TW202128345A - 加工方法及加工裝置 - Google Patents

加工方法及加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202128345A
TW202128345A TW110103205A TW110103205A TW202128345A TW 202128345 A TW202128345 A TW 202128345A TW 110103205 A TW110103205 A TW 110103205A TW 110103205 A TW110103205 A TW 110103205A TW 202128345 A TW202128345 A TW 202128345A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing
workpiece
holding
photographing
platform
Prior art date
Application number
TW110103205A
Other languages
English (en)
Inventor
小嶋芳昌
梶原佑介
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202128345A publication Critical patent/TW202128345A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/007—Control means comprising cameras, vision or image processing systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/22—Safety devices specially adapted for cutting machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

[課題] 可抑制被加工物之檢測狀態的惡化。 [解決手段] 一種方法，係對被加工物施予加工，該方法，其特徵係，具備有：平台拍攝步驟，對至少在保持面之一部分具有由透明構件所構成的透明部之保持平台的透明部之異物進行拍攝，形成異物拍攝圖像；保持步驟，在實施平台拍攝步驟後，以保持平台保持被加工物；被加工物拍攝步驟，經由透明部拍攝由保持平台所保持的被加工物，形成被加工物拍攝圖像；及加工步驟，以切割單元，對由保持平台所保持的被加工物施予切割。

Description

加工方法及加工裝置
本發明，係關於加工方法及加工裝置。
對切割裝置等的被加工物進行加工之加工裝置，係有時用以特定切割刀等的加工單元相對於被加工物之加工位置或確認加工結果即切割溝。為了可從下方拍攝被加工物，加工裝置，係有時使用「具備有由透明構件構成了保持被加工物之保持平台的透明部」者(例如，參閱專利文獻1及專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2010-87141號公報 [專利文獻2] 日本特開2010-82644號公報
[本發明所欲解決之課題]
前述加工裝置，係當「在保持平台之保持面形成有傷痕的狀態或附著有髒污的狀態下，對被加工物進行拍攝」時，則傷痕或髒污照入拍攝圖像上。當依據照入了髒污或傷痕之拍攝圖像來進行加工位置的特定或加工結果的確認時，則有無法特定正確的加工位置或無法掌握加工結果之虞，故而期望改善。如此一來，前述加工裝置，係隔著透明部拍攝到之被加工物的檢測結果有惡化之虞。
因此，本發明之目的，係提供一種「可抑制隔著透明部拍攝到之被加工物的檢測結果惡化」之加工方法及加工裝置。 [用以解決課題之手段]
根據本發明之一態樣，提供一種加工方法，係對被加工物施予加工，該加工方法，其特徵係，具備有：平台拍攝步驟，對至少在保持面之一部分具有由透明構件所構成的透明部之保持平台的該透明部之異物進行拍攝，形成異物拍攝圖像；保持步驟，在實施該平台拍攝步驟後，以該保持平台保持被加工物；被加工物拍攝步驟，經由該透明部拍攝由該保持平台所保持的被加工物，形成被加工物拍攝圖像；及加工步驟，以加工單元，對由該保持平台所保持的被加工物施予加工，在該被加工物拍攝步驟中，係將在該平台拍攝步驟拍攝到之該透明部的該異物去除而進行拍攝。
較佳為，從該異物拍攝圖像特定該異物之位置，並在該被加工物拍攝步驟中，避開該異物的位置而進行拍攝。
較佳為，加工方法，係更具備有：圖像處理步驟，依據該異物拍攝圖像，從該被加工物拍攝圖像上，將該異物去除。
較佳為，加工方法，係更具備有：加工位置特定步驟，在實施該被加工物拍攝步驟後並在實施該加工步驟之前，依據該被加工物拍攝圖像，特定被加工物的加工位置。
較佳為，加工方法，係更具備有：確認步驟，在實施該被加工物拍攝步驟後並在該加工步驟之實施期間或實施後，依據該被加工物拍攝圖像，確認被加工物的加工狀態。
根據本發明之其他態樣，提供一種加工裝置，係被使用於前述加工方法，該加工裝置，其特徵係，具備有：保持平台，至少在保持面之一部分具有由透明構件所構成的透明部；加工單元，對由該保持平台所保持的被加工物施予加工；及檢測用相機，檢測該異物。
較佳為，加工裝置，係更具備有：被加工物攝像相機，經由該透明部，拍攝由該保持平台所保持之被加工物的被保持面，該檢測用相機，係夾隔著該保持平台被配置於與該被加工物攝像相機相反之一側。 [發明之效果]
本發明，係發揮可抑制隔著透明部拍攝到之被加工物的檢測結果惡化這樣的效果。
以下，參閱圖面，詳細地說明關於本發明之實施形態。本發明並不限定於以下實施形態所記載的內容。又，在以下所記載構成要素，係含有該領域具有通常知識者可輕易想到或實質上相同者。而且，以下所記載之構成，係可適當地進行組合。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構成的各種省略、置換或變更。
[第1實施形態] 基於圖面，說明本發明之第1實施形態的加工裝置。圖1，係表示第1實施形態之加工裝置之構成例的立體圖。圖2，係表示圖1所示之加工裝置之保持單元與攝像相機的立體圖。
第1實施形態之加工裝置1，係被使用於第1實施形態之加工方法的加工裝置，且為對被加工物200進行切割(相當於加工)的切割裝置。圖1所示之加工裝置1的加工對象之被加工物200，係將矽、藍寶石、砷化鎵或SiC (碳化矽)等作為基板201之圓板狀的半導體晶圓或光學器件晶圓等的晶圓。被加工物200，係在基板201之表面202被複數個切割道203劃分成格子狀的區域形成有元件204。
