JP2000216227A - チャックテ―ブル検査方法 - Google Patents
チャックテ―ブル検査方法Info
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Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハ等の被加工物の加工工程にお
いて、洗浄後のチャックテーブルの載置面を検査して異
物の排除を確実にできるようにしたチャックテーブル検
査方法を提供する。 【解決手段】 研削装置等で被加工物を載置するチャッ
クテーブルの位置に対応させて光学手段を配設し、この
光学手段で洗浄後のチャックテーブルの載置面を撮像し
その画像をＣＰＵにて画像処理して異物の有無を検査す
る。異物のない画像を予めＣＰＵに記憶させておき、こ
の画像と前記洗浄後に撮像した画像とを比較し、一致し
ない部分を異物と判断する。異物がないと判断された場
合は半導体ウェーハ等の被加工物をチャックテーブルに
載置し、異物があると判断された場合には、チャックテ
ーブルの洗浄と検査とを繰り返して行い、異物なしを確
認した後に被加工物をチャックテーブルに載置する。
いて、洗浄後のチャックテーブルの載置面を検査して異
物の排除を確実にできるようにしたチャックテーブル検
査方法を提供する。 【解決手段】 研削装置等で被加工物を載置するチャッ
クテーブルの位置に対応させて光学手段を配設し、この
光学手段で洗浄後のチャックテーブルの載置面を撮像し
その画像をＣＰＵにて画像処理して異物の有無を検査す
る。異物のない画像を予めＣＰＵに記憶させておき、こ
の画像と前記洗浄後に撮像した画像とを比較し、一致し
ない部分を異物と判断する。異物がないと判断された場
合は半導体ウェーハ等の被加工物をチャックテーブルに
載置し、異物があると判断された場合には、チャックテ
ーブルの洗浄と検査とを繰り返して行い、異物なしを確
認した後に被加工物をチャックテーブルに載置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄後のチャック
テーブルの載置面を検査して異物の排除を確実にできる
ようにしたチャックテーブル検査方法に関する。
テーブルの載置面を検査して異物の排除を確実にできる
ようにしたチャックテーブル検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の被加工物は、例えば
「チャックテーブルと、このチャックテーブルに対峙し
て配設された研削手段と、から概ね構成された研削装
置」によって適宜の厚さ、表面粗さに研削されるが、研
削すべき新たな被加工物がチャックテーブル上に載置さ
れる際、異物が被加工物とチャックテーブルとの間に介
在すると、研削の遂行において被加工物が割れたり、デ
ィンプルと称する微細な窪みが生じたりして被加工物の
品質を著しく低下させるという問題がある。そのため、
従来は研削が終了した後新たな被加工物をチャックテー
ブルに載置する前に、チャックテーブルの載置面を洗浄
して異物を除去するようにしている。
「チャックテーブルと、このチャックテーブルに対峙し
て配設された研削手段と、から概ね構成された研削装
置」によって適宜の厚さ、表面粗さに研削されるが、研
削すべき新たな被加工物がチャックテーブル上に載置さ
れる際、異物が被加工物とチャックテーブルとの間に介
在すると、研削の遂行において被加工物が割れたり、デ
ィンプルと称する微細な窪みが生じたりして被加工物の
品質を著しく低下させるという問題がある。そのため、
従来は研削が終了した後新たな被加工物をチャックテー
ブルに載置する前に、チャックテーブルの載置面を洗浄
して異物を除去するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、洗浄に
よって必ず異物が除去されるとは限らず、チャックテー
ブルの載置面に残留した異物によって上記の問題が尚も
生じる場合がある。従って、洗浄後にチャックテーブル
の載置面に残留した異物の検査及び完全除去に解決しな
ければならない課題がある。
よって必ず異物が除去されるとは限らず、チャックテー
ブルの載置面に残留した異物によって上記の問題が尚も
生じる場合がある。従って、洗浄後にチャックテーブル
の載置面に残留した異物の検査及び完全除去に解決しな
ければならない課題がある。
