TWI463576B - 用於將半導體晶片置放在基板之設備 - Google Patents

Description

用於將半導體晶片置放在基板之設備

本發明關於一種依據申請專利範圍第1項之前言，用於特別是半導體晶片之電子組件之置放方法。利用本型式方法，例如在自動晶片黏著機(黏晶機(die bonder))中之半導體組件生產期間，從已細切割之矽晶圓擷取未封裝晶片，且之後將其置放並黏銲在對應之基板上。黏銲過程後接著進一步之程序步驟，諸如為硬化、銲線(wire bonding)、焊接熔合、封裝、單一化(singulation)等。

為了將晶片定位在基板上，有多種不同程序，諸如為黏銲(adhesive bonding)，焊接或層積(lamination)。接合程序型式亦決定在定位前是否必須將晶片翻轉(覆晶應用(flip－chip applications))或不必翻轉(非覆晶應用(non－flip applications))。此後了解到晶片之翻轉明確非意為對於空間軸或空間平面之相對移動，而是有關於原始承載側之翻轉。在非覆晶應用之情況，未翻轉晶片，且在擷取後，以一個步驟將其從晶圓膜直接輸送至基板，亦同時使用該擷取工具作為黏銲工具。晶片藉以黏銲在晶圓膜上之承載側之後亦為晶片藉以黏銲在基板上之側。例如在EP 1 049 140已提及或申請人公司雜誌”Newsline 1/2002”(機械型式”Easyline”)已發表該型之已知設備。在覆晶應用之情況，於翻轉後，藉其結構將晶片安置在基板上面，亦即說是在定位後，晶片藉以黏銲在晶圓膜上之承載側之後為遠離基板之承載側。至於生產成本、產量、準確度及程序彈性，使現代黏晶機系統成為前所未有之較大要件。至於結構高度、機械配置規劃、重量等，該機械應仍未超出既有設備。至於機械結構、移動次序及控制，這造成機械前所未有較大之複雜性。US 2005/0132567已發表一種設備，其中利用具有三個工具頭之可旋轉擷取工具，擷取半導體晶片並將其從該處輸送至較高平面，且進而為於基板上方以線性移動攜載晶片之工具所容納，並將其安置於該處。擷取平面及基板平面係平行移動，但層位不同。因此變成可能在基板台桌下驅動晶圓台桌，在大片晶圓之情況下，這尤其明顯有利，因為這意為可保持機械之小總基本區域。然而，在本情況下，晶片明顯地總是為傳輸作業所翻轉，故以其結構側而非其承載側，將其安置在基板上面(覆晶應用)。而且，為了克服擷取平面與遞送平面間之高度差，可旋轉擷取工具需相當大之外徑，這對於動力學(kinematics)或空間因素皆不利。

因此，本發明之一項目的在提供一種序言中所提及型式之方法，其中以較少空間需求及運動學上更有利方式，可克服供應台之平面與位於較高層位之供應平面間之高度差，而且其中亦可將組件再次安置在同一承載側之基板上面(非覆晶應用)，可能得到具有增進安置準確度之最高可能產量。而且，意在可於室溫下時取之可能性，但亦能在某些情況下完成熱定位。而且，為了大量加寬低額外成本之使用範圍，意在使其可能使用同一方法及各別同一設備以實施覆晶及非覆晶應用。意在使晶片位置可利用不同位置之對應光學影像辨識裝置儘可能最佳地予以擷取。最後，意在使設備結構亦儘可能小巧並具最小可能之機械配置規劃。從利用具有申請專利範圍第1項特性方法之方法觀點達成本目的。從設備觀點，利用具有申請專利範圍第11項特性之設備達成該目的。

如供應台之平面與供應平面間之組件路徑係涵蓋在至少兩分開上升曲線移動之中，則相對於配置規劃可明顯地節省空間。在本情況中，主要工具以組件涵蓋第一曲線移動，在傳輸位置將該組件傳輸至至少一個樞轉工具，其涵蓋遠至供應平面為止之第二曲線移動。在本情況中，曲徑明顯小於如組件之行進必須為單一迴旋工具所涵蓋者。而且，明顯較小之質量必須加速及減速，其降低能量耗費並使移動次序較快。假定高度差很大的話，當然可串接多數樞轉工具，結果會使該行進涵蓋在兩個以上之各別樞轉移動當中。至少一個樞轉工具係必須明顯地配置在主要工具之操作區中。