元件204，係例如IC(Integrated Circuit)或LSI (Large Scale Integration)等的集成電路、CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等的圖像感應器。在第1實施形態中，被加工物200，係在基板201之表面202的背側之背面205形成有金屬膜206。由於被加工物200，係在背面205形成有金屬膜206，因此，即便以紅外線相機從背面205進行拍攝，亦無法檢測出切割道203。
在第1實施形態中，被加工物200，係外周緣裝設了環狀框架210之膠帶211被貼附於表面202且被支撐於環狀框架210，使背面205側的金屬膜206朝向上方。另外，在第1實施形態中，被加工物200，雖係在基板201之背面205形成有金屬膜206，但在本發明中，係亦可不形成金屬膜206，且亦可將背面205貼附於膠帶211，使表面202側朝向上方。
圖1所示之加工裝置1，係「以保持單元10之保持平台12來保持被加工物200，並沿著切割道203以切割刀21進行切割而分割成各個元件204」的切割裝置。加工裝置1，係如圖1所示般，具備有：保持單元10；切割單元20；移動單元30；上方相機40；檢測用相機60；及控制單元100。
保持單元10，係如圖2所示般，具備有：殼體11，藉由移動單元30之X軸移動單元31，沿與水平方向平行的X軸方向移動；保持平台12，以可繞與沿垂直方向之Z軸方向平行的軸心旋轉的方式，被設置於殼體11上；及框架固定部13，沿保持平台12之保持面124的周圍設置有複數個。
在第1實施形態中，殼體11，係具備有：下板111，藉由X軸移動單元31沿X軸方向移動，且與水平方向平行，側板112，從下板111之外緣豎立設置；及上板113，外緣與側板112的上端相連，且與下板111平行。
保持平台12，係將被加工物200保持於保持面124上，並且以繞軸心旋轉自如的方式，被支撐於上板113。保持平台12，係具有：圓環狀之支撐構件121，以繞與Z軸方向平行之軸心旋轉自如的方式，被支撐於上板113；圓環狀之框體122，被設置於支撐構件121上；及圓板狀之透明部123，被嵌入於框體122的內側。保持平台12，係被配置於支撐構件121、框體122及透明部123相互成為同軸的位置。
透明部123，係由石英玻璃、硼矽酸玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰、氟化鎂等的透明之透明構件所構成，且上面為保持被加工物200的保持面124。保持面124，係形成有複數個吸引溝125，在第1實施形態中，複數個吸引溝125，係在保持面124之外緣部，被形成為同心圓上所配置之直徑互不相同的圓形。保持平台12，係被加工物200之表面202側經由膠帶211被載置於保持面124上。在第1實施形態中，保持平台12，係雖在保持面124之整體具有由透明構件所構成的透明部123，但在本發明中，係亦可至少在保持面124之一部分具有由透明構件所構成的透明部123。
框架固定部13，係具備有：框架支撐部131，被配置於支撐構件121之外緣部， 且環狀框架210被載置於上面；及真空吸盤132，吸引保持被載置於框架支撐部131之上面的環狀框架210。
保持平台12，係吸引溝125及真空吸盤132與未圖示之真空吸引源連接，並藉由真空吸引源被吸引，藉此，將被載置於保持面124之被加工物200吸引保持於保持面124，並且將被載置於框架支撐部131之上面的環狀框架210吸引保持於框架固定部13。在第1實施形態中，保持平台12，係經由膠帶211將被加工物200之表面202側吸引保持於保持面124，並且經由膠帶211將環狀框架210吸引保持於框架固定部13。又，在第1實施形態中，保持單元10，係在殼體11之上板113設置圓形的貫通孔114。貫通孔114，係被配置於保持平台12之支撐構件121、框體122及透明部123相互成為同軸的位置。
移動單元30，係具備有：圖2所示之加工進給單元即X軸移動單元31；圖1所示之分度進給單元即Y軸移動單元32；圖1所示之切入進給單元即Z軸移動單元33；及旋轉移動單元34，使圖2所示之保持平台12繞與Z軸方向平行的軸心旋轉。
X軸移動單元31，係使保持單元10之殼體11的下板111沿X軸方向移動，藉此，使保持平台12與切割單元20沿X軸方向相對移動者。X軸移動單元31，係橫跨將被加工物200搬入搬出保持平台12的搬入搬出區域4與被加工物200所保持之被加工物200被切割加工的加工區域5，使保持平台12沿X軸方向移動。Y軸移動單元32，係使切割單元20沿與水平方向平行且垂直於X軸方向之Y軸方向移動，藉此，使保持平台12與切割單元20沿Y軸方向相對移動者。Z軸移動單元33，係使切割單元20沿Z軸方向移動，藉此，使保持平台12與切割單元20沿Z軸方向相對移動者。
X軸移動單元31、Y軸移動單元32及Z軸移動單元33，係具備有：周知的滾珠螺桿，被設置為繞軸心旋轉自如；周知的馬達，使滾珠螺桿繞軸心旋轉；及周知的導引軌，沿X軸方向、Y軸方向或Z軸方向移動自如地支撐保持平台12或切割單元20。
旋轉移動單元34，係使保持平台12繞與Z軸方向平行的軸心旋轉者。旋轉移動單元34，係使保持平台12以超過180度且未滿360度的範圍繞軸心旋轉。旋轉移動單元34，係具備有：馬達341，被固定於殼體11的側板112；滑輪342，被連結於馬達341的輸出軸；及皮帶343，被捲繞於保持平台12之支撐構件121的外周且藉由滑輪342繞軸心旋轉。旋轉移動單元34，係當使馬達341旋轉時，則經由滑輪342及皮帶343，使保持平台12繞軸心旋轉。又，在第1實施形態中，旋轉移動單元34，係可在繞軸心之一方向與一方向之反方向的另一方向兩者中，使保持平台12旋轉220度。
切割單元20，係以切割刀21對由保持平台12所保持之被加工物200施予切割的加工單元。切割單元20，係被設置為相對於保持平台12所保持之被加工物200，藉由Y軸移動單元32沿Y軸方向移動自如，且被設置為藉由Z軸移動單元33沿Z軸方向移動自如。切割單元20，係經由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等被設置於從裝置本體2豎立設置的支撐框架3。
切割單元20，係可藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33，將切割刀21定位於保持平台12之保持面124的任意位置。切割單元20，係具備有：切割刀21；主軸殼體22，被設置為藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33，沿Y軸方向及Z軸方向移動自如；主軸23，以繞軸心旋轉自如的方式，被設置於主軸殼體22且藉由馬達而旋轉，並且在前端裝設切割刀21；及切割水噴嘴24。
