TWI696230B - 晶片取放設備 - Google Patents
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Abstract
一種晶片取放設備,包含用以供治具滑行的一第一軌道與一第二軌道、用以承載載具的一第三軌道與一第四軌道、用以將位於該第一軌道的所述治具的承載盤上的晶片取出並置放於位於該第三軌道的載具上的一第一取放單元,以及用以將位於該第四軌道的載具上的晶片取出並置放於位於該第二軌道的所述治具的承載盤上的一第二取放單元,藉此同時地輸送治具與接收治具,且該晶片取放設備還包含用以搬移所述治具的蓋板的一第一搬移單元,以及用以搬移所述治具的承載盤的一第二搬移單元,藉此能將自該濕式處理設備接收的治具再次輸送至該濕式處理設備。
Description
本發明是有關於一種晶片取放設備,特別是指一種用於將載有多個晶片的治具送至一濕式處理設備的晶片取放設備。
現有一種用於清洗置於治具的多個晶片的濕式處理設備,該濕式處理設備具有供所述治具輸入的一輸入端,以及供所述治具輸出一輸出端,一般而言,對應此種濕式處理設備通常需分別設置兩個晶片取放設備在該輸入端與該輸出端,設於該輸入端的其中一晶片取放設備用於將晶片自載具中取出並放置於所述治具,設於該輸出端的其中另一晶片取放設備用於將晶片自所述治具中取出並放置於所述載具,但是,此種設備設置方式將使所述治具在作業過程中,需要依靠人力自設於該輸出端的晶片取放設備移送至設於該輸入端的晶片取放設備,在作業上非常不方便且耗費人力與時間。
因此,本發明之其中一目的,即在提供能改善上述先前技術中至少一缺點的一種晶片取放設備。
於是,本發明晶片取放設備在一些實施態樣中,適用於將多個晶片自載具取出並置放於治具且將所述治具輸送至一濕式處理設備,以及自該濕
式處理設備接收所述治具且將該等晶片自所述治具取出並置放於所述載具,所述治具包括用以承載該等晶片的一承載盤,以及蓋設於該承載盤的一蓋板。該晶片取放設備是包含一工作台、一治具運輸單元、一載具運輸單元、一第一取放單元、一第二取放單元、一第一搬移單元,以及一第二搬移單元。該治具運輸單元包括設於該工作台且用以供所述治具滑行的一第一軌道與一第二軌道,以及設於該第一軌道與該第二軌道以使所述治具在該第一軌道與該第二軌道上滑動的多個驅動模組,該第一軌道具有一第一入口段、相反於該第一入口段的一第一出口段、位於該第一入口段與該第一出口段之間的一蓋板回收段,以及位於該蓋板回收段與該第一出口段之間的一晶片回收段,該第二軌道具有鄰近於該第一出口段的一第二入口段、相反於該第二入口段且鄰近於該第一入口段的一第二出口段、位於該第二入口段與該第二出口段之間的一晶片置放段,以及位於該晶片置放段與該第二出口段之間的一蓋板置放段,其中該第一入口段與該第二出口段分別用以連接於該濕式處理設備的一輸出端與一輸入端。該載具運輸單元包括設於該工作台且用以承載所述載具的一第三軌道與一第四軌道。該第一取放單元設於該工作台且用以將位於該第一軌道的晶片回收段的所述治具的承載盤上的晶片取出並置放於位於該第三軌道的載具上。該第二取放單元設於該工作台且用以將位於該第四軌道的載具上的晶片取出並置放於位於該第二軌道的晶片置放段的所述治具的承載盤上。該第一搬移單元設於該工作台且用以將位於該第一軌道的蓋板回收段的所述治具的蓋板搬移至位於該第二軌道的蓋板置放段的所述治具的承載盤上。該第二搬移單元設於該
工作台且用以將位於該第一軌道的第一出口段的所述治具的承載盤搬移至該第二軌道的第二入口段。
在一些實施態樣中,該第一軌道與該第二軌道位於同一水平面。
在一些實施態樣中,該第一取放單元與該第二取放單元能同時地取放該等晶片。
在一些實施態樣中,該第三軌道具有一第三入口段、相反於該第三入口段的一第三出口段,以及位於該第三入口段與該第三出口段之間的一晶片回收段,其中,該第三入口段與該第三出口段各自能供多個所述載具疊置,該第一取放單元用以將位於該第一軌道的晶片回收段的所述治具的承載盤上的晶片取出並置放於位於該第三軌道的晶片回收段的載具上,該第四軌道具有一第四入口段、相反於該第四入口段的一第四出口段,以及位於該第四入口段與該第四出口段之間的一晶片置放段,其中,該第四入口段與該第四出口段各自能供多個所述載具疊置,該第二取放單元用以將位於該第四軌道的晶片置放段的載具上的晶片取出並置放於位於該第二軌道的晶片置放段的所述治具的承載盤上,該載具運輸單元還包括設於該第三軌道與該第四軌道以使所述載具在該第三軌道與該第四軌道上滑動的多個驅動模組。
