CN113199651A - 加工方法和加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加工方法和加工装置，能够抑制被加工物的检测状态恶化。一种对被加工物实施加工的加工方法，其包含如下的步骤：工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；保持步骤，在实施了工作台拍摄步骤之后，利用保持工作台对被加工物进行保持；被加工物拍摄步骤，隔着透明部对保持工作台所保持的被加工物进行拍摄，形成被加工物拍摄图像；以及加工步骤，利用切削单元对保持工作台所保持的被加工物实施切削。

Description

加工方法和加工装置
技术领域
本发明涉及加工方法和加工装置。
背景技术
切削装置等对被加工物进行加工的加工装置有时要确定切削刀具等加工单元对被加工物的加工位置或确认作为加工结果的切削槽。为了能够从下方拍摄被加工物，加工装置有时使用对被加工物进行保持的保持工作台具有由透明的部件构成的透明部的装置(例如，参照专利文献1和专利文献2)。
专利文献1：日本特开2010-87141号公报
专利文献2：日本特开2010-82644号公报
上述加工装置中，当在保持工作台的保持面上形成有损伤的状态下或附着有污垢的状态下对被加工物进行拍摄时，在拍摄图像上映入损伤或污垢。如果根据映入了污垢或损伤的拍摄图像来进行加工位置的确定或加工结果的确认，则有可能无法进行准确的加工位置的确定或加工结果的掌握，迫切希望得到改善。这样，在上述加工装置中，隔着透明部而拍摄的被加工物的检测结果有可能恶化。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供能够抑制隔着透明部而拍摄的被加工物的检测结果恶化的加工方法和加工装置。
根据本发明的一个方面，提供一种加工方法，对被加工物实施加工，其中，该加工方法具有如下的步骤：工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的所述透明部；保持步骤，在实施了该工作台拍摄步骤之后，利用该保持工作台对被加工物进行保持；被加工物拍摄步骤，隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄而形成被加工物拍摄图像；以及加工步骤，利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物实施加工，在该被加工物拍摄步骤中，排除通过该工作台拍摄步骤而拍摄的该透明部的该异物而进行拍摄。
优选的是，根据该异物拍摄图像来确定该异物的位置，在该被加工物拍摄步骤中，避开该异物的位置而进行拍摄
优选的是，加工方法还具有如下的图像处理步骤：根据该异物拍摄图像而从该被加工物拍摄图像上去除该异物。
优选的是，加工方法还具有如下的加工位置确定步骤：在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在实施该加工步骤之前，根据该被加工物拍摄图像来确定被加工物的加工位置。
优选的是，加工方法还具有如下的确认步骤：在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在该加工步骤的实施中或实施后，根据该被加工物拍摄图像来确认被加工物的加工状态。
根据本发明的另一方面，提供一种加工装置，其是所述加工方法所使用的加工装置，其中，该加工装置具有：保持工作台，其至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；加工单元，其对该保持工作台所保持的被加工物实施加工；以及检测用照相机，其检测该保持工作台的该透明部的异物。
优选的是，加工装置还具有被加工物拍摄照相机，该被加工物拍摄照相机隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物的被保持面进行拍摄，该检测用照相机隔着该保持工作台配置于与该被加工物拍摄照相机相反的一侧。
本发明起到能够抑制隔着透明部而拍摄的被加工物的检测结果恶化的效果。
附图说明
图1是示出第1实施方式的加工装置的结构例的立体图。
图2是示出图1所示的加工装置的保持单元和被加工物拍摄照相机的立体图。
图3是示出第1实施方式的加工方法的流程的流程图。
图4是用局部剖面示出图3所示的加工方法的工作台拍摄步骤的侧视图。
图5是示出在图3所示的加工方法的工作台拍摄步骤中得到的异物拍摄图像的一例的图。
图6是用局部剖面示出图3所示的加工方法的保持步骤的侧视图。
图7是将图6中的VII部放大并用局部剖面示出的侧视图。
图8是用局部剖面示出图3所示的加工方法的被加工物拍摄步骤的侧视图。
图9是示出在图3所示的加工方法的被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。
图10是用局部剖面示出图3所示的加工方法的加工步骤的侧视图。
图11是示出在图3所示的加工方法的第2被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。
图12是示出第2实施方式的加工方法的流程的流程图。
图13是示出第3实施方式的加工方法的流程的流程图。
