JP7408306B2

JP7408306B2 - 切削装置

Info

Publication number: JP7408306B2
Application number: JP2019118775A
Authority: JP
Inventors: 直子山本
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-06-26
Filing date: 2019-06-26
Publication date: 2024-01-05
Anticipated expiration: 2039-06-26
Also published as: DE102020207902A1; TW202101572A; JP2021005633A

Description

本発明は、切削装置に関する。

従来、半導体デバイスが形成されたウェーハを加工し、個々のデバイスチップに加工する場合、研削砥石でウェーハを研削して薄化し、切削ブレードで個々のデバイスチップに分割する。

ここで、デバイスチップの軽薄短小化の要求に伴い、より薄く、小さいデバイスチップが求められている。切削装置の切削ブレードによるダイシングで欠けが発生すると、抗折強度が低下する。このため、薄く小さいチップがデバイスとして使用に耐えられない。

そこで、高い抗折強度チップを製造する加工方法として、所謂先ダイシングの手法がある。予めデバイス面（表面）側から切削ブレードで溝を形成し、その後裏面側から研削して溝を露出させることでデバイスチップに分割する（特許文献１参照）。具体的には、特許文献１には、切削溝を形成し、切削溝が形成された面と保護テープの粘着面とを対面させ、半導体ウェーハの裏面が表になるようにして保護テープを貼着し、保護テープが貼着された面をターンテーブルに回転可能に装備されたチャックテーブル面に接触させて半導体ウェーハを載置し、該ターンテーブルが割り出し回転して研削手段の位置に位置付けられ、該チャックテーブルの回転の下で切削溝が表出するまで半導体ウェーハの裏面を研削する分割加工方法が記載されている。

特許第３４６４３８８号公報

特許文献１に記載の加工方法は、所謂裏面チッピングを大幅に抑制できることから、抗折強度の高いチップを製造できる。

しかしながら、切削装置でのハーフカットの工程では、通常ダイシングで用いられるダイシングテープにウェーハが貼着されていない。このため、ウェーハとチャックテーブルの間で異物を噛みこむと、ウェーハの不良の原因となる恐れがある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、不良品のウェーハの発生を抑制することができる切削装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、互いに交差する複数の分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスが形成された表面を備えるウェーハを切削する切削装置であって、ウェーハの裏面側を保持面に接触させて保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを切削ブレードで切削し、該分割予定ラインに沿った溝を形成する切削ユニットと、ウェーハの表面側を吸引保持して該チャックテーブルにウェーハを搬入または搬出する搬送ユニットと、該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側の状態を検査する検査ユニットと、報知情報をオペレータに報知する報知部と、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該検査ユニットは、該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側を撮影する撮影ユニットと、予め登録した該ウェーハの裏面の基準画像と、該撮影ユニットで撮影して得た画像と、を比較し、違いの有無から異常の発生を判定する判定部と、を備え、該判定部は、該検査ユニットの判定部が異常発生と判定した場合、該報知部に異常の発生を報知させることを特徴とする。

この構成において、該検査ユニットは、該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側に対面して設置されたラインスキャナであってもよい。

この構成において、該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側を清掃する清掃ユニットを備え、該制御ユニットは、該判定部が異常ありと判定した場合、該清掃ユニットで該ウェーハの裏面側の清掃させた後、該検査ユニットで、該ウェーハの裏面側を再度検査してもよい。
この構成において、該撮影ユニットが、該チャックテーブルの保持面と該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面との双方を撮影し、該判定部が、予め登録した該ウェーハの裏面の基準画像と、該撮影ユニットを用いて取得した該ウェーハの該裏面の画像と、を比較し、違いの有無を判定し、違いの有無から異常の発生を判定するとともに、予め登録した該保持面の基準画像と、該撮影ユニットを用いて取得した該保持面の画像と、を比較し、違いの有無を判定し、違いの有無から異常の発生を判定してもよい。
この構成において、該清掃ユニットは、該チャックテーブルの該保持面と該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面を清掃し、該判定部が異常ありと判定した場合、該判定部が異常ありと判定した該保持面と該ウェーハの該裏面側の少なくとも一方を該清掃ユニットで清掃させた後、該保持面と該ウェーハの裏面側との双方を再度検査しても良い。