【０００４】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
もので、洗浄後のチャックテーブルの載置面を検査して
異物の排除を確実にできるようにしたチャックテーブル
検査方法を提供することを目的とする。
もので、洗浄後のチャックテーブルの載置面を検査して
異物の排除を確実にできるようにしたチャックテーブル
検査方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の技術的手段として、本発明は、被加工物を吸引保持し
加工手段によって加工した後、この被加工物をチャック
テーブルから外し次の被加工物をチャックテーブルに載
置する前に、そのチャックテーブルの載置面を検査する
チャックテーブル検査方法であって、チャックテーブル
の表面を洗浄する第１の工程と、エアーを噴出してチャ
ックテーブルの表面から洗浄水を排除する第２の工程
と、チャックテーブルの載置面を光学手段によって撮像
し画像を取り込む第３の工程と、画像処理によって異物
を検出する第４の工程と、異物がないと判断した場合被
加工物をチャックテーブルに載置する第５の工程と、異
物があると判断した場合前記第１の工程乃至第４の工程
を繰り返す第６の工程と、から構成されるチャックテー
ブル検査方法を要旨とする。又、このチャックテーブル
検査方法において、前記画像処理によって異物を検出す
る第４の工程とは、異物のないチャックテーブルの載置
面を光学手段によって撮像してその画像を記憶手段に予
め記憶しておき、第３の工程によって撮像し取り込まれ
た画像と前記記憶手段に記憶されている画像とを比較し
て一致しない部分を異物と判断する工程である、ことを
要旨とするものである。
の技術的手段として、本発明は、被加工物を吸引保持し
加工手段によって加工した後、この被加工物をチャック
テーブルから外し次の被加工物をチャックテーブルに載
置する前に、そのチャックテーブルの載置面を検査する
チャックテーブル検査方法であって、チャックテーブル
の表面を洗浄する第１の工程と、エアーを噴出してチャ
ックテーブルの表面から洗浄水を排除する第２の工程
と、チャックテーブルの載置面を光学手段によって撮像
し画像を取り込む第３の工程と、画像処理によって異物
を検出する第４の工程と、異物がないと判断した場合被
加工物をチャックテーブルに載置する第５の工程と、異
物があると判断した場合前記第１の工程乃至第４の工程
を繰り返す第６の工程と、から構成されるチャックテー
ブル検査方法を要旨とする。又、このチャックテーブル
検査方法において、前記画像処理によって異物を検出す
る第４の工程とは、異物のないチャックテーブルの載置
面を光学手段によって撮像してその画像を記憶手段に予
め記憶しておき、第３の工程によって撮像し取り込まれ
た画像と前記記憶手段に記憶されている画像とを比較し
て一致しない部分を異物と判断する工程である、ことを
要旨とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明方法の実施の形態を
添付図面に基づいて詳説する。図１は、被加工物の研削
装置の一例を示すもので、この研削装置においては先ず
カセット１内から被加工物である半導体ウェーハＷを、
搬出入手段２により１枚ずつ搬出し、第１の待機テーブ
ル３上に搬送して中心合わせを行う。次いで、上下動及
び水平面内旋回可能に形成された第１の搬送手段４にお
ける吸着パッド４ａで第１の待機テーブル３上の半導体
ウェーハＷを吸着し、ターンテーブル５上に配設された
複数のチャックテーブルのうち受取位置に割り出された
チャックテーブル６上に搬送する。
添付図面に基づいて詳説する。図１は、被加工物の研削
装置の一例を示すもので、この研削装置においては先ず
カセット１内から被加工物である半導体ウェーハＷを、
搬出入手段２により１枚ずつ搬出し、第１の待機テーブ
ル３上に搬送して中心合わせを行う。次いで、上下動及
び水平面内旋回可能に形成された第１の搬送手段４にお
ける吸着パッド４ａで第１の待機テーブル３上の半導体
ウェーハＷを吸着し、ターンテーブル５上に配設された
複数のチャックテーブルのうち受取位置に割り出された
チャックテーブル６上に搬送する。
【０００７】本発明では、チャックテーブル６上に半導
体ウェーハＷを載置する前に、そのチャックテーブル６
の載置面６ａに異物があるかどうかを検査する。即ち、
ターンテーブル５を跨ぐようにして立設されたほぼ門型