在一些實施態樣中,還包含一第一暫存機構,以及設於該工作台的一第三搬移單元,該第三搬移單元用以將位於該第一軌道的第一入口段的所述治具搬移至該第一暫存機構。
在一些實施態樣中,還包含具有該第一暫存機構的一第一推車,
該第一推車可分離地設於該工作台。
在一些實施態樣中,還包含一第二暫存機構,以及設於該工作台的一第四搬移單元,該第四搬移單元用以將位於該第二軌道的第二出口段的所述治具搬移至該第二暫存機構。
在一些實施態樣中,還包含具有該第二暫存機構的一第二推車,該第二推車可分離地設於該工作台。
在一些實施態樣中,該第一軌道與該第二軌道彼此平行地並排。
在一些實施態樣中,該第三軌道與該第一軌道相鄰地平行並排,該第四軌道與該第二軌道相鄰地平行並排。
本發明至少具有以下功效:藉由具有該第一軌道與該第二軌道的治具運輸單元、用以取放晶片的該第一取放單元與該第二取放單元,使該晶片取放設備能同時地輸送治具與接收治具,並且,藉由用以搬移所述治具的蓋板的該第一搬移單元與用以搬移所述治具的承載盤的該第二搬移單元,使所述治具能在該第一軌道與該第二軌道之間移動,以利於將自該濕式處理設備接收的治具再次輸送至該濕式處理設備。
10:晶片取放設備
1:工作台
11:第一凹口
12:第二凹口
2:治具運輸單元
21:第一軌道
211:第一入口段
212:第一出口段
213:蓋板回收段
214:晶片回收段
215:支撐滾輪
216:側向滾輪
217:滑軌
22:第二軌道
221:第二入口段
222:第二出口段
223:晶片置放段
224:蓋板置放段
23:驅動模組
231:本體
232:滑塊部
233:夾持部
3:載具運輸單元
31:第三軌道
311:第三入口段
312:第三出口段
313:晶片回收段
32:第四軌道
321:第四入口段
322:第四出口段
323:晶片置放段
33:驅動模組
4:第一取放單元
41:吊架
411:吊臂
42:晶片取放模組
421:滑動座
422:真空吸取組件
422a:吸嘴
5:第二取放單元
51:吊架
511:吊臂
52:晶片取放模組
6:第一搬移單元
61:吊架
611:吊臂
62:搬移模組
621:滑動座
622:夾取機構
7:第二搬移單元
71:吊架
711:吊臂
72:搬移模組
721:滑動座
722:夾取機構
8:第三搬移單元
9:第四搬移單元
20:第一推車
201:第一暫存機構
201A:底座
201B:承載件
201C:容置槽
30:第二推車
301:第二暫存機構
100:濕式處理設備
100A:輸出端
100B:輸入端
300:載具
400:治具
401:承載盤
401A:第一沖洗孔
401B:支撐單元
402:蓋板
402A:第二沖洗孔
402B:限位單元
500:晶片
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是本發明晶片取放設備的一實施例的一俯視示意圖;
圖2是一俯視示意圖,說明該實施例輸送的治具的承載盤;圖3是一俯視示意圖,說明該實施例輸送的治具的蓋板;圖4是一剖視示意圖,說明所述治具與其對應容置的晶片;圖5是一立體示意圖,說明該實施例的第一軌道與驅動模組;圖6是一立體示意圖,說明該實施例的驅動模組;圖7是一立體示意圖,說明該實施例的第一取放單元;以及圖8是一立體示意圖,說明該實施例的第一推車。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1至圖4,本發明晶片取放設備10之一實施例,適用於將多個晶片500自載具300取出並置放於治具400且將所述治具400輸送至一濕式處理設備100以進行濕式處理,以及自該濕式處理設備100接收所述治具400且將該等晶片500自所述治具400取出並置放於所述載具300。所述治具400包括用以承載該等晶片500的一承載盤401,以及蓋設於該承載盤401的一蓋板402,該承載盤401形成有多個第一沖洗孔401A,以及分別形成於該等第一沖洗孔401A且用以容置支撐該等晶片500的多個支撐單元401B,該蓋板402形成有分別對應該等第一沖洗孔401A的多個第二沖洗孔402A,以及分別形成於該等第二沖洗孔402A且用以限位該等晶片500的多個限位單元402B,但需要說明的是,所述治
