TW202101572A

TW202101572A - 切割裝置

Info

Publication number: TW202101572A
Application number: TW109121171A
Authority: TW
Inventors: 山本直子
Original assignee: 日商迪思科股份有限公司
Priority date: 2019-06-26
Filing date: 2020-06-22
Publication date: 2021-01-01
Also published as: JP2021005633A; DE102020207902A1; JP7408306B2

Abstract

[課題]可抑制產生不良品的晶圓。[解決手段]一種切割裝置，包含：卡盤台；切割單元；搬送單元，吸引保持晶圓之正面側並將晶圓搬入或搬出卡盤台；檢査單元，檢査卡盤台之保持面或保持於搬送單元的晶圓之背面側的狀態；通報部，將通報資訊通報給操作員；以及控制單元，控制各構成要件。檢査單元包含：攝影單元，拍攝保持面或保持於搬送單元的晶圓之背面側；及判定部，將預先登錄的保持面或晶圓之背面的基準影像與以攝影單元拍攝而得的影像進行比對，從有無閾值以上的差異來判定是否發生異常；在檢査單元的判定部判定發生異常時，通報部通報發生異常。

Description

切割裝置

本發明係關於一種切割裝置。

以往，將形成有多個半導體元件之晶圓進行加工而分割成各個元件晶片時，係以研削磨石將晶圓進行研削而使其薄化，並以切割刀片分割成各個元件晶片。

此處，伴隨著元件晶片之輕薄短小化的要求，而尋求一種更薄、更小的元件晶片。若在利用切割裝置之切割刀片進行切割中產生崩缺，則抗折強度降低。因此，薄且小的晶片作為元件不耐使用。

於是，作為製造高抗折強度晶片的加工方法，具有所謂研磨前切割（Dicing Before Grinding；DBG）之加工方法。此加工方法中，預先以切割刀片從元件面（正面）側形成槽，之後從背面側進行研削而使槽露出，藉此分割成元件晶片（參照專利文獻1）。具體而言，專利文獻1中記載了一種分割加工方法，其係形成切割槽，使形成有切割槽之面與保護膠膜之黏著面相面對，以使半導體晶圓之背面成為表面的方式黏貼保護膠膜，並使黏貼有保護膠膜之面與可旋轉地裝設於旋轉台之卡盤台面接觸而載置半導體晶圓，該旋轉台進行分度旋轉而定位於研削手段的位置，並在該卡盤台的旋轉下將半導體晶圓之背面進行研削，直到切割槽露出。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第3464388號公報

[發明所欲解決的課題] 專利文獻1所記載之加工方法可大幅抑制所謂背面崩裂，故可製造抗折強度高的晶片。

然而，切割裝置中的半切斷之步驟中，通常晶圓尚未黏貼於切割所使用之切割膠膜。因此，若晶圓與卡盤台之間夾雜異物，則可能成為晶圓不良的原因。

因此，本發明之目的在於提供一種可抑制產生不良品的晶圓的切割裝置。

[解決課題的技術手段] 根據本發明，可提供一種切割裝置，係將晶圓進行切割，該晶圓具有在由互相交叉的多條分割預定線所劃分之多個區域分別形成元件之正面，其具備：卡盤台，具有保持面，使晶圓之背面側與該保持面接觸並將其保持；切割單元，以切割刀片將保持於該卡盤台之晶圓進行切割，沿著該分割預定線形成槽；搬送單元，吸引保持晶圓之正面側並將晶圓搬入或搬出該卡盤台；檢査單元，檢查該卡盤台之該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側的狀態；通報部，將通報資訊通報給操作員；以及控制單元，控制該卡盤台、該切割單元、該搬送單元及該檢査單元；其中，該檢査單元包含：攝影單元，拍攝該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側；及判定部，將預先登錄的該保持面或晶圓之背面的基準影像與以該攝影單元拍攝而得的影像進行比對，從有無閾值以上的差異來判定是否發生異常；在該檢査單元的該判定部判定發生異常時，該通報部通報發生異常。

較佳係該檢査單元為面對該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側而設置的線掃描器。

較佳係切割裝置進一步具備清潔單元，對該卡盤台之該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側進行清潔；該控制部係在該判定部判定出現異常時，以該清潔單元清潔該保持面或晶圓之背面側後，以該檢査單元再次檢查該保持面或晶圓之背面側。

