保持される。このようにして半導体ウエ
ーハ８を吸引保持したチャックテーブル３は、撮像機構
５の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が
撮像機構５の直下に位置付けられると、撮像機構５によ
って半導体ウエーハ８に形成されている切断ラインが検
出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢
印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われ
る。

【００２３】その後、切削ブレード４３を所定の方向に
回転させつつ、半導体ウエーハ８を吸引保持したチャッ
クテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向
（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に例えば
３０ｍｍ／秒の切削送り速度で移動することにより、チ
ャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ８は切削
ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切断され
る。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印
Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方
向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット
４に装着され、回転駆動されているので、チャックテー
ブル３を切削ブレード４３の下側に沿って切削送り方向
に移動することにより、チャックテーブル３に保持され
た半導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定の切
断ラインに沿って切削される。切断ラインに沿って切断
すると、半導体ウエーハ８は個々の半導体チップに分割
される。分割された半導体チップは、保護テープ１０の
作用によってバラバラにはならず、支持フレーム９に支
持された半導体ウエーハ８の状態が維持されている。こ
のようにして半導体ウエーハ８の切断が終了した後、半
導体ウエーハ８を保持したチャックテーブル３は、最初
に半導体ウエーハ８を吸引保持した位置に戻され、ここ
で半導体ウエーハ８の吸引保持を解除する。

【００２４】次に、チャックテーブル３上において吸引
保持が解除された個々の半導体チップに分割されている
半導体ウエーハ８は、第２の搬送機構１５を構成する昇
降手段１５４、図示しない往復移動機構および吸引手段
の作動によって吸引保持機構２０に吸引保持され、上記
洗浄手段１４に搬送される。このとき、第２の搬送機構
１５を構成する吸引保持機構２０は、上記第１の搬送機
構１３の吸引保持機構２０と同様にフレーム保持手段２
２を構成する４個のフレーム保持部材２２ａ、２２ａ、
２２ａ、２２ａが半導体ウエーハ８を保護テープ１０を
介して支持する支持フレーム９の上面を吸引保持すると
ともに、板状物保持手段２６が半導体ウエーハ８の上面
を吸引保持する。従って、半導体ウエーハ８が個々の半
導体チップに分割された状態であっても保護テープ１０
の撓みに起因して隣接する半導体チップ同士が接触する
ことはなく、半導体チップ同士が接触することによって
生ずる欠損または破損を防止することができる。

【００２５】上記のようにして洗浄手段１４に搬送され
た個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハ８
は、洗浄手段１４によって上記切削時に生成されたコン
タミが洗浄除去される。洗浄手段１４によって洗浄され
てた半導体ウエーハ８は、第３の搬送機構として機能す
る上記第１の搬送機構１３によって上記仮置き部１１に
搬送される。このとき、第１の搬送機構１３を構成する
吸引保持機構２０は、図３に示すようにフレーム保持手
段２２を構成する４個のフレーム保持部材２２ａ、２２
ａ、２２ａ、２２ａが半導体ウエーハ８を保護テープ１
０を介して支持する支持フレーム９の上面を吸引保持す
るとともに、板状物保持手段２６が個々の半導体チップ
に分割された半導体ウエーハ８の上面を吸引保持するの
で、保護テープ１０の撓みに起因して隣接する半導体チ
ップ同士が接触することはなく、半導体チップ同士が接
触することによって生ずる欠損または破損を防止するこ
とができる。仮置き部１１に搬送され半導体ウエーハ８
は、被加工物搬出手段１２によってカセット７の所定位
置に収納される。

【００２６】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はなく、本発明の技術思想の範囲で種々の変形は可能で
ある。例えば、実施形態においては板状物保持手段２６
として円形状の凹部２６１を備えた基台２６０と該凹部
２６１に嵌合したポーラスセラミック部材からなるパッ
ド２６２とからなり、凹部２６１を吸引手段に接続した
例を示したが、板状物保持手段としては円錐状の内面に
沿って空気を流すことにより中央部に負圧を発生せしめ
るベルヌーイパッドを用いてもよい。ベルヌーイパッド
を用いると半導体ウエーハの表面に接触することがない
ので、半導体ウエーハの表面のパッドによる損傷を防止
することができる。

【００２７】

【発明の効果】本発明による板状物の搬送機構および搬
送機構を備えたダイシング装置としての切削装置は以上
のように構成されているので、次の作用効果を奏する。

【００２８】即ち、本発明による板状物の搬送機構は、
環状の支持フレームの上面を吸引保持するフレーム保持
手段と、支持フレームに保護テープを介して支持された
板状物の上面を吸引保持する板状物保持手段とを有する
吸引保持機構を具備しているので、フレーム保持手段が
支持フレームの上面を吸引保持するとともに、板状物保
持手段が板状物の上面を吸引保持するため、板状物が極
めて薄い場合でもまた複数個のチップに分割されていて
も、吸着保持して搬送する際に保護テープの撓みに起因
して湾曲したりチップ同士が接触することはなく、板状
物を損傷することなく搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による本発明に従って構成された板状物
の搬送機構を装備したダイシング装置としての切削装置
の斜視図。