具400在其他實施態樣中的結構設計可以依照需求而變更,不以本實施例為限。該晶片取放設備10是包含一工作台1、一治具運輸單元2、一載具運輸單元3、一第一取放單元4、一第二取放單元5、一第一搬移單元6,以及一第二搬移單元7。
配合參閱圖5及圖6,該治具運輸單元2包括設於該工作台1且用以供所述治具400滑行的一第一軌道21與一第二軌道22,以及設於該第一軌道21與該第二軌道22以使所述治具400在該第一軌道21與該第二軌道22上滑動的多個驅動模組23。該第一軌道21具有一第一入口段211、相反於該第一入口段211的一第一出口段212、位於該第一入口段211與該第一出口段212之間的一蓋板回收段213,以及位於該蓋板回收段213與該第一出口段212之間的一晶片回收段214,該第二軌道22具有鄰近於該第一出口段212的一第二入口段221、相反於該第二入口段221且鄰近於該第一入口段211的一第二出口段222、位於該第二入口段221與該第二出口段222之間的一晶片置放段223,以及位於該晶片置放段223與該第二出口段222之間的一蓋板置放段224,其中該第一入口段211與該第二出口段222分別用以連接於該濕式處理設備100的一輸出端100A與一輸入端100B。在本實施例中,該第一軌道21的橫截面概呈U字形且於內側設有用以支撐於所述治具400的多個支撐滾輪215,於頂部設有用以供所述治具400的側緣靠抵的多個側向滾輪216,以使所述治具400能夠順暢地在該第一軌道21上滑行。且該第一軌道21於兩內側設有兩個滑軌217,該治具運輸單元2的驅動模組23的數量為四個,其中兩個驅動模組23設於該第一軌道21,其中另兩個驅動
模組23設於該第二軌道22,但驅動模組23的數量不以此為限制。且設於該第一軌道21的該兩驅動模組23分別對應設於該等滑軌217,每一驅動模組23具有沿該第一軌道21的延伸方向延伸的一本體231、連接於該本體231下方且可滑動地設於對應的滑軌217的一滑塊部232,以及可轉動地設於該本體231的兩端且根據所述治具400的尺寸彼此相間隔並呈柱狀的兩個夾持部233,該等夾持部233能相對於該本體231向上轉動以共同夾持所述治具400,在本實施例中,該等夾持部233是藉由氣缸(圖未示)驅動,但不以此為限,藉此使該等驅動模組23能夠夾持所述治具400並且能帶動所述治具400在該第一軌道21上滑動。設於該第二軌道22的該等驅動模組23的設置方式與設於該第一軌道21的該等驅動模組23的設置方式相同,且實質上該第二軌道22的結構與該第一軌道21的結構相同,於此不再贅述。需要說明的是,在本實施例中僅示例一種驅動模組23的機構構造,但在其他實施態樣中,所述驅動模組23可以為能帶動治具400滑動的任何習用的機構,不以本實施例為限制。
該載具運輸單元3包括設於該工作台1且用以承載所述載具300的一第三軌道31與一第四軌道32。在本實施例中,該第三軌道31具有一第三入口段311、相反於該第三入口段311的一第三出口段312,以及位於該第三入口段311與該第三出口段312之間的一晶片回收段313,其中,該第三入口段311與該第三出口段312各自能供多個所述載具300疊置。該第四軌道32具有一第四入口段321、相反於該第四入口段321的一第四出口段322,以及位於該第四入口段321與該第四出口段322之間的一晶片置放段323,其中,該第四入口段321與該
第四出口段322各自能供多個所述載具300疊置,且該載具運輸單元3還包括設於該第三軌道31與該第四軌道32以使所述載具300在該第三軌道31與該第四軌道32上滑動的多個驅動模組33。更詳細地說,該載具運輸單元3在本實施例中還包括設於該第三入口段311、該第三出口段312、該第四入口段321與該第四出口段322的多個支撐機構(圖未示),該等支撐機構分別用以自底部將疊置於該第三入口段311、該第三出口段312、該第四入口段321與該第四出口段322的載具300向上撐高,以使該等驅動模組33能夠帶動未被向上撐高的載具300在該第三軌道31與該第四軌道32上滑動。該載具運輸單元3的該等驅動模組33與該治具運輸單元2的驅動模組23的結構大致相同,於此不再贅述。