對覆晶應用而言，如果主要工具將組件傳輸至中間樞轉工具則尤其有利，該中間樞轉工具在承載側取得該組件，並於樞轉移動後將其傳輸至最終樞轉工具，該最終樞轉工具在結構側再次取得組件並將其樞轉入供應平面內，在該供應平面處使其傳輸至次要工具，其中，以結構側將其最終安置在基板上面。在本情況下，中間樞轉工具以在結構側可取得其之該等方式，明顯地執行將組件傳輸至最終樞轉工具之功能。只在本情況下，如欲避免重複翻轉，則利用次要工具，該組件亦最終再次為結構側所安置。

對照之下，於非覆晶應用之情況，適切的是，如主要工具將組件直接傳輸至在承載側取得該組件之最終樞轉工具並將其樞轉入供應平面內，在該供應平面處使其傳輸至次要工具，其中，以同一承載側再次將其最終安置在基板上面。明顯的是，從主要工具至最終樞轉工具之組件傳輸由此已具備之作用為其可在結構側由次要工具取得，且因此亦可再次為承載側所安置。

尤其是，產生多種使用可能性，然而，如該組件係以第一操作模式，且直接以第二操作模式透過中間樞轉工具傳輸至最終樞轉工具，其中第一及第二操作模式中，主要工具之樞轉移動分別進行自供應台處之擷取，較佳的是在各自，例如為區部(sector)之移動部上進行。因此可選擇實施覆晶應用及非覆晶應用。以依據選用操作模式方式，主要工具之樞轉移動對於各自移動部之效能使中間樞轉工具或最終樞轉工具之配置最佳或曲線走向之幾何圖形最佳。然而，取代部分圓弧移動，依據所用齒輪機構之選擇，亦可實施諸如為輪旋或螺旋之其他曲線移動。覺得相反進行之曲率使路徑較短，並使供應台之平面與供應平面間之行進可儘量直接通過。自容納該組件至超過該基板為止之次要工具之移動係以線性有利地進行。然而，在本情況下，亦想像得到會是曲線移動。

如自供應台至基板上面為止之組件之輸送，基本上係在大致為垂直之輸送平面上進行，則產生尤其有利之機械配置及移動執行。所有驅動元件及輔助裝置可因此明顯地沿該平面加以配置。這亦明顯簡化工作次序之視覺觀測及機械維護。如擷取前在供應台上之組件實際位置(位置及角度)係利用第一影像辨識裝置來判定，及/或如輸送至基板前，在供應平面中之組件實際位置係利用第二影像辨識裝置來判定，及/或如基板之實際位置係利用第三影像辨識裝置來判定，則可達成進一步之優點，其中於輸送期間，較佳的係修正所判定實際值與該組件所預定預期位置間之偏差。該影像辨識裝置可例如為CCD相機。因總共只有三種本型相機，故此處可能達成非常高之精準度或最佳修正可能性。然而，依據該應用，亦會想像得到，例如只測量供應平面中該組件之實際位置。

有關序言中所提及不同操作模式之可能性，有利的是，如供應平面中之該組件實際位置係於第一操作模式中，從下向上，朝保持在次要工具之該組件並於第二操作模式中，從上向下，朝保持在最終樞轉工具之該組件，利用第二影像辨識裝置來判定的話。這確保不管供應平面之操作模式，可永遠在結構側測量該組件。

無論主要工具或次要工具或最終樞轉工具何時清除待判定之實際位置之影像場(image field)，該實際位置係有利地利用各個影像辨識裝置來判定。輸送移動及影像辨識因而以其彼此不妨礙之該等方式進行。

如第一影像辨識裝置係以在兩種操作模式中，自主要工具之樞轉範圍內擷取指定之影像場之該等方式加以配置，則可達成進一步之優點。對於第二操作模式，第二影像辨識裝置同樣地可能以自最終樞轉工具之樞轉範圍內擷取指定之影像場之該等方式加以配置。在這種情況下，於相互偏移之垂直軸上可配置第一及第二影像辨識裝置或出口處之其光軸。然而，不同配置亦為可能，例如，如主要工具及最終樞轉工具之旋轉軸係置於共同垂直面上的話。

