JP2004273899A

JP2004273899A - ウェーハ保持用治具、同治具を用いた半導体製造装置

Info

Publication number: JP2004273899A
Application number: JP2003064820A
Authority: JP
Inventors: Eiichiro Kishida; 栄一郎岸田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2003-03-11
Filing date: 2003-03-11
Publication date: 2004-09-30

Abstract

【課題】粘着テープを使用することなく確実にワークを保持し、しかも、ウェーハ状態からダイシング後の分割されたチップ状態まで、同一の治具で搬送しながら製造作業を継続できるようにする。
【解決手段】ダイシング時にウェーハ（１）を吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハ（１）から分割された半導体チップ（ａ）をピックアップする際に、前記半導体チップ（ａ）を突上げる突上手段を通過させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔（２２）を備えるようにした。
【選択図】図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハ保持用治具、同治具を用いたダイシング装置、及び同装置を用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、単一のウェーハ上には複数の半導体素子がマトリックス状に配列されており、半導体装置を製造する過程においては、前記ウェーハから個々に分割された半導体チップを得るためのダイシング工程が組込まれている。
【０００３】
従来、かかるダイシング工程においては、前記ウェーハの裏面に粘着テープなどを貼着して保持し、吸着テーブルからなるウェーハ保持用治具に粘着シートを介して固定してダイシングし、個々に分離された半導体チップの姿勢も乱れないようにしていた（特許文献１を参照。）。
【０００４】
また、チップサイズに近いサイズのパッケージであるＣＳＰ（ＣｈｉｐｓＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ）などのように、パッケージ後に個々に分割する場合は、前記粘着テープを使用せずに、ウェーハの厚みと同等、若しくはそれよりも僅かに低い周壁を有する専用治具を使用してダイシングを行う方法もあった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平０６−２０４２６７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した粘着テープを使用する場合、テープ上の粘着糊がダイシング後のチップ表面に残留物として残るおそれがあり、この残留物が除去されないとチップの汚染となり、その特性も損なわれてしまう。
【０００７】
他方、粘着テープを使用しない場合、パッケージされていない半導体チップはダイシング後にスピン洗浄・乾燥をする場合にスピナー部への搬送時にチップ上面を吸着する必要があり、吸着によってチップ表面に吸着経路に沿ったシミやウォーターマークが形成されてしまうという不具合があった。
【０００８】
また、パッケージされた半導体チップの場合は、このチップを固定するための前記専用治具が比較的重量物であること、さらにはスピナーによる高速回転時にワーク飛散のおそれがあることからスピン洗浄・乾燥が行えず、洗浄槽を用いた一括処理による洗浄と、ドライヤによる温風乾燥を用いるしかなく極めて効率が悪いものとなる。なお、前述したパッケージされていない半導体チップを洗浄槽で処理することも考えられるが、洗浄槽内のカット屑による汚染、さらには前記洗浄槽からワーク引き上げの際にワーク表面を傷つけるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決することのできるウェーハ保持用治具、同治具を用いたダイシング装置、及び同装置を用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の本発明では、ダイシング時にウェーハを吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハから分割された半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる突上手段を通過させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔を備えることを特徴とするウェーハ保持用治具とした。
【００１１】
また、請求項２記載の本発明では、搬送中に前記ウェーハ又はこのウェーハから分割された前記半導体チップを吸着するための搬送用吸着孔を備えることとした。
【００１２】
また、請求項３記載の本発明では、前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップを吸着して位置ずれを防止するための位置ずれ防止用孔を備えることとした。
【００１３】
また、請求項４記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、それぞれ独立した吸気経路に連通可能とした。
【００１４】
さらに、請求項５記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、前記ウェーハの一面に形成された複数の半導体チップ形成領域毎に対応して配置されていることとした。
【００１５】
請求項６記載の本発明では、吸気経路を介して負圧発生源に連通可能としたウェーハ保持具上にウェーハを吸着保持させ、吸着保持された前記ウェーハから個々の半導体チップにダイシング可能とした半導体製造装置において、前記ウェーハ保持具に、前記ダイシング時に前記ウェーハを吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる突上手段を出没させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔を設けた。
【００１６】
また、請求項７記載の本発明では、前記ウェーハ又はこのウェーハから分割された前記半導体チップを前記ウェーハ保持具に保持した状態で搬送可能とした搬送手段を具備し、前記ウェーハ保持具に前記ウェーハ又は前記半導体チップを搬送中に吸着するための搬送用吸着孔を設ける一方、前記搬送手段には、前記搬送用吸着孔と連通可能な吸気口を設けた。
【００１７】
また、請求項８記載の本発明では、前記ウェーハ保持具に、前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップを吸着して位置ずれを防止する位置ずれ防止用孔を設けた。
【００１８】
また、請求項９記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、それぞれ独立した吸気経路に連通可能とした。
【００１９】
また、請求項１０記載の本発明では、前記ウェーハ保持用治具に設けた前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、前記ウェーハの一面に形成された複数の半導体チップ形成領域毎に対応して配置されていることとした。
【００２０】
さらに、請求項１１記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔にそれぞれ連通する吸着経路の開閉を切替自在とした経路切替手段を具備することとした。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明に係るウェーハ保持用治具は、ダイシング時にウェーハを吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハから分割された半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる突上手段を通過させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔を備えるものである。
【００２２】
本実施の形態に係る上記ウェーハ保持用治具は、半導体プロセスにおけるダイシング工程で用いられるダイシング装置で用いるものとしており、前記ウェーハよりも一回り大きな略円盤状に形成されている。
【００２３】
そして、このウェーハ保持具に、前記ウェーハの一面にマトリックス状に配列形成された複数の半導体チップ形成領域それぞれに個別に対応する貫通孔を形成しており、この貫通孔は、前記ウェーハを真空吸着するための機能を有し、従来のような粘着シートなしでウェーハを保持することができるようにしている。
【００２４】
さらに、この貫通孔は、前記ウェーハから分割された前記各半導体チップをピックアップする際に、半導体チップを突上げる突上手段を通過させるための機能を併せもつものとしている。なお、この貫通孔は、前記半導体チップ形成領域の中心に位置するように設けており、当然ながら前記半導体チップ形成領域よりも小さい孔である。
【００２５】
このように構成することで、ダイシングして得た半導体チップ表面が、前記粘着テープの粘着糊によって汚染されることを防止することができる。さらに、粘着テープを切り込むこともないので、ダイシングブレードが粘着糊によって目詰まりを起こすこともなくなり、ダイシングブレードの特性劣化を防止することができる。
【００２６】
また、上記ウェーハ保持用治具は、ウェーハ又はこのウェーハから分割した半導体チップを吸着した状態で例えば搬送アームなどの搬送手段により搬送可能としており、そのために、搬送中に前記ウェーハ又は前記半導体チップを吸着保持するための搬送用吸着孔を前記貫通孔の近傍に設けている。
【００２７】
さらに、ダイシング後に、前記ウェーハから分割された前記各半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップを吸着して位置ずれを防止するための位置ずれ防止用孔を備えている。
【００２８】
また、上記した貫通孔、搬送用吸着孔、及び位置ずれ防止用孔は、それぞれ独立した吸気経路と連通させており、各孔を介しての吸着作用を、それぞれ個別に確実に生起できるようにしている。
【００２９】
本実施形態では、前記貫通孔と位置ずれ防止用孔は、通気路切替バルブなどの経路切替手段を用いてそれぞれの吸気経路を切替えることにより、状況に応じてウェーハをウェーハ保持用治具上に確実に吸着できるようにしている。また、搬送用吸着孔は、本ウェーハ保持用治具を前記搬送アームなどの搬送手段と連結したときに、この搬送手段内に設けられた吸気経路と連通するように構成し、搬送中においてもウェーハをウェーハ保持用治具上に確実に吸着できるようにしている。なお、当然ながら、前記各吸気経路の基端は吸引ポンプなどの負圧発生源と連通連結させている。
【００３０】
さらに、前記貫通孔、搬送用吸着孔、及び位置ずれ防止用孔は、前記ウェーハの一面に形成された複数の半導体チップ形成領域毎に対応して配置している。
【００３１】
すなわち、ダイシング時に前記半導体チップ形成領域ごとにしっかりと吸着するための貫通孔、ウェーハ全体を、あるいはウェーハからダイシングして得た個々の半導体チップを搬送時において確実に吸着するための搬送用吸着孔、さらにはダイシングして得た前記半導体チップをピックアップする際に位置ずれなどしないように吸着するための位置ずれ防止用孔を、一つのウェーハ保持用治具に設け、しかも、これら三種の孔を１セットとして前記半導体チップ形成領域ごとに形成しているのである。
【００３２】
したがって、前記各孔それぞれが独立して連通している吸気経路の開閉を切替えることによって、ウェーハ、並びにウェーハから分割された半導体チップを粘着シート無しに、ウェーハ保持用治具上にしっかりと保持しておくことができる。
【００３３】
しかも、前記貫通孔は、前記ウェーハから分割された前記各半導体チップをピックアップする際に、半導体チップを突上げる突上手段を通過させる機能を有することから、ウェーハのダイシング作業からダイシング後の分割された半導体チップのピックアップ作業までを、一つのウェーハ保持用治具を用いて行うことができる。
【００３４】
ところで、上述したウェーハ保持用治具にはアライメントマークを設けておくとよく、このアライメントマークを利用して登録された仮想カットラインと前記ウェーハの裏面に設けられたカットラインと一致させることにより、ウェーハをウェーハ保持用治具に載置する際の位置決めを正確に行うことができる。
【００３５】
また、上述してきたように、ウェーハ保持用治具は、各孔がそれぞれ独立した吸気経路や、吸引ポンプなどの負圧発生源や、通気路切替バルブなどの経路切替手段などからなる真空吸着機構と連通連結してはじめて保持機能を発揮するものであり、かかる真空吸着機構を備えた半導体製造装置としてのダイシング装置に好適に用いることができる。なお、上述した貫通孔、搬送用吸着孔、及び位置ずれ防止用孔などについて、その形状や大きさ、配置レイアウトなどについては特に限定するものではなく、適宜設定して構わない。
【００３６】
以下、本発明に係るウェーハ保持用治具、及び同治具を用いた半導体製造装置としてのダイシング装置についての実施形態を、添付図に基づいてより具体的に説明する。
【００３７】
図１本実施形態に係るダイシング装置の平面視による概略説明図、図２は同ダイシング装置に設けられたウェーハ取出アームの説明図、図３は同ダイシング装置に設けられた搬送アームの説明図、図４は同ダイシング装置に設けられたチップ収納装置の説明図、図５は同ダイシング装置に用いられるウェーハ保持用治具の説明図、図６は同ウェーハ保持用治具の一部拡大図、図７は同ウェーハ保持用治具上に規定される吸着領域の一つを示す平面図、図８は図７のＩ−Ｉ線における断面を用いて示した吸気経路の説明図である。
【００３８】
本実施形態に係るダイシング装置は、図１に概略で示すように、ウェーハ１を供給するローダー部２と、図２に示すように、フォーク状に形成したウェーハ取出アーム２０を用いて前記ローダー部２から取り出したウェーハ１の外形アライメントを行うとともに、後に詳述するウェーハ保持用治具Ａに載置するアライメント部３と、前記ウェーハ１を縦横にカットして個別の半導体チップに切り出すダイシング部４と、ダイシング後にスピン洗浄・乾燥を行うスピナー部５と、前記半導体チップを前記ウェーハ保持用治具Ａから取り上げるピックアップ部６と、ピックアップした各半導体チップの裏面洗浄を行う裏面洗浄部７と、裏面洗浄を終えた半導体チップをカセットなどに収納するアンローダー部８と、前記ウェーハ保持用治具Ａを洗浄する治具洗浄部９とが設けられ、さらに、前記ウェーハ１を前記ウェーハ保持用治具Ａで保持した状態のまま装置内を移動させる搬送手段として、複数の搬送アーム１０，１０’を所要個所に配設している。
【００３９】
搬送アーム１０，１０’は、図３に示すように、ダイシング装置内に配設された直動ガイド１１（図１を参照）に沿って摺動するアーム支持体１２の左右端部に、先端にチャック部１４を設けたアーム１３，１３をそれぞれ水平方向へ進退自在に取付けて構成しており、前記アーム１３，１３により前記ウェーハ保持用治具Ａを左右から係合保持して搬送可能としている。また、前記アーム支持体１２の中央には、先端にウェーハ１を吸着する吸着パット１５を設けた吸着ユニット１６を昇降自在に配設して、前記アライメント部３において、ウェーハ１を吸着して前記ウェーハ保持用治具Ａ上に載置可能としている。
【００４０】
上記構成により、表面に複数の半導体素子をマトリックス状に配列したウェーハ１は、一つのウェーハ保持用治具Ａ上に保持された状態のまま、ローダー部２アライメント部３と移動するとともに、その後、やはり同じウェーハ保持用治具Ａ上に保持された状態でダイシング部４により個々の半導体チップに切り出され、次いで、各半導体チップは、これらも同じウェーハ保持用治具Ａ上に保持されたスピナー部５ピックアップ部６裏面洗浄部７アンローダー部８と移動し、その後、後段のプロセスへと受け継がれることになる。
【００４１】
なお、前記アンローダー部８では、図４に示すチップ収納装置８０を用いて半導体チップａをカセット８１に収納している。図中、８２は半導体チップａを前記カセット８１内に挿入するコレット、８３はこのコレット８２が移動する直動ガイドである。
【００４２】
ここで、本発明の要部をなす前記ウェーハ保持用治具Ａについて詳述する。
【００４３】
ウェーハ保持用治具Ａは、錆や経時変化の少ない焼き入れを行ったステンレス鋼材により所定厚みで前記ウェーハ１よりも一回り大きな略円盤状に形成しており、図５に示すように、ウェーハ１を載置するテーブル部２０の周囲にフランジ部２１を形成している。なお、図中、２７は本ウェーハ保持用治具Ａを所定個所に載置するときの位置合わせ用孔であり、ダイシング装置の必要個所に突設した位置合わせピン（図示せず）に対応している。
【００４４】
前記テーブル部２０には、ダイシング時にウェーハ１を吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハ１から分割された半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる、例えば突上げヘッドのような突上手段を通過させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔２２を複数形成している。
【００４５】
また、同貫通孔２２を挟んで対峙する位置に２個の位置ずれ防止用孔２３を形成しており、この位置ずれ防止用孔２３，２３により、ウェーハ１をダイシングした後、このウェーハ１から分割された各半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップをテーブル部２０に吸着して位置ずれを防止するようにして、確実なピックアップを行えるようにしている。したがって、ピックアップミスなどを可及的に低減でき、歩留まりも向上する。なお、本実施形態では、前記位置ずれ防止用孔２３を前記貫通孔２２の直径と略等しい長さを有するスリット状に形成している。
【００４６】
これら貫通孔２２と位置ずれ防止用孔２３，２３は、図６及び図７に示すように、前記ウェーハ１の一面にマトリックス状に配列形成された複数の半導体チップ形成領域（図示せず）に対応する吸着領域ｂ内にそれぞれ形成されており、前記吸着領域ｂの中央位置に貫通孔２２を、同貫通孔２２を挟んで一対からなる前記位置ずれ防止用孔２３，２３を形成している。
【００４７】
さらに、前記吸着領域ｂ内には、前記位置ずれ防止用孔２３，２３の対角位置となる端部近傍に、それぞれ搬送用吸着孔２４を形成している。この搬送用吸着孔２４は、前記貫通孔２２よりもはるかに小孔であり、テーブル部２０上に複数形成された搬送用吸着孔２４は、それぞれウェーハ保持用治具Ａ内部において互いに連通するとともに、前記フランジ部２１の外周上に向かい合わせて形成した接続口２５，２５と連通している。
【００４８】
図９は搬送用吸着孔２４同士の連通状態を簡略化して示した説明図であり、この図９に示すように、互いに一定の間隔をあけて複数の第１連通路２４ａをウェーハ保持用治具Ａのフランジ部２１の外周面から直線状に穿設して貫通させる。各第１連通路２４ａの一端部同士は、前記フランジ部２１上に略半円状に形成した連結溝２１ａ、２１ａ（図５参照）によりそれぞれ互いに連通させる。なお、この連結溝２１ａ、２１ａの上部開口は、ウェーハ保持用治具Ａと同一材料からなり、下面にシリコンなどの樹脂系パッキンを設けた溝蓋（図示せず）で被覆される。一方、前記接続口２５，２５から、それぞれ最も近接した前記第１連通路２４ａまで連通する第２連通路２４ｂを穿設する。そして、前記搬送用吸着孔２４を、前記第１連通路２４ａと上下方向で連通するように、ウェーハ保持用治具Ａのテーブル部２０上に一定のピッチで穿設する。
【００４９】
かかる構成により、各搬送用吸着孔２４同士を連通させ、かつ全ての搬送用吸着孔２４が前記接続口２５，２５と連通することになる。
【００５０】
上述してきた貫通孔２２、位置ずれ防止用孔２３、及び搬送用吸着孔２４は、ダイシング装置に設けた真空吸着機構による負圧によってウェーハ１をウェーハ保持用治具Ａ上に吸着保持可能としている。
【００５１】
すなわち、真空吸着機構は、図８に示すように、前記ダイシング装置において、本ウェーハ保持用治具Ａを載置する個所にそれぞれ形成した吸気口１７，１８と接続して、各吸気口１７，１８と連通連結したそれぞれ独立した吸気経路２８，２９を介して負圧発生手段である吸引ポンプＰに接続して構成している。しかも、前記吸気経路２８，２９は、経路切替手段としての通気路切替バルブＶに接続しており、必要に応じてバルブの開閉を切替えることにより、前記吸気経路２８，２９を介して前記貫通孔２２、位置ずれ防止用孔２３に、負圧による吸引力を選択的に発生できるようにして、適切なワーク（ウェーハ１又は半導体チップａ）吸着が可能となっている。
【００５２】
他方、前記搬送用吸着孔２４と連通する真空吸着機構としては、図３で示した搬送アーム１０のアーム１３の先端に設けた吸気口として機能するアーム側接続口１３ｂと、ウェーハ保持用治具Ａに形成した前述の接続口２５，２５を介して負圧発生源である吸引ポンプに連通するようにして構成している。
【００５３】
このように、本実施形態では、ウェーハ１を真空吸着するための機能を有するウェーハ保持用治具Ａを用いることによって、従来のような粘着シートを用いることなくウェーハ１を確実に保持することができ、粘着糊による汚染が防止できるとともに、吸気経路を適宜切替えて作業に見合った適切なワーク保持が可能なことから、ウェーハ１のダイシング作業からダイシング後の分割された半導体チップａのピックアップ作業までを一つのウェーハ保持用治具を用いて行うことができる。
【００５４】
また、ダイシング後の分割された半導体チップａについてもウェーハ保持用治具Ａにしっかりと吸着保持できることから、スピン洗浄・乾燥が行えるようになり、洗浄槽などを使用しないで済むので洗浄の効率化が図れる。またさらに、スピン洗浄・乾燥なので、乾燥時の温風ブローなども不要となり、ウェーハ保持用治具Ａの熱歪みを懸念する必要もなくなる。
【００５５】
なお、本実施形態におけるダイシング装置で用いるウェーハ保持用治具Ａは、ピックアップ作業を終えた後、前記治具洗浄部９において切削屑等の付着不純物を清浄化するための洗浄・乾燥をウェーハ１を処理する毎に行うようにしている。したがって、新たに次のウェーハ１を受け取る際のウェーハ保持用治具Ａはいつもクリーンな状態である。
【００５６】
ところで、上述したウェーハ保持用治具Ａには、図５に示すようにアライメントマークＭが互いに直角平行になるように４箇所カットラインが交差する位置に設けている。このアライメントマークＭを利用して、ウェーハ保持用治具Ａに仮想カットラインの登録を行い、ダイシング装置に記憶させておく。そして、この登録しておいた仮想カットラインとウェーハ１の裏面に予め設けたカットライン（図示せず）とを一致させることにより、前記アライメント部３において、本ウェーハ保持用治具Ａにウェーハ１を載置する際の位置決めを正確に行うことができる。所定の正確な位置にウェーハがウェーハ保持用治具Ａ上に置かれていない場合は、図３に示す搬送アーム１０の先端に設けられた吸着ユニット１６を利用してウェーハ１を吸着し上昇した後、予め登録しておいた仮想カットラインとのずれ量を補正し置き直しを行う事で載置する位置決めを正確に行う事ができる。当然、正確な位置決めを完了するまでは、繰り返しずれ量の補正のための置き直しが行われる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明してきたような形態で実施され、以下の効果を奏する。
【００５８】
（１）請求項１記載の本発明では、ダイシング時にウェーハを吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハから分割された半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる突上手段を通過させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔を備えることとした。したがって、ウェーハの保持に際して粘着テープなどが不要となり、粘着糊による汚染を防止することができる。また、ダイシングブレードが粘着糊によって目詰まりを起こすこともなくなり、ダイシングブレードの特性劣化を防止することができる。
【００５９】
（２）請求項２記載の本発明では、搬送中に前記ウェーハ又はこのウェーハから分割された半導体チップを吸着するための搬送用吸着孔を備えることとした。したがって、前記（１）の効果に加え、さらに、同一のウェーハ保持用治具を使用したままで、ウェーハや個々の半導体チップの位置ずれを防止しながら安定した状態で搬送が可能となる。
