JP2001244220A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレームキャリアが受け渡されるロードポート
が設けられたダイシング装置において、小型化を図るこ
とができるダイシング装置を提供する。 【解決手段】本発明は、一つのロードポート４０に順次
受け渡された複数のフレームキャリア２２を、一台のエ
レベータ５０の動作によって収納部６０に順次搬送し収
納する。そして、収納部６０に収納されているフレーム
キャリア２２内の半導体ウェーハＷを、エレベータ５０
の動作によって取り出し、そして、この半導体ウェーハ
Ｗを供給装置８０によって切断部３０に供給しダイス状
に切断する。このように、本発明は、一台のエレベータ
５０によってフレームキャリア２２の搬送と半導体ウェ
ーハＷの取り出しとを実施するので、二台の搬送装置を
有するダイシング装置と比較して小型になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップが形成され
た半導体ウェーハをストリートに沿ってダイス状に切断
するダイシング装置に係り、特にフレームキャリアが受
け渡されるロードポートを備えたダイシング装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハをダイス状に切断するダ
イシング装置は、円盤状の半導体ウェーハをフレームに
貼り付け、そして、パターンマッチング手段によってア
ライメントした後、ストリートに沿ってダイス状に切断
する装置である。

【０００３】図１０に示すダイシング装置１は、８イン
チ径（φ２００ｍｍ）の半導体ウェーハを切断する装置
であり、切断部２、洗浄部３、カセット収納部４、搬送
装置（エレベータ）５、及び供給装置６等から構成され
ている。切断前の半導体ウェーハは、図１１上破線で示
すカセット７に複数枚収納された状態で、カセット収納
部４の扉４Ａを開くことにより収納部４に収納される。
この後、半導体ウェーハは、エレベータ５の動作によっ
てカセット７から順次引き出され、図１０に示すエレベ
ータ本体５Ａに載置される。次に、この半導体ウェーハ
は、供給装置６によってプリロードステージ８を介して
切断部２のカッティングテーブル９に載置される。ここ
で、半導体ウェーハは、カッティングテーブル９に吸着
保持される。吸着保持された半導体ウェーハは、図示し
ないＣＣＤカメラによって撮像されるとともに、画像処
理部によって半導体ウェーハ上のパターンが画像認識さ
れ、これに基づいてアライメントされる。そして、アラ
イメントされた半導体ウェーハは、切断部２のブレード
１０によってダイス状に切断される。

【０００４】切断終了した半導体ウェーハは、供給装置
６によって洗浄部３に搬送され、洗浄水により洗浄され
た後、エアブローによって乾燥される。乾燥された半導
体ウェーハは、供給装置６によってエレベータ本体５Ａ
に戻された後、エレベータ５の動作によってカセット収
納部４に向けて搬送され、図１１のカセット７に収納さ
れる。以上がダイシング装置１による一枚の半導体ウェ
ーハの切断工程の流れである。

【０００５】ところで、上述のダイシング装置１は、中
型の８インチ径用の装置なので、作業者による手作業で
カセット７を収納部４に収納するように構成されてい
る。これに対して、１２インチ（φ３００ｍｍ）径用の
ダイシング装置は、半導体ウェーハが大径になることか
ら、ＳＥＭＩ規格（Ｅ１５．１）に準拠する必要があ
る。即ち、１０インチ径の半導体ウェーハは、フレーム
キャリアと称されるカセットに複数枚収納された状態で
ダイシング装置にセットされるわけであるが、このフレ
ームキャリアが受け渡されるロードポートと称される場
所を、ダイシング装置に設けることが規格化されてい
る。また、ロードポートに受け渡されたフレームキャリ
アを、収納部に搬送するフレームキャリア搬送装置を設
けることも提案されている。

【０００６】図１２に示す装置は、エレベータ５に隣接
してロードポート１１とフレームキャリア搬送装置１２
とを設けたものである。ロードポート１１にフレームキ
ャリア（不図示）が受け渡されると、搬送装置１２がロ
ードポート１１を下降移動させてロードポート１１と一
緒にフレームキャリアを収納部に収納する。このフレー
ムキャリアに収納された半導体ウェーハは、エレベータ
５の動作によって一枚ずつ引き出され、前述したように
切断加工される。