【図２】本発明に従って構成された搬送機構としての第
１の搬送機構の斜視図。

【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図。

【図４】本発明に従って構成された搬送機構としての第
２の搬送機構の斜視図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング ３：チャックテーブル ３１：吸着チャック支持台 ３２：吸着チャック ４：スピンドルユニット ４１：スピンドルハウジング ４２：回転スピンドル ４３：切削ブレード ５：撮像機構 ６：表示手段 ７：カセット ７１：カセットテーブル ８：支持フレーム ９：テープ １０：半導体ウエーハ １１：被加工物載置領域 １２：被加工物搬出手段 １３：第１の搬送機構 １３１：作動アーム １３２：昇降手段 １３３：移動機構 １４：洗浄手段 １５：第２の搬送機構 １５１：作動アーム １５２：バキューム分配器 １５４：昇降手段 ２０：吸引保持機構 ２１：支持部材 ２２：フレーム保持手段 ２６：板状物保持手段

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 環状に形成された支持フレームの内側開
   口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
   れた板状物を搬送するための搬送機構であって、 該支持フレームの上面を吸引保持するフレーム保持手段
   と、該板状物の上面を吸引保持する板状物保持手段とを
   有する吸引保持機構と、 該吸引保持機構を第１の所定位置と第２の所定位置との
   間を移動せしめる移動機構と、を具備している、 ことを特徴とする板状物の搬送機構。
2. 【請求項２】 該板状物は半導体ウエーハであり、複数
   個のチップに分割されている、請求項１記載の板状物の
   搬送機構。
3. 【請求項３】 環状に形成された支持フレームの内側開
   口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
   れた半導体ウエーハを収容するカセットが載置されるカ
   セット載置部と、該カセット載置部に載置され該カセッ
   トに収容されている該支持フレームに該保護テープを介
   して保持された該半導体ウエーハを搬出する搬出機構
   と、該搬出機構によって該カセットから搬出された該支
   持フレームに該保護テープを介して保持された該半導体
   ウエーハを仮置きする仮置き部と、該仮置き部に載置さ
   れた該支持フレームに該保護テープを介して保持された
   該半導体ウエーハをチャックテーブルに搬送する第１の
   搬送機構と、該チャックテーブルに保持された該支持フ
   レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
   ーハを個々のチップに分割するダイシング手段と、該ダ
   イシング手段によって個々のチップに分割され該支持フ
   レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
   ーハを洗浄手段に搬送する第２の搬送機構と、該洗浄手
   段によって洗浄された個々のチップに分割され該支持フ
   レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
   ーハを該仮置き部に搬送する第３の搬送機構と、を具備
   するダイシング装置において、 該第２の搬送機構は、該支持フレームの上面を吸引保持
   するフレーム保持手段と該板状物の上面を吸引保持する
   板状物保持手段とを有する吸引保持機構と、該吸引保持
   機構を該チャックテーブルと該洗浄手段との間を移動せ
   しめる移動機構と、を具備している、 ことを特徴とするダイシング装置。
4. 【請求項４】 環状に形成された支持フレームの内側開
   口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
   れた半導体ウエーハを収容するカセットが載置されるカ
   セット載置部と、該カセット載置部に載置され該カセッ
   トに収容されている該支持フレームに該保護テープを介
   して保持された該半導体ウエーハを搬出する搬出機構
   と、該搬出機構によって該カセットから搬出された該支
   持フレームに該保護テープを介して保持された該半導体
   ウエーハを仮置きする仮置き部と、該仮置き部に載置さ
   れた該支持フレームに該保護テープを介して保持された
   該半導体ウエーハをチャックテーブルに搬送する第１の
   搬送機構と、該チャックテーブルに保持された該支持フ
   レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
   ーハを個々のチップに分割するダイシング手段と、該ダ
   イシング手段によって個々のチップに分割され該支持フ
   レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
   ーハを洗浄手段に搬送する第２の搬送機構と、該洗浄手
   段によって洗浄された個々のチップに分割され該支持フ
   レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
   ーハを該仮置き部に搬送する第３の搬送機構と、を具備
   するダイシング装置において、 該第３の搬送機構は、該支持フレームの上面を吸引保持
   するフレーム保持手段と該板状物の上面を吸引保持する
   板状物保持手段とを有する吸引保持機構と、該吸引保持
   機構を該洗浄手段と該仮置き部との間を移動せしめる移
   動機構と、を具備している、ことを特徴とするダイシン
   グ装置。
5. 【請求項５】 該第３の搬送機構は、該仮置き部に載置
   された該支持フレームに該保護テープを介して保持され
   た該半導体ウエーハをチャックテーブルに搬送する該第
   １の搬送機構の機能を具備している、請求項４記載のダ
   イシング装置。