切割刀21，係切割由保持平台12所保持之被加工物200者，且為具有大致圓環形狀之極薄的切割砥石。在第1實施形態中，切割刀21，係所謂的輪轂型刀，其具備有：圓環狀之圓形基台；及圓環狀之刀刃，被配置於圓形基台的外周緣，切割被加工物200。刀刃，係由鑽石或CBN(Cubic Boron Nitride)等的研磨粒與金屬或樹脂等的黏結材(結合材料)所構成，且被形成為預定厚度。另外，在本發明中，切割刀21，係亦可為僅由刀刃所構成之所謂的墊圈型刀。
主軸23，係藉由馬達繞軸心旋轉，藉此，使切割刀21繞軸心旋轉。另外，切割單元20之切割刀21及主軸23的軸心，係與Y軸方向平行。切割水噴嘴24，係被設置於主軸殼體22之前端，在由切割刀21切削被加工物200的期間，將切割水供給至被加工物200及切割刀21者。
上方相機40，係以與切割單元20一體移動的方式，被固定於切割單元20。上方相機40，係具備有：複數個攝像元件，從上方拍攝被保持於保持平台12的被加工物200。攝像元件，係例如CCD(Charge-Coupled Device)攝像元件或CMOS(Complementary MOS)攝像元件。上方相機40，係拍攝被保持於保持平台12之被加工物200，將所獲得的圖像輸出至控制單元100。
在第1實施形態中，檢測用相機60，係被配置於保持平台12的上方，該保持平台12，係位於搬入搬出區域4。檢測用相機60，係具備有：攝像元件，從上方拍攝保持平台12的透明部123。攝像元件，係例如CCD (Charge-Coupled Device)攝像元件或CMOS (Complementary MOS)攝像元件。檢測用相機60，係拍攝保持平台12之透明部123，並將所獲得的圖像輸出至控制單元100。
另外，在第1實施形態中，檢測用相機60雖係具有可一次拍攝位於搬入搬出區域4的保持平台12之保持面124的視野，但在本發明中，係並不限定於此，亦可以視野比保持平台12之保持面124更狹窄的方式，將保持面124分成複數次拍攝。又，在本發明中，檢測用相機60，係不限定於位於搬入搬出區域4之保持平台12的上方，只要被配置於「可拍攝位於X軸移動單元31所致之移動範圍內的任一者之保持平台12的透明部123」之範圍即可。
又，檢測用相機60進行拍攝所獲得之圖像，係以複數個色調(例如256色調)的階調，定義攝像元件之各像素所受光的光強度。亦即，檢測用相機60進行拍攝所獲得之圖像，係在因應各像素所接收之光的強度之階段，成為表示了光之強弱的像素亦即具有濃淡的像素。檢測用相機60，係拍攝保持平台12之透明部123且檢測透明部123上的異物301、302(圖5所示)者。另外，本發明所謂的異物301、302，係指「在以檢測用相機60拍攝了透明部123時，與拍攝所獲得之圖像的透明部123之其他部分間的光強度之差為預定值以上」者，例如指透明部123的髒污或被形成於透明部123的傷痕。
又，加工裝置1，係如圖2所示般，更具有：被加工物攝像相機50，經由透明部123，拍攝由保持平台12所保持之被加工物200的被保持面即表面202。被加工物攝像相機50，係隔著透明部123，從被加工物200之下方拍攝被保持於保持平台12之被加工物200的表面202側者。由於被加工物攝像相機50係隔著透明部123而從被加工物200之下方進行拍攝者，因此，檢測用相機60，係夾隔著保持平台被配置與被加工物攝像相機50相反之一側。
在第1實施形態中，被加工物攝像相機50，係於保持單元10之Y軸方向相鄰而配置。又，被加工物攝像相機50，係被配置為藉由設置於裝置本體2之第2Y軸移動單元35，沿Y軸方向移動自如，並被配置為藉由設置於立設柱37之第2Z軸移動單元38，沿Z軸方向移動自如，該立設柱37，係從藉由第2Y軸移動單元35沿Y軸方向移動的移動板體36豎立設置。在第1實施形態中，被加工物攝像相機50，係被安裝於水平延伸構件39之另一端，該水平延伸構件39，係一端被安裝於藉由第2Z軸移動單元38沿Z軸方向移動自如的升降構件。
第2Y軸移動單元35及第2Z軸移動單元38，係具備有：周知的滾珠螺桿，被設置為繞軸心旋轉自如；周知的馬達，使滾珠螺桿繞軸心旋轉；及周知的導引軌，沿Y軸方向或Z軸方向移動自如地支撐移動板體或被加工物攝像相機50。
被加工物攝像相機50，係具備有：攝像元件，隔著透明部123，從下方拍攝被保持於保持平台12的被加工物200。攝像元件，係例如CCD(Charge-Coupled Device)攝像元件或CMOS(Complementary MOS)攝像元件。被加工物攝像相機50，係拍攝被保持於保持平台12之被加工物200，並將所獲得的圖像輸出至控制單元100。
又，加工裝置1，係具備有：X軸方向位置檢測單元51(圖2所示)，用以檢測保持平台12之X軸方向的位置；未圖示的Y軸方向位置檢測單元，用以檢測切割單元20之Y軸方向的位置；及Z軸方向位置檢測單元，用以檢測切割單元20之Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元51及Y軸方向位置檢測單元，係可藉由與X軸方向或Y軸方向平行的線性標度尺及讀取頭所構成。Z軸方向位置檢測單元，係以馬達之脈衝來檢測切割單元20之Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元51、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元，係將保持平台12之X軸方向、切割單元20之Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元100。
又，加工裝置1，係具備有：第2Y軸方向位置檢測單元55(圖2所示)，檢測被加工物攝像相機50之Y軸方向的位置。第2Y軸方向位置檢測單元55，係可藉由與Y軸方向平行的線性標度尺及讀取頭所構成。第2Y軸方向位置檢測單元55，係將被加工物攝像相機50之X軸方向、切割單元20之Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元100。另外，各位置檢測單元51、55所檢測到之各軸方向的保持平台12、切割單元20及攝像相機的位置，係將加工裝置1之預先設定的基準位置決定為基準。亦即，第1實施形態之加工裝置1，係以預先設定的基準位置為基準，決定各位置。
又，加工裝置1，係具備有：匣盒升降機91，載置有收容複數片切割前後之被加工物200的匣盒90且使匣盒90沿Z軸方向移動；洗淨單元92，洗淨切割後的被加工物200；及未圖示之搬送單元，在匣盒90取出放入被加工物200，並且搬送被加工物200。