【０００７】しかしながら、図１２に示した装置は、ロ
ードポート１１が一箇所なので１台のフレームキャリア
しか取り扱うことができず、生産効率を上げることがで
きないという欠点があった。

【０００８】図１３に示す装置は、ロードポート１１、
１１を二箇所設けるとともに、ロードポート１１毎にフ
レームキャリア搬送装置１２を設けたものである。この
装置によれば、２台のフレームキャリアを取り扱うこと
ができるので、即ち、一方のフレームキャリアの交換中
に他方のフレームキャリアの半導体ウェーハを処理する
ことができるので、生産効率を上げることができるとい
う利点がある。

【０００９】しかしながら、図１３に示した装置は、ロ
ードポート１１を二箇所設けたこと、及びロードポート
１１毎に搬送装置１２を設けたことによって、ダイシン
グ装置全体が大型になるという欠点があった。

【００１０】そこで、図１４に示す装置が提案されてい
る。この装置は、ロードポート１１が一箇所設けられる
とともに、フレームキャリア搬送装置１２が一台設置さ
れ、そして、二台のフレームキャリア１３、１３を収納
する収納部１４が設けられたものである。この装置によ
れば、ロードポート１１に受け渡された一台目、二台目
のフレームキャリア１３が搬送装置１２によって収納部
１４に順次搬送されて収納される。そして、フレームキ
ャリア１３内の半導体ウェーハが、エレベータ５の動作
によって一枚ずつ引き出されて切断加工される。よっ
て、図１４の装置を適用すれば、ダイシング装置を大型
にすることなく、生産効率を上げることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１４
に示した従来装置は、ある程度小型化が図られているも
のの、２台の搬送装置（フレームキャリア搬送装置１２
とエレベータ５）を有しているので依然として大型であ
り、よって、ダイシング装置が大型になるという欠点が
あった。

【００１２】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ロードポート部が設けられたダイシング装置に
おいて、小型化を図ることができるダイシング装置を提
供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハをダイス状に切断する切断刃を
備えた切断部と、複数枚のウェーハが収納されたフレー
ムキャリアが受け渡される一つのロードポート部と、該
ロードポート部に受け渡されたフレームキャリアを収納
する複数の収納部と、前記ロードポート部に受け渡され
た前記フレームキャリアを前記収納部に搬送し収納する
とともに、該収納部に収納されたフレームキャリアから
前記ウェーハを取り出す一台の搬送手段と、該搬送手段
で取り出されたウェーハを前記切断部に供給する供給手
段と、を有することを特徴としている。

【００１４】本発明によれば、一つのロードポート部に
順次受け渡された複数のフレームキャリアを、一台の搬
送手段によって収納部に順次搬送し収納する。そして、
フレームキャリアに収納されているウェーハを、前記搬
送手段によって取り出し、そして、このウェーハを供給
手段によって切断部に供給しダイス状に切断する。この
ように、本発明によれば、一台の搬送手段によってフレ
ームキャリアの搬送と、ウェーハの取り出しとを実施す
るので、二台の搬送装置を有する従来のダイシング装置
と比較して小型になる。

【００１５】前記搬送手段は本体、本体移動手段、第１
保持手段、第１移動手段、第２保持手段、第２移動手段
から構成されている。この搬送手段によれば、第１保持
手段を第１移動手段で移動させて、ロードポートに受け
渡されたフレームキャリアを本体に移載する。次に、本
体を本体移動手段によって受取位置から収納位置に移動
する。次いで、第１保持手段を第１移動手段で移動させ
て、本体に載置されたいるフレームキャリアを収納部に
収納する。そして、第２保持手段を第２移動手段で移動
させて、フレームキャリアに収納されているウェーハを
取り出し、本体に移載して供給手段に受け取らせる。こ
れにより、本発明の搬送手段によれば、フレームキャリ
アの搬送とウェーハの取り出しとを円滑に実施できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。

【００１７】図１は、本発明が適用された半導体ウェー
ハのダイシング装置２０の全体斜視図であり、図２はそ
の平面図である。図１のダイシング装置２０は、主とし
て切断部３０、ロードポート４０、エレベータ（搬送手
段）５０、フレームキャリア収納部６０、洗浄部７０、
及び供給装置８０等から構成され、主として１０インチ
径の半導体ウェーハを取り扱う装置である。

