JP5345475B2 - 切削装置 - Google Patents

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本発明は、被加工物を切削する切削ブレードを含む切削手段を備えた切削装置であって、特に、CSP(Chip Size Package)基板等の基板を保持する基板用保持テーブルを供えた切削装置に関する。
例えば、半導体パッケージの製造プロセスにおいては、LSI等の回路が形成された複数の半導体チップがリードフレームにマウントされてボンディングされた後、ガラスエポキシ等の樹脂によって封止されることでCSP(Chip Size Package)基板等のパッケージ基板が形成される。そして、切削装置によって分割予定ラインに沿ってパッケージ基板が切削されることで、半導体チップとほぼ同一サイズのパッケージへと分割される。
樹脂封止による反りの発生を低減するために、パッケージ基板はデバイス領域(半導体チップが存在し、樹脂封止される領域)と、非デバイス領域(半導体チップが存在せず、樹脂封止されない領域)とが交互に隣接するように設計されている。
パッケージ基板を切削する切削装置は、パッケージ基板を吸引保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを有している。パッケージ基板は固定治具を介して保持テーブルに搭載される。
固定治具は負圧によってパッケージ基板を保持するものであり、切削するパッケージ基板の分割予定ラインに対応した領域に切削ブレードの逃げ溝が形成され、分割された後の個々のパッケージを保持するために、各パッケージに対応する領域には負圧を伝達するための吸引口が形成されている(例えば、特開2001−24003号公報参照)。
パッケージサイズが異なるパッケージ基板を切削する際には、切削するパッケージ基板に対応した固定治具へと交換することで、一台の切削装置で異なるパッケージサイズのパッケージ基板を切削可能である。
一方、樹脂によって半導体チップを封止する際、熱によって基板には反りが生じ易い。反りのあるパッケージ基板を切削装置の保持テーブルで吸引保持しようとしても、パッケージ基板と保持テーブルとが密接していない部分から負圧がリークしてパッケージ基板を吸引保持できず、反りの大きいパッケージ基板は切削できないという問題がある。
そこで、特開2000−124161号公報では、反りのあるパッケージ基板を分割する基板の分割方法が提案されている。この方法では、予めパッケージ基板を小片に分割する(大分割する)ことで反り量を低減させた後、切削装置の保持テーブルで分割されたパッケージ基板を吸引保持して個々のパッケージへと分割している。
特開2001−24003号公報 特開2000−124161号公報
ところが反りが大きいパッケージ基板では、通常の切削装置とは別の装置を用いて大分割するか、又はパッケージ基板にテープを貼着して環状フレームへ装着し、この環状フレームをクランプで固定することにより大分割を行う必要があり、工程が複雑化するとともに他の装置やテープ、フレームなどが別途必要となり、不経済であるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、反りのあるパッケージ基板を経済的に分割可能な切削装置を提供することである。
請求項1記載の発明によると、分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配設されるとともに樹脂で封止されたパッケージング基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該パッケージング基板を切削する切削ブレードを含む切削手段とを備えた切削装置であって、該保持テーブルは、該パッケージング基板を保持する保持面の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に形成された複数の吸引孔と、該パッケージング基板を吸着するための負圧を該保持テーブルに伝達する負圧伝達部とを備え、該パッケージ基板は、互いに離間した複数のデバイス領域と隣接するデバイス領域の間の非デバイス領域とを備え、該保持テーブルは各デバイス領域に対応する複数の吸引領域を備えており、該負圧伝達部は、該パッケージ基板を大分割して反りを低減する際に該パッケージ基板を吸引保持する該各吸引領域の中央部に連通する複数の中央領域負圧伝達部と、該中央領域負圧伝達部に対して独立して作用し、該パッケージ基板を個々のパッケージへと分割する際に該中央領域負圧伝達部とともに該パッケージ基板を吸引保持する該各吸引領域の外周部に連通する複数の外周領域負圧伝達部とから構成されることを特徴とする切削装置が提供される。