參閱圖1至圖4及圖7,該第一取放單元4設於該工作台1且用以將位於該第一軌道21的晶片回收段214的所述治具400的承載盤401上的晶片500取出並置放於位於該第三軌道31的晶片回收段313的載具300上。在本實施例中,該第一取放單元4具有一吊架41,以及一晶片取放模組42。該吊架41設於該工作台1且具有位於上方地橫跨於該第一軌道21的晶片回收段214與該第三軌道31的晶片回收段313的一吊臂411,該晶片取放模組42具有可滑動地設於該吊臂411的一滑動座421,以及設於該滑動座421的一真空吸取組件422,該真空吸取組件422具有排成一列且用以吸附該等晶片500的多個吸嘴422a。
該第二取放單元5設於該工作台1且用以將位於該第四軌道32的晶片置放段323的載具300上的晶片500取出並置放於位於該第二軌道22的晶片置放段223的所述治具400的承載盤401上。在本實施例中,該第二取放單元5具
有一吊架51,以及一晶片取放模組52,該吊架51設於工作台1且具有橫跨於該第二軌道22的晶片置放段223與該第四軌道32的晶片置放段323的一吊臂511,該第二取放單元5與該第一取放單元4大致相同於此不再贅述。且在本實施例中,該第一取放單元4與該第二取放單元5能同時地取放該等晶片500,藉此使該晶片取放設備10能同時對兩個治具400進行晶片500取放,也就是說,該晶片取放設備10能同時地將治具400上的處理完成的晶片500取出並置放於載具300,且將另一載具300上未處理的晶片500取出並置放於另一治具400。
該第一搬移單元6設於該工作台1且用以將位於該第一軌道21的蓋板回收段213的所述治具400的蓋板402搬移至位於該第二軌道22的蓋板置放段224的所述治具400的承載盤401上。在本實施例中,該第一搬移單元6具有一吊架61,以及一搬移模組62,該吊架61具有設於工作台1且具有橫跨於該第一軌道21的該蓋板回收段213與該第二軌道22的蓋板置放段224的一吊臂611,該搬移模組62具有一具有可滑動地設於該吊臂611的一滑動座621,以及設於該滑動座621且能夾取所述治具400的蓋板402的一夾取機構622。且需要說明的是,該第一搬移單元6在本實施例中是先將位於該第一軌道21的蓋板回收段213的所述治具400的蓋板402夾起並將所述蓋板402搬移至該第二軌道22的蓋板置放段224的上方,並且等到位於該第二軌道22的蓋板置放段224的所述治具400的承載盤401準備完成後,才將所述蓋板402搬移至所述承載盤401上,但該第一搬移單元6的作動方式不以本實施例為限制。
該第二搬移單元7設於該工作台1且用以將位於該第一軌道21的
第一出口段212的所述治具400的承載盤401搬移至該第二軌道22的第二入口段221。在本實施例中,該第二搬移單元7具有一吊架71,以及一搬移模組72,該吊架71具有設於工作台1且具有橫跨於該第一軌道21的該第一出口段212與該第二軌道22的第二入口段221的一吊臂711,該搬移模組72具有可滑動地設於該吊臂711的一滑動座721,以及設於該滑動座721的且能夾取所述治具400的承載盤401的一夾取機構722。
在本實施例中,該第一軌道21與該第二軌道22位於同一水平面,且該第一軌道21與該第二軌道22彼此平行地並排,該第三軌道31與該第一軌道21相鄰地平行並排,該第四軌道32與該第二軌道22相鄰地平行並排,藉此能使該第一取放單元4、該第二取放單元5、該第一搬移單元6與該第二搬移單元7取放或搬移該等晶片500與治具400時,不需使該等晶片500與治具400進行旋轉以調整擺放角度,但不以此為限制。
進一步地說,在本實施例中該晶片取放設備10運作的流程大致如下:自該第一軌道21的第一入口段211接收由該濕式處理設備100的輸出端100A輸送的處理完成的所述治具400,將所述治具400移至該第一軌道21的蓋板回收段213後,藉由該第一搬移單元6將所述治具400的蓋板402回收;將所述治具400的承載盤401移至該第一軌道21的晶片回收段214,並藉由該第一取放單元4將所述治具400的承載盤401上的處理完成的晶片500取出並置放於位於該第三軌道31的晶片回收段313的載具300上;