用於辨識基板實際位置之第三影像辨識裝置可配置在較佳為可線性位移之滑板處。不管次要工具之各別位置，這使得相機被驅動進入觀測位置。這簡化基板之送入結構。這是由於在具有像矩陣之安置位置配置之基板之情況，只需將基板移置在一個方向(x)中，而藉可在本空間方向移動之影像辨識裝置及同樣可在本空間方向移動之次要工具，完成另一方向(y)。此外，這明顯地增加次序彈性且因此增進產量，因為以卸離次要工具位置之方式可有效測量且因此可使程序並行。然而，對於高度精確之應用，亦可適宜地將第三影像辨識裝置直接配置在次要工具之滑板處。

如果置放台係具體實現成輸送台，作為較佳多數基板之線性通道，則可達成進一步優點。在本情況下，可使用箝夾裝置，輸送帶或本質上已知者等，作為輸送手段。

為了將晶圓框裝載至供應台上面，可沿著供應台配置晶圓匣並移入不同娤載位置，其中供應台及晶圓匣配置成至少部分在同一平面上，在此可將晶圓匣移入靜止位置，其中為了處理已裝載之晶圓框，供應台在晶圓匣上之水平工作平面中至少可部分地移位。因此，可將晶圓匣明顯地配置成高度節省空間方式，在工作台娤載期間，不致損及其功能。

最後，如果一個或多數中間置放台係配置在主要工具及/或最終樞轉工具之樞轉範圍中，則可附加完成進一步優點，其中在傳輸次要工具之前，可在該中間置放台上暫時置放一組件。為了稍後再進一步處理個別組件，因此明顯地將其從工作程序暫時移除並予居中儲存。明確地說，關於目前製造之品質要求，有必要例如在某些實例中，就品質來區分晶片。為了得到最高可能之良率，有必要只將高品質晶片安置在高品質基板位置上面，而較差品質晶片則使用在較差品質基板位置上面。中間置放台以特別簡單方式，使置放程序的品質控制成為可能。

只要不偏離保護範圍之主題，可明顯想像得到本發明之各種配置。因此，例如，兩個分開之最終樞轉工具可從一般主要工具容納組件並將其傳輸至兩個分開之次要工具。

第1圖以高度簡化方式，說明本質上已知之配置，在該配置中，已細切割之半導體晶圓18係黏銲在晶圓膜19上面，該晶圓膜，作為其零件，係箝夾在晶圓框20中。半導體晶片1已利用鋸齒線加以去框，該鋸齒線係以截取線表示。每個晶片1具有在解離前，黏著在晶圓膜19上之承載側4。半導體結構係施加在承載側4之另一側，由此之故，此後稱其為結構側17。如電子組件非為半導體晶片，則在每個情況下之，結構側就等於組件之頂部。藉助針及其他輔助手段，以鋸開及解離步驟將晶片從晶圓膜單一化(singulation)，對於嫻熟該技術者而言已夠熟知。

首先將參考第2圖，說明設備之基本功能單元。供應台5係配置在機械架上，在本案例中，該供應台係具體實現成依據第1圖，用於容納已製備晶圓框之晶圓桌。可依兩空間軸將供應台移置在水平平面上，致能將每個個別晶片驅入解離位置內。此處已調低進入靜止位置之晶圓匣27，可依需要後續提供進一步之晶圓框。在本案例中，必須將組件從供應台輸送至置放台3，其係具體實現成依箭頭x方向，可循環送入基板2之送入系統39。

個別晶片係以主要工具6從供應台5搬離並向上樞轉且接著另外傳輸至中間樞轉工具41或直接至最終樞轉工具42。後者將晶片傳輸至次要工具8，其可沿滑板導桿21，移位至置放台3上方。