图14是示出在图13所示的加工方法的第2被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。
图15是示出从图14所示的被加工物拍摄图像中去除了异物后的被加工物拍摄图像的图。
标号说明
1：加工装置；12：保持工作台；20：切削单元(加工单元)；50：被加工物拍摄照相机；60：检测用照相机；123：透明部；124：保持面；200：被加工物；202：正面(被保持面)；300：异物拍摄图像；301、302：异物；500、501、502、503：被加工物拍摄图像；ST1：工作台拍摄步骤；ST2：保持步骤；ST4：被加工物拍摄步骤；ST5：加工位置确定步骤；ST6：加工步骤；ST7：第2被加工物拍摄步骤(被加工物拍摄步骤)；ST8：确认步骤；ST10：图像处理步骤。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
〔第1实施方式〕
根据附图对本发明的第1实施方式的加工装置进行说明。图1是示出第1实施方式的加工装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的加工装置的保持单元和被加工物拍摄照相机的立体图。
第1实施方式的加工装置1是用于第1实施方式的加工方法的加工装置，是对被加工物200进行切削(相当于加工)的加工装置。图1所示的加工装置1的加工对象的被加工物200是以硅、蓝宝石、砷化镓或SiC(碳化硅)等为基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在基板201的正面202上在由多条间隔道203呈格子状划分的区域中形成有器件204。
器件204例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器。在第1实施方式中，被加工物200在基板201的正面202的背侧的背面205上形成有金属膜206。由于被加工物200在背面205上形成有金属膜206，因此即使从背面205侧利用红外线照相机进行拍摄，也无法检测间隔道203。
在第1实施方式中，被加工物200的正面202粘贴于在外周缘安装有环状框架210的带211上，被环状框架210支承，并使背面205侧的金属膜206朝向上方。另外，在第1实施方式中，被加工物200在基板201的背面205上形成有金属膜206，但在本发明中，也可以不形成金属膜206，也可以将背面205粘贴在带211上而使正面202侧朝向上方。
图1所示的加工装置1是利用保持单元10的保持工作台12保持被加工物200并利用切削刀具21沿着间隔道203进行切削从而分割成各个器件204的加工装置。如图1所示，加工装置1具有保持单元10、切削单元20、移动单元30、上方照相机40、检测用照相机60以及控制单元100。
如图2所示，保持单元10具有：壳体11，其通过移动单元30的X轴移动单元31沿与水平方向平行的X轴方向移动；保持工作台12，其以能够绕与沿着铅垂方向的Z轴方向平行的轴心进行旋转的方式设置在壳体11上；以及框架固定部13，其在保持工作台12的保持面124的周围设置有多个。
在第1实施方式中，壳体11具有：下板111，其通过X轴移动单元31沿X轴方向移动并且与水平方向平行；侧板112，其从下板111的外缘竖立设置；以及上板113，其外缘与侧板112的上端相连并且与下板111平行。
保持工作台12将被加工物200保持在保持面124上，并且保持工作台12绕轴心旋转自如地支承于上板113。保持工作台12具有：圆环状的支承部件121，其绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如地支承于上板113；圆环状的框体122，其设置在支承部件121上；以及圆板状的透明部123，其嵌入于框体122的内侧。保持工作台12配置于支承部件121、框体122以及透明部123彼此同轴的位置。
透明部123由石英玻璃、硼硅酸玻璃、蓝宝石、氟化钙、氟化锂、氟化镁等透明的透明部件形成，上表面是对被加工物200进行保持的保持面124。保持面124形成有多个吸引槽125，在第1实施方式中，多个吸引槽125形成在沿保持面124的外缘部配置在同心圆上的直径互不相同的圆形。保持工作台12在保持面124上隔着带211载置有被加工物200的正面202侧。在第1实施方式中，保持工作台12在整个保持面124具有由透明部件构成的透明部123，但在本发明中，也可以至少在保持面124的一部分具有由透明部件构成的透明部123。
框架固定部13具有：框架支承部131，其配置于支承部件121的外缘部，在上表面载置环状框架210；以及真空垫132，其对载置于框架支承部131的上表面的环状框架210进行吸引保持。
保持工作台12的吸引槽125和真空垫132与未图示的真空吸引源连接，通过由真空吸引源进行吸引，将载置于保持面124的被加工物200吸引保持于保持面124，并且将载置于框架支承部131的上表面的环状框架210吸引保持于框架固定部13。在第1实施方式中，保持工作台12隔着带211而将被加工物200的正面202侧吸引保持于保持面124，并且隔着带211而将环状框架210吸引保持于框架固定部13。另外，在第1实施方式中，保持单元10在壳体11的上板113上设置有圆形的贯通孔114。贯通孔114配置于与保持工作台12的支承部件121、框体122以及透明部123彼此同轴的位置。