控制單元100，係分別控制加工裝置1之上述各構成要素，使加工裝置1實施對被加工物200的加工動作者。另外，控制單元100，係具有運算處理裝置、記憶裝置及輸出入介面裝置的電腦，該運算處理裝置，係具有如CPU(central processing unit)般的微處理器，該記憶裝置，係具有如ROM(read only memory)或RAM(random access memory)般的記憶體。控制單元100之運算處理裝置，係運算處理裝置依照被記憶於記憶裝置的電腦程式來實施運算處理，且經由輸出入介面裝置，將用以控制加工裝置1之控制信號輸出至加工裝置1的上述構成要素。
又，加工裝置1，係被連接於未圖示之顯示單元及輸入單元，該顯示單元，係被連接於控制單元100且由顯示加工動作之狀態或圖像等的液晶顯示裝置等所構成，該輸入單元，係被連接於控制單元100且為操作員登錄加工內容資訊等時使用。在第1實施形態中，輸入單元，係由被設置於顯示單元的觸控面板與鍵盤等的外部輸入裝置中之至少一者所構成。
其次，基於圖面，說明第1實施形態之加工方法。圖3，係表示第1實施形態之加工方法之流程的流程圖。第1實施形態之加工方法，係以前述加工裝置1來對1片被加工物200施予切割的方法，且亦為加工裝置1的加工動作。首先，操作員將加工內容資訊登錄至控制單元100，並將收容了複數個切割加工前之被加工物200的匣盒90設置於匣盒升降機91。
另外，加工內容資訊，係包含有：在實現被加工物200與切割刀21之對位亦即特定被加工物200之加工位置的對準時，被加工物攝像相機50所拍攝之被加工物200的位置即拍攝位置；及在實現切口檢查(kerf check)時，被加工物攝像相機50所拍攝之被加工物200的位置即拍攝位置，該切口檢查，係確認「距形成於被加工物200的切割溝400(圖10所示)之所期望位置的偏移及切割溝400的兩緣所產生之崩裂的大小等是否為預定範圍內」之被加工物200的加工狀態。
其後，加工裝置1，係當控制單元100受理來自操作員之加工動作的開始指示時，則開始第1實施形態之加工方法。第1實施形態之加工方法，係如圖3所示般，具備有：平台拍攝步驟ST1；保持步驟ST2；拍攝位置決定步驟ST3；被加工物拍攝步驟ST4；加工位置測定步驟ST5；加工步驟ST6；第2被加工物拍攝步驟ST7；確認步驟ST8；及洗淨搬送步驟ST9。
(平台拍攝步驟) 圖4，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之平台拍攝步驟的側視圖。圖5，係表示由圖3所示之加工方法之平台拍攝步驟所獲得的異物拍攝圖像之一例的圖。
平台拍攝步驟ST1，係「拍攝保持平台12之透明部123的異物301、302，形成圖5所示之異物拍攝圖像300」的步驟。在平台拍攝步驟ST1中，加工裝置1，係如圖4所示般，控制單元100控制X軸移動單元31且使保持平台12定位於搬入搬出區域4。在平台拍攝步驟ST1中，加工裝置1，係控制單元100以檢測用相機60拍攝保持平台12之透明部123而獲得圖5所示的異物拍攝圖像300。
在平台拍攝步驟ST1中，加工裝置1，係控制單元100抽出「與拍攝了檢測用相機60進行拍攝所獲得之異物拍攝圖像300之透明部123的其他部分之像素間的光強度之差為預定值以上」的像素，檢測透明部123上的異物301、302。在圖5所示之例子中，係檢測到透明部123上的髒污作為異物301，並檢測到透明部123上的傷痕作為異物302。在平台拍攝步驟ST1中，加工裝置1，係控制單元100記憶異物拍攝圖像300，並且特定所檢測到的異物301、302之X軸方向及Y軸方向的位置，並記憶所特定的位置。另外，在第1實施形態中，控制單元100，係計算被檢測為異物拍攝圖像300之異物301、302的像素之位置作為異物301、302的位置。於第1實施形態，在平台拍攝步驟ST1中，加工裝置1，係控制單元100記憶異物拍攝圖像300並特定異物301、302的位置，當進行記憶時則前進到保持步驟ST2。
(保持步驟) 圖6，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之保持步驟的側視圖。圖7，係將圖6中之VII部擴大而以一部分剖面來表示的側視圖。
保持步驟ST2，係「在實施平台拍攝步驟ST1後，以保持平台12來保持被加工物200」的步驟。在保持步驟ST2中，加工裝置1，係控制單元100控制搬送單元，將1片被加工物200從匣盒90取出，並載置於被定位在搬入搬出區域4之保持平台12的保持面124。在保持步驟ST2中，加工裝置1，係控制單元100控制真空吸引源，如圖6及圖7所示般，將被加工物200經由膠帶211吸引保持於保持面124，並且將環狀框架210經由膠帶211吸引保持於框架支撐部131上，且前進到拍攝位置決定步驟ST3。
(拍攝位置決定步驟) 拍攝位置決定步驟ST3，係決定「在實現對準時亦即在被加工物拍攝步驟ST4中，以被加工物攝像相機50拍攝之被加工物200」的位置即拍攝位置與「在實現切口檢查時亦即在第2被加工物拍攝步驟ST7中，以被加工物攝像相機50拍攝之被加工物200」的位置即拍攝位置之步驟。
在拍攝位置決定步驟ST3中，係在控制單元100實現被記憶為加工內容資訊之對準時，判定「被加工物攝像相機50拍攝之保持平台12所保持的被加工物200」之拍攝位置與「在平台拍攝步驟ST1中所特定的異物301、302」之位置是否一致。在拍攝位置決定步驟ST3中，係當控制單元100判定「實現被記憶為加工內容資訊之對準時」的拍攝位置與「在平台拍攝步驟ST1中所特定之異物301、302」的位置為不一致時，則將被記憶為加工內容資訊之拍攝位置決定為被加工物拍攝步驟ST4的拍攝位置。
在拍攝位置決定步驟ST3中，係當控制單元100判定「實現被記憶為加工內容資訊之對準時」的拍攝位置與「在平台拍攝步驟ST1中所特定之異物301、302」的位置為一致時，則判定使被記憶為加工內容資訊之拍攝位置沿預定方向移動預定距離的位置是否與異物301、302的位置一致。在拍攝位置決定步驟ST3中，係將被判定為沿預定方向移動預定距離且不一致之位置決定為被加工物拍攝步驟ST4的拍攝位置，直至控制單元100判定沿預定方向移動預定距離之位置與異物301、302的位置為不一致。
又，在拍攝位置決定步驟ST3中，係在控制單元100實現被記憶為加工內容資訊之切口檢查時，判定「被加工物攝像相機50拍攝之保持平台12所保持的被加工物200」之拍攝位置與「在平台拍攝步驟ST1中所特定的異物301、302」之位置是否一致。在拍攝位置決定步驟ST3中，係當控制單元100判定「實現被記憶為加工內容資訊之切口檢查時」的拍攝位置與「在平台拍攝步驟ST1中所特定之異物301、302」的位置為不一致時，則將被記憶為加工內容資訊之拍攝位置決定為第2被加工物拍攝步驟ST7的拍攝位置。
又，在拍攝位置決定步驟ST3中，係當控制單元100判定「實現被記憶為加工內容資訊之切口檢查時」的拍攝位置與「在平台拍攝步驟ST1中所特定之異物301、302」的位置為一致時，則判定使被記憶為加工內容資訊之拍攝位置沿預定方向移動預定距離的位置是否與異物301、302的位置一致。在拍攝位置決定步驟ST3中，係將被判定為沿預定方向移動預定距離且不一致之位置決定為第2被加工物拍攝步驟ST7的拍攝位置，直至控制單元100判定沿預定方向移動預定距離之位置與異物301、302的位置為不一致。在拍攝位置決定步驟ST3中，係當控制單元100決定被加工物拍攝步驟ST4、ST7的拍攝位置時，則前進到被加工物拍攝步驟ST4。
(被加工物拍攝步驟) 圖8，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之被加工物拍攝步驟的側視圖。圖9，係表示由圖3所示之加工方法的被加工物拍攝步驟所獲得之被加工物拍攝圖像的圖。
被加工物拍攝步驟ST4，係「經由透明部123以被加工物攝像相機50拍攝由保持平台12所保持的被加工物200，形成圖9所示之被加工物拍攝圖像500」的步驟。於第1實施形態，在被加工物拍攝步驟ST4中，加工裝置1，係控制單元100控制X軸移動單元31及第2Y軸移動單元35，如圖8所示般，將被加工物攝像相機50定位於被加工物200之在拍攝位置決定步驟ST3中所決定的拍攝位置之下方，該被加工物200，係被保持於保持平台12。
在被加工物拍攝步驟ST4中，加工裝置1，係控制單元100以被加工物攝像相機50隔著透明部123從下方拍攝被加工物200之拍攝位置，取得圖9所示的被加工物拍攝圖像500以用來實現進行被加工物200與切割刀21之對位的對準，且前進到加工位置特定步驟ST5。另外，在第1實施形態中，圖9所示之被加工物拍攝圖像500，係以白底來表示光強度最強的位置而光強度越弱則以越密的平行虛線來表示，且以白底來表示切割道203並以粗的平行斜線來表示元件204。
如此一來，於第1實施形態，在被加工物拍攝步驟ST4中，係對在拍攝位置決定步驟ST3中所決定之拍攝位置進行拍攝，藉此，避開透明部123之異物301、302的位置而對被加工物200進行拍攝。又，在被加工物拍攝步驟ST4中，係對在拍攝位置決定步驟ST3中所決定之拍攝位置進行拍攝，藉此，將在平台拍攝步驟ST1拍攝到之透明部123的異物301、302去除而對透明部123進行拍攝。
(加工位置特定步驟) 加工位置特定步驟ST5，係「在實施被加工物拍攝步驟ST4後且實施加工步驟ST6之前，依據被加工物拍攝圖像500來特定被加工物200之加工位置207亦即實現對準」的步驟。在加工位置特定步驟ST5中，加工裝置1，係控制單元100從被加工物拍攝圖像500檢測切割道203，並特定施予切割時的加工位置207(圖9中以虛線所示)而實現對準。在加工位置特定步驟ST5中，係當特定加工位置207時，前進到加工步驟ST6。另外，在第1實施形態中，加工位置207，係表示「施予切割時之切割刀21的刀刃之厚度方向的中央所通過」之位置，且為切割道203之寬度方向的中央。
(加工步驟、第2拍攝步驟及確認步驟) 圖10，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之加工步驟的側視圖。圖11，係表示由圖3所示之加工方法的第2被加工物拍攝步驟所獲得之被加工物拍攝圖像的圖。
加工步驟ST6，係「以切割單元20的切割刀21來對由保持平台12所保持之被加工物200施予切割」的步驟。在加工步驟ST6中，加工裝置1，係開始切割(步驟ST61)。當開始切割時，加工裝置1，係控制單元100控制X軸移動單元31，將保持平台12移動至加工區域5，且控制單元100控制移動單元30及切割單元20，使保持平台12與切割單元20之切割刀21沿著切割道203相對地移動並從切割水噴嘴24供給切割水的同時，使切割刀21切入切割道203直至到達膠帶211，從而在被加工物200形成切割溝400。
在加工步驟ST6中，加工裝置1，係控制單元100判定是否從前次之第2被加工物拍攝步驟ST7起已切割預定數的切割道203(步驟ST62)。當控制單元100判定為尚未切割預定數的切割道203時(步驟ST62：No)，則重覆步驟ST62。在加工步驟ST6中，加工裝置1，係當控制單元100判定為已切割預定數的切割道203(步驟ST62：Yes)時，則前進到第2被加工物拍攝步驟ST7。
第2被加工物拍攝步驟ST7，係「經由透明部123以被加工物攝像相機50拍攝由保持平台12所保持的被加工物200，形成圖11所示之被加工物拍攝圖像501」的步驟。於第1實施形態，在第2被加工物拍攝步驟ST7中，加工裝置1，係控制單元100控制X軸移動單元31及第2Y軸移動單元35，並將被加工物攝像相機50定位於被加工物200之在拍攝位置決定步驟ST3中所決定的拍攝位置之下方，該被加工物200，係被保持於保持平台12。
在第2被加工物拍攝步驟ST7中，加工裝置1，係控制單元100以被加工物攝像相機50隔著透明部123從下方拍攝被加工物200之拍攝位置，取得圖11所示的被加工物拍攝圖像501以用來實現切口檢查，且前進到確認步驟ST8。另外，在第1實施形態中，圖11所示之被加工物拍攝圖像501，係以白底來表示光強度最強的位置而光強度越弱則以越密的平行虛線來表示，且以白底來表示切割道203並以粗的平行斜線來表示元件204，以密的平行虛線來表示切割溝400。
如此一來，於第1實施形態，在第2被加工物拍攝步驟ST7中，係對在拍攝位置決定步驟ST3中所決定之拍攝位置進行拍攝，藉此，避開透明部123之異物301、302的位置而對被加工物200進行拍攝。又，在第2被加工物拍攝步驟ST7中，係對在拍攝位置決定步驟ST3中所決定之拍攝位置進行拍攝，藉此，將在平台拍攝步驟ST1拍攝到之透明部123的異物301、302去除而對透明部123進行拍攝。
確認步驟ST8，係「在實施第2被加工物拍攝步驟ST7後，依據被加工物拍攝圖像501來確認被加工物200之加工狀態亦即實現切口檢查」的步驟。在確認步驟ST8中，加工裝置1，係控制單元100確認距形成於被加工物200的切割溝400之所期望位置的偏移及切割溝400的兩緣所產生之崩裂401的大小等是否為預定範圍內。在確認步驟ST8中，加工裝置1，係控制單元100記憶確認結果。