從第3圖明顯表示設備之進一步詳情。為了輸送個別晶片1，首先需要克服供應台之平面47與供應平面7間之高度差，該供應平面7實際上與具有基板2之置放台3之平面位置一致。依下列甚至更加詳細之說明方式，該高度差係由主要工具6及最終樞轉工具42之至少兩種樞轉移動所涵蓋，而且如適當的話，亦由中間樞轉工具41之介入樞轉移動所涵蓋。次要工具8係固定於可在導軌21上線性移位之滑板15。在次要工具處，於x和y軸及在安置組件前繞旋轉軸，如考慮到判定的實際位置，有必要的話，可作修正移動。

各種工作工具設有容納工具，用於，例如，藉真空固定地保持組件。該容納工具可較佳附加地在其縱軸及/或繞其縱軸執行至少一種進一步移動。

中間置放台40a及40b在每個案例中係分別配置在主 要工具6及最終樞轉工具42之樞轉範圍中。如引言中所提及者，為了稍後進而輸送晶片，該等中間台作為暫時將晶片定位在等待位置。類似於輸送組件之工作工具，中間置放台亦設有容納工具。

各種相機係配置在設備上，用於監控及修正各種實際位置。第一相機10判定供應台5處之晶片1於搬離前之實際位置。第二下方相機11a辨識在已發生傳輸至次要工具8之情況下，晶片之位置。對照之下，第二上方相機11b辨識於傳輸至次要工具8之前，最終樞轉工具42處之晶片之位置。依次要工具是否取得在承載側或在結構側之晶片而定，明顯地選擇性地啟動兩第二相機11a或11b中之一。最後，第三相機12可辨識置放台3上基板2之實際位置。該第三相機12係配置在可沿導軌22移位之滑板16。從第8至10圖顯現有關該等組件之進一步細節。

關於其移動範圍，因置放台3及供應台5係置於不同平面上，亦即為晶圓桌之供應台5可明顯地在亦即為送入系統下之置放台下移動，因此，可使機械架26之配置規劃保持非常小。因為要搬離之每個個別晶片，在每個情況下，恰於搬離主要工具6下移動，故供應台5必須可在兩空間軸中水平地移位。對於嫻熟該技術者而言已熟知本型式之控制。

第3至5圖顯示有關供應台5結合晶圓匣27之移位性(displaceability)之進一步細節。晶圓匣27依本質上所知之方式，具有各種插入室(insertion compartment)，每室包含具有細切割晶圓之已製備晶圓框(依據第1圖)。可垂直地移動晶圓匣且移除機構(removal mechanism)(此處未明確加以圖解說明)可從每層移除晶圓並將其傳輸至供應台5。依據第3圖，已調低晶圓匣27，使其低於供應台水平面。在本位置中，可在置放台3下方及晶圓匣27上方移動可於兩空間軸中移位之供應台5，因此，可使機械之配置規劃明顯地保持非常小。

依據第4圖，晶圓匣27位於最底部卸載位置，其中’可從最頂層移除晶圓框。接著，每次藉由擷取，已清空晶圓框，使該晶圓框壓回入相對應之空層內，並從次層移除新晶圓框，直到觸及最末層。在本情況中，晶圓匣27位於第5圖中所示之最頂移除位置。不用說，在每次裝載或卸載步驟後，依據第3圖再次使晶圓匣27調低至靜止位置。

第6圖表示整個輸送設備之進一步細節。在本情況中，使主要工具6配置在末端且位於L型旋轉臂23之外側上。旋轉臂繞水平軸13旋轉並藉由馬達25加以旋轉驅動。在本情況中，主要工具說明旋轉圓圈或部分圓圈14，馬達25能啟動兩個旋轉方向。以下將予說明之具有標的輸出(objective output)之相機外殼24係配置在旋轉圓圈14內。以同一或類似方式，可繞著旋轉圓圈45上之軸44，樞轉L型旋轉臂43上之最終樞轉工具42。此處亦然，相機外殼24，突起於旋轉圓圈45內部，但標的輸出之方向朝上。

