JP5345475B2 - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5345475B2 JP5345475B2 JP2009193835A JP2009193835A JP5345475B2 JP 5345475 B2 JP5345475 B2 JP 5345475B2 JP 2009193835 A JP2009193835 A JP 2009193835A JP 2009193835 A JP2009193835 A JP 2009193835A JP 5345475 B2 JP5345475 B2 JP 5345475B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- package substrate
- negative pressure
- suction
- holding table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
6a,6b,6c デバイス領域
8a,8b 分割予定ライン
20 固定治具
22 逃げ溝
24 吸引孔
25a〜25c 吸引領域
30 切削装置
32 治具ベース
34,34A 保持テーブル
40 切削ブレード
50,50A 中央吸引領域
52,52A 外周吸引領域
54 中央領域負圧伝達部
60 外周領域負圧伝達部
Claims (2)
- 分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配設されるとともに樹脂で封止されたパッケージング基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該パッケージング基板を切削する切削ブレードを含む切削手段とを備えた切削装置であって、
該保持テーブルは、該パッケージング基板を保持する保持面の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、
該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に形成された複数の吸引孔と、
該パッケージング基板を吸着するための負圧を該保持テーブルに伝達する負圧伝達部とを備え、
該パッケージ基板は、互いに離間した複数のデバイス領域と隣接するデバイス領域の間の非デバイス領域とを備え、該保持テーブルは各デバイス領域に対応する複数の吸引領域を備えており、
該負圧伝達部は、該パッケージ基板を大分割して反りを低減する際に該パッケージ基板を吸引保持する該各吸引領域の中央部に連通する複数の中央領域負圧伝達部と、
該中央領域負圧伝達部に対して独立して作用し、該パッケージ基板を個々のパッケージへと分割する際に該中央領域負圧伝達部とともに該パッケージ基板を吸引保持する該各吸引領域の外周部に連通する複数の外周領域負圧伝達部とから構成されることを特徴とする切削装置。 - 分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配設されるとともに樹脂で封止されたパッケージング基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該パッケージング基板を切削する切削ブレードを含む切削手段とを備えた切削装置であって、
該保持テーブルは、該パッケージング基板を保持する保持面の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、
該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に形成された複数の吸引孔と、
該パッケージング基板を吸着するための負圧を該保持テーブルに伝達する負圧伝達部とを備え、
該パッケージ基板は、互いに離間した複数のデバイス領域と隣接するデバイス領域の間の非デバイス領域とを備え、該保持テーブルは該デバイス領域に対応する複数の吸引領域と隣接する吸引領域の間の非吸引領域とを備えており、
該負圧伝達部は、該パッケージ基板を大分割して反りを低減する際に該パッケージ基板を吸引保持する該複数の吸引領域及び非吸引領域に渡る領域の中央部分に連通する中央領域負圧伝達部と、
該中央領域負圧伝達部に対して独立して作用し、該パッケージ基板を個々のパッケージへと分割する際に該中央領域負圧伝達部とともに該パッケージ基板を吸引保持する該中央部分を囲繞する前記領域内の外周部に連通する外周領域負圧伝達部とから構成されることを特徴とする切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009193835A JP5345475B2 (ja) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009193835A JP5345475B2 (ja) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011049193A JP2011049193A (ja) | 2011-03-10 |
JP5345475B2 true JP5345475B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=43835291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009193835A Active JP5345475B2 (ja) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5345475B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015085414A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
JP6193133B2 (ja) * | 2014-01-15 | 2017-09-06 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6364227B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2018-07-25 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル |
JP6791581B2 (ja) * | 2016-11-11 | 2020-11-25 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板切断用治具テーブル |
JP6896326B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2021-06-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP6873842B2 (ja) * | 2017-06-26 | 2021-05-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR20190127347A (ko) | 2018-05-04 | 2019-11-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
JP7479764B2 (ja) | 2020-08-07 | 2024-05-09 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62249446A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-30 | Hitachi Ltd | 保持装置およびその使用方法 |
JPS63312107A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの切り出し方法 |
JPH05251544A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
JP2000124161A (ja) * | 1998-10-14 | 2000-04-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基盤の分割方法 |
JP4339452B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2009-10-07 | 株式会社ディスコ | Csp基板分割装置 |
JP2003243331A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Towa Corp | 基板の切断方法 |
JP5448334B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2014-03-19 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の保持治具 |
-
2009
- 2009-08-25 JP JP2009193835A patent/JP5345475B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011049193A (ja) | 2011-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5345475B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5709370B2 (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
CN107533965B (zh) | 吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法 | |
JP2011040542A (ja) | パッケージ基板の分割方法 | |
US10297488B2 (en) | Workpiece support jig | |
JP4846411B2 (ja) | 半導体パッケージ用治具 | |
CN107045976B (zh) | 切削装置 | |
KR102465718B1 (ko) | 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법 | |
KR100614797B1 (ko) | 반도체 제조공정용 척테이블 | |
TW201740445A (zh) | 加工方法 | |
JP2018006487A (ja) | 支持体分離方法、および基板処理方法 | |
KR20070083598A (ko) | 집적 회로 유닛용 진공 홀더 | |
JP2006261525A (ja) | パッケージ基板 | |
JP2012049430A (ja) | 切削装置 | |
JP5688987B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2006229129A (ja) | 真空吸着装置 | |
JP5005605B2 (ja) | パッケージ基板の切削方法 | |
KR102418169B1 (ko) | 척 테이블 | |
US7611967B2 (en) | Wafer sawing method | |
JP2018006486A (ja) | 支持体分離装置、および支持体分離方法 | |
JP6804154B2 (ja) | パッケージ基板の加工方法及び切削装置 | |
TWI501349B (zh) | Wafer adsorption head | |
KR20070042336A (ko) | 단일 블레이드를 이용한 이중 소잉 장치 및 방법 | |
KR20110005473U (ko) | 냉각용수 공급이 가능한 반도체소자 절단장치의 진공척테이블 | |
WO2024079975A1 (ja) | 半導体装置の製造装置および部材の吸引方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120717 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130813 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5345475 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |