JP2626319B2

JP2626319B2 - ダイボンド方法およびその装置

Info

Publication number: JP2626319B2
Application number: JP16546491A
Authority: JP
Inventors: 啓明田上
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1991-07-05
Filing date: 1991-07-05
Publication date: 1997-07-02
Anticipated expiration: 2012-07-02
Also published as: JPH0513480A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームにチッ
プを固着するダイボンド方法およびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は、従来のダイボンド装置の概略全
体図である。同図において、１１はレール、１２はこの
レール１１上を運ばれるリードフレーム、１３はこのリ
ードフレーム１２上に構成された送り爪、１４はステー
ジ、１５はチップ、１６はコレット、１７はこのコレッ
ト１６を取り付けるボンディングヘッド、１８は上下動
ユニット、１９はＸＹ方向駆動モータ、２０はこのＸＹ
方向モータ１９を取り付けたＸＹテーブル、２１はウェ
ハリング、２２はこのウェハリング２１で保持されたウ
ェハ、２３はこのウェハ２２上に形成された素子をトラ
ンスファするヘッド、２４はチップストックトレイ、２
５はＹ方向スライドユニットである。図４は従来のチッ
プストックトレイ取付部の詳細を示す斜視図である。図
中２６はチップストックトレイに形成されたポケット、
２７は位置決めブロック、２８は固定プレート、２９は
固定プレート２８を固定、取り外しするねじである。

【０００３】次に、動作について説明する。レール１１
上で案内されたリードフレーム１２は図示しない駆動系
で送り爪１３が矢印に示すボックス動作を行うことによ
りピッチ送りされる。リードフレーム１２がボンディン
グ点まで送られるとステージ１４上に載置されたチップ
１５をボンディングヘッド１７の先端に取り付けられた
コレット１６により真空吸着しリードフレーム１２上に
搬送固着される。なお、チップ１５は図示しない他のユ
ニットによりウェハリング２１とともにウェハ２２は位
置決めされ、良品のみ選別された後、ヘッド２３により
真空吸着されチップストックトレイ２４上のプレース点
のポケット２６に置かれ、Ｙ方向スライドユニット２５
によりピックアップ点に送られたチップは、ヘッド２３
によりピックアップされステージ１４に搬送される。次
にチップサイズが変更になった場合、図４に示すチップ
ストックトレイ２４を交換する必要が生じる。すなわ
ち、図示しないばね力によって固定プレート２８はチッ
プストックトレイ２４を位置決めブロック２７に押し当
てて保持されており、作業者はネジ２９をゆるめて固定
プレート２８を移動させてチップストックトレイ２４を
チップに対応した別のチップストックトレイと交換す
る。なお、チップトレイユニットは、ウェハの交換時に
ストックして置いたチップをボンディングすることによ
って、装置そのものの稼働を維持することができるため
のものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンド装置
およびその製造方法は以上のように構成されているの
で、チップサイズが変わる毎にチップトレイを交換しな
ければならず、このため交換の作業時間を要し、またチ
ップに対応したチップトレイが必要となるとともにチッ
プトレイの管理が必要となる。また、チップトレイ上の
ポケットの中でチップが動くことにより、チップがトレ
イポケット側面に接触してチップに損傷が発生するとと
もに、ピックアップしてステージに置いたときに位置が
不安定になるという問題があった。本発明は上記した従
来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的とする
ところは、チップストックトレイをチップサイズの変更
により交換する必要をなくすとともに、チップへの損傷
を防止し、またステージに載置した時点でのチップのば
らつきを防止したダイボンド装置およびその製造方法を
提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るダイボンド方法は、シート上で個々の
半導体チップに分離した半導体ウェハから前記チップを
コレットでピックアップしチップストックトレーに搬送
する工程と、このチップストックトレーに搬送されたチ
ップを真空吸着し前記チップストックトレー上面に固定
する工程と、前記チップストックトレー上のチップをコ
レットで吸着後にチップに対するチップストックトレー
の真空吸着を解除する工程と、この真空吸着の解除後に
チップをピックアップし主ステージ上へ搬送する工程
と、この主ステージ上のチップをリードフレーム上にボ
ンディングする工程とからなる。また、本発明に係るダ
イボンド装置は、シート上で個々の半導体チップに分離
した半導体ウェハから前記チップをコレットでピックア
ップしチップストックトレーに搬送する第１の搬送手段
と、前記チップストックトレーに搬送されたチップを真
空吸着し前記チップストックトレー上面に固定する真空
吸着手段と、前記チップストックトレー上のチップをコ
レットで吸着ピックアップし主ステージ上へ搬送する第
２のチップ搬送手段と、この第２のチップ搬送手段のコ
レットによる吸着ピックアップの際に前記真空吸着手段
の真空吸着を解除する解除手段と、前記主ステージ上の
チップをリードフレーム上にボンディングするボンディ
ング手段とを備えたものである。また、本発明に係るダ
イボンド装置は、チップストックトレーには、上面に複
数のチップをそれぞれ真空吸着する複数の真空吸着口が
形成されるとともに、これら複数の真空吸着口と連通す
る連通孔とが形成され、前記真空吸着口と連通孔との間
を選択的に連通・遮断するように前記チップストックト
レー内を移動自在に貫通し前記真空吸着口のそれぞれに
配設された複数のスライドシャフトと、この複数のスラ
イドシャフトのそれぞれの一端に係合しこのスライドシ
ャフトを移動させて前記真空吸着口と連通孔との間を連
通させる第１の係合子と、この第１の係合子と対応して
移動し前記複数のスライドシャフトのそれぞれの他端に
係合しこのスライドシャフトを移動させて前記真空吸着
口と連通孔との間を遮断させる第２の係合子とを備えた
ものである。

【０００６】

【作用】本発明によれば、チップをチップストックトレ
ーに真空吸着により固定するようにしたので、チップサ
イズに関係なく１つのトレイで適用でき、またチップが
当接するものもない。また、本発明によれば、各真空吸
着口は１つの連通孔を介して真空状態が形成され、真空
吸着口と連通孔との間を選択的に連通・遮断する複数の
スライドシャフトは一対の係合子により駆動される。

【０００７】

【実施例】以下本発明の一実施例を図にもとづいて説明
する。図１は本発明のチップストックトレイ取付部の詳
細を示す斜視図である。同図において、従来技術と同一
の符号を付したものは同一の構成を示すもので詳細な説
明は省略する。２はチップ１５を載置する複数の吸着穴
６を有しチップ１５をストックするチップストックステ
ージ、３はステージ２の吸着穴６に対応してステージ２
内を摺動自在に配設されて吸着穴６の真空状態を変える
スライドシャフト、４、５はステージ２の両側面に配設
されてスライドシャフト３の摺動位置を決めるガイドプ
レートＢ、Ａ、７ａは吸着穴６を真空状態にする図示し
ない真空ポンプに接続された真空管である。この真空管
７ａは図２に示すように、各吸着穴６の下方に穿設され
た挿通孔７と連設されている。また、スライドシャフト
３のほぼ中央部には小径の段部８が形成されている。

【０００８】以下動作について説明する。スライドシャ
フト３のうち、ガイドプレートＡ５の側面に当接してい
るスライドシャフト群３ａは、図２（Ａ）に示すよう
に、段部８が挿通孔７に位置しているので、挿通孔７は
開放状態にあり、このためスライドシャフト群３ａに対
応した吸着穴６は真空状態にあり、チップ１５はストッ
クステージ２に固定されている。一方、スライドシャフ
ト３のうち、ガイドプレートＢ４の側面に当接している
スライドシャフト群３ｂは、図２（Ｂ）に示すように、
段部８が挿通孔７からずれて位置しているので、挿通孔
７は閉鎖状態にあり、このためスライドシャフト群３ｂ
に対応した吸着穴６は真空状態が解除しており、チップ
１５はストックステージ２に載置されているのみで、固
定はされていない。したがって、この位置がチップ１５
のピックアップ点となり、Ｙ方向スライドユニット２５
によりにこのピックアップ点に送られたチップ１５はヘ
ッド２３によりピックアップされステージ１４に搬送さ
れる。吸着穴６間の配設位置関係は、各種の形状のチッ
プが互いに当接することなく載置できるように設計され
ている。なお、本実施例では、チップをストックする場
合について説明したが、基板への実装機の場合、パッケ
ージ等をストックする必要があるときにも適用できる。

【０００９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップストックトレーに搬送されたチップを真空吸着し
てチップストックトレー上面に固定するようにしたこと
により、従来のような位置決め凹所が不要となるととも
に、チップサイズに関係なくチップストックトレーの共
用化が図れる。また、本発明によれば、各真空吸着口は
１つの連通孔を介して真空状態が形成されるようにした
ので、各真空吸着口毎に真空配管を設ける必要がなく、
かつ複数のスライドシャフトの駆動を一対の係合子で行
うようにしたので、各シャフト毎に駆動手段を設ける必
要なく、このため構成が簡易となるとともに安価とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の詳細斜視図である。

【図２】本発明の動作を示す側断面図である。

【図３】従来装置の全体外観図である。

【図４】従来の斜視図である。

【符号の説明】

２ストックステージ３スライドシャフト４ガイドプレートＢ５ガイドプレートＡ６吸着穴７真空穴

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】シート上で個々の半導体チップに分離し
た半導体ウェハから前記チップをコレットでピックアッ
プしチップストックトレーに搬送する工程と、このチッ
プストックトレーに搬送されたチップを真空吸着し前記
チップストックトレー上面に固定する工程と、前記チッ
プストックトレー上のチップをコレットで吸着後にチッ
プに対するチップストックトレーの真空吸着を解除する
工程と、この真空吸着の解除後にチップをピックアップ
し主ステージ上へ搬送する工程と、この主ステージ上の
チップをリードフレーム上にボンディングする工程とか
らなることを特徴とするダイボンド方法。
【請求項２】シート上で個々の半導体チップに分離し
た半導体ウェハから前記チップをコレットでピックアッ
プしチップストックトレーに搬送する第１の搬送手段
と、前記チップストックトレーに搬送されたチップを真
空吸着し前記チップストックトレー上面に固定する真空
吸着手段と、前記チップストックトレー上のチップをコ
レットで吸着ピックアップし主ステージ上へ搬送する第
２のチップ搬送手段と、この第２のチップ搬送手段のコ
レットによる吸着ピックアップの際に前記真空吸着手段
の真空吸着を解除する解除手段と、前記主ステージ上の
チップをリードフレーム上にボンディングするボンディ
ング手段とを備えたことを特徴とするダイボンド装置。
【請求項３】請求項２記載のダイボンド装置におい
て、チップストックトレーには、上面に複数のチップを
それぞれ真空吸着する複数の真空吸着口が形成されると
ともに、これら複数の真空吸着口と連通する連通孔とが
形成され、前記真空吸着口と連通孔との間を選択的に連
通・遮断するように前記チップストックトレー内を移動
自在に貫通し前記真空吸着口のそれぞれに配設された複
数のスライドシャフトと、この複数のスライドシャフト
のそれぞれの一端に係合しこのスライドシャフトを移動
させて前記真空吸着口と連通孔との間を連通させる第１
の係合子と、この第１の係合子と対応して移動し前記複
数のスライドシャフトのそれぞれの他端に係合しこのス
ライドシャフトを移動させて前記真空吸着口と連通孔と
の間を遮断させる第２の係合子とを備えたことを特徴と
するダイボンド装置。