最後，中間樞轉工具41係附加地配置在主要工具6及最終樞轉工具42之操作區。該中間樞轉工具繞著軸50旋轉，並說明本案例中之旋轉圓圈51。因沒有必要將相機外殼架設在此處之旋轉圓圈內，有關L型旋轉臂之配置則不必要。供應平面7實際上形成相對於旋轉圓圈45之水平切線。使用於次要工具8之滑板15之導軌21延伸在供應平面7上方。在第6圖中所說明之位置中，次要工具8就已從最終樞轉工具42容納半導體晶片，並依置放台之方向，輸送該晶片。所有工具以本質上已知之方式設有容納工具，用於操作該工具所需之氣動線及控制設備則未說明。

第7圖表示第6圖中所說明工具間之幾何關係，且尤其是供應台之平面47與供應平面7間之組件1之曲線走向。工作工具旋轉之軸13、44及50相對彼此形成三角形，旋轉圓圈14、45及51在三角形側上彼此接觸或大致上接觸，並在程序中形成第一傳輸位置52、第二傳輸位置53及第三傳輸位置54。自擷取位置55進行，主要工具6涵蓋樞轉移動，其依操作模式而定，經由第一區段S1至第一傳輸位置52為止或經由第二區段S2至第二傳輸位置53為止加以前導。中間樞轉工具41為未作用或總是涵蓋第一傳輸位置52與第三傳輸位置54間之樞轉移動。依操作模式而定，最終樞轉工具42涵蓋第二傳輸位置53與置放位置56間，或第三傳輸位置54與置放位置56間之樞轉路徑。依結構條件而定，各種旋轉圓圈半徑明顯地可能相異形成。而且，想像得到，亦將附加之樞轉工具結合成一體，使兩平面7與47間之行進係涵蓋在多數曲線移動中。沿著曲線路徑所配置之中間置放台40a、40b亦可具體實現成能將組件輸送開之樞轉工具。

以下參考第8至10圖，說明第一相機10及下方第二相機11a之功能化及配置。該等相機係分別配置在分別突起入主要工具6及最終樞轉工具42內之拉長相機外殼24及24’。如為第一相機10之情況，輸出開口29方向向下，朝供應台之平面47。對照之下，如為下方第二相機11a之情況，輸出開口29’方向向上，朝供應平面。在每個情況下，於偏向鏡36招致影像偏向。依據配置在旋轉臂23上之主要工具6及配置在旋轉臂43上之最終樞轉工具42之工作位置，在每個情況下，對相對應之相機，完全清除影像區37。

尤其是，明顯地從第10圖，以對應於軸13及44旋轉之方式，在相機輸出開口區中之各別光軸亦配置成相對互補。然而，在特定情況中，亦可想像旋轉軸13及44，且因此，以及輸出開口區中之光軸係配置在一般之垂直軸上。

以同一承載側將晶片置放在基板上面之情況，參考以下第11a至11e圖，說明半導體晶片之置放步驟，以該承載側，其先前係黏著在晶圓膜(非覆晶應用)上。依據第11a圖，旋轉臂23位置為垂直，其中，主要工具6從供應台5取得半導體晶片。同時，最終樞轉工具42將先前已裝載之晶片傳輸至供應平面7之次要工具8。

依據第11b圖，主要工具6與最終樞轉工具42在每個情況下，以順時針方向朝彼此旋轉，而滑板15上之次要工具8朝置放台3移動。在觸及置放台前，利用滑板16上之第三相機12確定基板2之位置。

依據第11c圖，次要工具8已在基板2上方觸及其遞送位置。主要工具6將其晶片傳輸至最終樞轉工具42，並藉助第一相機10，同時測量要在供應台5上擷取之下一晶片1。

依據第11d圖，次要工具8已將其晶片安置在基板2上。主要工具6以逆時針方向回到其擷取位置。最終樞轉工具42以逆時針方向，已同樣地樞轉回到其遞送位置。

最後，第11e圖表示空次要工具8正回去擷取新晶片。如圖示，在本情況下，於中間位置中，可觸動上方第二相機11b，用於判定最終樞轉工具42處晶片之實際位置並觸動第三相機12，用於判定基板2之實際位置。只要次要工具8已觸及其啟始位置，即依據第11a圖再重新開始循環。在第11a至11e圖中，為更加清晰起見，已省略不必要之下方第二相機11a及中間樞轉工具41。