移动单元30具有：X轴移动单元31，其是图2所示的加工进给单元；Y轴移动单元32，其是图1所示的分度进给单元；Z轴移动单元33，其是图1所示的切入进给单元；以及旋转移动单元34，其使图2所示的保持工作台12绕与Z轴方向平行的轴心进行旋转。
X轴移动单元31通过使保持单元10的壳体11的下板111沿X轴方向移动，使保持工作台12和切削单元20沿X轴方向相对地移动。X轴移动单元31使保持工作台12在将被加工物200搬入搬出到保持工作台12上的搬入搬出区域4和对被加工物200所保持的被加工物200进行切削加工的加工区域5的范围内沿X轴方向移动。Y轴移动单元32通过使切削单元20沿与水平方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向移动，使保持工作台12和切削单元20沿Y轴方向相对地移动。Z轴移动单元33通过使切削单元20沿Z轴方向移动，使保持工作台12和切削单元20沿Z轴方向相对地移动。
X轴移动单元31、Y轴移动单元32以及Z轴移动单元33具有：公知的滚珠丝杠，其绕轴心旋转自如地设置；公知的电动机，其使滚珠丝杠绕轴心进行旋转；以及公知的导轨，其将保持工作台12或切削单元20支承为沿X轴方向、Y轴方向或Z轴方向移动自如。
旋转移动单元34使保持工作台12绕与Z轴方向平行的轴心进行旋转。旋转移动单元34使保持工作台12绕轴心在超过180度且小于360度的范围内进行旋转。旋转移动单元34具有：电动机341，其固定于壳体11的侧板112上；带轮342，其与电动机341的输出轴连结；以及带343，其卷绕于保持工作台12的支承部件121的外周，并且通过带轮342绕轴心进行旋转。当使电动机341进行旋转时，旋转移动单元34经由带轮342和带343而使保持工作台12绕轴心进行旋转。另外，在第1实施方式中，旋转移动单元34能够在绕轴心的一个方向和一个方向的相反方向的另一个方向这双方上使保持工作台12进行220度旋转。
切削单元20是利用切削刀具21对保持工作台12所保持的被加工物200实施切削的加工单元。切削单元20被设置成相对于保持工作台12所保持的被加工物200通过Y轴移动单元32沿Y轴方向移动自如，并且通过Z轴移动单元33沿Z轴方向移动自如。切削单元20经由Y轴移动单元32和Z轴移动单元33等而设置于从装置主体2竖立设置的支承框架3。
切削单元20能够通过Y轴移动单元32和Z轴移动单元33而将切削刀具21定位于保持工作台12的保持面124的任意的位置。切削单元20具有：切削刀具21；主轴壳体22，其设置成通过Y轴移动单元32和Z轴移动单元33沿Y轴方向和Z轴方向移动自如；主轴23，其绕轴心旋转自如地设置于主轴壳体22并且通过电动机进行旋转，并且在主轴23的前端安装有切削刀具21；以及切削水喷嘴24。
切削刀具21是对保持工作台12所保持的被加工物200进行切削且具有大致环形状的极薄的切削磨具。在第1实施方式中，切削刀具21是所谓的毂状刀具，其具有：圆环状的圆形基台；以及圆环状的切削刃，其配设于圆形基台的外周缘并对被加工物200进行切削。切削刃由金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等磨粒和金属或树脂等接合材料(结合材料)形成，并形成为规定厚度。另外，在本发明中，切削刀具21也可以是仅由切削刃构成的所谓的垫圈刀具。
主轴23通过电动机绕轴心进行旋转，从而使切削刀具21绕轴心进行旋转。另外，切削单元20的切削刀具21和主轴23的轴心与Y轴方向平行。切削水喷嘴24设置于主轴壳体22的前端，在切削刀具21对被加工物200的切削中向被加工物200和切削刀具21提供切削水。
上方照相机40以与切削单元20一体地移动的方式固定于切削单元20。上方照相机40具有多个从上方拍摄保持工作台12所保持的被加工物200的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。上方照相机40对保持工作台12所保持的被加工物200进行拍摄，并将得到的图像输出至控制单元100。
在第1实施方式中，检测用照相机60配置在定位于搬入搬出区域4的保持工作台12的上方。检测用照相机60具有从上方拍摄保持工作台12的透明部123的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(ComplementaryMOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。检测用照相机60拍摄保持工作台12的透明部123，并将得到的图像输出至控制单元100。
另外，在第1实施方式中，检测用照相机60具有能够一次拍摄定位于搬入搬出区域4的保持工作台12的保持面124的视野，但在本发明中并不限定于此，检测用照相机60的视野也可以比保持工作台12的保持面124窄而分多次拍摄保持面124。另外，在本发明中，检测用照相机60不限于配置在定位于搬入搬出区域4中的保持工作台12的上方，只要配置在能够拍摄定位于X轴移动单元31的移动范围内的任意位置的保持工作台12的透明部123的范围内即可。