請求項2記載の発明によると、分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配設されるとともに樹脂で封止されたパッケージング基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該パッケージング基板を切削する切削ブレードを含む切削手段とを備えた切削装置であって、該保持テーブルは、該パッケージング基板を保持する保持面の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に形成された複数の吸引孔と、該パッケージング基板を吸着するための負圧を該保持テーブルに伝達する負圧伝達部とを備え、該パッケージ基板は、互いに離間した複数のデバイス領域と隣接するデバイス領域の間の非デバイス領域とを備え、該保持テーブルは該デバイス領域に対応する複数の吸引領域と隣接する吸引領域の間の非吸引領域とを備えており、該負圧伝達部は、該パッケージ基板を大分割して反りを低減する際に該パッケージ基板を吸引保持する該複数の吸引領域及び非吸引領域に渡る領域の中央部分に連通する中央領域負圧伝達部と、該中央領域負圧伝達部に対して独立して作用し、該パッケージ基板を個々のパッケージへと分割する際に該中央領域負圧伝達部とともに該パッケージ基板を吸引保持する該中央部分を囲繞する前記領域内の外周部に連通する外周領域負圧伝達部とから構成されることを特徴とする切削装置が提供される。
本発明の切削装置によると、保持テーブル上に載置されたパッケージ基板を、中央領域負圧伝達部に連通する一部の吸引孔を介して吸引保持することで、負圧のリークを防止し、反ったパッケージ基板でも保持テーブルで安定して吸引保持できる。
この状態でパッケージ基板を大分割することにより基板の反りを減少し、中央領域負圧伝達部に加えて外周領域負圧伝達部も同時に作用させることにより、保持テーブルの全ての吸引孔を作動してパッケージ基板を保持テーブルで保持しながら、パッケージ基板を個々のパッケージに分割できる。
パッケージ基板の平面図である。 パッケージ基板の一部を拡大して示す側面図である。 パッケージ基板を固定治具に搭載する様子を示す斜視図である。 切削装置の一部破断斜視図である。 固定治具の平面図である。 図6(A)は第1実施形態に係る固定治具の各吸引領域を中央吸引領域と外周吸引領域とに分けて示す固定治具の平面図、図6(B)は固定治具が治具ベース上に搭載されて構成される第1実施形態の保持テーブルの縦断面図である。 第1実施形態の治具ベースの斜視図である。 図8(A)は第2実施形態に係る固定治具の吸引領域を中央吸引領域と外周吸引領域とに分けて示す固定治具の平面図、図8(B)は固定治具が治具ベース上に搭載されて構成される第2実施形態の保持テーブルの縦断面図である。 大分割後のパッケージ基板の平面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の切削装置で分割するのに適したパッケージ基板の一例の平面図が示されている。パッケージ基板2は、例えば矩形状の金属フレーム4を有しており、金属フレーム4の外周余剰領域5及び非デバイス領域5aによって囲繞された領域には、図示の例では3つのデバイス領域6a,6b,6cが存在する。
各デバイス領域6a,6b,6cにおいては、互いに直交するように縦横に設けられた第1及び第2分割予定ライン8a,8bによって区画された複数のデバイス形成部10が画成され、個々のデバイス形成部10には複数の電極12が形成されている。
各電極12同士は金属フレーム4にモールドされた樹脂により絶縁されている。第1分割予定ライン8a及び第2分割予定ライン8bを切削することにより、その両側に各デバイスの電極12が現れる。
図2に示すように、デバイス領域6a,6b,6cの各デバイス形成部10の裏面にはデバイス14が形成されており、各デバイス14に備えた電極と電極12とは接続されている。そして、デバイス領域6a,6b,6cの各デバイス14は樹脂によって封止されて各デバイス領域6a,6b,6cの裏面には樹脂封止部16が形成されている。
このように構成されたパッケージ基板2は、図3に示すような固定治具20に固定され、分割予定ライン8a,8bを切削することにより、個々のパッケージ(デバイス)に分割される。
固定治具20には、後述する切削装置の切削ブレードがパッケージ基板2の分割予定ライン8a,8bに切り込んだ際に固定治具20と切削ブレードとの接触を回避するための複数の逃げ溝22が形成されているとともに、パッケージ基板2に搭載された個々のデバイスを吸引するための吸引孔24が各デバイス14毎に形成されている。
固定治具20は、パッケージ基板2の3つのデバイス領域6a,6b,6cに対応する3つの吸引領域25a,25b,25cを有している。各吸引領域25a〜25cはパッケージ基板2の個々のパッケージ(CSP)を吸引するための複数の吸引孔24を有している。
固定治具20の各角に隣接してそれぞれ2個の突出部、合計8個の突出部26が形成されている。パッケージ基板2の四隅の近辺をこれら2個の突出部26にそれぞれ当接させることにより、パッケージ基板2は固定治具20に対して位置決め搭載される。
固定治具20を、図4に示す切削装置の治具ベース32上に搭載することにより、パッケージ基板2を保持する保持テーブル(図6(B)参照)34が構成される。保持テーブル34はX軸方向に移動可能であるとともに回転可能である。
パッケージ基板2を保持テーブル34上に載置し、治具ベース32に吸引力を作用させると、図3に示した固定治具20の吸引孔24にそれぞれ吸引力が作用し、パッケージ基板2が固定治具20で吸引保持される。
図4に示した切削装置30には、スピンドル38の先端部に切削ブレード40が装着されて構成される切削手段(切削ユニット)42が配設されている。更に、切削手段42と一体的にY軸方向及びZ軸方向に移動可能なようにパッケージ基板2の切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント手段44が配設されている。