如想要以其結構側(覆晶應用)將晶片置放在基板上面，則可以另一種操作模式驅動設備。在本情況中，明顯地從第12a至12e圖，觸動中間樞轉設備41。在該等圖中，為更加清晰起見，已省略本操作模式下不必要之上方第二相機11b。

依據第12a圖，以主要工具6在供應台5擷取晶片。同時，次要工具8將晶片安置在置放台3之基板2上面。最終樞轉工具42從中間樞轉工具41容納先前裝載晶片。各種相機無作用。

依據第12b圖，已將帶有其擷取晶片之主要工具6以逆時針方向樞轉至第一傳輸位置。為了能擷取新晶片，已依逆時針方向，同樣地將中間樞轉工具41樞轉回去。最終樞轉工具已將先前裝載晶片樞轉回遞送位置，且次要工具8亦已再觸及其啟始位置，其中，其可擷取新晶片。藉助 第三相機12，在置放台3測量要新佈植之基板2之實際位置。

依據第12c圖，將在最終樞轉工具42處之晶片傳輸至次要工具8。主要工具6保持在第一傳輸位置。依據第12d圖，只要最終樞轉工具42再次樞轉回去，即可利用下方第二相機11a，判定現在固定於次要工具8之晶片之實際位置。同時，利用第一相機10，判定在供應台5要搬離之下一晶片之實際位置。主要工具可將其先前裝載晶片傳輸至中間樞轉工具41。最後，依據第12e圖，主要工具6可再樞轉回去其擷取位置。中間樞轉工具41同樣地移動其先前裝載晶片入第三傳輸位置內，且次要工具8已觸及基板2上方之其遞送位置。依據第12a圖，隨後再重新開始循環。

1．．．晶片

2．．．基板

3．．．置放台

4．．．承載側

5．．．供應台

6．．．主要工具

7．．．供應平面

8．．．次要工具

10．．．相機

11a．．．相機

11b．．．相機

12．．．相機

13．．．軸

14．．．圓圈

15．．．滑板

16．．．滑板

17．．．結構側

18．．．半導體晶圓

19．．．晶圓膜

20．．．晶圓框

21．．．滑板導桿

21．．．導軌

22．．．導軌

23．．．旋轉臂

24．．．相機外殼

24’．．．相機外殼

25．．．馬達

26．．．機械架

27．．．晶圓匣

29．．．輸出開口

29’．．．輸出開口

36．．．偏向鏡

37．．．影像區

39．．．送入系統

40a．．．中間置放台

40b．．．中間置放台

41．．．中間樞轉工具

42．．．最終樞轉工具

43．．．旋轉臂

44．．．軸

45．．．旋轉圓圈

47．．．平面

50．．．軸

51．．．旋轉圓圈

52．．．第一傳輸位置

53．．．第二傳輸位置

54．．．第三傳輸位置

55．．．拾取位置

56．．．置放位置

S1．．．第一區段

S2．．．第二區段

本發明之進一步個別特性及優點出自以下典範實施例之說明及圖式，其中：第1圖表示細切割晶圓之簡要說明圖，該晶圓具有放大圖解方式之半導體晶片，第2圖表示設備之透視整體說明圖，第3圖表示依據第2圖，在靜止位置具有晶圓匣之設備之大量簡化側視圖，第4圖表示依據第3圖，在最底部送入位置具有晶圓匣之設備，第5圖表示依據第3圖，在最頂部送入位置具有晶圓匣之設備，第6圖表示主要工具，中間樞轉工具與最終樞轉工具及次要工具之透視圖，第7圖表示依據第6圖設備之工具之曲線走向之示意圖，第8圖表示主要工具之第一影像辨識裝置之側視圖，第9圖表示最終樞轉工具之第二影像辨識裝置之側視圖，第10圖表示依據第8及9圖之兩個影像辨識裝置之前視圖，第11a－11e圖表示未翻轉組件時之不同工作步驟次序，以及第12a－12e圖表示翻轉組件時之不同工作步驟次序。