【００１８】このダイシング装置２０による半導体ウェ
ーハＷの切断工程を説明すると、まず、切断前の半導体
ウェーハＷは、フレームキャリア２２に予め複数枚収納
されており、このフレームキャリア２２が不図示の搬送
用ロボットによってロードポート４０に受け渡される。
フレームキャリア２２は、エレベータ５０のアーム（第
１保持手段）５２、５２の進退動作によってロードポー
ト４０からエレベータ本体５４に移載された後、エレベ
ータ本体５４の下降移動によって収納部６０に搬送され
て収納される。収納部６０には、図３の如くフレームキ
ャリア２２の収納箇所６２、６２が二箇所形成されてお
り、よって、二台のフレームキャリア２２、２２がエレ
ベータ５０の前記動作によって一台ずつ収納箇所６２、
６２に順次収納される。二台のフレームキャリア２２、
２２のうち、一方のフレームキャリア２２を交換中に、
他方のフレームキャリア２２を処理することが出来るた
め、生産効率を上げることが出来る。

【００１９】収納部６０に収納されたフレームキャリア
２２内の半導体ウェーハＷは、エレベータ５０のチャッ
ク（第２保持手段）５６の進退動作によって順次引き出
され、エレベータ本体５４に移載される。そして、移載
された半導体ウェーハＷは、エレベータ本体５４の上昇
移動によって図２に示す位置Ｐ１にセットされる。次
に、この半導体ウェーハＷは、供給装置８０の吸着パッ
ド８２、８２に吸着保持された後、供給装置８０の旋回
アーム８４の旋回動作によって位置Ｐ２のプリロードス
テージを介して切断部３０のカッティングテーブル３２
（位置Ｐ３）上に載置される。ここで、半導体ウェーハ
Ｗは、カッティングテーブル３２に吸着保持される。吸
着保持された半導体ウェーハＷは、ＣＣＤカメラ３４、
３６によって撮像されるとともに、不図示の画像処理部
によって半導体ウェーハＷ上のパターンが画像認識さ
れ、これに基づいてアライメントされる。そして、アラ
イメントされた半導体ウェーハＷは、切断部３０の矢印
Ａ、Ｂで示すＹ軸方向移動と、カッティングテーブル３
２の矢印Ｃ、Ｄで示すＸ軸方向移動とによって、二本の
ストリートが二枚のブレード（切断刃）３８、３８で同
時に切断される。最初の二本のストリートが切断される
と、ブレード３８、３８はストリートの１ピッチ分だけ
Ｙ軸方向に移動され、そして、カッティングテーブル３
２を再びＸ軸方向に移動させる。これによって、次の二
本のストリートが切断される。この切断動作を繰り返し
て行い、一方向（Ｘ方向）の全てのストリートの切断が
終了すると、カッティングテーブル３２を９０°回動さ
せて、前記切断したストリートに直交する他方向（図２
上でＹ方向）のストリートを二本ずつ順次切断する。こ
れにより、半導体ウェーハＷがダイス状に切断される。

【００２０】切断終了した半導体ウェーハＷは、カッテ
ィングテーブル３２によって位置Ｐ３に戻された後、供
給装置８０によって位置Ｐ４の洗浄部７０のスピナテー
ブルに搬送される。ここで半導体ウェーハＷは、洗浄水
により洗浄された後、エアブローによって乾燥される。
乾燥された半導体ウェーハＷは、供給装置８０によって
位置Ｐ１に戻された後、エレベータ５０によって収納部
６０に搬送され、図３のフレームキャリア２２に収納さ
れる。以上が前記ダイシング装置２０による一枚の半導
体ウェーハＷの切断工程の流れである。

【００２１】図２の切断部３０は、前述の如く一対のブ
レード３８、３８を有し、これらのブレード３８は、モ
ータ３９のスピンドル３９Ａにそれぞれ固定されてい
る。また、モータ３９、３９は、図示しないスピンドル
コントローラによってＹ軸方向に各々独立して移動され
るように構成されている。

【００２２】次に、エレベータ５０について説明する
と、このエレベータ５０は、エレベータ本体５４を昇降
移動させる図４の昇降装置（本体移動手段）９０、図５
のアーム５２、５２を進退動作させる図６のエアシリン
ダ装置（第１移動手段）１１０、及び図６のチャック５
６を進退動作せる図７のベルト駆動装置（第２移動手
段）１２０から構成される。

【００２３】図４の昇降装置９０は、ボールねじ装置に
よってエレベータ本体５４を昇降させる装置であり、モ
ータ９２、ボールねじ９４、ボールナット９６、及び直
動ガイド９８から構成されている。ボールねじ９４は、
上下方向に配設されるとともに、その上端と下端とが軸
受１００、１００によって支持され、また、その上端が
軸受１００を貫通してモータ９２の駆動軸９３に連結さ
れている。ボールねじ９４に螺合されているボールナッ
ト９６は、エレベータ本体５４の側部に突設された逆Ｌ
字形状のガイド板５５の側面に固定されている。このガ
イド板５５には、直動ガイド９８を構成する一対のガイ
ドブロック１０２、１０２が固定され、これらのガイド
ブロック１０２、１０２が、上下方向に配設されたガイ
ドバー１０４に上下移動自在に嵌合されている。

【００２４】このように構成された昇降装置９０によれ
ば、モータ９２によってボールねじ９４が正転、逆転さ
れると、ボールねじ装置と直動ガイド９８とによる送り
作用によってエレベータ本体５４が昇降移動される。こ
れによって、エレベータ本体５４が図８上実線で示す位
置（フレームキャリアの受取位置）と二点鎖線で示す位
置（フレームキャリアの収納位置及び半導体ウェーハの
取出位置）との間で昇降移動される。

【００２５】図６のエアシリンダ装置１１０は、シリン
ダ本体１１２のピストン１１４の配設方向が、アーム５
２、５２の進退方向と平行になるようにシリンダ本体１
１２がエレベータ本体５４（図４参照）に固定されてい
る。また、図６のピストン１１４の先端が、アーム５
２、５２を連結する連結板１１６に固定されている。連
結板１１６は、図５に示すようにエレベータ本体５４に
スライド自在に支持されている。

【００２６】このように構成されたエアシリンダ装置１
１０によれば、ピストン１１４を収縮動作させると、連
結板１１６がシリンダ本体１１２に向けて移動されるの
で、一対のアーム５２、５２が図５の如く、エレベータ
本体５４から突出する。突出したアーム５２、５２は、
図１のロードポート４０の両側に形成された溝４２、４
２に挿入される。これにより、ロードポート４０に受け
渡されたフレームキャリア２２の下面がアーム５２、５
２に支持される。この状態で、ピストン１１４を伸長動
作させると、連結板１１６がシリンダ本体１１２から退
避する方向に移動され、アーム５２、５２が図３上実線
で示す元の位置に戻される。これによって、フレームキ
ャリア２２がアーム５２、５２を介してエレベータ本体
５４に載置される。

【００２７】図７のベルト駆動装置１２０は、無端状ベ
ルト１２２の往復移動によってチャック５６を進退移動
させる装置である。ベルト１２２は、モータ１２４の駆
動軸１２５に固定された駆動プーリ１２６と従動プーリ
１２８とによって張設されている。また、ベルト１２２
の所定の位置には、連結部材１３０が固定されており、
連結部材１３０は、ケース１３２に固定されている。こ
のケース１３２には、チャック５６を構成する一対の挟
圧板１３４、１３４を駆動するモータ（不図示）が内蔵
されるとともに、その下部にガイドブロック１３６が固
定されている。ガイドブロック１３６は、ベルト１２２
の配設方向と平行に配設されたガイドバー１３８にスラ
イド自在に嵌合されている。なお、符号１４０は支持板
であり、この支持板１４０にモータ１２４が固定される
とともに、従動プーリ１２８の支軸１４２が固定されて
いる。