如此一來，在加工步驟ST6中，加工裝置1，係控制單元100判定切割單元20是否已切割由保持平台12所保持之被加工物200的所有切割道203而形成了切割溝400，亦即判定由保持平台12所保持之被加工物200的切割是否已結束(步驟ST63)。加工裝置1，係當控制單元100判定為由保持平台12所保持之被加工物200的切割尚未結束時(步驟ST63：No)，則返回到步驟ST62。加工裝置1，係當控制單元100判定為由保持平台12所保持之被加工物200的切割已結束時(步驟ST63：Yes)，則前進到洗淨搬送步驟ST9。
另外，在從前述步驟ST61起至步驟ST63中判定為被加工物200之切割已結束的期間，由於加工裝置1對保持平台12所保持的被加工物200進行切割，因此，步驟ST61、步驟ST62及步驟ST63，係構成加工步驟ST6。因此，在第1實施形態中，係在加工步驟ST6之實施期間，實施第2被加工物拍攝步驟ST7，並且實施確認步驟ST8，該確認步驟ST8，係確認被加工物200的加工狀態。
(洗淨搬送步驟) 洗淨搬送步驟ST9，係「以洗淨單元92來洗淨切割後之被加工物200，並收容於匣盒90」的步驟。在洗淨搬送步驟ST9中，加工裝置1，係控制單元100使X軸移動單元31以將保持平台12移動至搬入搬出區域4，並控制真空吸引源，停止被加工物200及環狀框架210的吸引保持。在洗淨搬送步驟ST9中，加工裝置1，係控制單元100控制搬送單元，將被加工物200搬送至洗淨單元92，並在以洗淨單元92進行洗淨後，收容至匣盒90而結束第1實施形態的加工方法。加工裝置1，係重覆圖3所示之加工方法，直至切割匣盒90內的所有被加工物200。
以上所說明之第1實施形態的加工方法，係在平台拍攝步驟ST1中，依據由檢測用相機60拍攝透明部123所獲得之異物拍攝圖像300，特定傷痕或髒污等的異物301、302。又，加工方法，係由於在被加工物拍攝步驟ST4、ST7中，將異物301、302去除而對透明部123進行拍攝，因此，可抑制異物301、302映入被加工物拍攝圖像500、501的情形。其結果，加工方法，係由於被加工物拍攝圖像500、501不含有異物301、302，因此，發揮可抑制隔著透明部123拍攝到的被加工物200之檢測結果惡化這樣的效果。
又，加工方法，係由於在被加工物拍攝步驟ST4、ST7中，避開異物301、302之位置而對透明部123進行拍攝，因此，可防止被加工物拍攝圖像500、501含有異物301、302的情形。
又，第1實施形態之加工裝置1，係由於實施第1實施形態的加工方法，因此，發揮可抑制隔著透明部123拍攝到的被加工物200之檢測結果惡化這樣的效果。
[第2實施形態] 基於圖面，說明本發明之第2實施形態的加工方法。圖12，係表示第2實施形態之加工方法之流程的流程圖。圖12，係對與第1實施形態相同部分賦予相同符號且省略說明。
第2實施形態之加工方法，係如圖12所示般，除了「在實施被加工物拍攝步驟ST4後且在加工步驟ST6的實施後，實施第2被加工物拍攝步驟ST7，並實施依據被加工物拍攝圖像501來確認被加工物200之加工狀態的確認步驟ST8」以外，其餘與第1實施形態相同。
第2實施形態之加工方法及加工裝置1，係由於依據異物拍攝圖像300來檢測傷痕或髒污等的異物301、302，並在被加工物拍攝步驟ST4、ST7，將異物301、302去除而對透明部123進行拍攝，因此，發揮可抑制異物301、302映入被加工物拍攝圖像500、501的情形，且與第1實施形態相同地，可抑制隔著透明部123拍攝到之被加工物200的檢測結果惡化這樣的效果。
[第3實施形態] 基於圖面，說明本發明之第3實施形態的加工方法。圖13，係表示第3實施形態之加工方法之流程的流程圖。圖14，係表示由圖13所示之加工方法的第2被加工物拍攝步驟所獲得之被加工物拍攝圖像的圖。圖15，係表示從圖14所示之被加工物拍攝圖像去除了異物之被加工物拍攝圖像的圖。圖13、圖14及圖15，係對與第1實施形態相同部分賦予相同符號且省略說明。
第3實施形態之加工方法，係如圖13所示般，除了「不具備拍攝位置決定步驟ST3，且在被加工物拍攝步驟ST4、ST7後，實施圖像處理步驟ST10」以外，其餘與第1實施形態相同。
圖像處理步驟ST10，係「依據異物拍攝圖像300，從圖14中表示一例之被加工物拍攝圖像502，將異物301、302去除，形成異物301、302被去除的圖15中表示一例之被加工物拍攝圖像503」的步驟。另外，圖14所示之被加工物拍攝圖像502，係雖為在第2被加工物拍攝步驟ST7中拍攝所獲得之圖像，但由於與在被加工物拍攝步驟ST4中拍攝所獲得的圖像相同，因此，以在第2被加工物拍攝步驟ST7中拍攝所獲得之圖像為代表而進行說明。又，被加工物拍攝圖像502，係雖為包含異物302之例子，但由於亦與包含異物301的情形相同，因此，以包含異物302之例子為代表而進行說明。
在圖像處理步驟ST10中，加工裝置1，係控制單元100基於記憶為加工內容資訊的拍攝位置及在平台拍攝步驟ST1中所特定之異物301、302的位置等，判定圖14中表示一例之被加工物拍攝圖像502是否包含異物302。在圖像處理步驟ST10中，加工裝置1，係如圖14所示般，在控制單元100判定為被加工物拍攝圖像502包含異物302的情況下，特定被加工物拍攝圖像502中之異物302。在圖像處理步驟ST10中，加工裝置1，係控制單元100從被加工物拍攝圖像502將異物302去除，形成圖15所示之異物302被去除的被加工物拍攝圖像503。被加工物拍攝圖像503，係被使用於確認步驟ST8。
第3實施形態之加工方法及加工裝置1，係由於依據異物拍攝圖像300來檢測傷痕或髒污等的異物301、302，並在被加工物拍攝步驟ST4、ST7，將異物301、302去除而對透明部123進行拍攝，因此，發揮可抑制異物301、302映入被加工物拍攝圖像503的情形，且與第1實施形態相同地，可抑制隔著透明部123拍攝到之被加工物200的檢測結果惡化這樣的效果。
又，第3實施形態之加工方法及加工裝置1，係由於依據異物拍攝圖像300，從被加工物拍攝圖像502將異物302去除，因此，可防止被使用於加工位置特定步驟ST5及確認步驟ST8之被加工物拍攝圖像503含有異物302的情形。又，第3實施形態之加工方法及加工裝置1，係亦可與第2實施形態相同地，在加工步驟ST6的實施後，實施第2被加工物拍攝步驟ST7、圖像處理步驟ST10，並實施依據被加工物拍攝圖像503來確認被加工物200之加工狀態的確認步驟ST8。
另外，本發明，係不限定於上述實施形態者。亦即，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行各種變形而加以實施。另外，在上述實施形態中，加工裝置1，係加工單元雖為具有使切割刀21裝卸自如之主軸23的切割單元20，但在本發明中，係不限定於切割單元20，亦可為具備有雷射振盪器、聚光透鏡等的雷射光束照射單元。亦即，在本發明中，加工裝置，係亦可為雷射加工裝置。又，在本發明中，係亦可不設置檢測用相機60而以上方相機40或被加工物攝像相機50拍攝未保持被加工物200之保持平台12的透明部123，形成異物拍攝圖像300。在該情況下，期望以上方相機40或被加工物攝像相機50拍攝保持平台12的透明部123複數次。
1:加工裝置 12:保持平台 20:切割單元(加工單元) 50:被加工物攝像相機 60:檢測用相機 123:透明部 124:保持面 200:被加工物 202:表面(被保持面) 300:異物拍攝圖像 301,302:異物 500,501,502,503:被加工物拍攝圖像 ST1:平台拍攝步驟 ST2:保持步驟 ST4:被加工物拍攝步驟 ST5:加工位置特定步驟 ST6:加工步驟 ST7:第2被加工物拍攝步驟(被加工物拍攝步驟) ST8:確認步驟 ST10:圖像處理步驟
[圖1]圖1，係表示第1實施形態之加工裝置之構成例的立體圖。 [圖2]圖2，係表示圖1所示之加工裝置之保持單元與攝像相機的立體圖。 [圖3]圖3，係表示第1實施形態之加工方法之流程的流程圖。 [圖4]圖4，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之平台拍攝步驟的側視圖。 [圖5]圖5，係表示由圖3所示之加工方法之平台拍攝步驟所獲得的異物拍攝圖像之一例的圖。 [圖6]圖6，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之保持步驟的側視圖。 [圖7]圖7，係將圖6中之VII部擴大而以一部分剖面來表示的側視圖。 [圖8]圖8，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之被加工物拍攝步驟的側視圖。 [圖9]圖9，係表示由圖3所示之加工方法的被加工物拍攝步驟所獲得之被加工物拍攝圖像的圖。 [圖10]圖10，係以一部分剖面來表示圖3所示之加工方法之加工步驟的側視圖。 [圖11]圖11，係表示由圖3所示之加工方法的第2被加工物拍攝步驟所獲得之被加工物拍攝圖像的圖。 [圖12]圖12，係表示第2實施形態之加工方法之流程的流程圖。 [圖13]圖13，係表示第3實施形態之加工方法之流程的流程圖。 [圖14]圖14，係表示由圖13所示之加工方法的第2被加工物拍攝步驟所獲得之被加工物拍攝圖像的圖。 [圖15]圖15，係表示從圖14所示之被加工物拍攝圖像去除了異物之被加工物拍攝圖像的圖。

Claims (7)

  1. 一種加工方法，係對被加工物施予加工，該加工方法，其特徵係，具備有： 平台拍攝步驟，對至少在保持面之一部分具有由透明構件所構成的透明部之保持平台的該透明部之異物進行拍攝，形成異物拍攝圖像； 保持步驟，在實施該平台拍攝步驟後，以該保持平台保持被加工物； 被加工物拍攝步驟，經由該透明部拍攝由該保持平台所保持的被加工物，形成被加工物拍攝圖像；及 加工步驟，以加工單元，對由該保持平台所保持的被加工物施予加工， 在該被加工物拍攝步驟中，係將在該平台拍攝步驟拍攝到之該透明部的該異物去除而進行拍攝。
  2. 如請求項1之加工方法，其中， 從該異物拍攝圖像特定該異物之位置，並在該被加工物拍攝步驟中，避開該異物的位置而進行拍攝。
  3. 如請求項1之加工方法，其中，更具備有： 圖像處理步驟，依據該異物拍攝圖像，從該被加工物拍攝圖像上，將該異物去除。
  4. 如請求項1~3中任一項之加工方法，其中，更具備有： 加工位置特定步驟，在實施該被加工物拍攝步驟後並在實施該加工步驟之前，依據該被加工物拍攝圖像，特定被加工物的加工位置。
  5. 如請求項1或2之加工方法，其中，更具備有： 確認步驟，在實施該被加工物拍攝步驟後並在該加工步驟之實施期間或實施後，依據該被加工物拍攝圖像，確認被加工物的加工狀態。
  6. 一種加工裝置，其特徵係，具備有： 保持平台，至少在保持面之一部分具有由透明構件所構成的透明部； 加工單元，對由該保持平台所保持的被加工物施予加工；及 檢測用相機，檢測該異物。
  7. 如請求項6之加工裝置，其中，更具備有： 被加工物攝像相機，經由該透明部，拍攝由該保持平台所保持之被加工物的被保持面， 該檢測用相機，係夾隔著該保持平台被配置於與該被加工物攝像相機相反之一側。
TW110103205A 2020-01-30 2021-01-28 加工方法及加工裝置 TW202128345A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020013520A JP7370265B2 (ja) 2020-01-30 2020-01-30 加工方法及び加工装置
JP2020-013520 2020-01-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202128345A true TW202128345A (zh) 2021-08-01

Family

ID=76853734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110103205A TW202128345A (zh) 2020-01-30 2021-01-28 加工方法及加工裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210237297A1 (zh)
JP (1) JP7370265B2 (zh)
KR (1) KR20210097619A (zh)
CN (1) CN113199651A (zh)
DE (1) DE102021200656B4 (zh)
SG (1) SG10202100810QA (zh)
TW (1) TW202128345A (zh)

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5539514A (en) * 1991-06-26 1996-07-23 Hitachi, Ltd. Foreign particle inspection apparatus and method with front and back illumination
JP3183046B2 (ja) * 1994-06-06 2001-07-03 キヤノン株式会社 異物検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