本発明によれば、搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面を検査することで、チャックテーブルとウェーハとの間に異物の噛み込みの恐れを検出し、オペレータに知らせることできる。これにより、加工時にチャックテーブルとウェーハとの間に異物の噛み込みが発生するのを抑制できる。

図１は、実施形態１に係る切削装置で加工したウェーハの一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１の切削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る切削装置を用いたウェーハの加工方法を示すフローチャートである。図４は、ウェーハの裏面を撮影する処理を説明するための説明図である。図５は、チェックテーブルの保持面を撮影する処理を説明するための説明図である。図６は、撮影結果の画像の一例を示す説明図である。図７は、実施形態１に係る切削装置でウェーハを切削する一例を示す説明図である。図８は、切削装置でハーフカットしたウェーハを研削する工程を模式的に示す説明図である。図９は、ウェーハの加工方法の他の例を示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置で加工したウェーハの一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１の切削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る切削装置を用いたウェーハの加工方法を示すフローチャートである。図４は、ウェーハの裏面を撮影する処理を説明するための説明図である。図５は、チェックテーブルの保持面を撮影する処理を説明するための説明図である。図６は、撮影結果の画像の一例を示す説明図である。図７は、実施形態１に係る切削装置でウェーハを切削する一例を示す説明図である。図８は、切削装置でハーフカットしたウェーハを研削する工程を模式的に示す説明図である。

実施形態１では、被加工物であるウェーハ１００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ１００は、表面１０２に格子状に形成された複数の分割予定ライン１０３と、分割予定ライン３によって区画された表面１０２の領域に形成されたデバイス１０４とを備える。なお、実施形態１では、分割予定ライン１０３は、互いに直交している。また、ウェーハ１００は、切削加工時に裏面１０９が切削装置のチャックテーブルに保持される。

図２に示す切削装置１は、ウェーハ（被加工物）１００に対して切削加工を施す装置である。切削装置１は、基台２と、カセットエレベータ３と、移動テーブル５と、テーブル移動機構６と、防塵防滴カバー７と、チャックテーブル８と、移動機構１９と、切削ユニット２０と、洗浄ユニット２４と、撮像ユニット４０と、清掃ユニット４６と、報知部５０と、制御装置６０と、を含む。

基台２は、各構造を支持する。基台２の角部には、開口２ａが形成されており、この開口２ａ内には、昇降可能なカセットエレベータ３が設置されている。カセットエレベータ３の上面には、複数のウェーハ（被加工物）１００を収容可能なカセット４が載せられる。なお、この図２では、説明の便宜上、カセット４の輪郭のみを示している。

カセットエレベータ３に隣接する位置には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口２ｂが形成されている。この開口２ｂ内には、移動テーブル５、移動テーブル５をＸ軸方向に移動させるテーブル移動機構６、及びテーブル移動機構６を覆う防塵防滴カバー７が設けられている。搬送手段３０は、カセット４にウェーハ１００を出し入れする機構である。

移動テーブル５上には、ウェーハ１００を吸引、保持するチャックテーブル８が設置されている。チャックテーブル８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（高さ方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。テーブル移動機構６で移動テーブル５をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル８はＸ軸方向に加工送りされる。チャックテーブル８の上面は、ウェーハ１００を保持する保持面８ａとなっている。この保持面８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル８の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。

基台２の上方には、門型の第１支持構造１１が開口２ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造１１の表面には、Ｙ軸方向に伸びる第１レール１２が固定されており、この第１レール１２には、第１移動機構１３等を介して第１搬送機構１４が連結されている。第１搬送機構１４は、第１移動機構１３によって昇降するとともに、第１レール１２に沿ってＹ軸方向に移動する。第１搬送機構１４は、円板形状に形成され、下面にはウェーハ１００を非接触状態でウェーハ１００を吸引保持する複数の吸引パッド（ベルヌイパッド；非接触吸引保持器）を備える。