【００２８】このように構成されたベルト駆動装置１２
０によれば、モータ１２４を駆動してベルト１２２を図
７上で反時計回り方向に移動させると、連結部材１３０
を介してチャック５６がガイドバー１３８に沿って矢印
Ａ方向に移動される。そして、チャック５６がガイドバ
ー１３８の先端部まで移動するとモータ１２４が停止さ
れ、チャック５６の移動が停止される。この位置でチャ
ック５６は、図８の収納部６０に収納されているフレー
ムキャリア２２内の半導体ウェーハＷを取り出すことが
できる。そして、チャック５６の一対の挟圧板１３４、
１３４が互いに近づく方向にモータで駆動されると、一
対の挟圧板１３４、１３４によって前記半導体ウェーハ
Ｗが把持される。この状態で、モータ１２４を先とは逆
方向に駆動してベルト１２２を図７上で時計回り方向に
移動させると、連結部材１３０を介してチャック５６が
ガイドバー１３８に沿って矢印Ｂ方向に移動される。そ
して、チャック５６が図７上実線で示す元の位置まで移
動するとモータ１２４が停止され、チャック５６の移動
が停止される。この位置で挟圧板１３４、１３４よる把
持が解除され、半導体ウェーハＷがエレベータ本体５４
に載置される。

【００２９】次に、前記の如く構成されたエレベータ５
０の作用について説明する。

【００３０】まず、ロードポート４０に一台目のフレー
ムキャリア２２が受け渡されると、図３上実線で示した
受取位置にあるエレベータ本体５４のアーム５２、５２
をエアシリンダ装置１１０によって進出移動させて溝４
２、４２に挿入する。これにより、フレームキャリア２
２の下方にアーム５２、５２が位置する。

【００３１】次に、エレベータ本体５４を昇降装置９０
によって若干量上昇移動させ、ロードポート４０に受け
渡されたフレームキャリア２２をアーム５２、５２によ
ってロードポート４０から持ち上げる。この状態でアー
ム５２、５２を退避移動させて、フレームキャリア２２
をアーム５２、５２を介してエレベータ本体５４に移載
する。

【００３２】次いで、エレベータ本体５４を昇降装置９
０によって下降移動させ、一台目のフレームキャリア２
２が、指定された収納箇所６２の対向位置に位置したと
ころでエレベータ本体５４の下降移動を停止させる。こ
の状態で、アーム５２、５２をエアシリンダ装置１１０
によって進出移動させ、アーム５２、５２に保持されて
いる一台目のフレームキャリア２２を前記収納箇所６２
に挿入し収納する。収納後、アーム５２、５２を退避移
動させ、アーム５２、５２を元の位置に復帰させる。こ
れにより、一台目のフレームキャリア２２が収納部６０
に収納される。そして、二台目のフレームキャリア２２
を収納する場合には、前述した一台目のフレームキャリ
ア２２の収納動作を繰り返せばよい。

【００３３】次に、収納部６０に収納されているフレー
ムキャリア２２内の半導体ウェーハＷを取り出す場合に
は、まず、エレベータ本体５４を昇降装置９０で移動さ
せ、エレベータ本体５４を、取り出す半導体ウェーハＷ
が収納されたフレームキャリア２２の対向位置で停止さ
せる。この状態で、チャック５６をベルト駆動装置１２
０によって取り出し位置に位置させ、そして、チャック
５６の一対の挟圧板１３４、１３４によって半導体ウェ
ーハＷを把持する。この後、チャック５６をベルト駆動
装置１２０によって先とは逆方向に移動させ、一対の挟
圧板１３４、１３４で取り出された半導体ウェーハＷを
エレベータ本体５４に載置する。

【００３４】次に、エレベータ本体５４を昇降装置９０
によって上昇移動させ、受取位置に位置させる。これに
より、エレベータ本体５４に載置されている半導体ウェ
ーハＷが、供給装置８０によって吸着保持され、切断部
３０に供給される。

【００３５】図８は、エレベータ５０によって搬送され
るフレームキャリア２２の搬送経路Ａと半導体ウェーハ
Ｗの搬送経路Ｂとを示した模式図である。これに対し、
図９は、図１４の従来装置によって搬送されるフレーム
キャリア１３の搬送経路Ａと半導体ウェーハの搬送経路
Ｂとを示した模式図である。