【００６０】
（３）請求項３記載の本発明では、前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップを吸着して位置ずれを防止するための位置ずれ防止用孔を備えることとした。したがって、前記（１）、（２）の効果に加え、安定したピックアップ作業が行える。
【００６１】
（４）請求項４記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、それぞれ独立した吸気経路に連通可能とした。したがって、前記（１）〜（３）の効果に加え、前記各孔を介しての吸着作用を、それぞれ個別に確実に生起させることができ、ウェーハの搬送からダイシング、ダイシング後の個々の半導体チップの搬送、及びこれらのピックアップ作業、さらには洗浄作業まで、同一の治具上で連続して行うことができる。
【００６２】
（５）請求項５記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、前記ウェーハの一面に形成された複数の半導体チップ形成領域毎に対応して配置されていることとした。したがって、前記（１）〜（４）の効果をより高めるとともに、特に、ダイシング後の個々の半導体チップについても安定した吸着保持が可能となり、チップの裏面洗浄についてもスピン洗浄・乾燥が可能となる。
【００６３】
（６）請求項６記載の本発明では、吸気経路を介して負圧発生源に連通可能としたウェーハ保持具上にウェーハを吸着保持させ、吸着保持された前記ウェーハから個々の半導体チップにダイシング可能とした半導体製造装置において、前記ウェーハ保持具に、前記ダイシング時に前記ウェーハを吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハから分割された半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる突上手段を出没させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔を設けた。したがって、ウェーハの保持に際して粘着テープなどが不要となり、粘着糊による汚染を防止することができる。また、ダイシングブレードが粘着糊によって目詰まりを起こすこともなくなり、ダイシングブレードの特性劣化を防止して半導体製造装置の信頼性を高めることができる。
【００６４】
（７）請求項７記載の本発明では、前記ウェーハ又はこのウェーハから分割された前記半導体チップを前記ウェーハ保持具に保持した状態で搬送可能とした搬送手段を具備し、前記ウェーハ保持具に前記ウェーハ又は前記半導体チップを搬送中に吸着するための搬送用吸着孔を設ける一方、前記搬送手段には、前記搬送用吸着孔と連通可能な吸気口を設けた。したがって、前記（６）の効果に加え、さらに、同一のウェーハ保持用治具を使用したままで、ウェーハや個々の半導体チップの位置ずれを防止しながら安定した状態で搬送が可能となり、同一の治具で確実な搬送が可能となって半導体装置の製造効率を高めることができる。
【００６５】
（８）請求項８記載の本発明では、前記ウェーハ保持具に、前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップを吸着して位置ずれを防止する位置ずれ防止用孔を設けた。したがって、前記（６）、（７）の効果に加え、安定したピックアップ作業が行え、歩留まりの向上が見込める。
【００６６】
（９）請求項９記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、それぞれ独立した吸気経路に連通可能とした。したがって、前記（６）〜（８）の効果に加え、前記各孔を介しての吸着作用を、それぞれ個別に確実に生起させることができ、ウェーハの搬送からダイシング、ダイシング後の個々の半導体チップの搬送、及びこれらのピックアップ作業、さらには洗浄作業まで、同一の治具上で連続して行うことができ、半導体装置の製造効率が向上する。
【００６７】
（１０）請求項１０記載の本発明では、前記ウェーハ保持用治具に設けた前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、前記ウェーハの一面に形成された複数の半導体チップ形成領域毎に対応して配置されていることとした。したがって、前記（６）〜（９）の効果をより高めるとともに、特に、ダイシング後の個々の半導体チップについても安定した吸着保持が可能となり、チップの裏面洗浄についてもスピン洗浄・乾燥が可能となって半導体装置の製造効率が向上する。
【００６８】