將所述治具400的承載盤401移至該第一軌道21的第一出口段212,並藉由該第二搬移單元7將所述治具400的承載盤401搬移至該第二軌道22的第二入口段221;將所述治具400的承載盤401移至該第二軌道22的晶片置放段223,並藉由該第二取放單元5將位於該第四軌道32的晶片置放段323的載具300上未處理的晶片500取出並置放於所述治具400的承載盤401上;將所述治具400的承載盤401移至該第二軌道22的蓋板置放段224,並藉由該第一搬移單元6將回收的所述蓋板402蓋於所述治具400的承載盤401;將所述治具400移至該第二軌道22的第二出口段222,並將所述治具400輸出至該濕式處理設備100的輸入端100B以處理載於所述治具400的晶片500。
並且,可以理解的是,於上述流程中,該晶片取放設備10可以同時載有多個所述治具400以進行作業。
另外,在所述載具300方面,配合上述流程,將載有未經處理的晶片500的載具300放置於該第四軌道32的第四入口段321,且依序地將所述載具300移至該第四軌道32的晶片置放段323進行晶片500置放後再移至該第四軌道32的第四出口段322,另一方面,將未載有晶片500的載具300放置於該第三軌道31的第三入口段311,且依序地將所述載具300移至該第三軌道31的晶片回收段313進行回收晶片500後再移至該第三軌道31的第三出口段312。此外,需要說明的是,在其他變化實施態樣中,第三入口段311與第三出口段312相對於
晶片回收段313的位置可以與本實施例中的示例方式相反,且第四入口段321與第四出口段322相對於晶片置放段323的位置也可以與本實施例中的示例方式相反,不以本實施例為限。
參閱圖1至圖4及圖8,此外,在本實施例中,該晶片取放設備10更進一步地還包含一第一推車20、第三搬移單元8、一第二推車30,以及一第四搬移單元9。該工作台1具有鄰近於該第一軌道21的第一入口段211且對應容置該第一推車20的一第一凹口11,以及鄰近於該第二軌道22的第二出口段222且對應容置該第二推車30的一第二凹口12。該第一推車20可分離地設於該工作台1的第一凹口11且具有一第一暫存機構201,該第三搬移單元8設於該工作台1且用以將位於該第一軌道21的第一入口段211的所述治具400搬移至該第一暫存機構201。該第二推車30可分離地設於該工作台1的第二凹口12且具有一第二暫存機構301,該第四搬移單元9設於該工作台1且用以將位於該第二軌道22的第二出口段222的所述治具400搬移至該第二暫存機構301。該第三搬移單元8橫跨該第一軌道21的第一入口段211與該第一暫存機構201,該第四搬移單元9橫跨該第二軌道22的第二出口段222與該第二暫存機構301,且該第三搬移單元8與該第四搬移單元9與該第一搬移單元6的結構大致相同,於此不再贅述。藉此,使該晶片取放設備10發生故障時能將由該第一軌道21的第一入口段211接收的所述治具400送至該第一推車20的第一暫存機構201,以避免因故障情形造成該第一軌道21上的所述治具400壅塞,並且還能於需更換晶片500與對應的治具400的種類時,藉由該第三搬移單元8將所述舊的治具400搬移至該第一推車
20的第一暫存機構201,並利用該第一推車20將所述舊的治具400運送至其他地方,且利用該第二推車30將所述新的治具400由其他地方運送至該工作台1的第二凹口12,並藉由該第四搬移單元9將所述新的治具400自該第二推車30的第二暫存機構301搬移至該第二軌道22。更進一步地說,該第一暫存機構201具有一底座201A、可上下滑動地設於該底座201A且橫截面大致呈U字形並用以承載所述治具400的一承載件201B,以及用以使該承載件201B上升或下降的一升降模組(圖未示),該承載件201B在其兩側壁上由下而上依序地形成有多個兩兩相對且用以容置所述治具400的兩端緣的容置槽201C,藉由該升降模組驅動該承載件201B上升或下降使該第三搬移單元8能夠輕易地將所述治具400自該第一軌道21移至該第一暫存機構201的承載件201B的各容置槽201C。並且,該第二推車30與該第一推車20的結構大致相同,因此不再贅述。另外,該第四暫存機構的結構大致與該第三暫存機構的結構相同,於此不再贅述。