另外，检测用照相机60拍摄得到的图像通过多个阶段(例如256阶段)的灰度来规定拍摄元件的各像素接受的光的强度。即，检测用照相机60拍摄得到的图像成为以与各像素接受的光的强度对应的阶段表示光的强弱的图像即具有浓淡的图像。检测用照相机60拍摄保持工作台12的透明部123并检测透明部123上的异物301、302(图5所示)。另外，本发明中所说的异物301、302是指在利用检测用照相机60拍摄透明部123时，与拍摄得到的图像的透明部123的其他部分的光强度之差为规定的值以上，例如是指透明部123的污垢或形成于透明部123的伤。
另外，如图2所示，加工装置1还具有被加工物拍摄照相机50，该被加工物拍摄照相机50隔着透明部123拍摄作为保持工作台12所保持的被加工物200的被保持面的正面202。被加工物拍摄照相机50隔着透明部123从被加工物200的下方拍摄保持工作台12所保持的被加工物200的正面202侧。由于被加工物拍摄照相机50隔着透明部123从被加工物200的下方进行拍摄，因此检测用照相机60隔着保持工作台配置于与被加工物拍摄照相机50相反的一侧。
在第1实施方式中，被加工物拍摄照相机50配置于保持单元10的Y轴方向的相邻位置。另外，被加工物拍摄照相机50配置成通过设置于装置主体2的第二Y轴移动单元35沿Y轴方向移动自如，并通过设置于立设柱37的第二Z轴移动单元38沿Z轴方向移动自如，该立设柱37从通过第二Y轴移动单元35沿Y轴方向移动的移动板36竖立设置。在第1实施方式中，被加工物拍摄照相机50安装于水平延伸部件39的另一端，该水平延伸部件39的一端安装于通过第二Z轴移动单元38沿Z轴方向移动自如的升降部件。
第二Y轴移动单元35和第二Z轴移动单元38具有：公知的滚珠丝杠，其绕轴心旋转自如地设置；公知的电动机，其使滚珠丝杠绕轴心进行旋转；以及公知的导轨，其将移动板或被加工物拍摄照相机50支承为沿Y轴方向或Z轴方向移动自如。
被加工物拍摄照相机50具有隔着透明部123从下方拍摄保持工作台12所保持的被加工物200的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。被加工物拍摄照相机50对保持工作台12所保持的被加工物200进行拍摄，并将得到的图像输出至控制单元100。
另外，加工装置1具有：X轴方向位置检测单元51(图2所示)，其用于对保持工作台12的X轴方向的位置进行检测；未图示的Y轴方向位置检测单元，其用于对切削单元20的Y轴方向的位置进行检测；以及Z轴方向位置检测单元，其用于对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元51和Y轴方向位置检测单元能够由与X轴方向或Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。Z轴方向位置检测单元利用电动机的脉冲对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元51、Y轴方向位置检测单元以及Z轴方向位置检测单元将保持工作台12的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或Z轴方向的位置输出至控制单元100。
另外，加工装置1具有对被加工物拍摄照相机50的Y轴方向的位置进行检测的第二Y轴方向位置检测单元55(图2所示)。第二Y轴方向位置检测单元55能够由与Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。第二Y轴方向位置检测单元55将被加工物拍摄照相机50的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或Z轴方向的位置输出至控制单元100。另外，各位置检测单元51、55所检测的各轴向上的保持工作台12、切削单元20以及被加工物拍摄照相机的位置以加工装置1的预先确定的基准位置为基准来确定。即，第1实施方式的加工装置1以预先确定的基准位置为基准来确定各位置。
另外，加工装置1具有：盒升降机91，其载置收纳有多张切削前后的被加工物200的盒90，并且使盒90沿Z轴方向移动；清洗单元92，其对切削后的被加工物200进行清洗；以及未图示的搬送单元，其相对于盒90取出放入被加工物200，并且对被加工物200进行搬送。
控制单元100分别控制加工装置1的上述各结构要素，使加工装置1实施针对被加工物200的加工动作。另外，控制单元100是计算机，其具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(readonly memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置根据存储在存储装置中的计算机程序来实施运算处理，并将用于控制加工装置1的控制信号经由输入输出接口给装置而输出至加工装置1的上述结构要素。
另外，加工装置1与未图示的显示单元和输入单元连接，该显示单元与控制单元100连接，并且由显示加工动作的状态和图像等的液晶显示装置等构成，该输入单元与控制单元100连接，并且在操作者登记加工内容信息等时使用。在第1实施方式中，输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
接着，根据附图对第1实施方式的加工方法进行说明。图3是示出第1实施方式的加工方法的流程的流程图。第1实施方式的加工方法是利用上述加工装置1对一张被加工物200实施切削的方法，也是加工装置1的加工动作。首先，操作者将加工内容信息登记在控制单元100中，将收纳有多个切削加工前的被加工物200的盒90设置于盒升降机91。
另外，加工内容信息包含：在执行被加工物200与切削刀具21的对位即确定被加工物200的加工位置的对准时，被加工物拍摄照相机50所拍摄的被加工物200的位置即拍摄位置；以及在执行切口检查时，被加工物拍摄照相机50所拍摄的被加工物200的位置即拍摄位置，该切口检查确认形成于被加工物200的切削槽400(图10所示)相对于期望的位置的偏移和在切削槽400的两个边缘产生的崩边的大小等是否在规定的范围内的被加工物200的加工状态。
然后，当控制单元100接受来自操作者的加工动作的开始指示时，加工装置1开始第1实施方式的加工方法。如图3所示，第1实施方式的加工方法具有工作台拍摄步骤ST1、保持步骤ST2、拍摄位置确定步骤ST3、被加工物拍摄步骤ST4、加工位置确定步骤ST5、加工步骤ST6、第2被加工物拍摄步骤ST7、确认步骤ST8以及清洗搬送步骤ST9。
(工作台拍摄步骤)
图4是用局部剖面示出图3所示的加工方法的工作台拍摄步骤的侧视图。图5是示出在图3所示的加工方法的工作台拍摄步骤中得到的异物拍摄图像的一例的图。
工作台拍摄步骤ST1是拍摄保持工作台12的透明部123的异物301、302而形成图5所示的异物拍摄图像300的步骤。在工作台拍摄步骤ST1中，如图4所示，加工装置1的控制单元100对X轴移动单元31进行控制，将保持工作台12定位于搬入搬出区域4。在工作台拍摄步骤ST1中，加工装置1的控制单元100利用检测用照相机60对保持工作台12的透明部123进行拍摄，得到图5所示的异物拍摄图像300。
在工作台拍摄步骤ST1中，加工装置1的控制单元100提取与对检测用照相机60拍摄得到的异物拍摄图像300的透明部123的其他部分进行拍摄的像素的光强度之差为规定的值以上的像素而检测透明部123上的异物301、302。在图5所示的例子中，检测透明部123上的污垢作为异物301，检测透明部123上的损伤作为异物302。在工作台拍摄步骤ST1中，加工装置1的控制单元100存储异物拍摄图像300，并且确定检测出的异物301、302的X轴方向和Y轴方向的位置，并存储所确定的位置。另外，在第1实施方式中，控制单元100将异物拍摄图像300的被检测为异物301、302的像素的位置作为异物301、302的位置进行计算。在第1实施方式中，在工作台拍摄步骤ST1中，在加工装置1的控制单元100存储异物拍摄图像300，确定并存储异物301、302的位置后，进入保持步骤ST2。
(保持步骤)
图6是用局部剖面示出图3所示的加工方法的保持步骤的侧视图。图7是将图6中的VII部放大并用局部剖面示出的侧视图。
保持步骤ST2是在实施了工作台拍摄步骤ST1之后利用保持工作台12对被加工物200进行保持的步骤。在保持步骤ST2中，加工装置1的控制单元100控制搬送单元而从盒90中取出一张被加工物200，并载置在定位于搬入搬出区域4的保持工作台12的保持面124上。在保持步骤ST2中，加工装置1的控制单元100对真空吸引源进行控制，如图6和图7所示，在保持面124上隔着带211对被加工物200进行吸引保持，并且在框架支承部131上隔着带211对环状框架210进行吸引保持，进入拍摄位置确定步骤ST3。
(拍摄位置确定步骤)
拍摄位置确定步骤ST3是确定执行对准时(即在被加工物拍摄步骤ST4中利用被加工物拍摄照相机50进行拍摄)的被加工物200的位置即拍摄位置、以及执行切口检查时(即在第2被加工物拍摄步骤ST7中利用被加工物拍摄照相机50进行拍摄)的被加工物200的位置即拍摄位置的步骤。
在拍摄位置确定步骤ST3中，控制单元100判定在执行作为加工内容信息而存储的对准时被加工物拍摄照相机50所拍摄的保持工作台12所保持的被加工物200的拍摄位置与在工作台拍摄步骤ST1中确定的异物301、302的位置是否一致。在拍摄位置确定步骤ST3中，当控制单元100判定为执行作为加工内容信息而存储的对准时的拍摄位置与在工作台拍摄步骤ST1中确定的异物301、302的位置不一致时，将作为加工内容信息而存储的拍摄位置确定为被加工物拍摄步骤ST4的拍摄位置。
在拍摄位置确定步骤ST3中，当控制单元100判定为执行作为加工内容信息而存储的对准时的拍摄位置与在工作台拍摄步骤ST1中确定的异物301、302的位置不一致时，判定使作为加工内容信息而存储的拍摄位置沿规定的方向移动规定的距离后的位置与异物301、302的位置是否一致。在拍摄位置确定步骤ST3中，沿规定的方向进行规定的移动直至控制单元100判定为沿规定的方向移动规定的距离后的位置与异物301、302的位置不一致，将判定为不一致的位置确定为被加工物拍摄步骤ST4的拍摄位置。
另外，在拍摄位置确定步骤ST3中，控制单元100判定在执行作为加工内容信息而存储的切口检查时被加工物拍摄照相机50所拍摄的保持工作台12所保持的被加工物200的拍摄位置与在工作台拍摄步骤ST1中确定的异物301、302的位置是否一致。在拍摄位置确定步骤ST3中，当控制单元100判定执行作为加工内容信息而存储的切口检查时的拍摄位置与在工作台拍摄步骤ST1中确定的异物301、302的位置不一致时，将作为加工内容信息而存储的拍摄位置确定为第2被加工物拍摄步骤ST7的拍摄位置。