[發明功效] 根據本發明，藉由檢查卡盤台之保持面或保持於搬送單元的晶圓之背面，可檢測於卡盤台與晶圓之間夾雜異物的疑慮並通知操作員。藉此，可抑制在加工時發生卡盤台與晶圓之間夾雜異物。

以下參照圖式詳細地說明本發明之實施方式。本發明並不限定於以下實施方式所記載的內容。又，以下所記載的構成要件中包含本領域中具有通常知識者可輕易設想的構成、實質上相同的構成。再者，以下所記載的構成可適當組合。又，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行構成的各種省略、置換或變更。

圖1係表示以實施方式之切割裝置進行加工的晶圓之一例的立體圖。圖2係表示實施方式之切割裝置的構成例的立體圖。圖3係表示使用實施方式之切割裝置的晶圓加工方法的流程圖。圖4係用以說明拍攝晶圓背面之處理的說明圖。圖5係用以說明拍攝卡盤台的保持面之處理的說明圖。圖6係表示攝影結果的影像之一例的說明圖。圖7係表示以實施方式之切割裝置切割晶圓之一例的說明圖。圖8係示意性地表示將經切割裝置半切斷之晶圓進行研削之步驟的說明圖。

實施方式中，被加工物的晶圓100係以矽、藍寶石、鎵等為母材的圓板狀半導體晶圓或光學元件晶圓。晶圓100具備：多條分割預定線103，其在正面102形成網格狀；及元件104，其形成於由分割預定線3所劃分之正面102的區域。此外，實施方式中，分割預定線103互相正交。又，在切割加工時，晶圓100之背面109保持於切割裝置的卡盤台。

圖2所示之切割裝置1係對晶圓（被加工物）100實施切割加工的裝置。切割裝置1包含：基台2、卡匣升降機3、移動台5、工作台移動機構（未圖示）、防塵防滴蓋7、卡盤台8、移動機構19、切割單元20、清洗單元24、攝像單元40、清潔單元46、通報部50及控制裝置60。

基台2支撐各結構。在基台2的角部形成有開口2a，並在此開口2a內設置有可升降的卡匣升降機3。可容納多個晶圓（被加工物）100的卡匣4載置於卡匣升降機3的上表面。此外，此圖2中，為了方便說明，僅表示卡匣4的輪廓。

在與卡匣升降機3相鄰的位置形成有在X軸方向（加工進給方向）上較長的矩形開口2b。在此開口2b內設有移動台5、使移動台5在X軸方向上移動的工作台移動機構、及覆蓋工作台移動機構的防塵防滴蓋7。搬送機構30係將晶圓100取出與送入於卡匣4的機構。

移動台5上設置有吸引、保持晶圓100的卡盤台8。卡盤台8與馬達等的旋轉驅動源（未圖示）連結，其繞著與Z軸方向（高度方向）大致平行的旋轉軸旋轉。若以工作台移動機構使移動台5在X軸方向上移動，則卡盤台8在X軸方向上加工進給。卡盤台8的上表面成為保持晶圓100之保持面8a。此保持面8a係形成為相對於X軸方向及Y軸方向（分度進給方向）大致平行，並經由形成於卡盤台8之內部的流路（未圖示）等而與吸引源（未圖示）連接。

門型的第1支撐結構11以跨越開口2b的方式配置於基台2的上方。在第1支撐結構11的正面固定有在Y軸方向上延伸的第1滑軌12，第1搬送機構14透過第1移動機構13等與此第1滑軌12連結。第1搬送機構14藉由第1移動機構13升降，同時沿著第1滑軌12在Y軸方向上移動。第1搬送機構14形成為圓板形狀，其下表面具備在不接觸晶圓100的狀態下吸引保持晶圓100的多個吸引墊（伯努利吸盤；非接觸吸引保持器）。

又，於第1支撐結構11的正面，在Y軸方向上延伸的第2滑軌15固定於第1滑軌12的上方。第2搬送機構17透過第2移動機構16與此第2滑軌15連結。第2搬送機構17藉由第2移動機構16升降，同時沿著第2滑軌15在Y軸方向上移動。第2搬送機構17形成為圓板形狀，其下表面具備在不接觸晶圓100狀態下吸引保持晶圓100的多個吸引墊（伯努利吸盤；非接觸吸引保持器）。切割裝置1中，搬送晶圓100之搬送單元包含第1移動機構13、第1搬送機構14、第2移動機構16、第2搬送機構17。