固定治具20を介して保持テーブル34に保持されたパッケージ基板2は、+X軸方向に移動することによりアライメント手段44の直下に位置付けられ、アライメント手段44を構成するCCDカメラ等の撮像部46によって表面が撮像されて切削すべき分割予定ライン8a又は8bが検出される。アライメント終了後、切削ブレード38をY軸方向に移動して分割予定ライン8a又は8bと切削ブレード38とのY軸方向の位置合わせを行う。
図5を参照すると、図3に示した固定治具に類似した固定治具20の平面図が示されている。図5では、図3に示した突出部26が省略されている。固定治具20は、パッケージ基板2の各デバイス領域6a,6b,6cに対応した3つの吸引領域25a,25b,25cを有している。各吸引領域25a〜25cはパッケージ基板2の各CSPに対応した複数の吸引孔24を有している。
図6(A)を参照すると、第1実施形態の吸引モードに係る各吸引領域を中央吸引領域と外周吸引領域とに分けて示した固定治具20の平面図が示されている。この第1実施形態の吸引モードによると、各吸引領域25a〜25cは中央吸引領域50と、中央吸引領域50を囲繞する外周吸引領域52とに分かれており、中央吸引領域50及び外周吸引領域52はそれぞれ独立して吸引可能である。
図6(B)を参照すると、図6(A)に示す固定治具20を治具ベース32上に搭載して構成される第1実施形態の保持テーブル34の縦断面図が示されている。治具ベース32は、固定治具20の各中央吸引領域50に連通する3個の中央領域負圧伝達部54と、各外周吸引領域52に連通する3個の外周領域負圧伝達部60を有している。
各中央領域負圧伝達部54は切替弁56を介して吸引源58に接続されており、各外周領域負圧伝達部60は切替弁62を介して吸引源58に接続されている。64は固定治具20を治具ベース32で吸引保持するための治具用負圧伝達部であり、切替弁66を介して吸引源58に接続されている。図7は第1実施形態に係る治具ベース32の斜視図を示している。
以下、このように構成された第1実施形態の保持テーブル34を使用したパッケージ基板20の分割方法について説明する。一般的に、パッケージ基板20は反りを有しているため、全ての吸引孔24を開けてパッケージ基板20を吸引保持しようとすると、パッケージ基板20が浮き上がった吸引孔24では負圧のリークが起こり、パッケージ基板20を安定して吸引保持することができない。よって、本実施形態では、各吸引領域25a〜25cを中央吸引領域50と外周吸引領域52とに分け、それぞれ独立して吸引できるように構成した。
まず、パッケージ基板20を大分割してその反りを低減するのに際し、切替弁66を切り替えて固定治具20を治具ベース32で吸引保持するとともに、切替弁56を切り替えて各吸引領域25a,25b,25cの中央吸引領域50を吸引源58に接続し、パッケージ基板2を中央吸引領域50のみで吸引保持する。この時、外周吸引領域52は吸引動作していない。
各中央吸引領域50は比較的面積が小さいため、パッケージ基板20に例え反りがあったとしても、負圧のリークを起こすことなくパッケージ基板20を中央吸引領域50で安定して吸引保持することができる。
このように中央吸引領域50でパッケージ基板20を吸引保持した状態で、切削ブレード40でパッケージ基板20を切削して、図9に示すようにパッケージ基板2を4分割(大分割)する。76は分割溝である。このようにパッケージ基板2を大分割すると、大分割されたパッケージ基板2の反り量が低減される。
このようにパッケージ基板2を大分割した後に、切替弁62を切り替えて各外周吸引領域52を吸引源58に接続し、中央吸引領域50に加えて外周吸引領域52でパッケージ基板2を吸引保持する。
パッケージ基板2は大分割されてその反りが低減されているため、外周吸引領域52でパッケージ基板2を吸引保持しても負圧のリークが起こることなくパッケージ基板2を安定して吸引保持することができる。
よって、パッケージ基板2が中央吸引領域50及び外周吸引領域52で吸引保持された状態で、切削ブレード40で各分割予定ライン8a,8bを切削してパッケージ基板2を個々のパッケージ(CSP)に分割する。
図8(A)を参照すると、本発明第2実施形態に係る吸引モードにより吸引領域を中央吸引領域と外周吸引領域とを分けて示した固定治具20Aの平面図が示されている。本実施形態では、3つの吸引領域25a,25b,25cと隣接する吸引領域と吸引領域との間の非吸引領域に渡る大きな領域を51とし、この領域51を中央吸引領域50Aと外周吸引領域52Aに分割する。
図8(B)を参照すると、治具ベース32A上に固定治具20Aを搭載して構成された第2実施形態の保持テーブル34Aの縦断面図が示されている。固定治具20Aの中央吸引領域50Aは、中央領域負圧伝達部54A及び切替弁56を介して吸引源58に接続され、固定治具20Aの外周吸引領域52Aは、外周領域負圧伝達部60A及び切替弁62を介して吸引源58に接続される。一方、治具ベース32A上に搭載された固定治具20Aは、治具用負圧伝達部64A及び切替弁66を介して吸引源58に接続される。