另外，在拍摄位置确定步骤ST3中，当控制单元100判定执行作为加工内容信息而存储的切口检查时的拍摄位置与在工作台拍摄步骤ST1中确定的异物301、302的位置一致时，判定使作为加工内容信息而存储的拍摄位置沿规定的方向移动规定的距离后的位置与异物301、302的位置是否一致。在拍摄位置确定步骤ST3中，沿规定的方向进行规定的移动直至控制单元100判定沿规定的方向移动规定的距离后的位置与异物301、302的位置不一致，将判定为不一致的位置确定为第2被加工物拍摄步骤ST7的拍摄位置。在拍摄位置确定步骤ST3中，当控制单元100确定被加工物拍摄步骤ST4、ST7的拍摄位置时，进入被加工物拍摄步骤ST4。
(被加工物拍摄步骤)
图8是用局部剖面示出图3所示的加工方法的被加工物拍摄步骤的侧视图。图9是示出在图3所示的加工方法的被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。
被加工物拍摄步骤ST4是利用被加工物拍摄照相机50隔着透明部123拍摄保持工作台12所保持的被加工物200而形成图9所示的被加工物拍摄图像500的步骤。在第1实施方式中，在被加工物拍摄步骤ST4中，加工装置1的控制单元100控制X轴移动单元31和第二Y轴移动单元35，如图8所示，将被加工物拍摄照相机50定位于保持工作台12所保持的被加工物200的通过拍摄位置确定步骤ST3而确定的拍摄位置的下方。
在被加工物拍摄步骤ST4中，加工装置1的控制单元100利用被加工物拍摄照相机50隔着透明部123从下方拍摄被加工物200的拍摄位置，取得用于执行对被加工物200和切削刀具21进行对位的对准的图9所示的被加工物拍摄图像500，进入加工位置确定步骤ST5。另外，在第1实施方式中，在图9所示的被加工物拍摄图像500中，利用白底表示光强度最强的位置，光强度越弱，利用越密的平行虚线表示，利用白底表示间隔道203，利用粗的平行斜线表示器件204。
这样，在第1实施方式中，在被加工物拍摄步骤ST4中，通过对在拍摄位置确定步骤ST3中确定的拍摄位置进行拍摄，避开透明部123的异物301、302的位置，对被加工物200进行拍摄。另外，在被加工物拍摄步骤ST4中，通过对在拍摄位置确定步骤ST3中确定的拍摄位置进行拍摄，排除在工作台拍摄步骤ST1中拍摄的透明部123的异物301、302而对透明部123进行拍摄。
(加工位置确定步骤)
加工位置确定步骤ST5是在实施了被加工物拍摄步骤ST4之后且在实施加工步骤ST6之前，根据被加工物拍摄图像500确定被加工物200的加工位置207即执行对准的步骤。在加工位置确定步骤ST5中，加工装置1的控制单元100根据被加工物拍摄图像500来检测间隔道203，确定实施切削时的加工位置207(在图9中用虚线表示)并执行对准。在加工位置确定步骤ST5中，当确定加工位置207时，进入加工步骤ST6。另外，在第1实施方式中，加工位置207表示实施切削时的切削刀具21的切削刃的厚度方向的中央所通过的位置，是间隔道203的宽度方向的中央。
(加工步骤、第2拍摄步骤以及确认步骤)
图10是用局部剖面示出图3所示的加工方法的加工步骤的侧视图。图11是示出在图3所示的加工方法的第2被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。
加工步骤ST6是利用切削单元20的切削刀具21对保持工作台12所保持的被加工物200实施切削的步骤。在加工步骤ST6中，加工装置1开始切削(步骤ST61)。当开始切削时，加工装置1的控制单元100控制X轴移动单元31，使保持工作台12移动至加工区域5，控制单元100对移动单元30和切削单元20进行控制，一边使保持工作台12和切削单元20的切削刀具21沿着间隔道203相对地移动并从切削水喷嘴24提供切削水，一边使切削刀具21切入间隔道203直至到达带211，在被加工物200上形成切削槽400。
在加工步骤ST6中，加工装置1的控制单元100判定从上次的第2被加工物拍摄步骤ST7起是否切削了规定的数量的间隔道203(步骤ST62)。当控制单元100判定为未切削规定的数量的间隔道203时(步骤ST62：否)，重复进行步骤ST62。在加工步骤ST6中，当加工装置1的控制单元100判定为切削了规定的数量的间隔道203时(步骤ST62：是)，进入第2被加工物拍摄步骤ST7。
第2被加工物拍摄步骤ST7是利用被加工物拍摄照相机50隔着透明部123拍摄保持工作台12所保持的被加工物200而形成图11所示的被加工物拍摄图像501的步骤。在第1实施方式中，在第2被加工物拍摄步骤ST7中，加工装置1的控制单元100对X轴移动单元31和第二Y轴移动单元35进行控制，将被加工物拍摄照相机50定位于保持工作台12所保持的被加工物200的通过拍摄位置确定步骤ST3而确定的拍摄位置的下方。
在第2被加工物拍摄步骤ST7中，加工装置1的控制单元100利用被加工物拍摄照相机50隔着透明部123从下方拍摄被加工物200的拍摄位置，取得用于执行切口检查的图11所示的被加工物拍摄图像501，进入确认步骤ST8。另外，在第1实施方式中，在图11所示的被加工物拍摄图像501中，利用白底表示光强度最强的位置，光强度越弱，利用越密的平行虚线表示，利用白底表示间隔道203，利用粗的平行斜线表示器件204，利用密的平行斜线表示切削槽400。