綜上所述,本發明晶片取放設備10,藉由具有該第一軌道21與該第二軌道22的治具運輸單元2、用以取放晶片500的該第一取放單元4與該第二取放單元5,使該晶片取放設備10能同時地輸送治具400與接收治具400,並且,藉由用以搬移所述治具400的蓋板402的該第一搬移單元6與用以搬移所述治具400的承載盤401的該第二搬移單元7,使所述治具400能在該第一軌道21與該第二軌道22之間移動,以利於將自該濕式處理設備100接收的治具400再次輸送至該濕式處理設備100。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發
明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
10:晶片取放設備
1:工作台
11:第一凹口
12:第二凹口
2:治具運輸單元
21:第一軌道
211:第一入口段
212:第一出口段
213:蓋板回收段
214:晶片回收段
22:第二軌道
221:第二入口段
222:第二出口段
223:晶片置放段
224:蓋板置放段
23:驅動模組
3:載具運輸單元
31:第三軌道
311:第三入口段
312:第三出口段
313:晶片回收段
32:第四軌道
321:第四入口段
322:第四出口段
323:晶片置放段
33:驅動模組
4:第一取放單元
41:吊架
411:吊臂
42:晶片取放模組
5:第二取放單元
51:吊架
511:吊臂
52:晶片取放模組
6:第一搬移單元
61:吊架
611:吊臂
62:搬移模組
621:滑動座
622:夾取機構
7:第二搬移單元
71:吊架
711:吊臂
72:搬移模組
721:滑動座
722:夾取機構
8:第三搬移單元
9:第四搬移單元
20:第一推車
201:第一暫存機構
30:第二推車
301:第二暫存機構
100:濕式處理設備
100A:輸出端
100B:輸入端
300:載具
400:治具
Claims (10)
- 一種晶片取放設備,適用於將多個晶片自載具取出並置放於治具且將所述治具輸送至一濕式處理設備,以及自該濕式處理設備接收所述治具且將該等晶片自所述治具取出並置放於所述載具,所述治具包括用以承載該等晶片的一承載盤,以及蓋設於該承載盤的一蓋板,該晶片取放設備包含:一工作台;一治具運輸單元,包括設於該工作台且用以供所述治具滑行的一第一軌道與一第二軌道,以及設於該第一軌道與該第二軌道以使所述治具在該第一軌道與該第二軌道上滑動的多個驅動模組,該第一軌道具有一第一入口段、相反於該第一入口段的一第一出口段、位於該第一入口段與該第一出口段之間的一蓋板回收段,以及位於該蓋板回收段與該第一出口段之間的一晶片回收段,該第二軌道具有鄰近於該第一出口段的一第二入口段、相反於該第二入口段且鄰近於該第一入口段的一第二出口段、位於該第二入口段與該第二出口段之間的一晶片置放段,以及位於該晶片置放段與該第二出口段之間的一蓋板置放段,其中該第一入口段與該第二出口段分別用以連接於該濕式處理設備的一輸出端與一輸入端;一載具運輸單元,包括設於該工作台且用以承載所述載具的一第三軌道與一第四軌道;一第一取放單元,設於該工作台且用以將位於該第一軌道的晶片回收段的所述治具的承載盤上的晶片取出並置放於位於該第三軌道的載具上;一第二取放單元,設於該工作台且用以將位於該第四軌道的載 具上的晶片取出並置放於位於該第二軌道的晶片置放段的所述治具的承載盤上;一第一搬移單元,設於該工作台且用以將位於該第一軌道的蓋板回收段的所述治具的蓋板搬移至位於該第二軌道的蓋板置放段的所述治具的承載盤上;以及一第二搬移單元,設於該工作台且用以將位於該第一軌道的第一出口段的所述治具的承載盤搬移至該第二軌道的第二入口段。
- 如請求項1所述的晶片取放設備,其中,該第一軌道與該第二軌道位於同一水平面。
- 如請求項1所述的晶片取放設備,其中,該第一取放單元與該第二取放單元能同時地取放該等晶片。