のフレーム７の一方の側部に検査手段８が設けられ、こ
の検査手段８にはチャックテーブル６の載置面６ａを撮
像しその画像を取り込む光学手段９が下向きに配設され
ており、この光学手段９と画像処理するＣＰＵ（図略）
とを用いて検査が行われる。
体ウェーハＷを載置する前に、そのチャックテーブル６
の載置面６ａに異物があるかどうかを検査する。即ち、
ターンテーブル５を跨ぐようにして立設されたほぼ門型
のフレーム７の一方の側部に検査手段８が設けられ、こ
の検査手段８にはチャックテーブル６の載置面６ａを撮
像しその画像を取り込む光学手段９が下向きに配設され
ており、この光学手段９と画像処理するＣＰＵ（図略）
とを用いて検査が行われる。
【０００８】光学手段９としては、例えば図２のように
ＣＣＤカメラ９ａ、レンズ９ｂを備えた装置を使用する
ことができ、この光学手段９で撮像した画像Ｇ1 と、Ｃ
ＰＵに予め記憶されている画像Ｇ（異物のない画像）と
を対比し、画像Ｇ1 内に異物があるか否かをＣＰＵで判
断する。
ＣＣＤカメラ９ａ、レンズ９ｂを備えた装置を使用する
ことができ、この光学手段９で撮像した画像Ｇ1 と、Ｃ
ＰＵに予め記憶されている画像Ｇ（異物のない画像）と
を対比し、画像Ｇ1 内に異物があるか否かをＣＰＵで判
断する。
【０００９】異物がないと判断された場合には、前記第
１の搬送手段４で搬送されてきた半導体ウェーハＷを、
チャックテーブル６の載置面６ａに載置すると共に吸引
保持させる。異物Ｐがあると判断された場合には、チャ
ックテーブル６の表面を洗浄手段１０により洗浄する工
程がなされる。
１の搬送手段４で搬送されてきた半導体ウェーハＷを、
チャックテーブル６の載置面６ａに載置すると共に吸引
保持させる。異物Ｐがあると判断された場合には、チャ
ックテーブル６の表面を洗浄手段１０により洗浄する工
程がなされる。
【００１０】前記洗浄手段１０は、前記フレーム７に取
り付けられたガイド部材７ａに沿って水平動可能に形成
された基体１０ａと、この基体１０ａに対して上下動可
能に形成された本体１０ｂとを備え、本体１０ｂの下部
には洗浄部１０ｃとエアーブロー部１０ｄとが設けられ
ている。
り付けられたガイド部材７ａに沿って水平動可能に形成
された基体１０ａと、この基体１０ａに対して上下動可
能に形成された本体１０ｂとを備え、本体１０ｂの下部
には洗浄部１０ｃとエアーブロー部１０ｄとが設けられ
ている。
【００１１】洗浄時には洗浄手段１０を移動させてチャ
ックテーブル６に位置付け、そのチャックテーブル６の
表面を前記洗浄部１０ｃにて洗浄する第１の工程と、前
記エアーブロー部１０ｄからエアーを噴出してチャック
テーブル６の表面から洗浄水を排除する第２の工程とが
なされる。
ックテーブル６に位置付け、そのチャックテーブル６の
表面を前記洗浄部１０ｃにて洗浄する第１の工程と、前
記エアーブロー部１０ｄからエアーを噴出してチャック
テーブル６の表面から洗浄水を排除する第２の工程とが
なされる。
【００１２】洗浄終了後には、洗浄手段１０を移動させ
てチャックテーブル６から退避させ、チャックテーブル
６の載置面６ａを前記光学手段９によって撮像しその画
像を取り込む第３の工程と、画像処理によって異物を検
出する第４の工程とがなされ、つまり異物の有無を検査
する検査工程が遂行される。
てチャックテーブル６から退避させ、チャックテーブル
６の載置面６ａを前記光学手段９によって撮像しその画
像を取り込む第３の工程と、画像処理によって異物を検
出する第４の工程とがなされ、つまり異物の有無を検査
する検査工程が遂行される。
【００１３】この検査工程（第４の工程）は、異物のな
いチャックテーブル６の載置面６ａを光学手段９によっ
て撮像しその画像ＧをＣＰＵの第１の記憶手段に予め記
憶しておき、第３の工程によって撮像し取り込まれた画
像Ｇ1 と第１の記憶手段に記憶されている画像Ｇとを比
較して一致しない部分を異物Ｐと判断する工程を含む。
図２において、Ｑは画像Ｇ1 と画像Ｇとで一致している
ので異物とは判断されない。図２の例では、載置面６ａ
の四半部のみ検査する状態が示されているが、実際は残
りの四半部についても同様に検査されるのであり、第１
の記憶手段乃至第４の記憶手段に予め記憶された４画像
に基づいてそれぞれ検査される。
いチャックテーブル６の載置面６ａを光学手段９によっ
て撮像しその画像ＧをＣＰＵの第１の記憶手段に予め記
憶しておき、第３の工程によって撮像し取り込まれた画