这样，在第1实施方式中，在第2被加工物拍摄步骤ST7中，通过对在拍摄位置确定步骤ST3中确定的拍摄位置进行拍摄，避开透明部123的异物301、302的位置，对被加工物200进行拍摄。另外，在第2被加工物拍摄步骤ST7中，通过对在拍摄位置确定步骤ST3中确定的拍摄位置进行拍摄，排除在工作台拍摄步骤ST1中拍摄的透明部123的异物301、302而对透明部123进行拍摄。
确认步骤ST8是在实施了第2被加工物拍摄步骤ST7之后根据被加工物拍摄图像501来确定被加工物200的加工状态即执行切口检查的步骤。在确认步骤ST8中，加工装置1的控制单元100确认形成于被加工物200的切削槽400相对于期望的位置的偏移以及产生在切削槽400的两个边缘的崩边401的大小等是否在规定的范围内。在确认步骤ST8中，加工装置1的控制单元100存储确认结果。
于是，在加工步骤ST6中，加工装置1的控制单元100判定切削单元20是否对保持工作台12所保持的被加工物200的所有间隔道203进行切削而形成了切削槽400、即判定保持工作台12所保持的被加工物200的切削是否结束(步骤ST63)。当加工装置1的控制单元100判定为保持工作台12所保持的被加工物200的切削未结束时(步骤ST63：否)，返回步骤ST62。当加工装置1的控制单元100判定为保持工作台12所保持的被加工物200的切削已结束时(步骤ST63：是)，进入清洗搬送步骤ST9。
另外，在上述步骤ST61至步骤ST63中判定为被加工物200的切削已结束的期间，由于加工装置1对保持工作台12所保持的被加工物200进行切削，因此步骤ST61、步骤ST62以及步骤ST63构成加工步骤ST6。因此，在第1实施方式中，在加工步骤ST6的实施中，实施第2被加工物拍摄步骤ST7，并且实施确认被加工物200的加工状态的确认步骤ST8。
(清洗搬送步骤)
清洗搬送步骤ST9是利用清洗单元92对切削后的被加工物200进行清洗并收纳于盒90的步骤。在清洗搬送步骤ST9中，加工装置1的控制单元100控制X轴移动单元31而使保持工作台12移动至搬入搬出区域4，并控制真空吸引源，停止被加工物200和环状框架210的吸引保持。在清洗搬送步骤ST9中，加工装置1的控制单元100控制搬送单元而将被加工物200搬送至清洗单元92，在利用清洗单元92进行清洗之后收纳于盒90，从而结束第1实施方式的加工方法。加工装置1重复进行图3所示的加工方法直至对盒90内的全部被加工物200进行切削。
在以上说明的第1实施方式的加工方法中，在工作台拍摄步骤ST1中，根据利用检测用照相机60拍摄透明部123而得到的异物拍摄图像300来确定损伤和污垢等异物301、302。另外，在加工方法中，由于在被加工物拍摄步骤ST4、ST7中排除异物301、302而拍摄透明部123，因此能够抑制异物301、302映入被加工物拍摄图像500、501。其结果为，在加工方法中，由于在被加工物拍摄图像500、501中不包含异物301、302，因此起到能够抑制隔着透明部123拍摄的被加工物200的检测结果恶化的结果。
另外，在加工方法中，由于在被加工物拍摄步骤ST4、ST7中避开异物301、302的位置来拍摄透明部123，因此能够防止在被加工物拍摄图像500、501中包含异物301、302。
另外，由于第1实施方式的加工装置1实施第1实施方式的加工方法，因此起到能够抑制隔着透明部123拍摄的被加工物200的检测结果恶化的效果。
〔第2实施方式〕
根据附图对本发明的第2实施方式的加工方法进行说明。图12是示出第2实施方式的加工方法的流程的流程图。在图12中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。
如图12所示，在第2实施方式的加工方法中，除了在实施了被加工物拍摄步骤ST4之后且在实施了加工步骤ST6之后，实施第2拍摄被加工物步骤ST7并实施根据被加工物拍摄图像501来确认被加工物200的加工状态的确认步骤ST8以外，与第1实施方式相同。
第2实施方式的加工方法和加工装置1根据异物拍摄图像300来检测损伤和异物等异物301、302，在被加工物拍摄步骤ST4、ST7中排除异物301、302而拍摄透明部123，因此能够抑制异物301、302映入被加工物拍摄图像500、501，与第1实施方式相同，起到能够隔着透明部123拍摄的被加工物200的检测结果恶化的效果。
〔第3实施方式〕
根据附图对本发明的第3实施方式的加工方法进行说明。图13是示出第3实施方式的加工方法的流程的流程图。图14是示出在图13所示的加工方法的第2被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。图15是示出从图14所示的被加工物拍摄图像去除了异物后的被加工物拍摄图像的图。在图13、图14以及图15中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。
如图13所示，第3实施方式的加工方法除了不具有拍摄位置确定步骤ST3并且在实施了被加工物拍摄步骤ST4、ST7之后实施图像处理步骤ST10以外，与第1实施方式相同。
图像处理步骤ST10是根据异物拍摄图像300而从图14中示出一例的被加工物拍摄图像502中去除异物301、302而形成图15中示出一例的去除了异物301、302的被加工物拍摄图像503的步骤。另外，图14所示的被加工物拍摄图像502是在第2被加工物拍摄步骤ST7中拍摄得到的图像，但与在被加工物拍摄步骤ST4中拍摄得到的图像相同，因此以在第2被加工物拍摄步骤ST7中拍摄得到的图像为代表进行说明。另外，被加工物拍摄图像502是包含异物302的例子，但包含异物301的情况也相同，因此以包含异物302的例子为代表进行说明。