在第1支撐結構11的背面側配置有門型的第2支撐結構18。在第2支撐結構18的正面（第1支撐結構11側之面）分別透過移動機構（分度進給單元）19設有2組切割單元（加工單元）20。切割單元20具備裝設於被旋轉驅動之旋轉主軸的切割刀片21。切割單元20中，切割刀片21進行旋轉，同時藉此將卡盤台8（晶圓100）在X軸方向上加工進給，而沿著分割預定線切割晶圓100。

在與切割單元20相鄰的位置上設置有拍攝晶圓100之正面側的攝影機22。切割單元20及攝影機22藉由移動機構19在Y軸方向及Z軸方向上移動。又，作為攝影機22，亦可為結合紅外線攝影機的構成。

清洗單元24相對於開口2b配置於與開口2a之相反側的位置。清洗單元24具備在筒狀的清洗空間內吸引、保持晶圓100的旋轉台25。在旋轉台25的下部連結有使旋轉台25以預定速度旋轉的旋轉驅動源（未圖示）。在旋轉台25的上方配置有朝向晶圓100噴射清洗用流體（代表性而言為混合水與空氣而成的雙流體）的噴射噴嘴26。使保持有晶圓100之旋轉台25旋轉，並從噴射噴嘴26噴射清洗用流體，藉此可清洗晶圓100。

經過切割單元20加工的晶圓100，例如，以第2搬送機構17搬入清洗單元24。經過清洗單元24清洗的晶圓100，例如，以第1搬送機構14將其容納於卡匣4。

攝像單元40包含第1線掃描攝影機42及第2線掃描攝影機44。第1線掃描攝影機42拍攝晶圓100之背面。第1線掃描攝影機42配置於工作台移動機構與清洗單元24之間。第1線掃描攝影機42係以與工作台移動機構及清洗單元24並排的方向正交的方向成為長邊方向的座向配置。第1線掃描攝影機42係以拍攝垂直方向上側之區域的座向配置，其拍攝以第1搬送機構14、第2搬送機構17吸附保持而通過的晶圓100之背面。第1線掃描攝影機42拍攝比通過之晶圓100更大範圍的影像。

第2線掃描攝影機44拍攝卡盤台8之保持面8a。第2線掃描攝影機44配置於X軸方向上，以切割單元20加工晶圓100的區域及將晶圓100裝配至卡盤台8的區域之間。第2線掃描攝影機44在與工作台移動機構使卡盤台8移動的方向正交的方向上延伸。第2線掃描攝影機44係以拍攝垂直方向下側之區域的座向配置，其拍攝通過所面對的位置的卡盤台8之保持面8a。第2線掃描攝影機44拍攝比通過之卡盤台8更大範圍的影像。

清潔單元46包含工作台清潔機構47及背面清潔機構48。工作台清潔機構47清潔卡盤台8之保持面8a。工作台清潔機構47配置於工作台移動機構的垂直方向上側。工作台清潔機構47清潔以工作台移動機構移動的卡盤台8之正面。工作台清潔機構47係對卡盤台8吹附空氣的空氣噴嘴或與正面接觸的毛刷。背面清潔機構48清潔晶圓100之背面109。背面清潔機構48配置於工作台移動機構的垂直方向上側，其清潔以第1搬送機構14或第2搬送機構17保持的晶圓100之背面。背面清潔機構48係對晶圓100吹附空氣的空氣噴嘴或與背面接觸的毛刷。

通報部50包含顯示單元52及顯示燈54。顯示單元52為液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等顯示影像的裝置。顯示單元52進一步具備觸控面板，亦可具備作為操作部的功能。顯示燈54藉由發光來通報操作員切割裝置1的狀態。顯示燈54較佳為可發出多種顏色。又，通報部50亦可包含以聲音進行通報的揚聲器等。

控制裝置60分別與工作台移動機構、卡盤台8、第1搬送機構14、第2搬送機構17、移動機構19、切割單元20、攝影機22、清洗單元24、攝像單元40、清潔單元46及通報部50等連接。控制裝置60配合晶圓100的加工所需的一系列步驟控制上述各構成要件。又，本實施方式中，攝像單元40及使檢查對象物移動的機構成為檢査單元。