- 如請求項1所述的晶片取放設備,其中,該第三軌道具有一第三入口段、相反於該第三入口段的一第三出口段,以及位於該第三入口段與該第三出口段之間的一晶片回收段,其中,該第三入口段與該第三出口段各自能供多個所述載具疊置,該第一取放單元用以將位於該第一軌道的晶片回收段的所述治具的承載盤上的晶片取出並置放於位於該第三軌道的晶片回收段的載具上,該第四軌道具有一第四入口段、相反於該第四入口段的一第四出口段,以及位於該第四入口段與該第四出口段之間的一晶片置放段,其中,該第四入口段與該第四出口段各自能供多個所述載具疊置,該第二取放單元用以將位於該第四軌道的晶片置放段的載具上的晶片取出並置放於位於該第二軌道的晶片置放段的所述治具的承載盤上,該載具運輸單元還包括設於該第三軌道與該第四軌道以使所述載具在該第三軌道與該第四軌道上滑動的多個驅動模組。
- 如請求項1所述的晶片取放設備,還包含一第一暫存機構,以及設於該工作台的一第三搬移單元,該第三搬移單元用以將位於該第一軌道的第一入口段的所述治具搬移至該第一暫存機構。
- 如請求項5所述的晶片取放設備,還包含具有該第一暫存機構的一第一推車,該第一推車可分離地設於該工作台。
- 如請求項1所述的晶片取放設備,還包含一第二暫存機構,以及設於該工作台的一第四搬移單元,該第四搬移單元用以將位於該第二軌道的第二出口段的所述治具搬移至該第二暫存機構。
- 如請求項7所述的晶片取放設備,還包含具有該第二暫存機構的一第二推車,該第二推車可分離地設於該工作台。
- 如請求項1所述的晶片取放設備,其中,該第一軌道與該第二軌道彼此平行地並排。
- 如請求項9所述的晶片取放設備,其中,該第三軌道與該第一軌道相鄰地平行並排,該第四軌道與該第二軌道相鄰地平行並排。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108107008A TWI696230B (zh) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 晶片取放設備 |
CN201910280487.6A CN110010536B (zh) | 2019-03-04 | 2019-04-09 | 晶片取放设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108107008A TWI696230B (zh) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 晶片取放設備 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI696230B true TWI696230B (zh) | 2020-06-11 |
TW202034422A TW202034422A (zh) | 2020-09-16 |
Family
ID=67170464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108107008A TWI696230B (zh) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 晶片取放設備 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110010536B (zh) |
TW (1) | TWI696230B (zh) |
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2019
- 2019-03-04 TW TW108107008A patent/TWI696230B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110010536A (zh) | 2019-07-12 |
TW202034422A (zh) | 2020-09-16 |
CN110010536B (zh) | 2023-05-23 |
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