以下、このように構成された第2実施形態の保持テーブル34Aの作用について説明する。固定治具20Aを治具ベース32A上に搭載して、切替弁66を切り替えて治具用負圧伝達部64Aを吸引源58に接続すると、固定治具20Aが治具ベース32Aにより吸引保持される。
この状態で、切替弁56を切り替えて中央領域負圧伝達部54Aを吸引源58に接続すると、固定治具20Aの中央吸引領域50Aが吸引源58に連通され、固定治具20A上に搭載されたパッケージ基板2が固定治具20Aの中央吸引領域50Aで吸引保持される。
このようにパッケージ基板2を固定治具20Aの比較的面積の小さい中央吸引領域50Aで吸引保持するため、パッケージ基板2に例え反りがあっても負圧のリークを起こすことなくパッケージ基板2を安定して保持することができ、パッケージ基板2を図9に示すように大分割(4分割)することができる。
パッケージ基板2を大分割した後、切替弁62を切り替えて外周領域負圧伝達部60Aを吸引源58に接続し、中央吸引領域50Aに加えて外周吸引領域52Aも吸引源58に連通させる。
これにより、パッケージ基板2は固定治具20Aの3つの吸引領域25a,25b,25cの全域で吸引保持されるが、パッケージ基板2は大分割されてその反り量が低減されているため、パッケージ基板2を安定して吸引保持することができる。
よって、パッケージ基板2を固定治具20Aの3つの吸引領域25a〜25cで安定して吸引保持しながら、切削ブレード40で各分割予定ライン8a,8bを切削してパッケージ基板2を個々のパッケージ(CSP)に分割することができる。
2 パッケージ基板
6a,6b,6c デバイス領域
8a,8b 分割予定ライン
20 固定治具
22 逃げ溝
24 吸引孔
25a〜25c 吸引領域
30 切削装置
32 治具ベース
34,34A 保持テーブル
40 切削ブレード
50,50A 中央吸引領域
52,52A 外周吸引領域
54 中央領域負圧伝達部
60 外周領域負圧伝達部

Claims (2)

  1. 分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配設されるとともに樹脂で封止されたパッケージング基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該パッケージング基板を切削する切削ブレードを含む切削手段とを備えた切削装置であって、
    該保持テーブルは、該パッケージング基板を保持する保持面の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、
    該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に形成された複数の吸引孔と、
    該パッケージング基板を吸着するための負圧を該保持テーブルに伝達する負圧伝達部とを備え、
    該パッケージ基板は、互いに離間した複数のデバイス領域と隣接するデバイス領域の間の非デバイス領域とを備え、該保持テーブルは各デバイス領域に対応する複数の吸引領域を備えており、
    該負圧伝達部は、該パッケージ基板を大分割して反りを低減する際に該パッケージ基板を吸引保持する該各吸引領域の中央部に連通する複数の中央領域負圧伝達部と、
    該中央領域負圧伝達部に対して独立して作用し、該パッケージ基板を個々のパッケージへと分割する際に該中央領域負圧伝達部とともに該パッケージ基板を吸引保持する該各吸引領域の外周部に連通する複数の外周領域負圧伝達部とから構成されることを特徴とする切削装置。
  2. 分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配設されるとともに樹脂で封止されたパッケージング基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該パッケージング基板を切削する切削ブレードを含む切削手段とを備えた切削装置であって、
    該保持テーブルは、該パッケージング基板を保持する保持面の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、
    該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に形成された複数の吸引孔と、
    該パッケージング基板を吸着するための負圧を該保持テーブルに伝達する負圧伝達部とを備え、
    該パッケージ基板は、互いに離間した複数のデバイス領域と隣接するデバイス領域の間の非デバイス領域とを備え、該保持テーブルは該デバイス領域に対応する複数の吸引領域と隣接する吸引領域の間の非吸引領域とを備えており、
    該負圧伝達部は、該パッケージ基板を大分割して反りを低減する際に該パッケージ基板を吸引保持する該複数の吸引領域及び非吸引領域に渡る領域の中央部分に連通する中央領域負圧伝達部と、
    該中央領域負圧伝達部に対して独立して作用し、該パッケージ基板を個々のパッケージへと分割する際に該中央領域負圧伝達部とともに該パッケージ基板を吸引保持する該中央部分を囲繞する前記領域内の外周部に連通する外周領域負圧伝達部とから構成されることを特徴とする切削装置。
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