控制裝置60包含加工控制部62、檢査控制部64、判定部66及通報控制部68。加工控制部62控制晶圓100的搬送、切割單元20所進行的晶圓100之加工。檢査控制部64控制使用攝像單元40之檢査動作。判定部66根據檢査控制部64所執行之檢査的結果進行判定。在判定部66判定出現異常時，通報控制部68控制以通報部50執行之通報動作。

接著，使用圖3至圖8說明上述切割裝置1所進行的晶圓加工方法。晶圓加工方法係將圖1所示之晶圓100分割成各個元件晶片的方法。晶圓加工方法除了切割裝置1所進行之加工以外，亦利用進行將保護構件貼附於晶圓100之處理的裝置、研削裝置進行加工。如圖3所示，晶圓加工方法具備：元件背面檢査步驟ST1、卡盤台檢査步驟ST2、判定步驟ST3、通報異常的通報步驟ST4、切割步驟ST5、保護構件黏貼步驟ST6及研磨步驟（研削步驟）ST7。此外，元件背面檢査步驟ST1、卡盤台檢査步驟ST2的順序並不限定於此，順序可相反亦可同時執行。

（元件背面檢査步驟）元件背面檢査步驟ST1係使用第1線掃描攝影機42檢查晶圓100之背面。具體而言，以第1搬送機構14吸附保持載置於搬送機構30之加工對象的晶圓100。接著，切割裝置1中，如圖4中箭頭所示，以第1移動機構13使第1搬送機構14從實線所示位置通過第1線掃描攝影機42上方並移動至虛線所示位置。藉此，晶圓100整體通過第1線掃描攝影機42上方。第1線掃描攝影機42拍攝通過之晶圓100，並合成拍攝之影像，藉此取得晶圓100之背面整個區域的影像。此外，卡盤台8在保持面8a上形成有大量貫通孔，並在與保持面8a相反側形成有空間8b。卡盤台8藉由以泵8c吸引空間8b的空氣而吸附保持裝配於保持面8a之晶圓100。

（卡盤台檢査步驟）卡盤台檢査步驟ST2係使用第2線掃描攝影機44檢查卡盤台8之保持面8a。具體而言，如圖5所示，切割裝置1係使未載置晶圓100之卡盤台8、亦即虛線所示之卡盤台8，從進行以第1搬送機構14相對於卡盤台8裝卸晶圓100之處理的區域，與第2線掃描攝影機44面對並移動至以切割單元20進行切割之區域。藉此，卡盤台8之保持面8a整體通過第2線掃描攝影機44上方。第2線掃描攝影機44拍攝通過的卡盤台8之保持面8a，並合成拍攝之影像，藉此取得保持面8a整個區域的影像。

（判定步驟）判定步驟ST3根據在元件背面檢査步驟ST1及卡盤台檢査步驟ST2所取得之影像判定有無異常。實施方式中，判定晶圓100之背面或卡盤台8之保持面8a存在異物時，判定出現異常。判定部66將預先登錄的晶圓之背面的基準影像與步驟ST1中使用第1線掃描攝影機42所取得的晶圓100之背面影像進行比對，判定有無差異。又，同樣地，判定部66將預先登錄的卡盤台之保持面的基準影像與步驟ST2中使用第2線掃描攝影機44所取得的卡盤台8之保持面8a的影像進行比對，判定有無差異。在此，基準影像為無異物附著的影像。判定部66以圖案匹配等進行影像比對。判定步驟中，在2個影像的差異為閾值以上時，判定存在異物。例如，如圖6所示，在晶圓100之背面的影像中附著有異物110時，以影像的比對提取異物110。此處，異物110，其短邊的長度為α、長邊的長度為β。此異物110的尺寸大於閾值時判定存在異物。在此，閾值可由連續而不一致的像素數來判定，亦可由尺寸來判定。

（通報步驟）通報步驟ST4係在判定步驟ST3中判定出現異常（是）時執行。通報步驟ST4中，通報控制部68控制通報部50，通報操作員發生異常。作為一例，通報控制部68是使表示發生異常的影像顯示於顯示單元52的畫面。又，作為另一例，通報控制部68以顯示燈54輸出通知發生異常之顏色的光。此外，通報的方法並不限定於此。加工方法在進行通報後結束處理。加工方法在已去除異物時，再次執行圖4所示的處理。