また、第１支持構造１１の表面には、Ｙ軸方向に延びる第２レール１５が第１レール１２の上方に固定されている。この第２レール１５には、第２移動機構１６を介して第２搬送機構１７が連結されている。第２搬送機構１７は、第２移動機構１６によって昇降するとともに、第２レール１５に沿ってＹ軸方向に移動する。第２搬送機構１７は、円板形状に形成され、下面にはウェーハ１００を非接触状態でウェーハ１００を吸引保持する複数の吸引パッド（ベルヌイパッド；非接触吸引保持器）を備える。切削装置１は、第１移動機構１３、第１搬送機構１４、第２移動機構１６、第２搬送機構１７がウェーハ１００を搬送する搬送ユニットに含まれる。

第１支持構造１１の裏面側には、門型の第２支持構造１８が配置されている。第２支持構造１８の表面（第１支持構造１１側の面）には、それぞれ移動機構（割り出し送りユニット）１９を介して２組の切削ユニット（加工ユニット）２０が設けられている。切削ユニット２０は、回転駆動される回転スピンドルに装着された切削ブレード２１を備える。切削ユニット２０は、切削ブレード２１が回転しつつ、チャックテーブル８（ウェーハ１００）をＸ軸方向に加工送りすることにより、ウェーハ１００を分割予定ラインに沿って切削する。

切削ユニット２０に隣接する位置には、ウェーハ１００の表面側を撮影するカメラ２２が設置されている。切削ユニット２０及びカメラ２２は、移動機構１９によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。また、カメラ２２として、赤外線カメラを合わせ持つ構成としてもよい。

洗浄ユニット２４は、開口２ｂに対して開口２ａと反対側の位置に配置されている。洗浄ユニット２４は、筒状の洗浄空間内でウェーハ１００を吸引、保持するスピンナテーブル２５を備えている。スピンナテーブル２５の下部には、スピンナテーブル２５を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンナテーブル２５の上方には、ウェーハ１００に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル２６が配置されている。ウェーハ１００を保持したスピンナテーブル２５を回転させて、噴射ノズル２６から洗浄用の流体を噴射することで、ウェーハ１００を洗浄できる。

切削ユニット２０で加工されたウェーハ１００は、例えば、第２搬送機構１７で洗浄ユニット２４へと搬入される。洗浄ユニット２４で洗浄されたウェーハ１００は、例えば、第１搬送機構１４でカセット４に収容される。

撮像ユニット４０は、第１ラインスキャンカメラ４２と、第２ラインスキャンカメラ４４と、を含む。第１ラインスキャンカメラ４２は、ウェーハ１００の裏面を撮影する。第１ラインスキャンカメラ４２は、テーブル移動機構６と洗浄ユニット２４との間に配置される。第１ラインスキャンカメラ４２は、テーブル移動機構６と洗浄ユニット２４とが並んでいる方向に直交する方向が長手方向となる向きで配置される。第１ラインスキャンカメラ４２は、鉛直方向上側の領域を撮影する向きで配置され、第１搬送機構１４、第２搬送機構１７で吸着保持され、通過するウェーハ１００の裏面を撮影する。第１スキャンカメラ４２は、通過するウェーハ１００よりも広い範囲の画像を撮影する。

第２ラインスキャンカメラ４４は、チャックテーブル８の保持面８ａを撮影する。第２ラインスキャンカメラ４４は、Ｘ方向において、切削ユニット２０でウェーハ１００を加工する領域と、チャックテーブル８にウェーハ１００を搭載する領域との間に配置される。第２ラインスキャンカメラ４４は、テーブル移動機構６がチャックテーブル８を移動させる方向に直交する方向に延在する。第２ラインスキャンカメラ４４は、鉛直方向下側の領域を撮影する向きで配置され、対面する位置を通過するチャックテーブル８の保持面８ａを撮影する。第２スキャンカメラ４４は、通過するチャックテーブル８よりも広い範囲の画像を撮影する。