1．．．晶片

6．．．主要工具

7．．．供應平面

8．．．次要工具

13．．．水平軸

14．．．圓圈

15．．．滑板

21．．．導軌

23．．．旋轉臂

24．．．相機外殼

24’．．．相機外殼

25．．．馬達

41．．．中間樞轉工具

42．．．最終樞轉工具

43．．．旋轉臂

44．．．軸

45．．．旋轉圓圈

47．．．平面

50．．．軸

51．．．旋轉圓圈

Claims (20)

1. 一種用於將半導體晶片置放在基板之設備，該設備包括：供應台，適用於在大致水平的位置包含半導體晶圓，該半導體晶圓包含該半導體晶片；置放台，完全位於該供應台上方，該置放台適用於支撐該基板；及輸送設備，完全在該供應台上方，該輸送設備將該半導體晶片自該半導體晶圓移動至該基板，該輸送設備包含：(1)樞轉擷取工具，將該半導體晶片自該半導體晶圓移除，該樞轉擷取工具系配置在旋轉臂，該旋轉臂繞水平軸旋轉以便經由上升曲線移動將該半導體晶片升高至傳輸位置，該傳輸位置完全在該半導體晶圓上方；(2)置放工具，將該半導體晶片移動至該置放台並在該置放台將該半導體晶片接合在該基板；及(3)至少一個樞轉傳輸工具，將該半導體晶片自該樞轉擷取工具傳輸至該置放工具，該至少一個樞轉傳輸工具之每一者系配置在各自的旋轉臂以繞各自的水平軸旋轉，以便沿著各自的上升曲線移動將該半導體晶片升高。
2. 如請求項1之設備，其中該至少一個樞轉傳輸工具包含：(a)中間樞轉傳輸工具，配置在該樞轉擷取工具的有效區域；及(b)最終樞轉傳輸工具，配置在中間樞轉傳輸工具的有效區域，其中該半導體晶片係在結構側由該樞轉擷取工具取得且被升高至該傳輸位置，在承載側由該中間 樞轉傳輸工具取得且被傳輸至該最終樞轉傳輸工具，其中該半導體晶片係在該結構側由該最終樞轉傳輸工具取得且被樞轉，使得該半導體晶片由該置放工具取得且以該結構側被置放在該基板。
3. 如請求項1之設備，其中該至少一個樞轉傳輸工具包含單一樞轉傳輸工具，該樞轉擷取工具以第一側保持該半導體晶片而使第二側外露，該單一樞轉傳輸工具自該樞轉擷取工具接收該半導體晶片並以該第二側保持該半導體晶片而使該第一側外露，且該置放工具自該單一樞轉傳輸工具接收該半導體晶片並以該第一側保持該半導體晶片而使該第二側外露。
4. 如請求項1之設備，其中該至少一個樞轉傳輸工具包含中間樞轉傳輸工具及最終樞轉傳輸工具，其中該輸送設備係構造成使用(1)該最終樞轉傳輸工具或(2)該中間樞轉傳輸工具與該最終樞轉傳輸工具兩者，將該半導體晶片自該樞轉擷取工具傳輸至該置放工具。
5. 如請求項4之設備，其中該樞轉擷取工具可在第一操作模式下在該供應台自擷取位置樞轉至該中間樞轉傳輸工具，且在第二操作模式下在該供應台自該擷取位置樞轉至該最終樞轉傳輸工具。
6. 如請求項1之設備，其中該樞轉擷取工具及該至少一個樞轉傳輸工具係以該半導體晶片進行由圓弧段所組成的曲線移動的方式樞轉。
7. 如請求項1之設備，其中該置放工具係配置在線性位移滑板。
8. 如請求項1之設備，其中該樞轉擷取工具、該至少一個樞轉傳輸工具及該置放工具係構造成實質在大致垂直的共同輸送平面移動。
9. 如請求項1之設備，其中第一影像辨識裝置係設置用來在擷取之前判定該半導體晶片在該供應台上的實際位置，及/或第二影像辨識裝置係設置用來在置放於該基板之前判定該半導體晶片在供應平面中的實際位置，及/或第三影像辨識裝置係設置用來判定該基板的實際位置，其中該半導體晶片之經判定的實際值與預定的所需位置之間的偏差可被校正。