（切割步驟）切割步驟ST5係在判定步驟ST3判定無異常（否）時執行。如圖7所示，切割步驟ST5中，以切割裝置1的切割刀片21將晶圓100之正面102進行切割，沿著分割預定線3形成深度超過晶圓100之完工厚度的槽。切割步驟ST5中，當切割裝置1開始加工動作時，加工控制部62使晶圓100與切割單元20的切割刀片21相對移動而形成槽。又，加工控制部62將切割液從加工單元20的切割液噴嘴23供給至晶圓100之正面102。

（保護構件黏貼步驟）保護構件黏貼步驟ST6係在執行切割步驟ST5後，將保護構件黏貼於晶圓100之正面102。在實施方式中，保護構件黏貼步驟ST6係將與晶圓100相同直徑的保護構件黏貼於正面102側。晶圓加工方法中，若將保護構件黏貼於晶圓100之正面102，則進入研削步驟ST7。

（研削步驟）研削步驟（研磨步驟）ST7係在執行保護構件黏貼步驟ST6後，將晶圓上與形成有槽之面為相反側之面進行研削（研磨）。研削步驟ST7係以圖8所示的研削裝置200執行。研削裝置200包含研削單元210、卡盤台212及研削水供給噴嘴230。研削單元210包含磨石222及使磨石旋轉之主軸224。研削單元210係以主軸224使磨石222旋轉，使旋轉之磨石222與對象物接觸，以將對象物進行研削。卡盤台212係設於研削裝置200的本體上表面的圓盤狀工作台，其設置成可在水平面內旋轉，並以預定的時序旋轉驅動。卡盤台212以保持面將晶圓100a真空夾持並保持。卡盤台212在研削時係以與垂直方向平行的軸為旋轉軸，藉由旋轉驅動機構在水平面內旋轉驅動。研削水供給噴嘴230在研削時將研削水供給至晶圓100a之正面。研削裝置200中，以研削裝置200的卡盤台212保持晶圓100a之保護構件120側，將晶圓100a之背面進行研削而使其薄化至完工厚度，並分割成包含元件104之元件晶片。

切割裝置1中，如實施方式所述，能夠以攝像單元40拍攝卡盤台8之保持面8a及保持於搬送單元的晶圓100之背面的影像，藉由檢查卡盤台8之保持面8a與晶圓100之背面來判定各個面是否附著有異物。又，檢測出異物而判定出現異常時，進行通報，藉此可通知操作員異物附著。藉此，在製造時，可檢測卡盤台8與晶圓100之間夾雜異物的疑慮，而可抑制發生夾雜異物。如此，藉由可抑制夾雜異物，可抑制發生製造不良，並可抑制產生不良品的晶圓、元件。

又，實施方式之切割裝置1藉由檢查卡盤台8之保持面8a與晶圓100之背面兩者，而可更確實地降低夾雜異物。為了取得上述效果，切割裝置1較佳為具備第1線掃描攝影機42及第2線掃描攝影機44兩者來檢查卡盤台8之保持面8a與晶圓100之背面兩者，但亦可為任一者。

又，切割裝置1係以移動機構使卡盤台8之保持面8a與晶圓100之背面移動並取得影像，因此可將檢查對象物之第1線掃描攝影機42及第2線掃描攝影機44形成線狀。藉由以線掃描器進行檢査，可縮短檢査時間，而可使作業效率化。藉此，可使裝置的設置空間變小，並迅速地進行檢査。又，藉由使用基準影像而以影像對比來檢測異常，可提高檢査精確度。又，通報部50亦可在檢測出產生異物時，顯示如圖6所示之檢測到的異物的影像。藉此，可較佳地去除異物。

對晶圓加工方法之另一例進行說明。此加工方法可使用上述切割裝置1來執行。圖9係表示晶圓加工方法之另一例的流程圖。如圖9所示，此晶圓加工方法具備：元件背面檢査步驟ST1、卡盤台檢査步驟ST2、判定步驟ST3、清潔步驟ST14、切割步驟ST5、保護構件黏貼步驟ST6及研磨步驟ST7。此處，圖9所示之處理，除了清潔步驟ST14以外，與上述圖3所示之處理相同，因此對本實施方式中特徵性的清潔步驟ST14進行說明。