像Ｇ1 と第１の記憶手段に記憶されている画像Ｇとを比
較して一致しない部分を異物Ｐと判断する工程を含む。
図２において、Ｑは画像Ｇ1 と画像Ｇとで一致している
ので異物とは判断されない。図２の例では、載置面６ａ
の四半部のみ検査する状態が示されているが、実際は残
りの四半部についても同様に検査されるのであり、第１
の記憶手段乃至第４の記憶手段に予め記憶された４画像
に基づいてそれぞれ検査される。
【００１４】検査工程により異物がないと判断された場
合には、前記のように半導体ウェーハＷをチャックテー
ブル６に載置する第５の工程がなされ、異物があると判
断された場合には、前記第１の工程乃至第４の工程を繰
り返す第６の工程つまり洗浄工程と検査工程とが交互に
繰り返し行われ、最終的に異物なしの検査判断が出るま
でなされる。
合には、前記のように半導体ウェーハＷをチャックテー
ブル６に載置する第５の工程がなされ、異物があると判
断された場合には、前記第１の工程乃至第４の工程を繰
り返す第６の工程つまり洗浄工程と検査工程とが交互に
繰り返し行われ、最終的に異物なしの検査判断が出るま
でなされる。
【００１５】異物なしの状態でチャックテーブル６に載
置された半導体ウェーハＷは、チャックテーブル６に吸
引保持され、図１に示す前記ターンテーブル５の回転に
より加工手段１１に位置付けられると共に上面が研削加
工される。この場合、加工手段１１は、粗研削手段１１
ａと仕上げ研削手段１１ｂとが並設され、半導体ウェー
ハＷは粗研削後に仕上げ研削される。
置された半導体ウェーハＷは、チャックテーブル６に吸
引保持され、図１に示す前記ターンテーブル５の回転に
より加工手段１１に位置付けられると共に上面が研削加
工される。この場合、加工手段１１は、粗研削手段１１
ａと仕上げ研削手段１１ｂとが並設され、半導体ウェー
ハＷは粗研削後に仕上げ研削される。
【００１６】加工工程が終了した後、ターンテーブル５
の回転によりチャックテーブル６は取出位置Ｒに割り出
され、研削済みの半導体ウェーハは第２の搬送手段１２
により吸着されてスピンナー洗浄手段１３に搬送され、
ここで研削面の洗浄及び乾燥工程がなされる。
の回転によりチャックテーブル６は取出位置Ｒに割り出
され、研削済みの半導体ウェーハは第２の搬送手段１２
により吸着されてスピンナー洗浄手段１３に搬送され、
ここで研削面の洗浄及び乾燥工程がなされる。
【００１７】洗浄及び乾燥工程の終了後、半導体ウェー
ハは前記第２の搬送手段１２により再度吸着されて第２
の待機テーブル１４上に搬送され、この後前記搬出入手
段２により吸着されてカセット１内に収容される。場合
によっては、カセット１の対向位置に配置された別のカ
セット１′内に収容されることもある。加工工程のルー
トはこれに限らず、例えばカセット１′を出発点として
加工後の被加工物をカセット１又は１′に収容するか、
又はカセット１及び１′を共に出発点とし対向位置でタ
イミングを取りながら併行させる等があり、被加工物の
種類や加工条件等によって適宜設定することが可能であ
る。
ハは前記第２の搬送手段１２により再度吸着されて第２
の待機テーブル１４上に搬送され、この後前記搬出入手
段２により吸着されてカセット１内に収容される。場合
によっては、カセット１の対向位置に配置された別のカ
セット１′内に収容されることもある。加工工程のルー
トはこれに限らず、例えばカセット１′を出発点として
加工後の被加工物をカセット１又は１′に収容するか、
又はカセット１及び１′を共に出発点とし対向位置でタ
イミングを取りながら併行させる等があり、被加工物の
種類や加工条件等によって適宜設定することが可能であ
る。
【００１８】一方、前記取出位置Ｒで半導体ウェーハが
取り出されたチャックテーブル６は、ターンテーブル５
の回転により受取位置に戻され、未処理の半導体ウェー
ハが再度載置されるが、その載置前に前記第１の工程乃
至第４の工程がなされる。
取り出されたチャックテーブル６は、ターンテーブル５
の回転により受取位置に戻され、未処理の半導体ウェー
ハが再度載置されるが、その載置前に前記第１の工程乃
至第４の工程がなされる。
【００１９】受取位置に戻されたチャックテーブル６
は、加工工程において半導体ウェーハの研削により生じ
たコンタミ（研削屑）が研削水に混入し、半導体ウェー
ハの外周部からチャックテーブル６との僅かな隙間を介
して下面側に回り込み、この回り込んだ一部のコンタミ
により表面が汚染されることがある。このため、チャッ