（１１）請求項１１記載の本発明では、前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔にそれぞれ連通する吸着経路の開閉を切替自在とした経路切替手段を具備することとした。したがって、必要に応じて吸着経路の開閉を切替えることができ、前記吸気経路を介して前記貫通孔、位置ずれ防止用孔に、負圧による吸引力を選択的に発生させ、適切なワーク（ウェーハ又は半導体チップ）吸着が可能となり、前記（６）〜（１０）の効果をより確実に生起させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係るダイシング装置の平面視による概略説明図である。
【図２】同ダイシング装置に設けられたウェーハ取出アームの説明図である。
【図３】同ダイシング装置に設けられた搬送アームの説明図である。
【図４】同ダイシング装置に設けられたチップ収納装置の説明図である。
【図５】同ダイシング装置に用いられるウェーハ保持用治具の説明図である。
【図６】同ウェーハ保持用治具の一部拡大図である。
【図７】同ウェーハ保持用治具上に規定される吸着領域の一つを示す平面図である。
【図８】図７のＩ−Ｉ線における断面を用いて示した吸気経路の説明図である。
【図９】搬送用吸着孔同士の連通状態を簡略化して示した説明図である。
【符号の説明】
Ａウェーハ保持用治具
１ウェーハ
１０搬送アーム
１３ｂアーム側接続口
２２貫通孔
２３位置ずれ防止用孔
２４搬送用吸着孔
２５接続口

Claims

ダイシング時にウェーハを吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハから分割された半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる突上手段を通過させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔を備えることを特徴とするウェーハ保持用治具。
搬送中に前記ウェーハ又はこのウェーハから分割された前記半導体チップを吸着するための搬送用吸着孔を備えることを特徴とする請求項１記載のウェーハ保持用治具。
前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップを吸着して位置ずれを防止するための位置ずれ防止用孔を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のウェーハ保持用治具。
前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、それぞれ独立した吸気経路に連通可能としたことを特徴とする請求項３記載のウェーハ保持用治具。
前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、前記ウェーハの一面に形成された複数の半導体チップ形成領域毎に対応して配置されていることを特徴とする請求項３又は４に記載のウェーハ保持用治具。
吸気経路を介して負圧発生源に連通可能としたウェーハ保持具上にウェーハを吸着保持させ、吸着保持された前記ウェーハから個々の半導体チップにダイシング可能とした半導体製造装置において、
前記ウェーハ保持具に、前記ダイシング時に前記ウェーハを吸着する吸着孔としての機能と、前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、前記半導体チップを突上げる突上手段を出没させるための突上手段出没孔としての機能とを併せ持つ貫通孔を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
前記ウェーハ又はこのウェーハから分割された前記半導体チップを前記ウェーハ保持具に保持した状態で搬送可能とした搬送手段を具備し、前記ウェーハ保持具に前記ウェーハ又は前記半導体チップを搬送中に吸着するための搬送用吸着孔を設ける一方、前記搬送手段には、前記搬送用吸着孔と連通可能な吸気口を設けたことを特徴とする請求項６記載の半導体製造装置。
前記ウェーハ保持具に、前記ウェーハから分割された前記半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされる半導体チップを吸着して位置ずれを防止する位置ずれ防止用孔を設けたことを特徴とする請求項６又は７に記載の半導体製造装置。
前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、それぞれ独立した吸気経路に連通可能としたことを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置。
前記ウェーハ保持用治具に設けた前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔は、前記ウェーハの一面に形成された複数の半導体チップ形成領域毎に対応して配置されていることを特徴とする請求項８又は９に記載の半導体製造装置。
前記貫通孔、前記搬送用吸着孔、及び前記位置ずれ防止用孔にそれぞれ連通する吸着経路の開閉を切替自在とした経路切替手段を具備することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の半導体製造装置。