（清潔步驟）清潔步驟ST14係在判定步驟ST3中判定出現異常（是）時執行。清潔步驟ST14係將判定出現異常的晶圓100之背面及卡盤台8之保持面8a之至少一者進行清潔。清潔步驟ST14在清潔晶圓100之背面時，係以背面清潔機構48清潔晶圓100之背面。清潔步驟ST14在清潔保持面8a時，係以工作台清潔機構47清潔保持面8a。晶圓加工方法在執行清潔步驟ST14後，回到元件背面檢査步驟ST1，再次執行檢査處理。

切割裝置1具備清潔單元46，其包含清潔卡盤台之該保持面的工作台清潔機構47，或清潔保持於該搬送單元的晶圓之背面側的背面清潔機構48；在判定部66判定出現異常時，以清潔單元46清潔該保持面或晶圓之背面側，藉此可去除異物。又，此加工方法中，執行清潔步驟ST14的處理後，再次檢查保持面或晶圓之背面側，藉此可確認異物的去除並進入切割步驟。如此檢測出異常後，實施清潔作業，並再次檢査，藉此，若為可輕易去除之程度的異物則可自動在切割裝置1內實施異物的去除。

1:切割裝置 2:基台 3:卡匣升降機 4:卡匣 5:移動台 7:防塵防滴蓋 8:卡盤台 8a:保持面 11:第1支撐結構 12:第1滑軌 13:第1移動機構 14:第1搬送機構 15:第2滑軌 16:第2移動機構 17:第2搬送機構 18:第2支撐結構 19:移動機構 20:切割單元 21:切割刀片 22:攝影機 24:清洗單元 25:旋轉台 26:噴射噴嘴 30:搬送機構 40:攝像單元 42:第1線掃描攝影機 44:第2線掃描攝影機 46:清潔單元 47:工作台清潔機構 48:背面清潔機構 50:通報部 52:顯示單元 54:顯示燈 60:控制單元 62:加工控制部 64:檢査控制部 66:判定部 68:通報控制部 100:晶圓

圖1係表示以實施方式之切割裝置進行加工的晶圓之一例的立體圖。圖2係表示實施方式之切割裝置的構成例的立體圖。圖3係表示使用實施方式之切割裝置的晶圓加工方法的流程圖。圖4係用以說明拍攝晶圓背面之處理的局部剖面側視圖。圖5係用以說明拍攝卡盤台的保持面之處理的局部剖面側視圖。圖6係表示攝影結果的影像之一例的俯視圖。圖7係表示以實施方式之切割裝置切割晶圓之一例的局部剖面側視圖。圖8係示意性地表示將經切割裝置半切斷之晶圓進行研削之步驟的局部剖面側視圖。圖9係表示晶圓加工方法之另一例的流程圖。

100:晶圓

102:正面

103:分割預定線

104:元件

109:背面

Claims

一種切割裝置，係將晶圓進行切割，該晶圓具有在由互相交叉的多條分割預定線所劃分之多個區域分別形成元件之正面，其具備：卡盤台，具有保持面，使晶圓之背面側與該保持面接觸並將其保持；切割單元，以切割刀片將保持於該卡盤台之晶圓進行切割，沿著該分割預定線形成槽；搬送單元，吸引保持晶圓之正面側並將晶圓搬入或搬出該卡盤台；檢査單元，檢查該卡盤台之該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側的狀態；通報部，將通報資訊通報給操作員；以及控制單元，控制該卡盤台、該切割單元、該搬送單元及該檢査單元；其中，該檢査單元包含：攝影單元，拍攝該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側；及判定部，將預先登錄的該保持面或晶圓之背面的基準影像與以該攝影單元拍攝而得的影像進行比對，從有無閾值以上的差異來判定是否發生異常；在該檢査單元的該判定部判定發生異常時，該通報部通報發生異常。
如請求項1所述之切割裝置，其中，該檢査單元係面對該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側而設置的線掃描器。
如請求項1或2所述之切割裝置，其具備清潔單元，對該卡盤台之該保持面或保持於該搬送單元的晶圓之背面側進行清潔；該控制部係在該判定部判定出現異常時，以該清潔單元清潔該保持面或晶圓之背面側後，以該檢査單元再次檢查該保持面或晶圓之背面側。