在图像处理步骤ST10中，加工装置1的控制单元100根据作为加工内容信息而存储的拍摄位置和在工作台拍摄步骤ST1中确定的异物301、302的位置等，判定图14中示出一例的被加工物拍摄图像502是否包含异物302。在图像处理步骤ST10中，如图14所示，在加工装置1的控制单元100判定为被加工物拍摄图像502包含异物302的情况下，确定被加工物拍摄图像502中的异物302。在图像处理步骤ST10中，加工装置1的控制单元100从被加工物拍摄图像502去除异物302，形成图15所示的去除了异物302的被加工物拍摄图像503。被加工物拍摄图像503在确认步骤ST8中使用。
第3实施方式的加工方法和加工装置1根据异物拍摄图像300来检测损伤和污垢等异物301、302，在被加工物拍摄步骤ST4、ST7中排除异物301、302而拍摄透明部123，因此能够抑制异物301、302映入被加工物拍摄图像503，与第1实施方式相同，起到能够抑制隔着透明部123拍摄的被加工物200的检测结果恶化的效果。
另外，第3实施方式的加工方法和加工装置1根据异物拍摄图像300从被加工物拍摄图像502中去除异物302，因此能够防止在加工位置确定步骤ST5和确认步骤ST8中使用的被加工物拍摄图像503中包含异物302。另外，也可以为，与第2实施方式相同，第3实施方式的加工方法和加工装置1在实施加工步骤ST6之后实施第2拍摄被加工物步骤ST7和图像处理步骤ST10，并实施根据被加工物拍摄图像503来确认被加工物200的加工状态的确认步骤ST8。
另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。另外，在上述实施方式中，加工装置1的加工单元是具有切削刀具21装卸自如的主轴23的切削单元20，但在本发明中并不限定于切削单元20，也可以是激光振荡器、具有聚光透镜等的激光束照射单元。即，在本发明中，加工装置也可以是激光加工装置。另外，在本发明中，也可以不设置检测用照相机60而利用上方照相机40或被加工物拍摄照相机50对未保持被加工物200的保持工作台12的透明部123进行拍摄，形成异物拍摄图像300。在该情况下，优选利用上方照相机40或被加工物拍摄照相机50对保持工作台12的透明部123进行多次拍摄。

Claims (7)

1.一种加工方法，对被加工物实施加工，其中，
该加工方法具有如下的步骤：
工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的所述透明部；
保持步骤，在实施了该工作台拍摄步骤之后，利用该保持工作台对被加工物进行保持；
被加工物拍摄步骤，隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄而形成被加工物拍摄图像；以及
加工步骤，利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物实施加工，
在该被加工物拍摄步骤中，排除通过该工作台拍摄步骤而拍摄的该透明部的该异物而进行拍摄。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，
根据该异物拍摄图像来确定该异物的位置，在该被加工物拍摄步骤中，避开该异物的位置而进行拍摄。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其中，
该加工方法还具有如下的图像处理步骤：根据该异物拍摄图像而从该被加工物拍摄图像上去除该异物。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工方法，其中，
该加工方法还具有如下的加工位置确定步骤：在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在实施该加工步骤之前，根据该被加工物拍摄图像来确定被加工物的加工位置。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其中，
该加工方法还具有如下的确认步骤：在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在该加工步骤的实施中或实施后，根据该被加工物拍摄图像来确认被加工物的加工状态。
6.一种加工装置，其中，
该加工装置具有：
保持工作台，其至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；
加工单元，其对该保持工作台所保持的被加工物实施加工；以及
检测用照相机，其检测该保持工作台的该透明部的异物。
7.根据权利要求6所述的加工装置，其中，
该加工装置还具有被加工物拍摄照相机，该被加工物拍摄照相机隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物的被保持面进行拍摄，
该检测用照相机隔着该保持工作台配置于与该被加工物拍摄照相机相反的一侧。
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