クテーブル６の載置面６ａを前記洗浄手段１０によって
洗浄し且つコンタミ等異物の有無を検査するのである。
そして、異物がないと判断された場合には第５の工程
が、異物があると判断された場合には、更に第６の工程
がそれぞれ遂行される。
は、加工工程において半導体ウェーハの研削により生じ
たコンタミ（研削屑）が研削水に混入し、半導体ウェー
ハの外周部からチャックテーブル６との僅かな隙間を介
して下面側に回り込み、この回り込んだ一部のコンタミ
により表面が汚染されることがある。このため、チャッ
クテーブル６の載置面６ａを前記洗浄手段１０によって
洗浄し且つコンタミ等異物の有無を検査するのである。
そして、異物がないと判断された場合には第５の工程
が、異物があると判断された場合には、更に第６の工程
がそれぞれ遂行される。
【００２０】このようにして、本発明方法の場合は、洗
浄手段１０による洗浄後にチャックテーブル６の載置面
６ａに直ちに未処理の半導体ウェーハを載置するのでは
なく、洗浄後にチャックテーブル６の載置面６ａを検査
し、異物のないことが確認されてはじめて未処理の半導
体ウェーハを載置するので、半導体ウェーハと載置面と
の間に異物の介在する余地は全くなくなる。従って、加
工工程において半導体ウェーハが割れたり、或はディン
プルと称する微細な窪みが生じる等の不具合を未然に防
止することができる。
浄手段１０による洗浄後にチャックテーブル６の載置面
６ａに直ちに未処理の半導体ウェーハを載置するのでは
なく、洗浄後にチャックテーブル６の載置面６ａを検査
し、異物のないことが確認されてはじめて未処理の半導
体ウェーハを載置するので、半導体ウェーハと載置面と
の間に異物の介在する余地は全くなくなる。従って、加
工工程において半導体ウェーハが割れたり、或はディン
プルと称する微細な窪みが生じる等の不具合を未然に防
止することができる。
【００２１】尚、本実施例では１つのチャックテーブル
６に注目して説明したが、通常ターンテーブル５上には
複数のチャックテーブルが配設されているため、他のチ
ャックテーブルに関しても同様に実施するのである。
６に注目して説明したが、通常ターンテーブル５上には
複数のチャックテーブルが配設されているため、他のチ
ャックテーブルに関しても同様に実施するのである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法は半導
体ウェーハ等の被加工物の加工工程において、洗浄後の
チャックテーブルの載置面を光学手段によって撮像し、
載置面に異物が存在する場合は再度洗浄し、異物が存在
しない場合は半導体ウェーハをチャックテーブルに載置
して研削等の加工をするように構成したので、半導体ウ
ェーハ等の被加工物は割れたりディンプルが生じること
なく加工され、品質の向上が図れる等の優れた効果を奏
する。
体ウェーハ等の被加工物の加工工程において、洗浄後の
チャックテーブルの載置面を光学手段によって撮像し、
載置面に異物が存在する場合は再度洗浄し、異物が存在
しない場合は半導体ウェーハをチャックテーブルに載置
して研削等の加工をするように構成したので、半導体ウ
ェーハ等の被加工物は割れたりディンプルが生じること
なく加工され、品質の向上が図れる等の優れた効果を奏
する。
【図１】本発明方法の実施形態を示す研削装置の全体斜
視図
視図
【図２】本発明方法に係る要部の説明図
【符号の説明】 １…カセット ２…搬出入手段 ３…第１の待機テーブル ４…第１の搬送手段 ５…ターンテーブル ６…チャックテーブル ７…フレーム ８…検査手段 ９…光学手段 １０…洗浄手段 １１…加工手段 １２…第２の搬送手段 １３…スピンナー洗浄手段 １４…第２の待機テーブル
Claims (2)
- 【請求項１】被加工物を吸引保持し加工手段によって加
工した後、この被加工物をチャックテーブルから外し次
の被加工物をチャックテーブルに載置する前に、そのチ
ャックテーブルの載置面を検査するチャックテーブル検
査方法であって、 チャックテーブルの表面を洗浄する第１の工程と、エア
ーを噴出してチャックテーブルの表面から洗浄水を排除
する第２の工程と、チャックテーブルの載置面を光学手
段によって撮像し画像を取り込む第３の工程と、画像処
理によって異物を検出する第４の工程と、異物がないと
判断した場合被加工物をチャックテーブルに載置する第
５の工程と、異物があると判断した場合前記第１の工程