US5515167A (en) * 1994-09-13 1996-05-07 Hughes Aircraft Company Transparent optical chuck incorporating optical monitoring
US5978078A (en) * 1996-12-17 1999-11-02 Texas Instruments Incorporated System and method for detecting particles on substrate-supporting chucks of photolithography equipment
JP3330089B2 (ja) * 1998-09-30 2002-09-30 株式会社大協精工 ゴム製品の検査方法及び装置
JP2000216227A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテ―ブル検査方法
US6134014A (en) * 1999-02-08 2000-10-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Apparatus and method of inspecting phase shift masks using comparison of a mask die image to the mask image database
US6836560B2 (en) * 2000-11-13 2004-12-28 Kla - Tencor Technologies Corporation Advanced phase shift inspection method
JP2008109015A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法および分割装置
JP2009130287A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP5274966B2 (ja) * 2008-09-30 2013-08-28 株式会社ディスコ 加工装置
JP5198203B2 (ja) * 2008-09-30 2013-05-15 株式会社ディスコ 加工装置
JP5324232B2 (ja) * 2009-01-08 2013-10-23 日東電工株式会社 半導体ウエハのアライメント装置
US8934091B2 (en) * 2012-09-09 2015-01-13 Kla-Tencor Corp. Monitoring incident beam position in a wafer inspection system
JP6672053B2 (ja) * 2016-04-18 2020-03-25 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6692578B2 (ja) * 2016-06-30 2020-05-13 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2018121031A (ja) 2017-01-27 2018-08-02 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2018176320A (ja) * 2017-04-07 2018-11-15 株式会社ディスコ 加工装置
JP7017949B2 (ja) * 2018-03-02 2022-02-09 株式会社ディスコ 加工装置
JP7126849B2 (ja) * 2018-04-13 2022-08-29 株式会社ディスコ 加工装置
JP7217165B2 (ja) * 2019-02-14 2023-02-02 株式会社ディスコ チャックテーブル及び検査装置
JP7282461B2 (ja) * 2019-04-16 2023-05-29 株式会社ディスコ 検査装置、及び加工装置
JP7325897B2 (ja) * 2019-04-18 2023-08-15 株式会社ディスコ 加工装置及び被加工物の加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210237297A1 (en) 2021-08-05
JP2021120166A (ja) 2021-08-19
DE102021200656A1 (de) 2021-08-05
SG10202100810QA (en) 2021-08-30
JP7370265B2 (ja) 2023-10-27
DE102021200656B4 (de) 2024-05-23
CN113199651A (zh) 2021-08-03
KR20210097619A (ko) 2021-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI708285B (zh) 被加工物的檢查方法、檢查裝置、雷射加工裝置、及擴張裝置
JP2007305835A (ja) ウエーハの加工方法
TWI751354B (zh) 切割裝置及晶圓的加工方法
TWI794506B (zh) 晶圓的加工方法及磨削裝置
TWI741151B (zh) 工件的檢查方法、工件的檢查裝置及加工裝置
TW202030789A (zh) 卡盤台及檢查裝置
TWI837411B (zh) 工件之確認方法以及加工方法
TWI606501B (zh) Processing device
TW202101572A (zh) 切割裝置
TW202129746A (zh) 切割裝置以及切割方法
TW202128345A (zh) 加工方法及加工裝置
JP2018049914A (ja) ウエーハの分割方法
TW201927476A (zh) 切割裝置
JP2012084671A (ja) 検出方法
TWI824103B (zh) 關鍵圖案檢測方法及裝置
TW202228203A (zh) 研削裝置
JP2023083014A (ja) ウェーハの製造方法および研削装置
JP6989392B2 (ja) 板状物の加工方法
TWI849189B (zh) 加工方法
JP2021044480A (ja) 加工装置
JP7465670B2 (ja) 保持テーブル機構及び加工装置
CN118571836A (zh) 被加工物的加工方法
JP7345970B2 (ja) 被加工物の検査方法及びレーザー加工装置
KR20240133595A (ko) 피가공물의 가공 방법
TW202228222A (zh) 檢查裝置及加工裝置