清掃ユニット４６は、テーブル清掃機構４７と、裏面清掃機構４８と、を含む。テーブル清掃機構４７は、チャックテーブル８の保持面８ａを清掃する。テーブル清掃機構４８は、テーブル移動機構６の鉛直方向上側に配置される。テーブル清掃機構４７は、テーブル移動機構６で移動されるチャックテーブル８の表面を清掃する。テーブル清掃機構４７は、ウェーハ１００に空気を吹き付けるエアノズルや、裏面と接触するブラシである。裏面清掃機構４８は、ウェーハ１００の裏面１０９を清掃する。裏面清掃機構４８は、テーブル移動機構６の鉛直方向上側に配置され、第１搬送機構１４または第２搬送機構１７で保持されたウェーハ１００の裏面を清掃する。裏面清掃機構４８は、ウェーハ１００に空気を吹き付けるエアノズルや、裏面と接触するブラシである。

報知部５０は、表示ユニット５２と、表示灯５４と、を含む。表示ユニット５２は、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等、画像を表示する装置である。表示ユニット５２は、さらにタッチパネルを備え、操作部としての機能を備えていてもよい。表示灯５４は、発光することで、オペレータに切削装置１の状態を報知する。表示灯５４は、複数の色で発光可能とすることが好ましい。また、報知部５０は、音で報知を行うスピーカ等を含んでいてもよい。

制御装置６０は、テーブル移動機構６、チャックテーブル８、第１搬送機構１４、第２搬送機構１７、移動機構１９、切削ユニット２０、カメラ２２、洗浄ユニット２４、撮像ユニット４０、清掃ユニット４６、報知部５０等のそれぞれに接続されている。制御装置６０は、ウェーハ１００の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。また、本実施形態では、撮像ユニット４０と検査対象物を移動させる機構が検査ユニットとなる。

制御装置６０は、加工制御部６２と、検査制御部６４と、判定部６６と、報知制御部６８と、を含む。加工制御部６２は、ウェーハ１００の搬送、切削ユニット２０によるウェーハ１００の加工を制御する。検査制御部６４は、撮像ユニット４０を用いた検査動作を制御する。判定部６６は、検査制御部６４で実行した検査の結果に基づいた判定を行う。報知制御部６８は、判定部６６で異常ありと判定された場合、報知部５０で実行する報知動作を制御する。

次に、図３から図８を用いてウェーハの加工方法について、説明する。ウェーハの加工方法とは、図１に示すウェーハ１００を個々のデバイスチップに分割する方法である。ウェーハの加工方法は、切削装置１による加工に加え、ウェーハ１００に保護部材を貼り付ける処理を行う装置、研削装置による加工も行う。ウェーハの加工方法は、図３に示すように、デバイス裏面検査ステップＳＴ１と、チャックテーブル検査ステップＳＴ２と、判定ステップＳＴ３と、異常を報知する報知ステップＳＴ４と、切削ステップＳＴ５と、保護部材貼着ステップＳＴ６と、研磨ステップ（研削ステップ）ＳＴ７と、を備える。なお、デバイス裏面検査ステップＳＴ１と、チャックテーブル検査ステップＳＴ２と、の順序は、これに限定されず、順序が逆でも同時に実行してもよい。

（デバイス裏面検査ステップ）
デバイス裏面検査ステップＳＴ１は、第１ラインスキャンカメラ４２を用いてウェーハ１００の裏面を検査する。具体的には、搬送機構３０に載置された加工対象のウェーハ１００を第１搬送機構１４で吸着保持する。次に、切削装置１は、第１移動機構１３で第１搬送機構１４を図４中矢印で示すように実線で示す位置から点線で示す位置まで、第１ラインスキャンカメラ４２の上を通過させつつ、移動させる。これにより、ウェーハ１００は、全体が第１ラインスキャンカメラ４２の上を通過する。第１ラインスキャンカメラ４２は、通過するウェーハ１００を撮影し、撮影した画像を合成することで、ウェーハ１００の裏面の全域の画像を取得する。なお、チャックテーブル８は、保持面８ａに多数の貫通孔が形成され、保持面８ａと反対側に空間８ｂが形成されている。チャックテーブル８は、空間８ｂの空気をポンプ８ｃで吸引することで、保持面８ａに搭載されたウェーハ１００を吸着保持する。