【００３６】これらの図から分かるように、図８の装置
は一台のエレベータ５０によってフレームキャリア２２
の搬送と半導体ウェーハＷの搬送とを実施する装置なの
で、図９の二台の搬送装置１２、５を有する従来のダイ
シング装置と比較して、搬送装置１２の分だけダイシン
グ装置２０が小型になる。

【００３７】また、本実施の形態では、エレベータ５０
に、フレームキャリア２２を搬送するためのアーム５２
とエアシリンダ装置１１０とを設けるとともに、半導体
ウェーハＷを取り出すためのチャック５６とベルト駆動
装置１２０とを設け、フレームキャリア２２の搬送と半
導体ウェーハＷの取り出しとを別個の装置で実施するよ
うにしたので、フレームキャリア２２の搬送と半導体ウ
ェーハＷの取り出しとを円滑に実施できる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るダイシ
ング装置によれば、ロードポートを備えたダイシング装
置において、一台の搬送手段によってフレームキャリア
の搬送とウェーハの取り出しとを実施するので、二台の
搬送装置を有するダイシング装置と比較して小型化を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されたダイシング装置の全体斜視
図

【図２】図１に示したダイシング装置の平面図

【図３】ロードポートとエレベータとを示す要部斜視図

【図４】エレベータ本体の昇降装置の構造を示す要部斜
視図

【図５】エレベータ本体の構造を示す全体斜視図

【図６】エレベータ本体の要部構造図

【図７】エレベータのチャックとベルト駆動装置とを示
す斜視図

【図８】本発明のエレベータによるフレームキャリアと
ウェーハの搬送経路を示す模式図

【図９】従来装置によるフレームキャリアとウェーハの
搬送経路を示す模式図

【図１０】８インチ径の半導体ウェーハを処理するダイ
シング装置の全体斜視図

【図１１】図１０のダイシング装置に設けられた収納部
とエレベータの要部斜視図

【図１２】ロードポートが設けられたダイシング装置の
第１従来例を示す要部斜視図

【図１３】ロードポートが設けられたダイシング装置の
第２従来例を示す要部斜視図

【図１４】ロードポートが設けられたダイシング装置の
第３従来例を示す要部斜視図

【符号の説明】

２０…ダイシング装置、２２…フレームキャリア、３０
…切断部、４０…ロードポート、５０…エレベータ、５
２…アーム、５４…エレベータ本体、５６…チャック、
６０…フレームキャリア収納部、７０…洗浄部、８０…
供給装置、９０…昇降装置、１１０…エアシリンダ装
置、１２０…ベルト駆動装置

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C033 BB04 HH16 HH26 MM02 MM06 5F031 CA02 FA01 FA03 FA11 FA12 FA15 GA24 GA49 GA51 JA04 JA40 MA34

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハをダイス状に切断する切断刃を
   備えた切断部と、 複数枚のウェーハが収納されたフレームキャリアが受け
   渡される一つのロードポート部と、 該ロードポート部に受け渡されたフレームキャリアを収
   納する複数の収納部と、 前記ロードポート部に受け渡された前記フレームキャリ
   アを前記収納部に搬送し収納するとともに、該収納部に
   収納されたフレームキャリアから前記ウェーハを取り出
   す一台の搬送手段と、 該搬送手段で取り出されたウェーハを前記切断部に供給
   する供給手段と、 を有することを特徴とするダイシング装置。
2. 【請求項２】 前記搬送手段は、 前記フレームキャリア及び前記ウェーハが載置される本
   体と、 前記ロードポート部に受け渡されたフレームキャリアを
   受け取る受取位置とフレームキャリアを前記収納部に収
   納する収納位置との間で、前記本体を移動する本体移動
   手段と、 前記本体に設けられるとともに前記ロードポート部に受
   け渡された前記フレームキャリアを保持する第１保持手
   段と、 該第１保持手段を移動させて前記フレームキャリアを前
   記ロードポート部から前記本体に移載するとともに、該
   移載されたフレームキャリアを第１保持手段を移動させ
   ることによって該本体から前記収納部に収納する第１移
   動手段と、 前記本体に設けられるとともにウェーハを保持する第２
   保持手段と、 該第２保持手段を移動させて前記フレームキャリアから
   ウェーハを取り出して前記本体に移載する第２移動手段
   と、 を有することを特徴とする請求項１に記載のダイシング
   装置。