乃至第４の工程を繰り返す第６の工程と、から構成され
るチャックテーブル検査方法。 - 【請求項２】前記画像処理によって異物を検出する第４
の工程とは、 異物のないチャックテーブルの載置面を光学手段によっ
て撮像してその画像を記憶手段に予め記憶しておき、第
３の工程によって撮像し取り込まれた画像と前記記憶手
段に記憶されている画像とを比較して一致しない部分を
異物と判断する工程である、請求項１記載のチャックテ
ーブル検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015921A JP2000216227A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | チャックテ―ブル検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11015921A JP2000216227A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | チャックテ―ブル検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216227A true JP2000216227A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11902258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11015921A Pending JP2000216227A (ja) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | チャックテ―ブル検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216227A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008522434A (ja) * | 2004-12-01 | 2008-06-26 | ラム リサーチ コーポレーション | 静電チャックの湿式洗浄 |
| US20130081262A1 (en) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Alphana Technology Co., Ltd. | Manufacturing method for totating device having improved quality |
| JP2014053358A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP2016095244A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの汚れの判定方法 |
| JP2021005633A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2021120166A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 株式会社ディスコ | 加工方法及び加工装置 |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP11015921A patent/JP2000216227A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2021005633A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP7408306B2 (ja) | 2019-06-26 | 2024-01-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2021120166A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 株式会社ディスコ | 加工方法及び加工装置 |
| JP7370265B2 (ja) | 2020-01-30 | 2023-10-27 | 株式会社ディスコ | 加工方法及び加工装置 |
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