（チャックテーブル検査ステップ）
チャックテーブル検査ステップＳＴ２は、第２ラインスキャンカメラ４４を用いて、チャックテーブル８の保持面８ａを検査する。具体的には、切削装置１は、図５に示すように、ウェーハ１００が載置されていないチャックテーブル８、つまり点線で示すチャックテーブル８を、ウェーハ１００を第１搬送機構１４でチャックテーブル８に着脱する処理を行う領域から、切削ユニット２０で切削する領域まで、第２ラインスキャンカメラ４４と対面させつつ、移動させる。これにより、チャックテーブル８は、保持面８ａの全体が第２ラインスキャンカメラ４４の上を通過する。第２ラインスキャンカメラ４４は、通過するチャックテーブル８の保持面８ａを撮影し、撮影した画像を合成することで、保持面８ａの全域の画像を取得する。

（判定ステップ）
判定ステップＳＴ３は、デバイス裏面検査ステップＳＴ１と、チャックテーブル検査ステップＳＴ２で取得した画像に基づいて、異常があるかを判定する。実施形態１では、ウェーハ１００の裏面またはチャックテーブル８の保持面８ａに異物があると判定した場合、異常があると判定する。判定部６６は、予め登録したウェーハの裏面の基準画像と、ステップＳＴ１で第１ラインスキャンカメラ４２を用いて取得したウェーハ１００の裏面画像と、を比較し、違いの有無を判定する。また、同様に、判定部６６は、予め登録したチャックテーブルの保持面の基準画像と、ステップＳＴ２で第２ラインスキャンカメラ４４を用いて取得したチャックテーブル８の保持面８ａの画像と、を比較し、違いの有無を判定する。ここで、基準画像は異物がついていない画像である。判定部６６は、パターンマッチング等で画像の比較を行う。判定ステップは、２つの画像の違いがしきい値以上の場合、異物がある判定する。例えば、図６に示すように、ウェーハ１００の裏面の画像に異物１１０が付着している場合、画像の比較で異物１１０が抽出される。ここで、異物１１０は、短辺の長さがα、長辺の長さがβとなる。この異物１１０の大きさがしきい値よりも大きい場合、異物があると判定する。ここで、しきい値は、連続して一致しなかった画素数で判定してもよいし、大きさで判定してもよい。

（報知ステップ）
報知ステップＳＴ４は、判定ステップＳＴ３で異常あり（Ｙｅｓ）と判定した場合実行される。報知ステップＳＴ４は、報知制御部６８が報知部５０を制御して、異常が発生していることを、オペレータに報知する。一例として、報知制御部６８は、表示ユニット５２の画面に異常は発生したことを示す画像を表示させる。また、他の例としては、報知制御部６８が、表示灯５４で異常発生を知らせる色の光を出力する。なお、報知の方法はこれに限定されない。加工方法は、報知を行った後、処理を終了する。加工方法は、異物が除去された場合、再度、図４に示す処理を実行する。

（切削ステップ）
切削ステップＳＴ５は、判定ステップＳＴ３で異常なし（Ｎｏ）と判定した場合に実行される。切削ステップＳＴ５は、図７に示すように、ウェーハ１００の表面１０２を切削装置１の切削ブレード２１で切削し、ウェーハ１００の仕上がり厚さを超える深さの溝を分割予定ライン３に沿って形成する。切削ステップＳＴ５では、切削装置１が加工動作を開始すると、加工制御部６２が、ウェーハ１００と切削ユニット２０の切削ブレード２１を相対的に移動させ、溝を形成する。また、加工制御部６２は、加工ユニット２０の切削液ノズル２３からウェーハ１００の表面に切削液を供給する。

（保護部材貼着ステップ）
保護部材貼着ステップＳＴ６は、切削ステップＳＴ５を実行した後、ウェーハ１００の表面１０２に保護部材を貼着する。実施形態１において、保護部材貼着ステップＳＴ６は、ウェーハ１００と同径の保護部材を表面１０２側に貼着する。ウェーハの加工方法は、ウェーハ１００の表面１０２に保護部材を貼着すると、研削ステップＳＴ７に進む。