10. 如請求項1之設備，其中第一影像辨識裝置係設置用來在擷取之前判定該半導體晶片在該供應台上的實際位置，及/或第二影像辨識裝置係設置用來在置放於該基板之前判定該半導體晶片在供應平面中的實際位置，及/或第三影像辨識裝置係設置用來判定該基板的實際位置，其中該半導體晶片之經判定的實際值與預定的所需位置之間的偏差可被校正且用於判定該半導體晶片在該供應平面的實際位置，該第二影像辨識裝置係針對第一操作模式以由下朝上的方式配置在該供應平面的下方，並針對第二操作模式以由上朝下的方式配置在該供應平面的上方。
11. 如請求項10之設備，其中複數個第二影像辨識裝置係配置在該供應平面的下方及上方的位置，該複數個第二影像辨識裝置係可依操作模式而被交替啟動。
12. 如請求項9之設備，其中該等影像辨識裝置係以在該樞轉擷取工具、該至少一個樞轉傳輸工具及該置放工具的至少一個操作位置完整取得該半導體晶片的實際位置之待判定的影像場的方式定位。
13. 如請求項10之設備，其中該等影像辨識裝置係以在該樞轉擷取工具、該至少一個樞轉傳輸裝置及該置放裝置的至少一個操作位置完整取得該半導體晶片的實際位置之待判定的影像場的方式定位，且其中該第一影像辨識裝置係配置成與該第一影像辨識裝置關聯的影像場係自該樞轉擷取工具的樞轉範圍內取得，且其中用於該第二操作模式的該第二影像辨識裝置係配置成與該第二影像辨識裝置關聯的影像場係自該至少一個樞轉傳輸工具的樞轉範圍內取得。
14. 如請求項9之設備，其中該第一影像辨識裝置及該第二影像辨識裝置或其光軸在出口開口的區域係配置在相互偏移的垂直軸。
15. 如請求項9之設備，其中該第三影像辨識裝置係配置在線性位移滑板。
16. 如請求項1之設備，其中該置放台係具體實現為用於線性搬送複數個基板的送入系統。
17. 如請求項1之設備，其中具有複數個晶圓之晶圓匣係與該供應台並排配置，以將晶圓載入該供應台而進入該供應台能以來自該晶圓匣的晶圓裝載且可被卸載的不同的裝載位置，且該晶圓匣可被移動至靜止位置，在該靜止位置，為了處理裝載的晶圓，該供應台可在該晶圓匣上之水平工作平面至少局部地位移。
18. 如請求項1之設備，其中一個以上的中間置放台係配置在該樞轉擷取工具及/或該至少一個樞轉傳輸工具的有效區域，在傳輸至該置放工具之前，該半導體晶片可被暫時地置放在該一個以上的中間置放台。
19. 如請求項1之設備，其中該至少一個樞轉傳送工具包含單一樞轉傳輸工具，且該樞轉擷取工具係構造成以該等上升曲線移動中之一者自在該供應台的擷取位置樞轉至該傳輸位置，於該傳輸位置，每一半導體晶片係自該樞轉擷取工具傳輸該單一樞轉傳輸工具，且其中該單一樞轉傳輸工具係構造成以該等上升曲線移動中之另一者自該傳輸位置樞轉至該置放工具，在該置放工具，該等半導體晶片之每一者係自該單一樞轉傳輸位置傳輸至該置放工具。
20. 如請求項1之設備，其中該至少一個樞轉傳輸工具包含中間樞轉傳輸工具及最終樞轉傳輸工具，該樞轉擷取工具係構造成以該等上升曲線移動中之一者自在該供應台的擷取位置樞轉至該傳輸位置，於該傳輸位置，該等半 導體晶片之每一者係自該樞轉擷取工具傳輸至該中間樞轉傳輸工具，且其中該中間樞轉傳輸工具係構造成以該等上升曲線移動中之另一者自該中間樞轉傳輸工具樞轉至該最終樞轉傳輸工具，且其中該最終樞轉傳輸工具係構造成以該等上升曲線移動中之其他另一者自該第二傳輸位置樞轉至該置放位置，於該置放位置，該等半導體晶片之每一者係自該最終樞轉傳輸工具傳輸至該置放工具。