（研削ステップ）
研削ステップ（研磨ステップ）ＳＴ７は、保護部材貼着ステップＳＴ６を実行した後、ウェーハの溝が形成されている面とは反対側の面を研削（研磨）する。研削ステップＳＴ７は、図７に示すように研削装置２００で実行する。研削装置２００は、研削ユニット２１０と、チャックテーブル２１２と、研削水供給ノズル２３０と、を含む。研削ユニットユニット２１０は、砥石２２２と、砥石を回転させるスピンドル２２４と、を含む。研削ユニット２１０は、スピンドル２２４で、砥石２２２を回転させ、回転した砥石２２２を対象物に接触させ、対象物を研削する。チャックテーブル２１２は、研削装置２００のっ本体の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。チャックテーブル２１２は、保持面で、ウェーハ１００ａを真空チャックし、保持する。チャックテーブル２１２は、研削時には、鉛直方向と平行な軸を回転軸として、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。研削水供給ノズル２３０は、研削時にウェーハ１００ａの表面に検索水を供給する。研削装置２００は、ウェーハ１の保護部材１２０側を研削装置２００のチャックテーブル２１２で保持し、ウェーハ１００ａの裏面を研削して仕上がり厚さまで薄化して、デバイス１０４を含むデバイスチップに分割する。

切削装置１は、実施形態１のように、撮像ユニット４０でチャックテーブル８の保持面８ａ及び搬送ユニットに保持されたウェーハ１００の裏面の画像を撮像し、チャックテーブル８の保持面８ａとウェーハ１００の裏面を検査することで、それぞれの面に異物が付着しているかを判定することができる。また、異物を検出して異常有りと判定した場合、報知を行うことで、オペレータに異物の付着を知らせることができる。これにより、製造時に、チャックテーブル８とウェーハ１００との間に異物の噛み込みの恐れを検出することができ、異物の噛み込みが発生するのを抑制できる。このように異物の噛み込みを抑制できることで、製造不良の発生を抑制することができ、不良品のウェーハ、デバイスの発生を抑制することができる。

また、実施形態１の切削装置１は、チャックテーブル８の保持面８ａとウェーハ１００の裏面との両方を検査することで、異物の噛み込みをより確実に低減することができる。上記効果を得ることができるため、切削装置１は、第１ラインスキャンカメラ４２と、第２ラインスキャンカメラ４４の両方を備え、チャックテーブル８の保持面８ａとウェーハ１００の裏面の両方を検査することが好ましいが、いずれか一方でもよい。

また、切削装置１は、移動機構でチャックテーブル８の保持面８ａとウェーハ１００の裏面と移動させつつ、画像を取得することで、対象物を検査する第１ラインスキャンカメラ４２と、第２ラインスキャンカメラ４４と、をライン形状とすることができる。ラインスキャナで検査を行うことで、検査時間を短時間にすることができ、作業を効率化することができる。これにより、装置の設置スペースを少なくしつつ、迅速に検査を行うことができる。また、基準画像を用いて、画像比較で異常を検出することで、検査精度を高くすることができる。また、報知部５０は、異物の発生を検出した場合、図６に示すように異物を検出した画像を表示させてもよい。これにより、異物を好適に除去することができる。

（実施形態２）
本発明の実施形態２に係るウェーハの加工方法を説明する。実施形態２に係る加工は、上述した切削装置１を用いて実行することができる。図９は、ウェーハの加工方法の他の例を示すフローチャートである。実施形態２のウェーハの加工方法は、図９に示すように、デバイス裏面検査ステップＳＴ１と、チャックテーブル検査ステップＳＴ２と、判定ステップＳＴ３と、清掃ステップＳＴ１４と、切削ステップＳＴ５と、保護部材貼着ステップＳＴ６と、研磨ステップＳＴ７と、を備える。ここで、図９に示す処理は、清掃ステップＳＴ１４以外は、上述した図３に示す処理と同様であるので、本実施形態に特徴的な清掃ステップＳＴ１４について、説明する。

（清掃ステップ）
清掃ステップＳＴ１４は、判定ステップＳＴ３で異常あり（Ｙｅｓ）と判定した場合実行される。清掃ステップＳＴ１４は、異常ありと判定したウェーハ１００の裏面及びチャックテーブル８の保持面８ａの少なくとも一方を清掃する。清掃ステップＳＴ１４は、ウェーハ１００の裏面を清掃する場合、裏面清掃機構４７でウェーハ１００の裏面を清掃する。清掃ステップＳＴ１４は、保持面８ａを清掃する場合、テーブル清掃機構４８で保持面８ａを清掃する。ウェーハの加工方法は、清掃ステップＳＴ１４が実行した後、デバイス裏面検査ステップＳＴ１に戻り、検査処理を再度実行する。

切削装置１は、チャックテーブルの該保持面を清掃するテーブル清掃機構４８または該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側を清掃する裏面清掃機構４７を含む清掃ユニット４６を備え、判定部６６が異常ありと判定した場合、清掃ユニット４６で該保持面またはウェーハの裏面側の清掃することで、異物を除去することができる。また、実施形態２に示すように、清掃ステップＳＴ１４の処理実行後、保持面またはウェーハの裏面側を再度検査することで、異物の除去を確認して切削ステップに進むことができる。このように、異常を検出後、清掃作業を実施させ、再度検査することで、除去容易な程度の異物であれば自動的に異物の除去を切削装置１内で実施できる。

１切削装置
２基台
３カセットエレベータ
４カセット
５移動テーブル
６テーブル移動機構
７防塵防滴カバー
８チャックテーブル
８ａ保持面
１１第１支持構造
１２第１レール
１３第１移動機構
１４第１搬送機構
１５第２レール
１６第２移動機構
１７第２搬送機構
１８第２支持構造
１９移動機構
２０切削ユニット
２１切削ブレード
２２カメラ
２４洗浄ユニット
２５スピンナテーブル
２６噴射ノズル
３０搬送機構
４０撮像ユニット
４２第１ラインスキャンカメラ
４４第２ラインスキャンカメラ
４６清掃ユニット
４７裏面清掃機構
４８テーブル清掃機構
５０報知部
５２表示ユニット
５４表示灯
６０制御ユニット
６２加工制御部
６４検査制御部
６６判定部
６８報知制御部
１００ウェーハ

Claims

互いに交差する複数の分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスが形成された表面を備えるウェーハを切削する切削装置であって、
ウェーハの裏面側を保持面に接触させて保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウェーハを切削ブレードで切削し、該分割予定ラインに沿った溝を形成する切削ユニットと、
ウェーハの表面側を吸引保持して該チャックテーブルにウェーハを搬入または搬出する搬送ユニットと、
該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側の状態を検査する検査ユニットと、
報知情報をオペレータに報知する報知部と、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該検査ユニットは、該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側を撮影する撮影ユニットと、
予め登録した該ウェーハの裏面の基準画像と、該撮影ユニットで撮影して得た画像と、を比較し、違いの有無から異常の発生を判定する判定部と、を備え、
該判定部は、該検査ユニットの判定部が異常発生と判定した場合、該報知部に異常の発生を報知させる切削装置。
該検査ユニットは、該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側に対面して設置されたラインスキャナである請求項１に記載の切削装置。
該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面側を清掃する清掃ユニットを備え
該制御ユニットは、該判定部が異常ありと判定した場合、該清掃ユニットで該ウェーハの裏面側の清掃させた後、該検査ユニットで、該ウェーハの裏面側を再度検査する請求項１又は請求項２に記載の切削装置。
該撮影ユニットが、該チャックテーブルの保持面と該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面との双方を撮影し、
該判定部が、予め登録した該ウェーハの裏面の基準画像と、該撮影ユニットを用いて取得した該ウェーハの該裏面の画像と、を比較し、違いの有無を判定し、違いの有無から異常の発生を判定するとともに、予め登録した該保持面の基準画像と、該撮影ユニットを用いて取得した該保持面の画像と、を比較し、違いの有無を判定し、違いの有無から異常の発生を判定する請求項３に記載の切削装置。
該清掃ユニットは、該チャックテーブルの該保持面と該搬送ユニットに保持されたウェーハの裏面を清掃し、
該判定部が異常ありと判定した場合、該判定部が異常ありと判定した該保持面と該ウェーハの該裏面の少なくとも一方を該清掃ユニットで清掃させた後、該保持面と該ウェーハの裏面側との双方を再度検査する請求項４に記載の切削装置。